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平成２１年９月２９日判決言渡同日原本領収裁判所書記官
平成２０年（ワ）第２３８７号特許権侵害差止等請求事件
口頭弁論終結日平成２１年７月２日
判決
東京都豊島区〈以下略〉
原告株式会社日立プラントテクノロジー
訴訟代理人弁護士高橋元弘
同末吉亙
横浜市栄区〈以下略〉
被告芝浦メカトロニクス株式会社
訴訟代理人弁護士高橋雄一郎
訴訟代理人弁理士林佳輔
同望月尚子
主文
１原告の請求をいずれも棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
１被告は，別紙物件目録記載のシール塗布装置を製造し，譲渡し，輸出し，
又はその譲渡の申出をしてはならない。
２被告は，その占有にかかる前項のシール塗布装置を廃棄せよ。
３被告は，原告に対し，３億９６００万円及びこれに対する平成２０年２月
８日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
第２事案の概要
１事案の要旨
本件は，発明の名称を「ペースト塗布機」とする特許番号第２５１９３５
８号の特許（以下，この特許を「本件特許」，この特許権を「本件特許権」
という。）の特許権者である原告が，被告が別紙物件目録記載のシール塗布
装置（以下「被告製品」と総称し，個々の装置は「ＣＳＤ−１１００」など
とモデル番号で特定する。）の製造，譲渡，輸出又は譲渡の申出をする行為
が，本件特許権の侵害に当たる旨主張して，被告に対し，特許法１００条１
項，２項に基づき，被告製品の製造，譲渡，輸出等の差止め及び廃棄を求め
るとともに，民法７０９条，特許法１０２条２項，３項に基づき，損害賠償
として３億９６００万円及びこれに対する不法行為の後の訴状送達の日の翌
日から支払済みまで民法所定の年５分の割合による遅延損害金の支払を求め
る事案である。
２争いのない事実
(1)当事者
ア原告は，社会・産業インフラ機械，メカトロニクス，空調システム，
産業プラント，エネルギープラントに関する設備の開発，設計，製造，
販売等を業とする株式会社である。
イ被告は，シール塗布装置を含むフラットパネルディスプレイ（ＦＰ
Ｄ）製造装置の製造，販売，半導体製造装置の製造，販売等を業とする
株式会社である。
(2)原告の特許権
ア日立テクノエンジニアリング株式会社（以下「日立テクノエンジニア
リング」という。）は，平成３年７月１２日，発明の名称を「ペースト
塗布機」とする発明につき特許出願（特願平３−１９７３１６号。以
下「本件出願」という。）をし，平成８年５月１７日，本件特許権の設
定登録（請求項の数３）を受けた。
その後，原告は，日立テクノエンジニアリング（当時の商号「株式会
社日立インダストリイズ」）から一般承継による本件特許権の移転を受
け，平成１９年４月５日，その旨の移転登録を受けた。
イ本件特許に係る願書に添付した明細書（以下，図面を含めて「本件明
細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１の記載は，次のとおりで
ある（以下，請求項１に係る発明を「本件発明」という。）。
「【請求項１】基板が載置されたテーブルを水平面内の任意の方向に
移動させ，少なくとも水平方向には移動不能なノズルからペーストを
吐出させて該基板上に所定のパターンで該ペーストを塗布するように
したペースト塗布機において，該テーブルは，互いに直交する方向に
移動する少なくとも２個のテーブル部を有するものであり，該基板と
該ノズルの先端との間隔が該基板上に塗布されるペーストの厚さにほ
ぼ等しくなるように，該ノズルの高さ位置を設定する第１の手段と，
単位時間当りの該ノズルのペースト吐出量を一定に保つ第２の手段
と，該所定のパターンの曲線部分でのペースト塗布時，該曲線部分の
曲率半径に応じて該基板の移動速度を制御することにより，２個の該
テーブル部のうちの一方が直線方向に移動することによって塗布され
る該所定のパターンの直線部分と２個の該テーブル部がともに直線方
向に移動することによって塗布される曲線部分とでの該ノズルに対す
る該基板の単位時間当りの移動量をほぼ等しくする第３の手段とを設
けたことを特徴とするペースト塗布機。」
ウ本件発明を構成要件に分説すると，次のとおりである。
Ａ基板が載置されたテーブルを水平面内の任意の方向に移動させ，少
なくとも水平方向には移動不能なノズルからペーストを吐出させて該
基板上に所定のパターンで該ペーストを塗布するようにしたペースト
塗布機において，
Ｂ該テーブルは，互いに直交する方向に移動する少なくとも２個のテ
ーブル部を有するものであり，
Ｃ該基板と該ノズルの先端との間隔が該基板上に塗布されるペースト
の厚さにほぼ等しくなるように，該ノズルの高さ位置を設定する第１
の手段と，
Ｄ単位時間当りの該ノズルのペースト吐出量を一定に保つ第２の手段
と，
Ｅ該所定のパターンの曲線部分でのペースト塗布時，該曲線部分の曲
率半径に応じて該基板の移動速度を制御することにより，２個の該テ
ーブル部のうちの一方が直線方向に移動することによって塗布される
該所定のパターンの直線部分と２個の該テーブル部がともに直線方向
に移動することによって塗布される曲線部分とでの該ノズルに対する
該基板の単位時間当りの移動量をほぼ等しくする第３の手段と
Ｆを設けたことを特徴とするペースト塗布機。
(3)被告の行為等
ア被告は，平成１２年７月から現在に至るまで，被告製品の製造，販売
及び輸出をしている。
イ被告製品は，本件発明の構成要件Ｂ，Ｄ及びＦを充足している。
３争点
本件の争点は，被告製品が本件発明の構成要件をすべて充足し，本件発明
の技術的範囲に属するか否か（争点１），本件特許に無効理由があり，原告
の本件特許権の行使が特許法１０４条の３第１項により制限されるかどう
か（争点２），被告が賠償すべき原告の損害額（争点３）である。
第３争点に関する当事者の主張
１争点１（被告製品の構成要件充足性）について
(1)原告の主張
被告製品の構造及び動作内容は，別紙被告製品説明書記載のとおりであ
る。
そして，被告製品が本件発明の構成要件Ｂ，Ｄ及びＦを充足することは
前記争いのない事実の(3)イのとおりであるところ，以下のとおり，被告製
品は，構成要件Ａ，Ｃ及びＥをも充足し，本件発明の構成要件をすべて充
足するから，本件発明の技術的範囲に属する。
ア構成要件Ａについて
(ア)構成要件Ａは，「基板が載置されたテーブルを水平面内の任意の
方向に移動させ，少なくとも水平方向には移動不能なノズルからペー
ストを吐出させて該基板上に所定のパターンで該ペーストを塗布する
ようにしたペースト塗布機」というものである。
上記文言から明らかなとおり，構成要件Ａでは，ノズルが水平方向
に移動不能とするのはあくまでペーストを吐出する際のことを規定し
ているに過ぎず，ペーストを吐出していない場合にノズルがどのよう
な動作をするかについては何ら規定していない。
したがって，構成要件Ａの「少なくとも水平方向には移動不能なノ
ズル」とは，ペーストを吐出する際にノズルが水平方向に移動しない
ことを意味する。
これを被告製品についてみるに，別紙被告製品説明書２ａのとお
り，被告製品においては少なくともペースト吐出時においてＬ側ノズ
ル及びＲ側ノズルとも水平方向に移動しないのであるから，構成要件
Ａを充足する。
(イ)被告は，後記のとおり，構成要件Ａの「少なくとも水平方向には
移動不能なノズル」とは，ペースト吐出時であろうとなかろうと水平
方向には一切移動不能なノズルを意味する旨主張する。
しかし，本件特許は，ペースト塗布時におけるノズルの高さ位置設
定手段，ペースト吐出量を一定に保つ手段及びテーブルの一方又は双
方の移動量を制御する手段を開示するものであって，ペースト塗布時
以外のノズルの動きを定めるものではないから，ペースト塗布時にお
けるノズルの動きとして特許請求の範囲において「少なくとも水平方
向には移動不能なノズル」と記載されていたとしても，この記載がペ
ースト塗布時以外のノズルの動きまで規定するものと限定して解釈す
ることはできない。
また，本件特許の請求項１は，本件出願の当初明細書（甲１１の
２）の特許請求の範囲記載の「ノズル」を「少なくとも水平方向には
移動不能なノズル」と補正したものであるが，この補正は，拒絶理由
を回避するためのものではなく，本件発明が，テーブルを移動させる
ことにより，テーブル上に載置された基板上に塗布するペースト塗布
機であることを単に明瞭にするためのものに過ぎないから，ここにい
う「少なくとも水平方向には移動不能なノズル」がペースト塗布時以
外においても移動しないことまで含むものと解釈されないことは明ら
かである。
したがって，被告の上記主張は失当である。
イ構成要件Ｃについて
(ア)構成要件Ｃは，「該基板と該ノズルの先端との間隔が該基板上に
塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように，該ノズルの高さ
位置を設定する第１の手段」というものである。
まず，構成要件Ｃの「該基板上に塗布されるペーストの厚さ」と
は，「ノズル直下におけるペーストの厚さ」と解すべきである。
すなわち，塗布後のペーストの経時変化と，ペーストの粘性とノズ
ル直下の速度分布の影響があるために，塗布後はノズルの高さよりも
ペーストの厚みが下がるのが技術常識であることから，「該基板と該
ノズルの先端との間隔が該基板上に塗布されるペーストの厚さにほぼ
等しくなる」というときの「ペーストの厚さ」は，「ノズル直下にお
けるペーストの厚さ」と当然解釈せざるを得ない。このような解釈
は，当業者が現にノズル直下においてペーストの厚さとノズルの高さ
を一致させていることからも裏付けられる。そして，ノズルの先端と
基板との間隔がペーストの厚さとほぼ等しい場合には，ペーストを基
板へ押し付ける力が生じ，これによりペーストが基板に均一に塗布さ
れるのに対し，ノズルの先端と基板との間隔がペーストの厚みより大
きい場合には，この押し付ける力が生じないため，基板に対するペー
ストの密着性が弱くなり，ペーストの粘性及び表面張力に起因する伸
縮により，基板に対して部分的に塗着する量が少なくなったり多くな
ったりする「くびれ現象」が生じ，曲線部分も直線部分もペ−ストの
塗布形状がほぼ等しい幅とならない（甲１０）。
次に，構成要件Ｃの「該ノズルの高さ位置を設定する第１の手段」
とは，ペースト塗布装置を使用する者が予めペーストの厚みとほぼ等
しくなるようにノズルの先端と基板との間隔を数値で装置に入力する
ことで足りると解すべきである。例えば，光学変位計を用いてノズル
の先端と基板との間隔を算出し，この算出結果に基づいて，Ｚ軸テー
ブル部を制御してノズルの先端と基板との間隔を所定の高さ位置に固
定する手段を有しており，かかる手段において，ペースト塗布装置を
使用する者が予めペーストの厚みとほぼ等しくなるようにノズルの先
端と基板との間隔を数値で装置に入力することで足りるものである（
本件明細書（甲２）の段落【００１３】ないし【００１５】，【００
１８】）。
(イ)これを被告製品についてみるに，被告製品においては，一つのノ
ズルを挟んでＸ方向に２個取り付けられたレーザ変位計で基板とノズ
ルの間隔を測定し，ノズル上下軸（ＺＬ，ＺＲ軸）を移動させること
によってギャップ制御を行い，別紙被告製品説明書２ｃのとおり，基
板とノズルの先端との間隔については任意に設定することが可能であ
るから，当然に基板とノズルの先端との間隔が基板上に塗布されるペ
ーストの厚さにほぼ等しくなるような値を設定することができる。ま
た，実際の被告製品の使用態様においてもノズルの高さとペーストの
厚さがほぼ一致する。
したがって，被告製品は，構成要件Ｃを充足する。
なお，被告製品では，使用態様によってペーストの厚さよりもノズ
ルの高さを高く設定できるからといって，構成要件Ｃを充足しないと
いうことにはならない。
ウ構成要件Ｅについて
(ア)構成要件Ｅは，「該所定のパターンの曲線部分でのペースト塗布
時，該曲線部分の曲率半径に応じて該基板の移動速度を制御すること
により，２個の該テーブル部のうちの一方が直線方向に移動すること
によって塗布される該所定のパターンの直線部分と２個の該テーブル
部がともに直線方向に移動することによって塗布される曲線部分とで
の該ノズルに対する該基板の単位時間当りの移動量をほぼ等しくする
第３の手段」というものである。
これを被告製品についてみるに，被告製品においては，別紙被告製
品説明書２ｅ記載のとおり，ＳＸ軸又はＳＹ軸のいずれか一つの軸が
直線方向に移動することにより塗布されるパターンの直線部分と，Ｓ
Ｘ軸及びＳＹ軸の二つの軸が直線方向に移動して塗布される曲線部分
とで，Ｌ側ノズル（又はＲ側ノズル）と基板の移動速度は，ほぼ同じ
速度である。
このような動作を被告製品において行うに当たって使用されるデー
タは，別紙被告製品説明書２ｅ記載のとおり，データ作成機の塗布パ
ターンの編集画面において入力された移動速度及びコーナＲ（回転半
径）（＝曲率半径）の値であるから，曲線部分のコーナＲ（回転半
径）（＝曲率半径）に応じて基板の移動速度を制御することにより，
上記直線部分と上記曲線部分とでのＬ側ノズル（又はＲ側ノズル）に
対する基板の単位時間当りの移動量をほぼ等しくしているといえる。
そして，取扱説明書（「Ｓｅａｌ塗布パターンデータ作成機」。甲１
９）８頁，１９頁等においても，曲線部分の塗布において移動速度と
コーナＲ（＝「曲率半径」）のみを入力することにより基板の移動速
度を制御していることから，被告製品が「曲率半径に応じて該基板の
移動速度を制御」していることは明らかである。
したがって，被告製品は，構成要件Ｅを充足する。
(イ)ａ被告は，後記のとおり，被告製品のうち，ＣＳＤ−６２００，
ＣＳＤ−６３００，ＣＳＤ−６４００，ＣＳＤ−６６００及びＣＳ
Ｄ−６０６１は，コーナー減速機構を有しており，いずれもペース
トを直線部分では１００ｍｍ／ｓで塗布し，曲線部分では７０ｍｍ
／ｓで塗布し，速度を顧客が設定変更することができないから，直
線部分と曲線部分とでのノズルに対する基板の単位時間当りの移動
量をほぼ等しくするものではなく，構成要件Ｅを充足しない旨主張
する。
しかし，ＣＳＤ−６０００Ｓ，ＣＳＤ−６２００，ＣＳＤ−６３
００，ＣＳＤ−６４００，ＣＳＤ−６６００及びＣＳＤ−６０６
１（以下「ＣＳＤ−６０００シリーズ」と総称する。）の取扱説明
書（甲１９）８頁には，ペースト塗布時の移動速度を顧客が設定で
きるようになっており，移動速度を顧客が設定変更することができ
ないとの被告の主張は，上記取扱説明書の記載と反するものであ
る。
また，化学工業日報の記事（甲３２）には，被告の「ＣＸＸ−６
０００シリーズ」（ＣＳＤ−６０００シリーズを含む装置全体のこ
と）における塗布速度は「１００ｍｍ／ｓ（直線部１２０ｍｍ／
ｓ）」と記載され，この記載は，曲線部分であっても，１００ｍｍ
／ｓの塗布速度を実現していることを意味するから，曲線部分の塗
布速度が７０ｍｍ／ｓであるとの被告の主張は，上記記事の内容に
も反するものである。
したがって，被告の上記主張は，失当である。
ｂ被告は，ＣＳＤ−６０００シリーズには，θ軸テーブル部が存在
しないため，必ず，Ｘ軸テーブル部とＹ軸テーブル部の双方を移動
させることによって直線を描画するものであり，Ⅹ軸テーブル部の
み又はＹ軸テーブル部のみが移動することによって直線が描画され
ることはないから，「２個の該テーブル部のうちの一方が直線方向
に移動することによって塗布される該所定のパターンの直線部分」
の要件を満たさず，構成要件Ｅを充足しない旨主張する。
しかし，ＣＳＤ−６０００シリーズの取扱説明書（甲１８）４−
２５頁の「図４．３０オフセット入力」，付録１−４頁には，明
確にθ軸が記載されており，ＣＳＤ−６０００シリーズにはθ軸テ
ーブルが存在しないとの被告の主張は，上記記載に反するものであ
る。
また，仮にＣＳＤ−６０００シリーズにθ軸が存在していなかっ
たとしても，基板をＸ軸テーブル部，Ｙ軸テーブル部に沿って正確
に方向がそろえられた場合には，直線部分をＸ軸テーブル部のみ又
はＹ軸テーブル部のみが移動してペーストを塗布することになるか
