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平成２９年１１月７日判決言渡同日原本領収裁判所書記官
平成２９年（行ケ）第１００３２号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２９年９月２６日
判決
原告日亜化学工業株式会社
同訴訟代理人弁護士牧野知彦
同弁理士鮫島睦
言上惠一
山尾憲人
田村啓
玄番佐奈恵
被告Ｙ
同訴訟代理人弁理士黒田博道
主文
１特許庁が無効２０１５－８０００７３事件について平成２８年
１２月１４日にした審決中，特許５２１２３６４号の請求項９な
いし１１に係る部分を取り消す。
２訴訟費用は，被告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
主文同旨
第２事案の概要
１特許庁における手続の経緯等
⑴原告は，平成２１年１月９日，発明の名称を「導電性材料の製造方法，その方
法により得られた導電性材料，その導電性材料を含む電子機器，発光装置，発光装
置製造方法」とする発明について特許出願をし，平成２５年３月８日，設定の登録
を受けた（特許第５２１２３６４号。請求項の数２２。甲４５。以下，この特許を
「本件特許」という。）。
(2)被告は，平成２７年３月２４日，本件特許の請求項１ないし２０，２２に対
する無効審判を請求し，特許庁は，これを無効２０１５－８０００７３号事件とし
て審理した。原告は，平成２８年４月１日，本件特許に係る特許請求の範囲の訂正
をする旨の訂正請求をした（以下「本件訂正」という。）。
(3)特許庁は，平成２８年１２月１４日，特許第５２１２３６４号の請求項９な
いし１１に記載された発明についての本件訂正を認めず，前記各発明に係る特許を
無効とするなどとする別紙審決書（写し）記載の審決（以下「本件審決」という。）
をし，同月２８日，その謄本が原告に送達された。
(4)原告は，平成２９年１月２５日，本件審決中，本件特許の請求項９ないし１
１に係る部分の取消しを求める本件訴訟を提起した。
２特許請求の範囲の記載
(1)本件訂正前の特許請求の範囲請求項９ないし１１の記載は，以下のとおりで
ある（甲４５）。なお，文中の「／」は，原文の改行箇所を示す（以下同じ。）。以下，
各請求項に係る発明を「本件発明９」などといい，併せて「本件発明」という。ま
た，その明細書を，図面を含めて「本件明細書」という。
【請求項９】導電性材料の製造方法であって，／前記方法が，／銀の粒子を含む第
２導電性材料用組成物であって，前記銀の粒子が，０．１μｍ～１５μｍの平均粒
径（メジアン径）を有する銀の粒子からなる第２導電性材料用組成物を，酸素，オゾ
ン又は大気雰囲気下で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で焼成して，前記銀の粒子
が互いに隣接する部分において融着し，それにより発生する空隙を有する導電性材
料を得ることを含む方法。
【請求項１０】前記第２導電性材料用組成物が，沸点３００℃以下の有機溶剤ま
たは水を更に含む請求項９に記載の導電性材料の製造方法。
【請求項１１】前記有機溶剤が，低級アルコール，または，低級アルコキシ，アミ
ノおよびハロゲンからなる群から選択される１以上の置換基を有する低級アルコー
ルを含む請求項１０に記載の導電性材料の製造方法。
(2)本件訂正後の特許請求の範囲請求項９ないし１１の記載は，以下のとおりで
ある（訂正箇所に下線を付した。）。各請求項に係る発明を「本件訂正発明９」などと
いう。
【請求項９】導電性材料の製造方法であって，／前記方法が，／銀の粒子を含む第
２導電性材料用組成物であって，前記銀の粒子が，２．０μｍ～１５μｍの平均粒
径（メジアン径）を有する銀の粒子からなる第２導電性材料用組成物を，酸素，オゾ
ン又は大気雰囲気下で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で焼成して，前記銀の粒子
が互いに隣接する部分において融着し（但し，銀フレークがその端部でのみ融着し
ている場合を除く），それにより発生する空隙を有する導電性材料を得ることを含む
方法。
【請求項１０】導電性材料の製造方法であって，／前記方法が，／銀の粒子を含む
第２導電性材料用組成物であって，前記銀の粒子が，２．０μｍ～１５μｍの平均
粒径（メジアン径）を有する銀の粒子からなる第２導電性材料用組成物を，酸素，オ
ゾン又は大気雰囲気下で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で焼成して，前記銀の粒
子の一部を局部的に酸化させることにより，前記銀の粒子が互いに隣接する部分に
おいて融着し，それにより発生する空隙を有する導電性材料を得ることを含み，／
前記第２導電性材料用組成物が，沸点３００℃以下の有機溶剤または水を更に含む
導電性材料の製造方法。
【請求項１１】前記有機溶剤が，低級アルコール，または，低級アルコキシ，アミ
ノおよびハロゲンからなる群から選択される１以上の置換基を有する低級アルコー
ルを含む請求項１０に記載の導電性材料の製造方法。
なお，本件訂正の訂正事項のうち，下記アを「訂正事項９－２」，下記イを「訂正
事項１０－１」という。
ア訂正事項９－２
特許請求の範囲の請求項９において，「前記銀の粒子が互いに隣接する部分におい
て融着し，」とあるのを，「前記銀の粒子が互いに隣接する部分において融着し（但
し，銀フレークがその端部でのみ融着している場合を除く），」と訂正する。
イ訂正事項１０－１
特許請求の範囲の請求項１０を，「導電性材料の製造方法であって，／前記方法が，
／銀の粒子を含む第２導電性材料用組成物であって，前記銀の粒子が，２．０μｍ
～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀の粒子からなる第２導電性材料用
組成物を，酸素，オゾン又は大気雰囲気下で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で焼
成して，前記銀の粒子の一部を局部的に酸化させることにより，前記銀の粒子が互
いに隣接する部分において融着し，それにより発生する空隙を有する導電性材料を
得ることを含み，／前記第２導電性材料用組成物が，沸点３００℃以下の有機溶剤
