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平成９年(行ケ)第２６２号　審決取消請求事件
平成１２年６月１５日口頭弁論終結
判決
原　　　　　　告日本ブレイディ株式会社
代表者代表取締役【Ａ】
訴訟代理人弁理士【Ｂ】
同【Ｃ】
同【Ｄ】
被　　　　　　告株式会社巴川製紙所
代表者代表取締役【Ｅ】
訴訟代理人弁護士中島和雄
同弁理士【Ｆ】
主文
　原告の請求を棄却する。
　訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１　当事者の求めた裁判
１　原告
　特許庁が平成７年審判第１１３３０号事件について平成９年８月２２日にし
た審決を取り消す。
　訴訟費用は被告の負担とする。
２　被告
　主文と同旨
第２　当事者間に争いのない事実
１　特許庁における手続の経緯
　被告は、発明の名称を「接着テープ」とする特許第１７８７８１３号発明
（昭和５９年８月２１日特許出願、平成２年６月２５日出願公告、平成５年９月１
０日設定登録。以下「本件発明」という。）の特許権者である。
　原告は、平成７年５月２５日、上記特許を無効にすることにつき審判を請求
し、特許庁は、これを平成７年審判第１１３３０号事件として審理した。被告は、
上記審理の過程で、平成８年１２月２７日に、願書に添付した明細書の訂正の請求
をした（以下「本件訂正請求」という。）。特許庁は、上記審理の結果、平成９年
８月２２日、「訂正を認める。本件審判の請求は、成り立たない。審判費用は、請
求人の負担とする。」との審決をし、同年９月２２日、原告にその謄本を送達し
た。
２　特許請求の範囲
(1)　設定登録時における明細書の特許請求の範囲の記載
「支持体フィルム上に接着剤層を設けてなる、半導体装置用リードフレーム
のリードピン間を固定するための接着テープに於いて、該接着剤層が、アクリルニ
トリル樹脂、アクリル酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルニトリル－ブタジ
エン共重合体及びブチラール樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂と、フェノ
ール樹脂とよりなる樹脂成分を含有することを特徴とする接着テープ」
(2)　本件訂正請求に係る明細書の特許請求の範囲の記載
「支持体フィルム上に接着剤層を設けてなる、半導体装置用リードフレーム
のリードピン間を固定するための接着テープに於いて、該接着剤層が、ポリアクリ
ルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルニトリル－
ブタジエン共重合体及びブチラール樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂と、
フェノール樹脂とよりなる樹脂成分を含有することを特徴とする接着テープ」
（以下、上記訂正前後の明細書を「本件明細書」といい、訂正前後で区別す
る場合に、訂正前のものを「登録時明細書」と、訂正後のものを「本件明細書」と
いい、本件発明についても、訂正前後で区別する場合に、訂正前のものを「登録時
発明」と、訂正後のものを「本件発明」ということがある。）
３　審決の理由
　審決の理由は、別紙審決書の理由の写しのとおりである。
第３　原告主張の審決取消事由の要点
「Ⅰ．本件特許の手続の経緯」は認める。
「Ⅱ．訂正の適否についての判断」の１（訂正事項の特定（審決書２頁１５行
目～４頁１２行目））は認め、２（訂正の目的の適否、拡張、変更の存否）は否認
し、３（独立特許要件の判断）は争う。
「Ⅲ．本件発明の要旨」は否認する。本件訂正請求は却下されるべきであるの
で、本件発明の要旨は、訂正前の特許請求の範囲となる。
「Ⅳ．当事者の主張」、「Ⅴ．当事者が提出した証拠」は認める。
「Ⅵ．特許無効申立理由に対する当審の判断」について
「１．第１の主張点①について」の(1)のうち、本件発明と甲第５号証、第６号
証（審決の甲第１号証、第２号証）記載の発明との構成及び用途の相違に関する事
項、本件発明と甲第７号証ないし第９号証（審決の甲第３号証～第５号証）記載の
発明との用途及び効果上の相違などに関する事項は認め、その余は争う。
　同(2)、(3)は争う（ただし一部認めるところがある。）。
「２．第２の主張点②について」、「３．第３の主張点③について」、「４．
第４の主張点④について」はいずれも争う（ただし一部認めるところがある。）。
　審決は、本件明細書の訂正の適否についての認定判断を誤り（取消事由
１）、また、本件発明の進歩性の有無についての認定判断を誤り（取消事由２）、
さらに、本件明細書の記載に不備があること、あるいは、本件発明が発明として未
完成であることを看過し（取消事由３及び４）、その結果、本件発明に係る特許を
無効とすることはできないとの誤った判断に至ったものであり、この誤りが審決の
結論に影響を及ぼすことは明らかであるから、取り消されるべきである。
１　取消事由１（登録時明細書の訂正の適否についての認定判断の誤り）
(1)　審決は、登録時明細書の特許請求の範囲中の「アクリルニトリル樹脂、ア
クリル酸エステル樹脂」を「ポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹
脂」に訂正することは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであると判断し
た。
　上記訂正のうち「アクリル酸エステル樹脂」を「ポリアクリル酸ブチル樹
脂」に訂正する部分は、アクリル酸に結合するエステル基をブチル基に限定したも
のであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたということができる。
　しかし、「アクリルニトリル樹脂」を「ポリアクリルニトリル樹脂」に訂
正する部分は、「ポリアクリルニトリル樹脂」が、アクリロニトリルの単独重合体
のみからなる合成樹脂のみを意味するのではなく、アクリロニトリルの共重合体を
も包含する合成樹脂を意味するものであって、結局、アクリロニトリル樹脂と同義
語であるため、特許請求の範囲の減縮を目的とするものということはできない。
　すなわち、確かに、「ポリアクリルニトリル」自体は、アクリロニトリル
を単独で重合した特定の化合物の名称ではあるものの、「ポリアクリルニトリル樹
脂」となると、化合物の名称ではなくなり、「ポリアクリルニトリル繊維」がアク
リロニトリルの単独重合体を用いた繊維のみならず、アクリロニトリルの共重合体
を用いた繊維をも意味するのと同じように、用途を含めた一般的な名称、すなわ
ち、単独重合であれ共重合であれ、アクリロニトリルの重合によって得られる合成
樹脂一般という意味となるのである。このことは、甲第４６号証（昭和４６年６月
３０日株式会社朝倉書店発行の「高分子辞典」）において、「ポリアクリロニトリ
ル」という用語自体が使用形態をも意味するものとして用いられる例が示され、そ
の中に、共重合体を含めている記載があることからも明らかである。
(2)　仮に「アクリルニトリル樹脂」を「ポリアクリルニトリル樹脂」に訂正す
ることが特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められるとしても、訂正が認