ら，ＣＳＤ−６０００シリーズが構成要件Ｅを充足することは明ら
かである。
したがって，被告の上記主張は，失当である。
エ小括
以上のとおり，被告製品は，本件発明の構成要件ＡないしＦをすべて
充足するから，本件発明の技術的範囲に属する。
したがって，被告による被告製品の製造，販売及び輸出は，本件特許
権の侵害に当たる。
(2)被告の反論
ア構成要件Ａについて
構成要件Ａの「少なくとも水平方向には移動不能なノズル」とは，ペ
ースト吐出時であろうとなかろうと水平方向には一切移動不能なノズル
を意味すると解すべきである。
すなわち，本件発明に係る特許請求の範囲（請求項１）の記載中に
は，「ノズル」がいつ「移動不能」であるべきかに関して時間的な限定
を加える記載はないのであるから，文言上，常に「移動不能」であると
解さざるを得ない。また，本件出願の当初明細書（甲１１の２）には，
吐出時であろうとなかろうと，水平方向には一切移動不能なノズルしか
開示されておらず，しかも，吐出時に停止し，非吐出時に移動するノズ
ルは，本件出願当時，当業者に自明な事項であったわけでもないから，
原告が主張するような「ペーストを吐出する際に少なくとも水平方向に
は移動不能なノズル」という内容の補正は，当初明細書に記載した事項
に基づかない要旨変更に当たり許されない。原告の解釈は，クレーム解
釈の名の下で要旨変更に該当する構成を取り込もうとするものであっ
て，不当である。
そして，被告製品は，「ペースト吐出時であろうとなかろうと水平方
向には一切移動不能なノズル」の構成を有していないから，構成要件Ａ
を充足しない。
イ構成要件Ｃについて
(ア)原告は，構成要件Ｃの「該基板上に塗布されるペーストの厚さ」
とは，「ノズル直下におけるペーストの厚さ」を意味する旨主張する
ところ，原告がいう「ノズル直下」とは，原告作成の技術説明資料（
甲３８のスライド１３）によれば，ノズルの噴出口直下ではなく，「
ノズルの肉厚の直下」を意味するものと解される。
しかし，本件明細書（甲２）には，塗布される「ペーストの厚さ」
を「ノズルの肉厚の直下」で定義することについての記載も示唆もな
い。かえって，図２には，先端が円錐状に尖っている，ノズルの肉厚
を定義しにくい形状のノズルが記載されている。加えて，ペースト塗
布装置のユーザーは，基板に塗布された後のペーストの断面積を重視
するのであるから，ノズルから噴出したペーストの「ノズルの肉厚の
直下」の形状（ペーストが充満しているかどうか）などに関心はない
はずである。また，「ノズルの肉厚の直下」では，ペーストの厚さの
測定は困難であるので，測定が困難なところで厚さを定義するはずが
ない。
したがって，原告の上記解釈は失当であり，構成要件Ｃの「該基板
上に塗布されるペーストの厚さ」とは，基板に塗布された後（ノズル
が基板に対して塗布方向に相対的に移動した後）のペーストの厚さを
意味すると解すべきである。
なお，原告は，ノズルの先端と基板との間隔がペーストの厚さとほ
ぼ等しい場合には，ペーストを基板へ押し付ける力が生じ，これによ
りペーストが基板に均一に塗布されるのに対し，ノズルの先端と基板
との間隔がペーストの厚みより大きい場合には，基板に対して部分的
に塗着する量が少なくなったり多くなったりする「くびれ現象」が生
じるなどと主張するが，本件明細書の記載に基づかない主張であっ
て，失当である。
(イ)原告は，構成要件Ｃの「該ノズルの高さ位置を設定する第１の手
段」とは，ペースト塗布装置を使用する者が予めペーストの厚みとほ
ぼ等しくなるようにノズルの先端と基板との間隔を数値で装置に入力
することで足りると解すべきである旨主張する。
しかし，構成要件Ｃにおいては，「設定が可能」という文言が用い
られているのではなく，より積極的な意味合いを有する「設定する手
段」という文言が用いられているのであるから，人為的な操作による
ことなく，その手段のみによって，いわば自動的に，その手段の目的
たる設定（「ペーストの厚さ」と「該ノズルの高さ」との一致）が達
成できなければならない。たまたま人為的な操作によって「ペースト
の厚さ」と「該ノズルの高さ」が一致する場合があるというだけで
は，「設定する第１の手段」といえないことは，文言上明らかであ
る。また，本件明細書記載の本件発明の実施例を参酌しても，そのよ
うな解釈を導き出すことはできない。
したがって，原告の上記主張は失当である。
(ウ)以上のとおり，構成要件Ｃの「ペーストの厚さにほぼ等しくなる
ように，該ノズルの高さ位置を設定する第１の手段」は，ノズルの高
さ位置を設定するものでなければならず，ノズルの先端と基板との間
のギャップを一定に保っているだけではノズルの高さ位置がペースト
の厚さにほぼ等しい高さに設定されていることにはならない。
そして，被告製品は，ノズルの先端と基板との間のギャップを一定
に保っているだけであり，ノズルの高さ位置がペーストの厚さにほぼ
等しい高さに自動的に設定する手段を有していないから，構成要件Ｃ
を充足しない。
ウ構成要件Ｅについて
(ア)原告は，構成要件Ｅについて，直線部分と曲線部分での移動速度
が一定であることに加えて，入力された曲率半径を用いてＸＹ軸の速
度制御をすることが要件になる旨主張する。
しかし，構成要件Ｅの文言は「・・・該曲線部分の曲率半径に応じ
て該基板の移動速度を制御することにより，・・・単位時間当りの移
動量をほぼ等しくする第３の手段」というものであって，「入力され
た曲率半径を用いて」ＸＹ軸の速度制御をすることを要件とするもの
ではない。あくまで，既に定義された曲線パターン（「該曲線部
分」）の「曲率に応じて」基板のＸＹ軸の移動速度を制御することを
要求しているだけであるから，原告の上記主張は，失当である。
また，仮に原告の上記主張を前提とした場合には，被告製品におい
て，「曲率半径」が入力されるのは，塗布パターンを定義し，これに
対応する塗布パターンの座標に対応する数値データを生成するためで
あり，ひとたび塗布パターンの数値データが生成されれば，その数値
データに基づいて，ＸＹ軸の速度制御がされるのであるから，「入力
された曲率半径を用いて」ＸＹ軸の速度制御を行っていない。
したがって，被告製品は，構成要件Ｅを充足しない。
(イ)ａ次に，被告製品のうち，ＣＳＤ−６２００，ＣＳＤ−６３０
０，ＣＳＤ−６４００，ＣＳＤ−６６００及びＣＳＤ−６０６１
は，コーナー減速機構を有しており，いずれもペーストを直線部分
では１００ｍｍ／ｓで塗布し，曲線部分では７０ｍｍ／ｓで塗布
し，速度を顧客が設定変更することができないから，「単位時間当
りの移動量をほぼ等しくする第３の手段」（構成要件Ｅ）を有して
いない。
ｂまた，被告製品のうち，ＣＳＤ−６０００シリーズには，θ軸テ
ーブル部が存在しないため，必ず，Ｘ軸テーブル部とＹ軸テーブル
部の双方を移動させることによって直線を描画するものであり，Ⅹ
軸テーブル部のみ又はＹ軸テーブル部のみが移動することによって
直線が描画されることはないから，「パターンの直線部分」は「２
個の該テーブル部のうちの一方が直線方向に移動することによって
塗布される」との構成要件Ｅを充足しない。
なお，原告が指摘する甲１８の「θ」は並列する複数のノズルの
並列線の平面方向における傾き（ノズルの並び方）であって，「θ
軸補正」とは無関係であり，ＣＳＤ−６０００シリーズには，θ軸
テーブル部が存在しない。
エ小括
以上のとおり，被告製品は，本件発明の構成要件Ａ，Ｃ及びＥをいず
れも充足しないから，本件発明の技術的範囲に属さない。
２争点２（本件特許権に基づく権利行使の制限の成否）について
(1)被告の主張
本件特許には，無効理由（無効理由１ないし５）があり，特許無効審判
により無効とされるべきものであるから，特許法１０４条の３第１項の規
定により，原告は，被告に対し，本件特許権を行使することができない。
ア無効理由１（新規性の欠如①）
本件発明は，以下のとおり，本件出願前に頒布された刊行物である特
開平２−１８７０９５号公報（乙４）に記載された発明と同一であるか
ら，本件特許には，特許法２９条１項３号に違反する無効理由（同法１
２３条１項２号）がある。
(ア)構成要件Ａ
乙４記載の「厚膜回路の形成装置」（２頁右上欄４行）は，構成要
件Ａの「ペースト塗布機」に対応する。
乙４記載の「厚膜回路の形成装置」における「基板を固定している
ＸＹテーブルの移動速度を増減させるＸＹテーブル制御装置」（２頁
左下欄１１行∼１３行）は，「基板が載置されたテーブルを水平面内
の任意の方向に移動させ」ることを可能にするためのものであるか
ら，構成要件Ａの「基板が載置されたテーブルを水平面内の任意の方
向に移動させ」に対応する。
乙４記載の「厚膜回路の形成装置」におけるノズル１は，「高精度
を維持するために，回転せず上下方向にのみ動く」点（３頁右上欄１
３行∼１４行），「ノズル１は基板２上に厚膜ペースト４を，例えば
圧力によってノズル１の先端孔部より吐出させる装置」（２頁右下欄
末行∼３頁左上欄２行）である点で，構成要件Ａの「少なくとも水平
方向には移動不能なノズルからペーストを吐出させて該基板上に所定
のパターンで該ペーストを塗布する」に対応する。
したがって，乙４には，乙４記載の「厚膜回路の形成装置」が構成
要件Ａの構成を有することが開示されている。
(イ)構成要件Ｂ
ＸＹテーブルは，Ｘ軸方向に移動するテーブル部とＹ軸方向に移動
するテーブル部からなることは明らかであるから，乙４の「厚膜回路
の形成装置」における「基板を固定しているＸＹテーブルの移動速度
を増減させるＸＹテーブル制御装置」（２頁左下欄１１行∼１３行）
は，構成要件Ｂに対応する。
したがって，乙４には，乙４記載の「厚膜回路の形成装置」が構成
要件Ｂの構成を有することが開示されている。
(ウ)構成要件Ｃ
乙４には，「６はノズル１を前記膜厚測定器５，プリズム１２とは
独立して上下させることのできるヘッドであり，基板高さ測定器３の
測定値Ｌの増減量と同じ量だけヘッド６が上下駆動されて，ノズル１２
と基板２の間隔を一定に保っている。」（２頁右下欄１５行∼末行）
との記載がある。このヘッド６を上下駆動させる手段は，構成要件Ｃ
の「第１の手段」に対応する。
したがって，乙４には，乙４記載の「厚膜回路の形成装置」が構成
要件Ｃの構成を有することが開示されている。
(エ)構成要件Ｄ
乙４には，「ノズルからの厚膜ペーストの吐出量を増減させる吐出
量制御装置を設ける」（２頁左下欄２行∼４行），「膜厚演算部１３
は，吐出圧力と膜厚の関係のデータを持ち，吐出量制御装置１４を介
して吐出圧力を上下させ，膜厚を制御することができる。」（３頁右
下欄１２行∼１４行）との記載がある。
したがって，乙４には，吐出量制御装置１４が膜厚演算部１３から
の命令に従って吐出圧力を上下させて膜厚を制御していること，膜厚
を一定にする場合には吐出量を一定にすべく吐出圧力を調整すること
が実質的に開示されている。すなわち，乙４記載の「厚膜回路の形成
装置」における吐出量制御装置１４及び膜厚演算部１３は，構成要件
Ｄの「単位時間当りの該ノズルのペースト吐出量を一定に保つ第２の
手段」に対応する。
したがって，乙４には，乙４記載の「厚膜回路の形成装置」が構成
要件Ｄの構成を有することが開示されている。
(オ)構成要件Ｅ
ａ乙４には，「またＸＹテーブルの制御においては，ベクトル速度
を用い，線の種類（直線・曲線など）にかかわらず，同一条件で描
画できるようにした。」（４頁左上欄１２行∼１５行）との記載が
ある。
ここにおける「同一条件で描画できる」とは，直線・曲線の種類
にかかわらず，ベクトル速度を用いて実現できる以上，直線部分と
曲線部分の描画の対比における，速度（Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブ
ルの合成移動速度）が等しいことを意味する。
そして，直線部分と曲線部分とで合成移動速度を一致させるとい
うことは，以下のとおり，構成要件Ｅの「該曲線部分の曲率半径に
応じて該基板の移動速度を制御する」ということと等価である。
曲線部分の曲率半径をＲとすると，原点Ｏを中心とする半径Ｒの
円弧上を角速度αで移動する点の座標（ｘ，ｙ）は，
ｘ＝Ｒｃｏｓ（αｔ）
ｙ＝Ｒｓｉｎ（αｔ）である。
ここで，αは（一定の）角速度である（円周を等速で移動する場
合には角速度が一定になる。）。
移動する点の速度ベクトル（ｖ，ｖ）は，これを微分して，ｘｙ
ｖ＝−αＲｓｉｎ（αｔ）ｘ
ｖ＝αＲｃｏｓ（αｔ）ｙ
である。
曲線部分の合成移動速度ｖは，三平方の定理から，ｒ
ｖ＝（ｖ＋ｖ）＝αＲｒｘｙ
２２１／２
である。
そして，直線部分の速度をｖとおき，これを曲線部分の合成移動ｌ
速度であるｖと等しいとすれば，ｖ＝ｖ＝αＲとなるから，角速ｒｌｒ
度αはα＝ｖ／Ｒとなる。これを速度ベクトル（ｖ，ｖ）に関すｌｘｙ
る前式に代入すれば
ｖ＝−ｖｓｉｎ（ｖｔ／Ｒ）ｘｌｌ
ｖ＝ｖｃｏｓ（ｖｔ／Ｒ）ｙｌｌ
となる。つまり，直線部分の速度と曲線部分の速度を一定にすると
いうことは，ベクトル速度にｓｉｎ（ｖｔ／Ｒ）やｃｏｓ（ｖｔｌｌ
／Ｒ）が含まれることにほかならず，必然的に曲率半径Ｒに「応じ
て」いることになる。
ｂここにいう「同一条件」とは，「描画条件」が同一ということで
あり，「描画条件」とは，吐出量，ギャップ及び描画速度であるか
ら，乙４には，吐出量，ギャップ及び描画速度すべてを一定にして
描画することが記載されている。
ｃしたがって，乙４には，乙４記載の「厚膜回路の形成装置」が構
成要件Ｅの構成を有することが開示されている。
(カ)構成要件Ｆ
乙４記載の「厚膜回路の形成装置」は，構成要件Ｆの「ペースト塗
布機」に対応する。
したがって，乙４には，乙４記載の「厚膜回路の形成装置」が構成
要件Ｆの構成を有することが開示されている。
(キ)まとめ
ａ以上のとおり，乙４には，乙４記載の「厚膜回路の形成装置」が
構成要件ＡないしＦの構成を有することが開示されているから，本
件発明は，乙４に記載された発明と同一である。
ｂなお，ペーストの塗布において，膜厚を一定にするため，ノズル
の高さ，ペースト吐出圧力及びステージの移動速度（さらにペース
トの粘度）といったパラメータのすべてを一定に制御すべきこと
は，本件出願当時，技術常識であったものであり（例えば，乙３な
いし５，８），乙４は，この技術常識を前提に，各種パラメータを
より一定に制御するため，フィードバック制御を導入している。し
たがって，この点において，本件発明と乙４に記載された発明とで
差異はない。
イ無効理由２（進歩性の欠如①）
本件発明は，以下のとおり，乙４に記載された発明に，本件出願前に
頒布された刊行物である特開平２−５２７４２号公報（乙３）及び加藤
俊幸「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」電子材料２８巻５号（工業
調査会・１９８９年５月１日発行）（乙１３）に開示された技術を適用
することにより当業者が容易に想到することができたものであるから，
本件特許には，特許法２９条２項に違反する無効理由（同法１２３条１
項２号）がある。
(ア)原告主張の相違点
ａ原告は，構成要件Ｃの「該基板と該ノズルの先端との間隔が該基
板上に塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように，該ノズ
ルの高さ位置を設定する第１の手段」は，「光学式変位計等の計測
装置を用いてノズルの先端と基板との間隔を算出して，その算出結
果に基づいてノズルを垂直方向に移動させる制御装置を制御し，ノ
ズルの先端と基板との間隔を所定の高さ位置に固定する手段を有し
ており」，かつ，「その高さがペーストの厚さとほぼ等しくなるよ
うに，当該高さを設定できれば足りる」と解釈すべきところ，乙４
記載の「厚膜回路の形成装置」は，構成要件Ｃの「第１の手段」を
有していない旨主張する（以下，この相違点を「原告主張相違点
①」という。）。
ｂ原告は，乙４には，表現上，「曲率半径に応じて」との記載がな
く，乙４記載の「厚膜回路の形成装置」は，構成要件Ｅの「該所定
のパターンの曲線部分でのペースト塗布時，該曲線部分の曲率半径
に応じて該基板の移動速度を制御することにより，２個の該テーブ
