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平成２７年４月２８日判決言渡同日原本受領裁判所書記官
平成２５年（行ケ）第１０２５０号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２７年３月２６日
判決
原告宇部興産株式会社
訴訟代理人弁護士尾崎英男
同日野英一郎
訴訟代理人弁理士伊藤克博
同小野暁子
被告東レ・デュポン株式会社
訴訟代理人弁護士増井和夫
同橋口尚幸
同齋藤誠二郎
主文
１特許庁が無効２０１２－８００１９９号事件につ
いて平成２５年７月３０日にした審決を取り消す。
２訴訟費用は被告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
主文と同じ。
第２事案の概要
１特許庁における手続の経緯等
(1)被告は，平成１７年３月２５日，発明の名称を「ポリイミドフィルムお
よびそれを基材とした銅張積層体」とする特許出願（特願２００５－８８３
３４。パリ条約による優先権主張日：平成１６年３月３０日，優先権主張
国：日本。以下「本件原出願」という。）をし，平成２２年８月１１日，そ
の一部につき分割出願をし（特願２０１０－１８０１２８），平成２３年７
月８日，設定の登録（特許第４７７７４７１号）を受けた（請求項数１１。
甲３２。以下，この特許を「本件特許」という。）。
(2)原告は，平成２４年１１月３０日，本件特許の全てである請求項１ない
し１１に係る発明についての特許無効審判を請求した（甲３３）。
(3)特許庁は，上記審判請求を無効２０１２－８００１９９号事件として審
理を行い，平成２５年７月３０日，「本件審判の請求は，成り立たない。」旨
の審決（以下「本件審決」という。）をし，その謄本は，同年８月８日，原
告に送達された。
(4)原告は，平成２５年９月４日，本件審決の取消しを求める本件訴訟を提
起した。
２特許請求の範囲の記載
本件特許の特許請求の範囲の記載は，次のとおりである。以下，請求項１な
いし１１に係る発明をそれぞれ「本件発明１」ないし「本件発明１１」といい，
併せて「本件発明」という。また，本件発明に係る明細書（甲３２）を「本件
明細書」という。
【請求項１】
パラフェニレンジアミン（判決注：以下「ＰＰＤ」ということがある。），
４，４’－ジアミノジフェニルエーテルおよび３，４’－ジアミノジフェニル
エーテル（判決注：以下，４，４’－ジアミノジフェニルエーテルと併せて
「ＯＤＡ」ということがある。）からなる群から選ばれる１以上の芳香族ジア
ミン成分と，ピロメリット酸二無水物（判決注：以下「ＰＭＤＡ」ということ
がある。）および３，３’－４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物
（判決注：以下「ＢＰＤＡ」ということがある。）からなる群から選ばれる１
以上の酸無水物成分とを使用して製造されるポリイミドフィルムであって，該
ポリイミドフィルムが，粒子径が０．０７～２．０μｍである微細シリカを含
み，島津製作所製ＴＭＡ－５０を使用し，測定温度範囲：５０～２００℃，昇
温速度：１０℃／ｍｉｎの条件で測定したフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の
熱膨張係数αＭＤが１０ppm／℃以上２０ppm／℃以下の範囲にあり，前記条件
で測定した幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが３ppm／℃以上７ppm／℃以下
の範囲にあり，前記微細シリカがフィルムに均一に分散されているポリイミド
フィルムを基材とし，この上に厚みが１～１０μｍの銅を形成させた銅張積層
体を有することを特徴とするＣＯＦ用基板。
【請求項２】
島津製作所製ＴＭＡ－５０を使用し，測定温度範囲：５０～２００℃，昇温
速度：１０℃／ｍｉｎの条件で測定したフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱
膨張係数αＭＤが１４ppm／℃以上１８ppm／℃以下，前記条件で測定した幅方
向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが３ppm／℃以上７ppm／℃以下の範囲にあるこ
とを特徴とする請求項１記載のＣＯＦ用基板。
【請求項３】
微細シリカがフィルム樹脂重量当たり０．０３～０．３０重量％の割合でフ
ィルムに均一に分散され，かつ表面には微細な突起が形成されていることを特
徴とする請求項１又は２に記載のＣＯＦ用基板。
【請求項４】
微細シリカの平均粒子径が，０．１０μｍ以上０．９０μｍ以下であること
を特徴とする請求項３記載のＣＯＦ用基板。
【請求項５】
微細シリカの平均粒子径が，０．１０μｍ以上０．３０μｍ以下であること
を特徴とする請求項３記載のＣＯＦ用基板。
【請求項６】
微細シリカにより形成される突起数が１ｍｍ２
当たり１×１０３
～１×１０８
個存在することを特徴とする請求項３～５のいずれかに記載のＣＯＦ用基板。
【請求項７】
パラフェニレンジアミン，４，４’－ジアミノジフェニルエーテルおよび３，
４’－ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジ
アミン成分と，ピロメリット酸二無水物および３，３’－４，４’－ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれる１以上の酸無水物成分と
を使用して製造されるポリイミドフィルムであって，該ポリイミドフィルムが，
粒子径が０．０７～２．０μｍである微細シリカを含み，島津製作所製ＴＭＡ
－５０を使用し，測定温度範囲：５０～２００℃，昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
の条件で測定したフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが１０
ppm／℃以上２０ppm／℃以下の範囲にあり，前記条件で測定した幅方向（Ｔ
Ｄ）の熱膨張係数αＴＤが３ppm／℃以上７ppm／℃以下の範囲にあり，前記微
細シリカがフィルムに均一に分散されているポリイミドフィルムを基材とし，
この上に厚みが１～１０μｍの銅を形成させたことを特徴とする銅張積層体。
【請求項８】
島津製作所製ＴＭＡ－５０を使用し，測定温度範囲：５０～２００℃，昇温
速度：１０℃／ｍｉｎの条件で測定したフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱
膨張係数αＭＤが１４ppm／℃以上１８ppm／℃以下，前記条件で測定した幅方
向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが３ppm／℃以上７ppm／℃以下の範囲にあるこ
とを特徴とする請求項７記載の銅張積層体。
【請求項９】
パラフェニレンジアミン，４，４’－ジアミノジフェニルエーテルおよび３，
４’－ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジ
アミン成分と，ピロメリット酸二無水物および３，３’－４，４’－ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれる１以上の酸無水物成分と
を使用して製造されるポリイミドフィルムであって，該ポリイミドフィルムが，
粒子径が０．０７～２．０μｍである微細シリカを含み，島津製作所製ＴＭＡ
－５０を使用し，測定温度範囲：５０～２００℃，昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
の条件で測定したフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが１０
ppm／℃以上２０ppm／℃以下の範囲にあり，前記条件で測定した幅方向（Ｔ
Ｄ）の熱膨張係数αＴＤが３ppm／℃以上７ppm／℃以下の範囲にあり，前記微
細シリカがフィルムに均一に分散されているポリイミドフィルム。
【請求項１０】
パラフェニレンジアミン，４，４’－ジアミノジフェニルエーテルおよび３，
４’－ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジ
アミン成分と，ピロメリット酸二無水物および３，３’－４，４’－ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれる１以上の酸無水物成分と
を使用して得られるフィルムを，１４０℃以下の温度で１．０５～１．６倍の
延伸倍率（ＭＤＸ）で機械搬送方向に延伸し，機械搬送方向の延伸倍率の１．
１～１．５倍の延伸倍率（ＴＤＸ）で幅方向に延伸処理する工程を含むことを
特徴とする，請求項１～６のいずれかに記載されたＣＯＦ用基板の製造方法。
【請求項１１】
パラフェニレンジアミン，４，４’－ジアミノジフェニルエーテルおよび３，
４’－ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジ
アミン成分と，ピロメリット酸二無水物および３，３’－４，４’－ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれる１以上の酸無水物成分と
を使用して得られるフィルムを，１４０℃以下の温度で１．０５～１．６倍の
延伸倍率（ＭＤＸ）で機械搬送方向に延伸し，機械搬送方向の延伸倍率の１．
１～１．５倍の延伸倍率（ＴＤＸ）で幅方向に延伸処理する工程を含むことを
特徴とする，請求項９に記載されたポリイミドフィルムの製造方法。
３本件審決の理由の要旨
本件審決の理由は，別紙審決書の写しのとおりである。要するに，
①本件明細書の発明の詳細な説明には，本件発明についての技術的な意義，
本件発明に係るポリイミドフィルムを得るための一般的手段，４成分系の
ポリイミドフィルムについて具体的な実施例が各々記載されていて，本件
発明における複数の選択肢の一つである４成分系のポリイミドフィルムの
発明に関しては，特許法３６条４項１号に規定する要件（以下「実施可能
要件」ということがある。）を満足していることは明らかである上，本件発
明の２成分系のポリイミドフィルムについても，発明の詳細な説明の記載
及び本件原出願時の技術常識に基づいても実施できないという具体的な理
由があるとまではいえないから，発明の詳細な説明は，本件発明を当業者
が理解し，実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものであ
るといえ，本件明細書の発明の詳細な説明の記載は，実施可能要件を満足
しているといえる，
②本件発明に関しての本件明細書の記載に基づき，本件原出願時における
当業者の技術常識を踏まえれば，ポリイミドフィルムを構成する樹脂組成
には無関係に，ポリイミドフィルムのＴＤ及びＭＤの熱膨張係数を特定値
とすることで，本件特許発明の課題を解決できると理解できるものと認め
られ，２成分系を含む「パラフェニレンジアミン，４，４’－ジアミノジフ
ェニルエーテルおよび３，４’－ジアミノジフェニルエーテルからなる群か
ら選ばれる１以上の芳香族ジアミン成分と，ピロメリット酸二無水物およ
び３，３’－４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる群から
選ばれる１以上の酸無水物成分とを使用して製造されるポリイミドフィル
ム」についての本件発明が，当業者において，本件発明の課題を解決でき
ると認識できるような記載があるといえるから，本件発明は，発明の詳細
な説明に記載された発明であって，特許法３６条６項１号に規定する要件
（以下「サポート要件」ということがある。）を満足しているといえる，
③本件発明１０及び１１における２成分系でのポリイミドフィルムの製造
方法について，当業者が本件明細書の記載及び本件原出願時の技術常識に
基づいても，その実施ができないという具体的な理由があるとまではいえ
ず，本件明細書の発明の詳細な説明には，本件発明１０及び１１を当業者
が理解し，実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものであ
るから，実施可能要件を満足している，
というものである。
４取消事由
(1)本件発明についての実施可能要件違反の判断の誤り（取消事由１）
(2)本件発明についてのサポート要件違反の判断の誤り（取消事由２）
第３当事者の主張
１取消事由１（本件発明についての実施可能要件違反の判断の誤り）について
〔原告の主張〕
(1)本件審決は，甲２９の特許請求の範囲請求項１及び２の記載や，発明の
詳細な説明の一部を引用して，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミドフ
ィルムについて，「具体的な製造方法が記載され，同じく発明の詳細な説明
には，実施例として２成分系（３，３’－４，４’－ジフェニルテトラカル
ボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン）でのＴＤ方向の熱膨張係数αＴ
Ｄが１２ppm／℃，ＭＤ方向の熱膨張係数αＭＤが１４ppm／℃のポリイミドフ
ィルム（実施例５）や２成分系（３，３’－４，４’－ジフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン）でのＴＤ方向の熱膨張係数α
