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平成１７年(行ケ)第１０４７４号　特許取消決定取消請求事件
平成１８年１月２４日口頭弁論終結
　　　　判決
　原　　　　　　告　セメス株式会社
　　　　　　　　　　　　　　　　　(旧商号:ディエヌエスコリア　カンパニー
リミティッド)
訴訟代理人弁理士　　　　　西川惠清
同　　　　　　　森厚夫
同　　　　　　　田中康継
同栗下清治
　　被告　特許庁長官　中嶋誠
指定代理人　　　　　　　　辻徹二
同　　　　　　　上野信
同岡田孝博
同宮下正之
　　　　　主文
１　原告の請求を棄却する。
２　訴訟費用は原告の負担とする。
３　この判決に対する上告及び上告受理申立てのための付加期間を
３０日と定める。
　　　　事実及び理由
第１　当事者の求めた裁判
１　原告
(1)　特許庁が異議２００３－７１００６号事件について平成１６年１２月２８
日にした決定中，「特許第３３３７６７７号の請求項１ないし６に係る特許を取り
消す。」との部分を取り消す。
(2)　訴訟費用は被告の負担とする。
２　被告
主文第１，２項と同旨
第２　当事者間に争いのない事実
１　特許庁における手続の経緯
原告は，発明の名称を「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置」
とする特許第３３３７６７７号の特許（平成１２年８月１１日出願（優先権主張１
９９９年１２月６日，韓国），平成１４年８月９日設定登録。以下，「本件特許」
という。請求項の数は６である。）の特許権者である。本件特許に対し，平成１５
年４月１８日，特許異議申立てがされたので，特許庁は，これを異議２００３－７
１００６号事件として審理した。その過程において，原告は，平成１５年１２月１
２日，願書に添付した明細書の訂正（特許請求の範囲の訂正を含む。）の請求をし
た（以下，この訂正を「本件訂正」といい，本件訂正後の明細書及び図面を「本件
明細書」という。）。特許庁は，審理の結果，平成１６年１２月２８日，「訂正を
認める。特許第３３３７６７７号の請求項１ないし６に係る特許を取り消す。」と
の決定（以下「本件決定」という。）をし，平成１７年１月１５日，本件決定の謄
本を原告に送達した。
２　特許請求の範囲（本件訂正後）
本件明細書における特許請求の範囲の請求項１～６の記載は，次のとおりで
ある（以下，これらの発明を，請求項に対応してそれぞれ「本件発明１」などとい
い，まとめて「本件発明」という。）。
【請求項１】フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，前記
半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングする
ためのローディング／アンローディングポートと，
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと，
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと，
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュール
と，
前記塗布モジュールから前記露光システムへ，又は前記露光システムから前記
現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと，
前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを
連結する第１通路と，
第１通路とは上下に異なる層に設けられ，前記ローディング／アンローディン
グポートと前記インターフェースポートを連結する第２通路とを具備し，
しかるに，前記塗布モジュールは第１通路に沿って配置され，前記現像モジュ
ールは第２通路に沿って配置され，基板が，前記ローディング／アンローディング
ポートから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ，次いで前記インターフ
ェースポートと連結された前記露光システムへ送られ，次いで第２通路を介して前
記現像モジュールへ送られ，最終的に前記ローディング／アンローディングポート
に戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソグラフィ工程のための
半導体製造装置。
【請求項２】フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，前記
半導体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングする
ためのローディング／アンローディングポートと，
前記基板に塗布工程を遂行するための塗布モジュールと，
前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための露光システムと，
前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像モジュール
と，
前記塗布モジュールから前記露光システムへ，又は前記露光システムから前記
現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと，
前記塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送する第１ロボッ
トを備え，一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され，他端で
前記インターフェースポートに接続される第１通路と，
前記現像モジュールでの現像工程を遂行するために基板を移送する第２ロボッ
トを備え，一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され，他端で
前記インターフェースポートに接続されるように，第１通路とは上下に異なる層に
設けられる第２通路とを具備し，
しかるに，第１通路の一側に前記塗布モジュールが配置されるとともに，他側
にはベ一クユニットが配置され，第２通路の一側に前記現像モジュールが配置され
るとともに，他側にはベークユニットが配置され，前記ローディング／アンローデ
ィングでの基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立
して行え，
基板が，前記第１ロボットによって前記ローディング／アンローディングポー
トから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ，次いで前記インターフェー
スポートと連結された前記露光システムへ送られ，次いで前記第２ロボットによっ
て第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ，最終的に前記ローディング／ア
ンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソ
グラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項３】上記塗布モジュールと上記現像モジュールは，中間壁によって相
互隔離されることを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィ工程のための
半導体製造装置。
【請求項４】上記塗布モジュールは，上記第１通路の一側に配置される塗布機
および前記塗布機と対向する第１通路の他側に配置されるべ一クユニットを含み，