められるためには、これとは別に、他の要件である独立特許要件、すなわち、本件
発明が独立して特許を受けることのできるものであるという要件の具備も必要であ
るから、この要件の判断の一つとしての、本件発明が登録時発明と比較して進歩性
を有するかについての判断が必要となることは、いうまでもないところである。と
ころが、審決は、これについて何ら判断をしないままに、本件訂正請求を認めると
いう誤りを犯した。この誤りが審決の結論に影響することは、明らかである。
２　取消事由２（本件発明の進歩性についての認定判断の誤り）
　審決は、本件発明の接着テープを構成する接着剤と甲第５号証及び第６号証
記載の接着剤とは本質的に異なる材料であること、甲第７号証には、接着剤被覆フ
ィルム又はシートを半導体装置のリードフレームのリードピン間を固定するために
接着テープに使用する旨の記載がないこと、甲第８号証及び第９号証には、単にＩ
Ｃ用のリードフレームのリードピン間を絶縁テープで固定することが記載されてい
るにすぎず、その接着テープを構成する接着剤層の材料に関する具体的な記載がな
いこと、リードピン間の固定に際して電流リーク値という特有の課題を解決するた
めに、これら甲号各証記載の発明を組み合わせるための技術的な動機付けがないこ
と、本件発明には、甲号各証記載の発明からは期待できないリードフレームのリー
ドピン間を固定する際に電流リーク値を低減させることができるという特有の作用
効果を奏することを根拠に、本件発明は、甲号各証記載の発明に基づいて当業者が
容易に発明をすることができたものではないと認定判断した。
　しかし、この認定判断は、誤っている。その理由は、次のとおりである。
(1)　前述のとおり、本件発明におけるポリアクリロニトリル樹脂は、前記
１(1)に述べたとおり、アクリロニトリルの単独重合体のみからなる樹脂だけではな
く、アクリロニトリルと他のモノマーとの共重合体からなる樹脂をも含む概念と解
すべきであり、三元共重合体をも包含し得るものというべきである。一方、甲第５
号証に具体的に記載されているアクリル樹脂接着剤は、３５／６０／５重量比のア
クリロニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸の三元重合体（ターポリマ
ー）であるから、これは、本件発明のポリアクリル酸ブチル樹脂の範疇に属するも
のであり、本件発明で使用する接着剤層の接着剤と甲第５号証記載の接着剤とは異
ならないものである。
　したがって、本件発明のポリアクリロニトリル樹脂と甲第５号証の三元共
重合体とは構造上本質的な違いがあるとはいえないから、本件発明の接着テープを
構成する接着剤と甲第５号証及び第６号証記載の接着剤とは本質的に異なる材料で
あるとした審決の認定は誤っている。
(2)　甲第５号証には、そこに記載されている上記接着テ－プを半導体装置用リ
ードフレ－ムのリードピン間を固定するために使用することについての記載がない
ことは事実である。しかし、甲第８号証に、半導体装置用リードフレームのリード
ピン間を固定するために熱硬化性の耐熱性接着剤を片面に塗布したテ－プを使用す
ることが記載されており、また、甲第４号証にはＢ段階のＷＡアクリル接着剤をコ
－ティングした耐熱性フィルムのカプトン（登録商標）ポリイミドフィルムである
パイララックスは可撓性印刷回路基板に適用できるほか、複式インラインパッケー
ジの製造時に個々のリードピンの共平面性と安定性を維持するためリードフレ－ム
のテ－プに利用できることが記載されているのである。さらに、本件明細書の［従
来の技術］の項には、「従来、リードフレームのリードピン間を固定するための接
着テープとしては、支持体フィルム、例えばポリイミドフィルムなどの上に、ポリ
アクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、あるいはア
クリルニトリル－ブタジエン共重合体などを単独に、あるいは混合して塗工して得
た接着テープが使用されている。」（甲第３号証の２の１頁１６行～２０行）と記
載されている。このような技術背景を考慮したとき、甲第５号証に記載されている
接着剤成分を半導体装置用リードフレ－ムのリードピン間を固定するために使用す
ることは当業者の容易になし得ることというべきである。
　また、本件明細書の記載を見ても、特にアクリロニトリル単独重合体を使
用したことが共重合体を使用した場合に比して効果上どのような差異があるか不明
であり、登録時明細書におけるポリアクリロニトリル樹脂を使用した実施例１と、
アクリル酸、ブチルアクリレート及びメチルアクリレートの共重合体を使用した同
実施例２とを対比しても、両者間に格別顕著な差異があるとはいえない。
　したがって、本件発明について推考容易性を否定した審決の認定判断は、
誤っている。
３　取消事由３（本件明細書の記載不備の看過）
　本件発明の構成要素に包含される、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体
及びブチラール樹脂は、いずれも、実施例として示されているポリアクリロニトリ
ル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂とは、化学構造も異なり、その
特性も異なる。殊にアクリロニトリル－ブタジエン共重合体は、二元共重合体であ
り、合成ゴムとして知られているものであって、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリ
アクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂との間に類似点はない。他方、電流リークを
低減させる要素については、本件発明において、何ら解明されていない。そうする
と、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体及びブチラール樹脂について、いかな
る根拠をもって、本件明細書の実施例に開示されている他の樹脂と同様に電流リー
クを低減させることができるべきであると解すべきであるかは、全く不明という以
外にない。
　上述した事情の下では、接着テープの接着剤層として使用しているアクリロ
ニトリル－ブタジエン共重合体にフェノール樹脂をブレンドしたもの、あるいはブ
チラール樹脂にフェノール樹脂を添加したものが電流リーク値を低減させることが
実施例によって明らかにされていない以上、本件明細書は、平成２年法律第３０号
による訂正前の特許法３６条４項の要件を満たしておらず、これを適法とした審決
の認定判断は、誤りというべきである。
４　取消事由４（発明未完成の看過）
　本件明細書の特許請求の範囲には、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体
又はブチラール樹脂にフェノール樹脂を配合した接着剤を使用する場合について記
載されているものの、この発明を実証する記載は全くないから、本件発明は、全く
実体のない特許発明を含むものであり、本件発明のすべてにつき完成した発明であ
るとした審決の認定判断は、誤っている。
　アクリロニトリル－ブタジエン共重合体やブチラール樹脂は、ポリアクリロ
ニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂とは、化学構造もその特
性も異なるものである。他方、本件発明において電流リークを低減させる要素につ
いては、何ら解明されていない。殊に、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体
は、二元共重合体であり、合成ゴムとして知られているものであって、ポリアクリ
ロニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂との間に類似点はな
い。したがって、本件明細書の実施例に開示されている他の樹脂と同様に電流リー
クを低減させることができるとなし得る根拠はない。
　上記アクリロニトリル－ブタジエン共重合体にフェノール樹脂を添加した接
着剤についての発明は、実際には、後願の発明（特公平６－６８１００号、昭和６
３年９月２９日出願、甲第２４号証）において完成したものである。このことは、
甲第２３号証（審判の甲第１９号証）として本件出願日より後の１９９１年（平成
３年）１０月１８日に作成した被告の従業員作本征則の宣誓書に、アクリロニトリ
ル－ブタジエン共重合体にフェノール樹脂を添加しての実験のその結果の記載があ
ることからも裏付けられる。
第４　被告の反論の要点
　審決の認定判断は、すべて正当であって、これを取り消すべき理由はない。
１　取消事由１（登録時明細書の訂正の適否についての認定判断の誤り）につい
て
(1)　高分子化合物においては、原料である単量体に「ポリ」を付けることによ
って単一重合体を示すのが一般の標記方法である。「ポリアクリロニトリル」と
は、アクリロニトリルの単独重合体を意味するものであって、これが共重合体を意
味する用語でないことは明白であり、それに性状を表す「樹脂」を付加した「ポリ
アクリルニトリル樹脂」がアクリロニトリルの単独重合体を意味すると解するのは
極めて自然なことである。
　登録時明細書においては、「アクリルニトリル樹脂」という表現は、アク
リロニトリルを主単量体とする樹脂すべてを意味し、甲第５号証及び甲第６号証に
記載のアクリロニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸三元共重合体等も包
含すると解釈される恐れがある表現であり、また、実施例のポリアクリロニトリル
樹脂とも一致しない表現であった。この点に気付いた被請求人（被告）は、アクリ
ロニトリル樹脂が、アクリロニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸三元共
重合体等の共重合体を包含すると解釈されることを防ぐ目的で本件訂正請求を行っ
た。このような経緯からみても、本件明細書の特許請求の範囲における「ポリアク
リルニトリル樹脂」が、ホモポリマー（単独重合体）であるポリアクリロニトリル
を意味することが明らかである。
　原告提出の甲第４６号証には、確かに、ポリアクリロニトリル繊維の項に
アクリロニトリルの単独重合体とそれを主成分とする共重合体の両者が記載されて
いるが、これは繊維特有の用語であって、高分子化合物の一般的な用語ではない。
繊維の分野においては、アクリロニトリル単一重合体からの繊維は染色性が悪いの
で、それを改善するために他の単量体と共重合させることが多く、その結果、アク
リロニトリル単一重合体からの繊維と共重合体からの繊維とを峻別する必要がなく
なり、「ポリアクリロニトリル繊維」という用語を使用しているにすぎないのであ
る。また、原告の指摘する甲第４６号証の記載は、ポリアクリロニトリルが共重合
体をも包含するものと定義してはいない。
(2)　原告は、本件発明が独立して特許を受けることができるものであるとする
ためには、登録時発明と比較して進歩性を有するかについて判断しなければならな
かったにもかかわらず、審決は、上記の点について何ら判断をしていないと主張す
る。しかし、これは理解に苦しむ主張である。本件発明の特許要件の存否の判断に
おいて、訂正によって削除されたものを比較対象として進歩性の有無を検討する必
要は全くない。
２　取消事由２（本件発明の進歩性についての認定判断の誤り）について
(1)　本件発明において用いるポリアクリル酸ブチル樹脂は、甲第５号証に記載
されているような三元共重合体は意味しないものである。ポリアクリル酸ブチル樹
脂とは、アクリル酸ブチルが重合して形成される単独重合体よりなる樹脂であっ
て、他のモノマーを構成成分として含む共重合体よりなる樹脂はこれに含まれな
い。また、ポリアクリロニトリル樹脂は、アクリロニトリルが重合して形成される
単独重合体よりなる樹脂であって、他のモノマーを構成成分として含む共重合体は
これに含まれない。したがって、原告の主張は、前提において既に失当である。
(2)　本件明細書に記載されているように、従来から、リードフレームのリード
ピン間を固定するための接着テープとしては、ポリイミドフィルム等の上にポリア
クリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、エポキシ樹脂あるいはアクリ
ロニトリル－ブタジエン共重合体等を単独で、あるいは、混合して塗工して得た接
着テープが使用されてきていたが、これらに対しては、半導体装置において用いる
ものであるところから、半導体装置特有の厳しい要件が要求され、それらを満足す
るものが求められていた。
　本件発明は、上記の樹脂とフェノール樹脂とを併用することによって、半
導体装置特有の厳しい要求が満たされることを見出してなされたものである。
　本件発明の接着テープを用いて半導体装置を作製すると、作製時にワイヤ
ーボンディングミスが生じたり、隣同士のリードピンが接触して電気的な絶縁性が
保てなかったり等、半導体装置特有の問題を生じることがなく、不良品の作製割合
が低下するという効果を奏するものである。また、本件発明の接着テープは、樹脂
封止後、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）による過酷な高温高湿の環境下に
おいても、リードピン間の絶縁不良が生じないので、電流リークによる非常に微少
な電流（１０－９
アンペア）の発生が起こりにくく、したがって、半導体装置の誤作
動が生じにくいので、半導体装置の信頼度が高くなるという優れた効果を奏するの
である。
(3)　なお、プリント配線板の接着剤に要求される耐湿試験（耐候性試験）によ
って評価される電気絶縁性と、リードフレームのリードピン間を固定する接着テー
プにおいて求められる長期信頼性を確保するためのＰＣＴによるリーク電流値の特
性とは、本質的に異なる電気的特性であり、このことは、評価方法が相違すること
からも明らかである。すなわち、プリント配線板に使用する接着剤の電気絶縁性の
評価は、ＪＩＳＣ６４８１により、４０℃、９０％ＲＨといういわゆる耐湿試験に
基づく加速試験により行われ、これによって材料系の初期不良の把握を行うのに対
して、本件発明でいうリーク電流値の評価は、半導体装置の長期信頼性を保証する
ための信頼性試験の一つであって、その加速試験条件は、本件明細書に記載してい
るように、ＰＣＴによって行われるのである。
３　取消事由３（本件明細書の記載不備の看過）