ＴＤが１３ppm／℃，ＭＤ方向の熱膨張係数αＭＤが１１ppm／℃のポリイミド
フィルム（実施例４），及び，ＭＤ方向とＴＤ方向の線膨張係数の比の調整
方法についても具体的に記載されていることから，αＴＤ及びαＭＤが本件特
許発明のものと重複一致したポリイミドフィルムを開示する当該特許公告公
報を知り得た当業者は，本件特許発明のＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系のポリ
イミドフィルムを得ることができたと考えるのが自然である。」，ＰＰＤ／Ｂ
ＰＤＡの２成分系のポリイミドフィルム以外の，「その他の２成分系の本件
特許発明のポリイミドフィルムについては，すべての証拠を検討しても，提
示された証拠に記載されている２成分系のポリイミドフィルムから本件特許
発明のポリイミドフィルムを得ることができたとはいえないが，本件原出願
時において，当該提示された証拠のものしか存在せず，その他の２成分系の
ポリイミドフィルムが存在していなかったとまではいえないことから，当該
主張をもって，本件原出願時の技術常識（熱膨張係数は，フィルムの厚みに
より薄くなると低下する変化をすること，フィルムの熱処理により熱膨張係
数が変化すること等）を有し，上記請求人による特公平４－６２１３号公報
を知り得た当業者が，本件特許発明の特定のＴＤ方向およびＭＤ方向の線膨
張係数を有するポリイミドフィルムを得ることができなかったとまではいえ
ない。」とした上で，「本件特許発明における２成分系でのポリイミドフィル
ムについて，当業者が本件特許明細書の記載及び本件原出願時の技術常識に
基づいても，その実施ができないという具体的な理由があるとまではいえな
い。」と認定・判断した。
(2)延伸と熱膨張係数の関係
ア本件特許の独立請求項は，請求項１（ＣＯＦ用基板），請求項７（銅張
積層体）及び請求項９（ポリイミドフィルム）であるところ，請求項１
と請求項７はいずれも請求項９に規定されたポリイミドフィルムの構成
をそのまま含み，さらにそのポリイミドフィルムを基材にしていること
から，その余の請求項はいずれも請求項９に規定された発明特定事項を
含むことになる。
イポリイミドフィルムを一方向に延伸すると，延伸方向の熱膨張係数は
減少するが，これと直角方向の熱膨張係数は増大する。このため，延伸
後のＭＤとＴＤの熱膨張係数を平均した値は，延伸前の熱膨張係数の平
均値とほとんど変わらない。本件発明９の規定する熱膨張係数の範囲は，
ＴＤが３～７ppm／℃で，ＭＤが１０～２０ppm／℃である。そうすると，
ＴＤとＭＤの平均値は，最大で１３．５ppm／℃（ＴＤの最大値７ppm／
℃とＭＤの最大値２０ppm／℃の平均値），最小で６．５ppm／℃（ＴＤの
最小値３ppm／℃とＭＤの最小値１０ppm／℃の平均値）となる。延伸を
してもＴＤとＭＤの平均値がほとんど変わらない以上，本件発明９の規
定する熱膨張係数の範囲とするためには，延伸をしない状態の熱膨張係
数が，６．５ppm／℃～１３．５ppm／℃の間となる必要がある（延伸し
ない状態で１０ppm／℃程度の熱膨張係数を有するフィルムが，延伸によ
って，本件発明９のＴＤとＭＤの熱膨張係数の範囲の中央付近の数値と
なる。）。
被告は，この点について，甲１０のBifixフィルムとFreeフィルムで
は，熱イミド化の際に端部を固定するか否かで熱膨張係数が大きく異な
る旨主張する。しかし，原告は，本件特許の実施例のようなある製造条
件で製造された等方的熱膨張係数を有するポリイミドフィルムを，その
後，一軸延伸することにより，異方性の熱膨張係数を有するポリイミド
フィルムを得る場合の，延伸前の等方的熱膨張係数と，延伸後の延伸方
向及びそれと直角方向の熱膨張係数の関係を主張しているのであって，
フィルムの製造条件が異なるBifixフィルムとFreeフィルムのような２
種類のフィルムの熱膨張係数の関係を主張したものではない。
また，被告は，本件明細書の比較例２及び３，乙３の結果をみても，
延伸前後のＭＤＴＤの熱膨張係数の合計の平均値は大幅に変化してい
る旨主張する。しかし，実験の再現性と熱膨張係数の測定精度を考慮
すれば，熱膨張係数の測定データにはばらつきがあり，本件明細書の
比較例２と３の熱膨張係数の違いは，１割を少し超える程度で僅かで
あるから，この結果は，むしろ平均値は概ね変わらないという原告の
主張を裏付けている。また，乙３における未延伸フィルムは，ゲル膜
を支持金枠に張り付けて固定しオーブンで加熱したものであるのに対
し，延伸フィルムは製膜機で延伸・加熱しており，この二つのフィル
ムは，延伸の有無だけでなく，製膜機を用いて加熱するか，支持金枠に
固定して加熱するかの製膜条件にも違いがあるから，乙３の数値を採用
することはできない。
ウ本件明細書は，芳香族ジアミン成分としてＰＰＤとＯＤＡを，酸無水
物成分としてＰＭＤＡとＢＰＤＡを，それぞれ特定の配合割合で用いた
合計４成分からなる，化学イミド化法で製造される４成分系のポリイミ
ドフィルムについて，具体的な製造方法，実施例及び表１にデータを開
示している。上記の実施例におけるポリイミドフィルムの熱膨張係数を
実現するためには，①延伸を行わない場合における該等方性のポリイミ
ドフィルムの熱膨張係数が前記イの６．５ppm／℃～１３．５ppm／℃の
間（例えば１０ppm／℃）になるように成分組成を調整すること，②延伸
によりＴＤとＭＤの熱膨張係数に異方性を持たせることの２段階の調整
が必要である。
上記①について，ポリイミドフィルムの熱膨張係数は，芳香族ジアミ
ン成分と酸無水物成分の組合せに大きく依存する。特に，芳香族ジアミ
ン成分のうち，ＰＰＤは分子が直線構造で剛直であるのに対し，ＯＤＡ
は自由に回転できるエーテル結合（－Ｏ－）があるために自由に屈曲で
きる分子構造である。そのため，ＰＰＤを多く配合すると，熱膨張係数
は小さくなり，ＯＤＡを多く配合すると熱膨張係数は大きくなるので，
両者の配合割合による熱膨張係数の調整が可能となる。
これに対し，２成分系のポリイミドフィルムでは，ジアミン成分は１
種類に限定されているから，ジアミン成分の配合比率を変えることによ
って熱膨張係数を調整することができない。ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分
系について化学イミド化法を用いたポリイミドフィルムの熱膨張係数は
低いため，延伸をしない状態の熱膨張係数を６．５ppm／℃～１３．５pp
m／℃の範囲とすることができず，そのため，本件明細書に基づきポリイ
ミドフィルムの製造過程で延伸によって，本件発明９のＭＤとＴＤの熱
膨張係数の範囲に調整することはできない。また，ＰＭＤＡ／ＯＤＡや
ＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系では逆に熱膨張係数の値が大きすぎて，延
伸をしない状態の熱膨張係数を６．５ppm／℃～１３．５ppm／℃の範囲
とすることができず，そのため，延伸をしても，本件発明９のＭＤとＴ
Ｄの熱膨張係数の範囲に調整することはできない。
このように，２成分系のポリイミドフィルムの場合は，本件明細書に
記載されている方法を用いて，本件発明９の熱膨張係数の値を得ること
は，原理的にできない。
エ甲３６の２０頁の図は，本件明細書の実施例，比較例のポリイミドフ
ィルムの成分におけるＰＰＤの組成比と，熱膨張係数のＭＤ，ＴＤ平均
値をプロットしたものである。上記図は，４成分系においてＰＰＤ成分
が，熱膨張係数を低くする効果をもたらすことを示すが，そればかりで
なく，ＰＰＤの割合を０％又は１００％とすると，ＭＤとＴＤの熱膨張
係数の平均値（ほぼ等方性熱膨張係数の値）が，明らかに，６．５ppm／
℃～１３．５ppm／℃の範囲を大きく逸脱することを示している。すなわ
ち，本件明細書の実施例，比較例のポリイミドフィルムは，ＰＰＤの割
合が０％（例えば，ＰＭＤＡとＯＤＡ，ＢＰＤＡとＯＤＡの２成分系）
の場合は熱膨張係数が高すぎて，ＰＰＤの割合が１００％（例えば，Ｐ
ＭＤＡとＰＰＤ，ＢＰＤＡとＰＰＤの２成分系）の場合は熱膨張係数が
低すぎて，本件特許の異方性熱膨張係数の範囲内とすることはできない
ことを明確に示している。
(3)ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミドフィルムについて
アＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムは，芳香族ジアミン
成分としてはＰＰＤのみで，酸無水物成分としてはＢＰＤＡのみである。
どちらも，熱膨張係数を小さくする分子構造を有し，その組合せである
ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムは，本質的に熱膨張係
数が低く，甲８の図６では，熱イミド化により製造した場合の熱膨張係
数は２．６ppm／℃であり，延伸をしない状態の熱膨張係数を前記(2)イ
の６．５ppm／℃～１３．５ppm／℃の範囲とすることができない。この
ような低い熱膨張係数を与えるＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミ
ドフィルムの製造においては，製膜時に延伸操作を行っても，ＭＤの熱
膨張係数αＭＤが１０ppm／℃以上２０ppm／℃以下，かつ，ＴＤの熱膨張
係数αＴＤが３ppm／℃以上７ppm／℃以下という，本件発明９の熱膨張係
数のポリイミドフィルムを得ることはできない。
そして，化学イミド化によるポリイミドフィルムは，熱イミド化によ
る場合に比べて，熱膨張係数が小さくなることから（本件明細書の段落
【００２４】），甲８の図６の２．６ppm／℃よりもさらに数値が小さくな
り，化学イミド化によっても，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミド
フィルムにおいて，本件発明９の熱膨張係数とすることはできない。
イ甲１０について
ポリイミドフィルムの熱膨張係数は様々な条件で異なる値となる。甲
８の図６は，甲１０の表１のデータを引用したものであるが，同表には，
ＰＰＤ／ＢＰＤＡ２成分系ポリイミドフィルムの熱膨張係数が，加熱時
の収縮を防止するために固定して熱イミド化を行ったBifixの条件では
２．６ppm／℃であるのに対し，固定して熱イミド化をしていないFree
の条件では１９．０ppm／℃となる事実を示している。本件発明９は，熱
膨張係数に関して，フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）
が規定されていることから明らかなように，工業的な連続製膜条件を前
提としており，その際には，加熱時の収縮を防止するために固定して熱
イミド化を行う。そうしないと，出来上がったポリイミドフィルムの平
面性が悪化するし，また，連続製膜ではフィルムを走行させる必要があ
り，走行させるためには，走行方向（本件特許でいうＭＤに相当）には
一定の張力がかかり，Freeにすることはできない。したがって，本件発
明９の実施形態に近いのはBifixフィルムの２．６ppm／℃である。甲１
０のFreeフィルムのデータは，研究目的によるものであり，工業的生産
に関するデータではないから，本件発明９の実施可能性とは無関係であ
る。
ウ甲２０～２２，２６～２９，３１について
被告は，甲２０～２２（原告の販売製品），甲２６～３１（原告の特許
出願）を根拠として，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィルムの熱膨張係
数として１０～２０ppm／℃を実現できることが技術常識であり，これら
のポリイミドフィルムには様々な延伸倍率が適用可能であるから，本件
発明９の熱膨張係数が実現可能である旨主張する。
しかし，原告のＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系の熱膨張係数が１０～２
０ppm／℃であるポリイミドフィルムは，原告が独自に開発した熱イミド
化法により製造され，その製造には，原告のした特許出願に記載されな
い多くのノウハウを必要とするから，原告の販売製品及び特許出願にお
ける熱膨張係数を，本件特許の優先日（以下「本件優先日」という。）当
時の技術常識の根拠とすることはできない。
また，甲１３によれば，熱イミド化されたポリイミドフィルムは，化
学イミド化されたポリイミドフィルムと比べて，延伸に適さない性質を
有するとともに（段落【００１８】，【００１９】），熱イミド化によるゲ
ルフィルムの乾燥が進んで固形分濃度が６０重量％以上になると延伸が
困難になり，走行方向に１．０５倍延伸すると後続の幅方向の延伸はゲ
ルフィルムの破断のため不可能であるとされている（段落【００２６】）。
被告の引用する甲２６～２９，３１は，いずれも熱イミド化法によって
イミド化されたものであり，しかも，固形分濃度が６０％以上であるか
ら，本件明細書の実施例における，ＭＤへの１．１～１．５倍という延
伸倍率を適用して，本件発明９の熱膨張係数の範囲とすることはできな
い。
エ乙２について
被告は，乙２によれば，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミドフ
ィルムにおいて，熱イミド化法の比較例１では熱膨張係数が２３ppm／℃
であり，化学イミド化法の比較例２は熱膨張係数が２０ppm／℃である旨
主張する。
