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判決言渡平成１９年１月３０日
平成１７年（行ケ）第１０８６０号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成１９年１月２５日
判決
原告東京半田錫工業協同組合
原告補助参加人千住金屬工業株式会社
原告及び原告補助参加人訴訟代理人弁護士
同福田親男
同丸山隆
原告及び原告補助参加人訴訟代理人弁理士
広瀬章一
被告株式会社日本スペリア社
訴訟代理人弁理士濱田俊明
訴訟代理人弁護士白波瀬文夫
主文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
特許庁が無効２００４−８０２７５号事件について平成１７年１１月２２日
にした審決を取り消す。
第２事案の概要
本件は，被告が有する後記特許について，原告が無効審判請求をしたとこ
ろ，特許庁が請求不成立の審決をしたことから，原告がその取消しを求めた事
案である。
第３当事者の主張
１請求の原因
(1)特許庁等における手続の経緯
ア被告は，平成１１年３月１５日，名称を「無鉛はんだ合金」とする発明
について，下記特許出願に基づく国内優先権を主張して，特許出願（特願
平１１−５４８０５３号）をし，平成１３年１月２６日，特許第３１５２
９４５号として設定登録を受けた（請求項の数６。以下「本件特許」とい
う。特許公報は甲２４）。
・特願平１０−１００１４１号（平成１０年３月２６日出願）
・特願平１０−３２４４８２号（平成１０年１０月２８日出願）
・特願平１０−３２４４８３号（平成１０年１０月２８日出願）
イこれに対し，原告外２名の者から特許異議の申立てがあり，同申立ては
特許庁において異議２００１−７２２６９号事件として審理されていたと
ころ，その審理手続中に被告は，（旧）請求項１及び２を削除し，（旧）
請求項３∼６を（新）請求項１∼４に繰り上げる旨の訂正請求をしたが，
特許庁は，平成１５年２月１８日，この訂正を認めた上，（新）請求項１
∼３に係る特許を取り消し，（新）請求項４に係る特許を維持する旨の決
定（甲８）をした。
ウそこで被告は，上記決定について東京高等裁判所に取消訴訟を提起する
とともに，平成１６年４月９日特許庁に対し訂正審判請求をしたところ
（訂正２００４−３９０７１号事件。甲９），特許庁は，平成１６年６月
１０日この訂正を認める審決をした（甲１０。以下「本件訂正」という。
本件訂正後の明細書は甲９の「明細書」のとおり）。そして，東京高等裁
判所は，平成１６年７月２６日，本件訂正が認められたことを理由とし
て，上記イの異議の決定のうち（新）請求項１∼３に係る特許を取り消す
との部分を取り消す旨の判決（甲１５）をしたので，特許庁は，上記異議
事件を再び審理し，平成１６年９月１７日，（新）請求項１∼４に係る特
許を維持する旨の決定をした（甲４１）。
エ一方，原告は，平成１６年１２月２４日付けで，本件特許（本件訂正後
の（新）請求項１∼４全部）について無効審判請求をしたので，特許庁は
これを無効２００４−８０２７５号事件として審理した上，平成１７年１
１月２２日，「本件審判の請求は，成り立たない。」旨の審決をし，その
謄本は平成１７年１２月２日原告に送達された。
(2)発明の内容
本件訂正後の発明は，前記のとおり請求項１ないし４から成り，その内容
は，次のとおりである（以下，各請求項に対応して「本件発明１∼４」とい
う。）。
「【請求項１】Cu０．３∼０．７重量％，Ni０．０４∼０．１重量％，残
部Snからなる，金属間化合物の発生を抑制し，流動性が向上したことを特
徴とする無鉛はんだ合金。
【請求項２】Sn-Cuの溶解母合金に対してNiを添加した請求項１記載の無
鉛はんだ合金。
【請求項３】Sn-Niの溶解母合金に対してCuを添加した請求項１記載の無
鉛はんだ合金。
【請求項４】請求項１に対して，さらにGe０．００１∼１重量％を加えた
無鉛はんだ合金。」
(3)審決の内容
審決の内容は，別添審決写しのとおりであり，その理由の要点は，下記の
無効理由１∼９は，いずれも認めることができないというものである。
記
・無効理由１：本件発明１は，先願である特開平１１−２７７２９０公報
（優先日平成１０年１月２８日，出願日平成１１年１月２８
日，出願番号特願平１１−２００４４，出願人株式会社村田
製作所。甲１）に記載された発明と同一であるから，特許法
２９条の２に違反する（以下，同公報の明細書を「甲１明細
書」と，そこに記載された発明を「甲１明細書発明」とい
う。）。
・無効理由２∼５：＜省略＞
・無効理由６：本件発明１にいう「金属間化合物の発生を抑制し」，「流動
性が向上した」との発明特定事項の具体的内容が不明であ
り，また両特性の因果関係が不明であるから，特許法３６条
４項又は６項に違反する。
・無効理由７，８：＜省略＞
・無効理由９：本件発明２∼４は，本件発明１と実質的に同一であるから，
無効理由１∼７と同様に，特許法２９条の２，３９条１項，
２９条１項３号又は２項，３６条４項又は６項に違反する。
(4)審決の取消事由
しかしながら，審決の判断には，次のとおり誤りがあるから，違法として
取り消されるべきである。
ア取消事由１（無効理由１についての判断の誤り）
(ア)「はんだ付けの際に金属間化合物が形成される」とする審決の認定
の誤り
ａ審決は，「…Snを主要な成分とするはんだにおいて，Sn中にCuを添
加して２５０℃や２００℃の温度ではんだ付けをする際，２５０℃の
場合０．５重量％，２００℃の場合０．２重量％をそれぞれ超えて添
加すると，SnとCuの不溶解性の金属間化合物が形成され，はんだ浴中
に析出したり，ざらざらした泥状となってはんだ浴の底部に溜まるこ
とは，本件特許の出願前において周知事項と云える。」と認定してい
る（１４頁１０行∼１６行）。そして，この認定をもとに，審決は，
本件発明１の解決課題について，「…従来のSnを主要成分とするはん
だを用いたはんだ付けの際，その使用温度においてCuを所定量以上添
加したときに，SnとCuの不溶解性の金属間化合物が形成され，はんだ
浴中に析出したり，ざらざらした泥状となってはんだ浴の底に溜った
りして，はんだの流動性を阻害していた…」と認定している（１４頁
１８行∼２１行）。
ｂ審決は，上記周知事項の認定の基礎となった資料として審判乙４∼
７（本訴甲１６∼１９）の記載を引用している（２２頁６行∼２３頁
７行）。しかし，これらの文献は，すべてSn―Pbからなる鉛入りはん
だ合金にCuが混入した場合の問題点について記載したものであるか
ら，これらの文献を，Sn−Cuからなる鉛フリーはんだに関する本件発
明１の周知事項の認定に用いることはできない。以下，その理由を述
べる。
(ａ)従来の鉛入りはんだは，融点が低いため，はんだ浴の温度を２
３０℃程度に抑えることができ，熱に弱い基板のはんだ付けに適し
ていた。しかし，はんだ付け作業を継続していると，基板や銅線か
らCuが少しずつはんだ槽内のはんだ浴に溶解し，Cuの含有量が共晶
点である０．２３％を超えると急激に液相線温度が上昇することに
なる。このことから，その後も２３０℃ではんだ付けを継続した場
合には，析出したCuSnがはんだ浴内で成長し，審決が周知事項と６５
して認定したような状態になる。
(ｂ)これに対し，本件発明１は，Sn−Cuからなる鉛フリーはんだに
関する発明であるから，Cuの含有率が０．７％までは，形成される
固体はSnのみであり，CuSnやCuSnのような金属間化合物が生成６５３
されることはあり得ず，また，本件発明１の組成のはんだ合金を用
いる場合，少なくとも２６０℃以上に設定する必要があるから，は
んだ浴の温度も２６０℃以上の高温である。
(ｃ)したがって，審判乙４∼７（本訴甲１６∼１９）に記載された
三元合金の問題点をそのまま本件発明１のSn−Cuの二元合金のはん
だに当てはめることは全く無意味である。
ｃ以上のとおり，審決の上記認定は，合金の基本的性状すら理解して
いない誤った認定である。
ｄ被告の主張に対する反論
(ａ)被告は，本件発明１の解決課題を，①はんだ付け作業時に発生
する「銅食われ」により，溶融はんだ中のCu濃度がクレームの範囲
外に至った際に発生する金属間化合物の問題と，②基板接触による
溶融はんだの温度低下による金属間化合物の発生の問題であると主
張する。
しかし，本件発明１の構成要件は，「Cu0.3∼0.7重量％，Ni0.04
∼0.1重量％，残部Snからなり，金属間化合物の発生を抑制し，流
動性が向上したことを特徴とする無鉛はんだ合金」であるから，本
件発明１は，当該無鉛はんだ合金そのものの性質として，金属間化
合物の発生を抑制し，流動性が向上したものでなければならない。
すなわち，本件発明１は，はんだ付けを始める前のSn−Cuはんだの
溶融段階で，CuSnの金属間化合物が発生し，流動性を阻害するこ６５
とが解決課題となっており，これを解決するためにNiを添加したと
する発明である。被告が主張する上記①，②の問題については，本
件特許の訂正明細書（甲９の「明細書」）に一切記載がなく，本件
発明１の解決課題ではない。
被告は，後記訂正審判資料１及び無効審判資料１の実験におい
て，本件発明１の組成範囲のはんだ合金をそのまま溶融・噴流し，
それをもって，流動性が改善したとの結果を報告しているから，被
告自身も，本件発明１の作用効果は，はんだ付け作業前に発揮され
るものと明確に主張している。
(ｂ)被告は，後記訂正審判資料２によって，本件発明１の組成外の