または水を更に含む導電性材料の製造方法。」と訂正する（請求項１０の記載を引用
する，請求項１１も同様に訂正する。）。
３本件審決の理由の要旨
⑴本件審決の理由は，別紙審決書（写し）記載のとおりである。要するに，①訂
正事項９－２は，特許法１３４条の２第１項の規定に適合しない，②訂正事項１０
－１は，同法１３４条の２第９項で準用する１２６条５項及び６項の規定に適合し
ない，③本件発明９は，当業者が，下記アの引用例１に記載された発明（以下「引用
発明１」という。）又は下記イの引用例２に記載された発明（以下「引用発明２」と
いう。）と，下記ウの甲８文献に記載された技術事項（以下「甲８技術」という。）等
の周知技術に基づいて，容易に発明をすることができたものである，④本件発明１
０は，当業者が，引用発明１又は引用発明２と，周知技術に基づいて，容易に発明を
することができたものである，⑤本件発明１１は，当業者が，引用発明１と周知技
術に基づいて，容易に発明をすることができたものである，などというものである。
ア引用例１：特表２００５－５０９２９３号公報（甲５）
イ引用例２：特表２００７－５２７１０２号公報（甲４）
ウ甲８文献：特表２００３－５２５９７４号公報
⑵本件審決が認定した引用発明１，本件発明９と引用発明１との一致点及び相
違点は，次のとおりである。
ア引用発明１
ａ）有機溶媒，および，端部を有する約０．１μｍ～約２μｍの厚さ，および約３
μｍ～約１００μｍの直径を有す導電性金属フレークを含む導電性ペーストを形成
すること，および／ｂ）前記導電性ペーストを前記金属フレークの融点以下の温度
に加熱し，それによって前記溶媒を蒸発し，前記金属フレークをその端部でのみ焼
結し，このようにして開放孔が少なくとも隣接する前記金属フレーク間に画定され
るように隣接する前記金属フレークの端部を融合し，それによって前記金属フレー
クのネットワークを形成することを含む，多孔質の，可撓性の，弾性のある熱伝導
性材料を形成する方法であって，／前記金属フレークが銀フレークであり，／前記
銀フレークに対する溶媒の比率が，フレーク５０ｇｍに溶媒４ｍｌであり，／前記
金属フレークの融点以下の温度が，２８０℃であり，／前記加熱による焼結が，オ
ーブン中での硬化によるものであり，／前記硬化プロファイルが，２時間で４０℃
から２８０℃に上昇，２８０℃で１時間保持，１時間で２８０℃から４０℃に降下
するものであり，／前記熱伝導性材料の体積抵抗率が，０．００００１０オーム・ｃ
ｍである／多孔質の，可撓性の，弾性のある熱伝導性材料を形成する方法。
イ本件発明９と引用発明１との一致点
導電性材料の製造方法であって，／前記方法が，／銀の粒子を含む第２導電性材
料用組成物であって，前記銀の粒子が，所定の粒径を有する銀の粒子からなる第２
導電性材料用組成物を，所定の雰囲気下で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で焼成
して，前記銀の粒子が互いに隣接する部分において融着し，それにより発生する空
隙を有する導電性材料を得ることを含む方法。
ウ本件発明９と引用発明１との相違点
相違点９－１
「銀の粒子」の「所定の粒径」が，本件発明９では，「０．１μｍ～１５μｍの平
均粒径（メジアン径）を有する」と特定されているのに対して，引用発明１では，
「約０．１μｍ～約２μｍの厚さ，および約３μｍ～約１００μｍの直径」と特定
されている点。
相違点９－２
「所定の雰囲気」が，本件発明９では，「酸素，オゾン又は大気雰囲気下」と特定
されているのに対して，引用発明１では，「オーブン中」と記載されているだけであ
って，当該オーブンにおける雰囲気が明記されていない点。
(3)本件審決が認定した引用発明２，本件発明９と引用発明２との一致点及び相
違点は，次のとおりである。
ア引用発明２
デバイスおよび基板上の接点に位置決めされ，かつこれらの間に挟まれた５００
ｎｍ以下のサイズを有する金属粒子を焼結するステップであって，前記金属粒子か
ら，デバイスおよび基板との電気的な相互接続を実施する金属層を形成する前記焼
結ステップ／を含む相互接続の形成方法において，／前記金属粒子は，銀であって，
前記銀は，金に比べて低いコストである点，および通常の雰囲気中で焼成され易い
点を併せ持っており，はんだリフローの場合に匹敵する温度で処理するが，はんだ
では不可能な，後続のより高い温度への曝露に耐えることができるものであり，さ
らに，適切なナノスケール範囲の金属粒子であるナノ銀粉末（例えば，粒径が５０
０ｎｍ未満）は，およそ１ドル／ｇのコストで，様々なサイズで様々な供給元から
市販されているものであり，／前記金属粒子は，前記焼結ステップの前に，前記金
属粒子の凝集を減少させまたは防止するのに十分な量で存在する金属粒子に結合し
た分散剤と，前記金属粒子の焼結温度よりも低い揮発温度を有する結合剤とを含む
ペーストの形で存在するものであり，／稠密化した金属相互接続を，比較的低い温
度での焼結によりかつ低い圧力しか必要とせずにまたは圧力を全く必要とせずに確
立する，／相互接続の形成方法。
イ本件発明９と引用発明２との一致点
導電性材料の製造方法であって，／前記方法が，／銀の粒子を含む第２導電性材
料用組成物であって，前記銀の粒子が，所定の粒径を有する銀の粒子からなる第２
導電性材料用組成物を，焼成して，前記銀の粒子が互いに隣接する部分において融
着し，それにより発生する空隙を有する導電性材料を得ることを含む方法。
ウ本件発明９と引用発明２との相違点
相違点９－３
「銀の粒子」の「所定の粒径」が，本件発明９では，「０．１μｍ～１５μｍの平
均粒径（メジアン径）を有する」と特定されているのに対して，引用発明２では，
「５００ｎｍ以下のサイズを有する」と特定されている点。
相違点９－４
本件発明９では，「酸素，オゾン又は大気雰囲気下で１５０℃～３２０℃の範囲の
温度」で焼成しているのに対して，引用発明２では，特定されていない点。
(4)本件審決が認定した本件発明１０と引用発明１，２との相違点は，上記各相
違点に加え，次の点である（相違点１０）。
本件発明９に，「前記第２導電性材料用組成物が，沸点３００℃以下の有機溶剤ま
たは水を更に含む」ことを，更に特定している点。
４取消事由
(1)本件訂正の可否
ア訂正事項９－２の判断の誤り（取消事由１）
イ訂正事項１０－１の判断の誤り（取消事由２）
(2)請求項９に係る発明についての容易想到性判断の誤り
