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平成１３年（行ケ）第２９２号　審決取消請求事件（平成１５年５月２６日口頭弁
論終結）
　　　　　　　　　　判　　　　　　　　決
　　　　　　　原　　　　　　告　　　住友電気工業株式会社
　　　　　　　訴訟代理人弁理士　　　西　川　繁　明
　　　　　　　被　　　　　　告　　　古河電気工業株式会社
　　　　　　　訴訟代理人弁理士　　　須　山　佐　一
　　　　　　　訴訟復代理人弁理士　　川　原　行　雄
　　　　　　　　　　主　　　　　　　　文
　　　　　　特許庁が無効２０００－３５２８２号事件について平成１３年５月２
２日にした審決中，特許第２９３６８９５号の請求項３，４に係る発明についての
特許を無効とするとの部分を取り消す。
　原告のその余の請求を棄却する。
　　　　　　訴訟費用は，これを３分し，その２を原告の負担とし，その余を被告
の負担とする。
　　　　　　　　　　事実及び理由
第１　請求
　　　特許庁が無効２０００－３５２８２号事件について平成１３年５月２２日に
した審決を取り消す。
第２　当事者間に争いのない事実
　１　特許庁における手続の経緯
　　　原告は，名称を「絶縁電線」とする特許第２９３６８９５号発明（平成４年
６月１８日特許出願，平成１１年６月１１日設定登録，以下「本件発明」といい，
この特許を「本件特許」という。）の特許権者である。
　被告は，平成１２年５月２６日，本件特許を無効にすることについて審判の
請求をし，無効２０００－３５２８２号事件として特許庁に係属した。
　　　原告は，同年９月１１日付け訂正請求書により本件特許出願の願書に添付し
た明細書の特許請求の範囲等の訂正を請求した（以下，上記訂正に係る明細書を
「本件明細書」という。）。
　特許庁は，上記特許無効審判事件について審理した上，平成１３年５月２２
日，「訂正を認める。特許第２９３６８９５号の請求項１～６に係る発明について
の特許を無効とする。」との審決をし，その謄本は，同年６月１日，原告に送達さ
れた。
　２　本件明細書の特許請求の範囲の記載
【請求項１】少なくともジイソシアネート成分と酸成分とを原料とするポリア
ミドイミド系塗料の塗布，焼付けにより形成された絶縁被膜を有する絶縁電線にお
いて，原料としてのジイソシアネート成分が，ジフェニルメタン－４，４’－ジイ
ソシアネート，ジフェニルメタン－３，３’－ジイソシアネート，ジフェニルメタ
ン－３，４’－ジイソシアネート，ジフェニルエーテル－４，４’－ジイソシアネ
ートから選ばれた１種または複数種のジイソシアネートと，下記一般式（Ｉ）：
　　　　　　　　　　　
【化１】
［上記式中Ｒ１
　，Ｒ２
は，同一または異なって，水素原子，アルキル基，アル
コキシ基またはハロゲン原子を示す。］で表される芳香族ジイソシアネート化合物
とを主体とするジイソシアネートであって，一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物を３０～８０モル％の範囲内で含有することを特徴とする絶縁電
線。
【請求項２】原料としてのジイソシアネート成分における，一般式（Ｉ）で表
される芳香族ジイソシアネートの含有割合が３０～６０モル％である請求項１記載
の絶縁電線。
【請求項３】原料としてのジイソシアネート成分における，一般式（Ｉ）で表
される芳香族ジイソシアネートの含有割合が６０～８０モル％であるとともに，酸
成分が，分子中に折れ曲がり構造を有する酸を，５～４０モル％の範囲内で含有す
る請求項１記載の絶縁電線。
【請求項４】ポリアミドイミド系塗料が，一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイ
ソシアネートと酸成分とを原料として製造されたポリアミドイミド系塗料と，ジフ
ェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート，ジフェニルメタン－３，３’－ジイ
ソシアネート，ジフェニルメタン－３，４’－ジイソシアネート，ジフェニルエー
テル－４，４’－ジイソシアネートから選ばれた１種または複数種のジイソシアネ
ートと酸成分とを原料として製造されたポリアミドイミド系塗料との混合物である
請求項１記載の絶縁電線。
【請求項５】絶縁被膜の下層に，ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネ
ートとトリメリット酸無水物とを含むポリアミドイミド系塗料の塗布，焼付けによ
り形成された下地層を有する請求項１記載の絶縁電線。
【請求項６】絶縁被膜の上層に表面潤滑層を有する請求項１記載の絶縁電線。
（以下【請求項１】～【請求項６】に係る発明を「本件発明１」～「本件発明
６」という。）
　３　審決の理由
　　　審決は，別添審決謄本写し記載のとおり，本件発明１，２は，「高分子論文
集(KobunshiRonbunshu),Vol.47,No.6,pp.523~527(June.1990)」（本訴甲６，審判
甲１，以下「引用例１」という。），昭和４１年１月１５日ラバーダイジェスト社
発行の「ラバーダイジェスト」第１８巻第１号１９頁～２９頁（本訴甲７，審判甲
２，以下「引用例２」という。），昭和４５年１２月２５日昭和電線電纜株式会社
発行の「昭和電線電纜レビュー」第２０巻第４号２頁～６頁，６１頁（本訴甲８，
審判甲３，以下「引用例３」という。）及び特開平２－２１８７７４号公報（本訴
甲９，審判甲４，以下「引用例４」という。）に記載された発明に基づいて当業者
が容易に発明をすることができたものであり，本件発明３は，引用例１～４及び特
公昭４９－１３３０８号公報（本訴甲１０，審判甲８，以下「引用例５」とい
う。）に記載された発明及び特公昭４９－４０７７号公報（本訴甲１４，審判参考
資料２，以下「参考資料２」という。）に記載された周知技術に基づいて当業者が
容易に発明をすることができたものであり，本件発明４は，引用例１～４に記載さ
れた発明及び平成２年１０月３０日丸善発行の社団法人高分子学会編集「先端高分
子材料シリーズ４　高性能高分子系複合材料」３５３頁～３８４頁（本訴甲１３，
審判参考資料１，以下「参考資料１」という。）に記載された周知技術に基づいて
当業者が容易に発明をすることができたものであり，本件発明５は，引用例１～４
及び特公昭５１－２６２７号公報（本訴甲１１，審判甲９，以下「引用例６」とい
う。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたもので
あり，本件発明６は，引用例１～４及び特開昭５８－７８３１９号公報（本訴甲１
２，審判甲１０，以下「引用例７」という。）に記載された発明に基づいて当業者
が容易に発明をすることができたものであるから，本件発明１～6についての本件特
許は，いずれも特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり，同法１２３
条１項２号に該当し，無効とすべきものであるとした。
第３　原告主張の審決取消事由
　　　審決は，本件発明１，２と引用例１記載の発明との一致点の認定を誤り（取
消事由１），本件発明１，２の容易想到性の判断を誤り（取消事由２），本件発明
１，２の顕著な作用効果を看過し（取消事由３），本件発明３～６の容易想到性の
判断を誤った（取消事由４～７）ものであるから，違法として取り消されるべきで
ある。
（以下，「ＰＡＩ」は「ポリアミドイミド」の，「ＴＭＡ」は「トリメリット
酸無水物」の，「ＤＩ」は「ジイソシアネート」の，「ＴＯＤＩ」は「３，３’－
ジメチルビフェニル－４，４’－ジイソシアネート」＝「トリジンジイソシアネー
ト」の，「２，４－ＴＤＩまたはＴＤＩ」は「トリレン－２，４－ジイソシアネー
ト」＝「２，４－トリレンジイソシアネート」の，「ＭＤＩ」は「ジフェニルメタ
ン－４，４’－ジイソシアネート」の，「ＥＤＩ」は「ジフェニルエーテル－４，
４’－ジイソシアネート」の，「ＮＭＰ］は「Ｎ－メチル－２－ピロリドン」の略
称である。）
　１　取消事由１（本件発明１，２と引用例１記載の発明との一致点の認定の誤
り）
(1)審決は，引用例１（甲６）には，「ＴＭＡと各種ＤＩを反応させて各ＰＡ
Ｉを得るにあたり，ＤＩ単量体としては，ＴＯＤＩ，２，４－ＴＤＩ，ＭＤＩ等が
使用され，ＴＯＤＩ・・・とＭＤＩを混合して用いる場合には，ＴＯＤＩを５０～
８０モル％の範囲内で含有すること，及び得られた各ＰＡＩは，電気絶縁用ワニス
として用いられることが記載されている」（審決謄本１２頁［７］当審の判断第２
段落）と誤って認定し，この誤った認定を前提に，本件発明１，２と引用例１記載
の発明との一致点として，「少なくともＤＩ成分と酸成分とを原料とするＰＡＩ系
の絶縁塗料において，原料としてのＤＩ成分がＭＤＩとＴＯＤＩ｛式（Ｉ）で表さ
れる芳香族ＤＩ｝とを主体とするＤＩであって，ＴＯＤＩを５０～８０モル％の範
囲内で含有する絶縁塗料」（同）である点を認定した。しかし，審決の上記一致点
の認定は，以下の理由により誤りである。
(2)すなわち，引用例１（甲６）には，従来の芳香族ポリアミドイミド樹脂
（ＰＡＩ）が溶融成形性を有する耐熱性樹脂であり，スーパーエンプラとして工業
的に利用されており，Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）などの極性溶媒に溶
解し，電気絶縁用ワニスとしても工業的に使用されている（５２３頁左欄「１　緒
言」）と記載されているものの，引用例１において新たに合成されたポリアミドイ
ミドについて電気絶縁用ワニスとして使用することは開示されていない。引用例１
に電気絶縁用ワニスとして工業的に使用されている具体例として引用されている先
行文献の引用例２（甲７）には，ポリアミドイミド（ＡＩポリマー）のエナメル又
はワニスが記載されているが，そのＡＩポリマーは，本件明細書の比較例２に記載
のＭＤＩとＴＭＡからなるＴＭＡ／ＭＤＩ単独重合体であって，従来技術水準を示
すものにほかならない。一般に，ポリアミドイミドには，化学構造が異なった多く
の種類のポリマーがあり，それぞれの特性に応じて，電気・電子産業，機械工業，
車輛工業，航空・宇宙産業など広範な分野において，主として各種成形品，成形部
品，絶縁フィルムなどとして広く使用されており，電気絶縁用ワニスやエナメルの
用途は，その一つにすぎない。
(3)絶縁電線の絶縁被膜を形成するために用いられるＰＡＩには，成膜性（フ
ィルム形成性）だけではなく，溶媒への溶解性，導体への密着性，耐熱性，機械的
特性，可とう性，耐損傷性などが良好であることが求められる。ＰＡＩであれば，
絶縁電線用エナメル又はワニスとして使用できる特性を備えているわけではない。
引用例１（甲６）には，そこで合成した多種類のＰＡＩが種々のフィルム物性を有
することが示されているだけであって，それらのＰＡＩが絶縁電線用エナメル又は
ワニスとして適した特性を有することまで開示されていない。引用例１は，ＰＡＩ
として，絶縁電線用の電気絶縁用ワニスとして使用できない極性溶媒（ＮＭＰ）に
不溶性であるとされる「ＴＭＡ／ＴＯＤＩ単独重合体」（表１）や，絶縁被膜とし
ての可とう性の水準が劣悪で，導体への密着性（浮き量）も不充分な「ＴＭＡ／
２，４－ＴＤＩ・ＴＯＤＩ共重合体」（本件明細書〔甲４－３〕の表３〔１６頁〕
及び上岡勇夫作成の平成１３年９月４日付け「実験成績証明書」〔甲１６，以下
「実験成績証明書」という。〕参照）などを広く開示している。
(4)これらの点から見れば，引用例１で「得られた各ＰＡＩは，電気絶縁用ワ
ニスとして用いられることが記載されている」ということはできない。フィルム用