　原告は、接着テープの接着剤層として使用しているアクリロニトリル－ブタ
ジエンにフェノール樹脂をブレンドしたもの、あるいはブチラール樹脂にフェノー
ル樹脂を添加したものが電流リーク値を低減させることが、実施例によって明らか
にされていない以上、本件明細書は、特許法３６条４項の要件を満たしていないと
主張する。
　しかしながら、明細書において、特許請求の範囲に記載されている事項のす
べての場合についての実施例を記載しなければならないものではなく、実施例は、
特許出願人が最良の結果をもたらすと思うものをなるべく多種類掲げて記載し、必
要に応じ具体的数字に基づいて事実を記載すれば足りるのである。
　アクリロニトリル－ブタジエン共重合体及びブチラール樹脂の場合につい
て、電流リークを低減させることの実施例がなくても、実施例に記載の樹脂の場合
と同様に実施してみることは、当業者ならば適宜なし得ることである。
４　取消事由４（発明未完成の看過）について
　原告は、本件明細書の特許請求の範囲には、アクリロニトリル－ブタジエン
共重合体あるいはブチラール樹脂にフェノール樹脂を配合した接着剤を使用する場
合について記載されているものの、この発明を実証する記載は全くないから、本件
発明は、全く実体のない特許発明を含むものであり、本件発明をすべて完成してい
る発明とした審決の認定判断は誤っていると主張する。
　しかし、本件明細書に、原告指摘の実施例が記載されていなくても、本件明
細書には、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体及びブチラール樹脂について
も、当業者ならば容易に実施できる程度に記載されているのであるから、実施例が
ないからといって発明が未完成であるということにはならない。
　実施例は、出願人が最良の結果をもたらすと思うものをなるべく多種類掲げ
て記載し、必要に応じ具体的数字に基づいて事実を記載すれば足りるのである。ア
クリロニトリル－ブタジエン共重合体及びブチラール樹脂は、実施例で開示されて
いるポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂と、接
着剤樹脂として同効物であると認められるから、これらの場合に、電流リークを低
減させることの実施例がなくても、発明が未完成であるということにはならない。
　また、原告は、甲第２３号証（審判の甲第１９号証）を挙げて、具体的にア
クリロニトリル－ブタジエン共重合体にフェノール樹脂を添加した接着剤について
の発明は、後願の発明において完成したものである旨主張する。しかし、甲第２３
号証の宣誓書で述べられている実験は、本件発明に関する実験ではなく、甲第２２
号証（審決甲第１８号証）の米国特許出願（本件発明を改良したものとして出願さ
れた発明に係る出願）に関してなされたものである。原告の主張は、失当である。
第５　当裁判所の判断
１　取消事由１（登録時明細書の訂正の適否についての認定判断の誤り）につい
て
(1)　登録時明細書の特許請求の範囲中の「アクリルニトリル樹脂」を「ポリア
クリルニトリル樹脂」と訂正することが特許請求の範囲を減縮することになるか否
か、について検討する。
　「アクリロニトリル」が、ＣＨ２＝ＣＨＣＮという構成を有する化合物で
あること、「ポリアクリロニトリル」が、上記アクリロニトリルの単独重合物であ
り、
　
との構造を有する物質であることは、乙第３号証（昭和３８年５月２８日丸
善株式会社発行の「化繊便覧」４５７頁）、乙第１１号証（昭和３５年３月３０日
共立出版株式会社発行の「化学大辞典１」）から明らかである。
　そうすると、「ポリアクリルニトリル樹脂」とは、一般的な用語例に従え
ば、「ポリアクリルニトリル」の「樹脂」ということになるから、これによる限
り、アクリロニトリルの単独重合物である「ポリアクリルニトリル」が「樹脂」の
性状となっているものを意味することになり、このようなものとして理解するの
が、最も自然であるということができる。
　甲第３号証の１（訂正請求書）によれば、被告は、アクリロニトリル樹脂
及びアクリル酸エステル樹脂について、それが単独重合体のほかに共重合体をも包
含する表現であると考え、これらを実施例１に記載された単独重合体のみを意味す
る表現に訂正する目的で、登録時明細書の特許請求の範囲中の「アクリルニトリル
樹脂、アクリル酸エステル樹脂」との記載を、「ポリアクリルニトリル樹脂、ポリ
アクリル酸ブチル樹脂」と訂正し、この訂正に伴い、発明の詳細な説明中の同様の
記載も訂正し、特許請求の範囲に包含されなくなった実施例２を削除したものであ
ることが認められ、これによれば、被告は、本件明細書において、「ポリアクリル
ニトリル樹脂」という語を、上記一般的な用語例に従って使用することを明らかに
し、これを本件明細書自体に反映させたものであることが明らかである。
　原告は、「ポリアクリルニトリル樹脂」が「ポリアクリロニトリル繊維」
と同じように用途を含めた一般的な名称であることを前提に、「アクリロニトリル
樹脂」と「ポリアクリロニトリル樹脂」とは同義語であり、いずれもアクリロニト
リルの共重合体よりなる合成樹脂あるいはこれを包含する合成樹脂をも意味するも
のであって、アクリロニトリルの単独重合体のみからなる合成樹脂と理解すること
はできないと主張する。
　しかしながら、本件全証拠を検討しても、「ポリアクリルニトリル樹脂」
が「ポリアクリロニトリル繊維」と同じように用途を含めた一般的な名称であると
か、「アクリルニトリル樹脂」と「ポリアクリルニトリル樹脂」とは同義語であ
り、いずれもアクリロニトリル共重合体よりなるあるいはこれを包含する樹脂をも
意味するとかいったことを裏付ける証拠を見出すことはできない。
　原告が、その主張を裏付ける資料であるとして提出している甲第４６号証
（高分子学会編高分子辞典）を検討すると、「ポリアクリロニトリル」の項には、
「ポリアクリロニトリルは単一の重合体として利用されることはほとんどなく、い
ろいろの単量体との共重合体として合成繊維や合成樹脂の形で使用される。」（６
６１頁右欄８行～１１行）との記載があり、続いて、その合成繊維や合成樹脂の例
として、「アクリロニトリル樹脂」、「アクリロニトリル－ブタジェン－スチレン
樹脂」、「アクリロニトリル－ブタジェンゴム」、「ポリアクリロニトリル繊維」
が挙げられている（６６１頁右欄１２行～１５行）。また、「ポリアクリロニトリ
ル繊維」の項には、「繊維製品の品質表示規格によると、アクリロニトリルを主成
分とする共重合体で、その重量割合が５０％以上のものをアクリル、それよりも低
いものをアクリル系という」（６６１頁右欄１７～２１行）との記載があり、「ア
クリロニトリル樹脂」の項目には、「アクリロニトリルは単一な重合体として使用
されることはほとんどなく、成形用プラスチックとしても共重合体が使用されてい
る。」（６頁右欄２０～２３行）との記載がある。「ポリアクリロニトリル樹脂」
という項目はない。
　上記記載によれば、アクリロニトリルは、その単独重合体、すなわち、
「ポリアクリロニトリル」として使用されることは、ほとんどなく、特に、繊維業
界においては、アクリロニトリルを主成分とする共重合体からなる繊維についても
「ポリアクリロニトリル繊維」と呼んでいることが認められるものの、繊維業界
に、このような用語例があるからといって、直ちに、「ポリアクリロニトリル樹