ア引用発明１に基づく容易想到性判断の誤り（取消事由３）
イ引用発明２に基づく容易想到性判断の誤り（取消事由４）
(3)請求項１０に係る発明についての容易想到性判断の誤り（取消事由５）
(4)請求項１１に係る発明についての容易想到性判断の誤り（取消事由６）
第３当事者の主張
１取消事由１（訂正事項９－２の判断の誤り）
〔原告の主張〕
(1)特許請求の範囲の減縮について
ア「フレーク」との用語の意味内容は明確であること
本件審決は，「フレーク」との用語の意味内容が明確とはいえず，「端部」との用語
は，「銀フレーク」のどの部分を特定しているのかが明確であるとも認められないか
ら，「銀フレークがその端部でのみ融着している場合」との文言のみでは，「銀フレ
ーク」の融着箇所が明確に特定されているとは認められず，発明特定事項として明
確に把握することができないとする。
しかし，「フレーク」という用語は，広辞苑第６版に示されるとおり，「薄片」を意
味し，「薄片」は，文字どおり，「うすいかけら」を意味するものであるから，「銀フ
レーク」とは，銀の薄片（うすいかけら状の銀）を意味する用語として，当業者に明
確であり，本件明細書に「銀フレーク」の厚さ及び形状が詳細に特定される必要は
ない。
「薄片」といえるか否かは，粒子の「厚さ」だけでなく，粒子の全体の形状によっ
ても左右され，銀の粒子の全体の形状と厚さを総合的に考慮して概念されるのであ
り，「銀フレーク」という用語それ自体は，そのような考慮の結果として概念される
薄片を特定するのに十分なものである。本件訂正発明９においては，銀の粒子が，
２．０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀の粒子からなるものに
限定されており，訂正事項９－２はこの限定された範囲内で，「銀フレークがその端
部でのみ融着している場合を除く」という特定事項を追加するものである。したが
って，除く対象となる「銀フレーク」は，２．０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジア
ン径）を有し，その厚さは平均粒径の上限よりも大きくない範囲で，かつ「フレー
ク」という用語から想到される程度の厚さを有するものであるといえ，その範囲は
当業者であれば明確に把握できる。
なお，本件の優先日当時，商業的に入手可能な銀粒子の一形態として「フレーク
粉」は既に存在しており（甲４３の５～７），当業者であれば，「銀フレーク」なるも
のが，「フレーク粉」として販売されている銀粒子であると容易に把握できた。フレ
ークの具体的な形状は，例えば，フレーク粉のカタログ（甲４３の６・７）に示され
た顕微鏡写真に現れているとおりである。また，例えば，甲４３の６に示された比
表面積（０．２ｍ２
／ｇ～０．５ｍ２
／ｇ）の中間値（０．３５ｍ２
／ｇ）と５０％平
均粒径（６μｍ～１２μｍ）の中間値（９μｍ）とから厚さを算出すると，おおよそ
０．６２μｍとなる。この値は，粒径（この例では，５０％平均粒径の中間値）と
比較して十分に小さく，このような形状が「薄片」と呼べる形状である。実際にこの
ようなフレーク粉が製造販売されているのであるから，明細書に特段，形状及び厚
さに関する説明がなくとも，当業者であれば，「銀フレーク」がどのようなものであ
るかを観念できる。
イ「端部」との用語の意味内容は明確であること
「端部」についても，広辞苑第６版によれば，「端」は，「物の末の部分。先端。」
「中心から遠い，外に近い所。へり。ふち。」を意味するものであることから，中心
から遠い，外に近い部分（へりの部分）を意味することは一義的に明らかである。
引用例１には，銀を含むフレーク，すなわち銀フレークをその端部でのみ融着し
ている導電性材料を製造する方法が記載されているところ，訂正事項９－２は，訂
正前の請求項９に記載された特許発明において，「前記銀の粒子が互いに隣接する部
分において融着し」ているという事項に関し，「銀フレークがその端部でのみ融着し
ている場合を除く」という限定をすることによって，請求項９に記載された発明か
ら，引用例１に記載された事項を除く訂正（いわゆる除くクレームとする訂正）で
ある。
そして，「銀フレークがその端部でのみ融着している場合」とは，下図（左図は銀
フレークが端部でのみ融着している導電性材料を示す平面図，右図はその側面図）
に示すように，薄いかけら状の銀がそのへりの部分，より具体的には外縁を含む領
域であって，互いに融着可能な程度のごく狭い領域でのみ融着している状態を指す
のであるから，当業者に自明である。
(2)小括
以上のとおり，銀の粒子の互いに隣接する部分における融着について，「銀フレー
クがその端部でのみ融着している場合を除く」という，訂正により付加された事項
は明確であり，この事項が付加されたことによって，特許請求の範囲が減縮された
ことは明らかであるから，特許請求の範囲を減縮する訂正に該当しないとした本件
審決の認定判断には明らかな誤りがある。その上で，訂正前の請求項９について無
効理由の有無を判断して，本件発明９を無効とした本件審決は取り消されるべきで
ある。
〔被告の主張〕
(1)特許請求の範囲の減縮について
ア「フレーク」との用語の意味内容が明確でないこと
本件審決も指摘するように，その厚さがどの程度であれば，薄いのかは明らかで
はない。本件訂正により「除く」とされるのは，「銀の薄片」であるから，「銀の厚
片」，「銀の中間厚片」は権利範囲に含まれるものと思われるが，どの程度の厚さな
ら権利範囲に含まれ，どの程度の厚さなら権利範囲から除かれるのかについて，記
載自体から明らかではなく，出願時の技術常識を参酌しても一義的に判断をするこ
とができないから，権利範囲の認定を行うことができない。
イ「端部」との用語の意味内容が明確でないこと
本件訂正発明９には，「銀粒子が互いに隣接する部分のみが融着する」との記載は
あるものの，「銀フレーク」の「端部」についての記載はないから，「銀フレーク」の
「端部」がどこを指すのか，あるいは端縁からどの程度の位置までを「端部」と呼ぶ
のかは不明である。
本件訂正により「除く」とされるのは，「端部」であるから，それ以外の「端縁」
や「中心側」は権利範囲に含まれるものと思われるが，どこまでの範囲が「端部」と
して権利範囲から除かれるのかについて，記載自体から明らかではなく，出願時の