途に適用可能なＰＡＩが電気絶縁用ワニスの分野においても有用であることは，例
えば，ワニスを調製して電線に被覆するなどの実験を行い，かつ，良好な特性の得
られることを確認する必要があり，また，そのような確認実験を行う動機付けが必
要である。
２　取消事由２（本件発明１，２の容易想到性の判断の誤り）
(1)審決は，本件発明１，２と引用例１記載の発明との相違点として，「本
件発明では，ＰＡＩ系の絶縁塗料を電線上に塗布，焼付けて絶縁被膜を有する絶縁
電線であるのに対して，甲１（注，引用例１）の発明では，そのような記載がない
点」（審決謄本１２頁（相違点））を認定した上，同相違点について，「甲１及び
甲４（注，引用例４）においてそれ自体公知の共重合ＰＡＩ塗料を，甲２（注，引
用例２）及び甲３（注，引用例３）に記載されたＰＡＩ塗料の代表的な用途として
記載されている電線被覆材として用いること，即ち，導体上に塗布，焼き付けて絶
縁電線とすることは，甲１～甲４に記載された技術的事項を寄せ集めて総合的に判
断すれば，これらに基づいて，当業者が容易に想到しえた」（同１４頁第２段落）
と判断した。
(2)審決の上記相違点の認定は認めるが，相違点についての判断は，以下の
とおり誤りである。すなわち，引用例１（甲６）には，ジイソシアネート成分とし
て，ＴＯＤＩ〔一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート〕を，ＭＤＩ又は
２，４－ＴＤＩと種々の割合（モル％）で使用してＰＡＩを合成し，ＰＡＩ溶液か
ら作成したフィルムについて，ヤング率（＝弾性率）（図２〔５２５頁〕）及び破
断強度（＝引張強さ）と破断伸度（引張伸度＝伸び率）（図３〔５２６頁〕）を測
定した結果が示されており，これらの結果によれば，ＴＯＤＩのモル％が増加する
に従って，ヤング率（弾性率）と破断強度（図３の○印と●印）は著しく増大する
ものの，破断伸度（図３の△印と▲印）が減少することが示されている。上記図３
に示されている測定結果は，ジイソシアネート成分として，ＭＤＩをＴＯＤＩと併
用すると，ＭＤＩ単独使用の公知のＰＡＩに比べて，破断伸度（伸び率）が約１／
４以下にまで急激に低下することを示しており，このようなポリアミドイミドを用
いて絶縁被膜を形成すると，その可とう性が著しく低下することを示唆しているか
ら，上記測定結果は，ジイソシアネート成分として，ＭＤＩと共にＴＯＤＩを多量
に含有させて得られるポリアミドイミドを絶縁塗料として被覆電線の分野で使用す
ることを否定していると解される。したがって，当業者は，引用例１の図２，図３
のフィルム物性の測定結果に基づいて，ＭＤＩ単独使用の公知のＰＡＩに代えて，
ＭＤＩと共にＴＯＤＩを多量に含有させて得られる破断伸度が著しく低いＰＡＩを
絶縁塗料として被覆電線の分野で使用することが動機付けられることはない。ＭＤ
Ｉ単独使用の公知のＰＡＩに代えて，ジイソシアネート成分としてＭＤＩと共にＴ
ＯＤＩを特定割合で含有させて得られるＰＡＩが絶縁塗料として被覆電線の分野で
使用することができること，それによって，従来品に比べて，可とう性や密着性を
実質的に損なうことなく，損傷荷重を顕著に改善できることは，本件発明１，２の
成立を待たねば得られない知見である。本件発明１，２のように，化学分野の発明
においては，発明の課題を達成できるか否かを実験により具体的に確認する必要が
ある。
(3)審決は，引用例４（甲９）に本件発明１，２と同一の組成範囲に入るＰ
ＡＩが開示されており，本件発明１，２の組成範囲に合致するＤＩ成分（ＴＯＤ
Ｉ：ＭＤＩ及びＴＯＤＩ：ＥＤＩが７：３と４：６の配合割合である場合）とＴＭ
Ａとの共重合で得られたＰＡＩフィルムの伸び率が１２．１～１４．８％であるこ
と，引用例４の式（１）で表される芳香族ＤＩの配合割合が９０％以上になるとＰ
ＡＩの可とう性が減少し，伸び，強度が充分でなくなること，また，この伸び率は
ＴＯＤＩの含有割合が高くなるほど小さくなること，さらに，ＴＯＤＩの配合量が
多くなるにつれて接着力，耐屈曲性が低下することが開示されているとしたが（審
決謄本１３頁第２段落），引用例４には，ＰＡＩフィルムを金属箔上に形成したフ
レキシブル配線基板が開示されているだけであって，同じＰＡＩフィルムに関する
引用例１の開示内容を実質的に超えるものではない。引用例４には，ＴＯＤＩなど
の式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネートの割合が３０モル％以下になると，
ポリアミドイミド樹脂層（すなわち，ＰＡＩフィルム）を内側にしてカールが生じ
ること（２頁右下欄～３頁左上欄），ＴＯＤＩの割合が増すにつれて，カールが小
さくなるが，接着力，フィルムの伸び率，耐屈曲性，熱老化性が劣ってくること
（５頁右上欄），そして，９０モル％以上になると，可とう性が減少し，ポリアミ
ドイミド樹脂層の伸び，強度が充分でなくなること（３頁左上欄）が記載されてい
るが，いずれもフレキシブル配線基板用のＰＡＩフィルムとしての特性であって，
絶縁電線の絶縁被膜としての可とう性（丸棒の直径ｄ），密着性（銅線からの浮き
量），損傷荷重などの特性を開示するものではない。接着性についても，引用例４
には，銅箔を用いる場合に，電解銅箔，圧延銅箔，あるいはこれらを表面処理した
ものを用いると，ポリアミドイミド樹脂との接着を強くすることが記載されている
ものの（３頁右上欄），銅線などの導体との接着性については開示していない。銅
箔と銅線とでは，必ずしも同じ表面特性を有するとは限らず，形状が平面状と細い
円形状（線状）とで大きく相違している。絶縁電線の場合には，急伸切断試験での
浮き量により密着性を評価している。引用例４の開示内容からは，銅線に対するＴ
ＭＡ／ＭＤＩ・ＴＯＤＩ共重合体からなる絶縁被膜の密着性の程度（浮き量）を予
測することはできない。
(4)審決は，引用例２（甲７）には，ＰＡＩ塗料の代表的な応用分野とし
て，電線用ワニスや電気絶縁ワニスが挙げられており，また，引用例３（甲８）に
は，ＰＡＩワニスを電線被覆材としたエナメル線が紹介されているところから，Ｐ
ＡＩ塗料の代表的な用途が電線用エナメルであることは周知のことである（審決謄
本１３頁第３段落）と認定したが，引用例２，３には，ＴＭＡとＭＤＩ又はこれに
対応するジアミン化合物とを反応させて得られる公知のＰＡＩ塗料を絶縁塗料（ワ
ニスまたはエナメル）として使用することが開示されているだけである。したがっ
て，引用例２，３に電線被覆用として好適な公知のＰＡＩ塗料が開示されているか
らといって，引用例１，４（甲９）に開示されているＰＡＩまたはＰＡＩ塗料が電
線用エナメルとして使用可能であり，かつ，優れた特性を示すということまで示唆
されてはいない。
(5)審決は，引用例３（甲８）から，「エナメル線における機械的強度は，
一般に皮膜の引張り強さ（＝破断強度）と弾性率（＝ヤング率）が大きい程よいこ
と，並びに，エナメル線被膜として用いた場合に１ｄ．１０回巻付の可撓性を持つ
ているホルマール被膜やポリウレタン被膜における「引張り強さ（＝破断強度）」
が各々７．８３kg／mm2
，５．４６kg／mm2
程度，「伸び」が各々７．８１％，７．２
１％程度，「ヤング率」が各々２．６３×１０９
dyne／cm2
，１．５０×１０９
dyne／
cm2
程度であるところからみて，この程度の破断強度，伸び，ヤング率を具備してお
れば，エナメル線被膜として用いた場合にスロット入れ作業やコイル成型時の損傷
等による皮膜の損傷がなく，かつ，１ｄ．１０回巻付の可撓性を持つているエナメ
ル線になしうることが理解できる」（審決謄本１３頁第３段落）とした。しかしな
がら，引用例３には，工具などの衝撃による損傷などの場合における機械的強度
は，一般に引っ張り強さと弾性率が大きいほど強くなることが記載されているもの
の，損傷がなくなる引っ張り強さと弾性率の水準を示しているわけではない。引用
例３の第１表（６頁）には，ホルマール線皮膜とポリウレタン線皮膜の引っ張り強
さ，伸び及びヤング率の測定値が記載されているが，これらの測定値からは，ホル
マール線皮膜の方がポリウレタン線皮膜よりも引っ張り強さ，伸び及びヤング率の
いずれの値においても高く，これらの差が工作性に大きく影響することが示唆され
るものの，いずれの皮膜もスロット入れ作業やコイル成型時の損傷等による皮膜の
損傷がないことまで開示するものではない。ホルマール線皮膜やポリウレタン線皮
膜は，耐損傷性に劣るため，高性能のエンジニアリングプラスチックであるＰＡＩ
を用いたポリアミド線皮膜が開発されたのであり，本件発明１，２は，そのポリア
ミドイミド線の耐損傷性を更に改善するものである。
(6)審決は，引用例３の記載事項について上記の誤った認定を前提に，「甲
１（注，引用例１〔本訴甲６〕）や甲４（注，引用例４〔本訴甲９〕）に記載され
た本件発明（注，本件発明１，２）と同一の組成範囲に入るＰＡＩの伸び（＝破断
伸度）は，５～１２％（＝甲１），１２．１～１４．８％（＝甲４）程度であるか
ら，甲３（注，引用例３〔本訴甲８〕）にエナメル線被膜として記載されているホ
ルマール被膜やポリウレタン被膜における「伸び」と同程度若しくはそれより優れ
ているものであるし，また，破断強度及びヤング率（＝弾性率）についても，本件
発明と同一の組成範囲に入るＰＡＩの破断強度及びヤング率は，甲１の・・・記載
内容から明らかなように，エナメル電線に使用することが甲２（注，引用例２〔本
訴甲７〕）に記載されているＰＡＩ（＝ＴＭＡとＭＤＩから合成されたＰＡＩ）の
破断強度及びヤング率より優れたものとなっているところから，甲１や甲４に記載
された本件発明と同一の組成範囲に入るＰＡＩの機械的特性である伸び（＝破断伸
度），破断強度及びヤング率（＝弾性率）は，エナメル電線に使用した場合には，
甲２に記載されているＴＭＡとＭＤＩから合成されたＰＡＩからなるエナメル電線
ならびに甲３に記載されているホルマール被膜やポリウレタン被膜からなるエナメ
ル電線と比べると，より優れた機械的特性を有していることが解る。・・・エナメ
ル電線に使用するに際して必要な可撓性，即ち１ｄ．１０回巻付の可撓性は充分に
保有しているものと認められる」（審決謄本１３頁最終段落～１４頁第１段落）と
したが，合理的な根拠がない。引用例１の図３（５２６頁）には，ＴＯＤＩが０モ
ル％の場合を除いて，破断伸度（伸び率）が約５～８％であることが示されている
だけであり（▲印），審決が指摘している５～１２％の伸びの値は示されていな
い。引用例３には，ホルマール線皮膜やポリウレタン線皮膜が１ｄ．１０回巻付の
可とう性を有することが示されているものの（第１０表），ポリアミドイミドとは
樹脂の材質が異なり，同等の破断伸度を有していても，絶縁被膜とした場合に同程
度の可とう性を示すか否かは予測することはできない。引用例１の図３には，ジイ
ソシアネート成分として，２，４－ＴＤＩとＴＯＤＩを併用したポリアミドイミド
から成るフィルムの破断伸度が約５％～約７％程度であることが示されている（△
印）が，実験成績証明書（甲１６）の表１には，ジイソシアネート成分として，Ｔ
ＯＤＩとＴＤＩ（２，４－ＴＤＩ）とを併用した場合，両者のモル比を変化させて
も，可とう性が５ｄと劣悪な絶縁電線しか得られないことが示されている。この絶
縁被膜の密着性（浮き量）も３～３．５mmと不充分であり，損傷荷重も７～８kg程
度であり，８．０kg以上の損傷荷重を安定して達成することができない。このよう
に，実験成績証明書の実験データは，破断伸度（伸び率）が引用例３のポリホルマ
ール線皮膜やポリウレタン線皮膜と同等であっても，ポリアミドイミドの場合，１