脂」という化合物の性状を示す語についてまで、「繊維」の場合と同様に、アクリ
ロニトリルの共重合体をも含むものとして一般に使用されていると認めることはで
きない。しかも、アクリロニトリルがその単独重合体の「ポリアクリロニトリル」
として使用される場合もあることは明らかであり、このような単独重合体の「ポリ
アクリロニトリル」が樹脂の形態をとるとき、これを「ポリアクリロニトリル樹
脂」と称するのは当然である。そして、登録時明細書（甲第２号証）をみれば、被
告は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明において、この意味で「ポリアクリロ
ニトリル樹脂」の語を使用していることが明らかである。
　したがって、一般的な用語例に従ってなされた本件明細書の特許請求の範
囲及び発明の詳細な説明中の「ポリアクリロニトリル樹脂」の記載をもって、「ア
クリロニトリル樹脂」と同義であるなどと解する余地はない。
　原告の上記主張は、失当というほかない。
(2)　原告は、本件発明に独立特許要件としての進歩性を認めるためには、登録
時発明と比較して進歩性を有するかについて判断しなければならなかったにもかか
わらず、審決は、上記の点について何ら判断をしていない旨主張するが、採るを得
ない。訂正を認めるための要件の一つである独立特許要件の判断において比較の対
象になるべきは、従来技術（特許法２９条１項各号所定の発明）であって、訂正請
求前の特許請求の範囲に係る特許発明ではないことは、論ずるまでもないところだ
からである。訂正請求前のものが比較の対象になり得るのは、それが出願時におけ
る上記の意味での従来技術に該当するとき、該当する限りにおいてのことにすぎな
い。
２　取消事由２（本件発明の進歩性についての判断の誤り）について
(1)　原告は、本件発明におけるポリアクリロニトリル樹脂は、アクリロニトリ
ルの単独重合体のみからなる樹脂だけではなく、アクリロニトリルと他のモノマー
との共重合体からなる樹脂とをも包含する概念と解すべきであるから、この場合、
甲第５号証に記載された三元共重合体も本件発明におけるポリアクリロニトリル樹
脂に該当するものと解されるとし、これを前提として、本件発明の接着テープを構
成する接着剤と甲第５号証及び第６号証記載の接着剤とは本質的に異なる材料であ
るとした審決の認定を非難する。
　しかし、本件発明におけるポリアクリロニトリル樹脂が、単独重合体であ
る「ポリアクリロニトリル」が樹脂の性状となったものを意味するものであること
は、前記認定のとおりであり、そうすると、原告の上記主張は、誤った前提に立つ
ものであり、失当というほかない。
(2)　次に、本件発明が容易に推考し得たものであるか否かについて検討する。
(イ)　甲第５号証（米国特許第３，７２８，１５０号。特許発行日１９７３
年（昭和４８年）４月１７日）には、ポリイミドフィルムの上を、アクリル接着剤
組成物で被覆した接着フィルムであり、そのアクリル接着剤組成物が、１５～５０
重量％のアクリロニトリル、メタクリロニトリル又は混合物の重合体、８４～４５
重量％のブチルアクリレート、エチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレ
ート、ラウリルアクリレートまたはそれらの混合物、及び１～５重量％のメタクリ
ル酸、アクリル酸、イタコン酸またはそれらの混合物の重合体であり、架橋性樹脂
としてフェノール樹脂を包含させたものから構成されるという技術（特許請求の範
囲の請求項１参照）が記載されていることが認められる。
　また、同号証によれば、「本発明のアクリル接着剤を塗布されたポリイ
ミドフィルムは、種々のタイプのラミネート製品に特に好適であり、そして特に良
好な接着性を示す。多層に塗布されたポリイミドフィルムに種々の金属箔、特に銅
をラミネートすることによって回路基板を構成する所において、ひときわ優れた結
果を得ることができる。これらの接着剤を塗布したフィルムは、種々のタイプの基
板をラミネートする際に良好な接着性を示す。」（６欄６４行～７２行）との記載
があることが認められる。
(ロ)　甲第７号証（特開昭５４－１２５２８４号公報）には、「アクリロニ
トリルブタジエン共重合体３０～６５重量％、エポキシ樹脂５～４０重量％、およ
びエポキシ樹脂と架橋性を有しないアルキルフェノール樹脂１５～５０重量％から
なる接着剤組成物を介して合成樹脂絶縁シートと金属箔とを連続して加熱圧縮する
ことを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。」（特許請求の範囲）、
「接着剤組成物は合成樹脂絶縁シートおよび金属箔両者との強固な接着性、優れた
耐熱性および高度な電気絶縁性が要求される。」（１頁右下欄７行～９行）、「合
成樹脂絶縁シートおよび金属箔との接着性、耐熱性をひととおり満足しうる組成物
として例えば、ナイロン－エポキシ混合物があるが、このものは電気絶縁性、特に
高湿下における絶縁抵抗の低下が著しく、したがって用途が限定される欠点があ
る。また、このような電気絶縁性が改良された組成物としてポリビニルブチラール
－エポキシ－フェノールホルマリン樹脂混合物、あるいはポリエステル－イソシア
ネート混合物などがある」（１頁右下欄１５行～２頁左上欄４行）、「本発明のフ
レキシブル印刷配線板製造方法により、強固な接着性、優れた耐熱性、高度な電気
絶縁性特に高湿下での絶縁特性に優れた性能が得られ、」（２頁右上欄１２行～１
５行）、「フェノール樹脂は、アクリロニトリルブタジエン共重合体との架橋性が
すぐれ、かつエポキシ樹脂とは架橋しないアルキルフェノール樹脂が使用でき
る。」（２頁右下欄末行～３頁左上欄３行）、「測定方法　絶縁抵抗、引き剥し強
さ、はんだ耐熱性は、ＪＩＳＣ６４８１に依った。※印は４０℃、湿度９０％で測
定した。」（４頁右下欄１行～４行）（判決注、「※印」は絶縁抵抗の処理条件で
ある。）との記載があることが認められる。
(ハ)　甲第８号証（実開昭５４－８８２６８号に係る明細書）には、「半導
体ペレット接続用タブと該タブの周辺にビーム状に配置された複数のリードからな
るＩＣ用リードフレーム上に該タブの支持リードに直交して、または該タブを取り
囲んで前記ビーム状に配列された複数のリード先端部を１ｍｍ以上残して熱硬化性
の耐熱性接着剤を片面に塗布した耐熱性で且つ熱伸縮性のない絶縁テープを貼着し
てなるＩＣ用リードフレーム。」（実用新案登録請求の範囲）が図面とともに記載
されていることが認められる。
(ニ)　甲第４号証（「パイララックス」のパンフレット）には、「リードフ
レームテーピング用パイララックス（登録商標）ＷＡ／Ｋ塗布可撓性複合物」の見
出しの下で、「パイララックスＷＡ／Ｋは、Ｂ段階のＷＡアクリル接着剤のコーテ
ィングされたカプトン（登録商標）ポリイミドフィルムからなる複合剤の１つで
す。パイララックスＷＡ／Ｋは、可撓性印刷回路基板へ適用できる他、複式インラ
インパッケージの製造時に個々のリードピンの共平面性と安定性を維持するためリ
ードフレームのテープ付用に利用されてきました。」（１頁左欄１行～７行）など
との記載があり、甲第２９号証の１（１９９６年７月９日付け【Ｇ】の陳述書）に
よれば、上記パンフレットは、１９８２年（昭和５７年）７月に米国で印刷され、