上記現像モジュールは，上記第２通路の一側に配置される現像機および前記現像機
と対向する第２通路の他側に配置されるべ一クユニットを含むことを特徴とする請
求項１に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項５】上記中間壁に設けられ，上記塗布モジュールと上記現像モジュー
ルで発生するパーチクルを除去するための除去手段を更に含むことを特徴とする請
求項３に記載のフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。
【請求項６】上記ベ一クユニットは基板を加熱するための少なくとも一つの加
熱プレート及び，前記加熱プレートで加熱された基板を冷却させるための少なくと
も一つの冷却プレートを含むことを特徴とする請求項４に記載のフォトリソグラフ
ィ工程のための半導体製造装置。
３　本件決定の理由
別紙決定書の写しのとおりである。要するに，本件発明１～６は，特開平１
０－７４８２２号公報（以下「引用例」という。甲４，本件決定における刊行物３
（異議手続における甲３号証。以下，異議手続における号証を示す場合には「異議
甲３」のように表記する。））に記載された発明（以下「引用発明」という。）及
び周知手段ないし慣用手段に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたも
のである，とするものである。なお，本件決定は，周知手段ないし慣用手段を認定
するに際し，引用例のほか，特開平１１－２６５４１号公報（以下「刊行物１」と
いう。甲２，本件決定における刊行物１（異議甲１）），特開平１１－８７４５６
号公報（以下「刊行物２」という。甲３，本件決定における刊行物２（異議甲
２）），特開平８－４６０１０号公報（以下「刊行物４」という。甲５，本件決定
における刊行物４（異議甲４））を例示した。
本件決定が上記結論を導くに当たり認定した引用発明の内容，並びに本件発
明１及び２と引用発明の各一致点，相違点は，次のとおりである。
(1)引用発明の内容
「レジストが塗布された被処理基板１０の露光前の処理を行うための第１の
サブシステムＡ及びレジストが塗布された被処理基板１０の露光後の処理を行うた
めの第２のサブシステムＢが，互いに背中合わせに平行配列され，処理システム２
０を構成する。
第１のサブシステムＡの側端部には，基板搬入ステーション２が設けら
れ，この基板搬入ステーション２に被処理基板１０がカセット３に収容されて搬入
され，基板転載ロボット４ａが被処理基板１０をカセット３から順次に取り出し，
それを１枚ずつ第１のサブシステムＡに転送する。
第１のサブシステムＡは，被処理基板１０に対する一連の処理を行う処理
部Ａ１と，被処理基板１０の搬送および各単位処理部への出し入れを行う搬送部Ａ
２とを備えている。
第１のサブシステムＡにおける処理を完了した被処理基板１０はバッファ
６に送られ，バッファ６は第１と第２のサブシステムＡ，Ｂを連結している。ま
た，このバッファ６には露光機（ステッパ）５が隣接している。
バッファ６ではロボット６ａが被処理基板１０を１枚ずつ露光機５に転送
する。
露光が完了した被処理基板１０は他のロボット６ｂによってバッファ６に
戻され，被処理基板１０は第２のサブシステムＢに与えられる。
第２のサブシステムＢは，第１のサブシステムＡと同様に処理部Ｂ１と搬
送部Ｂ２とを備えている。この処理部Ｂ１は，第１のサブシステムＡの処理部Ａ１
と空間９をはさんで背中合わせとなっている。
第２のサブシステムＢでの処理を完了した時点での被処理基板１０は，レ
ジストの現像が完了した状態となり，被処理基板１０は１枚ずつ搬出ステーション
８に受け渡され，搬出ステーション８では，Ｙ方向に並進可能なロボット４ｂが被
処理基板１０をカセット３に収容する。
第１のサブシステムＡの第１段部分ＡＦ１の処理部Ａ１には，スピンコー
タＳＣが設けられ，第２段部分ＡＦ２には，ホットプレートＨＰ１－ＨＰ６が設け
られている。
第２のサブシステムＢの第１段部分ＢＦ１の処理部Ｂ１には，スピンデベ
ロッパＳＤが設けられ，第２段部分Ｂ２には，ホットプレートＨＰ７－ＨＰ９が設
けられている。」
(2)本件発明１と引用発明の一致点，相違点
（一致点）
「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，前記半導
体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするため
のローディング／アンローディングポートと，前記基板に塗布工程を遂行するため
の塗布モジュールと，前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための
露光システムと，前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像
モジュールと，前記塗布モジュールから前記露光システムへ，又は前記露光システ
ムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと，前記
ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する
第１通路と，前記ローディング／アンローディングポートと前記インターフェース
ポートを連結する第２通路とを具備し，しかるに，前記塗布モジュールは第１通路
に沿って配置され，前記現像モジュールは第２通路に沿って配置され，基板が，前
記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュー
ルへ送られ，次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システムへ
送られ，次いで第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ，最終的に前記ロー
ディング／アンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とす
るフォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置。」である点。
（相違点）
本件発明１は，「第１通路とは上下に異なる層に設けられ，前記ローデ
ィング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連結する第２通
路とを具備し，しかるに，前記塗布モジュールは第１通路に沿って配置され，前記
現像モジュールは第２通路に沿って配置され」る構成を有するのに対し，引用発明
では，ローディング／アンローディングポートと前記インターフェースポートを連
結する第２通路とを具備し，塗布モジュールは第１通路に沿って配置され，現像モ
ジュールは第２通路に沿って配置されるものの，第１通路及び塗布モジュールは，
第２通路及び現像モジュールとは上下に異なる層に設けられ（た）ものではなく，
互いに平行に配列される構成である点（以下「相違点」という。）。
(3)本件発明２と引用発明の一致点，相違点
（一致点）
「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，前記半導
体製造装置の内に又はそこから基板をローディング又はアンローディングするため
のローディング／アンローディングポートと，前記基板に塗布工程を遂行するため
の塗布モジュールと，前記塗布工程で処理された基板に露光工程を遂行するための
露光システムと，前記露光工程で処理された基板に現像工程を遂行するための現像
モジュールと，前記塗布モジュールから前記露光システムへ，又は前記露光システ