Sn-Cu-Niはんだ（Cu０．７∼２．０重量％）は，金属間化合物の発
生を抑制することができず，流動性を改善することができないこと
を明確にした結果，本件発明１は甲１明細書発明と同一発明ではな
いとして，訂正が認められたという経緯がある。また，甲１明細書
（甲１）の【００１２】には，「また，本発明の主にSn-Ni-Cuの３
元素，Sn-Ni-Ag-Cuの４元素からなるPbフリー半田において，Cuの
添加量は全体１００重量％のうち０．５ないし２．０重量％である
ことが好ましい。Cuの添加量が０．５重量％未満であると，接合強
度の改善効果が小さい。他方，Cuの添加量が２．０重量％を超える
と過剰にCuSn，CuSn等の固くて脆い金属間化合物が析出するこ６５３
とで接合強度が低下する。」と記載され，銅濃度２．０重量％以下
に限定することにより「金属間化合物の発生を抑制する」という本
件発明１と共通の課題が示されており，本件発明１との相違点は数
値限定をしたことのみであるから，本件発明１の数値限定に臨界的
意義があるといわねばならない。したがって，本件発明１は銅濃度
０．３∼０．７重量％の範囲でのみ金属間化合物の発生を抑制し，
流動性を向上させるという作用効果を発揮する発明と理解しなけれ
ばならず，本件発明１が，はんだ付け中に銅食われにより銅濃度が
上昇する場合，すなわち，臨界値を超えても作用効果を発揮すると
いう被告の主張は禁反言原則に反するとともに，被告が本件発明１
の銅濃度の上限を０．７重量％に限定した意味が全くなくなり，甲
１明細書発明と区別することはできなくなる。
本件特許の訂正明細書（甲９の「明細書」）には，「はんだ付け
中にリード線などで通常用いられる母材であるCuの表面からCuが溶
出するという銅食われを抑制する機能も果たす。ちなみに…脆い化
合物層の成長を遅らせる機能も果たすことになる。」（２頁１５行
∼２０行）との記載がある。しかし，この記載は，SnにCuをあらか
じめ加えたことによる銅食われの抑制の作用効果について述べてい
るものであり，はんだ付け作業を継続したことによる「銅食われ」
による銅濃度の上昇から生じる金属間化合物の発生を抑制する作用
効果について述べたものではない。
(ｃ)原告補助参加人が製造販売する鉛フリー対応自動はんだ付け装
置「SPF−３００」は，一般的な大きさの噴流はんだ付け装置とい
えるが，そのはんだ槽の容量は約５２ℓであり，Sn主成分のSn−Cu
はんだであれば約３５０ｋｇのはんだ合金が溶融されることにな
る。この大量のはんだ合金に約１００℃に熱せられたプリント基板
が接したとしても，はんだ浴の温度が固相線以下に低下することな
どあり得ない。被告は本訴乙３の１∼５を提出し，溶融はんだの温
度が固相線以下に低下することを立証するとしているが，乙３の１
及び２のグラフから明らかなとおり，溶融はんだに接触した基板表
面の温度は，一気に液相線以上の２５０℃程度まで上昇し，その後
一度降下した後に，再び２５０℃程度まで上昇している。この温度
低下は，プリント基板と溶融はんだとの温度差により生じたもので
はなく，溶融はんだの第１噴流（Dip1）と第２噴流（Dip2）との
間，つまり，プリント基板が溶融はんだとの接触がない間にプリン
ト基板が冷却され，温度が低下したことを示すものであって溶融は
んだの温度低下を示すものではない。したがって，本訴乙３の１∼
５は，プリント基板の接触によるはんだ槽の溶融はんだの温度低下
を立証するものではなく，溶融はんだが固相線温度以下に低下した
ことを何ら示していない。
また，原告は，CuSn自体の融点は４１５℃であるが，一度合金６５
化された金属組織の中に存在するCuSnは，単体の融点で溶けるの６５
ではなく，合金化した場合の固相線∼液相線の温度にかけて溶融
し，液相線温度以上で完全に溶融する。合金の溶融温度が，合金を
構成する金属単体の融点より低くなることは，金属学の常識である
（甲３１［大澤直著「はんだ付技術の新時代」株式会社工業調査会
］の３２頁下１０行以降参照）。仮に，基板との温度差により一時
６５的に基板面に付着した溶融はんだが，固相線温度以下になりCuSn
が生成され，これがはんだ浴内に出て行くことがあったとしても，
本件発明１の組成範囲で生成されたCuSnは，固相線温度である２６５
２７℃で溶融を開始し，２２７℃を超過するとCuSnは完全に溶融６５
し，液相線温度より更に高温で流動するはんだ浴の中で，CuSnが６５
成長することはあり得ない。CuSnが固相線温度２２７℃でSnと同65
時に溶融することが本合金の固相線温度がSnの２３２℃より５℃も
低下している最大の要因である。以上のことは，社団法人電子情報
技術産業協会実装技術標準化委員会「ＪＥＩＴＡ鉛フリーはんだ実
用化検討成果報告書２００６」（甲３５）４３頁上図のグラフにお
いて，２５０∼２６０℃に過加熱したSn−０．７Cu合金（№２，
SC07）に厚さ４４μｍのCuパターンを浸漬したときに，単体の融点
が１０８３℃の銅が，融点より遥かに低い２５０∼２６０℃の溶融
はんだの中にわずか３回の浸漬（１回約５秒∼６．５秒）で完全に
溶解していることからも明らかである。
(イ)「Niの添加により金属間化合物の生成が抑制され，流動性が向上す
る」とする審決の認定の誤り
ａ上記(ア)のとおり，本件発明１の組成範囲のSn−Cuはんだ合金で
は，そもそもCuSnやCuSnのような金属間化合物が生成されること６５３
はあり得ず，したがって，Niの添加により上記金属間化合物の生成が
抑制されることもないことは明らかである。
ｂ審決は，被告が本件訂正審判請求書（甲９）に添付した資料１及び
資料２（資料１は本訴乙８，資料２は本訴乙９としても提出されてい
る。以下資料１を「訂正審判資料１」，資料２を「訂正審判資料２」
という。）並びに被告が無効審判において提出した平成１７年８月１
６日付け上申書（本訴甲３０）に添付した無効審判資料１及び無効審
判資料２（無効審判資料１は本訴乙１０，無効審判資料２は本訴乙１
１としても提出されている。）を参考にして，Niの添加によりSn−Cu
のはんだの流動性が向上したと認定した（２３頁下９行∼７行）。
しかし，被告が行った実験は，いずれも，次のとおり，妥当性を著
しく欠くものであるか又は本件特許発明の作用効果を認定する上で何
ら関係のないものであるから，本件発明１の作用効果を認定する資料
となり得ない。
(ａ)訂正審判資料１につき
訂正審判資料１は，噴流はんだ付け装置にSn−Cu０．５％のはん
だ合金と，これにNiを０．０５％添加したはんだ合金の流動性を比
較するというものである。しかし，この実験の測定方法は，絶えず
噴流し，運動を続けるはんだのノズル面から３mm以上の高さを，１
mm単位のスケールの金尺を使用して，目視により０．１mm単位で計
測するというものであり，その計測数値には全く信用性がないし，
任意の１コマを選択して計測しているにすぎない。また，Ｎ＝１∼
５のサンプルをどのような方法で選択したのかについて何の説明も
なされていないし，５つのサンプルの内，１つのサンプル写真しか
提示されていない。噴流の高さは絶えず変動しているのであるか
ら，自己の都合の良いサンプルのみを選択した場合には，あたかも
流動性が向上したかのようなデータを得ることが容易である。
これに対し，原告は，Ａ大阪大学大学院教授（以下「Ａ教授」と
いう。）に，本件発明１の解決課題及び作用効果について，意見書
の作成を依頼し，訂正審判資料１の追試実験を行った（本訴甲
６）。この実験は，ＣＣＤカメラにより，被告が用いた組成割合を
含む６つのはんだ合金の１次噴流の様子を３０コマ／秒で撮影し，
３０コマの静止デジタル画像の噴流の高さを４つの地点において計
測したものである。この実験では，１秒間３０コマで撮影した噴流
の高さを平均している。Ａ教授が「Sn-Cu-Ni系はんだ合金の噴流高
さ計測実験報告書」２頁２．「実験結果」で明らかにしているとお
り，Ni添加により，流動性が改善するとの有意的な計測結果は得ら
れなかった（同報告書添付の図４及び図５参照）。
したがって，訂正審判資料１の実験結果は全く信用することはで
きない。
(ｂ)訂正審判資料２につき
訂正審判資料２の実験は，甲１明細書発明の実施例に記載された
はんだ合金に流動性がないことを証明する目的で行われたものと思
われる。しかし，Ａ教授の意見書２頁「本件実験２について」に記
載されているとおり，訂正審判資料２の実験の追試実験では噴流が
２０秒で止まることはなく，訂正審判資料２の実験の正当性は疑わ
しいといわざるを得ない。また，訂正審判資料２の実験のはんだ合
金のCuの量は１．７％と本件発明１の範囲（０．３∼０．７％）を
大きく超えるものであるから，この資料自体，本件発明１の作用効
果に何ら関係のないものである。
(ｃ)無効審判資料１につき
被告は，無効審判資料１の実験において，４つの組成のはんだ合
金の噴流の状態を，スイッチを入れてから２０秒後と３０分経過後
に写真に撮り，「全ての材料において噴流直後から３０分経過ま
で，極めて良好な噴流状態であることを維持したことを確認し
た。」と主張している（本訴甲３０の１頁下２行∼最終行）。しか
し，この実験では，溶融はんだの温度は２５０℃又は２７０℃に維
持されており，被告の主張する基板との接触はなく，液相線以下に
低下することはあり得ないから，CuSnの金属間化合物が物理的に６５
発生するはずがない。また，この実験はNiを添加する前のSn−Cu合
金の流動性を比較の対象にしていないから，この実験は，Niが金属
間化合物の発生を抑制し，流動性を向上させることを何ら立証する
