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平成１３年（行ケ）第２６３号　特許取消決定取消請求事件
平成１５年６月５日判決言渡、平成１５年５月２２日口頭弁論終結
　　　　　　　　　判　　　　決
　　　　原　　　告　　　　株式会社村田製作所
　　　　訴訟代理人弁理士　　小谷悦司、仙波司　
　　　　同復代理人弁理士　　大月伸介
　　　　被　　　告　　　　　特許庁長官　太田信一郎
指定代理人　　　　　長島孝志、川名幹夫、小林信雄、高橋泰史、林栄二
　　　　　　　　　主　　　　文
　　原告の請求を棄却する。
　　訴訟費用は原告の負担とする。
　　　　　　　　　事実及び理由
第１　原告の求めた裁判
　特許庁が異議２０００－７３８１１号事件について平成１３年４月２４日にした
決定を取り消す、との判決。
第２　事案の概要
　１　特許庁における手続の経緯
　原告は、平成６年９月２８日、名称を「複合高周波部品」とする発明について特
許出願し、平成１２年２月１０日に特許第３０３１１７８号として設定登録を受け
た（本件特許）。本件特許に対して異議の申立てがされ（異議２０００－７３８１
１号）、原告は、平成１３年３月１９日、訂正請求をしたが、特許庁は、平成１３
年４月２４日、「訂正を認める。特許第３０３１１７８号の請求項１ないし３に係
る特許を取り消す。」との決定をした（平成１３年５月１６日に原告に決定謄本送
達。）。
　２　本件発明の要旨（上記訂正請求による訂正後の特許請求の範囲の記載）
　【請求項１】　高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周
波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構
成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および
受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記高周波スイッチ部品は、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成す
ることによって、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバ
イスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信
号ラインを内蔵することにより形成され、
　前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前
記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする、複合高周波部品
　【請求項２】　前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路
としてストリップラインを用いたことを特徴とする、請求項１に記載の複合高周波
部品。
　【請求項３】　前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特
徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の複合高周波部品。
　（以下、各請求項の発明に請求項の番号を付して「本件発明１」などという。）
３　決定の理由の要点
　（１）決定の理由は別紙決定書のとおりである。要するに、本件発明１は、刊行
物１（特開平６－２０４９１２号公報、甲３）、刊行物２（特開平６－１９７０４
０号公報、甲４）及び刊行物３（特開平４－３０１９０１号公報、甲５）に記載さ
れた発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明
２及び３も刊行物１ないし３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたも
のであるから、本件発明１ないし３についての特許は、特許法２９条２項の規定に
違反して特許されたものであり、特許法１１３条２号に該当し、取り消されるべき
ものである、というものである。
　（２）決定が上記結論を導くに当たり、本件発明１と刊行物１に記載された発明
（以下「刊行物１発明」という。）との一致点及び相違点として認定した事項は、
以下のとおりである。
【一致点】
　「高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部
品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回
路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記フィルタ部品は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板に前記第２の伝送
線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成された複合高周
波部品」、である点。
【相違点】
　相違点１：「高周波スイッチ部品」が本件発明１においては、高周波デバイス、
第１の伝送線路およびコンデンサからなり、かつ、複数の誘電体層を積層してなる
多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線
路、前記コンデンサおよび信号ラインを内蔵することにより形成されたものである
のに対し、刊行物１発明においては、単に「高周波スイッチ」というにとどまる
点。
　相違点２：「多層基板」が、本件発明１においては、誘電体セラミックグリーン
シートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなるものであ
るのに対し、刊行物１発明においては、単に、複数の基板（ガラス基板又はセラミ
ック基板）を積層してなるものである点。
第３　原告主張の審決取消事由
　決定は、刊行物１の記載内容の認定を誤り（取消事由１）、本件発明１と刊行物
１発明との対比判断を誤ることによって、本件発明１の進歩性についての判断を誤
り（取消事由２）、本件発明２及び３の進歩性についての判断を誤った（取消事由
３）ものである。
　１　刊行物１についての認定の誤り（取消事由１）
　(1)　決定は、刊行物１の「フィルタタップ電極７，６」や「フィルタ入力電極
４」及び「フィルタ出力電極５」は一種の信号ラインの一部を構成するから、刊行