比較例１は熱イミド化によるＰＰＤ／ＢＰＤＡポリイミドフィルムの
例であり，ポリアミド酸被膜をガラス板より剥がし，その塗膜を支持枠
に固定して，熱イミド化のための加熱をしている。このように，ポリイ
ミドフィルムを１枚ずつ固定枠に固定する方法は，固定の仕方によって
得られるフィルムの熱膨張係数が変わりやすく，比較例１の熱膨張係数
の値も，固定の仕方の影響を反映している可能性がある。
また，比較例２は，化学イミド化によるＰＰＤ／ＢＰＤＡポリイミド
フィルムの例であり，ガラス（支持体）上に流延したポリアミド酸溶液
を途中でガラスから引き剥がすことなく化学イミド化したものであって，
固定枠への固定はされていないが，比較例１と同じく，１枚ずつのポリ
イミドフィルムを製膜したもので，実験室における製膜である。化学イ
ミド化によるポリイミドフィルムは，本件明細書の段落【００２４】に
もあるように，熱イミド化による場合に比べて，熱膨張係数が小さくな
るにもかかわらず，２０ppm／℃とあるのは，このフィルムの製膜条件が
例えばフィルムの一部が加熱途中でガラス板から剥離するなどして甲８
のFreeフィルムに近いものであったことを推測させる。
しかし，本件発明９は，連続製膜され，工業的に使用可能な製膜条件
で製膜されたフィルムであることを当然の前提としている。乙２の比較
例１，２のポリイミドフィルムは，本件発明９のポリイミドフィルムと
相容れない製膜条件で製膜されたものであって，その熱膨張係数の数値
は，本件発明９の実施可能性とは無関係である。したがって，乙２は，
当業者にとって，本件発明９の実施を可能とするものではない。
(4)ＯＤＡ／ＰＭＤＡ，ＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミドフィルム
について
ＯＤＡ／ＰＭＤＡの２成分系やＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミド
フィルムは，ＯＤＡが自由に回転できるエーテル結合があるため自由に屈
曲できる分子構造であることから，本質的に熱膨張係数が高く，甲８の図
６では，その熱膨張係数は，それぞれ２１．６ppm／℃，４５．６ppm／℃
であり，延伸をしない状態の熱膨張係数を前記(2)イの６．５ppm／℃～１
３．５ppm／℃の範囲とすることができない。このような高い熱膨張係数を
与えるＯＤＡ／ＰＭＤＡ及びＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミドフ
ィルムの製造においては，製膜時に延伸操作を行っても，ＭＤの熱膨張係
数αＭＤが１０ppm／℃以上２０ppm／℃以下，かつ，ＴＤの熱膨張係数αＴＤ
が３ppm／℃以上７ppm／℃以下という，本件発明９の熱膨張係数のポリイ
ミドフィルムを得ることはできない。
被告は，４成分系について実施可能性が認められるから，２成分系につい
ても実施可能性が認められる旨主張するようであるが，本件発明９におい
ては，４成分系のポリイミドフィルムの発明と，２成分系のポリイミドフ
ィルムの発明は，別個の発明であり，２成分系の発明が４成分系の発明の
実施態様に相当するような関係にはないから，２成分系の発明について，
実施可能要件及びサポート要件が充たされなければならず，被告の上記主
張は理由がない。
(5)以上のとおり，本件発明９のうちの２成分系のポリイミドフィルム
の発明及び同発明を含む全部の請求項の発明について，本件明細書が実
施可能要件を充たしていないことから，本件特許は特許法１２３条１項
４号の規定により無効とされるべきものである。本件審決は結論に影響
を及ぼす誤りを含むものであるから，取り消されるべきである。
〔被告の主張〕
(1)延伸と熱膨張係数の関係
ア原告は，ポリイミドフィルムを一方向に延伸すると，延伸方向の熱膨張
係数は減少するが，これと直角方向の熱膨張係数は増大し，ＭＤとＴＤ
の熱膨張係数の平均値は，延伸前と後ではほとんど変わらない（一方向
に延伸して熱膨張係数が増大した分だけ，直角方向の熱膨張係数は減少
する）から，本件発明９の数値範囲とするには，ＭＤとＴＤの平均値が，
６．５～１３．５ppm／℃の範囲にある必要がある旨主張する。
確かに，定性的に（特に一軸延伸の場合），延伸方向の熱膨張係数が減
少する際に，これと直角方向の熱膨張係数が増大するという傾向は存在
する。しかし，ＭＤ，ＴＤとも適宜延伸倍率を選択するほか，溶媒量や
温度等の延伸条件を選択することにより，ＭＤ，ＴＤの熱膨張係数は，
それぞれ大きく変動し得るのであり，フィルム製造条件が変わっても二
方向の熱膨張係数の平均値が常に一定になるという定量的な関係は存在
しない。甲１０において，加熱・乾燥前の自立性フィルムは同一である
のに，熱イミド化の際に端部を固定するか否か（「Bifix」か「Free」）に
より，熱膨張係数が２．６ppm／℃から１９．０ppm／℃の範囲で変動し
ており，また，本件明細書の比較例２及び３，乙３の結果をみても，延
伸前後のＭＤ及びＴＤの熱膨張係数の合計の平均値は大幅に変化して
いる。延伸しないフィルムといっても，加熱時の条件によって張力を受
けながらイミド化する場合もあり，張力を受けないでイミド化する場合
もある。さらに，加熱が開始される時点の溶媒量や，加熱温度と時間が
相違するなどの条件によって，熱膨張係数は変動するのであり，原告が
本件発明９の異方性フィルムを得るために，延伸しないフィルムでどの
ような熱膨張係数が得られるべきかを問題にすること自体が適切ではな
い。
イ原告は，本件特許の実施例及び比較例につきＭＤとＴＤの熱膨張係数の
平均値をプロットした甲３６の２０頁の図を示した上で，ＰＰＤの割合
が０％又は１００％となると，ＭＤとＴＤの熱膨張係数の平均値が６．
５～１３．５ppm／℃の範囲を大きく逸脱するので，本件特許の数値範囲
が実施不可能である旨主張する。
しかし，数が限られたデータから，ジアミン成分であるＰＰＤの割合が
０％又は１００％になった場合を推測するのは科学的に無理がある。甲
３６の２０頁の図は，酸無水物成分としてＢＰＤＡを２０mol％，ＰＭＤ
Ａを８０mol％の割合で使用した場合である（比較例１のみＢＰＤＡを２
５mol％，ＰＭＤＡを７５mol％の割合で使用）。甲８の図６が示すとおり，
同じジアミン成分を用いても，酸無水物成分が異なれば，熱膨張係数の
値は異なる。したがって，酸無水物成分の比率が変われば，異なるプロ
ットとなるのは明らかであるから，甲３６の２０頁の図から，ジアミン
成分であるＰＰＤの割合が０％又は１００％になった場合を論じること
はできない。
公知文献（甲８及び甲１０，２６～３１，乙２）では，未延伸の状態に
おいて，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィルム（すなわち，ジアミン成
分ＰＰＤが１００％，酸無水物成分ＢＰＤＡが１００％）の熱膨張係数
が１０～２０ppm／℃程度となることが，多数報告されている。その上，
延伸前後で熱膨張係数の平均値が一定との技術常識は存在しない（乙３
）から，原告の上記主張には前提事実からして誤りがある。
(2)ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミドフィルムについて
ア本件明細書においては，延伸倍率の変更によって熱膨張係数が調整され
ることを，一般的説明としても実施例・比較例としても詳細に説明してい
る。そして，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムも，本件特
許の４成分系のポリイミドフィルムについての実施例と同様，延伸倍率の
調整によって熱膨張係数が調整されるのであり，本件明細書と技術常識か
らは想定し得ないような手段を要するものではない。
そして，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムについては，
本件特許出願前から原告により販売され，特別な延伸処理をしない場合の
熱膨張係数が１２～２０ppm／℃であることは周知であった（甲２０～２
２）。また，原告の特許出願に係る甲２６～３１に示すとおり，本件特許
出願時において，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムの熱膨
張係数として１０～２０ppm／℃程度を実現でき（甲２６～２９，３１），
かつ，これら文献に開示されたポリイミドフィルムには様々な延伸倍率が
適用可能であった（甲３０）。当業者は，これら公知文献を参照して，Ｐ
ＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドについて，本件発明９の熱膨張係数
を有するフィルムとするためには，ＭＤには延伸しないか又は僅かに延伸
すればよく，ＴＤについては，本件特許の教示に従い，ＭＤよりは大きな
延伸倍率を適用すればよいことを理解するものである。
イ甲８の図６について
原告は，甲８の図６では，熱イミド化により製造した場合の熱膨張係数
は２．６ppm／℃であり，このような低い熱膨張係数を与えるＰＰＤ／Ｂ
ＰＤＡの２成分系のポリイミドフィルムの製造においては，製膜時に延伸
操作を行っても，本件発明９の熱膨張係数のポリイミドフィルムを得るこ
とはできない旨主張する。
しかし，甲８のデータは，甲１０を引用したものである。甲１０は，熱
イミド化に際し，二軸固定で加熱する製法である「Bifix」によるフィル
ムと，バネで保持して硬化収縮を可能にした「Free」のフィルムを開示し
ているところ，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムの熱膨張
係数は，「Bifix」では原告の引用する２．６ppm／℃であるのに対し，「Fr
ee」では１９．０ppm／℃である。そうすると，甲８及び甲１０により，
当業者は，ＰＰＤ／ＢＰＤＡのフィルムの熱膨張係数が，熱イミド化の際
に加える張力の調節（延伸の程度の調節）によって，少なくとも２．６～
１９．０ppm／℃の範囲で調節できることを理解する。したがって，原告
の上記主張は理由がない。
ウ乙２について
乙２の比較例１及び２は，パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と３，
３’－４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を用
いてフィルムを製造しており，熱イミド化法の比較例1では熱膨張係数が
２３ppm／℃であり，化学イミド化法の比較例２は熱膨張係数が２０ppm
／℃である。このように，ＰＰＤ／ＢＰＤＡフィルムの熱膨張係数として
１０～２０ppm／℃程度の値は，原告のノウハウによるものではなく，甲
１０のFreeのフィルムや乙２に見るとおり，一般的な値である。
エ以上のとおり，原告の特許出願（甲２６～３１）のほか，ＰＰＤ／ＢＰ
ＤＡの２成分系のポリイミドフィルムにおいて，熱膨張係数が１０～２０
ppm／℃であり得ることを記載した文献が存在し（甲１０，乙２），ＭＤと
ＴＤの熱膨張係数の平均値が一定であるとの技術常識はなく，両方向の延
伸倍率を変えることにより熱膨張係数も別々にコントロールできるから，
ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミドフィルムにおいても，延伸倍率
を適宜選択することにより，本件発明９は実施可能であることが理解され
る。
(3)ＯＤＡ／ＰＭＤＡ，ＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系のポリイミドフィルム
について
ポリイミドフィルムについて最終的に得られる熱膨張係数は，延伸倍率に
大きく影響されるほかに，延伸に際しての，溶媒含量，温度条件，延伸速度
等多くの条件に影響される。またフィルムの厚さにも影響されることが甲９
に記載されている。したがって，上記の２成分系について，甲８のデータの
みに基づいて，本件発明９の熱膨張係数の数値範囲を実現することができな
いと断定することはできない。
また，本件発明９の熱膨張係数とならない２成分系ポリイミドフィルムが
存在しても，それは，本件発明９の範囲には含まれず，本件発明９の実施品
ではないから，そのような２成分系ポリイミドフィルムが存在することは，
本件発明９が実施可能要件に違反することを意味するものではない。本件発
明９は，ＣＯＦ用などのファインピッチ回路用基板に好適なポリイミドフィ
ルムを提供することを課題とし，特定の範囲の異方性のある熱膨張係数を有
するポリイミドフィルムによって課題を解決する発明である。熱膨張係数の
特定が発明の本質であり，ポリイミド樹脂は公知のものであってよく，ポリ
イミドの製造に使用する化合物の選択に本質がある発明ではない。ポリイミ
ドフィルムを製造するための原料の選択範囲は規定されているけれども，そ
の選択範囲において，所定の数値範囲を充足するフィルムを得ることができ
れば実施可能要件を充足する。請求項記載の芳香族ジアミン成分と酸無水物
成分のすべての材料の範囲について，所定の熱膨張係数が達成できることを
充足する立証が必要であるとすることは合理的でない。
したがって，被告は，本件発明９の構成において，実施可能要件に関し，
これらの２成分系ポリイミドフィルムについて本件発明９の範囲内の数値が
得られる条件を解明し立証する必要はない。
２取消事由２（本件発明についてのサポート要件違反の判断の誤り）について
〔原告の主張〕