ｄ程度の可とう性を達成できない場合のあることを明らかに示している。したがっ
て，ポリホルマール線皮膜やポリウレタン線皮膜に関する伸びなどのデータから
は，ポリアミドイミドを絶縁被膜とした場合の特性まで予測することはできない。
他方，引用例１の図３には，ジイソシアネート成分として，ＭＤＩとＴＯＤＩとを
併用したポリアミドイミドからなるフィルムについて，前述したとおり，ＴＯＤＩ
＝０モル％の場合（公知の電気絶縁用ワニスのＰＡＩ）の破断伸度が約２２％と高
いのに対して，ＴＯＤＩの共重合割合を高めると，約５～８％にまで著しく減少す
ることが示されている（▲印）。このような破断伸度の著しい低下は，このＰＡＩ
を電気絶縁用ワニスとして使用すると，絶縁被膜の可とう性が著しく低下すること
を示唆している。実際，引用例１の図３に示されている２，４－ＴＤＩとＴＯＤＩ
との併用で得られるポリアミドイミドからなるフィルムは，破断伸度がＭＤＩとＴ
ＯＤＩとを併用したポリアミドイミドからなるフィルムと同程度であるにもかかわ
らず，絶縁被膜とした場合の可とう性は，実験成績証明書に示されているように，
５ｄと劣悪である。ところが，本件明細書（甲４－３）の表１（１３頁）に示され
ているように，ＭＤＩとＴＯＤＩとを併用したポリアミドイミドからなる塗料を塗
布，焼付けした絶縁被膜を有する絶縁電線は，ＴＯＤＩの広い共重合割合におい
て，ｄ＝１～２，多くの場合ｄ＝１という優れた可とう性を示し，銅線との密着性
（浮き量）も良好であり，損傷荷重については顕著に改善されている。
(7)以上によれば，本件発明１，２の特定のジイソシアネート成分の組合せ
に，絶縁電線用ポリアミドイミドとしての選択性と顕著な作用効果のあることが明
らかである。引用例４（甲９）は，ＰＡＩフィルムに関する技術が開示されている
だけであって，絶縁電線としての特性を開示するものではない。したがって，引用
例１～４は，本件発明１，２のポリアミドイミド系塗料を絶縁電線に適用した場合
の顕著な作用効果を開示していない。
３　取消事由３（本件発明１，２の顕著な作用効果の看過）
(1)審決は，本件発明１，２の効果は，引用例１～４（甲６～９）の記載内容
にA作成の「実験報告書」（甲１５，以下「実験報告書」という。）の報告を勘案す
ると，予測し得る域を出ないと判断した（審決謄本１５頁第１段落）が，誤りであ
る。引用例１の図３（５２６頁）は，ジイソシアネート成分として，ＭＤＩをＴＯ
ＤＩと併用すると，ＭＤＩ単独使用の公知のＰＡＩに比べて，破断伸度が急激に低
下することを示しており，このようなポリアミドイミドを用いて絶縁被膜を形成す
ると，その可とう性が著しく低下することを示唆している。ところが，本件明細書
（甲４－３）の表１（１３頁）に示されているように，ＴＯＤＩの含有割合が４０
～７５モル％と広い範囲で変化しても，絶縁被膜の可とう性は，ｄ＝１～２，多く
の場合ｄ＝１と好適な水準を保持している。このような結果は，引用例１の図３に
示されている極めて低い破断伸度の値から見て驚くべきことである。本件発明１，
２の絶縁電線は，銅線に対する密着性（浮き量）も良好な水準を保持している。本
件発明１，２の作用効果は，ＭＤＩ単独使用などの従来のＰＡＩに比べて，可とう
性及び密着性を高度の水準で保持しながら，捲線工程などでの絶縁被膜の損傷を防
ぐことにあり，損傷荷重８．０kg以上という顕著な効果を示している。このような
作用効果は，本件発明１に規定されているように，ジイソシアネート成分として，
「ジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネート，ジフェニルメタン－３，３′
－ジイソシアネート，ジフェニルメタン－３，４′－ジイソシアネート，ジフェニ
ルエーテル－４，４′－ジイソシアネートから選ばれた１種または複数種のジイソ
シアネート」と「一般式（Ｉ）・・・で表される芳香族ジイソシアネート化合物と
を主体とするジイソシアネートであって，一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシ
アネート化合物を３０～８０モル％の範囲内で含有する」ものを使用することによ
り得ることができ，その顕著な作用効果は，引用例１～４の記載からは到底予測す
ることができない。
(2)樹脂フィルムの伸び（破断伸度）は，フィルムを形成する樹脂自体の特性
を示すものである。これに対して，絶縁電線は，樹脂被膜（絶縁被膜）と導体（銅
線など）との複合体であり，その可とう性は，(i)樹脂被膜全体の伸びだけではな
く，(ii)樹脂被膜と導体との間の密着力，(iii)丸棒への巻き付け時に絶縁被膜にか
かる内側での圧縮力と外側での引張力の程度，(iv)外側での絶縁被膜の割れやはく
離の発生のしやすさだけではなく，内側の圧縮部における絶縁被膜の割れやはく離
の発生しやすさの程度などが関係してくる。すなわち，絶縁電線の可とう性試験に
おいて，丸棒の直径ｄ＝１mmやｄ＝２mmで絶縁被膜に異常がないという良好な結果
を得るには，複合体である絶縁電線を丸棒に巻き付けるという特殊な条件下で，そ
の絶縁被膜が５０％以上又は３３％以上といった大きな伸びを発現することがで
き，かつ，割れやはく離などを発生しないことが必要である。このような特殊な条
件下での絶縁被膜の伸びなどの特性は，絶縁被膜を構成する樹脂フィルム自体の伸
びからは予測することができない。樹脂フィルムの伸びが小さくても，絶縁電線の
絶縁被膜とした場合に，可とう性が良好なものも，悪いものもある。樹脂フィルム
の伸びが大きくても，導体との密着性が悪ければ，可とう性試験で良好な結果を得
ることができない。そのために，絶縁電線の技術分野では，丸棒に巻き付けるとい
う可とう性試験を実施して，実用的な可とう性の程度を評価している。
４　取消事由４（本件発明３の容易想到性の判断の誤り）
(1)審決は，本件発明３について，「甲３（注，引用例３〔甲８〕）・・・甲
４（注，引用例４〔甲９〕）・・・に記載されているように『引張り強度』や『伸
び』が，絶縁電線の『機械的強度』や『可撓性』と密接に関連があることは明らか
であるところから，結局，２官能性の出発原料として，分子構造中に官能基が非対
称に結合したもの，即ち折れ曲がり構造を有する酸を使用した場合に，伸びと関連
した可撓性が増大することは，当業者にとって明らかなことと認められる。したが
って，甲１（注，引用例１〔甲６〕）及び甲４に記載されているＤＩ成分（ＴＯＤ
Ｉ／ＭＤＩ＝８０／２０～３０／７０，ＴＯＤＩ：ＭＤＩ及びＴＯＤＩ：ＥＤＩ
が，共に７：３，４：６である場合）とＴＭＡとの共重合で得られたそれ自体公知
のＰＡＩ塗料における，出発原料であるＴＭＡの一部を分子構造中に官能基が非対
称に結合した，即ち分子中に折れ曲がり構造を有する酸であるイソフタル酸で５～
４０モル％置換することは，甲８（注，引用例５〔甲１０〕）に記載の事項および
参２（注，参考資料２〔甲１４〕）に記載の周知事項に基づいて当業者が容易に想
到しえたことであると認められ，しかも，その奏する効果である可撓性の増大も予
想しえる域をでない」（審決謄本１５頁「本件請求項３の発明・・・について」）
と判断するが，合理的な根拠がない。
(2)すなわち，引用例５（甲１０）の参考例１４～２１には，酸成分として，
ＴＭＡ（トリメリット酸無水物）とイソフタル酸を併用した場合の還元比粘度が記
載されているが，可とう性の改善効果については開示及び示唆はない。また，参考
資料２（甲１４）の実施例３３，３４には，酸成分として，ＴＭＡとイソフタル酸
とを併用すると，大きい伸度の皮膜の得られることが示されているが，イソフタル
酸の含有割合が６０～８０モル％と非常に高いものであって，得られた重合体は，
もはや典型的なポリアミドイミドであるということができないものである。しか
も，参考資料２は，ジイソシアネート成分ではなく，ジアミン成分を用いた２段法
（前駆体を作成し，成形後に加熱してイミド化する方法）を採用した耐熱性重合体
の製造方法に関するものであって（１頁第１欄～第２欄，１３頁第２６欄～４頁第
２７欄「特許請求の範囲」），その製造方法をジイソシアネート成分を用いたＰＡ
Ｉの製造方法に適用することを否定している。したがって，引用例５及び参考資料
２には，ジイソシアネート成分が本件発明１に規定されている特定のジイソシアネ
ートの組合せであって，かつ，酸成分として，イソフタル酸などの分子中に折れ曲
がり構造を有する酸を５～４０モル％の範囲内で含有するポリアミドイミドについ
て具体的に開示されていない。また，引用例３（甲８）の「２－１－８　ポリエス
テル線」の項には，「加工性を良くするために，イソフタル酸・・・を使用」（４
頁左欄）との記載があるものの，ポリエステル線の加工性とＰＡＩ被膜の可とう性
との間には何の関連性もない。一方，本件発明３は，本件明細書（甲４－３）の表
４（１７頁）に示されているように，分子中に折れ曲がり構造を有する酸を５～４
０モル％の範囲内で含有させることにより，可とう性が改善され，密着性（浮き
量）や損傷荷重も高水準を維持している。このような作用効果は，引用例５及び参
考資料２の記載からは到底予測することはできない。
(3)したがって，本件発明３は，引用例１～５に記載された発明及び参考資料
２に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであ
るとした審決の判断は誤りである。
５　取消事由５（本件発明４の容易想到性の判断の誤り）
(1)審決は，本件発明４について，「数種の物理的性質の異なる高分子（溶
液），即ち絶縁塗料を，ブレンドすることにより，ブレンド比率に応じて，即ち複
合則に応じた性質の異なる高分子フィルムを得る技術は，参１（注，参考資料１
〔甲１３〕）の・・・全記載内容から明らかなように，ＭＣ技術としては周知の技
術であるところから，結局，本件発明４は，本件発明（注，本件発明１，２）にこ
のＭＣ技術を適用したにすぎないものであるため，甲１～甲４（引用例１～４〔甲
６～９〕）に，参１の周知技術を適用することにより，当業者が容易に想到しえた
ものであり，その奏する効果も参１に記載されたＭＣ技術の複合則から容易に予測
しえる」（審決謄本１５頁～１６頁「本件請求項４の発明・・・について」）と判
断したが，誤りである。
(2)参考資料１（甲１３）には，主鎖に剛直な化学構造を持つ高分子を屈曲性
高分子のマトリックス中に分子状に分散させて力学的性質の向上を目指す分子複合
材料（ＭＣ）に関する技術的事項が開示され（３５３頁），ポリイミド（ＰＩ）に
ついても，「芳香族ポリイミドも芳香環をパラ配位させてＰＢＴのような棒状分子
をつくり，分子配向させれば，原理的にはＭＣの強化分子となる」（３６６頁最終
段落）と記載され，具体的に棒状なパラフェニレンとビフェニル系イミドから成
り，剛直で直線性のよい分子構造を有するＰＩ（ＢＤＰＡ／ＰＤＡ）と，屈曲性の
ジフェニルエーテルを含むＰＩ（ＢＰＤＡ／ＯＤＡ）やＰＩ（ＰＭＤＡ／ＯＤＡ）
などとのＭＣフィルムを作成したことが記載されている（３６７頁最終段落～３７
０頁第１段落）が，ポリイミドに関するＭＣ技術が，分子構造が異なるポリアミド
イミドに適用できるとする根拠はない。参考資料１には，芳香族ポリアミドイミド
についても触れている箇所があるものの（３６０頁），それは，ポリフェニレンテ
レフタルアミド（ＰＰＴＡ）のパラフェニレン結合に５０％の３，４－ジフェニル
エーテルを共重合したＰＰＯＴと芳香族ポリアミドイミド（ＰＡＩ）との特殊なブ
レンドに関するものであって，ポリアミドイミド同士のブレンド技術に関するもの
ではない。しかも，参考資料１には，「直線性のよいＰＩ（ＢＤＰＡ／ＰＤＡ）と