物１発明の｢フィルタ」部分の構成において、信号ラインが多層基板に内蔵されるも
のであることは当業者にとって明らかであると認定し（決定書７頁）、この認定に
基づいて刊行物１発明を認定した（同７頁）が、以下のとおり、誤りである。
　(2)　刊行物１のフィルタ入力電極４、フィルタタップ電極７及びフィルタ出力電
極５、フィルタタップ電極６は、多層基板に内蔵されているものではなく、多層基
板の側面に形成されているものである。
　すなわち、刊行物１には、「前記本体２の外周には、…バンドパスフィルタ１５
用のフィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５，…を各々本体２の上面から下面に
至るように設けている。」（甲３の２頁右欄３６行～４１行）と記載され、図１に
長手方向の一方側面（同図において手前側の側面）と他方側面にそれぞれフィルタ
入力電極５、フィルタタップ電極６とフィルタ出力電極４、フィルタタップ電極７
とが上面から下面に至るように形成された本体２の斜視図が示されており、刊行物
１のフィルタ入力電極４、フィルタタップ電極７及びフィルタ出力電極５、フィル
タタップ電極６は、多層基板の側面に形成されていることが明示されている。
　(3)　刊行物１発明は、上記(2)のように多層基板の外部に形成した電極によって
フィルタを構成する回路素子間の接続とフィルタと他の高周波回路との接続を行う
構成であるから、本件発明１の信号ラインに相当する電極を多層基板の内部に形成
するという技術思想は存在しない。
　すなわち、甲３の図３に、第３，第４の基板２３，２４の上面にそれぞれバンド
パスフィルタ１５の回路素子であるコンデンサＣ１～Ｃ４を構成する容量電極層２
７ａ，２７ｂと容量電極層２６ａ，２６ｂとが形成されるとともに、第５の基板２
５の上面にバンドパスフィルタ１５の回路素子であるコイル素子Ｌ１，Ｌ２を構成
する導体層２８ａ，２８ｂが形成され、容量電極層２６ａと容量電極層２６ｂとは
それぞれフィルタ入力電極４とフィルタ出力電極５とによって、また、容量電極層
２７ａ及び導体層２８ａと容量電極層２７ｂ及び導体層２８ｂとはそれぞれフィル
タタップ電極７とフィルタタップ電極６とによって、第１の基板２１の上面に搭載
された高周波アンプ１４及びミキサ回路１６に接続される構成が示されている。
　(4)　以上のとおり、刊行物１発明は、バンドパスフィルタ１５を構成するコンデ
ンサＣ１～Ｃ４やコイル素子Ｌ１，Ｌ２の回路素子を多層基板の各層内に形成し、
多層基板の側面に形成した電極によって、これらの回路素子間とバンドパスフィル
タ１５と多層基板の上面に搭載された高周波アンプ１４及びミキサ回路１６との間
を接続するものであり、フィルタ部分の構成において「多層基板に・・・信号ライ
ンを内蔵する」ものではない。
　２　本件発明１と刊行物１発明との対比における認定・判断の誤り（取消事由
２）
　２－１　本件発明１と刊行物１発明の一致点の認定の誤り
　１で述べたとおり、刊行物１には、「前記フィルタ部品は、…前記信号ラインを
内蔵することにより形成された複合高周波部品」なる構成は示されていないから、
本件発明１と刊行物１発明の一致点についての決定の認定は誤りである。
　２－２　相違点１についての判断の誤り（その１：刊行物１発明に刊行物２の技
術を転用することは適宜設計事項であるとした判断の誤り）
　(1)　決定は、本件発明１と刊行物１発明との相違点１（高周波スイッチ部品の構
造）について、刊行物１発明における「『高周波スイッチ』を、高周波デバイス、
第１の伝送線路およびコンデンサからなるもので構成し、前記高周波デバイスを、
複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に搭載し、かつ、前記第１の伝送線
路およびコンデンサを、前記多層基板に内蔵させるようなものとすることは、刊行
物２に記載された高周波スイッチに関する技術を転用することにより、当業者が適
宜に設計できる事項にすぎないものと認められ、また、前記多層基板に高周波スイ
ッチの信号ラインを内蔵させるようにすることも、刊行物１に記載された発明にお
いて、フィルタ部品の信号ラインを多層基板に内蔵させることと同様に、当業者が
適宜に設計できる事項にすぎない」（決定９頁）と判断した。
　この対比判断は、本件発明１が多層基板で構成したフィルタ部品の上に多層基板
で構成した高周波スイッチ部品を積み重ねて両部品を多層基板の内部で接続したも
のにすぎないとするものであるが、以下に述べるとおり、誤りである。
　(2)　本件発明１は、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路とを「複
合」して同時設計することを可能とし、これにより多層基板を用いた複合高周波部
品の小型化を図ったものである。
　「複合」とは、一般に「２種以上のものが合わさって１つになること」（広辞苑
（第四版））という意味であるから、「高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品
の回路とを複合して同時設計する」とは「高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部
品の回路とを１つの回路として扱って複合高周波部品を設計する」という意味であ
る。具体的には、甲２の図１に示される複合高周波部品の回路図において、高周波
スイッチ部品１の回路とＬＰＦ部品Ｆ１の回路とを別々に扱うのではなく、全体を
１つの回路として扱うことを意味する。
　(3)　これに対し、刊行物１発明は、基本的に２つの部品を上下に配置したもので
あるから、多層基板内に高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路とを複合
して（一つの回路として扱って）、同時設計するという技術思想に基づいて複合高
周波部品を実現したものではない。
　刊行物１の請求項１には、「高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端
回路装置において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体
に組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路
部を前記本体上に搭載した」と記載され、同請求項２には、「前記一の回路部はフ
ィルタであり、前記残余の回路部は高周波アンプ、高周波スイッチ、アイソレー
タ、サーキュレータ、ミキサ回路から選ばれるものを含む」と記載されている。さ