ものではない。
(ｄ)無効審判資料２につき
被告は，無効審判資料２の実験において，Sn−Cu１．７％−Ni
０．１５％のはんだ合金を噴流はんだ付け装置で使用したときに発
生したとされる沈殿物を分析しているが，この実験結果がどうであ
れ，本件発明１の組成範囲を明らかに外れる実験であるから，この
実験が本件発明１の作用効果には何ら関係がないことは明らかであ
る。
上記実験におけるはんだ槽の設定温度は２５０℃であるところ，
液相線温度が２５０℃となるCu含有量は１．２重量％であるから，
Cu濃度が１．７重量％である上記実験においては，永遠に，はんだ
が完全に溶融しない。したがって，上記実験結果が液相線温度以上
でSn−Cuの金属間化合物がある程度の間残存する証拠にはなり得な
い。また，上記実験において，はんだ槽中のCu，Ni濃度が低下し，
噴流が再開したことは，噴流により平衡状態で溶解できないCu，Ni
を高濃度に含む金属間化合物が堆積し，それを取り除くことで，実
質上はんだ槽中のCu，Ni濃度が低下し，液相線温度自体が低下した
だけであり，NiがCuSnの金属間化合物の形成を抑制したためでは６５
ない。
ｃ以上のとおり，「Niの添加により金属間化合物の生成が抑制され，
流動性が向上する」とする審決の認定は，誤りである。
ｄなお，被告は，0.3∼0.7％のCuと0.04∼0.1％のNiでは完全に固溶
する関係にあり，CuがSnと化合するよりもNiと結びつく力の方が強い
と主張するが，三元合金において全固溶の物質が他の物質よりも結合
しやすいなどという技術常識は存在しない。
また，後記乙４記載の実験（実験者Ｄ，報告者Ｃ「Sn-0.7wt%Cu合
金の流動性に及ぼすNi微量添加の影響」）については，この実験で計
測したとする「流動性」なるものは，はんだを使用するときの溶融し
たはんだの流動性ではなく，はんだが冷えて固相線温度以下になり，
固体になるときの流動性である。本件発明１の作用効果は，審決の認
定によれば，本件発明１の組成からなるはんだ合金を溶解して，はん
だとして使用するときに，溶融はんだの中に発生する金属間化合物を
抑制し，流動性を向上させたものでなければならないから，本実験が
定義する「流動性」を計測したとしても，本件発明１の「流動性」を
計測したことにならない。また，この実験と金属間化合物の発生の抑
制との関係について，上記乙４には，後記「実験結果に対する個人的
見解」の記載があるのみで，本件発明１のはんだ合金が，はんだ付け
開始前の溶融状態において，金属間化合物の発生を抑制し，流動性が
向上したものであることは何ら裏付けられていない。
(ウ)原告の主張に対する判断の誤り
ａ審決は，本件発明１の流動性について，「本件発明１における『流
動性』とは前示のとおりのものであって，『溶融あるいは溶解してし
まった状態では金属間化合物は存在しないという』状態のはんだを比
較の対象としたものでないことは明らかである。」と認定している
（２４頁３行∼６行）。そして，このような認定をした理由につい
て，審決は，「Snを主要な成分としCuを所定量以下含有するはんだ合
金を液相線温度以上の雰囲気に置き十分な時間をかければ平衡状態の
完全な液体になると認められるが，Sn−Cuのような融点が高い金属間
化合物が存在する場合には，液相線温度以上に置いてもその金属間化
合物は直ちに融解して均一化するのではなく，金属間化合物を含んだ
非平衡状態がある程度続くことになることは，乙４∼乙７の前示の記
載や，訂正審判書（甲９）に添付された資料１，２，及び，被請求人
提出の上申書に添付された無効審判資料１，２の記載から見ても明ら
かである。そして，本件発明１は，そのような金属間化合物が存在す
る組成及び状態のはんだ合金を比較の対象としたものと認められ
る。」（２４頁７行∼１６行）と述べている。
ｂしかし，この認定が誤りであることは，以下の理由により明らかで
ある。
(ａ)まず，フローはんだ付け装置を使用するに当たっては，はんだ
付けを行う前にはんだ浴の温度を，使用するはんだ合金の液相線温
度の３０℃∼８０℃以上に設定し，液相線以下固相線以上の範囲で
存在する金属間化合物を溶解し，完全に液体にしてから，作業を開
始することは，当業者の技術常識である。審決が，本件発明１を
「『溶融あるいは溶解してしまった状態では金属間化合物は存在し
ないという』状態のはんだを比較の対象としたものではない」（２
４頁４，５行）と認定したこと自体，特許発明が当業者の常識をベ
ースに理解されるという基本を忘れたものといわざるを得ない。
(ｂ)次に，審決は，「…Sn−Cuのような融点が高い金属間化合物が
存在する場合には，液相線温度以上に置いてもその金属間化合物は
直ちに融解して均一化するのではなく，金属間化合物を含んだ非平
衡状態がある程度続く…」と認定している（２４頁９行∼１１
行）。しかし，すでに(ア)で述べたとおり，本件発明１の組成範囲
のSn−Cu合金においては，液相線以下固相線以上の温度範囲にあっ
ても物理的にCuSnやCuSnのような金属間化合物が形成されるこ６５３
とはあり得ない。また，Cuの融点は単独では１０８３℃と非常に高
６５温であり，Cuの比率を上げていけば，かなり高温になるまでCuSn
が溶け残ることになる。しかし，本件発明１の組成範囲であるCu
０．３％∼０．７％のSn−Cu合金の融点は，約２２７℃∼２３０℃
程度に過ぎない。合金化された金属組織の中に存在するCuSnは単６５
体の融点で溶けるのではなく，合金化した場合の固相線∼液相線温
度にかけて溶解する。したがって，合金中に存在する特定の化合物
の融点に着目し，合金全体の融点を議論すること自体，合金の特徴
を把握していないと言わざるを得ない。
(ｃ)審決は上記認定をした根拠として，「乙４∼乙７の前示の記載
や，訂正審判請求書（甲９）に添付された資料１，２，及び，被請
求人提出の上申書に添付された無効審判資料１，２の記載」を挙げ
ている（２４頁１２行∼１４行）。しかし，これらが根拠にならな
いことは，上記(ア)，(イ)で述べたとおりである。
ｃしたがって，審決が上記ａの認定により，原告の主張を「…前提か
らして妥当性を欠くものであり採用できない。」と判断したこと（２
４頁１７行∼１８行）は誤りである。
(エ)まとめ
以上のとおり，本件発明１には，解決すべき課題は存在せず，作用効
果も認められない以上，本件発明１は，甲１明細書発明と同一の発明で
あるから，本件発明１についての特許は，特許法２９条の２に違反して
なされたものである。
本件発明１は甲１明細書発明と同一の発明ではなく，本件発明１につ
いての特許は特許法２９条の２に違反しないとする審決の判断は誤りで
ある。
イ取消事由２（無効理由６についての判断の誤り）
(ア)審決は，本件発明１の限定事項である「金属間化合物の発生を抑制
し，流動性が向上した」の意味について，「従来のSnを主要成分とする
はんだを用いたはんだ付けの際，その使用温度においてCuやNiを単独で
所定量以上添加したときに，SnとCu又はSnとNiの不溶解性の金属間化合
物が形成され，はんだ浴中に析出したり，ざらざらした泥状となっては
んだ浴の底に溜ったりして，はんだの流動性を阻害していたのを，互い
にあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるCu０．３∼０．７重量％
とNi０．０４∼０．１重量％を添加することにより，SnとCu又はSnとNi
の不溶解性の金属間化合物の析出がなくなり，また，ざらざらした泥状
となってはんだ浴の底部に溜ることもないから，噴流はんだ付け等のは
んだ合金の流動性を必要とするはんだ付けに適したさらさらの状態の流
動性になることを意味するものと云える。」と認定した（２３頁１５行
∼２６行）。
しかし，前記アで述べたとおり，本件発明１には，審決が認定するよ
うな解決課題は存在せず，作用効果も認められない。
したがって，本件発明１の限定事項である「金属間化合物の発生を抑
制し，流動性が向上した」との記載は，「発明の詳細な説明」に記載さ
れていない発明を記載したものである。また，本件発明１の「流動性」
については，その意味を理解することができないから，発明が明確でな
い。さらに，本件発明１は，「発明の詳細な説明」を見ても，当業者が
これを実施することはできない。
以上のとおり，本件発明１についての特許は特許法３６条４項，６項
１号又は６項２号に違反する。
(イ)特許法３６条４項違反の場合は，明細書にその疑いがあることを原
告が主張し，一応の立証をする以上，その違反事実のないことを特許権
者が主張立証すべきことは明らかである。それにもかかわらず，審決
は，明細書の記載がそれ自体事実であることを前提として同項違反の審
理を行っている。この点においても，審決は法律の適用を誤っている。
(ウ)なお，審決は，「…従来のSnを主要成分とするはんだを用いたはん
だ付けの際，その使用温度においてCuやNiを単独で所定量以上添加した
ときに，SnとCu又はSnとNiの不溶解性の金属間化合物が形成され，はん
だ浴中に析出したり，ざらざらした泥状となってはんだ浴の底に溜った
りして，はんだの流動性を阻害していた…」（２３頁１５行∼１９行）
と述べ，あたかも従来からSn−Cuはんだ合金と同様な問題が，Sn―Ni合
金にもあるかのような認定をしている。従来はSn−Ni合金は，Niの含有
量が０．１５％を超えると急激に融点が上昇する上に，はんだ特性の改
善に何ら寄与するものではなかったため，はんだ合金としての利用は全