屈曲性のＰＩ（ＢＰＤＡ／ＯＤＡ）は熱イミド化を通じ前者は自己伸張・配向し，
後者は配向緩和する。分子複合化フィルムは図１３・１９のようにそれぞれが役割
分担して高強度化を発現するために，これら２成分が直列につながった同組成の共
重合物とは強度特性が異なる」（３７３頁第２段落）と記載されているように，各
単独重合体のブレンド物と共重合体とでは，強度特性などの特性が相違することが
示されている。このことは，ＭＣ技術の適用において，共重合体からの予測可能性
のないことを示している。このように特殊なＭＣ技術が，ＰＡＩ系塗料の塗布，焼
付けを行い，延伸も配向も行わない絶縁電線の技術分野に適用できるとする根拠は
ない。したがって，参考資料１は，ＭＣ技術が困難であることを開示しているもの
の，一般のポリマーブレンドに適用されるとする開示ないし示唆はない。
(3)引用例１（甲６）には，ＴＭＡとＴＯＤＩとを反応させて得られるポリア
ミドイミドは，極性溶媒であるＮＭＰに不溶であることが示されており（表１〔５
２４頁〕，表３〔５２５頁〕），ブレンド技術の適用可能性を明確に否定している
から，当該ＴＭＡ／ＴＯＤＩ単独重合体を単独で，あるいは他の単独重合体とブレ
ンドして絶縁塗料とすることを開示ないし示唆するものということはできない。
６　取消事由６（本件発明５の容易想到性の判断の誤り）
　審決は，本件発明５について，下地層を設けることは，引用例６，４（甲１
１，９）に記載されているから，引用例１～４（甲６～９）と引用例６を組み合わ
せることにより，当業者が容易に想到し得たものであり，その奏する効果も引用例
６，４に記載された効果の域を出ないと判断した（審決謄本１６頁「本件請求項５
の発明・・・について」）が，誤りである。
　引用例１～４には，本件発明５の絶縁電線は開示されていない。引用例４
は，ＰＡＩフィルムに関する技術的事項が開示されているだけである。引用例６に
は，ポリアミドイミド系絶縁塗料を導体に焼付けした絶縁層を下地層とし，この上
に熱硬化性ポリエステルイミド系塗料を焼付けした絶縁層を上層とする構造の絶縁
電線が開示されている（特許請求の範囲）が，本件発明１に規定する特定のポリア
ミドイミド系塗料を上層とすることについて具体的に開示されていない。一方，本
件明細書（甲４－３）の表１（１３頁）の実施例５～６に示されているように，下
地層を形成することにより，高度の可とう性と損傷荷重を維持しながら，密着性
（浮き量）が顕著に改善されるが，このような作用効果は，引用例１～４及び引用
例６からは予測することができない。
７　取消事由７（本件発明６の容易想到性の判断の誤り）
　審決は，本件発明６について，表面潤滑層を設けることは，引用例７（甲１
２）に記載されているように公知のことにすぎないので，引用例１～４（甲６～
９）に引用例７に記載された事項を組み合わせることにより，当業者が容易に想到
し得たと認められ，その奏する効果も予想し得る程度のものにすぎないと判断した
（審決謄本１６頁～１７頁「本件請求項６の発明・・・について」）が，誤りであ
る。
　引用例１～４（甲６～９）には，本件発明１，２の絶縁電線は開示されてい
ない。また，引用例７（甲１２）には，ポリアミドイミド被覆上に施された外部潤
滑剤被覆を有するマグネットワイヤが開示されている（特許請求の範囲）が，本件
発明１に規定する特定のポリアミドイミド系塗料から成る被覆層について具体的に
開示されていない。引用例７には，潤滑剤層を形成することにより，ワイヤに損傷
が及ぼされることなく，ワイヤの挿入困難寸法範囲で，コイル溝内に挿入し得るこ
とが記載されているだけであり（２頁左下欄～３頁左上欄），損傷荷重が改善され
ることまで示唆していない。一方，本件明細書（甲４－３）の表５（１８頁）の実
施例１２～１３に示されているように，表面潤滑剤を施すことにより，高度の可と
う性（ｄ＝１mm）を維持しつつ，密着性が改善され，損傷荷重については９．５
kgと顕著に改善された絶縁電線を得ることができる。
第４　被告の反論
　　審決の認定判断は正当であり，原告主張の取消事由はいずれも理由がない。
　１　取消事由１（本件発明１，２と引用例１記載の発明との一致点の認定の誤
り）について
(1)引用例１（甲６）は，「１　緒言」（５２３頁左欄）に記載されていると
おり，ＰＡＩが，電気絶縁用ワニスとして工業的に使用されている事実を踏まえて
検討されたものである。
(2)原告が絶縁被膜を形成するためにＰＡＩに求められる特性として列挙した
性質は，ＰＡＩ一般が備えている性質である。引用例１（甲６）の図３（５２６
頁）には，引用例２で「ＡＩポリマー」として絶縁電線の用途に用いられているこ
とが紹介されたＴＭＡ／ＭＤＩ重合体の「破断強度」と「破断伸度」が示され（Ｔ
ＯＤＩ０モル％の点），ＭＤＩをＴＯＤＩで置き換えると「破断伸度」が低下し，
「破断強度」が向上することが示されているから，ＴＭＡ／ＭＤＩ重合体，すなわ
ち「ＡＩポリマー」として知られる電気絶縁用ワニスによる塗膜の「破断強度」を
向上させるためにＴＯＤＩを含有させる技術は引用例１が開示している。引用例２
（甲７）には，一般のポリアミドイミドについて説明されており，第２図には，二
つのアミド結合がフェニレン基のパラ位置に結合しているＰＡＩが例示されてい
る。引用例２は，耐熱性ポリマー全般について解説した論文であり，「ＡＩポリマ
ー」は耐熱性ポリマーの一つであるＰＡＩの具体例として説明されたものである。
引用例１（甲６）が「１　緒言」で引用した引用例２には，ＰＡＩが電気絶縁用ワ
ニス及び電線用エナメルとして使用されていることが記載されている。したがっ
て，引用例１は，引用した引用例２の記載を介して，引用例１の実験で合成された
ＰＡＩが，電気絶縁用ワニス及び電線用エナメルの用途に適用できることを開示し
ている。
(3)本件明細書（甲４－３）の比較例３では，「ＴＭＡ／ＴＯＤＩ」の組成を
有するＰＡＩを合成しているが，その結果を示した表１には，「濁りあり」と記載
されている。「濁り」は生成したＰＡＩがＮＭＰに均一に溶解しなかったことを示
すものであるから，「ＴＭＡ／ＴＯＤＩ」がＮＭＰに不溶であることは本件明細書
にも記載されている。しかし，引用例１（甲６）の図３は，ＴＭＡ／ＭＤＩ・ＴＯ
ＤＩからのＰＡＩが本件発明１の組成範囲であるＴＯＤＩ３０～８０モル％の全範
囲でＮＭＰに可溶であることを示している。ＴＭＡ／ＭＤＩ単独重合体がすでに電
気絶縁用ワニスとして使用されている状況下（引用例２）で，ＴＭＡ／ＭＤＩ単独
重合体の特性と共にＴＭＡ／ＭＤＩ単独重合体よりも「破断強度」の改善されたＴ
ＭＡ／ＭＤＩ・ＴＯＤＩ共重合体が引用例１の図３に示されているのであるから，
少なくともＴＭＡ／ＭＤＩ・ＴＯＤＩ共重合体については電気絶縁用ワニスとして
使用可能なことが引用例１に開示されている。
２　取消事由２（本件発明１，２の容易想到性の判断の誤り）について
(1)引用例１（甲６）の図３（５２６頁）におけるフィルムでの小さい破断
伸度と絶縁電線としたときの低い可とう性とは対応しており，本件発明１，２の実
施例４（甲４－３，１０頁）の場合も，本件発明１，２の絶縁被膜の可とう性が上
記図３のグラフから予想し得ない値であるとはいえない。本件発明１，２の絶縁電
線は，本件明細書（甲４－３）の表１（１３頁）に示されるとおり，ＴＯＤＩの含
有割合の増加につれて弾性率が増加し，可とう性，密着性（浮き量）が低下してい
るが，引用例１の５２５頁右欄～５２６頁左欄には，ＴＯＤＩの多い領域では，フ
ィルムのヤング率（弾性率）はＴＯＤＩの成分量によって決まると記載され，上記
図３には，ＴＯＤＩの含有割合の増加とともに破断強度が増加し破断伸度が低下す
ることが示されている。本件発明１，２の絶縁電線のＴＯＤＩの含有率の増加に対
する弾性率，可とう性，損傷荷重の傾向（本件明細書の表１）は，引用例１の弾性
率，破断強度，破断伸度のＴＯＤＩの含有割合による変化とよく一致している。な
お，引用例３（甲８）に「機械的強度は，一般に皮膜の引張り強さと弾性率が大き
い程強くなる」（６頁左欄）と記載されているように，絶縁電線の損傷荷重の改善
は弾性率の向上と相関性を有するから，引用例１の上記記載は，ＴＯＤＩの高い領
域での高い弾性率は，絶縁電線としたときの絶縁被膜の機械的強度が改善されるこ
とを開示している。また，ＴＭＡ／ＭＤＩからのポリアミドイミドが金属との密着
性に優れていることは，引用例４（甲９）の３頁右上欄に記載されているから，本
件明細書の表１に示されたように，ＭＤＩの含有割合が多いほど（ＴＯＤＩの含有
割合が少ないほど）浮き量が小さくなることも，引用例４は開示している。
(2)引用例４（甲９）のフレキシブル配線基板は，銅箔表面にＰＡＩ絶縁塗
料を塗布焼付けして形成する点，すなわち絶縁塗膜が銅表面に密着して形成されて
いる点，生産者，開発する技術者が絶縁電線と共通している点等において，引用例
１より一層具体的に絶縁電線への使用を開示している。引用例４の表１（５頁）に
示された密着性は，絶縁電線の絶縁被膜としたときの浮き量と関係し，伸び率は絶
縁電線の可とう性と関係することは，当業者の常識である。引用例４のＴＯＤＩと
ＭＤＩとを併用したＰＡＩの破断強度が，ＭＤＩ単独のＰＡＩの破断強度より大き
くなることは，引用例１（甲６）の図３（５２６頁）が開示しているから，引用例
１を参酌しつつ，引用例４を見たとき，そこには，引用例４のＰＡＩ絶縁塗料によ
り絶縁電線を製作したときの可とう性，密着性，損傷荷重等も容易に類推し得る程
度に開示されている。なお，絶縁電線では，可とう性を丸棒の直径ｄで，密着性を
浮き量で表示するのに対して，フレキシブル回路基板では，可とう性，密着性を異
なる方法で評価しているが，これは，形態の相違によるものであって，実質的な評
価の対象が銅表面に塗布，焼付けされた絶縁塗膜であることに変わりはないから，
それぞれの方法で測定された結果に相関性があることは当然である。そもそも，Ｐ
ＡＩ線については，可とう性，密着性，損傷荷重等について，測定方法や許容値に
ついての絶対的な基準はなく，その用いられ方によって設計的に決められるもので
あるから，引用例１の図３及び引用例４に示されたＴＯＤＩの使用による弾性率の
改善効果，それに応じた伸び率の逓減の程度から，絶縁電線の絶縁塗膜への適用可
能性を類推することは当業者にとって容易である。引用例４の３頁右上欄の「接着
性」についての記載は，ＴＭＡ／ＭＤＩ単独重合体が金属箔に対して強固に接着す
るＰＡＩ樹脂であることを説明し，この金属箔は銅箔（実施例１）であるから，引
用例４はＴＭＡ／ＭＤＩ単独重合体が銅線に対しても接着性がよいことを開示して
いる。
(3)引用例２，３（甲７，８）は，ＴＭＡとＭＤＩ又はこれに対応するジア
ミン化合物とを反応させて得られるＰＡＩ以外のＰＡＩについても言及している。
そして，引用例２には，ＰＡＩ塗料が電線用エナメルに使用されることが記載され
（２５頁「４，応用分野」），引用例３には，ＰＡＩ電線が機械的特性に優れてい
ることが記載されている（４頁右欄）。スロット入れ作業やコイル成型時の損傷
は，絶縁電線の被膜の機械的強度に関係するが，スロットやコイルの設計，作業方
法等にも関係するから，スロットやコイルの設計，作業方法等を実機と同じ条件と
しないで，損傷の有無から被膜特性の優劣を比較することは単に絶縁被膜の機械的
特性を相対的に評価しているにすぎない。スロット入れやコイル成型の際に，でき
るだけ被膜に損傷が生ずることのないよう作業をするのは当然のことであるから，
ホルマール線被膜やポリウレタン被膜がスロット入れ作業やコイル成型時の被膜の
損傷について記載がないことは，スロット入れ作業やコイル成型時に被膜が損傷を
受けていないことを意味するものと理解するのが通常である。引用例３（甲８）に