ル部のうちの一方が直線方向に移動することによって塗布される該
所定のパターンの直線部分と２個の該テーブル部がともに直線方向
に移動することによって塗布される曲線部分とでの該ノズルに対す
る該基板の単位時間当りの移動量をほぼ等しくする第３の手段」を
有していない旨主張する（以下，この相違点を「原告主張相違点
②」という。）。
(イ)乙３の記載事項
乙３には，第１図∼第３図において，ノズル先端と基板との間隔を
ΔＺに設定する構成が開示され，第４図∼第５図において，ＸＹテー０
ブルを用いたステージの移動による描画時にノズル先端と基板との間
隔を所定距離ΔＺに維持する構成が開示されている。これらの構成０
は，原告のいう「ノズルの先端と基板との間隔を算出して，その算出
結果に基づいてノズルを垂直方向に移動させる制御装置を制御し，ノ
ズルの先端と基板との間隔を所定の高さ位置に固定する手段」に対応
する。この記載を前提として，これに引き続いて，乙３には，「線幅
や膜厚が変動する」という問題に対処するため，一変形例として，第
１４図において，ノズルの高さとペーストの厚さを「ほぼ等しくなる
ように」，「設定する手段」であるところの上面整形片６２を用いて
パターン３０の膜厚を規制する例，すなわち，ノズル先端（整形片６
２）でペーストをすり切る例が開示されている（６頁右下欄末行∼７
頁右下欄１０行，１１頁右上欄７行∼１２頁左上欄１行）。
したがって，乙３の実施例の記載を順に読めば，「ノズルの先端と
基板との間隔を算出して，その算出結果に基づいてノズルを垂直方向
に移動させる制御装置を制御し，ノズルの先端と基板との間隔を所定
の高さ位置に固定する手段」がまず開示され，次いで，その変形例と
してノズルの高さとペーストの厚さを「ほぼ等しくなるように」，「
設定する手段」が開示されていることになるから，乙３には，原告主
張相違点①に係る本件発明の構成（構成要件Ｃ）が開示されている。
(ウ)乙１３の記載事項
ａ(ａ)まず，乙１３には，「図２に，システム構成を示す。デジタ
イザは，図面からパターンを入力したり，モニタと対話しながら
パターンを描く場合に必要となる。またデジタイザは，描画装置
で描く際に必要となる特有の機能も合わせもっている。」（８５
頁左欄２４行∼２７行）との記載があり，デジタイザによってパ
ターンを描く（定義する）ことが記載されている。
(ｂ)「次に，描画に到るまでの一連の流れを紹介する。電源をＯ
Ｎにした後，ＤＰＷＳＳを指定すると図４に示す画面が表れ
る。」（８７頁左欄３１行∼３３行）との記載があり，図４に
は「１：デジタイズイン」と表示されているので，電源をＯＮに
するとモニタに図４の画面が表れ，「１」と入力すると，「デジ
タイズイン」のモードに入り，パターン定義を開始することにな
る。
(ｃ)表１には「８：中心点と半径指定の円」とあり，デジタイザ
のメニューシート（図３）には，次のような記号が存在する。
したがって，ユーザーが「半径」（曲率半径）を入力して（半
径の入力方法は明示されていないが，キーボードから入力するも
のと思われる。），円パターンを描画することが理解できる。
(ｄ)以上のとおり，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパターン直
描装置」においては，ユーザーは，「半径」（曲率半径）を入力
・指定することによって，描画パターンを定義する。
ｂ(ａ)次に，乙１３には，「３．描画条件設定」，「描画条件は図
５に示す通り８種類である。しかしＸＹステージの加速度３は，
まったくといってよいほど変える必要がないので，実質的には７
種類である。１，２，４は，それぞれ，吐出エア圧，ワーク移動
速度，描画面とペン先のギャップである。」（８９頁左欄３０行
∼３５行）との記載がある。
つまり，ワーク移動速度（基板の単位時間当りの移動量）は図
５の描画条件設定画面の「条件２」の値をユーザーが入力するこ
とによって設定される。その入力範囲は表２によれば，２∼６０
ｍｍ／ｓの値で任意に設定できる。
(ｂ)乙１３には，「このようにパターンファイル名と描画条件フ
ァイルNo.を入力して，確認でＹＥＳとすると，システムコントロ
ーラから描画装置本体に，描画に必要なすべての情報が送られて
描画が開始される。描画が始まると，バックグラウンドで処理が
実行されるため，作業者はデジタイズインなどに行くことが可能
となる。」（８８頁左欄６行∼１１行）との記載がある。この記
載は，「１．デジタイズイン」，「２．パターンジェネレー
タ」，「３．描画条件設定」などが終わって，パターンファイル
と描画条件ファイルが生成された後の操作に関するものである。
(ｃ)以上を前提に，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパターン直
描装置」の操作の流れを示すと，「①曲率半径等を入力して曲線
を定義する」，「②パターンファイル生成」，「③基板の単位時
間当りの移動量（２∼６０ｍｍ／ｓ）等を入力し描画条件設
定」，「④描画条件ファイル生成」，「⑤作成済パターンファイ
ル及び描画条件ファイルの選択」，「⑥システムコントローラか
ら描画装置本体に描画情報送信」，「⑦描画」となる。
つまり，描画中に，基板の単位時間当りの移動量（２∼６０ｍ
ｍ／ｓの任意の値）を変更することができない。
したがって，描画中の基板の単位時間当りの移動量は，直線・
曲線にかかわらず一定である。
ｃ以上のとおり，乙１３には，描画パターンを定義する際に，曲率
半径を入力し，入力された曲率半径を基に定義された描画パターン
に沿って，直線・曲線にかかわらず一定の速度（単位時間当りの移
動量）で基板上にペーストが塗布されるように，基板（ＸＹステー
ジ）を移動させる技術が記載されているのであるから，原告主張相
違点②に係る本件発明の構成（構成要件Ｅ）が開示されている。
(エ)容易想到性
ａ原告主張相違点①について
乙３は，産業上の利用分野が「ハイブリッドＩＣや感熱ヘッドな
どの回路の厚膜パターン形成に好適なスクリーンレスパターン描画
装置に関する。」（３頁左上欄２行∼４行）とあるように，ペース
トの描画装置に関するものであり，乙４は，「本発明は，電子回路
等を構成する厚膜回路の形成装置に関するものである。」（１頁右
欄１３行∼１４行）から，乙３と乙４は，技術分野が共通してい
る。
乙３は，「パターンの膜厚が変化してパターンに凹凸が生ず
る」（３頁左下欄末行∼右上欄２行）という課題を解決するもので
あるのに対し，乙４は，「本発明は，膜厚の精度を上げ，不良数を
大幅に減少させる厚膜回路の形成装置を提供するものである。」（
２頁右上欄３行∼５行）とあるように，ペーストを均一な厚みに塗
布する描画装置を提供することを目的としているから，乙３と乙４
は，解決すべき課題が共通している。
乙３は，「ノズルと基板との間のギャップを測長するセンサを該
ノズルと一体に，もしくは該ノズルから分離して設けることによ
り，該基板の表面状態に応じて該ノズルの上下位置を制御し，この
表面状態にかかわらず該ギャップを所定の距離に保持して形成され
るパターンの膜厚を一定にする。」（４頁右下欄３行∼８行）とい
う作用及び機能を奏するのに対し，乙４は，「膜厚演算部１３は，
ノズル１先端と基板２とのギャップ量と膜厚との関係のデータも持
ち，ヘッド高さ制御装置１５を介してノズル１の高さを変化させ，
ギャップの大小により膜厚を制御することができる。」（３頁右下
欄１５行∼１９行）という作用及び機能を奏するから，乙３と乙４
は，作用及び機能が共通している。
そして，乙４に記載された発明と乙３記載の技術とを組み合わせ
ることに阻害要因は存在しない。
したがって，当業者においては，乙４記載発明に，乙３に開示さ
れた原告主張相違点①に係る本件発明の構成（構成要件Ｃ）を採用
することを容易に想到することができたものである。
ｂ原告主張相違点②について
乙４に記載された発明は，「厚膜回路の形成装置」に関するもの
であり，乙１３も，「厚膜回路を形成する」（８５頁本文１行）装
置に関するものであるから，両者は，技術分野において全く同一で
ある。
乙４に記載された発明の課題はペーストを均一な条件で塗布する
描画装置であり，乙１３にも「ペン先と基板表面のギャップが常に
一定となるようにコントロールされる。これが直接描画ではたいへ
ん重要なことで，ギャップが常に一定でないと，描画線幅が一定と
ならなかったり，多層描画はできない。この精度は数μｍを要求さ
れる」（８７頁左欄２１行∼２５行）との記載があり，両者は，課
題においても全く同一である。
乙４に記載された発明の作用は，ＸＹステージの移動速度を一定
とすることによってペーストを均一な条件で塗布するというもので
あり，乙１３にも，ＸＹステージの移動速度が塗布中に変更されな
いことが記載されており，両者は，作用においても全く同一であ
る。
そして，乙４に記載された発明と乙１３記載の技術とを組み合わ
せることに阻害要因は存在しない。
したがって，当業者においては，乙４記載発明に，乙１３に記載
された前記(ウ)ｃの技術（描画パターンを定義する際に，曲率半径
を入力し，入力された曲率半径を基に定義された描画パターンに沿
って，直線・曲線にかかわらず一定の速度（単位時間当りの移動
量）で基板上にペーストが塗布されるように，基板（ＸＹステー
ジ）を移動させる技術）を適用することにより，原告主張相違点②
に係る本件発明の構成（構成要件Ｅ）を採用することを容易に想到
することができたものである。
ウ無効理由３（新規性の欠如②）
本件発明は，以下のとおり，本件出願前に頒布された刊行物である特
開平２−１８１４９４号公報（乙５）に記載された発明と同一であるか
ら，本件特許には，特許法２９条１項３号に違反する無効理由（同法１
２３条１項２号）がある。
(ア)構成要件Ａ
乙５記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描
画装置」（１頁左欄１２行∼１４行）は，構成要件Ａの「ペースト塗
布機」に対応する。
乙５記載の上記描画装置は，「基板１は，Ｘ−Ｙ方向に移動可能な
Ｘ−Ｙテーブル４上に設置」（２頁右上欄１１行∼１３行）される点
で，構成要件Ａの「基板が載置されたテーブルを水平面内の任意の方
向に移動させ」に対応する。
乙５記載の上記描画装置の吐出ノズル５は，「上下用モータ１８の
モータ軸に板カム１９が取付けられ，この板カム１９外周のカム面に
ガイドブロック２０にて昇降自在に支持された昇降ブロック２１から
延出されたアーム２２が係合している。」（２頁右下欄１０行∼１４
行）という構成からなること，「吐出ノズル５には，断面円形の丸ノ
ズルが用いられ，その下端の円形の吐出口６からいずれの方向に対し
ても同様に導体ペースト３を吐出して前記パターンを形成する。」（
２頁右上欄１６行∼１９行）とあることから，構成要件Ａの「少なく
とも水平方向には移動不能なノズルからペーストを吐出させて該基板
上に所定のパターンで該ペーストを塗布するようにしたペースト塗布
機」に対応する。
したがって，乙５には，乙５記載の上記描画装置が構成要件Ａの構
成を有することが開示されている。
(イ)構成要件Ｂ
ＸＹテーブルは，Ｘ軸方向に移動するテーブル部とＹ軸方向に移動
するテーブル部からなることは明らかであるところ，乙５には，「Ｘ
−Ｙ方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル４」（２頁右上欄１２行）との
記載があり，第１図の右下にはＸ軸とＹ軸の方向を示す記号が記載さ
れていることから（別紙乙５の図面），「Ｘ−Ｙ方向に移動可能なＸ
−Ｙテーブル４」は，構成要件Ｂに対応する。
したがって，乙５には，乙５記載の「ペーストを所望のパターンで
均一な厚みに塗布する描画装置」が構成要件Ｂの構成を有することが
開示されている。
(ウ)構成要件Ｃ
乙５には，「第１の位置検出器１１によって先行して検出された高
さ位置データに基づいて吐出ノズル５が昇降する。この高さ位置デー
タは描画面２の吐出口６の近傍位置における高さ位置を絶対位置とし
て検出しているので，データ処理が簡単で高速処理できるため，高精
度に高さ位置を制御しながら高速で描画することができる。また，高
さ位置の検出位置４０が，上記のように吐出ノズル５に先行して導体
パターン経路上を移動するので，導体パターン形成経路が屈曲部を有
する複雑な形状であってもその全長にわたって吐出口６と描画面２と
の間を所定間隔に保持し，導体パターンを精度よく形成することがで
きる。」（３頁左下欄３行∼１５行）との記載がある。この吐出ノズ
ル５を昇降させる手段は，構成要件Ｃの「該基板と該ノズルの先端と
の間隔が該基板上に塗布されるペースト厚さにほぼ等しくなるよう
に，該ノズルの高さ位置を設定する第１の手段」に対応する。
したがって，乙５には，乙５記載の「ペーストを所望のパターンで
均一な厚みに塗布する描画装置」が構成要件Ｃの構成を有することが
開示されている。
(エ)構成要件Ｄ
乙５には，「円形の吐出口６からいずれの方向に対しても同様に導
体ペースト３を吐出して前記パターンを形成する。」（２頁右上欄１
７行∼１９行）との記載があるところ，「同様に」は「導体ペースト
３を吐出して」にかかる文言であるため，上記記載から単位時間当り
の該ノズルのペースト吐出量が方向にかかわらず一定に保たれている
ことが理解できる。また，乙５には，「吐出ノズル５は，内部に収容
した導体ペースト２を消費した場合や形成すべき導体パターンの幅等
が変わる場合に交換される。」（４頁左上欄２行∼４行）との記載が
ある。上記記載から，導体パターンの幅を変えるときには吐出ノズル
５を変更するのであり，幅を変えないときには変更しないことが理解
されるから，その前提として吐出ノズル５からのペースト吐出量は一
定に保たれることが理解できる。すなわち，等速で移動するステージ
の上で描画線幅を変更するには，ノズルからのペーストの吐出量を変
えるか，ノズルの吐出口の大きさを変えるかの二つの選択肢しかない
ところ，乙５は，後者を選択したのであるから，当然にペーストの吐
出量は一定であると理解できる。
したがって，乙５には，乙５記載の「ペーストを所望のパターンで
均一な厚みに塗布する描画装置」が，構成要件Ｄの「単位時間当りの
該ノズルのペースト吐出量を一定に保つ第２の手段」を有することが
開示されている。
(オ)構成要件Ｅ
乙５には，「吐出ノズル５の吐出口６から導体ペースト３を吐出さ
せながらＸ−Ｙテーブル４を移動させて吐出ノズル５を所定の移動速
度で形成すべき導体パターンに沿って相対移動させる。」（３頁右上
欄１５行∼１８行）との記載がある。
ここにおける「所定の移動速度」とは，一定（所定）の移動速度で
あることは明らかであり，このような一定の移動速度は，Ｘ−Ｙテー
ブル４を移動させることによって，吐出ノズル５を「形成すべき導体
パターンに沿って相対移動させ」て，実現されるものである。また，
乙５記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画
装置」によって形成されたペーストパターンは，第５図から明らかな
ように（別紙乙５の図面），直線部分及び曲線部分を有し，ペースト
パターンの形状は直線・曲線にかかわらず，厚みのみならず，幅もほ
ぼ等しく描かれている。
そうすると，乙５記載の上記描画装置は，形成すべき導体パターン
が直線部分と曲線部分を有している場合においても，吐出ノズル５
を「所定の移動速度」，すなわち直線部分も曲線部分もノズルに対す
る基板の単位時間当りの移動量がほぼ等しい速度で，形成すべき導体
パターンに沿って相対移動させていることとなり，また，それを「Ｘ
−Ｙテーブル４を移動させる」ことにより実現させている以上，直線
部分と曲線部分の描画の対比における，速度（Ｘ軸テーブルとＹ軸テ
ーブルの合成移動速度）が等しいこととなる。
したがって，乙５には，乙５記載の上記描画装置が構成要件Ｅの構
成を有することが開示されている。
(カ)構成要件Ｆ
乙５記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描
画装置」は，構成要件Ｆの「ペースト塗布機」に対応する。
したがって，乙５には，乙５記載の上記描画装置が構成要件Ｆの構