遅くとも１９８３年（昭和５８年）には、我が国において頒布されたことが認めら
れる。
　なお、上記甲第２９号証の１及び甲第２８号証（１９９６年４月８日付
けエドワード　エル　ユアンの宣誓供述書）、甲第３４号証（１９９７年２月２８
日付けエドワード　エル　ユアンの「宣誓書」）によれば、上記パイララックスＷ
Ａ／Ｋで使用される「アクリル接着剤」は、フェノール樹脂とアクリロニトリル／
ブチリルアクリレート／メタクリル酸の共重合体を含有していることが認められ
る。しかし、本件全証拠を検討しても、デュポン社が、本件発明の特許出願前に、
パイララックスＷＡ／Ｋで使用される「アクリル接着剤」について、フェノール樹
脂とアクリロニトリル／ブチリルアクリレート／メタクリル酸の共重合体を含有す
るものであることを公表したことを認めるに足りる証拠がない。このような場合、
当業者が、上記「アクリル接着剤」の組成を知るためには、製品を購入したうえ
で、化学分析を行わなければならないのであるから、このような事情の下では、本
件発明の特許出願時には、パイララックスＷＡ／Ｋに「アクリル接着剤」が包含さ
れていることが公知となっていたにすぎず、パイララックスＷＡ／Ｋがフェノール
樹脂とアクリロニトリル／ブチリルアクリレート／メタクリル酸の共重合体を含有
するものであることまで公知となっていたと認めることまではできないというべき
である。
(3)　上記(イ)ないし(ニ)認定の各事実を総合すると、本件発明の特許出願当時
には、組成として、「１５～５０重量％のアクリロニトリル、メタクリロニトリル
又は混合物の重合体、８４～４５重量％のブチルアクリレート、エチルアクリレー
ト、２－エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレートまたはそれらの混合
物、および１～５重量％のメタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸またはそれらの
混合物の重合体であり、交叉結合性樹脂としてフェノール樹脂を包含させた」アク
リル接着剤、あるいは、「アクリロニトリルブタジエン共重合体３０～６５重量
％、エポキシ樹脂５～４０重量％、およびエポキシ樹脂と架橋を有しないアルキル
フェノール樹脂１５～５０重量％からなる」接着剤やナイロン－エポキシ混合物、
ポリビニルブチラール－エポキシ－フェノールホルマリン樹脂混合物からなる接着
剤を、プリント基板用の接着剤として使用するという技術が開示されていたこと、
また、「熱硬化性の耐熱性接着剤」又は「アクリル接着剤」を、半導体装置用リー
ドフレームのリードピン間を固定するための接着テープの接着剤層として使用する
という技術が開示されていたことが認められる。
　以上によれば、半導体装置用リードフレームのリードピン間を固定するた
めの接着テープの技術分野においても、当業者が、「アクリルニトリル樹脂、アク
リル酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体及び
ブチラール樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂」に、架橋性樹脂としてフェ
ノール樹脂を加えたものを接着テープとして使用するという技術に想到すること
は、さほど困難なことではなかったものというべきである。
(4)　そこで、次に、作用効果の面から本件発明の進歩性について検討する。
(イ)　甲第３号証の１及び２によれば、本件明細書には、次の記載があるこ
とが認められる。
「いわゆるプレッシャークッカーテスト（圧力２気圧、温度１２１℃）に
より特性検査を行う時、テストの経過時間とともに次第にテープ部分を導通して電
流が流れる現象が顕著になり、プレッシャークッカーテストの開始時に１０－１４
～１
０－１５
アンペア程度であった電流の導通（以下、電流リークという）が、５００時間
経過後には、１０－４
～１０－５
アンペア程度にまで変化する。プレッシャークッカー
テスト５００時間経過後の電流リーク値は、１０－９
アンペア程度より小さくないと
実用上支障があるといわれている。」（１頁末行～２頁７行）
「本発明は、以上の情況に鑑み、この様な電流リークの小さい接着テープ
を開発するために鋭意検討を重ね、接着剤層の少なくとも一つの成分として、フェ
ノール樹脂を使用すればこの電流リーク値を著しく低減させることができるという
驚くべき事実を見出だし、本発明に到達したものである。」（２頁９行～１２行）
「実施例　１
ポリアクリルニトリル樹脂３０部
ポリアクリル酸ブチル樹脂２０部
レゾール型フェノール樹脂１０部
以上の樹脂をメチルエチルケトンに溶解し塗工液とし、５０μｍのポリイ
ミドフィルム（商品名：カプトン、デュポン社製）にリバースロールを使用して塗
工乾燥し、約２５μｍの接着剤層を有する接着テープを作製した。・・・
　同様に比較用サンプルとして、
ポリアクリルニトリル樹脂５０部
ポリアクリル酸ブチル樹脂３０部
をメチルエチルケトンに溶解し塗工液とし、５０μｍのポリイミドフィル
ム（商品名：カプトン、デュポン社製）に塗布して接着テープを作製した。この接
着テープを使用して、同様に半導体パッケージを作製した。
　これ等のサンプルについて、プレッシャークッカーテストを実施したと
ころ、第１図のように本発明の接着テープを使用したものは、電流リーク値（２）
の初期値が１０－１５
アンペアであったものが、５００時間経過後も１０－１３
アンペアに
変化したのみで良好であるのに対し、比較用の接着テープを用いたものは、５００
時間経過後の電流リーク値（１）が１０－５
アンペアまで低下した。」（３頁２行～
２４行）
「実施例　２
　接着剤として、下記組成のものを使用した以外は、実施例１と全く同様
にして接着テープのサンプルを作製した。
エピコート１００（油化シェル製品）１００部
ジシアンジアミド　　　４部
レゾール型フェノール樹脂　　４０部
　同時にフェノール樹脂を含まない下記組成の接着剤層を設けた接着テー
プを比較用サンプルとした。
エピコート１００（同上）　１００部
ジシアンジアミド　　　４部
　プレッシャークッカーテストの結果を第２図に示す。第２図の曲線３及
び４に示される如く、フェノール樹脂を含有する接着剤層を持つ接着テープを使用
した半導体パッケージのサンプルは、その電流リーク値の変化がフェノール樹脂を
含まない組成の接着剤層を持つ接着テープを使用した場合に比べ、著しく優れてい
ることがわかる。」（３頁２５行～４頁１０行）
「以上のことから明らかなように、本発明による接着テープは、電流リー
クがなく、耐熱性もよく、半導体装置用リードフレームのリードピン間固定のため
の接着テープとして実用性の高いものである。」（４頁１２行～１４行）
(ロ)　本件発明の願書添付図面の第２図には、曲線３では、電流リーク値の
初期値が約１０－１５
アンペアであったものが、５００時間経過後に約１０－５
アンペア
に変化したこと、曲線４では、電流リーク値の初期値が１０－１５
アンペアであったも
のが、５００時間経過後に約１０－１４
アンペアに変化したことが示されている。（甲
第３号証の２の第２図）
(ハ)　弁論の全趣旨によれば、上記実施例２で使用されたもののうち、レゾ
ール型フェノール樹脂以外のものが、エポキシ樹脂の製品であることは明らかであ