本件審決は，本件発明に関しての本件明細書の記載に基づけば，本件原出願
時における当業者の技術常識を踏まえれば，ポリイミドフィルムを構成する樹
脂組成には無関係に，ポリイミドフィルムのＴＤ及びＭＤの熱膨張係数を特定
値とすることで，本件発明の課題を解決できると理解できるものと認められる
として，サポート要件が充足されると認定・判断した。
しかし，前記１の取消事由１の〔原告の主張〕のとおり，本件明細書が２成
分系のポリイミドフィルムの本件発明を実施可能に記載していないのであるか
ら，本件発明は，本件明細書によってサポートされていないことも明らかであ
る。
したがって，サポート要件に関する本件審決の認定・判断は誤りであり，
これが結論に影響を及ぼすものであることは明らかであるから，本件審決
は取り消されるべきである。
〔被告の主張〕
サポート要件については，前記１の取消事由１の〔被告の主張〕のとおり，
実施可能要件違反が成り立たないのと同様の理由により，本件特許が充足して
いるのは明らかであり，原告主張の取消事由２は理由がない。
第４当裁判所の判断
１本件発明について
本件発明に係る特許請求の範囲は，前記第２の２記載のとおりであるところ，
本件明細書（甲３２）の発明の詳細な説明には，概ね，次の内容の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
本発明は，寸法安定性に優れ，ファインピッチ回路用基板，特にフィルム幅
方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（ＣｈｉｐｏｎＦｉｌｍ）用に好適なポ
リイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板や半導体パッケージの高繊細化に伴い，それらに
用いられるポリイミドフィルムへの要求事項も多くなっており，例えば金属と
の張り合わせによる寸法変化やカールを小さくすること，およびハンドリング
性の高いことなどが挙げられ，ポリイミドフィルムの物性として金属並の熱膨
張係数を有すること及び高弾性率であること，さらには吸水による寸法変化の
小さいフィルムが要求され，それに応じたポリイミドフィルムが開発されてき
た。
【０００５】
ところで近年，配線の微細化への対応で，銅貼り積層体は接着剤を用いない
２層タイプ（ポリイミドフィルム上に銅層が直接形成）が採用されている。こ
れはフィルム上へのめっき法により銅層を形成させる方法，銅箔上にポリアミ
ック酸をキャストした後イミド化させる方法があるが，いずれもラミネーショ
ン方式のような熱圧着工程ではなく，したがってフィルムのＭＤの熱膨張係数
をＴＤより小さくする必要は無くなり，さらには２層タイプで主流をしめるＣ
ＯＦ用途では，フィルムのＴＤに狭ピッチで配線されるパターンが一般的で，
逆にＴＤの熱膨張係数が大きいとチップ実装ボンディング時等で配線間の寸法
変化が大きくなり，ファインピッチ化要求への対応が困難であった。これに対
応するにはフィルムの熱膨張係数をシリコンに近似させるほどに小さくさせる
のが理想であるが，銅との熱膨張差異が生じるのでチップ実装のボンディング
時をはじめとする加熱される工程によりひずみが生じるという問題がある。
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は，上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結
果なされたものであり，金属に近似した熱膨張係数を保持しつつ，フィルムＴ
Ｄの寸法変化を低減させることができるＣＯＦ用などのファインピッチ回路用
基板に好適なポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張り積層体の提供
を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目標を達成するために，本発明のポリイミドフィルムは，フィルムの
機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが１０～２０ppm／℃，幅方向（Ｔ
Ｄ）の熱膨張係数αＴＤが３～１０ppm／℃であり，好ましくはαＭＤが１４～１
８ppm／℃，αＴＤが３～７ppm／℃であることを特徴とする。
【００１０】
また，本発明銅張積層体は，上記いずれかを特徴とするポリイミドフィルム
を基材とし，この上に厚みが１～１０μｍの銅を形成させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のポリイミドフィルムは，フィルムのＴＤへの配向を進ませることで，
この方向の熱膨張係数を低く抑えることができ，かつＭＤの熱膨張係数は金属
に近似した値を持ち，さらに加熱収縮率も低く，また高い引っ張り弾性率を保
持している。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のポリイミドフィルムを製造するに際しては，まず芳香族ジアミン成
分と酸無水物成分とを有機溶媒中で重合させることにより，ポリアミック酸溶
液を得る。
【００１３】
上記芳香族ジアミン類の具体例としては，パラフェニレンジアミン，メタフ
ェニレンジアミン，ベンジジン，パラキシリレンジアミン，４，４’－ジアミ
ノジフェニルエーテル，３，４’－ジアミノジフェニルエーテル，４，４’－
ジアミノジフェニルメタン，４，４’－ジアミノジフェニルスルホン，３，３
’－ジメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン，１，５－ジアミノナフ
タレン，３，３’－ジメトキシベンチジン，１，４－ビス（３メチル－５アミ
ノフェニル）ベンゼンおよびこれらのアミド形成性誘導体が挙げられる。この
中でフィルムの引っ張り弾性率を高くする効果のあるパラフェニレンジアミン，
ベンジジン，３，４’－ジアミノジフェニルエーテルなどのジアミンの量を調
整し，最終的に得られるポリイミドフィルムの引っ張り弾性率が４．０ＧＰａ
以上にすることが，ファインピッチ基板用として好ましい。
【００１４】
上記酸無水物成分の具体例としては，ピロメリット酸，３，３’，４，４’
－ビフェニルテトラカルボン酸，２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカル
ボン酸，３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸，２，３，６，
７－ナフタレンジカルボン酸，２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル
）エーテル，ピリジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸およびこれらのア
ミド形成性誘導体などの酸無水物が挙げられる。
【００２２】
こうして得られるポリアミック酸溶液は，固形分を５～４０重量％，好まし
くは１０～３０重量％を含有しており，またその粘度はブルックフィールド粘
度計による測定値で１０～２０００Ｐａ・ｓ，好ましくは，１００～１０００
Ｐａ・ｓのものが，安定した送液のために好ましく使用される。また，有機溶
媒溶液中のポリアミック酸は部分的にイミド化されていてもよい。
【００２３】
次に，本発明のポリイミドフィルムの製造方法について説明する。
【００２４】
ポリイミドフィルムを製膜する方法としては，ポリアミック酸溶液をフィル
ム状にキャストし熱的に脱環化脱溶媒させてポリイミドフィルムを得る方法，
およびポリアミック酸溶液に環化触媒及び脱水剤を混合し化学的に脱環化させ
てゲルフィルムを作成しこれを加熱脱溶媒することによりポリイミドフィルム
を得る方法が挙げられるが，後者の方が得られるポリイミドフィルムの熱膨張
係数を低く抑えることができるので好ましい。
【００２５】
なお，このポリアミック酸溶液は，フィルムの易滑性を得るため必要に応じ
て，酸化チタン，微細シリカ，炭酸カルシウム，リン酸カルシウム，リン酸水
素カルシウムおよびポリイミドフィラーなどの化学的に不活性な有機フィラー
や無機フィラーを，含有することができる。この中では特に粒子径０．０７～
２．０μｍである微細シリカをフィルム樹脂重量当たり０．０３～０．３０重
量％の割合でフィルムに均一に分散されることによって微細な突起を形成させ
るのが好ましい。…
【００２９】
ポリアミック酸溶液からポリイミドフィルムを製造する方法としては，環化
触媒および脱水剤を含有せしめたポリアミック酸溶液をスリット付き口金から
支持体上に流延してフィルム状に成形し，支持体上でイミド化を一部進行させ
て自己支持性を有するゲルフィルムとした後，支持体より剥離し，加熱乾燥／
イミド化し，熱処理を行う。
【００３０】
上記ポリアミック酸溶液は，スリット状口金を通ってフィルム状に成型され，
加熱された支持体上に流延され，支持体上で熱閉環反応をし，自己支持性を有
するゲルフィルムとなって支持体から剥離される。
【００３１】
上記支持体とは，金属製の回転ドラムやエンドレスベルトであり，その温度
は液体または気体の熱媒によりおよび／または電気ヒーターなどの輻射熱によ
り液体または気体の熱媒によりおよび／または電気ヒーターなどの輻射熱によ
り制御される。
【００３２】
上記ゲルフィルムは，支持体からの受熱および／または熱風や電気ヒータな
どの熱源からの受熱により３０～２００℃，好ましくは４０～１５０℃に加熱
されて閉環反応し，遊離した有機溶媒などの揮発分を乾燥させることにより自
己支持性を有するようになり，支持体から剥離される。
【００３３】
上記支持体から剥離されたゲルフィルムは，通常回転ロールにより走行速度
を規制しながら走行方向に延伸される。機械搬送方向への延伸倍率（ＭＤＸ）
は，１４０℃以下の温度で１．０１～１．９倍，好ましくは１．０５～１．６
倍，さらに好ましくは１．０５～１．４倍で実施される。搬送方向に延伸され
たゲルフィルムは，テンター装置に導入され，テンタークリップに幅方向両端
部を把持されて，テンタークリップと共に走行しながら，幅方法へ延伸される。
この時フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の延伸倍率に比べ幅方向（ＴＤ）の延
伸倍率を高く設定すること，具体的には幅方向の延伸倍率を機械搬送方向の延
伸倍率の１．１～１．５倍に設定することによってフィルムＴＤに配向勝った
フィルムすなわちフィルムＭＤには金属に近似した熱膨張係数を保持しつつ，
フィルムＴＤの熱膨張係数を低く抑えたフィルムを得ることができる。これら
範囲内にて両者の延伸倍率の調整を行い，フィルムのＴＤの熱膨張係数αＴＤ
が３～１０ppm／℃，フィルムのＭＤの熱膨張係数αＭＤが１０～２０ppm／℃
の範囲にするのが好ましく，αＴＤが３～７ppm／℃，αＭＤが１４～１８ppm／
℃の範囲がより好ましい。
【００３４】
上記の乾燥ゾーンで乾燥したフィルムは，熱風，赤外ヒーターなどで１５秒
から１０分加熱される。次いで，熱風および／または電気ヒーターなどにより，
２５０～５００の温度で１５秒から２０分熱処理を行う。
【００３５】
また走行速度を調整しポリイミドフィルムの厚みを調整するが，ポリイミド
フィルムの厚みとしては３～２５０μｍが好ましい。これより薄くても厚くて
もフィルムの製膜性が著しく悪化するので好ましくない。
【００３６】
このようにして得られたポリイミドフィルムをさらに２００～５００℃の温
度でアニール処理を行うことが好ましい。そうすることによってフィルムの熱
リラックスが起こり加熱収縮率を小さく抑えることができる。…
【００３９】
このようにして得られるポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層
体は，フィルムのＴＤへの配向を進ませることで，この方向の熱膨張係数を低
く抑えることができ，かつＭＤの熱膨張係数は金属に近似した値を持ち，さら
に加熱収縮率も低く，また高い引っ張り弾性率を保持しているので，ファイン
ピッチ回路用基板，特にフィルムのＴＤに狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈ
ｉｐｏｎＦｉｌｍ）用に好適である。
【実施例】
【００４０】
以下，実施例により本発明を具体的に説明する。
【００４１】
なお，実施例中ＰＰＤはパラフェニレンジアミン，４，４’－ＯＤＡは４，
４’－ジアミノジフェニルエーテル，３，４’－ＯＤＡは３，４’－ジアミノ
ジフェニルエーテル，ＰＭＤＡはピロメリット酸二無水物，ＢＰＤＡは３，
３’－４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物，ＤＭＡｃはＮ，Ｎ－
ジメチルアセトアミドをそれぞれ表す。
【００４２】
また，実施例中の各特性は次の方法で評価した。
【００４３】
（１）熱膨張係数
島津製作所製ＴＭＡ－５０を使用し，測定温度範囲：５０～２００℃，昇温
速度：１０℃／ｍｉｎの条件で測定した。
【００４４】
（２）加熱収縮率
２０ｃｍ×２０ｃｍのフィルムを用意し，２５℃，６０％ＲＨに調整された
部屋に２日間放置した後のフィルム寸法（Ｌ１）を測定し，続いて２００℃６
０分間加熱した後再び２５℃，６０％ＲＨに調整された部屋に２日間放置した
後フィルム寸法（Ｌ２）を測定し，下記式計算により評価した。
加熱収縮率＝－（Ｌ２－Ｌ１）／Ｌ１×１００
【００４５】