成を有することが開示されている。
(キ)まとめ
以上のとおり，乙５には，乙５記載の「ペーストを所望のパターン
で均一な厚みに塗布する描画装置」が構成要件ＡないしＦの構成を有
することが開示されているから，本件発明は，乙５に記載された発明
と同一である。
エ無効理由４（進歩性の欠如②）
本件発明は，以下のとおり，乙５に記載された発明に，乙３に開示さ
れた技術を適用することにより当業者が容易に想到することができたも
のであるから，本件特許には，特許法２９条２項に違反する無効理由（
同法１２３条１項２号）がある。
(ア)原告主張の相違点
原告は，構成要件Ｃの「該基板と該ノズルの先端との間隔が該基板
上に塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように，該ノズルの
高さ位置を設定する第１の手段」は，「光学式変位計等の計測装置を
用いてノズルの先端と基板との間隔を算出して，その算出結果に基づ
いてノズルを垂直方向に移動させる制御装置を制御し，ノズルの先端
と基板の間隔とを所定の高さ位置に固定する手段を有しており」，か
つ，「その高さがペーストの厚さとほぼ等しくなるように，当該高さ
を設定できれば足りる」と解釈すべきところ，乙５記載の「ペースト
を所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画装置」は，構成要件Ｃ
の「第１の手段」を有していない旨主張する（以下，この相違点を「
原告主張相違点」という。）。
(イ)容易想到性
ａ乙３に，原告主張相違点に係る本件発明の構成（構成要件Ｃ）が
開示されていることは，前記イ(イ)のとおりである。
ｂ乙３は，産業上の利用分野が「ハイブリッドＩＣや感熱ヘッドな
どの厚膜パターン形成に好適なスクリーンレスパターン描画装置に
関する。」（３頁左上欄２行∼４行）とあるように，ペーストの描
画装置に関するものであり，乙５は，「本発明は基板上に導体ペー
ストなどのペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画
装置に関するものである。」（１頁左欄１２行∼１４行）とあるよ
うに，ペーストの描画装置に関するものであるから，乙３と乙５
は，技術分野が共通している。
乙３は，「パターンの膜厚が変化してパターンに凹凸が生ず
る」（３頁左下欄末行∼右上欄２行）という課題を解決するもので
あるのに対し，乙５は，「吐出ノズルの位置制御を応答性良くかつ
高精度で行うことができ，高速描画を可能にする描画装置を提供す
ることを目的とする。」（２頁左上欄８行∼１１行）とあるよう
に，ペーストを均一な厚みに塗布する描画装置を提供することを目
的としているから，乙３と乙５は，解決すべき課題が共通してい
る。
乙３は，「ノズルと基板との間のギャップを測長するセンサを該
ノズルと一体に，もしくは該ノズルから分離して設けることによ
り，該基板の表面状態に応じて該ノズルの上下位置を制御し，この
表面状態にかかわらず該ギャップを所定の距離に保持して形成され
るパターンの膜厚を一定にする。」（４頁右下欄３行∼８行）とい
う作用及び機能を奏するのに対し，乙５は，「第１の位置検出器１
１によって先行して検出された高さ位置データに基づいて吐出ノズ
ル５が昇降する。・・・導体パターンを精度良く形成することがで
きる。」（３頁左下欄３行∼１５行）という作用及び機能を奏する
から，乙３と乙５は，作用及び機能が共通している。
そして，乙５に記載された発明と乙３記載の技術とを組み合わせ
ることに阻害要因は存在しない。
したがって，当業者においては，乙５記載発明に，乙３に開示さ
れた原告主張相違点に係る本件発明の構成（構成要件Ｃ）を採用す
ること容易に想到することができたものである。
オ無効理由５（新規性の欠如③）
本件発明は，以下のとおり，乙１３に記載された発明と同一であるか
ら，本件特許には，特許法２９条１項３号に違反する無効理由（同法１
２３条１項２号）がある。
(ア)構成要件Ａ
乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」は「抵抗ペー
スト」（表２，「２．描画ペースト」参照）を塗布する装置であるか
ら，構成要件Ａの「ペースト塗布機」に対応する。
そして，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」
は，「ＸＹステージ」（図２）を有するので，「基板が載置されたテ
ーブルを水平面内の任意の方向に移動させ」ていること，「描画ペ
ン」は構成要件Ａの「ノズル」に対応すること，「描画ペン」（図
２）は「Ｚステージ」によって垂直方向には移動可能であるが水平方
向には移動不能であるから，「少なくとも水平方向には移動不能なノ
ズルからペーストを吐出させて該基板上に所定のパターンで該ペース
トを塗布する」ものである。
したがって，乙１３には，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパター
ン直描装置」が構成要件Ａの構成を有することが開示されている。
(イ)構成要件Ｂ
乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」におけるＸＹ
ステージは，構成要件Ｂに対応する。
したがって，乙１３には，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパター
ン直描装置」が構成要件Ｂの構成を有することが開示されている。
(ウ)構成要件Ｃ
乙１３には，「基板は，ＸＹステージ上にエアの吸引力で固定さ
れ，スタートスイッチが押されると，レーザ距離センサの下を，ある
間隔で移動する。このときの距離データは基板のうねりを検出してい
ることとなり，このデ一タを圧縮してメモリに蓄える。パターンを基
板上に描く際，このデータは位置をインデックスとしてよび出され，
ペン先と基板表面のギャップが常に一定となるようにコントロールさ
れる。これが直接描画ではたいへん重要なことで，ギャップが常に一
定でないと，描画線幅が一定とならなかったり，多層描画はできな
い。この精度は数μｍを要求される。」（８７頁左欄１５行∼２５
行），「描画条件は図５に示す通り８種類である。しかしＸＹステー
ジの加速度３は，まったくといってよいほど変える必要がないので，
実質的には７種類である。１，２，４は，それぞれ，吐出エア圧，ワ
ーク移動速度，描画面とペン先のギャップである。」（８９頁左欄３
１行∼３５行）との記載がある。
上記各記載によれば，乙１３には，レーザ距離センサ（光学式変位
計等の計測装置）を用いてペン先（ノズルの先端）と基板との間隔を
算出して，その算出結果に基づいてペン先（ノズルの先端）を垂直方
向に移動させる制御装置を制御し，ペン先（ノズルの先端）と基板と
の間隔（ギャップ）が常に一定に（基板との間隔を所定の高さ位置に
固定）する手段が開示されている。
また，ギャップの大きさは図５の描画条件設定画面の「条件４」の
値をユーザーが入力することによって設定されるところ，その高さが
任意であり，ペーストの厚さとほぼ等しくなるように，当該高さを設
定することも，可能である。
したがって，乙１３には，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパター
ン直描装置」が構成要件Ｃの構成を有することが開示されている。
(エ)構成要件Ｄ
乙１３には，前記(ウ)のとおり，「描画条件は図５に示す通り８種
類である。しかしＸＹステージの加速度３は，まったくといってよい
ほど変える必要がないので，実質的には７種類である。１，２，４
は，それぞれ，吐出エア圧，ワーク移動速度，描画面とペン先のギャ
ップである。」との記載がある。つまり，吐出エア圧は図５の描画条
件設定画面の「条件１」の値をユーザーが入力することによって設定
され，描画中にこれを変更するような構成にはなっていないため，単
位時間当りのペースト吐出量は常に一定である（吐出エア圧とギャッ
プが等しければ，ペースト吐出量は一定に保たれることは技術常識で
ある。）。
したがって，乙１３には，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパター
ン直描装置」が構成要件Ｄの構成を有することが実質的に開示されて
いる。
(オ)構成要件Ｅ
乙１３に，構成要件Ｅの構成が開示されていることは，前記イ(ウ)
のとおりである。
したがって，乙１３には，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパター
ン直描装置」が構成要件Ｅの構成を有することが開示されている。
(カ)構成要件Ｆ
乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」は，構成要件
Ｆの「ペースト塗布機」に対応する。
したがって，乙１３には，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパター
ン直描装置」が構成要件Ｆの構成を有することが開示されている。
(キ)まとめ
以上のとおり，乙１３には，乙１３記載の「ハイブリッドＩＣパタ
ーン直描装置」が構成要件ＡないしＦの構成を有することが開示され
ているから，本件発明は，乙１３に記載された発明と同一である。
(2)原告の反論
ア無効理由１（新規性の欠如①）に対し
(ア)本件発明は，液晶を挟む２枚のガラス基板の貼り合わせのために
一方のガラス基板の対向面に接着剤であるペースト（シール剤）の塗
布を行う装置において，①ノズル先端と基板との間隔（構成要件
Ｃ），②ペースト吐出量（構成要件Ｄ），③ノズルに対する基板の単
位時間当りの移動量（構成要件Ｅ）を同時に制御し，いずれも一定に
保つこと，さらには，④曲線部分の塗布速度を曲率半径に応じて制御
すること（構成要件Ｅ）により，直線部分であっても曲線部分であっ
ても所望の形状のペーストパターンを正確かつ確実に得ることができ
る発明である。
被告主張の乙４に記載された発明（以下「乙４記載発明」とい
う。）は，膜厚回路の形成装置において，厚膜ペーストの吐出量を増
減させる手段，ノズルと基板の間隔を増減させる手段，ノズルに対す
る基板の単位時間当りの移動量を増減させる手段を，それぞれ一つな
いし複数組み合わせることにより，厚膜回路の膜厚の精度を上げる厚
膜回路形成装置であり，本件発明とは，根本的に異なる発明である。
そして，本件発明と乙４記載発明は，乙４記載発明が，本件発明の
構成要件ＣないしＥを充足する構成を有していない点において相違す
る。
(イ)ａ構成要件Ｃの欠如
乙４には，ノズル１の基板２からの高さを一定に保つことは記載
されているが，このノズル１の基板２からの高さを基板２上に塗布
されるペーストの厚さにほぼ等しくなるようにすることは何ら記載
されていない。むしろ，乙４の第３図記載のとおり（別紙乙４の図
面），ノズル１の先端と基板２との間隔が厚膜ペーストの膜厚とほ
ぼ等しくなるようにはノズル１の高さ位置を設定していない。
したがって，乙４には，「該基板と該ノズルの先端との間隔が該
基板上に塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように，該ノ
ズルの高さ位置を設定する第１の手段」が記載されておらず，乙４
記載発明は，構成要件Ｃの構成を有していない。
ｂ構成要件Ｄの欠如
乙４には，「測定された膜厚を記憶するメモリ部と，前記膜厚と
設定膜厚とを比較する演算部と，前記演算部からの命令によって描
画厚膜ペーストの膜厚を変更する制御手段」として，「ノズルから
の厚膜ペーストの吐出量を増減させる吐出量制御装置」が記載され
てはいるものの，単位時間当りのノズルのペースト吐出量を一定に
保つ旨の記載はない。
この点について被告は，膜厚を一定にする場合には吐出量を一定
にすべく吐出圧力を調整することが実質的に開示されている旨主張
するが，乙４には膜厚を一定とすることは何ら開示されておらず，
むしろ，乙４は，吐出量制御装置を介して吐出圧力を上下させ，厚
膜ペーストの吐出量を変化させることにより膜厚を制御しているの
であるから，厚膜ペーストの吐出量を一定にすることについての記
載がないことは明らかである。
したがって，乙４には，「単位時間当りの該ノズルのペースト吐
出量を一定に保つ第２の手段」が記載されておらず，乙４記載発明
は，構成要件Ｄの構成を有していない。
ｃ構成要件Ｅの欠如
(ａ)乙４には，「ＸＹテーブルの制御においては，ベクトル速度
を用い，線の種類（直線・曲線など）にかかわらず，同一条件で
描画できるようにした。」との記載はあるものの，これは，その
直前の「膜厚演算部１３は，描画速度（ＸＹテーブル１６の速
度）と膜厚の関係のデータを持ち，ＸＹテーブル制御装置１７を
介して描画速度を変化させ，膜厚を制御することができる。」（
３頁右下欄１９行目∼４頁左上欄３行目）との記載から分かると
おり，ＸＹテーブルの速度を絶えず変化させることにより厚膜ペ
ーストの膜厚を一定にする場合において，線の種類にかかわら
ず，ベクトル速度を用いて速度を変化させていることを記載して
いるにすぎない。すなわち，乙４に記載のベクトル速度は，描画
速度の変化に用いるものであって，速度を曲線部分と直線部分と
でほぼ等しくするためのものではない。
さらに，乙４には，塗布されるペーストパターンの形状（直
線，曲線）についての記載がなく，かかるペーストパターンの形
状に対する基板の単位時間当りの移動量に関する記載や曲率半径
を用いることの記載は全くない。ましてや，乙４は，「ＸＹテー
ブル制御装置１７を介して描画速度を変化させ」るものであるか
ら，ペーストパターンの直線部分と曲線部分とで描画速度を同一
にするとは到底考えられない。
したがって，乙４には，構成要件Ｅの「第３の手段」が記載さ
れておらず，乙４記載発明は，構成要件Ｅの構成を有していな
い。
(ｂ)なお，被告は，曲線と曲率半径の関係について，縷々主張す
るが，その主張は，曲線には曲率半径が備わっていることや，直
線部分と曲線部分とでペーストの塗布速度が同じとなった場合に
結果として曲率半径を用いた移動速度の計算と一致することを述
べているに過ぎず，乙４記載発明が，ペースト塗布装置を用いて
曲線部分のペーストを塗布するに当たって曲率半径に応じて基板
の移動速度を制御していることを裏付けるものではない。
(ウ)以上によれば，本件発明は乙４記載発明と同一であるとの被告の
主張は，理由がない。
イ無効理由２（進歩性の欠如①）に対し
(ア)乙３は，ノズル先端４３ではペーストの厚さを規制しておらず，
移動方向に対して後方の，別の上面整形片６２の高さによりペースト
の厚さを規制しているのであって（別紙乙３の図面の第１４図），ノ
ズル先端４３のノズル高さとペーストの厚さをほぼ一致させるもので
はない。
したがって，乙３には，「該基板と該ノズルの先端との間隔が該基
板上に塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように，該ノズル
の高さ位置を設定する第１の手段」が記載されておらず，構成要件Ｃ
の開示はない。
(イ)乙１３には，「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」が曲線部分
の曲率半径に応じて基板の移動速度を制御すること（構成要件Ｅ）に
ついて，何らの開示も示唆もない。
被告は，デジタイザという一種の図形入力装置において円パターン
を入力する際に半径を入力することを挙げるが，このデジタイザで
は，単に図形をコンピュータ上で描画しているに過ぎず，乙１３記載
の「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」において，さらに様々な描
画条件を設定する必要がある。
しかし，乙１３には，「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」にお
いて曲線部分の描画条件をどのように設定するかについての記載はな
く，また，デジタイザにおいて入力された半径の値が，「ハイブリッ