らに、図３には、フィルタの具体的構成が示され、そのフィルタ構成について、
「最上部の第１の基板２１上には、前記高周波アンプ１４及びミキサ回路１６を搭
載するようになっている。」（甲３の３頁左欄８行～１０行）、「前記第２の基板
２２の上面には、図３に示すように、長方形状の接地層３１が形成され、」（同欄
１１行～１２行）、「第５の基板２５の下面には、図３で最下欄に示すように、前
記接地層３１と略同様な形状の接地層３１ａを形成している。」（同欄４３行～４
５行）との記載がある。
　これらの記載及び図面によれば、刊行物１に記載されているのは、「フィルタを
積層基板を用いた本体に組み込むとともに、高周波スイッチを本体上に搭載した送
受信端回路装置」であって、そのバンドパスフィルタ１５は、第２の基板２２～第
５の基板２５を積層してなる上下面が接地層３１，３１ａで電磁気的に遮蔽された
積層基板の層間にコンデンサやインダクタ等の回路素子を電極パターンで形成した
構造をなし、電磁気的な影響がないように上下面が接地層により遮蔽されたフィル
タである。
　つまり、刊行物１発明は、電磁気的な影響がないように上下面が接地層により遮
蔽された単一部品としてのバンドパスフィルタの上に高周波スイッチを搭載し、こ
の高周波スイッチと下段のフィルタとを基板側面の信号ラインで接続したものにす
ぎず、多層基板内に高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路とを複合して
（一つの回路として扱って）、同時設計するという技術思想に基づいて複合高周波
部品を実現したものではない。
　　(4)　刊行物２には、「図１に示す高周波スイッチ１０では、第１および第２の
ストリップライン３８および４０などが積層体１２に内蔵され、第１および第２の
ダイオード１８および２０などが積層体１２の１番上の誘電体層１４上に実装され
ている」（甲４の４頁右欄３６行～４０行）、「積層体１２表面上に形成されてい
るコンデンサや抵抗を、適宜内部に埋設させるようにすることなど、この発明の趣
旨の範囲での設計変更は自由である」（同５頁左欄５行～８行）と記載されてい
る。
　つまり、刊行物２に記載されている技術は、高周波スイッチ部品を構成する回路
素子のうち、ダイオードを多層基板の上面に搭載し、インダクタ、コンデンサ及び
抵抗を多層基板の内部に埋設させるという技術である。
　　(5)　そこで、刊行物１発明に刊行物２の高周波スイッチに関する技術を転用し
た場合、刊行物１発明は、前述のとおり、上下面が接地層により遮蔽された単一部
品としてのフィルタ部品の上に、高周波スイッチ部品を搭載したものであるから、
その高周波スイッチについて刊行物２の技術をどのように適用しても、フィルタ部
品の上に、高周波スイッチ部品を搭載し、両部品を基板側面に形成された信号ライ
ンで接続した構成とならざるを得ず、多層基板の上面に高周波デバイスを搭載し、
多層基板の内部に高周波スイッチ部品及びフィルタ部品を構成する回路素子と両部
品を接続する信号ラインとを内蔵させて一体的に形成した本件発明１の構成を実現
することはできない。
　２－３　相違点１についての判断の誤り（その２：インピーダンスマッチングに
ついての誤認に基づく容易性判断の誤り）
　(1)　また、決定は、本件発明１のインピーダンスマッチングの思想を「２つの回
路部品を積層してモジュール化することにより、該２つの回路部品間に整合回路を
設けなくてもインピーダンスマッチングが図れるという技術思想」と認定し、かか
る技術思想は刊行物３（甲５）に記載されていることにすぎないとするが、これも
誤りである。
　(2)　本件明細書には、「高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路を複合
して同時設計することにより、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路の
インピーダンスマッチングを施した設計を行うことができるため、インピーダンス
マッチング用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路的に簡略化がなされ
る。」（甲２中の全文訂正明細書９頁１４行～１８行）と記載されている。これ
は、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路とを１つの回路として扱うた
め、両回路の間はインピーダンスを任意に設計できるので、両回路間の整合回路を
別途設計する必要がないという意味である。
　(3)　一方、刊行物３には、刊行物３発明の効果として「フィルタとＲＦ回路ブロ
ックの整合を取るための回路が不要になり、製品の著しい小型化が実現できる。」
（甲５の３頁左欄３行～５行）と記載されている。
　しかし、刊行物３発明は、高誘電率基板を用いたトリプレート構造の誘電体フィ
ルタからなるフィルタ部品の上に、低誘電率基板の上にＲＦ回路ブロックを搭載し
た部品（以下「ＲＦ回路部品」という。）を積載し、両部品を接続したものであ
り、２つの部品（フィルタ部品とＲＦ回路部品）を上下２段に配置する構成である
から、その基本的構成は、明らかに本件発明１と相違する。このような基本的構成
の相違により、刊行物３発明は、フィルタ部品とＲＦ回路部品とを誘電率の異なる
誘電体基板で構成し、誘電体フィルタ部品とＲＦ回路部品とを別々に設計せざるを
得ない構成、すなわち、フィルタとＲＦ回路とを複合して同時設計し得ない構成な
のであり、刊行物３に記載されたインピーダンスマッチングの効果も、当然、本件
発明１の効果とは技術的意義が相違する。
　また、刊行物３には、ＲＦ回路部分を２つのブロックに分け、各ブロックを積層
基板の上下に配置してモジュール化する技術が記載されるのみで、２個の高周波部
品を誘電体セラミックグリーンシートを用いて多層基板に一体的に組み込むことに
より１の複合高周波部品を実現する技術は何ら開示されておらず、それを示唆する
記載も一切ない。
　(4)　以上のとおり、本件発明１と刊行物３発明とは、高周波回路の具体的な内容
が全く相違するとともに、多層構造の具体的な内容が全く相違するのに、決定は、
これらの相違点を検討することなく、「整合回路が不要になる」という本件発明１
と共通の効果の記載のみをもって本件発明１のインピーダンスマッチングの思想が
刊行物３に記載されていることにすぎないと認定しており、合理的根拠を欠くもの
である。
　このような誤認に基づいてされた相違点１に係る構成の想到容易性についての判
断は誤りである。
　２－４　相違点２（誘電体セラミックグリーンシートを積層・焼成した多層基