ムから前記現像モジュールへ基板移送するためのインターフェースポートと，前記
塗布モジュールでの塗布工程を遂行するために基板を移送する第１ロボットを備
え，一端で前記ローディング／アンローディングポートに接続され，他端で前記イ
ンターフェースポートに接続される第１通路と，前記現像モジュールでの現像工程
を遂行するために基板を移送する第２ロボットを備え，一端で前記ローディング／
アンローディングポートに接続され，他端で前記インターフェースポートに接続さ
れるように，第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路とを具備し，しか
るに，第１通路の一側に前記塗布モジュールが配置されるとともに，他側にはベ一
クユニットが配置され，第２通路の一側に前記現像モジュールが配置されるととも
に，他側にはベークユニットが配置され，前記ローディング／アンローディングで
の基板のローディング／アンローディングが第１通路と第２通路とで独立して行
え，基板が，前記第１ロボットによって前記ローディング／アンローディングポー
トから第１通路を介して前記塗布モジュールへ送られ，次いで前記インターフェー
スポートと連結された前記露光システムへ送られ，次いで前記第２ロボットによっ
て第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ，最終的に前記ローディング／ア
ンローディングポートに戻る移送経路を構成してなることを特徴とするフォトリソ
グラフィ工程のための半導体製造装置。」である点。
（相違点）
本件発明２は，「第１通路とは上下に異なる層に設けられる第２通路と
を具備し，しかるに，第１通路の一側に前記塗布モジュールが配置されるととも
に，他側にはベ一クユニットが配置され，第２通路の一側に前記現像モジュールが
配置されるとともに，他側にはベークユニットが配置され」る構成を有するのに対
し，引用発明では，ローディング／アンローディングポートと前記インターフェー
スポートを連結する第２通路とを具備し，塗布モジュールは第１通路に沿って配置
され，現像モジュールは第２通路に沿って配置されるものの，第１通路及び塗布モ
ジュールは，第２通路及び現像モジュールとは上下に異なる層に設けられ（た）も
のではなく，互いに平行に配列される構成である点（以下「相違点１」とい
う。），塗布モジュールであるスピンコータとベークユニットであるホットプレー
トが，異なる層に設けられているものの，通路の一側に塗布モジュールが配置され
るとともに，他側にはベ一クユニットが配置されるものではなく，また，現像モジ
ュールであるスピンデバロッパとベークユニットであるホットプレートが，異なる
層に設けられているものの，通路の一側に現像モジュールが配置されるとともに，
他側にはベ一クユニットが配置されるものではない構成である点（以下「相違点
２」という。）。
第３　原告主張の取消事由の要点
本件決定は，周知手段及び慣用手段の認定を誤り，引用例の記載内容を看過
したことにより，本件発明１と引用発明の相違点についての進歩性判断を誤り（取
消事由１），本件発明２と引用発明の相違点１，相違点２についての進歩性判断を
誤り（取消事由２），本件発明３～６の進歩性判断を誤った（取消事由３）もので
あって，これらの誤りが本件決定の結論に影響を及ぼすことは明かであるから，取
り消されるべきである。
１　取消事由１（本件発明１と引用発明の相違点についての進歩性判断の誤り）
本件決定は，本件発明１と引用発明の相違点についての進歩性判断に際し，
引用例の段落【００８１】，刊行物２の段落【００７０】の各記載を引用して，フ
ォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，モジュールを上下に異な
る層に設け，狭い面積に装置を置けるようにすることは周知手段に過ぎず，相違点
については当業者が容易に想到できたことである旨判断したが，次のとおり，誤り
である。
(1)周知手段認定の誤り
本件決定が引用した引用例の段落【００８１】の記載は，第１のサブシス
テムＡ及び第２のサブシステムＢのそれぞれにおいて，各単位処理部を１層とする
か２層またはそれ以上とするかは任意に決定可能であることを示唆しているに過ぎ
ず，第１のサブシステムＡと第２のサブシステムＢを上下に層状に配置することを
示唆するものではない。
そうすると，本件決定が引用した引用例の段落【００８１】，刊行物２の
段落【００７０】の記載のみをもって，「フォトリソグラフィ工程のための半導体
製造装置において，モジュールを上下に異なる層に設け，狭い面積に装置を置ける
ようにすること」が周知手段とはいえないし，被告が挙げる特開平１０－１４４７
６３号公報（乙１），特開昭６０－８４８１９号公報（乙２）の記載等は一応の示
唆を与えるに過ぎず，これらをもってしても，上記の点が周知手段であるとまでは
いえない。
(2)引用発明が解決しようとする課題を看過した誤り
引用発明は，装置の高さが高くなり，基板搬送手段の高さ方向の移動距離
が顕著に長くなってスループットの低下が避けられないという問題点に鑑みてなさ
れたものであり，単位処理部を多段に形成する代わりに，レジスト塗布，露光，現
像の主要な工程を平置きに配置することで，装置の占有床面積を減少させるととも
に，スループットを向上させている。すなわち，引用発明においては，第１のサブ
システムＡと第２のサブシステムＢの各々が多段化されているから，引用発明の第
１のサブシステムＡと第２のサブシステムＢの水平配置構造を垂直配置構造に変更
すると，基板処理システムとして少なくとも４層構造を有することになり，基板搬
送手段の高さ方向の移動距離に増加を招くことになるから，スループットの低下を
回避するという引用発明の目的を達成できない。そうすると，各々が多段化された
引用発明の第１のサブシステムＡと第２のサブシステムＢをさらに多層化すること
は，引用発明が解決しようとする課題に反しており，動機付けを欠くから，当業者
が容易に想到できたとはいえない。
(3)刊行物２について
前記(1)のとおり，モジュールを上下に異なる層に設け，狭い面積に装置を
置けるようにすることが周知手段であるとはいえない。この点，刊行物２の段落
【００７０】には，上部処理空間Ｃｌと下部処理空間Ｃ２における基板の搬入／搬
出が，それぞれ基板搬送ユニット１０１，１０２によって行なわれることが記載さ
れているが，引用発明の目的を考えれば，上記刊行物２の記載に基づいて，各々が
少なくとも２段に多段化されている引用例の第１のサブシステムＡと第２のサブシ
ステムＢの水平配置構造を垂直配置構造に変更することが容易に想到し得たとは考
えられない。
(4)本件発明１の作用効果の顕著性を看過した誤り
本件決定は，本件発明１の作用効果が当業者が予測できる範囲のものであ
ると判断したが，本件発明１は引用例との対比において格別の効果を奏する。
例えば，ベーク装置と塗布器との間で基板を移動する場合，本件発明１で
は，ベークユニット，第１ロボット，塗布器の順，又はその逆に基板を移動させれ
ば良いが，引用発明では，ベークユニット，第２段部分のハンドラ，エレベータ，
第１段部分のハンドラ，スピンコ一タの順又はその逆に基板を移動させなければな
らないので，移動経路が非常に複雑で移動に時間も多くかかり，塗布器とべークユ
ニット間の移動が複数回要求される場合は，上述の問題はさらに大きなものとな
る。また，引用発明の第１のサブシステムＡは，第１段部分ＡＦｌと第２段部分Ａ
Ｆ２とを有するので，第１段部分と第２段部分のそれぞれに配置されたハンドラ
（３０ａ，３０ｃ）と第１段部分と第２段部分間における基板の移動のためのエレ