（３）引っ張り弾性率…
【００４６】
（４）粒度分布…
【００４７】
（５）突起数…
【００４８】
（６）摩擦係数（静摩擦係数）…
【００４９】
（７）銅配線形成したフィルムの，半田浴処理前後の寸法変化率，及びカー
ル
（i）銅層形成…
【００５０】
（ii）フォトレジストパターン形成…
【００５３】
（iii）銅エッチング
配線状にフォトレジストを形成した後…エッチング処理し，銅層を１００μ
ｍピッチ（配線幅５０μｍ／配線間隔５０μｍ）にパターニングした。銅エッ
チング後，２５℃×５分×２回浸漬＋揺動水洗し，その後自然乾燥した。
【００５４】
（iv）フォトレジスト除去…
【００５５】
（v）錫鍍金…
【００５６】
（vi）寸法変化率，及びカール測定
錫鍍金後，ＴＤ方向の寸法を測定（Ｌ３）した。次に，２５０℃の半田浴に
３０秒浸漬し，浸漬後に再びＴＤ方向の寸法を測定（Ｌ４）した。半田浴によ
る処理前後の寸法変化率を下記式により求めた。
寸法変化率（％）＝（Ｌ４－Ｌ３）／Ｌ３×１００
【００５７】
また，カールについては，半田浴による処理後に平坦な場所にサンプルを静
置し，サンプルの端部の床からの反り上がり量を「カール」として評価した。
【００５８】
［実施例１］
５００ｍｌのセパルブルフラスコにＤＭＡｃ２３９．１ｇを入れ，ここにＰ
ＰＤ４．５３ｇ（０．０４２モル），４，４’－ＯＤＡ２１．５３ｇ（０．１
０８モル），ＢＰＤＡ８．７９ｇ（０．０３０モル），ＰＭＤＡ２６．０６ｇ（
０．１１９モル）を投入し，常温常圧中で１時間反応させ，均一になるまで撹
拌してポリアミック酸溶液を得た。
【００５９】
続いて粒径０．０８μｍ未満及び２μｍ以上が排除された平均径０．３０μ
ｍのシリカのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドスラリーを前記ポリアミド酸溶液
に樹脂重量当たり０．０３重量％添加し，十分攪拌，分散させた。
【００６０】
その後このポリアミック酸溶液をマイナス５℃で冷却した後，ポリアミック
酸溶液１００重量％に対して無水酢酸１５重量％とβ－ピコリン１５重量％を
混合した。
【００６１】
この混合液を，９０℃の回転ドラムに３０秒流延させた後，得られたゲルフ
ィルムを１００℃で５分間加熱しながら，走行方向に１．１倍延伸した。次い
で幅方向両端部を把持して，２７０℃で２分間加熱しながら幅方向に１．５倍
延伸した後，３８０℃にて５分間加熱し，３８μｍ厚のポリイミドフィルムを
得た。このポリイミドフィルムを２２０℃に設定された炉の中で２０Ｎ／ｍの
張力をかけて１分間アニール処理を行った後，各特性を評価した。
フィルムＭＤの熱膨張係数αＭＤ：１５．８ppm／℃
フィルムＴＤの熱膨張係数αＴＤ：４．８ppm／℃
【００６２】
［実施例２～１５］
実施例１と同様の手順で，芳香族ジアミン成分および芳香族テトラカルボン
酸成分の原料及び比率，シリカの添加量，平均粒子径を表１，２，３に示すよ
うに反応させ，それぞれポリアミック酸溶液を得た後，横方向・縦方向の延伸
倍率を表１，２，３のように行い実施例１と同じ操作で得られたポリイミドフ
ィルムの各特性評価を行い，表１，２，３にその結果を示した。
【００６３】
【表１】（判決注：別紙本件明細書の表の表１に示す）
【００６４】
【表２】（判決注：別紙本件明細書の表の表２に示す）
【００６５】
【表３】（判決注：別紙本件明細書の表の表３に示す）
【００６６】
＊表中のモル比は，全芳香族ジアミン成分中におけるモル％及び全芳香族テ
トラカルボン酸類成分中におけるモル％をそれぞれ示す。
【００６７】
［比較例１～４］
実施例１と同様の手順で，芳香族ジアミン成分および芳香族テトラカルボン
酸成分，シリカの添加量，平均粒子径を表４に示す割合でそれぞれポリアミッ
ク酸溶液を得た後，横方向・縦方向の延伸倍率を表４のよう行い実施例１と同
じ操作で得られたポリイミドフィルムの各特性評価を行い，表４にその結果を
示した。
【００６８】
【表４】（判決注：別紙本件明細書の表の表４に示す）
【００６９】
＊表中のモル比は，全芳香族ジアミン成分中におけるモル％及び全芳香族テ
トラカルボン酸類成分中におけるモル％をそれぞれ示す。」
２取消事由１（本件発明についての実施可能要件の判断の誤り）について
(1)特許法３６条４項１号（実施可能要件）は，発明の詳細な説明の記載
は「その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその
実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したもの」でなけれ
ばならないと規定している。そして，物の発明における発明の実施とは，
その物を生産，使用等をすることをいうから（同法２条３項１号），物の
発明については，明細書にその物を製造する方法についての具体的な記
載が必要であるが，そのような記載がなくても明細書及び図面の記載並
びに出願当時の技術常識に基づき当業者がその物を製造することができ
るのであれば，上記の実施可能要件を充足するということができる。
ところで，本件発明においては，請求項１（ＣＯＦ用基板），請求項７（
銅張積層体）及び請求項９（ポリイミドフィルム）が独立請求項であると
ころ，請求項１及び７はいずれも請求項９に規定されたポリイミドフィル
ムの構成をそのまま含み，そのため，その余の請求項もいずれも請求項９
に規定された発明特定事項を含むことになる。そこで，事案に鑑み，本件
発明に共通して含まれる発明特定事項である本件発明９についての実施
可能要件について検討する。
(2)ポリイミドを構成する成分と熱膨張係数との関係についての技術常識
ア甲８（「一流企業実務者が明かす，最先端の“材料”と“技術”最新
エレクトロニクス実装大全集＜上巻＞」株式会社技術情報協会）には，
次の記載がある。
「このような寸法安定性改善のため，ポリイミド層のＣＴＥ（判決注
：熱膨張係数を意味する。）の最適化が検討されている。図６（判決注：
別紙甲８の図の図６に示す。）にポリイミド骨格（酸無水物とジアミンの
組み合あわせ）とＣＴＥの関係の例を示す。銅箔のＣＴＥは通常１７～
１８ppm／℃程度であり，これに合わせたＣＴＥ設計が重要となるが，同
じポリイミド骨格でもキャスト方式ではその乾燥法にＣＴＥが依存する
ことや，ラミネート方式ではＣＴＥが４０～６０ppm／℃のＴＰＩを使用
するため，最終的な寸法安定性を良くするためにはそれを見込んだ設計
が必要となる。」
イ甲１０（“Re-examinationoftherelationshipbetweenpackingcoe
fficientandthermalexpansioncoefficientforaromaticpolyimide
s”（邦題：「芳香族ポリイミドのパッキング係数と熱膨張係数との関係の
再検討」）POLYMER1987,Vol28，December,2282～2288頁）には，次の記
載がある。
「ワニスをガラス板上に塗布し，１時間１００℃で乾燥させた。次に，
得られたフィルムを剥がし，窒素ガス中，２００℃で１時間，４００℃
で１時間加熱した。これにより，ポリイミドフィルムを得た。メチル又
はメチレン基を有するポリイミドの場合には，その最終的な加熱は，４
００℃の代わりに，３５０℃で１時間とした。ポリアミック酸フィルム
をガラス板から剥離した後に加熱するとき，溶媒蒸発およびイミド化に
よる収縮を防止するため，フィルムを鉄フレームにしっかり固定する。（
二方向固定キュア）か，硬化収縮を妨げないようにバネで保持した（フ
リーキュア）。」（訳文１頁）
そして，前記アの甲８の図６の熱膨張係数のデータの元となったこと
について当事者間に争いがない「芳香族ポリイミドの熱膨張係数（１
０－５
×単位Ｋ－１
）」との題名の表１（２２８４頁）には，ＰＰＤ／ＢＰＤ
ＡのBifix（二方向固定キュア。判決注：収縮を防止するためにフィル
ムを固定した場合）が２．６ppm／℃，free（フリーキュア。判決注：フ
ィルムをバネで保持して収縮を妨げなかった場合）が１９．０ppm／℃
と，ＯＤＡ／ＢＰＤＡのBifixが４５．６ppm／℃，freeが５２．０ppm
／℃と，ＯＤＡ／ＰＭＤＡのBifixが２１．６ppm／℃，freeが４７．８
ppm／℃と，それぞれ記載されている。
ウ前記ア及びイによれば，ポリイミドフィルムの技術分野においては，
ポリイミドフィルムを構成する成分として，直線構造を有する化合物
（例えば，ＰＰＤ）を用いると熱膨張係数が小さくなるのに対し，屈
曲構造を有する化合物や回転の自由度がある化合物（例えば，ＯＤ
Ａ）を用いると熱膨張係数が大きくなることが広く知られており，ポ
リイミドフィルムの熱膨張係数は，ポリイミドを構成するジアミン成
分と酸無水物成分としてどのような化合物を組みあわせるかによって
幅広く調節できることが上記技術分野における技術常識であったと認
められる。
(3)本件発明９のポリイミドフィルムの特徴等
ア前記１の本件明細書の発明の詳細な説明によれば，本件発明９は，
寸法安定性に優れ，ファインピッチ回路基板，特にフィルム幅方向に
狭ピッチに配線されるＣＯＦ用に好適なポリイミドフィルムに関する。
従来，フィルムのＴＤに狭ピッチで配線すると，ＴＤの熱膨張係数が
大きいとチップ実装ボンディング時等で配線間の寸法変化が大きくな
り，これに対応するために，フィルムの熱膨張係数をシリコンに近似
させるほどに小さくすると，銅との熱膨張差異のためチップ実装のボ
ンディング時をはじめとする加熱される工程によりひずみが生じると
いう問題があった。この課題を解決するために，本件発明９は，金属
に近似した熱膨張係数を保持しつつ，フィルムＴＤの寸法変化を低減
させることができるＣＯＦ用等のファインピッチ回路用基板に好適な
ポリイミドフィルムを提供することを目的とするものである（段落【
０００２】，【０００５】，【０００７】）。
当該課題を解決する手段として，本件発明９は，フィルムのＴＤへ
の配向を進ませることで，この方向の熱膨張係数を低く抑えることが
でき，かつＭＤの熱膨張係数は金属に近似した値を持ち，「フィルムの
機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが１０ppm／℃以上２０ppm／
℃以下の範囲」かつ「幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが３ppm／℃以
上７ppm／℃以下の範囲」とする構成を採用することにより，ＣＯＦ用
等のファインピッチ回路用基板に好適なポリイミドフィルムとなると
いう効果を奏するものである（段落【０００８】，【００１１】，【００
３９】）。このように，本件発明９の特徴は，熱膨張係数αＭＤと熱膨張
係数αＴＤをそれぞれ異なる特定の範囲とすることにあるということが
できる。
イそして，本件明細書の発明の詳細な説明には，ポリイミドフィルム
を製造する方法について，芳香族ジアミン成分と酸無水物成分とを有
機溶媒中で重合したポリアミック酸溶液を，熱的に脱還化脱溶媒させ
てポリイミドフィルムを得る方法である「熱イミド化」，または環化触
媒及び脱水剤を混合し化学的に脱還化させてゲルフィルムを作成しこ
れを加熱脱溶媒することによりポリイミドフィルムを得る方法である
「化学イミド化」によって，ポリイミドフィルムを得ることができる
が，化学イミド化の方が熱膨張係数を低く抑えることができるので好
ましいと記載されている（段落【００１２】，【００２４】）。
また，「化学イミド化」によりフィルムを製造する場合には，環化触
媒及び脱水剤を含むポリアミック酸溶液を，スリット状口金を通して
加熱した支持体上に流延し，支持体上で熱閉環反応させて，自己支持
性を有するゲルフィルムとして支持体から剥離した後，当該ゲルフィ
ルムを，ＭＤに，１４０℃以下の温度で１．０１～１．９倍延伸した
後，ＴＤには，この時のＭＤの延伸倍率の１．１～１．５倍高く設定
した延伸を行うことにより，ＭＤには金属に近似した熱膨張係数を保
持しつつ，ＴＤには低い熱膨張係数を有するフィルムを製造すること
ができることが記載されている（段落【００２９】～【００３６】）。
そして，実施例として，化学イミド化により，ＰＰＤ／４，４’－
ＯＤＡとＢＰＤＡ／ＰＭＤＡの４成分（実施例１～１０），または，Ｐ
ＰＤ／３，４’－ＯＤＡとＢＰＤＡ／ＰＭＤＡの４成分（実施例１１
～１５）を含むゲルフィルムとし，ＭＤに１．１倍，ＴＤに１．５倍
延伸してポリイミドフィルムを製造したところ，本件発明９の熱膨張
係数を満たし，「フィルムＴＤの寸法変化率」と「カール（サンプルを
平坦な場所に静置した際の，サンプルの端部の床からの反り上がり
量）」が少ないポリイミドフィルムであったことが示されている（段落
【００５８】～【００６６】）。
比較例１，２では，化学イミド化により，実施例１～１０と同じ４
成分を用いて，各成分の比率や延伸倍率を変えてポリイミドフィルム
を製造したところ，本件発明９の熱膨張係数を満たさないものとなり，
その結果，フィルムＴＤの寸法変化率とカールが大きいことが示され
ている（段落【００６７】～【００６９】）。
ウ以上の記載からみると，本件発明９の効果を達成するためには，「熱
膨張係数αＭＤが１０ppm／℃以上２０ppm／℃以下の範囲」かつ「熱膨
張係数αＴＤが３ppm／℃以上７ppm／℃以下の範囲」であるポリイミド
フィルムを製造することを要し，上記熱膨張係数とするための原料と
して，実施例において用いられた５つの成分を選択肢とする「ＰＰＤ，