は，「実際にはスロット入れ作業およびコイル成型時の損傷の大部分は摩擦の影響
以外に，工具などの衝撃による損傷が含まれている。このような場合の機械的強度
は，一般に皮膜の引張り強さと弾性率が大きい程強くなる」（６頁「３－１　工作
性と機械的強度」）と記載され，被膜の損傷に関係する特性としてエナメル線表面
の摩耗係数だけではなく，絶縁被膜の引張り強さや弾性率も関係することを開示し
ている。引用例４（甲９）におけるＴＯＤＩとＭＤＩを併用したＰＡＩのフィルム
の伸び率は，引用例３の第１表（６頁）のホルマールの伸び率を考慮すると，絶縁
電線に求められる伸び率として十分なものであり，破断強度は引用例１の図３に示
されるようにＭＤＩ単独によるＰＡＩよりも上昇している。また，引用例４の２頁
右下欄～３頁左上欄には，ＴＯＤＩと他のＤＩとのモル比が３０：７０～９０：１
０の範囲では可とう性，伸び率，強度が十分なものであることが示されている。引
用例１の図３におけるＴＯＤＩ８０モル％と３０モル％の破断伸びの値は，同図３
のグラフから，およそ５％，１２％とそれぞれ読み取ることができる。そして，こ
の値は，絶縁電線としてではなく，フィルム単独について測定された破断伸びであ
るから，引用例３の第１表（６頁）のホルマールの「伸び率」を考慮すると絶縁電
線に求められる「伸び率」として十分な値であり，絶縁電線の絶縁被膜の状態で可
とう性１ｄを十分満足する値である。被膜単独よりも絶縁電線の被膜の可とう性の
値が大きくなるのは，絶縁電線では被膜が銅線と密着して絶縁被膜が均一に延伸さ
れるためであるから，その影響は樹脂が変わっても変わることはなく，密着性が良
好であれば，フィルムの特性から絶縁電線としたときの絶縁被膜の特性を予測する
ことは可能である（ただし，絶縁電線の可とう性はその測定方法から１ｄ，２ｄ等
の自己径の倍数刻みで表されるから，５０％より大きい伸びはすべて１ｄとな
る。）。異なる性質を持つＤＩを混合して用いた場合に，剛直構造を持つＤＩの含
有割合に応じて剛直性が逓増し（弾性率が向上），可とう性が逓減（伸び率が向
上）することは，当該技術分野における技術常識である。引用例１の図３も引用例
４の実施例も，屈曲構造をもつＤＩと剛直構造をもつＤＩの併用により剛直性が逓
増し可とう性が逓減することを示している。フィルムであっても，絶縁電線の絶縁
被膜であっても，ＰＡＩ自体が持つ性質が特性として現れるのであるから，引用例
１の図３及び引用例４の実施例の結果から，ＴＭＡ／ＭＤＩから成るＰＡＩを絶縁
被膜とする絶縁電線の弾性率を向上させるために，引用例１，４が開示するところ
に従って，ＭＤＩの一部をＴＯＤＩで置き換えて本件発明１，２の構成に至ること
は，当業者が容易に想到し得ることである。引用例４には，ＴＭＡ／ＭＤＩ・ＴＯ
ＤＩからのＰＡＩが密着性に優れていることが記載されているから，絶縁電線にし
たときに優れた可とう性を示すであろうことは容易に予測し得たことである。
３　取消事由３（本件発明１，２の顕著な作用効果の看過）について
(1)引用例１（甲６）の図３（５２６頁）は，ＭＤＩをＴＯＤＩと併用したと
き，ＴＯＤＩの比率が増えるにつれて，ほぼ規則的に破断伸度が逓減し，破断強度
が逓増することを示している。絶縁電線の可とう性は，ｄ＝１のとき伸び率が５０
％以上，ｄ＝２のとき５０％未満，３３％以上であり，ｄ＝１のときの伸び率の上
限は自己径巻付け試験では現れないからフィルムでの破断伸度と絶縁電線の状態で
の伸び率が対応しないことにはならない。
(2)本件明細書（甲４－３）の表１（１３頁）は，絶縁被膜の密着性はＴＯＤ
Ｉの割合が多くなるにつれて低くなることを示している。また，損傷荷重も比較例
１の７．５kgが実施例１では８．０kgと改善されてはいるが，７．５kgと８．０
kgとの間に臨界的な意義があるわけではない。弾性率，損傷荷重は絶縁被膜の破断
強度と，可とう性，密着性は破断伸度とそれぞれ相関性を有するから，上記表１
は，ＴＯＤＩの割合が多くなると弾性率，損傷荷重が高くなり，可とう性，密着性
（浮き量）は低下する傾向を示しているが，これは引用例１（甲６）の図３（５２
６頁）に示されたＴＯＤＩ／ＭＤＩの破断伸度，破断強度の傾向と一致しており，
引用例１の図３から予測できたことである。
４　取消事由４（本件発明３の容易想到性の判断の誤り）について
　(1)引用例５（甲１０）の参考例１４～２１，２８，２９には，酸成分として
ＴＭＡとイソフタル酸を併用した絶縁塗料の例が示されており，実施例３，４，
６，７，１０，１２，１３，１６～１９，２１，２４，２６～２８には，この絶縁
塗料を用いた絶縁電線が開示されている。そして，引用例５には，イソフタル酸を
使用した場合の効果は記載されていないが，イソフタル酸のような非対称の酸を原
料の一部に用いて被膜の可とう性を改善する技術は周知であるから，引用例５にお
いてイソフタル酸を使用した場合に可とう性が向上することは，当業者が容易に想
到し得たことである。したがって，明文でイソフタル酸の添加の効果が記載されて
いなくとも，ＰＡＩの原料のＴＭＡの一部をイソフタル酸で置き換えることは，当
業者が引用例５から容易に想到し得たものである。ちなみに，イソフタル酸を使用
してＴＭＡの比率が低くなった分だけＴＭＡによる効果，すなわち弾性率や損傷荷
重が低くなることも当然であり，本件明細書（甲４－３）の表４（１７頁）にはそ
のことが明確に示されている。引用例３（甲８）の「２－１－８　ポリエステル
線」の項にも，「加工性をよくするために，イソフタル酸・・・を使用」（４頁左
欄）と記載されており，本件発明３におけるイソフタル酸の効果を示唆している。
(2)参考資料２（甲１４）の実施例３３（２４欄）は，実施例１（１５欄，１
６欄）のＴＭＡ８０モル％をイソフタル酸で置き換えることにより，実施例１では
伸度１１．５％であったものが，実施例３３では１５０％となったものである。実
施例３３では，イソフタル酸で置き換えた分だけＴＭＡによるポリアミドイミドと
しての性質が低くなっているのであるから，伸度がこれほど必要ではなく，かつ，
ポリアミドイミドとしての性質を多く残そうとするとき，イソフタル酸の置換量を
８０モル％より少なくして５～４０モル％の範囲とすることは，当業者が容易に採
用し得ることである。また，参考資料２は，ジアミンを出発原料とするものである
が，ジアミンとジイソシアネートとの違いは，ジアミンが脱水重縮合反応によりＰ
ＡＩ樹脂を形成するのに対して，ジイソシアネートは脱炭酸ガスを伴う水重縮合反
応によりＰＡＩ樹脂を形成する点であり，生成されるＰＡＩ樹脂は同じ分子構造を
有している。そして，参考資料２には，ジイソシアネート成分を用いたＰＡＩ樹脂
の製造を否定するような記載はない。
５　取消事由５（本件発明４の容易想到性の判断の誤り）について
(1)高分子の物性は，引用例１（甲６）の図３（５２６頁）からも明らかなよ
うに，主としてその分子骨格により特徴付けられ，高分子の分子骨格は反応させる
単量体の組み合わせと配合量により決まるから，この意味でブレンド技術と共重合
の技術は共通している。ポリイミドとポリアミドイミドは，分子骨格中で特有な構
造を持つイミド環とアミド結合の存在に着目した命名であるから，ＭＣ技術におい
てポリイミドとポリアミドイミドに本質的な差異があるわけではない。したがっ
て，本件発明４は，引用例１～４に参考資料１（甲１３）の周知技術を適用するこ
とにより，当業者が容易に想到し得たものであり，その奏する効果も，参考資料１
に記載のＭＣ技術の複合則から容易に予測し得るとした審決の判断に誤りはない。
(2)参考資料１（甲１３）には，本件発明４におけるＴＭＡ／ＴＯＤＩ単独重
合体に相当するビフェニル骨格を持つポリイミドと本発明におけるＴＭＡ／ＭＤＩ
に相当するベンゾフェノン骨格を持つポリイミドの混合物からフィルムをキャステ
ィングしたことが記載されており，イミドとアミドイミドの違いはあるが，本件発
明４の目的は，剛直性のビフェニル骨格をもつＰＡＩ樹脂と屈曲性のジフェニルメ
タン骨格をもつＰＡＩ樹脂のブレンドであるから，参考資料１の高分子ブレンドと
原理は一致している。参考資料１には，ポリマーブレンドを芳香族ポリアミドイミ
ドを対象として行ったことも記載されている（３６０頁第２段落）から，ポリアミ
ドイミドについては開示及び示唆がないとする原告の主張は失当である。また，参
考資料１には，ビフェニル型ポリイミドの難溶性を，前駆体の易容性ＰＡＡ（ポリ
アミド酸）を用いて解決したこと（３７０頁第３段落），イミド環がビフェニル骨
格についたポリイミドの前駆体の溶液は不透明であるが，長時間の混合により透明
になること（３７５頁最終段落～３７６頁第１段落）が記載されているから，ＰＡ
Ｉ樹脂が不溶であることはブレンド技術の適用可能性を否定することにはならな
い。
６　取消事由６（本件発明５の容易想到性の判断の誤り）について
　引用例４（甲９）には，ＤＡＩを用いたポリアミドイミドが金属層との密着
性に優れていることが記載され（３頁右上欄），いわゆるダブルコート層とされた
絶縁電線は周知技術である。したがって，下地層を設けることは，引用例６，４
（甲１１，９）に記載されているから，引用例１～４（甲６～９）と引用例６を組
み合わせることにより，当業者が容易に想到し得た（審決謄本１６頁「本件請求項
５の発明・・・について」）とした審決の判断に誤りはない。
７　取消事由７（本件発明６の容易想到性の判断の誤り）について
　表面潤滑層を設ける技術は，引用例７（甲１２）にも示されるように本件特
許の出願前からの周知技術である。そして，表面潤滑層は，絶縁被膜を摩耗や損傷
から保護するものであって，絶縁層の性質によって何らかの効果を奏するようなも
のではなく，表面潤滑層を設けることは，引用例７（甲１２）に記載されているよ
うに公知のことにすぎないから，引用例１～４（甲６～９）に引用例７に記載され
た事項を組み合わせることにより，当業者が容易に想到し得た（審決謄本１６頁～
１７頁「本件請求項６の発明・・・について」），とした審決の判断に誤りはな
い。
第５　当裁判所の判断
　１　取消事由１（本件発明１，２と引用例１記載の発明との一致点の認定の誤
り）について
(1)引用例１（甲６）には，「１　緒言」に「芳香族ポリアミドイミド樹脂
（以下ＰＡＩと略）は，溶融成形性を有する最高級の耐熱性樹脂であり，その優れ
た電気特性，機械特性とあいまって，スーパーエンプラとして工業的に利用されて
いる。また，ＰＡＩはＮ－メチル－２－ピロリドンなどの極性溶媒に溶解し，電気
絶縁用ワニスとしても工業的に使用されている。このようにＰＡＩは加工性と耐熱
性を併せ持ち，かつ重合も比較的容易なことから今後，いろいろの応用が期待され
る樹脂である。そこで本報告は種々の単量体を用いて種々のＰＡＩ樹脂を合成し，
その物性を調べたものである」（５２３頁左欄）との記載があり，「２　実験」に
は，「等モル量の無水トリメリット酸（ＴＭＡ）とジイソシアナートをＮ－メチル
－２－ピロリドン（ＮＭＰ）中，１００～２００℃に加熱し，次式に従って合成し
た」（同頁同欄）と記載され，「用いた単量体」として，４，４’－ジフェニルメ
タンジイソシアナート（ＭＤＩ），トリジンジイソシアナート（ＴＯＤＩ）を挙げ
ている。さらに，引用例１の図２には，ＴＯＤＩとＭＤＩを用いて合成した共重合
ＰＡＩフィルムのヤング率とＴＯＤＩ成分量（ｍｏｌ％）の関係が，図
３には，ＴＯＤＩとＭＤＩを用いて合成した共重合ＰＡＩフィルムの破断強度，破
断伸度とＴＯＤＩ成分量（ｍｏｌ％）の関係が，それぞれ示されており，ＴＯＤＩ
成分が５０～８０モル％の範囲内のＰＡＩフィルムが記載されている。以上の記載