ドＩＣパターン直描装置」にどのように取り込まれ，かつ，どのよう
に曲線部分の塗布時における基板の移動速度を制御しているのかにつ
いて，全く開示も示唆もない。
また，被告は，乙１３の「３．描画条件設定」における「描画条件
は図５に示す通り８種類である。しかしＸＹステージの加速度３は，
まったくといってよいほど変える必要がないので，実質的には７種類
である。１，２，４は，それぞれ，吐出エア圧，ワーク移動速度，描
画面とペン先のギャップである。」との記載を根拠に，基板の移動速
度が曲線部分と直線部分とで一定である旨主張する。
しかし，乙１３には，「ＸＹステージの加速度３は，まったくとい
ってよいほど変える必要がない」との記載があること及び加速度の入
力項目は一つしかないことに照らすならば，被告が主張する乙１３の
上記記載は直線部分の塗布に関する記述であることが明らかである。
つまり，曲線部分を塗布するに際しては，一方の軸を停止状態から加
速移動させるとともに，他方の軸を減速する必要があり，必ず加速度
を変更することになるからである。
さらに，乙１３の「３．描画条件設定」で言及のある図６が直線で
あるばかりか，図７，図９も直線であって，乙１３には，曲線部分の
ペースト塗布に関する具体的記述は存在しない。
以上のとおり，乙１３には，直線部分と曲線部分とでノズルに対す
る基板の単位時間当りの移動量をほぼ等しくすることについての開示
はない。
(ウ)さらに，乙３，４，１３には，①ノズル先端と基板との間隔（構
成要件Ｃ），②ペースト吐出量（構成要件Ｄ），③ノズルに対する基
板の単位時間当りの移動量（構成要件Ｅ）を同時に制御し，いずれも
一定に保つように，構成要件Ｃ，Ｄ及びＥ記載の各手段（第１ないし
第３の手段）を同時に機能させることにより，直線部分であっても曲
線部分であっても所望の形状のペーストパターンを正確かつ確実に得
ることができるという本件発明の技術的思想（前記ア(ア)）について
記載も示唆もない。
また，乙４記載発明は，前記ア(ア)のとおり，厚膜ペーストの吐出
量を増減させる手段，ノズルと基板の間隔を増減させる手段，ノズル
に対する基板の単位時間当りの移動量を増減させる手段を，それぞれ
一つないし複数組み合わせることにより，厚膜回路の膜厚の精度を上
げる厚膜回路形成装置であって，膜厚をリアルタイムに測定すると共
に，その測定結果を各アクチュエータの動きにフィードバックし，吐
出量，基板の移動速度，ノズル高さを変化させており，吐出量，基板
の移動速度及びノズル高さが一定となることはない。
したがって，乙４記載発明と乙３及び乙１３に基づいて本件発明を
容易に想到することができたものとはいえない。
(エ)したがって，本件発明は進歩性を欠く旨の被告の主張は，理由が
ない。
ウ無効理由３（新規性の欠如②）に対し
(ア)本件発明と被告主張の乙５に記載された発明（以下「乙５記載発
明」という。）は，乙５記載発明が，本件発明の構成要件ＣないしＥ
を充足する構成を有していない点において相違する。
(イ)ａ構成要件Ｃの欠如
乙５には，吐出ノズル５の吐出口６と描画面２の間が所定間隔と
なるように設定することが記載されているが，このノズル５の吐出
口６と描画面２の間隔を描画面２上に描画されるペーストの厚さに
ほぼ等しくなるようにすることは何ら記載されていない。むしろ，
乙５の第２図（別紙乙５の図面）では，ノズルの先端と基板との間
隔は，ペーストの厚みよりも大きくなっている。
したがって，乙５には，「該基板と該ノズルの先端との間隔が該
基板上に塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように，該ノ
ズルの高さ位置を設定する第１の手段」が開示されておらず，乙５
記載発明は，構成要件Ｃの構成を有していない。
ｂ構成要件Ｄの欠如
乙５には，吐出ノズル５の吐出口６から導体ペースト３を吐出す
ることが記載されているが，当該導体ペーストの吐出量を一定に保
つ旨の記載はない。
この点について被告は，乙５の「円形の吐出口６からいずれの方
向に対しても同様に導体ペースト３を吐出して前記パターンを形成
する」（２頁右上欄１７行∼１９行）との記載のうち，「同様に」
とは，「単位時間当りの該ノズルのペースト吐出量」が方向にかか
わらず一定に保たれていることを意味する旨主張するが，「同様
に」の意義が吐出量が一定であると解する根拠は一切存在しない。
また，被告は，乙５の「吐出ノズル５は，・・・形成すべき導体
パターンの幅等が変わる場合に交換される」（４頁左上欄２行∼４
行）との記載は，導体パターンの幅を変えるときには吐出ノズル５
を変更し，導体パターンの幅を変えないときには吐出ノズル５を変
更しないことを意味するとした上で，幅を変えない以上ペースト吐
出量は一定に保たれている旨主張する。
しかし，同一の吐出ノズルでも吐出ノズル内に残存するペースト
量が変わるなどの要因で吐出されるペーストの吐出量も変わるので
あって，吐出ノズルを変更することによりペーストの幅を変更する
ことができることと，同一の吐出ノズルから吐出されるペーストの
吐出量を一定に保つ手段を有していないことは両立するものであっ
て，被告の主張は失当である。
したがって，乙５には，「単位時間当りの該ノズルのペースト吐
出量を一定に保つ第２の手段」が記載されておらず，乙５記載発明
は，構成要件Ｄの構成を有していない。
ｃ構成要件Ｅの欠如
乙５には，導体パターンの直線部分と曲線部分とで吐出ノズル５
に対する基板１の単位時間当りの移動量をほぼ等しくすることにつ
いて何ら記載はなく，曲線部分の曲率半径に応じて基板１の移動速
度を制御することについての記載もない。
この点について被告は，乙５の「吐出ノズル５の吐出口６から導
体ペースト３を吐出させながらＸ−Ｙテーブル４を移動させて吐出
ノズル５を所定の移動速度で形成すべき導体パターンに沿って相対
移動させる。」（３頁右上欄１５行∼１８行）の記載のうち，「所
定の移動速度」とは「一定の移動速度」の意味であるとし，乙５に
は，曲線部分でも直線部分でも一定の移動速度で吐出ノズル５を相
対移動することが記載されている旨主張する。
しかし，所定とは，「定まっていること。定めてあること。」（
甲２０）を意味し，「ほぼ同じ」という意味を有していないのであ
るから，被告の主張は，失当である。
また，被告は，乙５の第５図（別紙乙５の図面）が，直線部分及
び曲線部分においてペーストパターンがほぼ同じ幅で描かれている
ことを指摘するが，第５図は「パターン形成経路」を示したもので
あって（４頁右下欄１行∼２行等），実際にペーストが塗布された
形状ではないから，被告の主張は，失当である。
したがって，乙５には，構成要件Ｅの「第３の手段」が記載され
ておらず，乙５記載発明は，構成要件Ｅの構成を有していない。
(ウ)以上によれば，本件発明は乙５記載発明と同一であるとの被告の
主張は，理由がない。
エ無効理由４（進歩性の欠如②）に対し
(ア)前記イ(ア)のとおり，乙３には，構成要件Ｃの開示はない。
(イ)乙３，５には，①ノズル先端と基板との間隔（構成要件Ｃ），②
ペースト吐出量（構成要件Ｄ），③ノズルに対する基板の単位時間当
りの移動量（構成要件Ｅ）をいずれも一定に保つように，構成要件
Ｃ，Ｄ及びＥの各手段（第１ないし第３の手段）を同時に機能させる
ことにより，直線部分であっても曲線部分であっても所望の形状のペ
ーストパターンを正確かつ確実に得ることができるという本件発明の
技術的思想（前記ア(ア)）について記載も示唆もない。
(ウ)したがって，本件発明は進歩性を欠く旨の被告の主張は理由がな
い。
オ無効理由５（新規性の欠如③）に対し
(ア)本件発明と被告主張の乙１３に記載された発明（以下「乙１３記
載発明」という。）は，乙１３記載発明が，本件発明の構成要件Ｃな
いしＥを充足する構成を有していない点において相違する。
(イ)ａ構成要件Ｃの欠如
乙１３には，ペン先と基板の高さを一定に保つことは記載されて
いるが，このペン先と基板の高さを基板上に塗布されるペーストの
厚さにほぼ等しくなるようにすることについて何ら記載がない。
したがって，乙１３には，「該基板と該ノズルの先端との間隔が
該基板上に塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように，該
ノズルの高さ位置を設定する第１の手段」が記載されておらず，乙
１３記載発明は，構成要件Ｃの構成を有していない。
ｂ構成要件Ｄの欠如
被告は，吐出エア圧とギャップが等しければ，ペースト吐出量は
一定に保たれることが技術常識であるとして，乙１３には，「ハイ
ブリッドＩＣパターン直描装置」の単位時間当りのペースト吐出量
が常に一定であることが開示されている旨主張する。
しかし，乙１３には，図２に示される「描画ペン」上部の「加圧
エア」の圧力（塗布圧力）が「描画条件設定」（８９頁）におけ
る「吐出エア圧」と同じかどうかの記載はなく，また，同一の吐出
ノズルでも吐出ノズル内に残存するペースト量が変わるなどの要因
で吐出されるペーストの吐出量も変わる。
したがって，乙１３には，「単位時間当りの該ノズルのペースト
吐出量を一定に保つ第２の手段」は記載されておらず，乙１３記載
発明は，構成要件Ｄの構成を有していない。
ｃ構成要件Ｅの欠如
前記イ(イ)のとおり，乙１３には，構成要件Ｅの「第３の手段」
が記載されていないから，乙１３記載発明は，構成要件Ｅの構成を
有していない。
(ウ)以上によれば，本件発明は乙１３記載発明と同一であるとの被告
の主張は，理由がない。
３争点３（原告の損害額）
(1)原告の主張
ア特許法１０２条２項に基づく損害額
被告は，遅くとも平成１２年７月から平成２０年１月３１日までの
間，被告製品の製造，販売及び輸出を行った。この期間における被告製
品の売上総額は，３６億円を下らない。
被告が被告製品を製造，販売及び輸出した場合の利益率は少なくとも
１０％を下ることはない。
したがって，被告の本件特許権の侵害行為により原告が受けた損害額
は，特許法１０２条２項により，３億６０００万円（被告製品の売上総
額３６億円×１０％）を下らない額と推定される。
イ特許法１０２条３項に基づく損害額（前記アの選択的主張）
本件発明の実施に対し受けるべき実施料は１０％が相当であるから，
原告の受けた損害額は，特許法１０２条３項により，３億６０００万
円（被告製品の売上総額３６億円×１０％）を下らない額となる。
ウ弁護士費用
被告による本件特許権の侵害行為と相当因果関係のある弁護士費用相
当額の損害は，３６００万円を下らない。
エ小括
よって，原告は，被告に対し，民法７０９条，特許法１０２条２項，
３項に基づき，損害賠償として３億９６００万円（前記ア又はイの額と
前記ウの額との合計額）及びこれに対する不法行為の後の訴状送達の日
の翌日（平成２０年２月８日）から支払済みまで民法所定の年５分の割
合による遅延損害金の支払を求める。
(2)被告の反論
原告主張の損害額は争う。
第４当裁判所の判断
本件の事案に鑑み，争点２（本件特許権に基づく権利行使の制限の成否）
から判断することとする。
１争点２（本件特許権に基づく権利行使の制限の成否）について
まず，被告主張の無効理由２（進歩性の欠如①）から判断する。
被告は，本件発明は，乙４に記載された発明に，乙３及び乙１３に開示さ
れた技術を適用することにより当業者が容易に想到することができたもので
あるから，本件特許には，特許法２９条２項に違反する無効理由（同法１２
３条１項２号）がある旨主張する。
そこで，以下においては，乙４に記載された発明に基づいて当業者が本件
発明を容易に想到することができたかどうかについて検討する。
(1)本件発明
ア本件発明に係る特許請求の範囲の記載（請求項１）は，「基板が載置
されたテーブルを水平面内の任意の方向に移動させ，少なくとも水平方
向には移動不能なノズルからペーストを吐出させて該基板上に所定のパ
ターンで該ペーストを塗布するようにしたペースト塗布機において，該
テーブルは，互いに直交する方向に移動する少なくとも２個のテーブル
部を有するものであり，該基板と該ノズルの先端との間隔が該基板上に
塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように，該ノズルの高さ位
置を設定する第１の手段と，単位時間当りの該ノズルのペースト吐出量
を一定に保つ第２の手段と，該所定のパターンの曲線部分でのペースト
塗布時，該曲線部分の曲率半径に応じて該基板の移動速度を制御するこ
とにより，２個の該テーブル部のうちの一方が直線方向に移動すること
によって塗布される該所定のパターンの直線部分と２個の該テーブル部
がともに直線方向に移動することによって塗布される曲線部分とでの該
ノズルに対する該基板の単位時間当りの移動量をほぼ等しくする第３の
手段とを設けたことを特徴とするペースト塗布機。」であり（前記争い
のない事実の(2)イ），本件発明は，構成要件ＡないしＦ（前記争いのな
い事実の(2)ウ）に分説することができる。
イ本件明細書（甲２）には，以下のような記載がある。
(ア)「【産業上の利用分野】本発明は，液晶表示パネル等に所望ペー
ストを塗布するためのペースト塗布機に係り，特に，テ−ブルに載置
された基板上にノズルから吐出されるペーストを直線状のみならず所
望の曲線形状にも塗布することができるようにしたペースト塗布機に
関する。」（段落【０００１】）
(イ)「【従来の技術】液晶表示パネルは，透明電極や薄膜トランジス
タアレイなどを設けた二枚のガラスを数μｍ程度の極めて接近した間
隔で貼り合わせ，これによって形成される空間に液晶を封止したもの
である。ガラスの貼り合わせは，一方のガラスにシ−ル剤をほぼ閉ル
−プとなるように設け，このガラスに他方のガラスを対面させてシ−
ル剤で積層接着されることによって行われる。」（段落【０００２
】），「特開平２−５２７４２号公報には，ノズルに対して基板を相
対的に移動させ，ノズルから基板上に抵抗ペ−ストを吐出させて所定
の抵抗パタ−ンを描画することにより，抵抗形成を行なう技術が紹介
されている。」（段落【０００３】）
(ウ)「【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記従来技術
を用いてガラス上に閉ループ状にシール剤のパターンを描いてみる
と，直線状にシ−ル剤が塗布される部分では所望の塗布形状が得られ
るが，曲線状にシ−ル剤が塗布される部分では所望の塗布形状が得ら
れなかった。」（段落【０００４】），「即ち，接着用のシール剤は
ガラスの周辺にループ状に塗布され，このループ状のパターンでは，
ガラスの辺部で直線状に，ガラスの角部で曲線状になるが，曲線状に
シ−ル剤が塗布される部分では，図４に示すように所定の曲率でもっ
て直線状にシ−ル剤が塗布される部分と同じ幅のシ−ル剤１２の塗布
パターンとなるべきであるのに対し，図５に示すように，塗布量に差
が生じて狭幅の曲線部１２ａになったり，図６に示すように，ペース
トが引っ張られて曲線状とならず，斜傾した直線部１２ｂになってし
まう。」（段落【０００５】），「図５に示す曲線部１２ａの幅が極
端に狭くなると，この曲線部１２ａでシ−ル剤の途切れを生じ，液晶
表示パネルの封止が不可能になる。また，図６に示したような斜傾部
１２ｂが形成されると，ガラスに設けた透明電極や薄膜トランジスタ
アレイなどの一部がシール剤１２ｂの外側に位置するようになる場合
もあり，正常な表示が得られなくなる。」（段落【０００６】），「
また，上記の特開平２−５２７４２号公報記載の技術では，正常量よ
りも多めに抵抗ペーストを塗布し，しかる後，抵抗値を計りつつトリ
ミングを行って所望の抵抗パターンが得られるようにしている。しか
し，このような方法は非常に手間がかかるものである。」（段落【０
００７】），「本発明の目的は，かかる問題を解消し，曲線状のペー
スト塗布部でも所望の塗布形状が得られるようにしたペースト塗布機
を提供することにある。」（段落【０００８】）
(エ)「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために，本
発明は，基板とノズルの先端との間隙が基板上に塗布されるペースト
の厚さにほぼ等しいようにノズルが設置され，該ノズルからの単位時