４，４’－ＯＤＡおよび３，４’－ＯＤＡからなる群から選ばれる１
以上の芳香族ジアミン成分と，ＰＭＤＡおよびＢＰＤＡからなる群か
ら選ばれる１以上の酸無水物」が本件発明９において特定されたもの
であるということができる。
そうすると，本件発明９のポリイミドフィルムを当業者が製造する
ことができるというためには，本件明細書の記載及び前記(2)ウの技術
常識等に基づいて，本件発明９において特定された芳香族ジアミン成
分から１以上，及び酸無水物成分から１以上を選択して組み合わせる
ことにより，本件発明９所定の熱膨張係数を有するポリイミドフィル
ムを製造することができることを要するというべきである。
(4)ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムについて
ア熱イミド化による製造方法について
(ア)前記(2)ア及びイのとおり，甲８の図６及び甲１０の表１には，
熱イミド化により製造したＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミド
フィルムの熱膨張係数について，自己支持性フィルムを加熱する際
に，収縮を防止するためにフィルムを固定した場合（Bifix）は２．
６ppm／℃，フィルムをバネで保持して収縮を妨げなかった場合（Fr
ee）は１９．０ppm／℃であったことが記載されている。
したがって，熱イミド化によるＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィ
ルムは，自己支持性フィルムとした後の加熱時に固定するか，固定
しないかによって，２．６～１９．０ppm／℃の範囲で調節できるこ
とが理解できる。
(イ)甲２６～２９，３１，乙２の記載内容について
ａ甲２６（特許第３０８５５２９号公報。公開日：平成１１年２月
１６日）には，概ね，次の記載があり，熱イミド化によるＰＰＤ／
ＢＰＤＡの２成分系フィルムの熱膨張係数として，１１ppm／℃（
実施例１）のポリイミドフィルムが得られたことが開示されてい
る。
「【請求項１】３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸，
ピロメリット酸，３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸，３，３’，４，４’－ジフェニルエ－テルテトラカルボン酸ま
たはこれらの酸の二無水物のいずれかの芳香族テトラカルボン酸成
分とｐ－フェニレンジアミン，またはｐ－フェニレンジアミンとジ
アミノジフェニルエ－テル，ジアミノジフェニルメタン，あるいは
２，２－ビス（アミノフェニル）プロパンとの混合系から選ばれる
芳香族ジアミン成分とから得られる，３０～３００℃の線膨張係数
が０．４×１０-5
～２．０×１０-5
ｃｍ／ｃｍ／℃であるポリイミド
フィルムを加熱し，金属薄膜を形成するに際し，（イ）２００～６０
０℃に加熱して真空蒸着するか，あるいは（ロ）２００～４５０℃
に加熱してスパッタリングすることによって，厚さ２００～２００
００オングストロ－ムの金属薄膜を形成することを特徴とするポリ
イミドフィルムに金属薄膜を形成する方法。」
「【００１４】
【実施例】以下にこの発明の実施例を示す。
実施例１
３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および
ｐ－フェニレンジアミンを等モル使用して，Ｎ－メチル－２－ピロ
リドン中，３０℃で２時間重合して，対数粘度（濃度：０．５ｇ／
１００ｍｌ溶媒，溶媒：Ｎ－メチル－２－ピロリドン，測定温度：
３０℃）が３．５の芳香族ポリアミック酸を生成させた。その重合
液は，ポリマ－濃度が２５重量％であり，１００℃の溶液粘度が約
３０００ポイズであった。このポリアミック酸溶液を使用して，溶
液流延法（製膜温度：９０℃）で，支持体上に前記の溶液の薄膜を
形成し，約１１０℃の温度で溶媒を徐々に蒸発して除去して，溶媒
が約１５重量％含有されている芳香族ポリアミック酸の固化膜を形
成し，その固化膜を支持体から剥離して，約２００℃の温度で３０
分間，約３００℃で１５分間，約４５０℃で１５分間加熱してイミ
ド化を行って，厚さ約５０μｍの芳香族ポリイミドフィルムを形成
した。
【００１５】この芳香族ポリイミドフィルムは，次の各物性値を有し
ていた。
線膨張係数（３０～３００℃）：１．１×１０-5
ｃｍ／ｃｍ／℃」
ｂ甲２７（特許第３９９４６９６号公報。公開日：平成１４年６月
２６日）には，熱イミド化によるＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィ
ルムの熱膨張係数として，２２．５ppm／℃（実施例１），２２．
３ppm／℃（実施例２），１５．４ppm／℃（比較例１）のポリイミ
ドフィルムがそれぞれ得られたことが開示されている。
ｃ甲２８（特許第３３５５９８６号公報。公開日：平成９年１１月
１１日）には，熱イミド化によるＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィ
ルムの熱膨張係数として，１２．０ppm／℃（実施例１），１１．４
ppm／℃（実施例２），１２．３ppm／℃（実施例３），２１．０ppm／
℃（実施例４），１９．５ppm／℃（実施例５）のポリイミドフィル
ムがそれぞれ得られたことが開示されている。
ｄ甲２９（特公平４－６２１３号公報）には，概ね，次の記載があ
り，熱イミド化によるＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィルムの熱膨
張係数として，１８ppm／℃（ＭＤ）及び２０ppm／℃（ＴＤ）（実施
例１），１６ppm／℃（ＭＤ）及び１７ppm／℃（ＴＤ）（実施例２），
１０ppm／℃（ＭＤ）及び１８ppm／℃（ＴＤ）（実施例３），１１ppm
／℃（ＭＤ）及び１３ppm／℃（ＴＤ）（実施例４），１４ppm／℃（
ＭＤ）及び１２ppm／℃（ＴＤ）（実施例５）のポリイミドフィルム
がそれぞれ得られたことが開示されている。
「特許請求の範囲
１ビフエニルテトラカルボン酸類とフエニレンジアミン類とを重
合して生成したポリマーの溶液から得られた芳香族ポリイミド製の
フイルムであり，そのポリイミドフイルムは，約50℃から300℃ま
での温度範囲での平均線膨張係数が，約0.1×10-5
～2.5×10-5
cm／
cm・℃であつて，しかもフイルムの長手方向（MD方向）と横断方向
（TD方向）との線膨張係数の比（MD／TD）が，約１／５～４程度で
あり，さらに，常温から400℃まで昇温し，400℃の温度に２時間維
持する加熱を行つた前後の常温でのフイルムの寸法の変化率で示す
熱寸法安定性が，約0.3％以下であることを特徴とする寸法安定なポ
リイミドフイルム。
２ビフエニルテトラカルボン酸類とフエニレンジアミン類とを有
機極性溶媒中で重合して得られたポリマーの溶液を調製し，
次いで，そのポリマー溶液を使用して，支持体表面に，前記溶液
の薄膜を形成し，その薄膜を乾燥して，前記溶媒及び生成水分が約2
7～60重量％残存している固化フイルム状体を形成し，
さらに，その固化フイルム状体を前記支持体表面から剥離し，100
ｇ／mm2
以下の低張力下および約80～250℃の範囲内の温度で乾燥し
て，前記溶媒及び生成水分が約５～25重量％の範囲内で含有されて
いる固化フイルムを形成し，最後に，前記固化フイルムを，前記乾
燥温度より高い200～500℃の範囲内の温度で，少なくとも一対の両
端縁を固定した状態で，乾燥・熱処理することを特徴とする寸法安
定なポリイミドフイルムの製法。」（１頁１欄１行～２欄８行）
「［本発明の要件および作用効果］
…そのポリマー溶液から支持体表面に形成された薄膜などの乾燥
を，支持体上と，支持体から剥離された後の固化フィルム状体の低
張力下とで，二段階で行うことにより，特定の低線膨張係数，熱寸
法安定性などを同時に有している優れた芳香族ポリイミドフィルム
が得られることを見出し，この発明を完成した。」（２頁３欄２０～
３５行）
「この発明の方法では，前述のドープ液の調製に続いて，
(a)前記ドープ液を使用し，好ましくは連続的または断続的に，公
知の溶液流延法などで，平滑な表面を有する金属製のドラムまたは
ベルトなどの支持体の表面に，均質な厚さの前記ドープ液の薄膜を
形成し，
(i)好ましくは約40～180℃，特に好ましくは50～150℃の乾燥
温度で，薄膜の溶媒及び生成水分を徐々に蒸発させて，その薄
膜を前記支持体上で乾燥して，
前記溶媒及び生成水分が，約27～60重量％，好ましくは30～50
重量％残存している固化フイルム状体を形成し，
(b)次いで，その固化フイルム状体を，前記支持体の表面から剥離
し，
(i)100ｇ／mm2
以下，好ましくは80ｇ／mm2
以下である『実質的
にフリーな状態ないしは前記上限までの低張力下』，および
(ii)約80～250℃，好ましくは100～230℃の範囲内の乾燥温度
で，好ましくは約１～200分間，特に２～100分間乾燥して，
前記溶媒及び生成水分が，約５～25重量％，好ましくは10～23
重量％の範囲内で含有されている固化フイルムを，好ましくは連続
的または断続的に，形成するのである。
前述の第１段階の乾燥温度から第２段階の乾燥温度に昇温する際
には，比較的短時間に昇温することが好ましく，例えば，10℃／分
以上の昇温速度であることが好適である。
この発明の方法においては，前記の固化フイルム状体を支持体か
ら剥離した後に乾燥する際に固化フイルム状体に対して加えられる
張力を増大することによつて，最終的に得られるポリイミドフイル
ムの平均線膨張係数を小さくすることができ，この平均線膨張係数
を前述の範囲内において希望する値に調節することができる。」（４
頁７欄２８行～８欄２４行）
「実施例１
（ドープ液の調製）
５０ｌの内容積の筒型重合槽に，…３，３’，４，４’－ビフエ
ニルテトラカルボン酸二無水物…パラフエニレンジアミン…を徐々
に添加し，…両成分を重合させてポリアミツク酸を生成した。…
（製膜）
このポリアミツク酸溶液を製膜用のドープ液として使用し，その
ド－プ液をＴダイ金型のスリツト…から約３０℃で薄膜状に押出し
て，平滑な金属ベルト上に連続的にそのドープ液の薄膜を載置し，
…第１段階の乾燥をして，固化フイルム状体を形成した。次いで，
その固化フイルム状体をベルトから剥離して，縦横の長さ２００mm
に切断して，その固化フイルム状体の正方形片の片側の１辺をピン
シートで枠に固定し、その反対側の辺の全幅にわたつてダンサーで
均一に約３５ｇの荷重を加える低張力下…にして，その状態で約３
０秒で１９０℃まで昇温し１９０℃の温度で５分間，第２段階の乾
燥をして固化フイルムとなし，最後にその固化フイルムの正方形の
四辺をピンテンターで保持し固定して，その固化フイルムを約１０
℃／minの昇温速度で昇温し，４５０℃で３０分間，乾燥・熱処理
（イミド化）して，厚さ２５μｍの芳香族ポリイミドフイルムを製
造した。」（５頁１０欄１６行～６頁１１欄６行）
「実施例２
実施例１と同様の方法で製造したポリアミツク酸溶液を製膜用の
ドープ液として使用し，そのドープ液をＴダイ金型のスリツト（リ
ツプ間隔；0.5mm，リツプ巾；650mm）から約30℃で薄膜状に押出し
て，平滑な金属ベルト上に連続的にそのドープ液の薄膜を載置し，
そのベルト上で約120℃の熱風で薄膜を第１段階の乾燥をして，固
化フイルム状体を連続的に形成し，次いで，その固化フイルム状体
をベルトから剥離して，その固化フイルム状体をダンサーによる低
張力下（第１表に示す）に縦型炉内（乾燥温度180℃）へ供給し約
４分間で通過させ，第２段階の乾燥をして固化フイルムを形成し，
続いて，その固化フイルムを高温加熱炉内へ供給し，その炉内でフ
イルムの長手方向の両端縁を横型テンターで保持して移動させなが
ら約250から450℃までしだいに高くなる熱風で乾燥・熱処理およ
びイミド化して，芳香族ポリイミドフイルムを連続的に形成し，最
後にそのフイルムを冷却しながらロール状に巻き取つた。」（６頁１
１欄１９～３８行）
「実施例３
製膜工程の第２段階の乾燥において，固化フイルム状体への張力
を40ｇ／㎜２
としたほかは，実施例２と同様の方法で製膜して，厚
さ25μｍの芳香族ポリイミドフイルムを製造した。」（６頁１２欄１
４～１８行）
「実施例４
製膜工程の第２段階の乾燥において，固化フイルム状体の長手方
向の両端縁を約80ｇ／㎜２
になるように一定間隔で保持しながら，
乾燥したほかは，実施例２と同様の方法で製膜して，厚さ25μｍの
芳香族ポリイミドフイルムを製造した。」（６頁１２欄３３～３８
行）
「実施例５
高温熱処理炉内での横型ピンテンターの幅をしだいに広くし炉の
最高温度ゾーンにおいて炉の入口の幅に対して約1.04倍としたほか
は，実施例２と同様にして，芳香族ポリイミドフイルムを製造した。
」（７頁１４欄１～６行）
そして，比較例１，２も，実施例１と同じポリアミック酸を用い
て製膜条件を種々変更してフィルムを製造したものであるが，実施
例１～５及び比較例１，２のフィルムの熱膨張係数が，第１表（判
決注：別紙甲２９の表の第１表に示す。）に記載されている。
ｅ甲３１（特許第３３４６２２８号公報。公開日：平成１１年２月２
日）には，熱イミド化によるＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィルム
の熱膨張係数として，９．８ppm／℃（実施例１），１２．３ppm／