くなされておらず，フローはんだ付けでSn−Niはんだ合金が使用され，
SnとNiの金属間化合物が問題となっていた事実など全くない。また，本
件発明１は，あくまでも「…SnにCuを加えることによってはんだ接合材
としての特性を期待するもの…」であり（本件特許の訂正明細書［甲９
の「明細書］３頁１０行∼１１行），Sn−Cuはんだ合金の欠点を克服す
るためにNiを添加した三元はんだ合金の発明である。したがって，Sn−
Cu−Ni三元はんだ合金を製造過程で，たまたまSnにCuより先にNiを溶解
させ，液相線以下固相線以上の範囲で一時的にSn−Niの金属間化合物が
形成されたとしても，そのことは，本件発明１の解決課題に何の関係も
なく，技術的に全く意味がない。
(エ)よって，本件発明１の「金属間化合物の発生を抑制し，流動性が向
上した」の意味は明らかであるから本件発明１についての特許は特許法
３６条４項又は６項に違反しないとする審決の判断は誤りである。
ウ取消事由３（無効理由９についての判断の誤り）
(ア)本件発明２，３につき
審決は，本件発明２，３は本件発明１と実質上同一であるから，本件
発明１と同様に無効である旨の原告の主張に対し，「…付加された特定
事項は，その意味が明確であるし，また，当業者が実施をすることがで
きない事項でもない。」と判断した（２７頁１１行∼１２行）。
しかし，本件発明２，３は，製造方法の発明ではなく，本件発明１と
同一の無鉛はんだ合金の発明である。本件発明２，３は，いずれも本件
発明１のはんだ合金を製造する過程を限定したものと解されるが，はん
だ合金を製造する際には，一度液相線温度以上で完全に溶解した後にこ
れを固めて合金とするのであるから，その製造過程において，SnにCuを
先に入れるか，Niを先に入れるかによって，製造される三元はんだ合金
の性質は異なるものではなく，全く同一のものができあがる。したがっ
て本件発明２，３が製造方法を限定することの意味は全くなく，本件発
明１と実質的に同一の発明であり，本件発明１についての特許が無効で
ある以上，本件発明２，３についての特許も無効である。
(イ)本件発明４につき
審決は，本件発明４は，本件発明１と実質的に同一である旨の原告の
主張に対し，「…本件発明４は，本件発明１を引用し『さらにGe０．０
０１∼１重量％を加えた』という特定事項を付与して限定するもので
あ」る（２７頁下１２行∼１１行）として，実質的同一性を否定してい
るものと思われる。
しかし，本件特許の訂正明細書（甲９の「明細書」）には，Geの添加
について「Geは融点が９３６℃でありSn−Cu合金中には微量しか溶解せ
ず，凝固するときに結晶を微細化する機能を有する。また，結晶粒界に
出現して結晶の粗大化を防止する。さらに，合金溶解時の酸化物生成を
抑える機能も有する。ただし，１重量％を超えて添加するとコストが高
くつくばかりでなく，過飽和状態になって均一に拡散しないので，実益
はない。」と記載されている（４頁１３行∼１７行）。この記載から明
らかなとおり，Geは，本件発明１のはんだ合金に上記作用効果を相乗付
加するために添加されるものであるから，本件発明１に，前記アのとお
り解決課題，作用効果がない以上，Ge添加は無意味な限定である。
したがって，本件発明４は，実質的に本件発明１と同一であり，無効
である。
また，甲７（特開昭６２−２３０４９３号公報）によりはんだ合金に
Geを添加すること自体は公知であり，本件発明１に新規性も進歩性もな
い以上，本件発明４には進歩性が認められず，特許法２９条２項により
無効である。
(ウ)よって，本件発明２∼４について無効理由がないとする審決の判断
は誤りである。
２請求原因に対する認否
請求原因(1)ないし(3)の事実は認めるが，(4)は争う。
３被告の反論
(1)取消事由１に対し
アはんだ付けの際に金属間化合物が形成されること
(ア)原告は，本件発明１の組成のはんだ合金を用いる場合，少なくとも
２６０℃以上に設定する必要があると主張する。
しかし，近年のＩＣなどの半導体を始めとする部品の実装スペック
は，ほとんどが２６０℃において１０秒の浸漬が限度である。それ以上
の環境であれば実装される半導体が高温による悪影響を受けることは実
装業界の常識であり，通常２６０℃以上に設定することはない。鉛フリ
ーはんだにおける実装温度は一般に２４８℃∼２６０℃が推奨されてお
り，被告製品では，はんだ浴を２５０℃∼２５５℃に設定することを推
奨している。なお，原告補助参加人代表者（Ｂ）が発明者であり，その
関連会社が出願している特許出願の公開特許公報（特開２００５−３５
３７１９号公報［乙１。以下「乙１公報」という。］）においても，
Sn-0.7Cuの鉛フリーはんだについて，「…これらの鉛フリーはんだを噴
流はんだ槽で使用する場合，溶融はんだの温度は約２４０℃以上という
高温となる」と記載されており（【０００５】），２６０℃以上という
温度より低い温度が開示されている。
(イ)本件発明１の基本組成であるSn-Cu合金をフローはんだ付けに用い
た場合に金属間化合物が形成されることについて，本件特許の訂正明細
書（甲９の「明細書」）は次のとおり説明している。
「NiはSnとCuが反応してできるCu6Sn5あるいはCu3Snのような金属間化
合物の発生を抑制する作用を行う。このような金属間化合物は融点が高
く，合金溶融時に溶湯の中に存在して流動性を阻害し，はんだとしての
性能を低下させる。そのためにはんだ付け作業時にはんだパターン間に
残留すると，導体同士をショートさせるいわゆるブリッジとなること
や，溶融はんだと離れるときに，突起状のツノを残すことになる。そこ
で，これを回避するためにNiを添加したが，Ni自身もSnと反応して化合
物を発生させるが，CuとNiは互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関
係にあるため，NiはSn-Cu金属間化合物の発生に相互作用をする。本発
明では，SnにCuを加えることによってはんだ接合材としての特性を期待
するものであるから，合金中にSn-Cu金属間化合物が大量に形成される
ことは好ましくないものということができる。そこで，Cuと全固溶の関
係にあるNiを採用し，CuのSnに対する反応を抑制する作用を行わしめる
ものである。」（３頁１行∼１４行）
(ウ)一方，乙１公報には，Sn-Cuはんだ合金をフローはんだ付けに使用
した場合の金属間化合物に関して，次のように記載されている。
「また噴流はんだ槽でプリント基板を大量にはんだ付けすると，プリン
ト基板の銅箔が噴流はんだ槽の溶融はんだ中に少しずつ溶け込んでSnと
Cuからなる針状の金属間化合物が発生してしまう。この金属間化合物が
噴流はんだ槽の溶融はんだ中に大量に発生すると，針状の金属間化合物
がプリント基板の隣接したはんだ付け部間に跨って付着し，短絡を起こ
すようになる。金属間化合物が発生するのは，溶融はんだがプリント基
板の銅箔に付着したときに，はんだ中のSnと銅箔のCuとが合金化し，Cu
の合金部分の融点が下がるためCuが溶融はんだ中に溶け込む。そして溶
融はんだ中のCuの溶解量が多くなると，CuSnの金属間化合物として析出
してくるものである。つまりはんだ中のSnの含有量が多いほど，そして
溶融はんだの温度が高いほど，プリント基板からはんだ中へのCuの溶解
量が多くなる。従って，Sn主成分で溶融温度を高くした鉛フリーはんだ
では，溶融はんだ中に溶け込むCuの量が多くなり，その結果，大量の金
属間化合物が発生して短絡のような不良を発生させてしまうのであ
る。」（【０００９】）
「ところで，噴流はんだ槽では，酸化物や金属間化合物が発生すること
は，やむを得ないことである。しかしながら噴流はんだ槽で鉛フリーは
んだを使用すると，酸化物の発生が多いばかりでなく，金属間化合物の
発生も多く，しかも金属間化合物は鉛フリーはんだよりも比重が大きい
ため，溶融はんだの下方に沈んでしまい，それを除去することが困難で
あった。…」（【００１１】）
(エ)ａ乙１公報で説明されている金属間化合物の生成は，プリント基板
の銅箔が噴流はんだ槽の溶融はんだ中に少しずつ溶け込んでSn-Cu金
属間化合物が発生することを述べるもので，はんだ槽中に共晶点（Ｓ
ｎ９９．３％の点）よりもCuが多くなり，液相線以上の温度であって
もCuSnの金属間化合物が発生することを示すものである。６５
ｂまた，本件発明１におけるCu濃度０．３∼０．７重量％は共晶点よ
りもCuが少ないが，このCu濃度条件にあっても，通常のはんだ付け操
業時において溶融はんだ中にCuSn金属間化合物が発生することが不６５
可避であることは，次に述べるとおりである。
(ａ)例えばプリント基板サイズが幅２４７mm，長さ３２７mmの大型
標準サイズに部品を実装する場合には，一般的にはプリント基板の
搬送速度は毎分１ｍ程度である。そして，連続する基板は約７３mm
の間隔で次々とはんだ付け工程に投入される。この場合，プリント
基板は常温で工程に投入されるが，約１００℃までプリヒート（予
熱）され，溶融はんだのウエーブに接触することになる。溶融はん
だは，はんだ槽において約２５０∼２５５℃で管理されているが，
１００℃のプリント基板に接触した溶融はんだは急激に温度降下
（温度ドロップ）が発生し，プリント基板の場所によっては１９６
∼２２０℃まで冷却されてしまう（本訴乙３の１∼５）。そうする
と，溶融はんだは固相線温度である２２７℃以下まで下がることに
なり，Ｃｕの添加量が０．３∼０．７重量％のいかなる範囲におい