間当りのペースト吐出量を一定に保つ手段と，直線状にペーストを塗
布する部分と曲線状にペーストを塗布する部分とでほぼ一致するよう
に該ノズルと該基板との単位時間当りの相対的移動量を制御する手段
とを設ける。」（段落【０００９】）
(オ)「【作用】ノズルと基板との単位時間当りの相対的移動量がほぼ
等しいときには，ノズルからの単位時間当りのペースト吐出量を一定
である場合，ペーストの塗布形状はほぼ等しい。本発明においては，
ノズルからの単位時間当りのペースト吐出量を一定に保たれ，かつ曲
線状にペーストを塗布する部分も直線状にペーストを塗布する部分と
ノズル，基板間の単位時間当りの相対的移動量がほぼ一致するから，
曲線状にペーストを塗布する部分では，所望の曲線状に直線状にペー
ストを塗布する部分の塗布形状とほぼ等しい幅でペーストが塗布され
ることになる。」（段落【００１０】）
(カ)「【実施例】以下，本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
１は本発明によるペ−スト塗布機の一実施例を示す斜視図であって，
・・・１１は制御装置である。同図において，架台部９上にＸ軸テー
ブル部５が固定して載置され，このＸ軸テーブル５上にＸ軸方向に移
動可能にＹ軸テーブル部６が搭載されている。そして，このＹ軸テー
ブル部６上に，Ｙ軸方向に移動可能に，基板吸着部（テーブル）８が
搭載されている。この基板吸着部８に基板７が，例えばその４辺が
Ｘ，Ｙ軸に平行となるように，吸着されて固定されている。これらＸ
軸テーブル部５，Ｙ軸テーブル部６は制御装置１１によって制御駆動
され，Ｘ軸テーブル部５が駆動されると，Ｙ軸テーブル部６がＸ軸方
向に移動して基板吸着部８が，従って基板７がＸ軸方向に移動し，Ｙ
軸テーブル部６が駆動されると，基板７がＹ軸方向に移動する。従っ
て，Ｘ軸テーブル部５とＹ軸テーブル部６とが制御装置１１によって
制御駆動されることにより，架台部９の面に平行な面内で任意の方向
に移動することができる。」（段落【００１１】∼【００１２
】），「一方，架台部９の面上にはＺ軸テーブル部支持部１０が搭載
されており，このＺ軸テーブル部支持部１０にノズル１やペ−ストを
収納した円筒２，光学式変位計３をＺ軸方向（上下方向）に移動させ
るＺ軸テーブル部４が取り付けられている。ここで，ノズル１はペ−
ストを収納した円筒２の下端に取り付けられており，光学式変位計３
は円筒２の脇に配置されている。Ｚ軸テ−ブル部４も制御装置１１に
よって制御駆動され，Ｚ軸テ−ブル部４が駆動されると，これらノズ
ル１や円筒２，光学式変位計３が上下方向に移動する。」（段落【０
０１３】），「かかる構成において，基板７上にペーストのパターン
を描く場合には，まず，Ｚ軸テーブル部４が制御装置１１によって駆
動制御され，ノズル１の先端を基板７から所定の高さ位置に固定す
る。ここでは，この高さ位置を形成されるペーストパターンの厚み分
とする。」（段落【００１４】）
(キ)「このようにノズル１の位置が設定された後，制御装置１１によ
ってＸ軸テーブル部５とＹ軸テーブル部６とが駆動制御されて基板７
が上記平面上を移動し，これとともに，ノズル１の先端から単位時間
当たり一定の吐出量でペーストが基板７上に吐出される。これによ
り，基板７上にペーストのパターンが描かれるが，この場合，このパ
ターンが直線上に描かれる部分（パターンの直線部分）でも，曲線上
に描かれる部分（パターンの曲線部分）でも，ノズル１の先端と基板
７との単位時間当たりの相対速度が等しくなるように，制御装置１１
によってＸ軸テーブル部５とＹ軸テーブル部６とが制御される。従っ
て，パターンの直線部分とパターンの曲線部分とで，ほとんど同じ状
態でペーストが基板７上に塗布されることになり，パターンの曲線部
分では，制御装置１１の制御で決まる曲率で，かつパターンの直線部
分とほぼ同じ断面形状のパターンが形成されることになる。」（段落
【００１５】），「そこで，基板７を液晶表示パネルの一方のガラス
とし，このガラスの周辺にシール剤のペーストをループ状に塗布した
とすると，描かれたパターンのこのガラス７の角部での曲線部分で
は，所望の曲率でこのガラスの辺部での直線部分と同じ断面形状とな
る。」（段落【００１６】），「図２において，ホ−ス１１を介して
円筒２に圧縮空気あるいは圧縮窒素ガスが送られ，これにより，円筒
２に収納されているペ−スト１２がノズル１の先端から基板７上に吐
出される。このとき，ノズル１からの単位時間当りのペ−スト吐出量
が一定に保たれる。基板吸着部８には複数個の吸着穴１４が設けら
れ，これら吸着穴１４により，基板７が吸着されて基板吸着部８の所
定の位置に載置されている。光学式変位計３は三角測量法でもって基
板７との間隔を計測する。具体的には，投光素子からレ−ザ光を基板
７上に斜めに照射し，そこからの反射光を受光する受光素子の位置か
ら光学式変位計３と基板７との間隔を測定する。そして，ノズル１と
光学式変位計３の位置関係からノズル１の先端と基板７との間隔を算
出する。かかる算出結果に基づいて，制御装置１１（図１）がＺ軸テ
−ブル部４を制御し，このノズル１の先端と基板７との間隔を，先に
説明したように，また，図２に示すように，基板７上に塗布されるペ
−スト１２の厚さにほぼ等しくなるようにする。」（段落【００１８
】）
(ク)「図３において，ここでは，ペースト１２がａ−ｂ−ｃ−ｄの経
路で塗布されるものとする。なお，ａ−ｂ，ｃ−ｄはパターンの直線
部分であり，ｂ−ｃはパターンの曲線部分である。また，ａ−ｂ−ｃ
−ｄの実線部部は塗布済の部分であり，点線は未塗布部分であ
る。」（段落【００２０】），「いま，パターンの直線部分ａ−ｂ，
ｃ−ｄでのノズル１の先端と基板７との単位時間当りの相対的移動量
をＭ１とし，パターンの曲線部分ｂ−ｃでのノズル１の先端と基板７
との単位時間当りの相対的移動量をＭ２とすると，これらはほぼ等し
くされ，Ｍ１＝Ｍ２となるようにする。」（段落【００２１】），「
パターンの曲線部分ｂ−ｃでの相対的移動量Ｍ２はＸ軸テ−ブル部５
の移動量ΔＸとＹ軸テ−ブル部６の移動量ΔＹからピタゴラスの定理
によって求めることができる。かかる移動量ΔＸ，ΔＹは次のように
して求められる。」（段落【００２２】），「即ち，ここでは，パタ
ーンの曲線部分ｂ−ｃが点Ｐを中心とする半径Ｒの曲線状であるとす
る。かかるパターンの曲線部分ｂ−ｃに沿って移動量ΔＸ，ΔＹだけ
移動する移動区間の始点をＡ，終点をＢとして，始点Ａを通るＸ軸，
Ｙ軸の垂線がＸ軸，Ｙ軸が交わる点と中心点Ｐとの間の長さを夫々Ｘ
０，Ｙ０とし，終点Ｂについての同様の長さを夫々Ｘ１，Ｙ１とし，
また，この移動区間の終点Ｂと中心点Ｐとを結ぶ線とＸ軸とのなす角
度θ１をすると，移動量ΔＸ，ΔＹは次式で与えられる。
ΔＸ＝Ｘ１−Ｘ０＝Ｒ×Ｃｏｓ（θ１／１８０×π）−Ｘ０
ΔＹ＝Ｙ０−Ｙ１＝Ｙ０−Ｒ×Ｓｉｎ（θ１／１８０×π）
上記のように，単位時間当りのノズル１のペースト吐出量は一定に保
たれ，ノズル１の先端と基板７との間隔が基板７上に塗布されるペー
スト１２の厚さにほぼ等しくなるようにノズル１が設置されているの
で，パターンの曲線部分ｂ−ｃでの単位時間当りのペースト塗布量が
パターンの直線部分ａ−ｂでの単位時間当りのペースト塗布量と等し
くなり，パターンの曲線部分ｂ−ｃでは，正しく曲率半径Ｒの曲線パ
ターンが描かれることになり，この部分のパターン断面形状もパター
ンの直線部分ａ−ｂでのパターン断面形状とほぼ等しくなって，図４
に示すような正常な曲線状で基板７上にペースト１２が塗布されるこ
とになる。」（段落【００２３】），「なお，パターンの曲線部分ｂ
−ｃのような曲線は移動量ΔＸ，ΔＹの直線状の移動区間が連なった
ものであり，従って，曲線は折線で表される。そこで，描かれる曲線
をより曲線上に綺麗にみせるためには，上記のノズル１と基板７との
単位時間当りの相対的移動量Ｍ１，Ｍ２を小さくして移動量ΔＸ，Δ
Ｙの移動区間を小さくすればよい。このことは，パターンの曲線部分
ｂ−ｃでの移動量ΔＸ，ΔＹの移動区間での終点Ｂと中心点Ｐとを結
ぶ線とＸ軸とのなす角度θ１を小刻みに変化させることによって達成
できる。」（段落【００２４】），「パターンの曲線形状は，上記の
ように，全て数式化して表現できるので，数式に応じて上記のように
Ｘ軸テ−ブル部５とＹ軸テ−ブル部６とを移動させることにより，任
意の曲線形状にペーストを塗布することができる。」（段落【００２
５】）
(ケ)「以上のように，この実施例では，所望の曲線パターンにペ−ス
トを塗布することができるので，直線パターンに塗布することと組み
合わせることにより，任意の形状のパターンにペ−ストを塗布するこ
とができる。従って，シ−ル剤や抵抗ペ−ストを正しく塗布すること
で液晶表示パネルや抵抗を高歩留まりで製作することができる。」（
段落【００２６】）
(コ)「【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，テ−ブ
ルに載置した基板上にノズルから吐出されるペーストを，直線パター
ン状のみならず，所望の曲線パターン状にも正確，かつ確実に塗布す
ることができ，従って，任意の形状のペーストパターンを正確，確実
に得ることができる。」（段落【００２７】）
(サ)図１ないし図６は，別紙本件明細書の図面のとおりである。
(2)乙４の記載事項
ア乙４（特開平２−１８７０９５号公報）には，以下のような記載があ
る。
(ア)「特許請求の範囲」として，「(1)基板上に厚膜ペーストを吐出
するノズルと，前記ノズルにより基板上に形成された厚膜回路の膜厚
を測定する測定装置とを備え，この測定装置として，基板の高さを測
定する測定装置による測定値と，基板上に形成された厚膜回路の高さ
を測定する測定装置による測定値との差をとることにより膜厚を計算
する手段を有する厚膜回路の形成装置。」，「(2)測定された膜厚を
記憶するメモリ部と，前記膜厚と設定膜厚とを比較する演算部と，前
記演算部からの命令によって描画厚膜ペーストの膜厚を変更する制御
手段とを備えた請求項１記載の厚膜回路の形成装置。」，「(3)制御
手段として，ノズルからの厚膜ペーストの吐出量を増減させる吐出量
制御装置を設けたことを特徴とする請求項２記載の厚膜回路の形成装
置。」，「(4)制御手段として，ノズルと基板との間隔を増減させる
ために，ノズルを支持しているヘッドの高さを増減させるヘッド高さ
制御装置を設けたことを特徴とする請求項２記載の厚膜回路の形成装
置。」，「(5)制御手段として，基板を固定しているＸＹテーブルの
移動速度を増減させるＸＹテーブル制御装置を設けたことを特徴とす
る請求項２記載の厚膜回路の形成装置。」
(イ)「産業上の利用分野本発明は，電子回路等を構成する厚膜回路
の形成装置に関するものである。」（１頁右下欄１２行∼１４行）
(ウ)「従来の技術以下，従来の描画装置を用いた厚膜回路の形成方
法を第８図により説明する。同図において，１はノズルで，基板上に
膜厚ペーストを吐出するものである。ノズル１と基板２との間隔を基
板高さ測定器３によって一定に保ちながら，ノズル１が基板２上を厚
膜ペースト４を吐出しながら移動し，描画する。」（１頁右下欄１５
行∼２頁左上欄２行），「厚膜ペーストとしては，抵抗体ペースト，
導体ペースト，誘電体ペースト等が用いられ，ペースト描画後，乾燥
工程，焼成工程を経て，厚膜回路を形成する。」（２頁左上欄３行∼
６行）
(エ)「発明が解決しようとする課題しかしながら上記装置では，第
９図の工程図に示すように，膜厚不良を発見するまでに描画工程，乾
燥工程，サンプル抜取工程，膜厚測定工程を経ねばならず，ロスタイ
ムが長いという課題を有していた。」（２頁左上欄７行∼１２
行），「さらに装置として，ヘッド部の移動とノズル高さ検出をする
ためのにげ構造による剛性不足によって精度が保障されないこと・・
・など，多くの課題を有する。」（２頁左上欄１３行∼１９行），「
そこで本発明はこの課題を解決するため，不良時のロスタイムを大幅
に短縮する厚膜回路の形成装置を提供するものである。」（２頁左上
欄２０行∼右上欄２行），「また本発明は，膜厚の精度を上げ，不良
数を大幅に減少させる厚膜回路の形成装置を提供するものであ
る。」（２頁右上欄３行∼５行）
(オ)「課題を解決するための手段上記の目的を達成するための第１
の発明の装置は，基板上に厚膜ペーストを吐出するノズルと，前記ノ
ズルにより基板上に形成された厚膜回路の膜厚を測定する測定装置と
を備え，上記測定装置として，基板の高さを測定する測定装置による
測定値と，基板上に形成された厚膜回路の高さを測定する測定装置に
よる測定値との差をとることにより膜厚を計算するものである。」（
２頁右上欄６行∼１４行），「また，上記第２の目的を達成するため
の第２の発明の装置は，上記装置によって測定された膜厚を記憶する
メモリ部と，前記膜厚と設定膜厚とを比較する演算部と，前記演算部
からの命令によって描画条件をかえる制御手段とを備えるものであ
る。」（２頁右上欄１５行∼２０行），「更に，上記第２の目的を達
成するための第３の発明の装置は，上記制御手段として，ノズルから
の厚膜ペーストの吐出量を増減させる吐出量制御装置を設けるもので
ある。」（２頁左下欄１行∼４行），「更に，上記第２の目的を達成
するための第４の発明の装置は，上記制御手段として，ノズルと基板
との間隔を増減させるために，ノズルを固定しているヘッドの高さを
増減させるヘッド高さ制御装置を設けるものである。」（２頁左下欄
５行∼９行），「更に，上記第２の目的を達成するための第５の発明
の装置は，上記制御手段として，基板を固定しているＸＹテーブルの
移動速度を増減させるＸＹテーブル制御装置を設けるものであ
る。」（２頁左下欄１０行∼１３行）
(カ)「第１図は本発明の第１の実施例における描画装置の構成を示す
ものである。第１図において，１はノズル，３は基板２までの距離（
第１図のＬ）を測定する基板高さ測定器，４は描画された厚膜ペース１
ト，５は厚膜ペースト４までの距離（第１図のＬ）を測定する膜厚測２
定器，６はノズル１を前記膜厚測定器５，プリズム１２とは独立して
上下させることのできるヘッドであり，基板高さ制御器３の測定値Ｌ
（判決注・「測定値Ｌ」は「測定値Ｌ」の誤記と認める。）の増減２２１
量と同じ量だけヘッド６が上下駆動されて，ノズル１と基板２の間隔
を一定に保っている。ノズル１は基板２上に厚膜ペースト４を，例え
ば圧力によってノズル１の先端孔部より吐出させる装置である。」（
２頁右下欄１０行∼３頁左上欄２行）
(キ)「基板高さ測定器３及び膜厚測定器５はレーザーによる距離測定
装置である。・・・厚膜ペースト４は，導体・抵抗体等，どの種類の
ペーストでも可能である。・・・以上の構成により，基板高さ測定器
３の測定値Ｌに対して描画直後の厚膜ペーストの高さである。膜厚測１
定器５の測定値Ｌとの差，Ｌ−Ｌを計算し，設定膜厚と比較しなが２１２
ら描画する。」（３頁左上欄３行∼１６行）
(ク)「さらに，位置（高さ）の精度の向上のため，本実施例において
は，従来からのヘッド６側を移動を移動させて（判決注・「移動を移
動させて」は「移動させて」の誤記と認める。）描画する方式に代わ
り，基板２側を移動させることとした。」（３頁右上欄８行∼１２
行），「また，ノズル１は上記のように高精度を維持するために，回
転せず上下方向にのみ動く・・・」（３頁右上欄１３行∼１４
行），「また，膜厚が許容範囲を越えた場合にはアラーム音を発し，
機械は自動的に停止するようになっている。」（３頁左下欄１６行∼
１８行）
(ケ)「本実施例によれば，第２図に示すような工程となり，描画工程
中に不良を発見できるので，描画不良時の，描画工程の一部，乾燥，
サンプル抜取，膜厚測定の工程がなくなり，ロスタイムの大幅な短縮
を図ることができる。」（３頁左下欄１９行∼右下欄３行）
(コ)「第３図は本発明の第２の実施例における描画装置の構成を示す
ものである。」（３頁右下欄４行∼５行），「同図において第１図と
異なる点は，測定された膜厚値Ｌ−Ｌを膜厚演算部１３にとりこ１２
み，下記各制御装置を通じて，設定膜厚値になるよう各アクチュエー
タの動きにフィードバックする点である。膜厚演算部１３は，吐出圧