ベータ（ＥＬｌ）とを必須とするが，本件発明１によれば，第１通路にのみロボッ
トが配置されれば良く，引用発明に比べより洗練された装置構成を有する。
２　取消事由２（本件発明２と引用発明の相違点１，２についての進歩性判断の
誤り）
(1)相違点１について
本件決定は，本件発明２と引用発明の相違点１について，本件発明１と引
用発明の相違点の判断（前記１）と同じく，誤って判断した。
(2)相違点２について
本件決定は，本件発明２と引用発明の相違点２について，慣用手段に過ぎ
ず，相違点２については当業者が容易に想到できたことである旨認定，判断した
が，誤りである。
ア　慣用手段認定の誤り
本件決定は，刊行物１の段落【００５１】～【００５２】の記載を引用
して，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，通路の一側に
塗布モジュールが配置されるとともに，他側にはベークユニットが配置されるこ
と，および通路の一側に現像モジュールが配置されるとともに，他側にベークユニ
ットが配置されること」が，慣用手段であると認定したが，誤りである。
刊行物１の上記記載のみをもって慣用手段とはいえないし，被告が挙げ
る特開平５－１７８４１６号公報（乙３），特開平７－１１２８０２号公報（乙
４）の記載は一応の示唆を与えるに過ぎず，これらをもってしても，「フォトリソ
グラフィ工程のための半導体製造装置において，通路の一側に塗布モジュールが配
置されるとともに，他側にはベークユニットが配置されること，および通路の一側
に現像モジュールが配置されるとともに，他側にベークユニットが配置されるこ
と」が慣用手段であるとまではいえない。
イ　引用発明が解決しようとする課題を看過した誤り
引用発明は，前記１(2)のとおり，基板搬送手段の高さ方向の移動距離が
顕著に長くなってスループットの低下が避けられないという問題点に鑑み，単位処
理部を多段化して第１のサブシステムＡや第２のサブシステムＢを形成することを
本質とする発明であり，加熱処理部からの熱が塗布処理に影響しないようにするた
め，塗布モジュールであるスピンコータとべークユニットであるホットプレートを
単位処理部の多段配列の異なる層にそれぞれ設けたものである。したがって，通路
の一側に塗布モジュールを配置すると共に，他側にべークユニットを配置したり，
通路の一側に現像モジュールを配置すると共に，他側にベークユニットを配置した
りすれば，単位処理部を多段に設けた意味がなくなるから，このような変更を当業
者が容易に想到し得たとは考えられない。
(3)相違点１，２を複合することについて
本件発明２の相違点１及び相違点２に係る各構成は，一連の処理工程にお
いて連続的に寄与するものであり，これら２つの構成が組み合わさって本件発明２
における設備稼働率のさらなる向上，作業性のさらなる改善を達成できるものであ
って，両相違点のいずれもが引用発明の基本的な技術思想と相容れないものである
ことに鑑みれば，本件発明２の一部の構成についてのみ類似する他の技術文献を周
知手段や慣用手段として参酌したからといって，直ちに引用発明を本件発明２に等
しい構成となるように変更するための正当な動機とはならない。
(4)本件発明２の作用効果の顕著性を看過した誤り
本件決定は，本件発明２の作用効果も当業者が予測できる範囲のものであ
ると認定したが，本件発明２は，本件発明１と同じく（前記１(4)），格別の効果を
奏する。
３　取消事由３（本件発明３～６の進歩性判断の誤り）
本件決定は，本件発明３～６は当業者が容易に想到できたと判断したが，本
件請求項３～６に記載された付加事項が慣用手段であるというだけであり，誤りで
ある。
(1)本件発明１の進歩性判断の誤りとの関係
前記１のとおり，本件発明１は，引用発明に基づいて当業者が容易に想到
できたものではないから，本件発明１を更に限定している本件発明３，４について
も，当業者が容易に想到できたものではない。また，本件発明３を更に限定してい
る本件発明５，本件発明４を更に限定している本件発明６についても，同様であ
る。
(2)慣用手段認定の誤り
ア　本件発明３，５について
本件決定は，引用例の段落【００４０】，刊行物２の段落【００４７】
及び刊行物４の段落【００３１】の各記載を引用して，「フォトリソグラフィ工程
のための半導体製造装置において，上下に配置した処理装置の間を隔離する中間壁
を設けること」が，慣用手段であると認定したが，誤りである。本件決定の引用す
る上記記載のみをもって慣用手段であるとはいえないし，被告が挙げる乙２は一応
の示唆を与えるに過ぎず，これをもってしても，上記の点が慣用手段であるとはい
えない。
イ　本件発明４について
前記２(1)のとおり，本件決定が引用する刊行物１の段落【００５１】～
【００５２】の記載のみをもって，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造
装置において，通路の一側に塗布モジュールが配置されるとともに，他側にはベー
クユニットが配置されること，および通路の一側に現像モジュールが配置されると
ともに，他側にベークユニットが配置されること」が慣用手段とはいえないし，被
告が挙げる乙３，乙４の記載は一応の示唆を与えるに過ぎず，これらをもってして
も，上記の点が慣用手段であるとはいえない。
ウ　本件発明６について
本件決定は，引用例の段落【００３６】及び刊行物４の段落【００２
６】の記載を引用して，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置におい
て，加熱プレート及び冷却プレートを設けること」が，慣用手段であると認定した
が，本件決定の引用する上記記載のみをもって慣用手段であるとはいえないし，被
告が挙げる実開平３－５３８３２号公報（乙５）の記載は一応の示唆を与えるに過
ぎず，これをもってしても，上記の点が慣用手段であるとはいえない。
第４　被告の反論の要点
　本件決定の事実認定及び判断には誤りはなく，原告主張の決定取消事由に理
由はない。
１　取消事由１（本件発明１と引用発明の相違点についての進歩性判断の誤り）
について
(1)周知手段認定の誤りの主張について
原告は，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，モ
ジュールを上下に異なる層に設け，狭い面積に装置を置けるようにすること」が，
周知手段であるとはいえない旨主張する。
しかし，本件決定が例示した記載のほか，刊行物４の段落【００２４】，
乙１の段落【００２５】及び乙２の２頁右上欄１２行～左下欄５行にも，モジュー
ルを上下に異なる層に設け，狭い面積に装置を置けるようにすること，塗布ユニッ
ト及び現像ユニットを上下配置することが開示されており，上記の点が周知手段で
あることは明らかである。
(2)引用発明が解決しようとする課題を看過した誤りの主張について
原告は，引用例の基板処理装置において，同じ平面に配置された第１のサ
ブシステムと第２のサブシステムを，上下の異なる層にすることは，引用例の基板
処理装置の目的，課題に反するものであるから，想到できない旨を主張するとこ
ろ，引用発明は，占有床面積を減少させるためには処理部を縦方向に多段構造とす
るのがよいが，一方で，高さが高すぎると搬送手段の高さ方向の移動距離が著しく
長くなりスループットが低下するので，そのバランスをとって，装置全体の占有床
面積を減少させ，スループットも向上させるというものであり，確かに，第１のサ
ブシステムＡと第２のサブシステムＢを縦方向に積み重ねれば，高さが規定以上に
高くなりスループットが低下することが予想される。
しかし，引用発明のサブシステムＡは，第１段部分ＡＦ１（処理部Ａ１）