技術常識を参酌しても一義的に判断をすることができないから，権利範囲の認定を
行うことができない。
そして，「銀フレーク」，「端部」の意味内容が不明確であるから，「銀フレークがそ
の端部でのみ融着している」の融着箇所も明確ではない。そもそも，請求項９には，
「融着」は，「銀粒子」相互の間で生じるものであることは記載されているものの，
「銀フレークの融着」についての記載はない。
(2)小括
以上によれば，訂正事項９－２では，「除く」部分の権利範囲の特定を行うことが
できない以上，請求の範囲の減縮には該当しない。
２取消事由２（訂正事項１０－１の判断の誤り）
〔原告の主張〕
(1)新規事項の追加について
本件審決は，本件訂正発明１０における「融着」が，「前記銀の粒子の一部を局部
的に酸化させること」に起因して生じるものであることを明示する記載が，願書に
添付した明細書，特許請求の範囲又は図面にはないとする。
しかし，本件明細書【００２０】は，本件発明の導電性材料を製造する方法におけ
るメカニズムの記載であり，【００４９】の第３文には，「本発明において，前記第２
導電性材料用組成物は，沸点３００℃以下の有機溶剤または水を更に含んでもよい。」
との記載があるから，本件発明の導電性材料を製造する方法には，沸点３００℃以
下の有機溶剤又は水を更に含む第２導電性材料用組成物を１５０℃～３２０℃の範
囲の温度で焼成した場合を含むことは明らかであり，【００２０】に沸点３００℃以
下の有機溶剤又は水を更に含むことが明記されていないからといって，【００２０】
の作用機序が，沸点３００℃以下の有機溶剤又は水を含まない条件下のみに限定さ
れた記載であるということはできない。【００２０】において，本件発明の作用機序
を説明し，【０１３８】～【０１４０】において，その実施例として，有機溶剤を含
んだ第２導電性材料用組成物を２００℃で大気雰囲気下において加熱することによ
り，第２導電性材料用組成物中の銀の粒子が融着することを実証しているのである
から，【００２０】に記載された作用機序が，有機溶剤を含む第２導電性材料用組成
物に妥当することは当然である。
【００７７】には，基板表面に導電性材料組成物を塗布する方法が列挙されてお
り，導電性材料を塗布する際には有機溶剤を含むことは周知であることからも，当
業者が，【００２０】について記載された作用機序を，有機溶剤を含まない第２導電
性材料用組成物のみについて記載されたものと理解することはない。
したがって，本件訂正発明１０に記載された，３００℃以下の有機溶剤又は水を
更に含む第２導電性材料用組成物を，酸素，オゾン若しくは大気雰囲気下で１５０℃
～３２０℃の範囲の温度で焼成して，銀の粒子が互いに隣接する部分において融着
する方法における，当該「融着」が，「前記銀の粒子の一部を局部的に酸化させるこ
と」に起因して生じるものであることは，願書に添付した明細書，特許請求の範囲
又は図面に記載されているに等しい事項であり，新規事項の追加には該当しない。
(2)特許請求の範囲の目的の変更について
ア本件発明１０に係る発明の目的
本件審決は，本件発明１０は，大量の酸素ガスや大量の還元性有機化合物の分解
ガスを発生させることなく，導電性材料を得ることを目的としていないと判断した。
しかし，前記のとおり，【００２０】に記載された作用機序は，有機溶剤を含むか
否かにかかわらず妥当するから，本件発明１０は，「第２導電性材料用組成物を，酸
素，オゾン又は大気中雰囲気下で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で焼成して，前
記銀の粒子が互いに離接する部分において融着し」という構成により，大量の酸素
ガスや大量の還元性有機化合物の分解ガスを発生させることなく，導電性材料を得
るという目的を達成している。
従来技術において，値段が高くてもナノ粒子を使用しているのは，ミクロンオー
ダーの銀粒子と酸化銀を使用すると，大量のガス発生に起因する不規則なボイド形
成や，取扱い上の危険性があるという問題（【０００４】～【０００７】）を回避する
ためであるところ，「値段が高い銀ナノ粒子を使用することなく導電性材料を得る」
という目的は，従来技術における問題を回避して，かつ，値段が高い銀ナノ粒子を
使用することなく導電性材料を得ることを意味するから，本件発明１０に係る目的
は，値段が高い銀ナノ粒子を使用することなく導電性材料を得ること，及び大量の
酸素ガスや大量の還元性有機化合物の分解ガスを発生させることなく，導電性材料
を得ることである。その目的を，「銀の粒子が，０．１μｍ～１５μｍの平均粒径（メ
ジアン径）を有する銀の粒子からなる」という構成と，「第２導電性材料用組成物を，
酸素，オゾン又は大気雰囲気下で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で焼成して，前
記銀の粒子が互いに隣接する部分において融着し」という構成を備えることによっ
て達成している。
イ本件訂正発明１０に係る発明の目的
本件審決は，本件訂正発明１０が，「前記銀の粒子の一部を局部的に酸化させるこ
とにより，前記銀の粒子が互いに隣接する部分において融着し」という構成を備え
る発明であって，「大量の酸素ガスや大量の還元性有機化合物の分解ガスを発生させ
ることなく，導電性材料を得る」ことを目的とした発明であると認定したが，「銀の
粒子が，２．０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀の粒子からな
る」という構成を備えているにもかかわらず，値段が高い銀ナノ粒子を使用するこ
となく導電性材料を得ることを目的とした発明であるとは認定していない。
訂正事項１０－１は，本件訂正発明１０が値段の高い銀ナノ粒子を使用すること
なく導電性材料を得ることを目的としていることを明確にするために，「０．１μｍ
～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀の粒子からなる」を，「２．０μｍ
～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀の粒子からなる」と訂正したもの
である。
また，本件訂正発明１０は，「大量の酸素ガスや大量の還元性有機化合物の分解ガ
スを発生させることなく，導電性材料を得る」ことも目的とした発明であり，その