力と膜厚の関係のデータを持ち，吐出量制御装置１４を介して吐出圧
力を上下させ，膜厚を制御することができる。また，膜厚演算部１３
は，ノズル１先端と基板２とのギャップ量と膜厚との関係のデータも
持ち，ヘッド高さ制御装置１５を介してノズル１の高さを変化させ，
ギャップの大小により膜厚を制御することができる。更に膜厚演算部
１３は，描画速度（ＸＹテーブル１６の速度）と膜厚の関係のデータ
も持ち，ＸＹテーブル制御装置１７を介して描画速度を変化させ，膜
厚を制御することができる。」（３頁右下欄８行∼４頁左上欄３行）
(サ)「またＸＹテーブルの制御においては，ベクトル速度を用い，線
の種類（直線・曲線など）にかかわらず，同一条件で描画できるよう
にした。」（４頁左上欄１２行∼１５行）
(シ)「また，上記の制御の優先順位は使用者が任意に定めることがで
き，また各制御の併用も可能である。」（４頁左上欄１６行∼１８
行）
(ス)「従って本実施例によれば，第４図に示すような工程となり実施
例１の効果に加えて，高精度の膜厚管理が可能となり，不良数を大幅
に減少させることができる。」（４頁左上欄１９行∼右上欄２行）
(セ)「発明の効果本発明の第１の発明によれば，基板上に厚膜ペー
ストを吐出するノズルと，前記ノズルにより基板上に形成された厚膜
回路の膜厚を測定する測定装置とを備えているので，不良を早期発見
し作業を終了させることができ，不良時のロスタイムを大幅に短縮す
ることができる。」（４頁右上欄３行∼９行），「更に，本発明の第
２の発明によれば，上記装置によって測定された膜厚を記憶するメモ
リ部と，前記膜厚と比較する演算部と，前記演算部からの命令によっ
て描画条件をかえる制御手段とを備えているので，高精度の膜厚管理
が可能となり，不良数を大幅に減少させることができる。」（４頁右
上欄１０行∼１５行）
(ソ)第１図（「本発明の第１の実施例における描画装置の構成図」）
及び第３図（「本発明の第２の実施例における描画装置の構成図」）
には，ＸＹテーブル１６上に固定された基板２が示されている。
(タ)第１図，第３図及び第８図は，別紙乙４の図面のとおりである。
イ前記アの各記載を総合すれば，乙４には，「基板２を固定しているＸ
Ｙテーブル１６を水平方向（Ｘ（左右方向）とＹ（前後方向）の水平方
向）に移動させ，厚膜ペースト４の吐出中は上下方向にのみ移動し水平
方向には移動しないノズル１から厚膜ペースト４を吐出させて，基板２
上に所定のパターンで厚膜ペースト４を塗布するようにした厚膜回路の
形成装置であって，基板２までの距離Ｌを測定する基板高さ測定器３１
と，厚膜ペースト４までの距離Ｌを測定する膜厚測定器５と，厚膜ペー２
スト４の吐出圧力を上下させる吐出量制御装置１４と，ノズル１を固定
しているヘッド６を上下駆動させてノズル１の高さを変化させるヘッド
高さ制御装置１５と，描画速度（ＸＹテーブル１６の移動速度）を変化
させるＸＹテーブル制御装置１７と，前記各制御装置に命令を出す膜厚
演算部１３とを有し，ＸＹテーブル制御装置１７を介してされるＸＹテ
ーブルの制御においては，ベクトル速度を用い，線の種類（直線・曲線
など）にかかわらず，同一条件で描画できるように構成された厚膜回路
の形成装置。」（以下「乙４記載装置」という。）が記載されているこ
とが認められる。
そして，乙４記載装置においては，吐出量制御装置１４，ヘッド高さ
制御装置１５及びＸＹテーブル制御装置１７による各制御を行う前提と
して，その制御の対象となる厚膜ペースト４の吐出圧力，ノズル１の高
さ及びＸＹテーブル１６の移動速度の一定値を描画を開始する前にそれ
ぞれ入力する手段を有しているものと認められる。
また，乙４における「また，上記の制御の優先順位は使用者が任意に
定めることができ，また各制御の併用も可能である。」（前記ア(シ)）
との記載に照らすならば，乙４記載装置は，装置の構成としては，上記
各制御装置を有するものではあるが，描画中に上記各制御装置を常に併
用して動作させなければならないものではなく，特定の制御装置による
制御のみを行ってよいことが認められる。
このことは，「(5)制御手段として，基板を固定しているＸＹテーブ
ルの移動速度を増減させるＸＹテーブル制御装置を設けたことを特徴と
する請求項２記載の厚膜回路の形成装置。」（前記ア(ア)），「・・・
第５の発明の装置は，上記制御手段として，基板を固定しているＸＹテ
ーブルの移動速度を増減させるＸＹテーブル制御装置を設けるものであ
る。」（前記ア(オ)）というように，乙４には，特定の制御手段（例え
ば，ＸＹテーブル制御装置）を設けたことを特徴とする厚膜回路の形成
装置を発明の一つとして記載していることとも合致する。
(3)本件発明と乙４記載装置との対比
ア本件発明と乙４記載装置とを対比するに，まず，乙４記載装置のＸＹ
テーブル１６は，基板２を固定しているから，本件発明の「基板が載置
されたテーブル」に相当する。そして，ＸＹテーブルは，Ｘ（左右方
向）に移動できるテーブル部とＹ（前後方向）に移動できるテーブル部
とを有する，水平に移動できるテーブルを意味するから，乙４記載装置
のＸＹテーブル１６は，「互いに直交する方向に移動する・・・２個の
テーブル部を有」し，「水平面内」（ＸＹ平面内）の「任意の方向に移
動させ」ることができることは自明である。
次に，乙４記載装置の「ノズル１」，「厚膜ペースト４」，「厚膜回
路の形成装置」は，本件発明の「ノズル」，「ペースト」，「ペースト
塗布機」にそれぞれ相当する。そして，乙４記載装置の「ノズル１」
は，厚膜ペースト４の吐出中は上下方向にのみ移動し水平方向には移動
しないから，「少なくとも水平方向には移動不能」であるといえる。
さらに，乙４記載装置の「ヘッド高さ制御装置１５」は，ノズル１を
固定しているヘッド６を上下駆動させてノズル１の高さを変化させ，ノ
ズル１と基板２との間隔を制御することができるから，乙４記載装置
の「制御装置１５」と本件発明の「基板とノズルの先端との間隔が基板
上に塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように，ノズルの高さ
位置を設定する第１の手段」（構成要件Ｃ）とは，基板とノズルの先端
との間隔を制御する手段である点において共通する。
イ以上によれば，本件発明と乙４記載装置との間には，次のような一致
点と相違点があることが認められる。
（一致点）
「基板が載置されたテーブルを水平面内の任意の方向に移動させ，少
なくとも水平方向には移動不能なノズルからペーストを吐出させて基板
上に所定のパターンでペーストを塗布するようにしたペースト塗布機に
おいて，テーブルは，互いに直交する方向に移動する少なくとも２個の
テーブル部を有するものであり，基板とノズルの先端との間隔を制御す
る手段を設けたことを特徴とするペースト塗布機」である点。
（相違点１）
本件発明では，「基板とノズルの先端との間隔が基板上に塗布される
ペーストの厚さにほぼ等しくなるように，ノズルの高さ位置を設定する
第１の手段」（構成要件Ｃ）を有するのに対して，乙４記載装置では，
基板とノズルの先端との間隔を制御する手段である「ヘッド高さ制御装
置１５」が，基板とノズルの先端との間隔が基板上に塗布されるペース
トの厚さにほぼ等しくなるように，ノズルの高さ位置を設定するものか
どうか明らかでない点。
（相違点２）
本件発明が，「単位時間当りのノズルのペースト吐出量を一定に保つ
第２の手段」（構成要件Ｄ）を有するのに対して，乙４記載装置では，
このような手段を有するのかどうか明らかでない点。
（相違点３）
本件発明が，「所定のパターンの曲線部分でのペースト塗布時，曲線
部分の曲率半径に応じて基板の移動速度を制御することにより，２個の
テーブル部のうちの一方が直線方向に移動することによって塗布される
所定のパターンの直線部分と２個のテーブル部がともに直線方向に移動
することによって塗布される曲線部分とでのノズルに対する基板の単位
時間当りの移動量をほぼ等しくする第３の手段」（構成要件Ｅ）を有す
るのに対して，乙４記載装置では，描画速度（ＸＹテーブルの移動速
度）を変化させるＸＹテーブル制御装置１７を有し，ＸＹテーブルの制
御においては，ベクトル速度を用い，線の種類（直線・曲線など）にか
かわらず，同一条件で描画できるようにしているものの，このような手
段（第３の手段）を有するのかどうか明らかでない点。
(4)相違点１の容易想到性
ア相違点１に係る本件発明の構成（構成要件Ｃ）の容易想到性について
判断する。
構成要件Ｃは，「基板とノズルの先端との間隔が基板上に塗布される
ペーストの厚さにほぼ等しくなるように，ノズルの高さ位置を設定する
第１の手段」というものである。
本件発明に係る特許請求の範囲（請求項１）には，「基板上に塗布さ
れるペーストの厚さ」をどの時点で，どの位置で測定するものか，「第
１の手段」がどのような構成のものであるかについて具体的に規定する
記載はない。
そこで，本件明細書（甲２）を参酌すると，「・・・基板７上にペー
ストのパターンを描く場合には，まず，Ｚ軸テーブル部４が制御装置１
１によって駆動制御され，ノズル１の先端を基板７から所定の高さ位置
に固定する。ここでは，この高さ位置を形成されるペーストパターンの
厚み分とする。」（段落【００１４】。前記(1)イ(カ)），「・・・ノズ
ル１と光学式変位計３の位置関係からノズル１の先端と基板７との間隔
を算出する。かかる算出結果に基づいて，制御装置１１（図１）がＺ軸
テ−ブル部４を制御し，このノズル１の先端と基板７との間隔を，先に
説明したように，また，図２に示すように，基板７上に塗布されるペ−
スト１２の厚さにほぼ等しくなるようにする。」（段落【００１８】。
前記(1)イ(キ)）との記載がある。そして，図２（別紙本件明細書の図
面）には，基板７上に塗布されたペ−スト１２の厚みがノズル１の直下
から一定の区間とほぼ等しい状況が示されている。他方で，本件明細書
中には，「基板７上に塗布されるペ−スト１２の厚さ」が塗布後一定の
時間が経過した時点のものであることを示唆する記載はなく，また，「
第１の手段」を特定の構成に限定する記載もない。
加えて，塗布後のペーストの厚みは経時変化すること等をも考慮する
と，原告が主張（前記第３の１(1)イ(ア)）するように，構成要件Ｃの「
基板上に塗布されるペーストの厚さ」は，ノズル直下の厚さをいい，構
成要件Ｃの「該ノズルの高さ位置を設定する第１の手段」は，ペースト
塗布装置を使用する者が予めペーストの厚みとほぼ等しくなるようにノ
ズル先端と基板との間隔を数値で入力してノズルの高さ位置を定めるこ
とができる手段であれば，これに当たるものと解される。
イ以上の構成要件Ｃの解釈を前提に検討するに，乙４記載装置において
は，ノズル高さ１の一定値を描画を開始する前に入力する手段を有し（
前記(2)イ），ヘッド高さ制御装置１５が，ノズル１を固定しているヘッ
ド６を上下駆動させてノズル１の高さを変化させ，ノズル１と基板２の
間隔を制御することができるのであるから（前記(3)ア），乙４記載装置
においては，装置を使用する者が予めペーストの厚みとほぼ等しくなる
ようなノズル先端と基板との間隔の数値を入力してノズルの高さ位置を
定めることができる手段を有しているものと認められる。
そして，乙４記載装置において，描画開始前に入力するノズル１の高
さは適宜設定されるべきものであり，予めペーストの厚みとほぼ等しく
なるようなノズル先端と基板の間隔の数値を入力してノズルの高さ位置
を定めることが格別困難であるものとは認められないから，当業者であ
れば，乙４記載装置において，相違点１に係る本件発明の構成（構成要
件Ｃ）を採用することを容易に想到することができたものと認められ
る。
(5)相違点２の容易想到性
相違点２に係る本件発明の構成（構成要件Ｄ）の容易想到性について判
断する。
前記(2)イのとおり，乙４記載装置においては，厚膜ペースト４の吐出圧
力の一定値を描画を開始する前に入力する手段と，厚膜ペースト４の吐出
圧力を上下させる吐出量制御装置１４を有している。
そして，「吐出量制御装置１４を介して吐出圧力を上下させ，膜厚を制
御することができる」が（前記(2)ア(コ)），膜厚の制御方法としては，吐
出圧力を絶えず変動させる必然性はなく，吐出圧力の値を一定に保つよう
にすることも制御の一方法であり，しかも，このような制御は簡明な制御
方法であるといえる。
したがって，当業者であれば，乙４記載装置において，吐出圧力の値が
描画中に何らかの要因で描画開始前に入力した値と一致しなくなった場合
に当該入力した値と一致させ，吐出圧力の値を一定に保つように吐出量制
御装置１４を制御させることによって，相違点２に係る本件発明の構
成（「単位時間当りのノズルのペースト吐出量を一定に保つ第２の手
段」）を採用することを容易に想到することができたものと認められる。
(6)相違点３の容易想到性
ア乙１３の記載事項
(ア)乙１３（加藤俊幸「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」電子材
料２８巻５号（工業調査会・１９８９年５月１日発行））には，以下
のような記載がある。
ａ「ハイブリッドＩＣパターン直描装置」（８５頁表題），「厚膜
回路を形成する方法として，従来からの印刷方法と，表題に掲げた
直接描画方法とがある。この直接描画方法とは，ＣＡＤ上で作成さ
れた回路パターンデータにより基板を動かし，厚膜ペーストを直接
基板上に吐出することで回路を形成する方法である。・・・図に示
すように，スクリーンの製版が不要なため，カット・アンド・トラ
イの多いアプリケーションでは特にメリットを生かせる。また，ス
クリーン印刷で要求される特殊技能をまったく必要とせず，電気的
特性もまったく問題とならない。・・・ランニングコストに言及す
ると，スクリーン印刷とは比較にならないくらい安価である。この
理由は，スクリーン印刷とは違って，パターンを形成するのに必要
なペーストしか吐出しないからである。」（８５頁左欄１行∼１７
行）
ｂ「図２に，システム構成を示す。デジタイザは，図面からパター
ンを入力したり，モニタと対話しながらパターンを描く場合に必要
となる。またデジタイザは，描画装置で描く際に必要となる特有の
機能も合わせもっている。図３にデジタイザのメニューシートを示
す。」（８５頁左欄２４行∼２８行），「描画装置本体は，図２に
示す通り，ＸＹステージ，Ｚステージ，レーザ距離センサ，描画ペ
ンから構成されている。基板は，ＸＹステージ上にエアの吸引力で
固定され，スタートスイッチが押されると，レーザ距離センサの下
を，ある間隔で移動する。このときの距離データは基板のうねりを
検出していることとなり，このデータを圧縮してメモリに蓄える。
パターンを基板上に描く際，このデータは位置をインデックスとし
てよび出され，ペン先と基板表面のギャップが常に一定となるよう
にコントロールされる。これが直接描画ではたいへん重要なこと
で，ギャップが常に一定でないと，描画線幅が一定とならなかった
り，多層描画はできない。この精度は数μｍを要求される。」（８
７頁左欄１３行∼２５行）
ｃ「１．デジタイズイン・・・デジタイザ上に図面を貼り，メニュ
ーシート上の各機能を用いてパターンを入力する。・・・デジタイ
ザで入力したパターン図は，パターンの外形であり，また描画ペン
の中心座標である」（８７頁左欄３８行∼右欄１行），「このよう
にして作成したパターンファイルにユーザー任意のファイル名を付
けて終了する。ここでの機能を表１に示す。」（８９頁左欄１行∼
６行），「２．パターンジェネレータデジタイズインで作成した
パターンファイルをよび出し，パターン中の線に線幅情報を付与す
るとともにハッチング部にハッチング方向の情報を与える。たとえ
ば抵抗であれば，抵抗精度をあげるために，枠なしで電極に直交す
る方向で塗りつぶす。また電極であれば，枠ありで長手方向に塗り
つぶすといった具合である。」（８９頁左欄７行∼２０行）
ｄ「３．描画条件設定描画条件は図５に示す通り８種類である。
しかしＸＹステージの加速度３は，まったくといってよいほど変え
る必要がないので，実質的には７種類である。１，２，４は，それ
ぞれ，吐出エア圧，ワーク移動速度，描画面とペン先のギャップで