と第２段部分ＡＦ２の多段処理列から構成され，第２段部分ＡＦ２は２層のホット
プレート又はクールプレートからなる２段３層構造であり，サブシステムＢも２段
３層構造となっている（引用例の段落【００３８】，【００４２】，図２及び図
３）ところ，単位処理部は２段のみならず，３段以上の配列でもよく，また，多段
処理列のそれぞれを何層とするかは適宜決定可能というものである（引用例の段落
【００８０】及び【００８１】）から，引用例には，装置の占有床面積を減少さ
せ，スループットも向上させる限りにおいて，単位処理部を何段としてもよく，ま
た，処理列も何層としてもよいこと，すなわち，単位処理部の様々な配列が可能で
あることが実質的に示唆されている。そして，露光処理，現像処理，加熱・冷却処
理のために必要な上記処理部をどのように縦横に配置するかは，処理順序（塗布，
現像，加熱冷却等）及び搬送の効率化等を考慮して，当業者が適宜配置し得るもの
であることは明らかである。
(3)まとめ
引用例には，塗布モジュール及び現像モジュールを上下に設ける点は記載
されていないが，この点は，前記(1)のとおり，周知手段であるとともに，塗布モジ
ュールと現像モジュールを上下に配置することを阻害する要因も特段ないことか
ら，結局，引用例に記載の水平配置された塗布モジュールと現像モジュールを上下
に配置することは当業者が容易に想到することができたものである。そして，建屋
内に設置されるこの種の基板処理装置は，天井の高さ，搬送機構の効率化，装置の
メンテナンスの容易さ等を考慮すれば，その高さに制約があるのは当然であって，
好適な高さとするために，ホットプレート等の各種処理部の配置を適宜変更して所
望の高さとすることは，当業者にとって通常の創作活動の範囲内のものである。
したがって，本件発明１は引用発明及び周知手段に基づいて当業者が容易
に発明することができたものであるとした本件決定の判断に，原告主張の誤りはな
い。
２　取消事由２（本件発明２と引用発明の相違点１，２についての進歩性判断の
誤り）について
原告は，決定における本件発明２と引用発明との相違点１及び２の判断に誤
りがある旨主張するので，反論する。
(1)相違点１について
相違点１（モジュールを上下に異なる層に設けた点）は，本件発明１と引
用発明との相違点と同じであるから，前記１のとおり，その判断に誤りはない。
(2)相違点２について
ア　慣用手段認定の誤りの主張について
原告は，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，
通路の一側に塗布モジュールが配置されるとともに，他側にはベークユニットが配
置されること，および通路の一側に現像モジュールが配置されるとともに，他側に
ベークユニットが配置されること」が，慣用手段であるとはいえない旨主張する。
しかし，上記の点については，本件決定が例示した刊行物１の記載のみ
ならず，乙３の段落【０００３】及び乙４の段落【０００３】～【０００４】，図
１３にも，フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，通路の一側
に塗布モジュールが配置されるとともに，他側にはベークユニットが配置されるこ
と，及び通路の一側に現像モジュールが配置されるとともに，他側にはベークユニ
ットが配置されることが開示されている。したがって，上記の点が慣用手段である
ことは明らかである。
イ　引用発明が解決しようとする課題を看過した誤りの主張について
原告は，相違点２に関する本件決定の判断について，通路の一側に塗布
モジュールを配置すると共に，他側にベークユニットを配置し，通路の一側に現像
モジュールを配置すると共に，他側にベークユニットを配置したりすれば，引用例
において単位処理部を多段に設けた意味がなくなるため，このような変更を当業者
が容易に想到し得たとは考えられない旨を主張する。
しかし，引用例には，装置全体の占有床面積を減少しつつ，スループッ
トの向上が可能な基板処理装置を得るために，各種機器，すなわち，単位処理部の
様々な配列が可能であることが示唆されている。そして，通路の一側に塗布モジュ
ールを配置するとともに他側にベークユニットを配置し，通路の一側に現像モジュ
ールを配置するとともに他側にベークユニットを配置する点が慣用手段であること
は前記アのとおりであり，引用発明にそのような慣用手段を適用することを妨げる
特段の事情もないから，本件発明２が引用発明及び慣用手段に基づいて当業者が容
易に想到することができたとする本件決定の判断に，原告主張の誤りはない。
３　取消事由３（本件発明３～６の進歩性判断の誤り）について
(1)本件発明１の進歩性判断の誤りの主張との関係について
本件発明１は，前記１のとおり，当業者が容易に発明できたものである。
そして，本件発明３～６がそれぞれ特徴とする付加事項は，いずれも慣用手段にす
ぎないから，本件発明３～６が当業者が容易に発明できたとする本件決定の判断
に，誤りはない。
(2)慣用手段認定の誤りの主張について
ア　本件発明３，５について
原告は，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，
上下に配置した処理装置の間を隔離する中間壁を設けること」が，慣用手段である
とはいえない旨主張する。
しかし，上記の点については，本件決定が例示した刊行物２，刊行物４
の記載のみならず，乙２の２頁右上欄１２行～左下欄５行にも，フォトリソグラフ
ィ工程のための半導体製造装置において，上下に配置した処理装置の間を隔離する
中間壁を設けることが開示されている。したがって，上記の点が慣用手段であるこ
とは明らかである。
イ　本件発明４について
前記２(2)アのとおり，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装
置において，通路の一側に塗布モジュールが配置されるとともに，他側にはベーク
ユニットが配置されること，および通路の一側に現像モジュールが配置されるとと
もに，他側にベークユニットが配置されること」は，慣用手段である。
ウ　本件発明６について
原告は，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，
加熱プレート及び冷却プレートを設けること」が，慣用手段であるとはいえない旨
主張する。
しかし，上記の点については，本件決定が例示した引用例及び刊行物４
のみならず，乙５の７頁１８行～８頁６行にも，フォトリソグラフィ工程のための
半導体製造装置において，加熱プレート及び冷却プレートを設けることが開示され
ている。したがって，上記の点が慣用手段であることは明らかである。
第５　当裁判所の判断
１　取消事由１（本件発明１と引用発明の相違点についての進歩性判断の誤り）
について
(1)周知手段認定の誤りの主張について
原告は，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，モ
ジュールを上下に異なる層に設け，狭い面積に装置を置けるようにすること」が，
周知手段とはいえない旨主張するので，検討する。
ア　本件決定が周知手段につき例示した引用例の段落【００８１】には，次
の記載がある。
「【００８１】(3)多段処理列のそれぞれを１層とするか２層またはそれ
以上とするかは、処理内容やその単位処理部の個々の高さに応じて任意に決定可能
である。ホットプレートやクールプレートのように高さが低いものは多層とした方
が床面積の低減効果が大きい。」
上記記載は，引用発明の第１のサブシステムＡ及び第２のサブシステム
Ｂのそれぞれにおいて，各単位処理部を１層とするか２層又はそれ以上とするかを