板）についての判断の誤り
　決定は、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって複数
の誘電体層を積層した多層基板を形成する技術は広く行われている周知慣用技術に
すぎないから、ガラス基板又はセラミック基板を積層してなる多層基板を用いた刊
行物１発明と本件発明１とに格別の相違は認められないと判断しているが（決定書
９頁）、この判断は、本件発明１において、誘電体セラミックグリーンシートを積
層し、焼成した多層基板（以下「グリーンシート法による多層基板」という。）を
用いることの技術的意義を看過した誤った判断である。
　すなわち、本件発明１は、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路とを
複合して同時設計が可能で、かつ、小型の複合高周波部品を実現する方法として最
も適していることに着目して、グリーンシート法による多層基板を採用するもので
ある。本件決定は、本件発明１のグリーンシート法による多層基板を採用する技術
的意義を看過し、単に多層基板回路技術における周知慣用技術の１つを選択したに
すぎないかのごとく判断しており、誤りである。
　２－５　顕著な効果の看過
　(1)　本件発明１は、高周波スイッチ部品とフィルタ部品とからなる複合高周波部
品をグリーンシート法による多層基板に一体的に組み込むことで、高周波スイッチ
部品の回路とフィルタ部品の回路とを複合して同時設計を可能にし、これにより両
部品の回路間の整合回路を不要にし、この分回路構成を簡単にして複合高周波部品
の小型化を図ることができるという効果を奏するものである。また、本件発明１
は、高周波スイッチ部品及びフィルタ部品を区別することなく高周波スイッチ部品
及びフィルタ部品の回路素子と両部品を接続する信号ラインを多層基板に内蔵する
から、各回路素子及び信号ラインの多層基板内における配置の自由度が高く、しか
も、回路素子間の距離が可能な限り短くできるから、これによっても複合高周波部
品の小型化を図ることができるというものである。
　(2)　これに対し、刊行物１発明及び刊行物２発明は、トリプレート構造のような
それ自体で完結した誘電体フィルタ部品の上に高周波スイッチ部品を積載して一体
化するもので、誘電体フィルタ部品と高周波スイッチ部品とを別々に構成し、両部
品を接続する信号ラインを基板側面に形成しなければならないから、誘電体フィル
タ部品及び高周波スイッチ部品を構成する各回路素子の多層基板における配置の自
由度は本件発明１よりも低くならざるを得ず、しかも、誘電体フィルタ部品と高周
波スイッチ部品との整合回路が設計上不要になるというものでもないから、本件発
明１よりも小型化にすることも困難である。
　３　本件発明２及び３の想到容易性についての判断の誤り（取消事由３）
　本件発明２及び３は、本件発明１の高周波デバイスをダイオードに限定するとと
もに、伝送線路をストリップラインを用いたものに限定したものであるから、本件
発明１が容易に発明し得たものでない以上、本件発明２及び３も刊行物１ないし刊
行物３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでないことは明らか
である。
第４　被告の反論の骨子
　１　刊行物１についての認定の誤り（取消事由１）に対して　
　刊行物１発明において、基板２３、２４上でコンデンサを形成する部分に繋がる
電極が、コンデンサとの間で電気信号をやりとりする「信号ライン」としての役割
を果たしており、かつ、積層されている基板に内蔵されているものであるというこ
とは、当業者にとって明らかである。
　２　本件発明１と刊行物１発明との対比判断の誤り（取消事由２）に対して
　２－１　一致点の認定について
　決定における刊行物１発明の認定に誤りはないから、本件発明１と刊行物１発明
との一致点の認定に誤りはない。　
　２－２　相違点１について（その１：刊行物１発明に刊行物２の技術を転用して
相違点１に係る構成とすることの容易性）
　(1)　原告のいう、全体を１つの回路として扱い同時設計することは、刊行物３に
記載された「モジュールとして設計する」ことに相当する事項にすぎず、原告のい
う、両回路の間に別に整合回路を設ける必要がないという効果も、刊行物３の記載
中の「整合を取るための回路が不要」になるという効果と実質的な差異があるもの
ではない。
　(2)　刊行物２には、「積層体１２表面上に形成されているコンデンサや抵抗を、
適宜内部に埋設させるようにすることなど、この発明の趣旨の範囲での設計変更は
自由である」（甲４の５頁左欄５行～８行）として、高周波スイッチ部品において
高周波デバイスとしてのダイオード以外の回路素子を積層体の内部に埋設させるよ
うにすることができる旨の記載がある。したがって、刊行物２に記載された技術を
刊行物１発明の高周波スイッチに適用する場合、積層体の内部に、高周波デバイス
としてのダイオード以外の高周波スイッチ部品の回路素子を形成させるようにする
ことは、当業者にとって格別な創作力を要することではない。
　２－３　相違点１について（その２：インピーダンスマッチングの思想）
　刊行物３のトリプレート構造の誘電体フィルタにおいて、フィルタとＲＦ回路ブ
ロックとをモジュール化してモジュールとして設計できるような構成とした場合に
は、「フィルタとＲＦ回路ブロックの整合を取るための回路が不要になり、製品の
著しい小型化が実現できる」（３頁左欄３行～５行）のであり、このことは、まさ
に、本件発明１のインピーダンスマッチングと共通する技術思想である。
　また、本件発明１も、「高周波スイッチ部品」が形成される「多層基板」と「フ
ィルタ部品」が形成される「多層基板」とを別のものとし、「高周波スイッチ部
品」と「フィルタ部品」とを多層基板中の別の段に配置して複合化した構造を含む
ものであり、刊行物３の「モジュール化」の設計思想がこれと異なるものではな
い。
　したがって、「モジュール化することにより、・・・整合回路を設けなくてもイ
ンピーダンスマッチングが図れるという技術思想も、刊行物３に記載されているこ
とにすぎないから、高周波スイッチを上記のように構成したことによる作用効果も
当業者が容易に類推することができる程度のことと認められる。」とした決定の判
断に誤りはない。
　２－４　相違点２の判断について
　多層基板回路技術において、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成す
ることによって、複数の誘電体層を積層した多層基板を形成するようにすること