ある。５，６，７は，描画特有のパラメータである。８は，膜圧を
コントロールする際のピッチであり・・・オーバーラップ量を変え
ることでコントロールされる。図６に示すように・・・オーバーラ
ップは１０μｍである。ファイル№は０∼９９９まで登録でき
る。」（８９頁左欄３０行∼４１行）
ｅ「このようにパターンファイル名と描画条件ファイル№を入力し
て，確認でＹＥＳとすると，システムコントローラから描画装置本
体に，描画に必要なすべての情報が送られて描画が開始される。描
画が始まると，バックグラウンドで処理が実行されるため，作業者
はデジタイズインなどに行くことが可能となる。」（８８頁左欄６
行∼１１行）
ｆ「表１デジタイズインの機能」（８７頁）は，「№」欄と「項
目」欄とからなり，「№７」に対応する「項目」欄に「中心と円周
上の一点指定の円」，「№８」に対応する「項目」欄に「中心点と
半径指定の円」，「№９」に対応する「項目」欄に「３点指定の円
弧」，「№１０」に対応する「項目」欄に「２点と半径と中心方向
指定の円弧」の記載がある。
ｇ「表２描画装置の仕様」（９２頁）には，「２．描画ペース
ト」の項目に「・導体ペースト」，「・抵抗ペースト」及び「・誘
電体ペースト」との記載が，「４．描画特性」の項目に「・描画速
度可変範囲：２∼６０ｍｍ／ｓ」，「・最小描画線幅の目安」，「
・描画線幅均一性線幅１００∼１５０μｍ：±１５％以内線幅
１５０∼２００μｍ：±１０％以内」，「・抵抗値のバラツキ：±
８％以内」，「・スルーホール描画：φ０．３∼φ１ｍｍ」等の記
載がある。
ｈ図２ないし図５及び表１は，別紙乙１３の図面のとおりである。
(イ)ａ前記(ア)の各記載を総合すれば，乙１３には，ＣＡＤ（コンピ
ュータ支援設計システム）上で作成された回路パターンデータによ
りＸＹステージ上の基板を動かし，厚膜ペーストを直接基板上に吐
出して回路を形成する厚膜回路の形成方法である「直接描画方法」
の装置構成として，デジタイザが接続された描画装置本体を開示す
るとともに，基板上に形成する回路パターンをデジタイザによって
作成し，描画装置本体に入力する技術が開示されていることが認め
られる。
そして，デジタイザは，曲線部分のパターンを作成する際，「中
心点と半径指定の円」や「２点と半径と中心方向指定の円弧」を入
力する機能を有しているところ（前記(ア)ｆ），円又は円弧におけ
る半径は「曲率半径」であるから，乙１３に接した当業者であれ
ば，デジタイザの上記機能を使用する場合には，中心点等のほか
に，半径（曲率半径）を指定し，デジタイザが曲率半径に応じて曲
線部分のパターンを作成していることを理解するものといえる。こ
のデジタイザで作成されたパターン図は，システムコントローラを
介して描画装置本体に入力され（前記(ア)ｅ），描画ペンの中心座
標となる（前記(ア)ｃ）。
以上によれば，乙１３には，デジタイザを接続した描画装置本
体（直描装置）が，デジタイザで作成されたパターンに従って基板
上に厚膜ペーストを吐出して回路パターンを形成する厚膜回路の形
成方法において，パターンの曲線部分を曲率半径に応じて作成する
技術が開示されていることが認められる。
ｂなお，乙１３の描画装置本体のＸＹステージの移動速度は，描画
開始前に，描画条件の「２」の「ワーク移動速度」の値（２∼６０
ｍｍ／ｓの範囲内の一定の値）を入力することによって設定され（
前記(ア)ｄ，ｇ），デジタイザで作成されたパターンファイル名と
描画条件を登録した描画条件ファイル№を入力し，システムコント
ローラから描画装置本体に，描画に必要なすべての情報が送ら
れ，「描画が始まると，バックグラウンドで処理が実行される」（
前記(ア)ｅ）のであるから，描画装置本体がデジタイザで作成され
たパターンに従って基板上に厚膜ペーストを吐出して描画し，その
描画中のＸＹステージ（基板）の移動速度は，一定（描画条件の「
２」で予め入力した数値の移動速度）であるものと認められる。
(ウ)これに対して原告は，乙１３には，「ＸＹステージの加速度３
は，まったくといってよいほど変える必要がない」との記載があるこ
と及び加速度の入力項目は一つしかないことや，「３．描画条件設
定」で言及のある図６が直線であるばかりか，図７，図９も直線であ
って，曲線部分のペースト塗布に関する具体的記述は存在しないか
ら，乙１３には，直線部分と曲線部分とでノズルに対する基板の単位
時間当りの移動量をほぼ等しくすることについての開示はない旨主張
する。
しかし，乙１３の「表１デジタイズインの機能」には，「中心と
円周上の一点指定の円」，「中心点と半径指定の円」，「３点指定の
円弧」，「２点と半径と中心方向指定の円弧」の各項目が記載され（
前記(ア)ｆ），上記各項目に対応する円や円弧が，乙１３の「図３
デジタイザのメニューシート」に図示されていることによれば，乙１
３のデジタイザは，上記各項目の機能を用いて曲線を描画することが
できるとみるのが自然である。
また，乙１３の「図７ラインブロック情報入力画面」には「パタ
ーン形式（番号）」として「０:」に正方形の図が，「１:」に正方形
の枠内に横線を５本引いた図が，「２:」には正方形の枠内に縦線を５
本引いた図が，「−１:」には「１:」から上下の枠を外した図が，「
−２:」には「２:」から左右の枠を外した図が記載されており，これ
らは，枠のみを描画するパターンのもの（「０:」）と，枠と共に枠内
を横線又は縦線で塗りつぶすもの（「１:」，「２:」）と，枠なしの
もの（「−１:」，「−２:」）とを選択できることを示すものであっ
て，乙１３のデジタイザが直線の描画しかできないことを示している
ものとはいえない。
さらに，乙１３の「図９電気的特性・パターン形状評価例」には
直線で描画されたものが示されているが，これは「評価例」であるか
ら，図９に示されたものが直線であることのみをもって乙１３のデジ
タイザが直線の描画しかできないものと断定することはできない。
したがって，原告の上記主張は，採用することができない。
イ容易想到性
(ア)相違点３に係る本件発明の構成は，「所定のパターンの曲線部分
でのペースト塗布時，曲線部分の曲率半径に応じて基板の移動速度を
制御することにより，２個のテーブル部のうちの一方が直線方向に移
動することによって塗布される所定のパターンの直線部分と２個のテ
ーブル部がともに直線方向に移動することによって塗布される曲線部
分とでのノズルに対する基板の単位時間当りの移動量をほぼ等しくす
る第３の手段」（構成要件Ｅ）であり，換言すれば，所定のパターン
の曲線部分でのペースト塗布時に「曲線部分の曲率半径に応じて基板
の移動速度を制御」することによって，直線部分の塗布時及び曲線部
分の塗布時における「ノズルに対する基板の単位時間当りの移動量を
ほぼ等しくする」というものである。
ところで，乙４記載装置は，「ＸＹテーブルの制御」において，「
ベクトル速度を用い，線の種類（直線・曲線など）にかかわらず，同
一条件で描画できるようにした」ものであるから（前記(2)ア(サ)，
イ），描画パターンの直線部分，曲線部分にかかわらず，同一の描画
速度で描画を行っていることが認められる。
そして，直線部分と曲線部分とで同一の描画速度で描画を行うため
に，曲線部分におけるＸテーブルの移動速度とＹテーブルの移動速度
の合成速度の大きさを直線部分におけるＸテーブル又はＹテーブルの
移動速度の大きさとほぼ等しくなるようにすると同時に，Ｘテーブル
の移動速度とＹテーブルとの移動速度の比率によって規定される合成
速度の向きが，曲線部分に沿ったものとなるように，Ｘテーブル及び
Ｙテーブルの各移動速度を決定しているものと理解される。
このように合成速度の向きが曲線部分に沿ったものとなるように曲
線部分の各地点における各テーブルの移動速度を決定するためには，
描画パターンの各地点を示すデータ（一般的には，座標データ）を用
いる必要があることは，技術的な観点から明らかである。
以上の考察を総合すると，乙４記載装置においては，曲線部分での
ペースト塗布時に，少なくとも，一定の合成速度（基板の移動速度）
の大きさ（目標値）と，描画パターンの座標データとを用いて，Ｘテ
ーブル及びＹテーブルの各移動速度を決定する制御を行っていること
が理解される。
しかし，乙４には，描画パターンをどのようにして入力するかにつ
いての具体的な記載はなく，また，「ベクトル速度を用い，線の種
類（直線・曲線など）にかかわらず，同一条件で描画できるようにし
た」（前記(2)ア(サ)）との記載はあるものの，曲線上の各地点におけ
る座標データを求める方法についての具体的な記載はない。
(イ)一方で，前記ア(イ)ａのとおり，乙１３には，デジタイザを接続
した描画装置本体（直描装置）が，デジタイザで作成されたパターン
に従って基板上に厚膜ペーストを吐出して回路パターンを形成する厚
膜回路の形成方法において，パターンの曲線部分を曲率半径に応じて
作成する技術が開示されている。
そして，①乙１３記載の描画装置は，基板（ＸＹステージ）を動か
して，「抵抗ペースト」，「導体ペースト」等のペーストを直接基板
上に吐出して厚膜回路を形成する装置である点で（前記ア(ア)ａ，
ｂ，ｇ），基板を固定しているＸＹテーブルを移動させ，「導体・抵
抗体等」の厚膜ペースト（前記(2)ア(キ)）を基板上に吐出して厚膜回
路を形成する装置である乙４記載装置（前記(2)イ）と技術分野が同一
であること，②乙１３には，乙１３記載の描画装置では，デジタイザ
で作成されたパターンに従って基板上に回路パターンを形成すること
で所望の回路パターンを描画することができ（前記ア(ア)ｃないし
ｅ），また，「描画線幅均一性」を実現できる旨（前記ア(ア)ｂ，
ｇ）の記載があり，一方，乙４には，「また本発明は，膜厚の精度を
上げ，不良数を大幅に減少させる厚膜回路の形成装置を提供するもの
である。」（前記(2)ア(エ)）との記載があり，乙１３と乙４は，所望
の形状のペーストパターンを得るよう精度を向上させる技術を提供す
るという点で課題が共通すること，③乙１３記載の描画装置は，描画
中のＸＹステージ（基板）の移動速度が一定である点で（前記ア(イ)
ｂ），描画パターンの直線部分，曲線部分にかかわらず，同一の描画
速度で描画を行っている乙４記載装置（前記(ア)）と共通すること，
④乙１３では，デジタイザで作成されたパターン図は，システムコン
トローラを介して描画装置本体に入力され，描画ペンの中心座標とな
ること（前記ア(ア)ｃ）に照らすならば，乙４及び乙１３に接した当
業者であれば，乙４記載装置において，描画パターンの曲線部分の各
地点における座標データを求める方法として，乙１３に開示されたパ
ターンの曲線部分を曲率半径に応じて作成する技術を適用することを
容易に想到することができたものと認められる。そして，このように
構成された乙４記載装置においては，曲線部分の各地点におけるＸテ
ーブル及びＹテーブルの各移動速度は，「曲率半径に応じて」決定さ
れることとなる（前記(ア)）。
したがって，当業者であれば，乙４記載装置において，乙１３記載
の上記技術を適用して，相違点３に係る本件発明の構成を採用するこ
とを容易に想到することができたものと認められる。
ウこれに対し原告は，本件発明は，液晶を挟む２枚のガラス基板の貼り
合わせのために一方のガラス基板の対向面に接着剤であるペースト（シ
ール剤）の塗布を行う装置において，①ノズル先端と基板との間隔（構
成要件Ｃ），②ペースト吐出量（構成要件Ｄ），③ノズルに対する基板
の単位時間当りの移動量（構成要件Ｅ）を同時に制御し，いずれも一定
に保つこと，さらには，④曲線部分の塗布速度を曲率半径に応じて制御
すること（構成要件Ｅ）により，直線部分であっても曲線部分であって
も所望の形状のペーストパターンを正確かつ確実に得ることができる発
明であるところ，乙４，１３には，①ないし③をいずれも一定に保つよ
うに，構成要件Ｃ，Ｄ及びＥ記載の各手段（第１ないし第３の手段）を
同時に機能させるという本件発明の技術的思想について記載も示唆もな
く，また，乙４では，膜厚をリアルタイムに測定すると共に，その測定
結果を各アクチュエータの動きにフィードバックし，吐出量，基板の移
動速度，ノズル高さを変化させており，吐出量，基板の移動速度及びノ
ズル高さが一定となることはないのであるから，乙４及び乙１３に基づ
いて本件発明を容易に想到することができたものとはいえない旨主張す
る。
しかし，乙４記載装置は，吐出量制御装置１４，ヘッド高さ制御装置
１５及びＸＹテーブル制御装置１７を有するものであるが，描画中に上
記各制御装置を常に併用して動作させなければならないものではなく，
特定の制御装置による制御のみを行ってよいものであり（前記(2)イ），
また，膜厚の制御のために，吐出量（吐出圧力），基板の移動速度及び
ノズル高さのそれぞれを絶えず変動させる必然性はなく，乙４記載装置
は，これらが絶えず変化するものに限定されるわけではない。
加えて，乙８（特開平３−３６７８４号公報）には，「この形成され
た抵抗体の幅Ｗは，ノズル２のスリット状の吐出孔３の長手方向の寸法
Ｗｎ（以下スリット幅という）に対してａだけ拡がった寸法となってい
る。つまりＷ＝Ｗｎ＋ａなる関係が成立している。このａなるもの
は，ペーストや描画スピード，吐出圧力などで決定される定数であり，
形成される抵抗体の厚みｔと密接な関係がある。したがって，吐出圧力
や描画スピードを変化させることにより厚みｔを変えると，このａも変
化する。」（２頁左上欄３行∼１４行）との記載があること，乙１０（
特開昭６３−１７７１１３号公報）には，「シール剤塗布幅を変える場
合，すなわち，塗布幅を細くする場合はディスペンサ１３の移動速度を
早く，塗布幅を太くする場合はディスペンサ１３の移動速度を遅くする
ことにより，第８図に示すような，均一な塗布厚みでのシール剤塗布を
行なうことができる。」（３頁右下欄２行∼７行）との記載があるこ
と，乙１３には，「ギャップが常に一定でないと，描画線幅が一定とな
らなかったり，多層描画はできない。」（前記ア(ア)ｂ）との記載があ
ることを総合すれば，ペーストパターンの描画中に，吐出圧力（吐出
量），描画スピード（基板の移動速度），ギャップ（ノズル高さ）等の
数値が変化すると，塗布されるペーストの厚みや幅が変化してしまうこ
とは，本件出願当時，ペースト塗布機の技術分野における技術常識であ
ったことが認められる。
そして，上記技術常識に照らすならば，乙４に接した当業者は，乙４
記載装置は，吐出量，基板の移動速度及びノズル高さをいずれも一定の
値に制御することによって一定の膜厚のペーストパターンを形成するこ
とを基本とし，その上で，より高精度な膜厚制御を行うために，前記特
定の制御装置による制御を行うものであることを理解し，乙４の記載か
ら，吐出量，基板の移動速度及びノズル高さをいずれも一定の値に制御
することによって一定の膜厚のペーストパターンを形成するという技術
的思想を把握することができるというべきである。
したがって，原告の上記主張は，その前提を欠くものであって，採用
することができない。
(7)まとめ
以上のとおり，本件発明は，当業者が乙４に記載された発明（乙４記載
装置）と乙１３記載の技術に基づいて容易に想到することができたもので
あるから，本件発明は進歩性を欠くものであり，本件特許には，特許法２
９条２項に違反する無効理由（同法１２３条１項２号）があり，特許無効
審判により無効とされるべきものと認められる。
したがって，原告は，同法１０４条の３第１項の規定により，被告に対
し，本件特許権を行使することができない。
２結論
以上によれば，その余の点について判断するまでもなく，原告の請求は理
由がないから，いずれも棄却することとし，主文のとおり判決する。
東京地方裁判所民事第４６部
裁判長裁判官大鷹一郎
裁判官大西勝滋
裁判官関根澄子
（別紙）物件目録
下記のモデル番号のシール塗布装置
記
ＣＳＤ−１１００
ＣＳＤ−１２００
ＣＳＤ−３０００
ＣＳＤ−６０００Ｓ
ＣＳＤ−６２００
ＣＳＤ−６３００
ＣＳＤ−６４００
ＣＳＤ−６６００
ＣＳＤ−６０６１
（別紙）本件明細書の図面

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