示しているにすぎず，引用発明の第１のサブシステムＡと第２のサブシステムＢを
上下に層状に配置することを示すものではないことは明らかである。したがって，
この記載をもって，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，
モジュールを上下に異なる層に設け，狭い面積に装置を置けるようにすること」が
引用例に開示されているとは認められない（このこと自体は，被告も争わないとこ
ろである。）。
イ　一方，本件決定が周知手段につき例示した刊行物２の段落【００７０】
には，次の記載がある。
「上記のように，本実施例の基板処理装置においては，上部搬送空間Ｃ
１および下部搬送空間Ｃ２でそれぞれ基板搬送ユニット１０１，１０２により基板
が搬送されるとともに，基板搬送ユニット１０１により上部処理空間Ａ１内の基板
処理ユニット２０１に対して基板の搬入および搬出が行われ，基板搬送ユニット１
０２により下部処理空間Ａ２内の基板処理ユニット２０２に対して基板の搬入およ
び搬出が行われる。このように，基板処理装置の上下方向の空間の有効利用が図ら
れ，基板処理装置の設置面積が低減される。」
また，刊行物４，乙１，乙２には，それぞれ次の記載がある。
「図２に示すように，第１の組Ｇ１では，カップＣＰ内で半導体ウエハ
Ｗをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニット，た
とえばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順
に２段に重ねられている。第２の組Ｇ２でも，２台のスピンナ型処理ユニット，た
とえばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順
に２段に重ねられている。レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）ではレジスト液の排液
が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから，このように下段に配置す
るのが好ましい。しかし，必要に応じて上段に配置することも可能である。」（刊
行物４の段落【００２４】）
「この場合，図２に示すように，処理セット２０ａの処理部Ｇ１では，
カップ２３内でウエハＷをスピンチャック（図示せず）に載置して所定の処理を行
う２台のスピナ型処理ユニットが上下に配置されており，この実施形態において
は，ウエハＷにレジストを塗布するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）およびレジス
トのパターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられてい
る。処理部Ｇ２も同様に，２台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布ユニッ
ト（ＣＯＴ）及び現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。ま
た，処理セット２０ｂの処理部Ｇ６，Ｇ７も同一の配置を有している。」（乙１の
段落【００２５】）
「第２図および第３図は本発明の一実施例による半導体製造装置の平面
および側面を示し，図において，１～９は第１図と同一のものを示す。ただし，こ
れらは従来と異なり，各々独立した装置としてモジュール化されており，それぞれ
相互に自由に分離，接続できるようになっている。そして上記装置１～９は上部ゾ
ーン２１に配置されている。また本装置では上記従来の場合に説明した各装置１１
～１５もモジュール化されており，これらは図示していないが第３図の下部ゾーン
２２に配置されている。そして上部ゾーン２１と下部ゾーン２２との間には下部ゾ
ーン２２の各工程の清浄度を保つためのクリーンフィルタ２０が配置されてい
る。」（乙２の２頁右上欄１２行～同頁左下欄５行）
上記の各記載において，「基板処理ユニット２０１，基板処理ユニット
２０２」（刊行物２），「レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ），現像ユニット（ＤＥ
Ｖ）」（刊行物４，乙１），「モジュール化された装置１～９，装置１１～１５」
（乙２）が，上下２段に積層されていることが認められ，それぞれの段は，モジュ
ールないしはユニットと称することができるものである。
ウ　そうすると，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置におい
て，モジュールを上下に異なる層に設け，狭い面積に装置を置けるようにするこ
と」は，引用例に開示されているとは認められないので，本件決定が引用例を例示
したことは誤りであるが，上記構成は，本件決定が例示した刊行物２のほか，刊行
物４，乙１，２に開示されていると認められ，これらが本件特許の優先権主張日前
に頒布されたものであることは明らかであるから，当該構成が本願優先権主張日当
時において周知手段であったとする本件決定の認定が誤りであるとはいえない。
(2)引用発明が解決しようとする課題を看過した誤りをいう主張について
原告は，本件決定が，本件発明１と引用発明の相違点について，当業者が
容易に想到できたと判断したのは誤りであり，各々が多段化された引用例の第１の
サブシステムＡと第２のサブシステムＢをさらに多層化することは，引用発明が解
決しようとする課題に反しており，動機付けを欠くから，当業者が容易に想到でき
たとはいえない旨主張するので，検討する。
ア　引用例には，引用発明の構成について，次の記載がある。
「図１において，この装置１ａは略「コ」字型の形状を有しており，後述
する単位処理部の多段配列を含んだ処理システム２０は，互いに背中合わせに平行
配列された第１と第２のサブシステムＡ，Ｂに分かれている。これらの第１と第２
のサブシステムＡ，Ｂの間には空間９が存在する。第１のサブシステムＡはレジス
トが塗布された被処理基板１０の露光前の処理を行うためのものであり，第２のサ
ブシステムＢはレジストが塗布された被処理基板１０の露光後の処理を行うための
ものであって，それぞれはＸ方向に伸びている。」（段落【００２３】）
「このサブシステムＡは，複数の単位処理部を多段に配列した多段構成と
なっている。」（段落【００３４】）
「この第２のサブシステムＢにおいても，複数の単位処理部が２段３層に
配列されており‥‥‥。」（段落【００４２】）
引用例の上記記載に照らせば，引用発明においては，第１のサブシステ
ムＡ（第１のサブステーションＡ中，処理部Ａ１が塗布モジュールに相当すると認
められる。），第２のサブシステムＢ（第２のサブステーションＢ中，処理部Ｂ１
が現像モジュールに相当すると認められる。）のそれぞれが，２段に積層され，互
いに平行配列されていることが認められる。
イ　また，引用例には，引用発明の技術課題について，次の記載がある。
「第１の従来技術では，各単位処理部を床面上に一列に配列して一体化
した装置とされている。‥‥‥ところが，このような基板処理においては多数の単
位処理部を設けねばならない関係上，この第１の従来技術では装置の全長が長くな
り，占有床面積が増大してしまうという問題がある。‥‥‥また，第１の従来技術
では，装置の全長の長大化にともなって，基板搬送手段の移動距離も長くなる。そ
して，これに起因して搬送時間も長時間化し，スループットが低下することとな
る。」（段落【０００３】～【０００５】）
「（第２の従来技術）においては，複数の単位処理部を２つのグループ
に分けてそれぞれのグループ内では１列配置とするとともに，これら２つのグルー