目的を達成するために，「前記銀の粒子の一部を局部的に酸化させることにより，前
記銀の粒子が互いに隣接する部分において融着し」という構成を備えるものである
ことは明らかである。
ウ以上によれば，本件発明１０，本件訂正発明１０はいずれも，値段が高い銀
ナノ粒子を使用することなく導電性材料を得ることと，大量の酸素ガスや大量の還
元性有機化合物の分解ガスを発生させることなく，導電性材料を得ることを目的と
する発明である。
したがって，訂正事項１０－１による訂正は，本件発明１０が達成しようとする
目的及び効果を変更するものではなく，訂正事項１０－１は実質上特許請求の範囲
を変更するものではない。
〔被告の主張〕
(1)新規事項の追加について
本件明細書【００２０】には，「銀粒子を含む組成物」は焼成すると「酸化」する
ことが記載されている。一方，本件明細書には，焼成する対象として，「銀粒子を含
む組成物」の他に，「銀粒子と，金属酸化物とを含む第１導電性材料用組成物」，「銀
粒子を含む第２導電性材料用組成物」（【００２０】～【００２２】）の記載があり，
「焼成により前記銀粒子が互いに隣接する部分のみが融着する」ことは記載されて
いるものの，「銀粒子を含む第２導電性材料用組成物」に関しては，「銀粒子の一部
が局部的に酸化され」と記載されていないので，酸化していないことが想定される。
実施例３５（【０１４０】）では，「粒子の融着」の記載はあるが，「銀粒子の一部の
局部的酸化」についての記載はない。
以上によれば，本件明細書には，「銀粒子を含む第２導電性材料用組成物」につい
て「酸化」することの記載や，「沸点３００℃以下の有機溶剤または水を更に含む第
２導電性材料用組成物」について「銀粒子の一部が局部的に酸化」することの記載
はなく，実施例３４，３５についても，「銀粒子の一部が局部的に酸化」するとの記
載はないのであるから，「前記銀の粒子の一部を局部的に酸化させることにより，」
とする訂正部分は，願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載された
範囲のものであるとはいえない。
(2)特許請求の範囲の目的の変更について
本件発明１０は，「銀の粒子が，０．１μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）
を有する銀の粒子からなる」という構成を備えることによって，値段が高い銀ナノ
粒子を使用することなく導電性材料を得ることを目的とした発明と理解される。
一方，本件訂正発明１０は，「前記銀の粒子の一部を局部的に酸化させることによ
り，前記銀の粒子が互いに隣接する部分において融着し」という構成を備える発明
であって，「大量の酸素ガスや大量の還元性有機化合物の分解ガスを発生させること
なく，導電性材料を得る」ことを目的とした発明であるとともに，「銀の粒子が，２．
０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀の粒子からなる」という構
成を備えているので，値段が高い銀ナノ粒子を使用することなく導電性材料を得る
ことを目的とした発明でもある。
本件発明１０の目的及び効果は，「値段が高い銀ナノ粒子を使用することなく導電
性材料を得る」だけであったが，本件訂正発明１０は，「値段が高い銀ナノ粒子を使
用することなく導電性材料を得る」との目的及び効果に，「大量の酸素ガスや大量の
還元性有機化合物の分解ガスを発生させることなく，導電性材料を得る」との目的
及び効果が付加されているので，訂正前後における発明の同一性は失われており，
訂正事項１０－１は，実質上特許請求の範囲を変更するものである。
３取消事由３（請求項９に係る発明の引用発明１に基づく容易想到性判断の誤
り）
〔原告の主張〕
(1)相違点９－２について
ア相違点９－２が実質的相違点であることについて
引用例１の表４は，「†」を付したものが清浄な乾燥空気（ＣＤＡ）なしに硬化さ
れた結果を示すものであることを説明するにとどまり，「†」を付していないものの
硬化条件（硬化雰囲気）は説明してはいない。引用例１では，表４以外の記載におい
てＣＤＡに全く言及しておらず，ＣＤＡを用いた雰囲気で硬化が実施できることを
窺わせる記載もない。よって，相違点９－２は，実質的相違点である。
イ引用例１と甲８技術を組み合せた進歩性判断について
甲８文献は，微粒状銀粉末と有機液体とからなるペーストを加熱して焼結する方
法を開示するものの，微粒状銀粉末がどのような形状及び寸法のものであるかにつ
いての記載はなく，引用発明１で用いる「銀フレーク」と有機液体とを含む導電性
ペーストを焼結する方法であるといえないから，甲８技術より，引用発明１の「オ
ーブン中での硬化」の際の雰囲気として，「Ｏ２含有雰囲気中，例えば空気中」を採
用することを当業者が想到することが，容易であったとはいえない。
甲８技術は，「微粒状銀粉末」を具体的に特定しておらず，甲８技術で用いられる
銀粉末の範疇に引用発明１で用いる銀フレークが含まれるとは直ちにはいえない。
そして，引用発明１は特定の形態の金属粒子（すなわち，金属フレーク）を使用して
初めて成り立つものであり，引用例１はフレーク以外の形態の粒子を使用すること
を示唆するものではないから，粒子の形態について特段の記載のない甲８技術にお
ける焼結条件を，特定の形態の粒子の使用を要求する引用発明１での焼結に用いる
ことは，容易なことではない。
さらに，甲８文献に開示された方法は，微粒状銀粉末を焼結した後，焼結された
層に接着剤を吸い込ませて，接着剤を硬化させることにより，熱伝導性接着剤継目
を完成させるものであるところ（請求項１１），接着剤は，焼結体への酸素の後侵入
を防止するために用いられる（【００８６】）。すなわち，甲８技術の銀粉末の焼結条
件（温度及び雰囲気等）は，焼結後，接着剤を吸い込ませて硬化させない場合には，
酸素の後侵入によって構造が変化するような焼結体を与えるものであり，接着剤を
要することなく実用可能な導電性材料を与えるものではない。
これに対し，引用発明１は，接着剤の抵抗が高いことを問題点として指摘し（引
用例１【０００６】），この問題点を回避するために，接着剤を使用せずに，熱界面と
して利用可能な金属フレークのネットワークを形成しようとするものである。した
がって，引用例１に接した当業者が，引用発明１での焼結条件が不明であるときに，