ても，固体スズのみならず，CuSn金属間化合物が生成される。６５
(ｂ)原告が主張するように，仮に溶融はんだの管理温度を２６０℃
以上に設定した場合であっても，約１００℃にプリヒートしたプリ
ント基板に溶融はんだが接触すれば，接触した部分のはんだは確実
に固相線温度より低い温度まで降下する。この場合には通常の操業
温度の場合よりも温度ドロップの時間は短くなることが予想される
が，いずれにしても固相線温度を下回るので，金属間化合物が発生
する事実に変わりはない。
(ｃ)CuSn金属間化合物は４１５℃以上でなければ融けない（椙山６５
正孝著「非鉄金属材料」コロナ社［甲２７］４９頁，乙２）ので，
いったんこれが生成されると通常のはんだ付け温度である２５０∼
２５５℃では短時間に容易に溶解しない。
ｃさらに，はんだ付け作業時のみならず，はんだ付け開始前の段階で
も，何らかの要因で溶融はんだが液相線温度から固相線温度以下に推
移するということがあり得る。
(オ)以上のとおり，Sn-Cu合金をフローはんだ付けに用いた場合に金属
間化合物が発生すると認定した審決の認定に誤りはない。
イNiの添加により金属間化合物の発生が抑制され流動性が向上すること
(ア)原告は「本件発明１の組成範囲のSn−Cuはんだ合金では，そもそも
CuSnやCuSnのような金属間化合物が生成されることはあり得ず，し６５３
たがって，Niの添加により上記金属間化合物の生成が抑制されることも
ない」と主張するが，Sn-Cuはんだ合金では金属間化合物が生成されな
いという誤った前提に基づいたものであり，失当である。
(イ)Niの添加により金属間化合物の発生が抑制され流動性が向上するメ
カニズムは，次のとおりである。
ａNiとCuは相互に全固溶の関係にあり，両者はどのような配合におい
ても固溶する。つまり，0.3∼0.7％のCuと0.04∼0.1％のNiでは完全
に固溶する関係にあり，CuがSnと化合するよりもNiと結びつく力の方
が強いのでCuSn金属間化合物の発生が阻止されるという抑制効果を６５
発揮する。
ｂ化合物が発生した場合であっても，Niが介在することによって結晶
の粗大化を抑制する。CuSn金属間化合物は通常では針状結晶物であ６５
り，これが多く発生すると，はんだ浴中で流体抵抗を示すことから，
溶融はんだの流動性を阻害することになる。しかし，Niを添加するこ
とによって，結晶自体の粗大化を抑制することになるので，流体であ
る溶融はんだにおける流体抵抗が小さくなり，流動性が改善される。
(ウ)原告の訂正審判資料１，２及び無効審判資料１，２についての主張
に対し，次のとおり反論する。
ａ訂正審判資料１につき
原告は，１mmスケールの金尺で測定した数値に信頼性がなく，デジ
タル画像によって計測した数値には信頼性があると主張するが，その
主張自体が無意味である。１mmスケールによって１０分の１まで読み
取ることは，通常行われている計測手法である。
また，原告は，Ｎ＝１∼５のサンプルの選択についても疑問視して
いるが，評価を正しくするために同様の組成のサンプルを５個採用し
たものであり，何ら問題はない。
訂正審判資料１の測定方法は，デジタルカメラで撮影した噴流の画
像をパソコンに取り込み，背景に設置された金尺のスケールと噴流を
画像解析し，デジタル的に噴流高さを算定したものである点におい
て，原告の測定方法と同等であり，同等の信頼性は確保されている。
ｂ訂正審判資料２につき
原告は，訂正審判資料２についても疑問を呈しているが，原告が提
出した甲６（Ａの「意見書」）をまず信頼し，これと異なる結果は信
頼できないとの主張にすぎず，実質的な根拠はない。実験条件が異な
れば結論も異なることは，通常見られるものである。原告は，Cuの量
が１．７％と本件発明１の範囲を大きく超えることも問題にしている
が，当該実験は数値限定の臨界的意義を問題としたものではないか
ら，原告の主張は正当性を欠くものである。
ｃ無効審判資料１につき
無効審判資料１は，Niを添加した本件発明１の範囲のはんだが良好
な流動性を示すことを確認したものであり，訂正審判資料２と併せて
評価すれば，Niを添加しない溶融はんだと，Niを添加した溶融はんだ
の流動性の違いは明らかである。
ｄ無効審判資料２につき
無効審判資料２は，Cuの濃度が例えば１．７％のように高い場合に
は良好な噴流が得られないこと，及び沈殿物が発生した後は再び噴流
が開始されることを示したものである。そして，沈殿物の組成を分析
すれば，再度噴流した溶融はんだの組成が明確になることを示したも
のである。同資料の実験では，沈殿物にCuが１．０７％含まれていた
ので，当初溶融はんだに含まれていた１．７％Cuの濃度は相当に希釈
されたことが確認できる。
(エ)オーストラリアのクイーンズランド大学工学部の上級研究員として
在籍するとともに，大阪大学大学院工学研究科の招聘助教授を兼務して
いるＣ（以下「Ｃ研究員」という。）が作成した「Sn-0.7wt%Cu合金の
流動性に及ぼすNi微量添加の影響」と題する実験報告書（乙４）による
と，Sn-0.7wt%Cuに対してNiを0∼0.1重量％まで１１段階に調整した試
料について，溶融させた状態の試料にガラス管の端部を漬け，所定の真
空引きで溶融試料をガラス管内に引きこみ，試料の流れが止まった位置
までの長さを測定したところ，その値はNi添加量３００ppmまでにおい
て著しい変化はなく，４００ppmで緩やかな増加に転じ，５００ppmの試
料で最大値を示し，それ以上のNi添加量では８００ppmまで緩やかに減
少し，８００∼１０００ppmの間で急速に減少する。この実験は，ラゴ
ーン法と呼ばれる古くから確立している方法により行われたもので，そ
の結果から，本件発明１のNi添加量0.04∼0.1重量％（４００∼１００
０ppm）を持つはんだ合金は，非常に優れた流動性を示すことが明らか
である。
乙４の実験は，一定範囲のNiをSn-Cu合金に対して微量添加すること
によって，Niを添加しないSn-Cu合金よりも流動性が向上したものであ
ることを示しているが，これが「金属間化合物の発生を抑制し」たこと
に起因するものであるかどうかについては，当該実験から直接的には導
かれない。この点について，乙４では，「実験結果に対する個人的見
解」中に，「Niを添加することによって凝固時（液相→固相の相変態
６５６５時）に金属間化合物であるCuSn中に選択的にNiが取り込まれ，CuSn
固液界面エネルギー状態に変化を来たす。詳しくは，溶解エントロピ
ー，α（=ΔS/R）の値が２以下でノンファセット（Snは1.7程度），そf
れ以上でファセット相として凝固するが，ファセット相のCuSnのαの６５
値（潜熱不明のため，２以上であると予測されている…）がNi添加によ
り下がった可能性が考えられる…。そのためCuSnの晶出（あるいは発６５
生）が抑制（あるいは制御）される。その結果として，『流動性』が向
上し，最終凝固組織中のCuSnの形状が針状のものから球状へと変化す６５
る。」と記載されている（１０頁１０行∼１８行）。
ウ「原告の主張に対する判断の誤り」に対する反論
原告は，Sn-Cuはんだ合金では金属間化合物が発生しないという誤った
技術認識に立って主張したものであり，審決においてSn-Cuはんだ合金に
おいては金属間化合物が発生するという正しい技術認識のうえで原告の主
張を排斥したことに誤りはない。
また，操業開始時に，はんだを完全に溶融して液体にしてから作業を開
始したとしても，操業中にプリント基板へのはんだ付けによって溶融はん
だが固相線温度よりも低くなることによって金属間化合物が必然的に発生
することは，すでに述べたとおりであるから，審決がこの点について積極
的に言及していなかったとしても，結論は妥当であり，原告の主張は失当
である。
(2)取消事由２に対し
原告は，本件発明１の「金属間化合物の発生を抑制し，流動性が向上し
た」につき，解決課題は存在せず，作用効果も認められないと主張する。し
かし，前記(1)において反論したように，本件発明１において「金属間化合
物の発生を抑制し，流動性が向上した」との特定事項は技術的に正しいもの
であるから，原告主張は理由がない。
(3)取消事由３に対し
原告は，本件発明２，３は，本件発明１と実質的に同一であることを根拠
として，本件発明１に無効理由が存在するから，本件発明２，３にも同じよ
うに無効理由が存在すると主張している。しかし，前記のように，本件発明
１には無効理由が存在しないから，原告主張は理由がない。
また，原告は，本件発明４についても，Ge添加は無意味な限定であり，本
件発明１と実質上同一発明であるから，無効であると主張している。しか
し，本件発明１には無効理由が存在しないから，原告主張は理由がない。
第４当裁判所の判断
１請求原因(1)（特許庁等における手続の経緯），(2)（発明の内容），(3)
（審決の内容）の各事実は，当事者間に争いがない。
２取消事由１（無効理由１についての判断の誤り）について
(1)「はんだ付けの際に金属間化合物が形成される」とする審決の認定の当
否ア本件特許の訂正明細書（甲９の「明細書」）の「発明の詳細な説明」
には，次の記載がある。
「技術分野
本発明は，新規な無鉛はんだ合金の組成に関するものである。
背景技術
従来からはんだ合金において鉛は錫を希釈して流動性およびヌレ特性
を改善する重要な金属であるとされていた。しかし，最近では，はんだ
付けを行なう作業環境，はんだ付けされた物品を使うときの使用環境，
およびはんだを廃棄するときの地球環境などを考慮すると，毒性の強い
重金属である鉛の使用を回避するのが好ましいという観点から，はんだ