る。
(ニ)　上記(イ)ないし(ハ)の事実によれば、実施例１については、ポリアク
リロニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂とフェノール樹脂からなる接着剤の
サンプルと、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂のみからなり
フェノール樹脂を欠く接着剤のサンプルとについて、プレッシャークッカーテスト
で比較試験をしたところ、前者については、電流リーク値の初期値が１０－１５
アンペ
アであったものが、５００時間経過後も１０－１３
アンペアに変化したのみで良好であ
ったのに対し、後者については、５００時間経過後の電流リーク値が１０－５
アンペ
アまで低下するという結果が得られたこと、また、実施例２については、エポキシ
樹脂とフェノール樹脂からなる接着剤のサンプルと、エポキシ樹脂のみからなりフ
ェノール樹脂を欠く接着剤のサンプルとについて、プレッシャークッカーテストで
比較試験をしたところ、前者については、電流リーク値の初期値が約１０－１５
アンペ
アであったものが、５００時間経過後も約１０－１４
アンペアに変化したのみで良好で
あったのに対し、後者については、５００時間経過後の電流リーク値が約１０－５
ア
ンペアまで低下するという結果が得られたことが認められる。
(ホ)　以上によれば、本件発明は、「半導体装置用リードフレームのリード
ピン間を固定するための接着テープ」という技術分野において、ポリアクリロニト
リル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂とフェノール樹脂とからなる接着剤、及び、
エポキシ樹脂とフェノール樹脂とからなる接着剤のサンプルについて、それぞれ試
験を行い、圧力２気圧、温度１２１℃、相対湿度（ＲＨ）１００％（プレッシャー
クッカーテスト。乙第１３号証の１１０６頁左欄６行目～１０行目、乙第１４号証
参照）という高圧、高温、高湿下における絶縁抵抗の低下において、５００時間経
過後においても低い電流リーク値を維持したままで、従来技術にみられる電流リー
クの低下が著しく改善されたことから、「接着剤層の少なくとも一つの成分とし
て、フェノール樹脂を使用すればこの電流リーク値を著しく低減させることができ
る」（甲第３号証の２の２頁１０行及び１１行）という顕著な効果を見出したもの
として、これを発明としたものである、ということができる。
　前記(2)(ロ)記載のとおり、プリント基板の接着剤の技術分野において、
高度な電気絶縁性のほか、高湿下における絶縁抵抗の低下への対策が技術課題の１
つとなっていたことが認められるものの、この場合には、絶縁抵抗の検査をＪＩＳ
Ｃ６４８１に従い、４０℃、湿度９０％という条件で行っていたのに対し、本件発
明のプレッシャークッカーテストでは、圧力２気圧、温度１２１℃、相対湿度（Ｒ
Ｈ）１００％という条件の下に５００時間置いて試験をするというものであって、
本件発明で得られた電気特性は、従来の検査によって明らかにされる従来技術のも
のの比ではなく、従来技術から予測される範囲を超えるものと認められる。
　そうすると、このような電気特性を満足し、顕著な効果を奏する本件発
明を、本件発明の出願当時の技術から当業者が容易に想到し得たものとすることは
できない、というべきである。
(5)　原告は、本件明細書の記載を見ても、特にアクリロニトリル単独重合体を
使用したことが共重合体を使用した場合に比して効果上どのような差異があるか不
明であり、登録時明細書におけるポリアクリロニトリル樹脂を使用した実施例１
と、アクリル酸、ブチルアクリレート及びメチルアクリレートの共重合体を使用し
た同実施例２とを対比しても、両者間に格別顕著な差異があるとはいえない旨主張
する。
　しかしながら、本件発明の進歩性を検討するに当たって、比較の対象とす
べきは従来技術であって、本件明細書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明に記
載されていたアクリロニトリルの共重合体に係る発明ではないことは論ずるまでも
ないことであるから、原告の主張は、主張自体失当という以外にない。
３　取消事由３（明細書の記載不備についての判断の誤り）について
　特許を受けようとする者が特許庁長官に提出すべき願書には、出願人の氏名
又は名称及び住所又は居所、発明の名称、発明者の氏名及び住所又は居所を記載し
なければならず（平成８年法律第６８号による改正前の特許法３６条１項）、願書
には、明細書及び必要な図面を添付し、その明細書には、発明の名称、図面の簡単
な説明、発明の詳細な説明、特許請求の範囲を記載しなければならず（平成２年法
律第３０号による改正前の同法同条２項）、発明の詳細な説明には、その発明の属
する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度
に明確かつ十分に記載しなければならない（平成６年法律第１１６号による改正前
の同法同条４項）ものと定められている。
　本件発明は、その特許請求の範囲の記載からみて、①支持体フィルム上に接
着剤層を設けてなる、半導体装置用リードフレームのリードピン間を固定するため
の接着テープに於いて、②該接着剤層が、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリ
ル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体及びブチ
ラール樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂と、③フェノール樹脂とよりなる
樹脂成分を含有する、④ことを特徴とする接着テープ、という構成からなっている
ものであることが明らかである。
　そこで、発明の詳細な説明をみると、実施例１につき、
「ポリアクリルニトリル樹脂３０部
　ポリアクリル酸ブチル樹脂２０部
　レゾール型フェノール樹脂１０部
以上の樹脂をメチルエチルケトンに溶解し塗工液とし、５０μｍのポリイミド
フィルム（商品名：カプトン、デュポン社製）にリバースロールを使用して塗工乾
燥し、約２５μｍの接着剤層を有する接着テープを作製した。」（甲第３号証の２
の３頁３行～８行）と、実施例２につき、
「接着剤として、下記細成のものを使用した以外は、実施例１と全く同様にし
て接着テープのサンプルを作製した。
　エピコート１００（油化シェル製品）１００部
　ジシアンジアミド　　　４部
　レゾール型フェノール樹脂　　４０部」（甲第３号証の２の３頁２
６行～４頁１行）と、それぞれ記載されており、この接着テープが、半導体装置用
リードフレームのリードピン間を固定するための接着テープであることは自明であ
るから、実施例１及び同２には、上記①ないし④の構成のすべてが記載されている
ものと認められる。
　そうすると、②中の「ポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹
脂」や「エポキシ樹脂、」以外の樹脂、すなわち、「アクリロニトリル－ブタジエ
ン共重合体及びブチラール樹脂」についての実施例が記載されていないとしても、