酸素の後侵入防止のために接着剤の吸い込みが必須である焼結体（すなわち，それ
だけでは，【００１６】に記載のような物品間の熱伝導性材料層を形成し得ない焼結
体）を得る方法を開示するにすぎない甲８技術で採用されている焼結の雰囲気を適
用することは，あり得ない。
甲８文献において，「Ｏ２含有雰囲気中，例えば空気中で」，「焼結」という反応が
生じることが開示されているとしても，その焼結は，接着剤を要するものであるこ
とから，焼結により得られる材料は，引用例１に記載されているような，銀フレー
クが端部でのみ融着されていることにより，接着剤を使用せずとも熱伝導性材料と
して使用可能な材料とは全く異なる。引用例１には，銀フレークを端部でのみ融着
させた後，接着剤を吸い込ませることを示唆するものはないこと，甲８文献には微
粒状銀粉末の形態が具体的に示されておらず，また，焼結がいずれの部位で生じる
のかについての記載もないことからすれば，甲８文献に記載された条件を，引用発
明１に適用する動機はない。
そして，金属の接合に際し，その接合面が酸化されてはならず，そのために金属
を酸化させない雰囲気が用いられていることは，金属接合の分野では本件特許の優
先日当時，広く認識されていた（甲２７～２９）。甲２７文献等は，引用発明１とは，
材料及び接合の機構を異にするものではあるが，金属同士を接合させるという意味
では同じ技術分野に属するものであるし，材料及び接合の機構を異にする場合に，
金属の酸化が金属間の接合に影響しないことを積極的に示すものでもない。さらに，
甲２７文献等はそれぞれ互いに材料及び接合の機構を異にするものであるところ，
いずれにおいても金属の酸化を生じさせない雰囲気を使用することが説明されてお
り，材料及び接合の機構によらず，金属の酸化が金属同士の接合に不利であるとい
う認識が，当該分野では一般的であったことを示すものである。甲２７文献等の記
載事項を考慮するなら，引用発明１での焼成雰囲気が大気雰囲気であるとは理解さ
れない。
(2)本件訂正発明９が引用発明１に基づき容易に想到できないことについて
被告は，仮に訂正事項９－２に係る訂正が認められたとしても，本件訂正発明９
は引用発明１に基づき当業者が容易に想到できたものであると主張するが，以下の
とおり，容易に想到することはできない。
ア本件訂正発明９と引用発明１とは，相違点９－２に加えて，少なくとも以下
の点でさらに相違する。
相違点９－Ａ：本件訂正発明９では，第２導電性材料用組成物の焼成により，銀
の粒子が互いに隣接する部分において融着するが，銀フレークがその端部でのみ融
着している場合を除くものであると特定されているのに対し，引用発明１では金属
フレークをその端部でのみ焼結して，隣接する金属フレークの端部を融合すると特
定されている点。
相違点９－Ｂ：「銀の粒子」の「所定の粒径」が，本件訂正発明９では，「２．０μ
ｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する」と特定されているのに対して，引
用発明１では，「約０．１μｍ～約２μｍの厚さ，および約３μｍ～約１００μｍの
直径」と特定されている点。
イ相違点９－Ａについて
引用発明１は，端部を有する銀フレークを端部でのみ焼結し，その他の部分では
焼結を生じさせることなく，熱伝導性材料を形成する方法である。
引用発明１の「フレーク」は，約０．１μｍ～約２μｍの厚さ及び約３μｍ～約１
００μｍの直径を有する粒子である（【００１２】）。金属からなるフレークは，回転
容器内に金属粉末を球体とともに投入し，回転容器を回転させて金属粉末を球体と
圧接させることにより展延させる方法で得ることができ，厚みが薄く表面積が大き
い，薄片状の粒子として提供される。
引用例１に開示された熱伝導性材料の製造方法は，そのような薄片状の粒子であ
って，端部を有する粒子，すなわち，「端部を有する金属フレーク」を用いることに
より，「端部」と「端部」とが隣接する部分のみで融合させるというものである。「端
部」とは，【００１２】で「中心」と対比して説明されているとおり，フレークの主
表面の周縁部分であり，フレークの周縁に沿った極めて狭い領域である。
引用発明１は，特定の形態の粒子，すなわち端部を有する銀フレークを用い，該
粒子の限られた部分のみで，粒子同士を融着させる製造方法であり，銀フレーク以
外の銀の粒子（端部を有しない形態の銀の粒子）は焼結させることはできず，また，
銀フレークの端部と端部以外では，銀フレークを融着させることができない。
これに対し，本件訂正発明９は，球状及び多面体等，特定の形態に限られない任
意の形態の銀の粒子を用いた場合でも，銀の粒子を互いに隣接する部分において融
着させて，導電性材料を製造する方法である（本件明細書【００４５】）。銀の粒子と
してフレーク状のものを用いた場合には，融着する部位はフレークの端部同士が隣
接する部分に限られず，それ以外のフレークが互いに隣接する部分，例えばフレー
クの中心同士，又はフレークの端部とフレークの中心との間でも融着が生じて，導
電性材料が形成されるのであり，フレークの端部のみが融合した導電性材料は得ら
れない。
このように，本件訂正発明９と引用発明１では，それぞれの製造方法によって得
られる導電性材料が異なっており，そうである以上，製造方法も異なる。引用例１
は，銀フレークを端部でのみ焼結させて，端部を融合させる方法を開示するにとど
まり，焼成の際の雰囲気やその他の条件を選択することによって，銀の粒子の融着
する部位が，その端部に限られない導電性材料が得られる可能性を当業者に示すも
のではない。
したがって，銀フレークの端部のみで融着させる引用発明１に基づいて，相違点
９－Ａに係る構成を導くことはできない。
ウ相違点９－Ｂについて
相違点９－Ｂは，当業者が容易に想到し得たものではない。
エよって，本件訂正発明９は，引用発明１を主引用例とした場合に，その進歩
性が否定されるものではない。
〔被告の主張〕
(1)相違点９－２について
ア引用発明１に係る進歩性判断について
銀は，酸素中で熱しても変化しないことや，空気中で熱しても酸化を受けな
いことは，当業者の技術常識である（乙１の１・２）。
ところで，多くの酸化されやすい金属（代表的には銅）は酸素中で熱すると，表面
に酸化物が形成され，接合に支障をきたすことも当業者の技術常識である（甲２７
～２９，３３，３４の１）。