において鉛合金を避ける傾向が顕著である。
ところで，いわゆる無鉛はんだ合金を組成する場合であっても，合金
自体が相手の接合物に対してヌレ性を有していることが不可欠であるか
ら，このような性質を有する錫は合金母材としては不可欠である。従っ
て，無鉛はんだ合金としては，錫の特性を十分に活かし，かつ従来の錫
鉛共晶はんだに劣らない接合信頼性を発揮させることができる添加金属
をどの範囲で特定するかということが非常に重要になる。
そこで，本発明では無鉛でかつ錫を基材としたはんだ合金を開発し，
工業的に入手しやすい材料で，従来の錫鉛共晶はんだにも劣ることがな
く，強度が高く安定したはんだ継手を構成することができる，金属間化
合物の発生を抑制し流動性が向上したはんだ合金を開示することを目的
としたものである。
発明の開示
本発明では，上記目的を達成するためのはんだ合金として，Cu０．３
∼０．７重量％に，Ni０．０４∼０．１重量％，残部Snの３元はんだを
構成した。この成分中，Snは融点が約２３２℃であり，接合母材に対す
るヌレを得るために必須の金属である。ところが，Snのみでは鉛含有は
んだのように比重の大きい鉛を含まないので，溶融時には軽くふわふわ
した状態になってしまい，噴流はんだ付けに適した流動性を得ることが
できない。又，結晶組織が柔らかく機械的強度が十分に得られない。従
って，Cuを加えて合金自体を強化する。CuをSnに約０．７％加えると，
融点がSn単独よりも約５℃低い約２２７℃の共晶合金となる。又，はん
だ付け中にリード線などで通常用いられる母材であるCuの表面からCuが
溶出するという銅食われを抑制する機能も果たす。ちなみに，錫鉛共晶
はんだにおける銅のくわれ速度と比較すると，２６０℃のはんだ付け温
度において上記Cuを添加した場合には約半分程度の速度に抑制される。
又，銅くわれを抑制することは，はんだ付け界面における銅濃度差を小
さくして，脆い化合物層の成長を遅らせる機能も果たすことになる。
また，Cuの添加はディップはんだ付け工法で長期使用した場合のはん
だ自身の急激な成分変化を防止する機能も発揮する。
Cuの添加量としては，０．３∼０．７重量％が最適であり，これ以上
Cuを添加すればはんだ合金の融点が再び上昇する。融点が上昇するとは
んだ付け温度も上げなければならないので，熱に弱い電子部品には好ま
しくはない。しかし，一般的なはんだ付け温度の上限を考慮すると，３
００℃程度まで許容範囲ということができる。そして，液相温度が３０
０℃の場合にはCuの添加量は約２重量％である。そこで，最適値と限界
値を上述した通りに設定した。
本発明において重要な構成は，Snを主としてこれに少量のCuを加える
だけでなく，Niを０．０４∼０．１重量％添加したことである。NiはSn
とCuが反応してできるCu6Sn5あるいはCu3Snのような金属間化合物の発
生を抑制する作用を行う。このような金属間化合物は融点が高く，合金
溶融時に溶湯の中に存在して流動性を阻害し，はんだとしての性能を低
下させる。そのためにはんだ付け作業時にはんだパターン間に残留する
と，導体同士をショートさせるいわゆるブリッジとなることや，溶融は
んだと離れるときに，突起状のツノを残すことになる。そこで，これを
回避するためにNiを添加したが，Ni自身もSnと反応して化合物を発生さ
せるが，CuとNiは互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるた
め，NiはSn−Cu金属間化合物の発生に相互作用をする。本発明では，Sn
にCuを加えることによってはんだ接合材としての特性を期待するもので
あるから，合金中にSn−Cu金属間化合物が大量に形成されることは好ま
しくないものということができる。そこで，Cuと全固溶の関係にあるNi
を採用し，CuのSnに対する反応を抑制する作用を行わしめるものであ
る。
ただし，Snに融点の高いNiを添加すると液相温度が上昇する。従っ
て，通常のはんだ付けの許容温度を考慮して添加量の上限を０．１重量
％に規定した。また，Niの添加量を減らしていった場合，０．０４重量
％以上であればはんだ流動性の向上が確認でき，またはんだ接合性，お
よびはんだ継手としての強度などが確保されることが判明した。従っ
て，本発明ではNiの添加量として下限を０．０４重量％に規定した。
ところで，上記説明ではSn−Cu合金に対してNiを添加するという手順
を基本として説明したが，逆にSn−Ni合金に対してCuを添加するという
手順も成立する。SnにNiを単独で徐々で添加した場合には融点の上昇と
共に，Sn−Ni化合物の発生によって溶解時に流動性が低下するが，Cuを
投入することによって粘性はあるものの流動性が改善され，さらさらの
状態になる。これら何れの手順から見ても，CuとNiが相互作用を発揮し
た結果，はんだ合金として好ましい状態に達することがわかる。即ち，
Sn−Cu母合金に対してNiを添加する場合であっても，Sn−Ni母合金に対
してCuを添加する場合であっても，何れも同様のはんだ合金とすること
が可能である。
なお，CuとNi両者の含有比については，適正範囲が問題になるが，図
１に示したようにNiは０．０４∼０．１重量％，Cuは０．３∼０．７重
量％の範囲で示された部分は全てはんだ継手として好ましい結果を示
す。即ち，上述したように母合金をSn−Cu合金と考えた場合には，Ｘ軸
に示されたCuの含有量が０．３∼０．７重量％の範囲で一定の値に固定
されることになるが，その場合にはNiを０．０４∼０．１重量％の範囲
で添加量を変えた場合でも好ましい結果を示す。一方，母合金をSn−Ni
合金と考えた場合にはＹ軸に示されたNiの含有量が０．０４∼０．１重
量％の範囲で一定の値に固定されることになるが，その場合であっても
Cuを０．３∼０．７重量％の範囲で添加量を変えた場合でも好ましい結
果を示す。なお，これらの値については，Niの作用を低下させてしまう
元素以外の不可避不純物が混入している場合でも同様であることはいう
までもない。
Geは融点が９３６℃であり，Sn−Cu合金中には微量しか溶解せず，凝
固するときに結晶を微細化する機能を有する。また，結晶粒界に出現し
て結晶の粗大化を防止する。さらに，合金溶解時の酸化物生成を抑える
機能も有する。ただし，１重量％を超えて添加するとコストが高くつく
ばかりでなく，過飽和状態になって均一に拡散しないので，実益はな
い。これを理由として上限を定めた。」（１頁１７行∼４頁１７行）
「産業上の利用可能性
本発明の無鉛はんだは，従来の錫鉛共晶はんだと比較すると融点が高
くなるためにヌレ開始は遅れるものの，ヌレ始めると各種の表面処理に
適応して界面の合金層を急速かつ確実に形成することができる。また，
クリープ強度が非常に強く，大型重量部品や発熱性部品の取り付けにも
十分適合することが可能である。しかも，従来のはんだ合金では根本的
な問題とされていた銅食われが減少するので，リード線の耐久性が飛躍
的に向上することになる。
さらに，その物性から電気特性，熱伝導性が高いので，電子部品の高
速動作性や放熱性に優れており，音響特性も向上させることができる。
また，組成中にビスマスや亜鉛，インジウムを含んでいないため，電
子部品の電極材などから混入してくる鉛を含んだメッキ層，またはSn−
Agはんだ，Sn−BiはんだあるいはSn−Cuはんだなどの他の無鉛メッキな
どに対しても異常な反応を引き起こすことがない。これは，従来の錫鉛
はんだから本発明品への切り換え時におけるはんだ槽の継続利用や鉛リ
ード線などに対しても異常なく適合できることをも意味するものであ
る。」（９頁５行∼１９行）
イ上記アの事実に証拠（甲２５∼２８，乙２）及び弁論の全趣旨を総合す
ると，次の事実が認められる。
(ア)液相線温度は，２元合金などにおいて，その温度より上の温度にな
ると，液体のみとなる温度であり，これに対し，固相線温度は，それよ
り下の温度になると，固体のみとなる温度である。液相線温度と固相線
温度は一致するとは限らず，一致しない場合には，液相線温度と固相線
温度との間においては，固体と液体が混在した糊状となる。
SnとCuの合金では，Sn１００％（Cu０％）からSn６１．９％（Cu３
９．１％）までの間の固相線温度は２２７℃である。液相線温度は，Sn
１００％（Cu０％）が２３１．８℃であり，Cuの割合が０％から増加す
るにつれて，徐々に下がり，Sn９９．３％（Cu０．７％）を境にしてま
た上昇する。SnとCuの合金のSn９９．３％（Cu０．７％）のときの液相
線温度は２２７℃であり，固相線温度と一致する。このような箇所を
「共晶点」という。SnとCuの合金において，Sn１００％（Cu０％）から
Sn９９．３％（Cu０．７％）の間の液相線温度と固相線温度との間にお
いては，SnとCuの液体に固体のSnが存在する状態となる。Sn９９．３％
（Cu０．７％）からSn９８．４％（Cu１．６％）の間の液相線温度と固
相線温度との間においては，SnとCuの液体に固体のCuSnが存在する状６５
態となる。固相線温度以下の温度では，CuSnとSnからなる固体とな６５
る。
(イ)はんだ付け作業を行う際には，はんだ浴の温度は，液相線温度より
も高い温度に設定するが，あまり高いと電子部品に悪影響を与えるので
高すぎてもいけない。本件特許の訂正明細書では，上記アのとおり３０
０℃以下とされているが，実際には，２４８℃∼２６０℃程度の温度と
することが推奨されている。
ウ上記アのとおり，本件特許の訂正明細書（甲９の「明細書」）には，は