から，引用例１は，芳香族ＰＡＩが電気特性，機械特性に優れ，電気絶縁用ワニス
として工業的に使用されるものであるとの前提に立った上で，種々の単量体を用い
て種々のＰＡＩを合成し物性を調べた結果を報告するものと認められるから，その
「２　実験」に示された方法で合成され，フィルム物性が測定されたＰＡＩも，上
記のような芳香族ＰＡＩが一般的に有する特性を有し，電気絶縁用ワニスに使用さ
れるものとして記載されていると認めることができる。そうすると，引用例１に
は，「少なくともＤＩ成分と酸成分とを原料とするＰＡＩ系の絶縁塗料において，
原料としてのＤＩ成分がＭＤＩとＴＯＤＩとを主体とするＤＩであって，ＴＯＤＩ
を５０～８０モル％の範囲内で含有する絶縁塗料」が記載されていると認められ
る。
(2)原告は，電気絶縁用ワニスやエナメルはＰＡＩの用途の一つにすぎず，引
用例１（甲６）には，そこで合成した多種類のＰＡＩが種々のフィルム物性を有す
ることが示されているだけであって，それらのＰＡＩが絶縁電線用エナメル又はワ
ニスとして適した特性を有することまでは開示されていないと主張する。しかしな
がら，引用例１は，芳香族ＰＡＩが一般的に電気特性，機械特性に優れ，電気絶縁
用ワニスとして工業的に使用されることを記載したものであるから，ＭＤＩとＴＯ
ＤＩとを主体とするＤＩであって，ＴＯＤＩを５０～８０モル％の範囲内で含有す
るＰＡＩ樹脂も電気絶縁用ワニスとして使用可能な特性を有するとの前提で記載さ
れているものと認められるところ，これが適した特性を有することの開示まで要す
るものではないから，原告の上記主張は採用することができない。
(3)原告は，引用例１（甲６）が，ＰＡＩとして，絶縁電線用の電気絶縁用ワ
ニスとして使用できない極性溶媒（ＮＭＰ）に不溶性であるとされる「ＴＭＡ／Ｔ
ＯＤＩ単独重合体」（表１）や，絶縁被膜としての可とう性の水準が劣悪で，導体
への密着性（浮き量）も不充分な「ＴＭＡ／２，４－ＴＤＩ・ＴＯＤＩ共重合体」
などを広く開示している点から見れば，引用例１に「得られた各ＰＡＩは，電気絶
縁用ワニスとして用いられることが記載されている」ということはできないと主張
する。しかしながら，ＤＩ成分としてＴＯＤＩのみを用いたＴＭＡ／ＴＯＤＩ単独
重合体が特定の溶媒に不溶であることが記載されているからといって，ＤＩ成分と
してＴＯＤＩとＭＤＩとを用いたＴＭＡ／ＴＯＤＩ・ＭＤＩが同じように溶媒に不
溶で電気絶縁用ワニスとして使用できないことを意味するものではないし，また，
審決は引用例１に絶縁電線用の電気絶縁用ワニスが記載されていると認定したもの
ではないから，本件明細書（甲４－３）の表３（１６頁）及び実験成績証明書（甲
１６）により電線用被膜としての可とう性の水準が劣悪で導体への密着性（浮き
量）も不充分であると認められる「ＴＭＡ／２，４－ＴＤＩ・ＴＯＤＩ共重合体」
が記載されていても，引用例１に「得られた各ＰＡＩは，電気絶縁用ワニスとして
用いられることが記載されている」（審決謄本１２頁［７］当審の判断第２段落）
との審決の認定が誤りであるということはできない。
(4)以上によれば，本件発明１，２と引用例１記載の発明との一致点を，「少
なくともＤＩ成分と酸成分とを原料とするＰＡＩ系の絶縁塗料において，原料とし
てのＤＩ成分がＭＤＩとＴＯＤＩ｛式（Ｉ）で表される芳香族ＤＩ｝とを主体とす
るＤＩであって，ＴＯＤＩを５０～８０モル％の範囲内で含有する絶縁塗料」であ
る点とした審決の認定を誤りということはできず，原告の取消事由１の主張は理由
がない。
２　取消事由２（本件発明１，２の容易想到性の判断の誤り）について
(1)引用例２（甲７）には，アミドイミドポリマーの応用分野として，マグ
ネットワイヤへの応用が記載され（２５頁「４，応用分野」），引用例３（甲８）
には，電線としてのポリアミドイミド線が記載されている（４頁右欄）から，ＰＡ
Ｉを電線被覆に用いることは，本件特許の出願当時，よく知られていたことが認め
られる。また，引用例３には，「エナメル線の工作性と機械的強度を，ここで特に
取り上げた理由はマグネットワイヤーを取扱う者にとって非常に重要であるにもか
かわらず未だ十分な評価方法がないことである。例えば電動機のスロット入れ作業
の場合は挿入用工具による皮膜の損傷，自動巻線機では案内装置などで多かれ少な
かれ皮膜は削りとられるか，銅線が伸張されるはずである。・・・実際にはスロッ
ト入れ作業およびコイル成型時の損傷の大部分は摩擦の影響以外に，工具などの衝
撃による損傷が含まれている。このような場合の機械的強度は，一般に皮膜の引張
り強さと弾性率が大きい程強くなる。すなわち応力－ひずみ曲線で囲まれる面積に
左右されるわけである。第１表は筆者が測定したホルマール線皮膜およびポリウレ
タン線皮膜の引張り強さ，弾性率を示したもので，これらの差が工作性に大きく影
響することも見逃すことができない。以上のような諸要因を含めてエナメル線に要
求される機械的特性はつぎの三つに分類できる。①皮膜の耐摩耗性が優れているこ
と。②皮膜と導体との密着性が優れていること。③可撓性（しなやかさ）が優れて
いること。これらの評価にはJISC3003の摩耗試験，密着試験，可撓試験が代表的
である。これら試験機で測定した一例を示せば，第２表，第３表の通りである。特
に耐摩耗性に関してはエナメル線の表面の摩耗係数が大きな要素をもっているの
で，これに対する改善が行われている」（６頁「３－１工作性と機械的強度」）と
記載され，その「第１表　エナメル線皮膜の弾性率」（同頁）には，ホルマールに
ついて，引っ張り強さ７．８３kg/mm2
，伸び７．８１%，ヤング率２．６３×１０9
dyne/cm2
，ポリウレタンについて，引っ張り強さ５．４６kg/mm2
，伸び７．２１%，
ヤング率１．５０×１０9
dyne/cm2
と記載され，「第１０表　ＰＶＦ，ＰＥＷ，ＵＥ
Ｗ　ＪＩＳ規格値（特性）一覧表」（６１頁）には，ＰＶＦ，ＵＥＷの可とう性と
して「１ｄ．１０回巻付」との記載がある。以上の記載によれば，エナメル線には
機械的特性として，①皮膜の耐摩耗性が優れていること，②皮膜と導体との密着性
が優れていること，③可とう性（しなやかさ）が優れていることが要求されること
が認められ，スロット入れ作業及びコイル成型時の損傷に対する機械的強度は，一
般に皮膜の引っ張り強さと弾性率が大きいほど強くなることも認められる。そし
て，少なくとも皮膜の伸びが可とう性に関係することは原告も争わないところであ
る。一方，引用例１（甲６）の図２には，ＴＯＤＩ系共重合ＰＡＩフィルム（未延
伸）のヤング率とＴＯＤＩ成分量(mol%)の関係が示されており，ＴＯＤＩ５０％，
７０％をＭＤＩと共重合させたＰＡＩフィルムのヤング率は，それぞれ，約３２０
kg/mm2
，約４６０kg/mm2
であることが記載され，「ＴＯＤＩのmol%が高くなると得ら
れるＰＡＩフィルムのヤング率が高くなる傾向を示している」（５２５頁右欄）と
記載されている。また，同図３（５２６頁）には，ＴＯＤＩ系共重合ＰＡＩフィル
ム（未延伸）の破断強度，破断伸度とＴＯＤＩ成分量(mol%)の関係が示されてお
り，ＴＯＤＩ５０％，８０％をＭＤＩと共重合させたＰＡＩフィルムの破断強度
は，それぞれ，約１３．２kg/mm2
，約１４．８kg/mm2
，破断伸度は，それぞれ，８
％，５％であることが記載され，「破断強度はＴＯＤＩのmol%の増加とともに増大
するが，逆に破断伸度は減少する傾向がある」（５２６頁左欄）と記載されてい
る。また，引用例４（甲９）の表１（５頁左上欄）には，ＤＩ成分がＴＯＤＩ：Ｍ
ＤＩ比が４：６～９：１の範囲にあるＰＡＩは，銅箔との接着力が良好であること
が記載されている。そうすると，引用例１に記載されたＴＯＤＩを５０～８０％含
有するＰＡＩフィルムは，引っ張り強さ（破断強度），ヤング率（弾性率），伸び
（破断伸度）において，引用例３に記載された，電線被覆樹脂として公知のホルマ
ールやポリウレタンと同等ないしより優れていることが認められ，また，銅との接
着性にも優れているのであるから，引用例３記載の電線被覆に一般的に要求される
特性，すなわち，①皮膜の耐摩耗性が優れていること，②皮膜と導体との密着性が
優れていること，③可とう性（しなやかさ）が優れていることを満足しているもの
と認められ，このＰＡＩを，一般にＰＡＩの用途として知られている電線の被覆に
採用することは，当業者が容易に想到するというべきである。したがって，「甲１
（注，引用例１）及び甲４（引用例４）においてそれ自体公知の共重合ＰＡＩ塗料
を，甲２（注，引用例２）及び甲３（注，引用例３）に記載されたＰＡＩ塗料の代
表的な用途として記載されている電線被覆材として用いること，即ち，導体上に塗
布，焼き付けて絶縁電線とすることは，甲１～甲４に記載された技術的事項を寄せ
集めて総合的に判断すれば，これらに基づいて，当業者が容易に想到しえた」（審
決書１４頁第２段落）とした審決の判断に誤りはない。
(2)原告は，引用例１（甲６）は，ＤＩ成分としてＭＤＩをＴＯＤＩと併用
すると，ＭＤＩ単独使用の公知のＰＡＩに比べて，破断伸度（伸び率）が約１／４
以下にまで急激に低下することを示しており，このようなポリアミドイミドを用い
て絶縁被膜を形成すると，その可とう性が著しく低下することを示唆しているか
ら，被覆電線の分野で使用することを否定していると主張する。しかしながら，５
０～８０％のＴＯＤＩを含有するＰＡＩの伸び率は，５～８％であり，引用例３
（甲８）に電線被覆樹脂として記載されたホルマールやポリウレタンのそれと同程
度の数値を包含しているから，５０～８０％のＴＯＤＩを含有するＰＡＩの伸び率
の低下が被覆電線への適用を阻害するとは認められない。
(3)原告は，引用例４（甲９）は，フィルムとしての特性を示しているにす
ぎず，引用例１（甲６）の開示内容を実質的に超えるものではないから，絶縁皮膜
とした場合の特性を開示するものではないと主張する。しかしながら，引用例４の
表１（５頁）に，ＴＯＤＩ：ＭＤＩ比が４：６～９：１のＰＡＩフィルムは，銅箔
との密着性が良好であることが記載されていることは上記のとおりであり，そうで
あれば，同じＰＡＩフィルムは銅線に対しても良好な密着性を有すると理解するの
が通常であって，箔の形態では良好な密着性を呈するにもかかわらず，線の形態で
は密着性が不良となることが合理的に予想されるとの証拠はないから，ＰＡＩフィ
ルムの特性についての記載は，絶縁皮膜としての適用可能性を示唆するものといえ
る。
３　取消事由３（本件発明１，２の顕著な作用効果の看過）について
(1)引用例３（甲８）の上記２(1)の記載によれば，スロット入れ作業及びコイ
ル成型時の損傷に対する機械的強度は，一般に皮膜の引っ張り強さと弾性率が大き
いほど強くなることが認められる。そして，引用例１（甲６）の図２（５２５頁）
及び図３（５２６頁）によれば，５０～８０％のＴＯＤＩを含有するＰＡＩの引っ
張り強さと弾性率は，ホルマールやポリウレタンよりも大きいことも上記２(1)のと
おりであるから，引用例１記載のＰＡＩを電線被覆に用いれば，スロット入れ作業
及びコイル成型時の皮膜の損傷に対する改善された機械強度を有することは，当業
者が容易に予想し得ることである。また，引用例４（甲９）には，「式（１）で表
わされる芳香族ジイソシアネートが３０％以下になると，フレキシブル配線基板
が，ポリアミドイミド樹脂層を内側にしてカールが生じてしまい，逆に９０％以上
になると，ポリアミドイミド樹脂の可とう性が減少し，ポリアミドイミド樹脂層の
伸び，強度が十分でなくなるためである」（２頁右下欄～３頁左上欄）と記載さ
れ，ＴＯＤＩが３０～９０％であるＰＡＩは，十分な可とう性及び伸びを有するこ
とが認められる。そして，ＰＡＩのＤＩ成分としてＴＯＤＩ：ＭＤＩ＝４：６～