また，大気雰囲気中で，銀の粒子を加熱して融着させ，導電性材料を形成できる
ことは，甲８文献等に裏付けられた，当業者の周知技術である。
さらに，銀粒子については大気雰囲気中での加熱焼結が可能であることが周知で
ある（乙２【００３５】，【００５４】）。
このような銀粒子の加熱について，当業者が採択する加熱雰囲気は，「大気雰囲気」
であるから，引用発明１のオーブン中での銀粒子の加熱雰囲気が「空気中（大気雰
囲気中）」であることは自明であり，相違点９－２は実質的相違点ではない。
仮にそうではないとしても，大気雰囲気中で，銀の粒子を加熱して融着させ，
導電性材料を形成できることは周知技術であるので，オーブン中での銀粒子の加熱
雰囲気を「大気雰囲気」とすることは，当業者が容易に想到し得たことであるから，
一部のサンプルが「乾燥空気（ＣＤＡ）なしに硬化された」と記載されているとき
に，他のサンプルが「清浄な乾燥空気（ＣＤＡ）ありに硬化された」と理解すること
は，当業者が容易に想到し得たことである。
引用例１表４では，「†」を付していない，ロット＃１の硬化プロファイル１，２
の体積抵抗率が，「†」を付した「清浄な乾燥空気（ＣＤＡ）なし」の硬化プロファ
イルの体積抵抗率より低いことから，「†」を付していないサンプルは，清浄な乾燥
空気（ＣＤＡ）ありでの硬化，すなわち，銀フレークペースト中の銀フレークが清浄
な乾燥空気中で硬化，焼結したと解するのが妥当である。
引用例１には，オーブンで硬化すると，銀のスポットめっき面は良好な接着を与
えたが，裸の銅面上の接着はやや低かったとの記載がある（【００３０】～【００３
４】）。銅は大気中で加熱すると酸化され，良好な接合が得られないこと，銀粒子は
酸素含有雰囲気（大気雰囲気）での加熱で，良好な接合が得られることは，周知技術
であるから，高温で銅が酸化し，したがって表面の焼結の障壁になったということ
は，該オーブン中での硬化は酸素含有雰囲気での加熱を意味する。同じ実施例１で
オーブンを変えるはずがないので，【００２３】に記載の「オーブン中で硬化」も大
気雰囲気下での加熱を意味する。
本件発明９の実施例１では，平均粒径２．０μｍ～３．２μｍの銀粒子を大気中
で加熱して，「融着」であるが（【００８５】～【００８８】），比較例１では，窒素中
で加熱して「融着せず」である。そして，実施例２２においても，銀粒子のみからな
る導電性材料用組成物を大気雰囲気下で加熱し，低抵抗値の導電性材料が得られた
ことが記載されている（【０１１５】）。
そうすると，低体積抵抗率の銀導電性材料が得られ，銀スポット銅面に対し良好
な接着が得られ，ニッケルめっき面及び裸の銅面に対し良好な接着が得られなかっ
たのであるから，引用発明１の実施例１のオーブン内での加熱雰囲気は，少なくと
も酸素含有雰囲気と考えざるを得ない。
よって，銀の粒子を加熱して融着させるオーブン中の加熱雰囲気が大気雰囲気で
あることは，少なくとも当業者が容易に想到し得たことである。
イ引用発明１に甲８技術を組み合わせた進歩性判断について
引用例１の明細書及び図面の全記載を参照しても，「薄いかけら状の銀フレ一
クがそのへりの部分，より具体的には外縁を含む領域であって，互いに融着可能な
程度のごく狭い領城でのみ融着している」旨の記載はなく，原告が主張する「銀フ
レークがその周縁部分でのみ融着した構造」は，引用例１には記載されていない。
そして，引用例１図２には，銀フレークがその端部でない箇所でも焼結したもの
が多数存在する。
銀フレークも銀の粒子の一態様であり，銀の粒子を含む組成物を加熱すると，銀
の粒子が互いに隣接する部分において融着し，それにより発生する空隙を有する導
電性材料が得られることは自明のことである。
よって，引用発明１における「端部」は，「銀の粒子が互いに隣接する部分」であ
るから，引用発明１は，本件発明９の「前記銀の粒子が互いに隣接する部分におい
て融着し，それにより発生する空隙を有する導電性材料を得る」方法と一致する。
引用発明１の銀フレークも微粒状銀粉末の一種であり，引用発明１と甲８技術は，
微粒状銀粉末と有機液体とからなるペーストを加熱して焼結する方法を開示するも
のであるので，組合せに阻害要因はない。
甲８技術の「微粒状銀粉末」は，形状を特定しておらず，また，引用発明１の「端
部を有する約０．１μｍ～約２μｍの厚さ，および約３μｍ～約１００μｍの直径
を有す導電性金属フレーク」の寸法は，甲８技術の「微粒状銀粉末」の範疇に含まれ
ると解されるから，甲８文献の記載を参酌すれば，引用発明１の「オーブン中での
硬化」の際の雰囲気が，大気雰囲気中であったと解することは自然なことと認めら
れる。
原告は，甲８技術の銀粉末の焼結条件（温度及び雰囲気等）は，焼結後，接着
剤を吸い込ませて硬化させない場合には，酸素の後侵入によって構造が変化するよ
うな焼結体を与えるものであり，接着剤を要することなく実用可能な導電性材料を
与えるものではないと主張するが，甲８文献にそのような記載はない。
甲８技術では，空気中での加熱により空隙を有する焼結された層３を形成後，空
隙に接着剤４を注入しているが，これは焼結された層３の強度を事後的に高めるた
めであり，酸素の後侵入は阻止されるので，焼結された層３の構造は高い温度でも
はや変化しない。そして，甲８技術と引用発明１は，有機液体と，微粒状銀粉末とを
含むペーストを，比較的低い温度で加熱して，空隙（開放孔）を有する銀粒子焼結層
を形成する点で一致する。そうである以上，甲８技術における空気中での加熱焼結
条件を，実施例１のオーブン中での加熱焼結条件に適用することの阻害要因とはな
らない。
原告は，金属の接合に際し，その接合面が酸化されてはならず，そのために
金属を酸化させない雰囲気が用いられていることは，金属接合の分野では本件特許
の優先日当時，広く認識されていたと主張する。
しかし，前記のとおり，多くの酸化されやすい金属（代表的には銅）は酸素中で熱
すると，表面に酸化物が形成され，接合に支障をきたすこと，銀は酸素中で熱して
も変化しないこと，銀は空気中で熱しても酸化を受けないことは，当業者の技術常
識であり，大気雰囲気中で，銀の粒子を加熱して融着させ，導電性材料を形成でき
ることは，甲８文献等に裏付けられた当業者の周知技術である。
多くの酸化されやすい金属が酸化されないように加熱するには，窒素ガス等の不
活性ガス雰囲気あるいは真空雰囲気等の酸素が存在しない雰囲気が必要であるが，