は、乙１（特開平４－３５５９０２号公報）に示されるように、広く行われている
周知慣用技術にすぎない。グリーンシート法による多層基板を採用したことは、周
知慣用技術の１つを選択したという以上のものではない。
　２－５　本件発明１の効果について
　本件発明１の効果は、刊行物１及び刊行物２から予想し得る程度のものにすぎな
い。
　３　本件発明２及び３の想到容易性についての判断の誤り（取消事由３）に対し
て
　審決の判断に誤りはない。
第５　当裁判所の判断
　１　取消事由１（刊行物１についての認定の誤り）について
　(1)　原告は、刊行物１に記載されているのは、多層基板の外部に形成した電極に
よってフィルタを構成する回路素子間の接続とフィルタと他の高周波回路との接続
とを行う構成であり、フィルタ部品が「多層基板に第２の伝送線路、コンデンサ及
び信号ラインを内蔵することにより形成された」ものは記載されていないと主張
し、刊行物１のコンデンサ（C1、C2）に接続するフィルタ出力電極５、フィルタタ
ップ電極６及びフィルタ入力電極４、フィルタタップ電極７は、多層基板の側面に
形成されていることを指摘する。
　(2)　まず、本件発明１における「信号ラインを内蔵する」の意義を検討する。
　　ア　本件明細書（平成１２年３月１９日付け訂正請求書に添付された全文訂正
明細書を指す。甲２）には、以下の記載がある（下線を付加）。
【発明が解決しようとする課題】
　①「上述のような高周波部品にフィルタ部品を接続して使用する場合、従来は高
周波部品とフィルタ部品とを別々に設計・製作していたため、プリント基板上にお
いて大きな占有面積・体積を必要とし、回路配置の融通性を悪くするという問題が
あった。また、高周波部品とフィルタ部品のインピーダンスマッチングを行うため
に、高周波部品およびフィルタ部品に、新たなインピーダンスマッチング用回路を
付加しなければならないという問題があった。・・・」【００１１】
【作用】
　②「上記の構成（判決注：本件発明１の構成）によれば、前記高周波スイッチ部
品と前記フィルタ部品とを、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成する
ことによって、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成し、複合高周
波部品とすることにより、従来の別々に形成した高周波スイッチ部品とフィルタ部
品を接続したものに比べて、全体の寸法が小さくなる。また、高周波スイッチ部品
の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波スイッチ
部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行う
ことができる。」【００１４】
【実施例】
　③「図２に、複合高周波部品の断面図を示す。・・・そして、誘電体層１１乃至
２５には信号ライン電極（図示せず）とビアホール電極（図示せず）を必要な箇所
に形成し、また多層基板の外面にも外部電極（図示せず）を形成して適宜接続する
ことにより、図１に示す回路構成と等価に、複合高周波部品２を形成してなるもの
である。」【００１７】
　④「このような複合高周波部品を製造するにあたっては、誘電体セラミックグリ
ーンシートが準備される。そして、誘電体セラミックグリーンシート上に、各電
極・信号ラインの形状に応じて電極ペーストが印刷される。なお、同一平面上にあ
る信号ラインと第１の伝送線路、および信号ラインと第２の伝送線路とは、同一の
誘電体セラミックグリーンシート上に同時にあるいは別々に、その形状に応じて電
極ペーストが印刷され形成される。次に、所定形状の電極・信号ラインに電極ペー
ストが印刷された誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによっ
て、誘電体層が積層してなる多層基板が形成される。この多層基板の外面に電極ペ
ーストが印刷され、それを焼き付けることによって外部電極が形成される。・・・
この多層基板の外面に高周波デバイスが搭載される。なお、高周波部品の信号ライ
ンとフィルタ部品の信号ラインとは多層基板の内部に形成された接続手段、例えば
ビアホールなどで接続され、その結果高周波部品とフィルタ部品とが多層基板の内
部で接続されることとなる。以上のような工程を実施することにより、多層基板
に、高周波部品のグランド電極、信号ラインおよび第１の伝送線路と、フィルタ部
品の信号ラインおよび第２の伝送線路とを、多層基板の外面に高周波部品の
高周波デバイスを搭載し、高周波部品とフィルタ部品とが多層基板の内部で接続さ
れた複合電子部品を提供することができる。」【００１８】
　⑤「このように構成した複合高周波部品では、前記高周波部品と前記フィルタ部
品とを、複数の誘電体層を積層することにより、一つの多層基板に形成してなるも
ので、従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ部品を接続してなるものに比
べ、全体の寸法を小さくすることができるため、プリント基板上における占有面
積・体積を小さくすることができる。また、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ
部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波スイッチ部品の回路とフィ
ルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができるた
め、インピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路的に
簡略化がなされる。」【００１９】
【発明の効果】
　⑥「・・・本発明によれば、高周波スイッチ部品とフィルタ部品とを、誘電体セ
ラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層
してなる一つの多層基板に形成して構成することにより、複合高周波部品としてな
るもので、従来の別々に形成した高周波スイッチ部品とフィルタ部品を接続したも
のに比べて、全体の寸法を小さくすることができるため、プリント基板上における
占有面積・体積を小さくすることができる。また、高周波スイッチ部品の回路とフ
ィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波スイッチ部品の回路
とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができ
るため、インピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路
的に簡略化がなされる。さらに、前記インピーダンスマッチング用回路を設計する
ための時間も不要とすることができる。」【００２５】
　　　イ　上記アの各記載によれば、本件発明１は、高周波スイッチ部品とフィル
タ部品とを別々に設計・製作し、接続していた従来技術の問題点を解消するため
に、高周波スイッチ部品とフィルタ部品とを一つの多層基板に形成し、複合高周波
部品としたというものである。そして、本件発明１の作用、効果として記載されて
いる、全体の寸法を小さくすることができる、２つの部品の回路を複合して同時設
計することができるので、インピーダンスマッチング回路を別に付加する必要がな
い等の点は、いずれも、高周波スイッチ部品とフィルタ部品という、従来は別々に
設計・製造されていた部品を「１つの多層基板」に形成することによってもたらさ
れるものと認められる。
　ところで、本件特許請求の範囲には、複合高周波部品の構成要素のうち高周波デ
バイスは多層基板の外面に搭載され、それ以外の構成要素、すなわち、コンデン
サ、第１、第２の伝送線路（ストリップライン）及び信号ラインは、複数の誘電体
層を積層してなる多層基板に「内蔵」されることが規定されているところ、それら
の「内蔵」されるコンデンサ、伝送線路及び信号ラインは、「各電極・信号ライン
の形状に応じて電極ペーストを印刷」し、「所定形状の電極・信号ラインに電極ペ
ーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層し、焼成することによっ
て・・・多層基板が形成される。・・・」という一連の工程を実施することによっ
て、「多層基板に内蔵」されるものであることが説明されている（前記④）。
　そして、一の層の表面に電極ペーストを印刷して形成される信号ラインと他の層
の信号ラインあるいは回路との接続に関しては、実施例の説明中に、「誘電体層１
１乃至２５には信号ライン電極（図示せず）とビアホール電極（図示せず）を必要
な箇所に形成し、また多層基板１０の外面にも外部電極（図示せず）を形成して適
宜接続する」（前記③）、「なお、高周波部品の信号ラインとフィルタ部分の信号
ラインとは多層基板の内部に形成された接続手段、例えばビアホールなどで接続さ
れ、その結果高周波部品とフィルタ部品とが多層基板の内部で接続され」（前記
④）と説明されており、個々の層の表面に形成される「信号ライン」と、これを他
層との間で接続する接続手段とは、一応区別されていることが認められる。
　そうすると、本件発明１の特許請求の範囲において、高周波フィルタ部品等を構
成する構成要素とされる「信号ライン」についていう「信号ラインを内蔵する」と
は、上記のように多層基板を形成することになる各層の表面に所定形状の電極ペー
ストを印刷し、これを積層し、焼成することによって、信号ラインとなる導電層が
多層基板内に存在するようになった状態を表現したものと解される。そして、上記
のようにして多層基板に内蔵される「信号ライン」が、各層の誘電体の表面に形成
された導電層の部分を指していることは、上記認定のとおりであるところ、本件特
許請求の範囲には、他の層の回路や回路素子等への接続をするための電極や外部接
続をするための電極をどこに形成するかについては規定されていないから、それら
の接続手段については適宜の手段に委ねられていると解される（ちなみに、実施例
には、異なる層の信号ライン同士の接続をビアホールによって行うことが開示され
ており、原告は、このことを根拠として、本訴係属中に、高周波スイッチ部品とフ
ィルタ部品とを接続する信号ラインを多層基板に内蔵させる構成を付加して請求項
１を減縮することを内容とする訂正審判の請求をしている。）。
　(3)　以上の見地に立って、刊行物１の記載を検討する。
　　ア　刊行物１（甲３）には、次の①ないし④の記載とともに、送受信端回路装
置の本体２の斜視図である【図１】に、長手方向の一方側面（同図において手前側
の側面）と他方側面に、それぞれ、フィルタ出力電極５、フィルタタップ電極６
と、フィルタ入力電極４、フィルタタップ電極７とを上面から下面に至るように形
成したものが示され、本体２の分解斜視図である【図３】に、本体２を構成する各
層の構成が示されている。
　①「【００１３】前記本体２の外周には、…バンドパスフィルタ１５用のフィル
タ入力電極４，フィルタ出力電極５，…を各々本体２の上面から下面に至るように
設けている。」
　②「【００１９】また、上から３番目の第３の基板２３の上面には、フィルタタ
ップ電極７，６に各々接続され、後述する第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂ
に対応する領域まで展開した第３，第４の容量電極層２７ａ，２７ｂを形成してい
る。」
　③「【００２０】上から４番目の第４の基板２４の上面には、フィルタ入力電極
４，フィルタ出力電極５に各々接続され、この第３の基板２３の上面に対称形状に
展開した第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂを形成している。」
　④「【００２１】そして、第１の容量電極層２６ａと第３の容量電極層２７ａと
の重なり領域により、図４に示す入力コンデンサＣ１を形成し、第２の容量電極層
２６ｂと第４の容量電極層２７ｂとの重なり領域により、図４に示す出力コンデン
サＣ２を形成している。」
　イ　上記アの各記載及び【図１】によれば、刊行物１の送受信端回路装置にお
いて、「入力コンデンサＣ１」を形成しているのは、上から４番目と３番目の基板
上（２４、２３）に形成された「第１の容量電極層２６ａと第３の容量電極層２７
ａとの重なり領域」である矩形状の部分であり、また、「出力コンデンサＣ２」を
形成しているのは、同様に形成された「第２の容量電極層２６ｂと第４の容量電極
層２７ｂとの重なり領域」である矩形状の部分であると認められる。
　そして、【図３】によれば、基板２３の上面には、コンデンサの電極層を形成し
ている矩形状の「第３，第４の容量電極層２７ａ，２７ｂ」の部分に繋がるＬ字状
の部分（以下「Ｌ字状部分」という。）が存在し、また、基板２４の上面には、コ
ンデンサの電極層を形成している矩形状の「第１，第２の容量電極層２６ａ，２６
ｂ」の部分に繋がる直線状の部分（以下「直線状部分」という。）が存在すること
が認められるところ、これらの「Ｌ字状部分」と「直線状部分」は、いずれも、コ