℃（実施例３），１３．１ppm／℃（実施例５）のポリイミドフィル
ムがそれぞれ得られたことが開示されている。
ｆ乙２（特許第２５７３５９５号公報。公開日：昭和６３年９月１
４日）には，概ね，次の記載があり，熱イミド化によるＰＰＤ／Ｂ
ＰＤＡの２成分系フィルムの熱膨張係数として，２３ppm／℃（比
較例１）のポリイミドフィルムが得られたことが開示されている。
「比較例１500ml四つ口フラスコにパラフェニレンジアミン26.7
8gを採取し，245.00gのN,N－ジメチルアセトアミドを加え溶解した。
他方，100mlナスフラスコに3,3′,4,4′－ビフェニルテトラカルボ
ン酸無水物18.22gを採取し，前記パラフェニレンジアミン溶液中に
固形状で添加した。さらに，このナスフラスコ内に付着残存する3,
3′,4,4′－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を10.00gのN,N－
ジメチルアセトアミドで反応系（四つ口フラスコ）内へ流し入れた。
引き続き３時間撹拌を続け，15重量％のポリアミド酸溶液を得た。
反応温度は，５－10℃に保った。但し以上の操作で3,3′,4,4′－ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物の取り扱いおよび反応系内は乾
燥窒素気流下に置いた。
次にこのポリアミド酸溶液をガラス板状に流延塗布し，100℃で10
分間乾燥後，ポリアミド酸塗膜をガラス板より剥し，その塗膜を支
持枠に固定し，その後100℃で約30分間，約200℃で約60分間，約
300℃で約60分間加熱し，脱水閉環乾燥後約25ミクロンのポリイミ
ド膜を得た。この膜の特性を表１に示す。
比較例２比較例１と同様にして得られたポリアミド酸溶液に，ポ
リアミド酸溶液のアミド結合１モルに対して，無水酢酸４モル，イ
ソキノリン0.5モルを加え，より撹拌した後，ガラス板状に流延塗
布し約100℃で約10分間，約250℃で約10分間，約350℃で約５分
間加熱し，その後ガラス板より剥離し，約25ミクロンのポリイミド
膜を得た。この膜の特性を表１に示す。」（４頁８欄４～３１行）
そして，表１には，比較例１（熱イミド化）の線膨張係数が２．
３×１０－５
（２３ppm／℃），比較例２（化学イミド化）の線膨張係
数が２．０×１０－５
（２０ppm／℃）であることがそれぞれ記載され
ている。
(ウ)前記(イ)によれば，熱イミド化によるＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分
系フィルムの熱膨張係数は，甲２６～２９，３１にはおおよそ１０～
２０ppm／℃であることが，また，乙２の比較例１には２３ppm／℃
であることが記載されている。
特に，前記(イ)ｄのとおり，甲２９には，乾燥する際に固化フィ
ルム状体へかけるＭＤとＴＤの張力等を調節して，熱膨張係数を１
～２５ppm／℃の範囲とし，熱膨張係数の比（ＭＤ／ＴＤ）を約１／
５～４程度に制御することが記載され（特許請求の範囲），実施例３に
おいて，１０ppm／℃（ＭＤ）及び１８ppm／℃（ＴＤ）の異方性の
熱膨張係数を有するフィルムを製造している。また，実施例５では，
高温熱処理炉内で横型ピンテンターの幅をしだいに広くし炉の最高
温度ゾーンにおいて炉の入口の幅に対して約１．０４倍としたほか
は，実施例２と同様にして製造した結果，実施例２の１６ppm／℃（
ＭＤ）及び１７ppm／℃（ＴＤ）が，実施例５では１４ppm／℃（Ｍ
Ｄ）及び１２ppm／℃（ＴＤ）と，両方向とも小さくなったことが記
載されている。
そうすると，熱イミド化によりＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィ
ルムを製造するに当たり，甲８及び甲１０に記載されているように
加熱時に固定化（Bifix）するかバネで保持するか（Free）という「
見掛けの延伸操作」による調節，又は，甲２９に記載されているよ
うに乾燥時にフィルムにかける張力をＭＤ，ＴＤそれぞれに調節す
ることや熱処理中に横側ピンテンターの幅を広くすること等により，
熱膨張係数を２．６～２０ppm／℃又は２３ppm／℃程度の範囲とす
ることは，本件優先日当時における周知の技術であったということ
ができる。
したがって，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムに
ついて，熱膨張係数を２．６～２０ppm／℃の範囲内の数値である，
「熱膨張係数αＭＤが１０ppm／℃以上２０ppm／℃以下の範囲」かつ
「熱膨張係数αＴＤが３ppm／℃以上７ppm／℃以下の範囲」とするこ
とは，当業者が実施可能であったということができる。
イ化学イミド化による製造方法について
前記ア(イ)ｆのとおり，乙２の比較例２には，化学イミド化によるＰ
ＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムの熱膨張係数が２０ppm
／℃であることが記載されていることから，化学イミド化によるポリ
イミドフィルムも，熱イミド化によるものとおおよそ同程度の熱膨張
係数を有するものを得ることができることが認められる。
そして，前記１のとおり，本件明細書には，化学イミド化によるフィ
ルムは延伸を施すことにより熱膨張係数を小さくできることが具体的
に記載されているから，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィ
ルムを，化学イミド化により製造し，ＭＤ及びＴＤに適切な延伸を行
うことにより本件発明９の熱膨張係数の範囲とすることは，当業者が
実施可能であったというべきである。
ウ原告の主張について
(ア)原告は，延伸後のＭＤとＴＤの熱膨張係数を平均した値は，延伸
前の熱膨張係数の平均値とほとんど変わらないから，本件発明９の規
定する熱膨張係数の範囲とするためには，延伸をしない状態の熱膨張
係数が，６．５ppm／℃～１３．５ppm／℃の間となる必要がある旨主
張する。
しかし，延伸操作は，一軸延伸だけでなく，二軸同時延伸のように，
ＭＤとＴＤを同時に延伸する場合もあり，一軸延伸以外の延伸操作
を行った場合においても，原告が主張するようにＭＤとＴＤの熱膨
張係数を平均した値が，延伸前後でほとんど変わらないとする根拠
を見出すことはできない。また，証拠（甲７の図４）によれば，Ｐ
ＰＤ／ＢＰＤＡについて，延伸倍率が大きくなるとＭＤとＴＤの熱
膨張係数の平均値も大きくなっており，延伸前後で平均値が異なる
ことが認められる。このように，延伸条件によって，ＭＤとＴＤの
熱膨張係数の平均値は変化する可能性があるから，原告の上記主張
は採用することができない。
(イ)原告は，甲８の図６及び甲１０の表１のデータについて，本件発
明９は，熱膨張係数に関して，フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅
方向（ＴＤ）が規定されているため，工業的な連続製膜条件を前提と
していて，加熱時の収縮を防止するために固定して熱イミド化を行う
ものであり，延伸の際の張力を緩めるFreeのような条件設定は行わ
ないから，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィルムのFree条件で１９．
０ppm／℃という数値は，本件発明９の実施可能性とは関係がなく，
加熱時に固定化したBifix条件の数値である２．６ppm／℃がＰＰＤ
／ＢＰＤＡの場合の数値である旨主張する。
しかし，本件明細書の発明の詳細な説明中には，本件発明９にお
いて「工業的な連続製膜条件」を行うとの特定はない。
また，本件発明９において「フィルム機械搬送方向（ＭＤ）」，「幅
方向（ＴＤ）」との特定はあるものの，原告が出願した甲２９におい
て，前記ア(イ)ｄのとおり，線膨張係数の比（ＭＤ／ＴＤ）が特許
請求の範囲で特定されているが，実施例１では，縦横長さ２００㎜
に切断した固化フィルム状体の正方形片を用いており，連続製膜条
件で製造していないこと等からみても，ポリイミドフィルムの技術
分野において，「フィルム機械搬送方向（ＭＤ）」，「幅方向（ＴＤ）」
と特定したからといって，これによって製造されるフィルムが，直
ちに「工業的な連続製膜条件」で製造されたものに限られると解す
ることはできない。
また，前記ア(イ)ａのとおり，甲２６の実施例１では「溶媒が約
１５重量％含有されている芳香族ポリアミック酸の固化膜を形成し，
その固化膜を支持体から剥離して，約２００℃の温度で３０分間，
約３００℃で１５分間，約４５０℃で１５分間加熱してイミド化を
行って，厚さ約５０μｍの芳香族ポリイミドフィルムを形成した。」
と記載され，特に加熱時に固定化を行ったとの記載はないから，甲
１０のFree条件に近い状態で加熱を行っていると考えられる。
そうすると，ポリイミドフィルムを製造するに当たり，必ずしも
延伸の際の張力を緩める「Free」のような条件設定は行わないとい
うことはできない。
したがって，原告の上記主張は採用することができない。
(ウ)原告は，乙２の比較例１（熱イミド化），比較例２（化学イミド
化）についても，本件発明９が当然の前提とする「工業的な連続製
膜条件」と相容れない製膜条件で製膜されたものであるから，その
熱膨張係数の数値は，本件発明９の実施例可能性とは無関係である
旨主張する。
しかし，前記(イ)のとおり，本件発明９において製造されるポリ
イミドフィルムが「工業的な連続製膜条件」で製造したものに限ら
れるとする前提事実自体が認められないから，原告の上記主張は採
用することができない。
(エ)原告は，被告がＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィルムの熱膨張係
数として１０～２０ppm／℃を実現できることが技術常識であることの
根拠とする，甲２０～２２（原告の販売製品），甲２６～３１（原告の
特許出願）は，原告が独自に開発した熱イミド化法により製造され，
その製造には，原告のした特許出願に記載されない多くのノウハウを
必要とするから，原告の販売製品及び特許出願における熱膨張係数を，
本件優先日当時の技術常識の根拠とすることはできない旨主張する。
しかし，原告は，甲２６～２９，３１の記載からは，各証拠に記
載された熱膨張係数を有するポリイミドフィルムを製造できないこ
との理由として，原告のした特許出願に記載されない多くのノウハウ
を必要とすると主張するのみで，その具体的な内容について何らの主
張立証もしない。そして，上記甲２６～２９，３１の各公報には，熱
膨張係数が１０～２０ppm／℃であるポリイミドフィルムを製造する
ための詳細な製造条件が記載されているから，これら公報の記載内
容を本件優先日当時の技術常識とすることについて問題があるとす
ることはできない。
したがって，原告の上記主張は採用することができない。
(オ)原告は，甲１３によれば，熱イミド化されたポリイミドフィルム
は，化学イミド化されたポリイミドフィルムと比べて，延伸に適さな
い性質を有するとともに（段落【００１８】，【００１９】），熱イミド
化によるゲルフィルムの乾燥が進んで固形分濃度が６０重量％以上に
なると延伸が困難になり，走行方向に１．０５倍延伸すると後続の幅
方向の延伸はゲルフィルムの破断のため不可能であるとされていると
ころ（段落【００２６】），被告の引用する甲２６～２９は，いずれも
熱イミド化法によってイミド化されたものであり，しかも，固形分濃
度が６０％以上であるから，本件明細書の実施例における，ＭＤへの
１．１～１．５倍という延伸倍率を適用して，本件発明９の熱膨張係
数の範囲とすることはできない旨主張する。
そこで検討するに，甲１３（特開平５－２３７９２８号公報）には，
「【００１８】熱閉環法は閉環触媒および脱水剤を含有せしめる設備を
必要としない利点はあるが，自己支持性を有するゲルフィルムとする
ために支持体上で長時間加熱乾燥をする必要があり，支持体より剥離
されたゲルフィルムの固形分の比率が大きくなりすぎ，安定した延伸
ができないため，本発明に使用するには適当ではない。」，「【００１９
】一方化学閉環法はポリアミド酸の有機溶媒溶液に閉環触媒および脱
水剤を含有せしめる設備を必要とするが，自己支持性を有するゲルフ
ィルムが短時間で得られ，しかも支持体から剥離されたゲルフィルム
の固形分の比率を小さく維持できることから高度の延伸ができ，本発
明を実施するのに好適なポリイミドフィルムの製造方法である。閉環
触媒および脱水剤の含有量を減少させた熱閉環法に近付いたポリイミ
ドフィルムの製造方法は閉環触媒および脱水剤を含有せしめているこ
とから化学閉環法といえる。」，との記載があり，これに続く記載はす
べて化学閉環法に基づく製法が記載されているから，段落【００２６
】の「ゲルフィルムの延伸性はその固形分濃度に強く影響され，ゲル
フィルムの乾燥が進んで固形分濃度が６０重量％になると延伸が困難
になり，走行方向に１．０５倍延伸すると後続の幅方向の延伸はゲル
フィルムの破断のため不可能であることから，成型されて支持体から
剥離されたゲルフィルムの固形分濃度は５０重量％以下にする必要が
あり，…。」との記載も，甲１３の発明である化学イミド化によるポリ
イミドフィルムの製造方法に関する記載であることは明らかである。
したがって，この段落【００２６】の記載は，前記ア(イ)で説示した
熱イミド化によるポリイミドフィルムの製造方法に関する甲２６～２
９の該当部分に適用されるものではない上，実際に甲２６～２９，３