んだ付け中にリード線などで通常用いられる母材であるCuの表面からCuが
溶出するという銅食われ現象についての記載がある。上記イ認定の事実に
照らすと，銅食われ現象が生ずると，はんだ浴中のCuの濃度が高くなるか
ら，液相線温度が上昇して固体のCuSnが析出するおそれがあるものとい６５
うことができる。
エところで，甲１６（竹本正・佐藤了平共著「高信頼度マイクロソルダリ
ング技術」株式会社工業調査会１９９１年（平成３年）１月２１日発行
審判乙４）には，「なお，60Sn-40Pbはんだと銅の擬二元状態図は図4.32
のようであり，はんだへのCuの溶解度は純すずの場合とほとんど変わらな
い。共晶点は０．２３％（１８１．５∼１８１．６℃）であり，はんだに
これ以上のCuが添加されるとCuSn金属間化合物を初晶出することにな３
る。平衡状態図的には液体すず（はんだ）全体が１％Cuに達するまで銅の
溶解が進行することになるが，溶融すず（はんだ）／固体銅の系では銅の
溶解と金属間化合物の形成が同時に起こる。」（１１１頁１行∼７行）」
との記載がある。
甲１７（田中和吉著「はんだ付け技術」総合電子出版社昭和５１年３
月５日第３版発行審判乙５）には，Sn-Pb系はんだについて，「はんだ
の不純物とその分量による特性」と題する「表３・７」において，元素Cu
の「結晶」の項目に「CuSnの結晶」，「流動性・作業性」の項目に「不溶3
解性化合物」，「制限」の項目に「０．５以上含まぬこと」と記載されて
いる（３５頁の「表３・７」）ほか，「リード線，基板回路から入る銅
は，はんだの表面張力には何の影響も与えないといわれている。ただし，
ザラザラした泥状の銅と錫の化合物がバスの底部に溜るので，これを時々
取り除かなければならない。銅は０．３∼０．４％程度で一定となり，濃
度限界は２５０℃で０．５％とされている。」（２０６頁１４行∼１８
行）と記載されている。
甲１８（はんだ付け技術編集委員会編「エレクトロニクスのはんだ付
け」総合電子出版社昭和５１年１月２０日発行審判乙６）には，
Sn-Pbはんだについて，「はんだが液体で使用される場合（たとえばdip
soldering）には，銅汚染の問題は品質管理上重要になってくる。…液体
はんだと銅箔などがたえず接触しているので，はんだはCuにより急速に汚
染され，はんだ中に砂が混ざったような相様を呈する。これはSn-Cuの金
属間化合物が，はんだ槽中に析出したためである。」（５２頁１行∼１１
行）」との記載がある。
甲１９（竹本正・藤内伸一監訳「ソルダリング・イン・エレクトロニク
ス」日刊工業新聞社昭和６１年８月３０日発行審判乙７）には，「は
んだ浴を用いたはんだ付の場合，はんだ浴中の銅含有量が０．２％を越え
ると，いわゆるはんだブリッジが続発するようになる。一般に銅や銅合金
製の端子をはんだ付する場合，少量の銅がはんだ中に溶解するから，上述
のような問題が生じた時は，はんだ浴中の銅量のチェックが必要となる。
はんだの銅汚染の最大許容量は，通常０．３％とされている。溶融
60Sn-40Pbはんだへの銅の溶解度は，４００℃，２５０℃および２００℃
でそれぞれ約２．５重量％〔Shojiら〕，０．５重量％および０．２重量
％である。銅を含む溶融はんだを冷却すると，過剰になった銅はCuSnの６５
微細な針状晶（樹枝状晶）として晶出し，しだいにはんだの粘性が増し，
ブリッジの形成が促進されるようになる。しまいには凝固したはんだの表
面は，晶出した針状晶のためざらざらした様相を呈するようになる。」
（１０６頁１行∼１１行）
以上の各文献の記載は，鉛フリーはんだに関するものではなく，Sn-Pb
はんだに関するものであるが，これらの文献の記載と上記ウで述べたとこ
ろを総合すると，当業者（その発明の属する技術の分野における通常の知
識を有する者）は，鉛フリーはんだにおいても，はんだ付けの際に，はん
だ付け中にリード線などで通常用いられる母材であるCuの表面からCuが溶
出する銅食われ現象が生じ，その結果，銅の濃度が上昇して，SnとCuの不
溶解性の金属間化合物が形成され，はんだ浴中に析出したり，ざらざらし
た泥状となってはんだ浴底に溜まったりして，はんだの流動性を阻害する
ことを認識することができたものと認められる。
オ上記アの本件特許の訂正明細書（甲９の「明細書」）における「本発明
において重要な構成は，Snを主としてこれに少量のCuを加えるだけでな
く，Niを０．０４∼０．１重量％添加したことである。NiはSnとCuが反応
してできるCu6Sn5あるいはCu3Snのような金属間化合物の発生を抑制する
作用を行う。このような金属間化合物は融点が高く，合金溶融時に溶湯の
中に存在して流動性を阻害し，はんだとしての性能を低下させる。そのた
めにはんだ付け作業時にはんだパターン間に残留すると，導体同士をショ
ートさせるいわゆるブリッジとなることや，溶融はんだと離れるときに，
突起状のツノを残すことになる。そこで，これを回避するためにNiを添加
したが，Ni自身もSnと反応して化合物を発生させるが，CuとNiは互いにあ
らゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるため，NiはSn−Cu金属間化合物
の発生に相互作用をする。本発明では，SnにCuを加えることによってはん
だ接合材としての特性を期待するものであるから，合金中にSn−Cu金属間
化合物が大量に形成されることは好ましくないものということができる。
そこで，Cuと全固溶の関係にあるNiを採用し，CuのSnに対する反応を抑制
する作用を行わしめるものである。」（２頁下１行∼３頁１４行）との記
載は，上記銅食われ現象について直接言及しているものではないが，上記
エで認定した当業者の認識を併せ考慮すると，本件発明１の解決課題は，
銅食われ現象が生じ，その結果，銅の濃度が上昇して，SnとCuの不溶解性
の金属間化合物が形成され，はんだ浴中に析出したり，ざらざらした泥状
となってはんだ浴底に溜まったりして，はんだの流動性を阻害することに
あるものと認められ，本件発明１の「金属間化合物の発生を抑制し，流動
性が向上したこと」の意義は，そのような現象が生じないようにしたこと
と理解することができる。
カこれに対し，原告は，本件発明１の構成要件は，「Cu０．３∼０．７重
量％，Ni０．０４∼０．１重量％，残部Snからなり，金属間化合物の発生
を抑制し，流動性が向上したことを特徴とする無鉛はんだ合金」であるか
ら，本件発明１は，当該無鉛はんだ合金そのものの性質として，金属間化
合物の発生を抑制し，流動性が向上したものでなければならず，本件発明
１の解決課題は，はんだ付けを始める前のSn−Cuはんだの溶融段階で，Cu
Snの金属間化合物が発生し，流動性を阻害することであると主張する。６５
本件発明１は，無鉛はんだ合金の組成を「Cu０．３∼０．７重量％，Ni
０．０４∼０．１重量％，残部Sn」と特定した発明であるが，そうである
からといって，「金属間化合物の発生を抑制し，流動性が向上したこと」
の部分が，はんだ付けを始める前のSn−Cuはんだの溶融段階に関する記載
であると解すべき理由はなく，本件発明１の解決課題を上記エのとおり解
することの妨げとなるものではない。
また，原告は，被告は，訂正審判資料１及び無効審判資料１の実験にお
いて，本件発明１の組成範囲のはんだ合金をそのまま溶融・噴流し，それ
をもって，流動性が改善したとの結果を報告しているから，被告自身も，
本件発明１の作用効果は，はんだ付け作業前に発揮されるものと明確に主
張している，と主張するが，本訴において被告が本件発明１の作用効果は
はんだ付け作業前のみに発揮されるものと主張していないことは明らかで
あって，上記実験の内容から，被告が本件発明１の作用効果は，はんだ付
け作業前のみに発揮されるものと主張していると認めることはできず，本
件発明１の解決課題を上記エのとおり解することの妨げとなるものではな
い。
キさらに，原告は，本件発明１と甲１明細書発明との相違点は数値限定を
したことのみであるから，本件発明１の数値限定に臨界的意義があるとい
わねばならず，本件発明１が，はんだ付け中に銅食われにより銅濃度が上
昇する場合，すなわち，臨界値を超えても作用効果を発揮するという被告
の主張は禁反言の原則に反するとともに，被告が本件発明１の銅濃度の上
限を０．７重量％に限定した意味が全くなくなり，甲１明細書発明と区別
することはできなくなる，と主張するが，この主張も，以下のとおり採用
することはできない。
(ア)本件発明１における「Cu０．３∼０．７重量％，Ni０．０４∼０．
１重量％，残部Sn」という数値限定は，無鉛はんだ合金の組成を特定し
たものにすぎず，そのような無鉛はんだ合金を用いてはんだ付け作業を
行っている間におけるはんだ浴内の組成まで規定しているものではない
から，本件発明１は，はんだ付け中に銅食われにより銅濃度が上昇する
場合に作用効果を発揮するものであると認定することができないもので
はない。
(イ)また，後記(3)のとおり，甲１明細書発明と本件発明１とが同一で
ないのは，本件発明１が「金属間化合物の発生を抑制し，流動性が向上
した」ものであるのに対し，甲１明細書発明はそうでないところにあ
り，本件発明１の数値限定に臨界的意義があるからではない。したがっ
て，本件発明１の数値限定に臨界的意義があるとはいえないとしても，
本件発明１と甲１明細書発明とを区別することができるから，原告の上
記主張は前提を欠くもので，採用することはできない。