当業者であれば、実施例１及び２と同様にして極めて容易に再現することができる
ことが明らかである。
　なお、接着剤層の成分として、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体ある
いはブチラール樹脂と、フェノール樹脂とよりなる樹脂成分を採用したものの効果
につき、試験による直接の裏付けを欠いていても、それを完成した発明とみて差し
支えないことは、後記４のとおりである。
　したがって、本件明細書中には、接着剤層の成分として、アクリロニトリル
－ブタジエン共重合体やブチラール樹脂と、フェノール樹脂とよりなる樹脂成分を
含有する場合について実施例の記載がないことを根拠に、本件明細書が特許法３６
条４項の要件を満たしていないとする原告の主張は、失当というほかない。
４　取消事由４（発明未完成についての判断の誤り）について
(1)　原告は、本件発明の訂正後の特許請求の範囲には、アクリロニトリル－ブ
タジエン共重合体又はブチラール樹脂にフェノール樹脂を配合した接着剤を使用す
る場合について記載されているものの、本件発明に係る出願の当時、この発明を実
証するものは全くなかったから、本件発明は、未完成の発明を含むものである旨主
張するので、検討する。
(2)　本件発明の特許性の根拠となるのが、予想を超えた特定の顕著な効果であ
ることは、既に述べたところから明らかである。
　一般に、発明のこのような予想を超える特定の効果については、とりわ
け、化学に関する発明の場合、試験してみないとその存否が分からないのが通例で
あることは、当裁判所に顕著であるから、例えば、試験するまでもなくその存在を
肯定することを許すような特別の事情のない限り、発明が完成したといえるために
は、当該効果が試験結果によって確認されていることが必要であるというべきであ
る。
　効果を確認するための試験結果は、特許請求の範囲に係る発明が完成され
たものであることを証明するものであればよいわけであるから、その試験は、必ず
しも網羅的である必要はないというべきであるものの、発明が完成されたといえる
ためには、それがいまだ着想の域を出ないものであってはならないことは自明であ
り、少なくとも、出願当時の技術水準の下で、当業者において、当該効果があると
確信し得る程度の試験結果が得られていることを要するものというべきである。
(3)　本件についてみると、前記認定のとおり、実施例１においては、ポリアク
リロニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂とフェノール樹脂からなる接着剤の
サンプルについて、実施例２においては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂からなる
接着剤のサンプルについて、長時間経過後においても低い電流リーク値を維持した
ままで、従来技術にみられる電流リークの低下が著しく改善されるという顕著な効
果を奏することが試験によって確認されている。
　他方、上記実施例で用いられたポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル
酸エステル樹脂とエポキシ樹脂に着目すると、これらは、いずれも、プリント基板
用の接着剤として使用されている物質という点では同じであるものの、前二者が熱
可塑性樹脂であるのに対して、後者は、熱硬化性樹脂であり、この点において組成
が全く相違することは、弁論の全趣旨によって明らかである。
　このように、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂と
エポキシ樹脂は、組成において大きく異なるところのある接着剤であるにもかかわ
らず、実施例１においても実施例２においても、フェノール樹脂が存在すると、長
時間経過後においても低い電流リーク値を維持したままで、従来技術にみられる電
流リークの低下が著しく改善されるという点では同じなのであり、実施例１と実施
例２とで共通に存在する物質はフェノール樹脂のみであることからすると、なぜこ
のような現象が起きるのか理論的に解明されていないとしても、上記電流リークの
著しい改善という効果は、フェノール樹脂という物質の作用によってもたらされる
と考えるのが、最も合理的な推論となるものというべきである。
(4)　アクリロニトリルーブタジエン共重合体が、合成樹脂ではなく、合成ゴム
であること、ブチラール樹脂が、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチ
ル樹脂と同様に熱可塑性樹脂であることは、弁論の全趣旨から明らかである。そし
て、前記２(2)(ロ)に認定したところによれば、いずれも、プリント基板用の接着剤
として用いられているものである。
　アクリロニトリル－ブタジエン共重合体又はブチラール樹脂とフェノール
樹脂からなる接着剤について、本件明細書に実施例が記載されていないことは、明
細書自体から明らかであるものの、上記のとおり、電流リークの著しい改善という
効果が、フェノール樹脂という物質の何らかの作用によってもたらされると推論す
るのが最も合理的であることからすると、この推論を妨げる特別の事情の認められ
ない限り、当業者が、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体やブチラール樹脂に
フェノール樹脂を加えた場合にも同様の効果を奏するであろうと強い確信を持って
推測し得ることは明らかというべきである。そして、本件全証拠によっても、アク
リロニトリル－ブタジエン共重合体やブチラール樹脂にフェノール樹脂を加えた場
合につき、上記特別の事情が存在することを認めることはできない。
(5)　原告は、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体やブチラール樹脂は、ポ
リアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂とは、化学構
造もその特性も異なるものであり、また、本件発明において電流リークを低減させ
る要素についても解明されていないとし、殊に、アクリロニトリル－ブタジエン共
重合体は、二元共重合体であり、合成ゴムとして知られているものであって、ポリ
アクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂との間に類似点
はないとして、本件明細書の実施例に開示されている他の樹脂と同様に電流リーク
を低減させることができるとなし得る根拠はない旨主張するが、いずれも上記認定
判断を妨げる理由とはなりえないから、採用できない。
　本件発明が未完成である旨の原告の主張も、失当である。
５　以上によれば、原告主張の審決取消事由は、いずれも理由がなく、その他、
審決にはこれを取り消すべき瑕疵は見当たらない。
第６　よって、原告の本訴請求を棄却することとし、訴訟費用の負担につき行政事
件訴訟法７条、民事訴訟法６１条を適用して、主文のとおり判決する。
　　東京高等裁判所第６民事部
裁判長裁判官山　　下　　和　　明
　　　裁判官山　　田　　知　　司
　　　裁判官宍　　戸　　　　　充

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