プを対向配置した構成としている。‥‥‥この第２の従来技術の場合には装置全体
の長さは短くな‥‥‥るが，‥‥‥占有する床面積は第１の従来技術とあまり変わ
らない‥‥‥。」（段落【０００６】～【０００８】）
「第３の従来技術ではすべての単位処理部を垂直方向に縦積みにしてお
り，被処理基板の搬送は垂直方向のみについて行う。この第３の技術では，床面積
の低減効果は著しいが，そのかわりに装置の高さが高くなってしまう。‥‥‥ま
た，第３の従来技術においては，装置の高さが高くなるのにともなって，基板搬送
手段の高さ方向の移動距離が著しく長くなり，スループットの低下は避けられな
い。」（段落【０００９】～【００１１】）
「この発明は従来技術における上記の問題を解決するためになされたも
のであり，装置全体の占有床面積の増大を抑制しつつ，スループットの向上が可能
な基板処理装置を提供することを目的とする。」（段落【００１２】）
引用例の上記各記載に照らせば，引用発明は，装置全体の占有床面積を
抑制しつつ高さも低減することを目的として，２段の積層構造を採用しているもの
であり，いわば，第１，第２の従来技術と第３の従来技術の折衷型を採用したもの
と認められるから，それぞれ２段の積層構造を有する第１のサブシステムＡと第２
のサブシステムＢとを，さらに積層して装置全体の高さを増大させることは，上記
第３の従来技術に近づくこととなるため，そもそも，引用例が予定していることで
はないとも考えられる。
ウ　しかしながら，引用例において，第１，第２の従来技術と第３の従来技
術との折衷型ともいえる２段の積層構造を採用する目的は，上記のとおり，装置全
体の占有床面積を抑制しつつ，高さも低減することにあるから，２段の積層構造を
採用する基板処理装置であるならば，引用発明のように，各々が２段の積層構造を
有する第１のサブシステムＡと第２のサブシステムＢとを並列配置する構成でなく
ても，同じ目的を達成できることが明らかである。また，基板処理装置において，
上記第１，第２の従来技術のような水平配置も，上記第３の従来技術のような垂直
配置も採用されていたことは引用例の記載から明らかであり，さらに引用例の段落
【００８０】に，「単位処理部は２段のみならず，３段以上に配列してもよい。」
と記載されていることに照らせば，当業者であれば，基板処理装置の単位処理部の
配置は自在に設計できるものというべきである。
さらに，前記(1)のとおり，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製
造装置において，モジュールを上下に異なる層に設け，狭い面積に装置を置けるよ
うにすること」は，本件特許の優先権主張日当時，周知の手段であったから，引用
発明における，２段の積層構造を有する第１のサブシステムＡと第２のサブシステ
ムＢとの並列配置に代えて，積層構造を有してない第１のサブシステムＡと第２の
サブシステムＢとの積層構造を採用することも，当業者であれば，容易に想到でき
たものというべきである。
なお，本件決定は，引用例の処理部Ａ１（第１のサブシステムＡの第１
段部分）と本件発明１の塗布モジュールとを，処理部Ｂ１（第２のサブシステムＢ
の第１段部分）と現像モジュールとを，それぞれ対比しており，本件発明１と引用
発明の相違点について，モジュールを上下に異なる層に設けるという周知技術に基
づいて容易想到と判断しているから，引用例の第１のサブシステムＡ及び第２のサ
ブシステムＢがそれぞれ多段に積層配列されている点を相違点としては挙げていな
いものの，本件決定は，引用例における２段の積層構造を有する第１のサブシステ
ムＡと第２のサブシステムＢを更に積層することが容易想到と判断したものではな
いと解される。
(3)刊行物２について
原告は，刊行物２は，昇降装置３００や，基板搬送ユニット１０１，１０
２の導入についての示唆を与えるにすぎない旨を主張するが，刊行物２には，「フ
ォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，モジュールを上下に異な
る層に設け，狭い面積に装置を置けるようにすること」も開示されていることは，
前記(1)のとおりである。
(4)本件発明１の作用効果の顕著性を看過した誤りの主張について
原告は，本件発明１は引用例との対比において格別の効果を奏するから，
決定が，本件発明１の作用効果を当業者が予測できる範囲と認定したのは誤りであ
る旨主張する。
原告の主張は，要するに，基板の移動手段が簡便なものとなることをその
根拠とするものであるが，モジュールの配置，工程順が決まれば，移動手段は，そ
れに合わせて適宜選定できるものというべきであるし，そもそも，本件発明１にお
いては，移動手段が何ら特定されていないのであるから，本件発明１において，格
別の作用効果が奏されているということはできない。原告の主張は採用できない。
(5)まとめ
以上のとおりであるから，本件発明１と引用発明の相違点についての本件
決定の進歩性の判断に誤りはなく，原告主張の取消事由１には理由がない。
２　取消事由２（本件発明２と引用発明の相違点１，２についての進歩性判断の
誤り）について
(1)相違点１について
原告は，本件決定が，本件発明２と引用発明の相違点１の判断を誤った旨
主張するが，モジュールを上下に異なる層に配置することが容易に想到できること
は，前記１において説示したとおりである。
(2)相違点２について
ア　慣用手段認定の誤りの主張について
原告は，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，
加熱処理部からの熱が塗布処理に影響しないようにするために通路の一側に塗布モ
ジュールが配置されるとともに他側にはベークユニットが配置されること，通路の
山側に現像モジュールが配置されるとともに他側にべークユニットが配置されるこ
と」は慣用手段とはいえない旨主張する。
しかし，上記の構成については，刊行物１のほか，乙３，乙４に開示さ
れていることが認められ（原告も，刊行物１，乙３，乙４に，上記構成が開示され
ていること自体は，争っていない。），本件特許の優先権主張日前に頒布された複
数の刊行物に記載されているものであるから，同日の時点において慣用手段であっ
たと認めるのが相当である。
イ　引用発明が解決しようとする課題を看過した誤りをいう主張について
原告は，引用発明において，通路の一側に塗布モジュールを配置すると
ともに他側にべークユニットを配置したり，通路の一側に現像モジュールを配置す
るとともに他側にベークユニットを配置したりすれば，単位処理部を多段に設けた
意味がなくなるから，このような変更を当業者が容易に想到し得たとは考えられ
ず，本件決定の，本件発明２と引用発明の相違点２については当業者が容易に想到
できたとの判断は誤りである旨主張するので，検討する。
(ア)引用発明においては，各モジュールが上下２段に設けられ，べークユ
ニットは，その上段に配置されているのであるから，通路の一側に塗布モジュール
を配置するとともに他側にべークユニットを配置したり，通路の一側に現像モジュ
ールを配置するとともに他側にベークユニットを配置したりする必要がないことが
窺われる。しかし，前記１(2)で説示したとおり，引用発明において，単層の第１の
サブシステムＡ（塗布モジュール）と第２のサブシステムＢ（現像モジュール）と
が，２段に積層配列されるようにすることは，当業者が容易に想到できることであ
る。
(イ)上記(ア)を前提に，相違点２の容易想到性についてさらに検討する
と，前記アのとおり，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置におい