９：１のＰＡＩフィルムは，銅箔との密着性が良好であることは上記２(1)のとおり
であるところ，絶縁電線は，樹脂被膜（絶縁被膜）と導体（銅線など）との複合体
であり，その可とう性が，樹脂被膜全体の伸びだけではなく，樹脂被膜と導体との
間の密着力等にも関係することは，原告の自認するところである。そうすると，Ｔ
ＯＤＩが５０～８０％であるＰＡＩは，可とう性，伸び，導体との接着性に優れて
いることが認められることは上記のとおりであるから，引用例１（甲６）に記載さ
れたＰＡＩで被覆した電線が優れた可とう性を有することは，当業者が容易に予測
することである。したがって，本件発明の「改善された損傷発生と良好な可撓性と
を有する」との効果は，当業者が予想し得ない顕著な作用効果であるということは
できない。
(2)原告は，実験成績証明書（甲１６）に基づき，伸びが同じであっても，可
とう性には違いが生ずるから，本件発明の効果は当業者が予測し得ないものである
と主張する。実験成績証明書には，ＴＯＤＩ／２，４－ＴＤＩのモル比が４０／６
０～６０／４０であるＰＡＩを絶縁電線とした場合に，可とう性が５ｄとなること
が記載されている。そして，引用例１（甲６）の図３（５２６頁）によれば，ＴＯ
ＤＩ／２，４－ＴＤＩのモル比が４０／６０～６０／４０であるＰＡＩの破断伸度
は，７％程度であることが認められ，ＴＯＤＩ／ＭＤＩのモル比が５０／５０～８
０／２０のＰＡＩの破断伸度５～８％と同程度であることが記載されている。そう
すると，実験成績証明書は，伸びの絶対値が同じであっても，可とう性には違いが
生ずることを示しているということができる。この点に関して審決は，「２，４－
ＴＤＩを原料とするＰＡＩはもともと破断伸度が大きいものではないから，Ｆｉ
ｇ．３に示されているようにＴＯＤＩ／２，４－ＴＤＩの組み合わせを５０／５０
モル％，４０／６０モル％と変化させても，破断伸度は増大せず，可撓性も改善さ
れないものと認められる。これに対して，ＭＤＩを原料とするＰＡＩは破断伸度が
大きいものであるから，ＴＯＤＩにＭＤＩを組み合わせてＰＡＩとすれば，ＴＯＤ
Ｉにより破断強度（機械的強度）が保持され，ＭＤＩにより破断伸度は増大し，可
撓性も改善されると予測するのが当業者にとって自然なことである」（審決謄本１
４頁第４段落）とし，他方，「エナメル線被膜として用いた場合に１ｄ．１０回巻
付の可撓性を持つているホルマール被膜やポリウレタン被膜における『引張り強さ
（＝破断強度）』が各々７．８３kg/mm2
，５．４６kg/mm2
程度，『伸び』が各々７．
８１％，７．２１％程度，『ヤング率』が各々２．６３×１０９
dyne/cm2
，１．５０
×１０９
dyne/cm2
程度であるところからみて，この程度の破断強度，伸び，ヤング率
を具備しておれば，エナメル線被膜として用いた場合にスロット入れ作業やコイル
成型時の損傷等による皮膜の損傷がなく，かつ，１ｄ．１０回巻付の可撓性を持つ
ているエナメル線になしうることが理解できる。ところで，甲１（注，引用例１
〔甲６〕）や甲４（注，引用例４〔甲９〕）に記載された本件発明と同一の組成範
囲に入るＰＡＩの伸び（＝破断伸度）は，５～１２％（＝甲１），１２．１～１
４．８％（＝甲４）程度であるから，甲３（注，引用例３〔甲８〕）にエナメル線
被膜として記載されているホルマール被膜やポリウレタン被膜における『伸び』と
同程度若しくはそれより優れているものであるし，また，破断強度及びヤング率
（＝弾性率）についても，本件発明と同一の組成範囲に入るＰＡＩの破断強度及び
ヤング率は，甲１の上記（１－３），（１－４）の記載内容から明らかなように，
エナメル電線に使用することが甲２（注，引用例２〔甲７〕）に記載されているＰ
ＡＩ（＝ＴＭＡとＭＤＩから合成されたＰＡＩ）の破断強度及びヤング率より優れ
たものとなっているところから，甲１や甲４に記載された本件発明と同一の組成範
囲に入るＰＡＩの機械的特性である伸び（＝破断伸度），破断強度及びヤング率
（＝弾性率）は，エナメル電線に使用した場合には，甲２に記載されているＴＭＡ
とＭＤＩから合成されたＰＡＩからなるエナメル電線ならびに甲３に記載されてい
るホルマール被膜やポリウレタン被膜からなるエナメル電線と比べると，より優れ
た機械的特性を有していることが解る。しかも，甲４の上記（４－２），（４－
４）の記載内容から明らかなように，伸びと可撓性は関係があり・・・エナメル電
線に使用するに際して必要な可撓性，即ち１ｄ．１０回巻付の可撓性は充分に保有
しているものと認められる」（審決謄本１３頁第３段落～１４頁第１段落）とし，
前者の説示においては，ＴＯＤＩの配合比による破断伸度の変化から可とう性の効
果を論じ，後者の説示においては，破断伸度等の特性の絶対値を根拠に効果の予測
性を論じており，説示にやや一貫性を欠くところがあるといわざるを得ない。しか
しながら，絶縁電線は，樹脂被膜（絶縁被膜）と導体（銅線など）との複合体であ
り，その可とう性が，樹脂被膜全体の伸びだけではなく，樹脂被膜と導体との間の
密着力等にも関係すること，また，引用例４（甲９）に，ＴＯＤＩが３０～９０％
のＴＭＡ／ＴＯＤＩ・ＭＤＩは，可とう性，伸び，導体との密着性に優れることが
記載されており，この樹脂を被覆した電線が可とう性に優れることは当業者が容易
に予測できることは上記のとおりであるから，「甲１においてはＰＡＩにおけるＤ
Ｉ成分のうちＴＯＤＩの配合割合は，５０～８０モル％であって，９０モル％以下
となっているところから，ＰＡＩの可撓性も減少していない好ましい範囲内にある
と認められるので，エナメル電線に使用するに際して必要な可撓性，即ち１ｄ．１
０回巻付の可撓性は十分に保有しているものと認められる」（審決謄本１４頁第１
段落）とし，本件発明１，２の可とう性に関する効果が予測可能なものであるとし
た審決の判断（同１５頁第１段落）に誤りはない。
(3)以上のとおり，原告主張の取消事由３は理由がない。
４　取消事由４（本件発明３の容易想到性の判断の誤り）について
(1)審決は，本件発明３について，「甲３（注，引用例３〔甲８〕）・・・甲
４（注，引用例４〔甲９〕）・・・に記載されているように『引張り強度』や『伸
び』が，絶縁電線の『機械的強度』や『可撓性』と密接に関連があることは明らか
であるところから，結局，２官能性の出発原料として，分子構造中に官能基が非対
称に結合したもの，即ち折れ曲がり構造を有する酸を使用した場合に，伸びと関連
した可撓性が増大することは，当業者にとって明らかなことと認められる。したが
って，甲１（注，引用例１〔甲６〕）及び甲４に記載されているＤＩ成分（ＴＯＤ
Ｉ／ＭＤＩ＝８０／２０～３０／７０，ＴＯＤＩ：ＭＤＩ及びＴＯＤＩ：ＥＤＩ
が，共に７：３，４：６である場合）とＴＭＡとの共重合で得られたそれ自体公知
のＰＡＩ塗料における，出発原料であるＴＭＡの一部を分子構造中に官能基が非対
称に結合した，即ち分子中に折れ曲がり構造を有する酸であるイソフタル酸で５～
４０モル％置換することは，甲８（注，引用例５〔甲１０〕）に記載の事項および
参２（注，参考資料２〔甲１４〕）に記載の周知事項に基づいて当業者が容易に想
到しえた」（審決謄本１５頁「本件請求項３の発明・・・について」）と判断し，
被告は，引用例５（甲１０）には，酸成分としてＴＭＡとイソフタル酸を併用した
絶縁塗料の例が示され，イソフタル酸のような非対称の酸を原料の一部に用いて被
膜の可とう性を改善する技術は周知であるから，引用例５においてイソフタル酸を
使用した場合に可とう性が向上することは，当業者が容易に想到し得たことであ
り，明文でイソフタル酸の添加の効果が記載されていなくとも，当業者はＰＡＩの
原料のＴＭＡの一部をイソフタル酸で置き換えることは，引用例５から容易に想到
し得たと主張するので，検討する。
(2)本件発明３は，上記第２の２の【請求項３】記載のとおり，「一般式
（Ⅰ）で表される芳香族ジイソシアネートの含有割合が６０～８０モル％」，「酸
成分が，分子中に折れ曲がり構造を有する酸を，５～４０モル％の範囲内で含有す
る」として特定されるものであり，これにより本件明細書（甲４－３）の表４（１
７頁）の実施例１０に示されるように，可とう性が改善され，密着性（浮き量）や
損傷荷重も高水準を維持するものである。他方，引用例５（甲１０）の参考例１４
～２１，２８，２９には，酸成分としてＴＭＡとＩＰＡを併用した絶縁塗料の例が
挙げられ，参考例１４（１５頁）には，イソフタル酸０．５モルとＴＭＡ０．５モ
ルとＭＤＩ１．０モルとを反応させて重合体を得ることが記載されているが，本件
発明３の「一般式（Ⅰ）で表される芳香族ジイソシアネート」のように，特定のＤ
Ｉ成分との組合せにおいて，イソフタル酸を配合することについて記載するもので
はなく，また，イソフタル酸を採用することにより可とう性が改善され，密着性
（浮き量）や損傷荷重も高水準を維持するという効果についても，何ら記載はな
い。
(3)また，参考資料２（甲１４）には，ＴＭＡ０．１モルとＤＡＭ（４・４’
－ジアミノフェニルメタン）０．１モルとからなるフィルムの伸度が１４．１％で
ある（実施例２）のに対し，イソフタル酸０．０８モルとＴＭＡ０．０２モルとＤ
ＡＭ０．１モルとから成るフィルムの伸度は１５０％である（実施例３３）こと，
ＴＭＡ０．１モルとｍ－ＰＤＡ（ｍ－フェニレンジアミン）０．０５モルとから成
るフィルムの伸度が１２．５％である（実施例３）であるのに対し，イソフタル酸
０．０６モルとＴＭＡ０．０４モルとｍ－ＰＤＡ０．１モルとからなるフィルムの
伸度が２３．８％である（実施例３４）ことが記載されており，これによれば，イ
ソフタル酸を配合することにより伸びが向上することが認められるが，参考資料２
は，本件発明３で使用される，特定のＤＩ成分との組合せにおいて，酸成分中にイ
ソフタル酸を特定割合で配合して得られるＰＡＩを，示唆するものではない。被告
は，参考資料２（甲１４）の実施例３３（２４欄）は，実施例１（１５欄，１６
欄）のＴＭＡ８０モル％をイソフタル酸で置き換えることにより，実施例１では伸
度１１．５％であったものが，実施例３３では１５０％となったものであり，実施
例３３では，イソフタル酸で置き換えた分だけＴＭＡによるポリアミドイミドとし
ての性質が低くなっているのであるから，伸度がこれほど必要ではなく，かつ，ポ
リアミドイミドとしての性質を多く残そうとするとき，イソフタル酸の置換量を８
０モル％より少なくして５～４０モル％の範囲とすることは，当業者が容易に採用
し得ることであると主張するが，実験成績証明書（甲１６）に記載されているよう
に，伸びの値が同じであっても，電線被覆として用いた際に，同様の可とう性を有
するものとはならないことが認められるから，単に伸びが向上するという理由で，
イソフタル酸を適当な割合で配合したからといって，可とう性に優れ，密着性（浮
き量）や損傷荷重も高水準を維持する電線被覆が得られるとは限らない。また，引
用例３（甲８）には，加工性を良くするために，イソフタル酸を使用することが記
載されているが，本件発明３で使用される特定のＤＩ成分との組合せにおいて酸成
分中にイソフタル酸を特定の割合で配合することにより，上記の効果が得られるこ
とについて開示するものではない。そして，他に効果の予測が容易であったと認め
るに足りる証拠もない。
(4)以上によれば，「甲１（注，引用例１〔甲６〕）及び甲４（注，引用例４
〔甲９〕）に記載されているＤＩ成分（ＴＯＤＩ／ＭＤＩ＝８０／２０～３０／７
０，ＴＯＤＩ：ＭＤＩ及びＴＯＤＩ：ＥＤＩが，共に７：３，４：６である場合）
とＴＭＡとの共重合で得られたそれ自体公知のＰＡＩ塗料における，出発原料であ