ンデンサを構成する部分ではないから、コンデンサとの間で電気信号をやりとりす
る「信号ライン」としての役割を果たすものであると認められる。
　してみると、刊行物１において、コンデンサＣ１、Ｃ２に接続された信号ライン
である「Ｌ字状部分」及び「直線状部分」は、多層基板を構成する基板２３、２４
の表面に形成されることによって、多層基板の内部に形成されていることが明らか
である。
　　ウ　なお、刊行物１発明では、原告の主張するとおり、ハンドパスフィルタ１
５を構成するコンデンサＣ１～Ｃ４やコイル素子Ｌ１、Ｌ２の回路素子を多層基板
の各層内に形成し、多層基板の側面に形成した電極によって、これらの回路素子間
とバンドパスフィルタ１５と多層基板の上面に搭載された高周波アンプ１４及びミ
キサ回路１６との間を接続していると認められる。しかし、異なる層の間の回路素
子又は回路を接続するための接続手段をどこにどのような態様で設けるかは、前
記(2)アで認定したとおり、本件発明１の構成として特定された事項外のことである
から、ある層に存在する信号ラインを他層の回路又は外部に接続するための電極層
が多層基板の外部（側面）に形成されていることは、信号ラインが多層基板に内蔵
されることと何ら矛盾するものではない。したがって、刊行物１発明において、そ
れらの接続を多層基板の外面（側面）に形成した電極によって行っていても、「信
号ライン」に当たる導電層が積層体を構成する個々の誘電体層の表面に形成され、
積層・焼成されることによって多層基板内に存在する形態になっている以上、信号
ラインは多層基板に「内蔵」されていると認めることができる。
　(4)　以上検討したところによれば、決定が、刊行物１発明について、「上から３
番目の第３の基板２３の上面に形成された「第３、第４の容量電極層２７ａ、２７
ｂ」が接続されるところの「フィルタタップ電極７，６」や、上から４番目の第４
の基板２４の上面に形成された「第１、第２の容量電極層２６ａ，２６ｂ」が接続
されるところの「フィルタ入力電極４」、「フィルタ出力電極５」は、一種の信号
ラインの一部を構成するものであるということは、当業者にとって明らかなことで
あるから、「フィルタ」部分の構成において、信号ラインが多層基板に内蔵される
ものであることは、当業者にとって明らかである。」と認定したことに誤りはな
い。
　原告主張の取消事由１は理由がない。
　
　２　取消事由２（本件発明１と刊行物１発明との対比判断の誤り）について
　２－１　一致点の認定について
　前記１のとおり、刊行物１発明の認定に誤りはないから、決定のした一致点の認
定に誤りはない。一致点の認定の誤りをいう原告の主張は理由がない。　
　２－２　相違点１について（刊行物１発明に刊行物２の技術を転用することは適
宜設計事項とした判断の当否）
　(1)　刊行物２（甲４）には、「ストリップラインは多層基板に内蔵され、第１の
ダイオードおよび第２のダイオードは多層基板上に実装された、高周波スイッチで
ある」（【発明が解決しようとする課題】欄の【０００９】）と記載され、その実
施例を示す【図１】及び【図２】には、積層体１２（多層基板）の一番上の誘電体
層１４上に、第１、第２のダイオードとコンデンサと抵抗を形成したものが示され
ており、さらに、「積層体１２表面上に形成されているコンデンサや抵抗を、適宜
内部に埋設させるようにすることなど、この発明の趣旨の範囲での設計変更は自由
である」（【００３６】）との記載がある。
　(2)　上記記載及び図面によれば、刊行物２には、ダイオード、インダクタ、コン
デンサ及び抵抗等の回路素子を用いた高周波スイッチ部品を多層基板で構成する技
術として、高周波デバイスであるダイオードを多層基板の上面に搭載し、それ以外
のインダクタ、コンデンサ及び抵抗を多層基板の内部に埋設させるという技術が開
示されているということができる。
　そうすると、刊行物１発明の高周波スイッチに刊行物２に記載された高周波スイ
ッチの技術を適用することは当業者が容易になし得たことというべきであり、ま
た、その際に、高周波デバイス（ダイオード）を複数の誘電体層を積層してなる多
層基板の外面に搭載し、それ以外の高周波スイッチ部品の回路素子及び伝送線路を
上記多層基板に内蔵させるようにすることも、当業者にとって何ら格別な創作力を
要することなく、容易になし得たことというべきである。
　(3)　原告は、刊行物１発明には、「高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の
回路とを複合して１つの回路として同時設計する」という思想がないから、刊行物
１発明に刊行物２に記載された技術を適用しても、２つの部品（高周波スイッチ部
品とフィルタ部品）を上下２段に配置し、両部品を基板側面に形成された信号ライ
ンで接続した構成にしかならず、本件発明１のように高周波スイッチ部品とフィル
タ部品を多層基板に一体化した構成にはならないと主張する。
　しかしながら、原告のいう「複合して１つの回路として同時設計する」ことや
「高周波部品とフィルタ部品を一体化した構成」は、刊行物３（甲５）に記載され
た「本発明による高周波モジュールによれば、フィルタとＲＦ回路ブロックとを容
易にモジュール化することができるとともに、モジュールとして設計することがで
きるため、ＲＦ回路ブロックの影響を受けることがない。」（甲５の２頁右欄４９
行～左欄３行）というモジュール化の思想と別段異なるところはなく、それ自体と
して格別のものではない。
　そして、上記のような「モジュール化」の設計思想が本件発明１と同種の部品に
ついて既に存在していた以上、高周波部品とフィルタ部品を一体化したものとして
設計、製作しようとすることは、当業者が容易に着想し、試みることであると考え
られ、そのような発想に立って、刊行物１発明に刊行物２の技術を適用すること
は、当業者が容易に考え付くことである。また、その場合に、高周波スイッチ部品
の回路とフィルタ部品の回路とを複合して１つの回路として設計することは、当業
者が適宜なし得ることにすぎない。
　２－３　相違点１について（刊行物３におけるインピーダンスマッチング）
　原告は、決定には刊行物３（甲５）に本件発明１と同様の作用効果をもたらすイ
ンピーダンスマッチングの思想が記載されているとした誤りがあり、これを前提と
する相違点１についての判断も誤りであると主張する。
　(1)　本件明細書の記載（前記１(2)ア）によれば、本件発明１の作用効果とは、
①高周波部品とフィルタ部品を１つの多層基板に形成することにより、全体の寸法
を小さくできる、②高周波部品の回路とフィルタ部品の回路を同時に設計するの