て，加熱処理部からの熱が塗布処理に影響しないようにするために通路の一側に塗
布モジュールが配置されるとともに他側にはベークユニットが配置されること，通
路の山側に現像モジュールが配置されるとともに他側にべークユニットが配置され
ること」は慣用手段であると認められ，引用例に記載された第２の従来技術（複数
の単位処理部を２つのグループに分けてそれぞれのグループ内では１列配置とする
とともに，これら２つのグループを対向配置した構成）も，同様の配置を採用する
ものといえる。
そうすると，単層の第１のサブシステムＡ（塗布モジュール）と第２
のサブシステムＢ（現像モジュール）とを，２段に積層配列するに当たり，上記慣
用手段を適用して，通路の一側に塗布モジュールを配置するとともに他側にべーク
ユニットを配置し，通路の一側に現像モジュールを配置するとともに他側にベーク
ユニットを配置することは，当業者ならば容易に想到できることというべきであ
る。
なお，本件決定は，相違点２の判断に先立って，相違点１について，
「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，モジュールを上下に
異なる層に設け，狭い面積に装置を置けるようにすることは周知手段‥‥‥に過ぎ
ず，相違点１については当業者が容易に想到できたことである。」と判断してお
り，上記と同じ趣旨で，相違点２を容易想到と判断したものと解される。
(3)相違点１，２を複合することについて
原告は，相違点１と相違点２に係る本件発明２の構成は，一連の処理工程
において連続的に寄与するものであって密接不可分のものであるから，その一部に
ついて，周知，慣用手段を参酌したからといって，引用発明の構成を，本件発明２
の構成に変更する動機付けは存在しない旨を主張する。
しかし，引用発明の基本的な技術思想が，第１，第２の従来技術と第３の
従来技術の折衷型を採用することにあり，上記相違点１，相違点２は，いずれも，
当業者が容易に想到できることは，上述したとおりである。
また，相違点１，相違点２は，モジュール，ユニットの空間的な配置に関
するものであるところ，本件発明２においては，これらの配置により，「基板が，
前記ローディング／アンローディングポートから第１通路を介して前記塗布モジュ
ールへ送られ，次いで前記インターフェースポートと連結された前記露光システム
へ送られ，次いで第２通路を介して前記現像モジュールへ送られ，最終的に前記ロ
ーディング／アンローディングポートに戻る移送経路」が形成されるのであり，か
かる移送経路は，上記引用発明（及び第１～第３の従来技術）においても実現され
ているのであるから，本件発明２において，設備稼働率のさらなる向上，ひいては
作業性の更なる改善を図ることができると認めることはできない。また，原告は，
本件発明２の移送手段は，引用発明のものに比して構造が簡単で洗練されたものと
なる旨を主張するが，本件発明２の移送手段については，請求項２に「第１，第２
ロボット」と規定されているだけでその具体的構造が特定されているわけではない
し，モジュール，ユニットの配置が定まれば移送手段もそれに合わせて設計できる
のであるから，移送手段が相違するからといって，本件発明２が想到困難であると
いうことはできない。
(4)本件発明２の作用効果の顕著性を看過した誤りの主張について
原告は，本件発明２は，本件発明１と同じく，引用例との対比において格
別の効果を奏する旨主張するが，かような原告の主張を採用できないことは，前記
１(4)において説示したとおりである。
(5)まとめ
以上のとおりであるから，本件発明２と引用発明の相違点１，２の進歩性
についての本件決定の判断に誤りはなく，原告主張の取消事由２は理由がない。
３　取消事由３（本件発明３～６の進歩性判断の誤り）について
(1)本件発明１の進歩性判断の誤りの主張との関係について
原告は，本件発明３～６の進歩性の欠如を認めた本件決定の判断が誤りで
ある旨主張するが，本件発明１は，前記１において説示したとおり，当業者が容易
に発明できたものである。そして，本件発明３～６がそれぞれ特徴とする付加事項
は，次に述べるとおり，いずれも慣用手段にすぎない。本件発明３～６は，当業者
が容易に発明できたとする決定の判断に誤りはない。
(2)慣用手段認定の誤りの主張について
本件発明３，５，６において付加された事項は，次のとおり，いずれも慣
用手段と認められ，引用発明においてこれらを適用することに何ら困難性はない。
また，本件発明４において付加された事項についても，同様である。
ア　本件発明３，５について
原告は，本件発明３，５に関し，「フォトリソグラフィ工程のための半
導体製造装置において，上下に配置した処理装置の間を隔離する中間壁を設けるこ
と」が慣用手段といえない旨主張するが，当該構成については，引用例，刊行物
２，刊行物４のほか，乙２に開示されていることが認められ（原告も，上記刊行物
に当該構成が開示されていること自体は，争っていない。），本件特許の優先権主
張日前に頒布複数の刊行物に記載されているから，同日の時点において慣用手段で
あったと認めるのが相当である。
イ　本件発明４について
原告は，「フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置において，
通路の一側に塗布モジュールが配置されるとともに，他側にはベークユニットが配
置されること，および通路の一側に現像モジュールが配置されるとともに，他側に
ベークユニットが配置されること」が慣用手段とはいえない旨主張するが，前記
２(2)アにおいて説示したとおり，この点は慣用手段であったと認めるのが相当であ
る。
ウ　本件発明６について
原告は，本件発明６に関し，「フォトリソグラフィ工程のための半導体
製造装置において，加熱プレート及び冷却プレートを設けること」は，慣用手段と
はいえない旨主張するが，当該構成については，引用例，刊行物４のほか，乙５に
開示されていることが認められるのであって（原告も，上記刊行物に当該構成が開
示されていること自体は，争っていない。），本件特許の優先権主張日前に頒布複
数の刊行物に記載されているから，同日の時点において慣用手段であったと認める
のが相当である。
(3)まとめ
そうすると，本件発明３～６について進歩性の欠如を認めた本件決定の判
断に誤りはなく，原告主張の取消事由３は理由がない。
４　結論
以上によれば，原告が主張する取消事由はいずれも理由がなく，その他，本
件決定にこれを取り消すべき誤りがあるとは認められない。
よって，原告の本訴請求は理由がないから，これを棄却することとし，主文
のとおり判決する。
なお，原告は，本訴提起後の平成１７年８月５日に訂正審判を請求するとと
もに，同日，当庁に対し，当該訂正審判の審決があるまで本訴の訴訟手続を中止す
ることを求めた。その後，特許庁は，上記訂正審判請求を訂正２００５－３９１４
３号事件として審理し，平成１７年１０月１４日，訂正拒絶理由通知書を発送した
（甲８，９）。原告は，平成１７年１２月５日，特許庁に対し，上記訂正は認めら
れるべきである旨の意見書を提出するとともに，当裁判所に対し，上記訂正は認め
られるべきものであるから，上記訂正審判の審決が確定するまで本訴の訴訟手続を
中止することを求める旨の上申書を提出した。当裁判所は，上記訂正審判請求の内
容及び原告の上申書を検討したが，本訴の訴訟手続を中止する必要があるものとは
認められない。
知的財産高等裁判所第３部
　　　　　裁判長裁判官　　　　三　　村　　量　　一
　　　　　裁判官　　　　嶋　　末　　和　　秀
　　　　　裁判官　　　　沖　　中　　康　　人

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