ク以上のとおり，「はんだ付けの際に金属間化合物が形成される」ことを
本件発明１の解決課題とする審決の認定に誤りはない。
(2)「Niの添加により金属間化合物の生成が抑制され，流動性が向上する」
とする審決の認定の当否
ア上記(1)アの本件特許の訂正明細書（甲９の「明細書」）に記載されて
いるとおり，CuとNiは互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にある
ため，NiにはCuのSnに対する反応を抑制する作用があるものと考えられ
る。
イＣ研究員が作成した「Sn-０．７wt%Cu合金の流動性に及ぼすNi微量添加
の影響」と題する実験報告書（乙４）によると，Sn-０．７wt%Cuに対して
Niを０∼０．１重量％まで１１段階に調整した試料について，溶融させた
状態の試料にガラス管の端部を漬け，所定の真空引きで溶融試料をガラス
管内に引きこみ，試料の流れが止まった位置までの長さを測定したとこ
ろ，その値はNi添加量３００ppmまでにおいて著しい変化はなく，４００
ppmで緩やかな増加に転じ，５００ppmの試料で最大値を示し，それ以上の
Ni添加量では８００ppmまで緩やかに減少し，８００∼１０００ppmの間で
更に減少するが，３００ppmの場合よりは大きいことが認められる。この
実験は，Niを４００∼１０００ppm添加した場合には，溶融させた状態の
Sn-0.7wt%Cu合金は，Niを添加しない場合などよりも，長い距離まで流れ
６ることを示したものであるところ，乙４によると，この実験結果からCu
Sn中にNiが選択的に取り込まれて，CuSnの形成が抑制されたために，５６５
固体になるまでに長い時間を要したものと推認することができることが認
められる。
ウ上記ア及びイからすると，Niを４００∼１０００ppm（０．０４∼０．
１重量％）添加した場合には，CuSnの形成が抑制されることが認められ６５
るから，前記(1)で認定した本件発明１の解決課題，すなわち，「はんだ
付け作業中にCu濃度が上昇した場合に，SnとCuの不溶解性の金属間化合物
が形成され，はんだ浴中に析出したり，ざらざらした泥状となってはんだ
浴底に溜まったりして，はんだの流動性を阻害すること」が，Niの添加に
よって抑制されることが認められる。
エなお，甲６（Ａの意見書）には，噴流はんだ付け装置において，Sn−Cu
０．５％のはんだ合金と，これにNi０．０２％，０．０５％，０．１％，
０．１５％をそれぞれ添加したはんだ合金を用いて，はんだ漕の温度を２
５０℃にした場合の噴流の高さを測定比較した実験結果が記載されてお
り，Ni添加量により高さは変化しなかったと結論付けられている。これに
対し，訂正審判資料１（乙８）には，噴流はんだ付け装置において，Sn−
Cu０．５％のはんだ合金と，Ni０．０５％を添加したはんだ合金を用い
て，はんだ漕の温度を２５０℃にした場合の噴流の高さを測定比較した実
験結果が記載されており，Niを添加したものの方が噴流が高かったと結論
付けられている。このように，甲６の実験結果と訂正審判資料１の実験結
果は異なるのであるが，これらは，いずれもSn−Cu０．５％合金の液相線
温度を大きく上回る２５０℃で実験がされており，本件発明１の解決課題
である，はんだ付け作業中にCu濃度が上昇して，SnとCuの不溶解性の金属
間化合物が形成される場合とは異なる状況に関する実験であるから，上記
ウの認定を左右するものではない。
オしたがって，「Niの添加により金属間化合物の生成が抑制され，流動性
が向上する」とする審決の認定に誤りはない。
(3)本件発明１と甲１明細書発明の対比
ア甲１明細書（甲１）には，次の記載がある。
「【請求項３】Ni０．０１ないし０．５重量％と，Cu０．５ないし
２．０重量％ならびにSb０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種
と，残部Snと，を含有してなることを特徴とするPbフリー半田。」
「【発明の実施の形態】本発明のPbフリー半田において，Niの添加量は
全体１００重量％のうち０．０１ないし０．５重量％が好ましい。Niの添
加量が０．０１重量％未満であると耐電極喰われ性が劣化し半田付け時の
電極残存面積が低下する。他方，Niの添加量が０．０５重量％を超える
と，Pbフリー半田の液相線温度が上昇し，同じ温度で半田付けした場合に
ブリッジ不良や外観不良が生じ，これを回避するために高い温度で半田付
けすると高熱による電子部品の特性不良が生じる。」（【００１１】）
「また，本発明の主にSn-Ni-Cuの３元素，Sn-Ni-Ag-Cuの４元素からな
るＰｂフリー半田において，Cuの添加量は全体１００重量％のうち０．５
ないし２．０重量％であることが好ましい。Cuの添加量が０．５重量％未
満であると，接合強度の改善効果が小さい。他方，Cuの添加量が２．０重
量％を超えると，過剰にCuSn，CuSn等の硬くて脆い金属化合物が析出６５３
することで接合強度が低下する。また，Pbフリー半田の液相線温度が上昇
し，同じ温度で半田付けした場合にブリッジ不良や外観不良が生じ，これ
を回避するために高い温度で半田付けすると高熱により電子部品が破壊さ
れ特性不良が生じる。また，Sn，Ni等の添加量が減少することに伴う不具
合が生じる。」（【００１２】）
イ上記アの記載からすると，甲１明細書には，Sn-Ni-Cuの３元素からなる
Pbフリーはんだが記載されており，この甲１明細書記載のPbフリーはんだ
は，Cu０．５∼０．７％，Ni０．０４∼０．１％，残部Snの範囲で，その
組成が本件発明１と重複する。
しかし，前記(1)，(2)で述べたとおり，本件発明１の解決課題は，「は
んだ付け作業中にCu濃度が上昇した場合に，SnとCuの不溶解性の金属間化
合物が形成され，はんだ浴中に析出したり，ざらざらした泥状となっては
んだ浴底に溜まったりして，はんだの流動性を阻害すること」であって，
本件発明１は，その解決課題をNiを添加することによって解決したもので
あり，そのような意味で，本件発明１は「金属間化合物の発生を抑制し，
流動性が向上した」ものである。
これに対し，上記アの記載によると，甲１明細書発明においてNiを０．
０１重量％以上添加するのは，耐電極喰われ性を向上させるためであっ
て，それ以外にNiを添加する理由は甲１明細書には記載されておらず，甲
１明細書発明は，本件発明１にいう「金属間化合物の発生を抑制し，流動
性が向上した」ものではない。
したがって，この点において，本件発明１は甲１明細書発明と同一であ
るということができないから，本件発明１は甲１明細書発明と，「金属間
化合物の発生を抑制し，流動性が向上した」点において同一でないとする
審決の判断に誤りはない。
(4)以上のとおり，本件発明１は甲１明細書発明と同一の発明ではなく，本
件発明１についての特許は特許法２９条の２に違反しないとした審決の判断
に誤りはないから，取消事由１は理由がない。
３取消事由２（無効理由６についての判断の誤り）について
(1)前記２で述べたとおり，本件発明１の「金属間化合物の発生を抑制し，
流動性が向上した」の意味は明らかであって，「発明の詳細な説明」の記載
に裏付けられているから，本件発明１についての特許は，特許法３６条４項
に違反するものではない。
なお，原告は，特許法３６条４項違反の場合は，明細書にその疑いがある
ことを原告が主張し，一応の立証をする以上，その違反事実のないことを特
許権者が主張立証すべきであると主張するが，前記２で述べたところからす
ると，特許法３６条４項違反の事実がないことが立証されているから，原告
の上記主張は理由がない。
(2)そして，前記２で述べたとおり，本件発明１の「金属間化合物の発生を
抑制し，流動性が向上した」の意味は明らかであって，当業者は，本件発明
１を実施することができるから，本件発明１についての特許は，特許法３６
条６項１号，２号に違反するものでもない。
(3)以上のとおり，取消事由２は理由がない。
４取消事由３（無効理由９についての判断の誤り）について
(1)本件発明２は，本件発明１の無鉛はんだ合金において，Sn-Cuの溶解母合
金に対してNiを添加したもの，本件発明３は，本件発明１の無鉛はんだ合金
において，Sn-Niの溶解母合金に対してCuを添加したものである。本件発明
１に，原告が主張する無効理由がないことは，前記２，３で述べたとおりで
あるから，本件発明２，３についても，原告主張の無効理由はない。
(2)本件発明４は，本件発明１の無鉛はんだ合金において，さらにGe０．０
０１∼１重量％を加えたものである。本件発明１に，原告が主張する無効理
由がないことは，前記２，３で述べたとおりであるから，本件発明４につい
ても，原告主張の無効理由はない。
また，原告は，はんだ合金にGeを添加すること自体は公知であり，本件発
明１に新規性も進歩性もない以上，本件発明４には進歩性が認められず，特
許法２９条２項により無効であるとも主張するが，本件発明１について，新
規性，進歩性を否定すべき事情は認められないから，はんだ合金にGeを添加
すること自体は公知であるとしても，本件発明４が特許法２９条２項により
無効であるということはない。
(3)以上のとおり，取消事由３は理由がない。
５結論
よって，原告の請求は理由がないからこれを棄却することとして，主文のと
おり判決する。
知的財産高等裁判所第２部
裁判長裁判官中野哲弘
裁判官森義之
裁判官田中孝一

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