で、あらかじめインピーダンスマッチングを施した回路設計が可能となり、インピ
ーダンスマッチング用の整合回路を別に設ける必要がない、という点に集約され
る。
　原告は、上記②の点が本件発明１のインピーダンスマッチングの思想であると
し、そのような技術的思想は、刊行物３には記載されていないと主張する。
　(2)　しかし、刊行物３（甲５）には、前記２－２(3)で摘示した「本発明による
高周波モジュールによれば、フィルタとＲＦ回路ブロックとを容易にモジュール化
することができるとともに、モジュールとして設計することができるため、ＲＦ回
路ブロックの影響を受けることがない。」（甲５の２頁右欄４９行～３頁左欄３）
との記載に続いて、「フィルタとＲＦ回路ブロックの整合を取るための回路が不要
になり、製品の著しい小型化が実現できる。」（３頁左欄３行～５行）と記載され
ており、原告のいう、全体を１つの回路として扱い同時設計することは、上記記載
中の「モジュールとして設計する」ことに相当する事項にすぎないというべきであ
る。
　また、原告のいう、両回路の間に別に整合回路を設ける必要がないという効果
も、刊行物３の上記記載中の「整合を取るための回路が不要」になるという効果と
実質的な差異があるものではない。
　(3)　原告は、刊行物３発明は、トリプレート構造の誘電体フィルムからなるフィ
ルタ部品とＲＦ回路部品とを別々に設計せざるを得ない構成であると主張する。し
かし、刊行物３には、トリプレート構造の誘電体フィルタにおいて、フィルタとＲ
Ｆ回路ブロックとをモジュール化してモジュールとして設計できるような構成とし
た場合には、「フィルタとＲＦ回路ブロックの整合を取るための回路が不要にな
り、製品の著しい小型化が実現できる」（甲３の３頁左欄３行～５行）という技術
的思想が明確に記載されているのであるから、刊行物３に本件発明１のインピーダ
ンスマッチングと共通する技術思想が記載されていることは明らかである。
　(4)　原告は、また、決定は本件発明１を刊行物３に記載された多層構造（高周波
スイッチ部品とフィルタ部品とを２段に配置してモジュール化した構造）であるか
のごとく誤って認定した旨主張する。
　しかし、本件発明１は、例えば実施例に示されるように、多層基板の１枚目から
１０枚目までの層に「高周波スイッチ部品」を形成し、１１枚目から２５枚目まで
の層に「フィルタ部品」を形成する構成、すなわち、１つの多層基板の中で「高周
波スイッチ部品」が形成される部分と「フィルタ部品」が形成される部分とが区画
された構成を含むものであるから、刊行物３に記載のものとの間に実質的な違いが
あるものではない。したがって、この点に関する原告の主張は理由がない。
　(5)　以上のとおり、刊行物３には本件発明１と同様のモジュール化によるインピ
ーダンスマッチングの技術的思想が開示されていると認められるから、決定の「２
つの回路部品を積層形成してモジュール化することにより、該２つの回路の回路部
品間に整合回路を設けなくてもインピーダンスマッチングが図れるという技術的思
想も、刊行物３に記載されていることにすぎないから、「高周波スイッチ」を上記
のように構成したことによる作用効果も、当業者が容易に類推することができる程
度のことと認められる。」という判断に誤りはない。
　
　２－４　相違点２（誘電体セラミックグリーンシートを積層・焼成した多層基
板）についての判断の当否
　(1)　被告が周知慣用技術を示すものとして提出した特開平４－３５５９０２号公
報（乙１）には次の記載がある。
①「本発明は、・・・小型で、設計の自由度が高く、・・・しかも良好な周波数特
性を実現することを目的とする。」（３頁左欄１行～６行）
②「本発明の高周波フィルタ等の高周波回路の製造方法に特に制限はないが、グリ
ーンシート法を用いることが好ましい。」（４頁右欄１９行～２１行）
③「多層回路基板に実装した高周波フィルタは、単体素子としても利用できるが、
他の部品と一緒に実装基板内への内蔵も可能である。」（７頁左欄４４行～４６
行）
　(2)　上記記載②には、多層回路基板に実装した高周波フィルタに関して、「グリ
ーンシート法」なる用語が格別の説明もなく既知のものとして使用されており、多
層基板回路技術において、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成するこ
とによって、複数の誘電体層を積層した多層基板を形成するようにすることは、周
知慣用技術に属するものと認められる。
　そして、上記③の「他の部品と一緒に実装基板内への内蔵も可能である」という
記載が、多層基板に複数の部品を一緒に形成した「複合」高周波部品を形成するこ
とが可能であることを意味していることからすれば、本件発明１が複合高周波部品
についてグリーンシート法による多層基板を採用したことは、周知慣用技術の１つ
を選択したという以上のものではないというべきである。
　したがって、決定が、「多層基板回路技術において、誘電体セラミックグリーン
シートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層した多層基板を形
成することは、広く行われている周知慣用技術にすぎず」とし、このことを理由
に、相違点２が格別のこととは認められないと判断したことに誤りはない。
　
２－５　以上に判断したところによれば、原告が本件発明１と刊行物１発明との
対比における判断の誤りとして主張したところをすべて勘案しても、本件発明１が
刊行物１発明に刊行物２記載の技術事項及び周知慣用技術を適用することによって
容易に想到し得たものである旨の決定の判断に誤りはない。
原告主張の取消事由２は理由がない。
　３　取消事由３について
　取消事由３についての原告の主張は、もっぱら刊行物１発明についての認定の誤
り及び本件発明１と刊行物１発明との相違点１、２についての判断の誤りをいうも
のであるところ、その主張に理由がないことは、前記１、２に示したとおりであ
る。そして、本件発明２及び３において本件発明１の構成に付加された限定事項
が、いずれも格別なこととは認められないとした決定の認定判断に誤りがあるとは
認められない。
　したがって、原告主張の取消事由３も理由がない。
　４　結論
　以上のとおり、原告主張の取消事由はいずれも理由がないから、原告の請求は棄
却されるべきである。
　　東京高等裁判所第１８民事部
　　　　　　　裁判長裁判官　　　塚　　原　　朋　　一
裁判官　　　古　　城　　春　　実
　　　　　　　　　　裁判官　　　田　　中　　昌　　利

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