１において，熱イミド化により，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系フィル
ムの熱膨張係数として１０～２０ppm／℃を実現できているのであるか
ら，原告の上記主張は採用することができない。
(オ)原告は，本件明細書の実施例，比較例のＰＰＤの組成比と熱膨
張係数のＭＤ，ＴＤの平均値をプロットした甲３６の２０頁の図に
よれば，ＰＰＤの割合を０％又は１００％とすると，明らかに６．
５～１３．５ppm／℃の範囲を大きく逸脱することから，本件発明９
の熱膨張係数の範囲内とすることはできない旨主張する。
しかし，甲３６の２０頁の図は，本件明細書の実施例及び比較例
において設定された条件下（化学イミド化，膜厚，酸無水物成分は
ＰＭＤＡとＢＰＤＡの２成分等）の熱膨張係数の数値を４点プロッ
トしたものにすぎず，ＰＰＤ／ＰＭＤＡ及びＰＰＤ／ＢＰＤＡ，又
はＯＤＡ／ＰＭＤＡ及びＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフ
ィルムを直接実験したものではないから，上記の図を根拠として，
本件発明９の熱膨張係数の範囲にある２成分系ポリイミドフィルム
を製造することができないとすることはできない。
したがって，原告の上記主張は採用することができない。
(5)ＯＤＡ／ＰＭＤＡ，ＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムに
ついて
ア甲８及び甲１０によれば，４，４’－ＯＤＡ／ＰＭＤＡ，４，４’
－ＯＤＡ／ＢＰＤＡから製造される熱イミド化によるポリイミドフィ
ルムは，熱膨張係数が小さくなるBifixの条件においても，熱膨張係
数の数値は，それぞれ２１．６ppm／℃，４５．６ppm／℃であること
が記載されている。
また，甲１３には，４，４’－ＯＤＡ／ＰＭＤＡから化学イミド化
によるポリイミドフィルムを製造した際に，延伸倍率やニップロール
使用の有無等の条件を変えることにより，実施例１～３及び比較例１
～３について，別紙甲１３の表の表１のとおり，平均熱膨張係数とし
て２７．５～４０．０ppm／℃であったことが記載されている（段落【
００４４】，【００４７】～【００５９】，【表１】）。
上記各文献に記載された熱膨張係数は，本件発明９の熱膨張係数の
範囲と比べると相当程度大きい数値である。
イそこで，特に熱膨張係数の数値の大きい４，４’－ＯＤＡ／ＢＰＤ
Ａ（前記アのとおり，甲８及び甲１０によれば，Bifixの条件において
も，熱膨張係数の数値は４５．６ppm／℃である。）の２成分系ポリイ
ミドフィルムについて検討する。
一般に，膜厚を薄くすると熱膨張係数が小さくなることが知られて
いるから（甲９。訳文１頁），甲８及び甲１０のような熱イミド化によ
るポリイミドフィルムにおいて，膜厚を薄くすることでさらに熱膨張
係数を下げることが可能であるとはいえるものの，どの程度まで下げ
ることができるのかについて，本件明細書には具体的な指摘がされて
いない。
また，熱イミド化によるポリイミドフィルムの場合には，固形分量
が多くなり延伸することが困難とされている（甲１３の段落【００１
８】）。そして，甲２９の実施例５のように，約１．０４倍程度の延伸
が可能であるとしても，４５．６ppm／℃の熱膨張係数を３～７ppm／
℃という低い数値まで下げることが可能であるとする根拠はなく，本
件明細書にも何ら具体的な指摘がない。
さらに，４，４’－ＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィル
ムを化学イミド化により製造して，膜厚や延伸倍率等を調節したとし
ても，３～７ppm／℃という低い数値まで下げることが可能であるとす
る根拠はなく，本件明細書にも何ら具体的な指摘がない。
被告は，この点について，ポリイミドフィルムについて最終的に得
られる熱膨張係数は，延伸倍率に大きく影響されるほかに，延伸に際
しての，溶媒含量，温度条件，延伸速度等多くの条件に影響され，ま
たフィルムの厚さにも影響されることが甲９に記載されているから，
ＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系について，甲８のデータのみに基づいて，
本件発明９の熱膨張係数の数値範囲を実現することができないと断定
することはできない旨主張する。しかし，本件明細書は，具体的に溶
媒含量，温度条件，延伸速度等をどのように制御すれば熱膨張係数が
本件発明９の程度まで小さくできるのかについて具体的な指針を何ら
示していない。本来，実施可能要件の主張立証責任は出願人である被
告にあるにもかかわらず，被告は，本件発明９の熱膨張係数の範囲を
充足するＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムの製造が可
能であることについて何ら具体的な主張立証をしない。
したがって，本件明細書の記載及び本件優先日当時の技術常識を考
慮しても，４，４’－ＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系フィルムについて
は，本件発明９の熱膨張係数の範囲とすることは，当業者が実施可能
であったということはできない。
ウ被告は，この点について，本件発明９の熱膨張係数とならない２成分
系ポリイミドフィルムが存在しても，それは，本件発明９の範囲には含
まれず，本件発明９の実施品ではないから，そのような２成分系ポリイ
ミドフィルムが存在することは，本件発明９が実施可能要件に違反する
ことを意味するものではなく，請求項９記載の芳香族ジアミン成分と酸
無水物成分のすべての材料の範囲について，所定の熱膨張係数が達成で
きることを充足する立証が必要であるとすることは合理的でなく，本件
発明９の構成において，実施可能要件に関し，ＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成
分系ポリイミドフィルムについて本件発明９の範囲内の数値が得られる
条件を解明し立証する必要はない旨主張する。
しかし，本件発明９の請求項９における発明特定事項として，ポリ
イミドフィルムの原料を特定の群から選ばれる「１以上の芳香族ジア
ミン成分」と「１以上の酸無水物成分」を用いることを特定している
以上，この請求項９の範囲内に含まれることが明らかであるＯＤＡ／
ＢＰＤＡについて，本件発明９の熱膨張係数とできることが，実施可
能要件を充足するために必要であるというべきである。
したがって，被告の上記主張は採用することができない。
(6)小括
以上によれば，２成分系ポリイミドフィルムのうち，少なくとも４，
４’－ＯＤＡ／ＢＰＤＡについては，当業者が，本件明細書及び本件優
先日当時の技術常識に基づいて製造することができるということはでき
ないから，本件発明９のポリイミドフィルムは，実施が可能ではないも
のを含むことになる。そうすると，本件発明１～８，１０，１１につい
ても，実施が可能ではないものを含むこととなるから，本件発明につい
て，当業者が実施可能な程度に明確かつ十分に発明の詳細な説明が記載
されているということはできない。
したがって，本件発明は実施可能要件を充足するとはいえないから，
本件審決の判断には誤りがあり，原告主張の取消事由１は理由がある。
３取消事由２（本件発明についてのサポート要件違反の判断の誤り）につ
いて
(1)特許法３６条６項１号は，特許請求の範囲の記載について，特許を受け
ようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであることを要件とし，
発明の詳細な説明において開示された技術的事項と対比して広すぎる独占
権の付与を排除しているのであるから，特許請求の範囲の記載がサポート
要件に適合するか否かは，特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記
載とを対比し，特許請求の範囲に記載された発明が，発明の詳細な説明に
記載された発明で，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課
題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か，また，発明の詳細
な説明に記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発
明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判
断すべきものと解される。
(2)そこで，特許請求の範囲の記載と本件明細書の発明の詳細な説明の記載
とを対比するに，本件発明９の特許請求の範囲の記載は前記第２の２の【請
求項９】のとおりである。そして，本件明細書の発明の詳細な説明には，前
記２(3)のとおり，本件発明９は，金属に近似した熱膨張係数を保持しつ
つ，フィルムＴＤの寸法変化を低減させることができるＣＯＦ用等のフ
ァインピッチ回路用基板に好適なポリイミドフィルムを提供することを
目的とするものであり（段落【０００２】，【０００５】，【０００７】），
当該課題を解決する手段として，フィルムのＴＤへの配向を進ませるこ
とで，この方向の熱膨張係数を低く抑えることができ，かつＭＤの熱膨
張係数は金属に近似した値を持ち，「フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の
熱膨張係数αＭＤが１０ppm／℃以上２０ppm／℃以下の範囲」かつ「幅方
向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが３ppm／℃以上７ppm／℃以下の範囲」と
する構成を採用することにより，ＣＯＦ用等のファインピッチ回路用基
板に好適なポリイミドフィルムとなるという効果を奏するものであり（
段落【０００８】，【００１１】，【００３９】），実施例として，化学イミ
ド化により，ＰＰＤ／４，４’－ＯＤＡとＢＰＤＡ／ＰＭＤＡの４成分
（実施例１～１０），または，ＰＰＤ／３，４’－ＯＤＡとＢＰＤＡ／Ｐ
ＭＤＡの４成分（実施例１１～１５）を含むゲルフィルムとし，ＭＤに
１．１倍，ＴＤに１．５倍延伸してポリイミドフィルムを製造したとこ
ろ，本件発明９の熱膨張係数を満たし，「フィルムＴＤの寸法変化率」と
「カール」が少ないポリイミドフィルムであったことが示され（段落【
００５８】～【００６６】），比較例１，２として，化学イミド化により，
実施例１～１０と同じ４成分を用いて，各成分の比率や延伸倍率を変え
てポリイミドフィルムを製造したところ，本件発明９の熱膨張係数を満
たさないものとなり，その結果，フィルムＴＤの寸法変化率とカールが
大きいことが（段落【００６７】～【００６９】），それぞれ記載されて
いる。
そして，ＰＰＤ／ＯＤＡとＢＰＤＡ／ＰＭＤＡの４成分系ポリイミド
フィルム，及び前記２(4)のとおり，ＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイ
ミドフィルムについては，当業者が，本件明細書の記載及び本件優先日
当時の技術常識に基づき，これを実施することができる。そうすると，
ＰＰＤ／ＯＤＡとＢＰＤＡ／ＰＭＤＡの４成分系ポリイミドフィルム及
びＰＰＤ／ＢＰＤＡの２成分系ポリイミドフィルムの構成に係る本件発
明９は，本件明細書の記載及び本件優先日当時の技術常識により，当業
者が本件発明９の上記課題を解決できると認識できる範囲のものという
ことができ，サポート要件を充足するというべきである。
しかし，前記２(5)のとおり，少なくともＯＤＡ／ＢＰＤＡの２成分系
ポリイミドフィルムについては，当業者が，本件明細書の記載及び本件
優先日当時の技術常識に基づき，これを実施することができない。そう
すると，上記２成分系のポリイミドフィルムの構成に係る本件発明９は，
本件明細書の記載及び本件優先日当時の技術常識によっては，当業者が
本件発明９の上記課題を解決できると認識できる範囲のものということ
はできず，サポート要件を充足しないというべきである。
(3)小括
以上によれば，２成分系ポリイミドフィルムのうち，少なくとも４，
４’－ＯＤＡ／ＢＰＤＡの構成に係る本件発明９については，サポート
要件を充足しないというべきであるから，本件発明９のポリイミドフィ
ルムは，サポート要件を充足しないものを含むことになる。そうすると，
本件発明１～８，１０，１１についても，サポート要件を充足しないも
のを含むこととなるから，本件発明については，特許を受けようとする
発明が発明の詳細な説明に記載されたものであるということはできない。
したがって，本件発明はサポート要件を充足するとはいえないから，
本件審決の判断には誤りがあり，原告主張の取消事由２は理由がある。
４結論
以上によれば，原告主張の取消事由はいずれも理由があるから，本件審決は
取消しを免れない。
よって，原告の請求を認容することとし，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第４部
裁判長裁判官富田善範
裁判官大鷹一郎
裁判官田中芳樹
別紙本件明細書の表
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
別紙甲８の図
図６
別紙甲２９の表
別紙甲１３の表
【表１】

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