るＴＭＡの一部を分子構造中に官能基が非対称に結合した，即ち分子中に折れ曲が
り構造を有する酸であるイソフタル酸で５～４０モル％置換することは，甲８
（注，引用例５〔甲１０〕）に記載の事項および参２（注，参考資料２〔甲１
４〕）に記載の周知事項に基づいて当業者が容易に想到しえた」（審決謄本１５頁
「本件請求項３の発明・・・について」）ということはできないから，これを前提
とし，本件発明３は，引用例１～５に記載された発明及び参考資料２に記載された
周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたとした審決の判断は，誤
りといわざるを得ない。
　したがって，原告の取消事由４は，理由がある。
５　取消事由５（本件発明４の容易想到性の判断の誤り）について
(1)本件発明４は，上記第２の２の【請求項４】記載のとおり，本件発明１の
「ポリアミドイミド系塗料」が，「一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネー
トと酸成分とを原料として製造されたポリアミドイミド系塗料」と「ジフェニルメ
タン－４，４’－ジイソシアネート，ジフェニルメタン－３，３’－ジイソシアネ
ート，ジフェニルメタン－３，４’－ジイソシアネート，ジフェニルエーテル－
４，４’－ジイソシアネートから選ばれた１種または複数種のジイソシアネートと
酸成分とを原料として製造されたポリアミドイミド系塗料」との混合物として特定
される「絶縁電線」であり，本件明細書（甲４－３）の表３（１６頁）によれば，
ＴＯＤＩとＴＭＡとから成る単独重合体（比較例３）とＭＤＩとＴＭＡとから成る
単独重合体（比較例２）との混合物を採用した場合，損傷荷重が８．０kg（実施例
７），８．５kg（実施例８），可とう性ｄ＝１という効果を奏するものである。
(2)ところで，参考資料１（甲１３）には，「主鎖に剛直な化学構造をもつ高
分子を屈曲性高分子のマトリックス中に分子状に分散させて力学的性質の向上を目
指す分子複合材料（MolecularComposite，MC）は，マクロな繊維強化複合材料の概
念を分子レベルに拡張して新しい高性能素材を生み出す可能性のある高分子複合系
として知られている」（３５３頁第１段落），「分子複合材料の基本形は屈曲性高
分子中に剛直な高分子を分子状に分散させた高分子ブレンドである。ブレンド中の
構成分子は，それぞれアイデンティティーを有し，力学的役割を分担しつつ強度，
弾性率の発現に寄与する」（３５３頁第４段落）と記載されているが，他方，「こ
れまで述べたように，ＰＰＴＡやＰＢＴなど多くの剛直な芳香族高分子は，本質的
に難溶で凝集しやすく，マトリックス中に分子状分散を達成することは容易ではな
い」（３８１頁第３段落），「このように分子複合化の強化分子に関する難溶と凝
集性という本質的難題は，ブロック共重合化やグラフト化，あるいはＰＩの易溶な
前駆体ＰＡＡを利用した混合，共重合化などにより強化分子の特性を保ちつつ解決
することが必要とされ，最終成形物の化学構造と高次構造を明確に描いたうえでＭ
Ｃの構成分子を巧みに分子設計することこそ将来に道を開くものと思われる」（３
８２頁最終段落）とも記載されており，これらの記載によれば，剛直な芳香族高分
子は難溶で凝集しやすいため，ＭＣ化することが難しく，強化分子の特性を保ちつ
つ解決することが必要とされることが認められる。また，参考資料１には，「直線
性のよいＰＩ（ＢＰＤＡ／ＰＤＡ）と屈曲性のＰＩ（ＢＰＤＡ／ＯＤＡ）は熱イミ
ド化を通じ前者は自己伸長・配向し，後者は配向緩和する。分子複合化フィルムは
図１３・１９のようにそれぞれが役割分担して高強度化を発現するために，これら
２成分が直列につながった同組成の共重合体とは強度特性が異なると考えられる」
（３７３頁第２段落）とも記載されており，単独重合体のブレンド物と共重合体と
では強度特性に違いが生じる場合があることも認められる。そして，ＴＯＤＩ／Ｍ
ＤＩを所定の比率で含有している，ＴＯＤＩと酸成分とからなるポリアミドイミド
系塗料とＤＭＩと酸成分とから成るポリアミドイミド系塗料との混合物自体が公知
であったと認めるに足りる証拠もない。そうすると，参考資料１（甲１３）にＭＣ
技術が記載されているからといって，引用例１に記載された共重合体にＭＣ技術を
適用して，ＴＯＤＩと酸成分とから成るポリアミドイミド系塗料とＤＭＩと酸成分
とから成るポリアミドイミド系塗料との混合物とする本件発明４の構成に至ること
が容易であるとはいうことはできず，また，当該混合物を使用した場合の効果も当
業者が予測できたものということもできない。
(3)以上によれば，本件発明４は，引用例１～４に記載された発明及び参考資
料１に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたとした
審決の判断は，誤りといわざるを得ない。
　したがって，原告の取消事由５は，理由がある。
６　取消事由６（本件発明５の容易想到性の判断の誤り）について
(1)原告は，引用例１～４（甲６～９）には，本件発明５の絶縁電線の開示は
なく，引用例６（甲１１）には，本件発明１に規定する特定のポリアミドイミド系
塗料を上層とすることについて具体的な開示はなく，また，本件発明５は，下地層
を形成することにより，高度の可とう性と損傷荷重を維持しながら，密着性（浮き
量）が顕著に改善されるが，このような作用効果は，引用例１～４及び引用例６か
らは予測することができないから，本件発明５について，引用例１～４と引用例６
を組み合わせることにより，当業者が容易に想到し得たものであり，その奏する効
果も引用例６，４に記載された効果の域を出ない（審決謄本１６頁「本件請求項５
の発明・・・について」）とした審決の判断は誤りであると主張する。
(2)しかしながら，引用例６（甲１１）には，「ポリアミドイミド系絶縁塗料
を導体に焼付けた絶縁層を下層とし，この上に熱硬化性ポリエステルイミド系絶縁
塗料を焼付けた絶縁層を上層とする構造の絶縁電線」（４１欄「特許請求の範
囲」），「ポリアミドイミド系絶縁塗料を導体に焼付けた絶縁層を下層とし，熱硬
化性ポリエステルイミド系絶縁塗料を焼付けた絶縁層を上層とする構造の場合は，
上記の如き耐熱衝撃性，耐熱軟化性，耐湿性，耐冷媒性等のポリエステルイミド系
絶縁塗料の有するすぐれた特性をそこなうことなく，あるいはより向上せしめ，導
体との密着性が著るしく改良せられ，高速の自動巻線機の使用条件にも充分に耐え
ることができるすぐれた絶縁電線を提供するものである」（２欄）と記載され，実
施例１（３６欄）には，参考例３（３５欄）に記載された，ＴＭＡ１．０モル，Ｍ
ＤＩ１．０モルを反応させて得られたポリアミドイミド絶縁塗料を下層として用い
た例が記載され，第３表（２０頁）には，下層を施さない比較例１に比べて膜浮き
が良好であることが記載されている。また，引用例４（甲９）には，「ポリアミド
イミド塗料を金属箔上に直接あるいは接着層を介して，塗布流延し加熱処理を行い
ポリアミドイミド樹脂層を形成する」（３頁左上欄），「前記接着層としては，金
属箔と強固に接着するものが好ましく，構造式が式（２）で表されるポリアミドイ
ミド樹脂層が最も好ましい」（３頁右上欄）と記載されている。そして，上記の式
（２）で表されるポリアミドイミド樹脂は，ジフェニルメタン－４，４’－ジイソ
シアネートとトリメリット酸無水物とを含むポリアミドイミド系塗料に相当する。
そうすると，引用例１（甲６）記載のＰＡＩを電線に被覆する際にも，導体との密
着性を向上するために引用例６に記載されているように下地層を設けること，そし
て，その際，下地層として引用例４（甲９）に金属箔とポリアミドイミドを強固に
接着するものとして記載されたのと同じ樹脂を用いることは，当業者が容易に想到
することと認められ，また，本件明細書（甲４－３）の表１（１３頁）によれば，
ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネートとトリメリット酸無水物とを含む
ポリアミドイミド系塗料から成る下地層を設けた実施例５の浮き量は１．５であ
り，下地層を有しない実施例３の浮き量２．５に比べいくらか改善されているが，
この密着性改善効果は，上記引用例４，６の記載から当業者が予測し得ないものと
いうことはできない。
(3)したがって，本件発明５について，引用例１～４と引用例６を組み合わせ
ることにより，当業者が容易に想到し得たものであり，その奏する効果も引用例
６，４に記載された効果の域を出ない（審決謄本１６頁「本件請求項５の発
明・・・について」）とした審決の判断を誤りということはできず，原告の取消事
由６の主張は理由がない。
７　取消事由７（本件発明６の容易想到性の判断の誤り）について
(1)原告は，引用例１～４（甲６～９）には，本件発明１，２の絶縁電線の開
示はなく，引用例７（甲１２）には，本件発明１に規定する特定のポリアミドイミ
ド系塗料から成る被覆層について具体的な開示はなく，また，本件発明６は，表面
潤滑剤を施すことにより，高度の可とう性（ｄ＝１mm）を維持しつつ，密着性が改
善され，損傷荷重については９．５kgと顕著に改善された絶縁電線を得ることがで
きるから，本件発明６について，引用例１～４に引用例７に記載された事項を組み
合わせることにより，当業者が容易に想到し得たと認められ，その奏する効果も予
想し得る程度のものにすぎない（審決謄本１６頁～１７頁「本件請求項６の発
明・・・について」）とした審決の判断は，誤りであると主張する。
(2)しかしながら，引用例７（甲１２）には，「本発明は・・・電気絶縁層の
表面に外部潤滑剤被覆を有し，これにより電気絶縁層に損傷が及ぼされることなく
そのワイヤの挿入困難寸法範囲にてコイル溝内に容易に動力挿入し得るマグネット
ワイヤを提供することを目的としている」（２頁右下欄）と記載されており，潤滑
剤層を設けること及びそれにより損傷が防止されるとの技術事項が開示されてい
る。そうすると，引用例１（甲６）記載のＰＡＩを電線に被覆する際に，損傷を防
止するため，上記引用例７に記載されているように潤滑層を設けることは，当業者
が容易に想到することというべきである。そして，本件明細書（甲４－３）の表５
（１８頁）によれば，表面潤滑層を設けた実施例１２，１３は，可とう性，弾性率
及び浮き量については表面潤滑層を有しない実施例２と同水準であるが，その損傷
荷重は９．５であり，表面潤滑層を有しない実施例２の損傷荷重８．５に比べいく
らか改善されていると認められるものの，この損傷荷重の改善効果は，引用例７の
上記記載から当業者が予測し得ないものということはできない。
(3)したがって，本件発明６について，引用例１～４（甲６～９）に引用例７
（甲１２）に記載された事項を組み合わせることにより，当業者が容易に想到し得
たと認められ，その奏する効果も予想し得る程度のものにすぎない（審決謄本１６
頁～１７頁「本件請求項６の発明・・・について」）とした審決の判断を誤りとい
うことはできず，原告の取消事由７の主張は理由がない。
８　以上のとおり，原告主張の取消事由１～３，６，７はいずれも理由がない
が，取消事由４，５はいずれも理由があるから，審決中，特許第２９３６８９５号
の請求項３，４に係る発明についての特許を無効とするとの部分を取り消し，原告
のその余の請求を棄却することとして，主文のとおり判決する。
　　　　　東京高等裁判所第１３民事部
　　　　　　　　　裁判長裁判官　篠　　原　　勝　　美
　　　　裁判官　岡　　本　　　　　岳
　　　　裁判官　長　　沢　　幸　　男

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