不活性ガス雰囲気あるいは真空雰囲気等は専用の貯蔵設備や専用の配管設備を設け
ねばならないのに対し，銀粒子についての大気雰囲気での加熱は，設備を要さず，
低コストであることからも，銀粒子について当業者が採択する加熱雰囲気は，大気
雰囲気である。
ウ以上によれば，相違点９－２に係る構成は，容易に想到できるものである。
(2)本件訂正発明９が引用発明１に基づき容易に想到できることについて
仮に，訂正事項９－２に係る訂正が認められたとしても，以下のとおり，本件訂
正発明９は，引用発明１に基づいて容易に想到できたものである。
ア相違点９－Ａについて
原告は，「端部」がフレークの主表面の周縁部分であるとの解釈を前提に，引用発
明１は，かかる周縁部分でのみ銀フレーク同士を融着させる製造方法であり，本件
訂正発明９は引用発明１とは異なると主張するが，引用例１にはこれを裏付ける記
載はない。引用発明１は，本件審決が認定するとおり，隣接する金属フレークの端
部を融合するものであるから，隣接する金属フレークが互いに隣接する部分におい
て融着していることは自明であり，本件訂正発明９の「前記銀の粒子が互いに隣接
する部分において融着し，それにより発生する空隙を有する導電性材料を得る」方
法と一致する。
原告は，訂正事項９－２に係る本件訂正により，引用発明１は除かれると主張す
るが，「銀フレークがその端部でのみ融着している場合」は，引用発明１に記載され
ているとはいえないから，かかる訂正によって引用発明１を除くことはできない。
イ相違点９－Ｂについて
相違点９－Ｂは，当業者が容易に想到し得たものである。
ウよって，本件訂正発明９は，引用発明１に基づき容易に想到できたものであ
る。
４取消事由４（請求項９に係る発明の引用発明２に基づく容易想到性判断の誤
り）
〔原告の主張〕
(1)相違点９－３について
メジアン径は，粒子を大きさ（粒径）別に分けてカウントして個数分布を求め，個
数分布を体積分布に変換し，体積分布より累積分布を求め，累積分布の５０％の粒
子径を求める方法で決定されるため，累積分布の５０％の粒子径がメジアン径であ
るところ，ある値を有する平均粒径（メジアン径）の銀の粒子の集合体においては，
当該値よりも大きな粒径の銀の粒子が当然に含まれ，平均粒径（メジアン径）が０．
１μｍ～０．５μｍの銀の粒子の集合体の場合，当該集合体には粒径が０．５μｍ
（５００ｎｍ）よりも大きな銀の粒子も含まれることとなる。したがって，引用発
明２を出発点としたときに，当業者が，平均粒径（メジアン径）が０．１μｍ～０．
５μｍのものを選択することはない。
引用例２において，「５００ｎｍ」というサイズは，引用例２【００２７】に記載
されているように，引用発明２を実施できる限界の粒径である。この限界を超える
大きな銀の粒子が，銀の粒子の集合体に含まれていると，該大きな銀の粒子は，引
用発明２によっては焼結され得ないこととなるため，そのような大きな銀の粒子を
使用することには阻害要因があるといえる。そして，当業者であれば，引用発明２
においてコストを重視して，トップサイズに近いサイズの粒子を選択しようとする
場合でも，トップサイズよりも大きな粒径の粒子が含まれることを除外できない「平
均粒径（メジアン径）」という尺度を用いて，銀の粒子の平均粒径を０．１μｍ～０．
５μｍの範囲から選択することはない。
以上のとおり，「平均粒径（メジアン径）」の意味を考慮すれば，相違点９－３は，
当業者が容易に想到できるものではない。
(2)相違点９－４について
ア引用例２【００１２】は，銀が通常の雰囲気中で焼成されやすいと述べるに
とどまり，「通常の雰囲気」が何であるのかは具体的に示していない。「通常」の意味
は，金属接合の分野において，何が通常であったのかを考慮すべきところ，金属接
合の分野では，大気雰囲気等の金属を酸化する雰囲気は金属の接合を妨げるという
認識が一般的であったことを考慮すれば，「通常」の雰囲気が大気雰囲気であるとは
いえない。
イまた，引用例２【００３９】は，ピーク処理温度を３００℃以下に限定する必
要のない適用例として，炭化ケイ素を金又はその合金を使用して，６００℃程度の
高い温度にて空気中で焼成する例を挙げて，この例で見られる問題点（導体パッド
に関する問題点）を指摘するだけであり，それ以上に，銀粒子を用いて，「ピーク処
理温度を３００℃以下に限定」した適用例において，空気中で焼成を行うことを説
明するものではない。
ウ銀粒子と有機材料を含むペーストの焼結を大気雰囲気中で行い得ることが
「周知」というためには，相当数の文献において，当該技術事項が記載されている
べきである。しかしながら，相違点９－２の検討においては，銀粒子と有機材料を
含むペーストの焼結が大気雰囲気中で行われることを示す文献として甲８文献が引
用されただけであり，この文献のみをもって，銀粒子と有機材料を含むペーストの
焼結が大気雰囲気中で行い得ることが「周知」とまではいえない。
また，甲８技術で示された焼結が，接着剤の吸い込みを要するものであるのに対
し，引用発明２は，導電性ポリマー接着剤の問題点を指摘した上で（引用例２【００
０２】），銀粒子を焼結させた電気相互接続（導電性材料）を提供しようとするもの
で，接着剤は使用しない。したがって，接着剤の使用を排除している引用発明２の
焼結条件に，焼結後に接着剤の使用を必要とするような焼結条件を適用する動機は
なく，引用発明２の焼結の雰囲気を甲８技術の「Ｏ２雰囲気中，例えば空気中」とす
ることを想到することが，当業者にとって容易であるとはいえない。
(3)本件訂正発明９が引用発明２に基づき容易に想到できないことについて
被告は，仮に訂正事項９－２に係る訂正が認められたとしても，本件訂正発明９
は引用発明２に基づき当業者が容易に想到できたものであると主張するが，以下の
とおり，容易に想到することはできない。
ア本件訂正発明９と引用発明２とは，相違点９－４に加えて，少なくとも以下
の点でさらに相違する。
相違点９－Ｃ：「銀の粒子」の「所定の粒径」が，本件訂正発明９では，「２．０μ
ｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する」と特定されているのに対して，引
用発明２では，「５００ｎｍ以下のサイズを有する」と特定されている点。
イ相違点９－Ｃ及び相違点９－４について
本件訂正発明９は，銀の粒子を含む導電性材料用組成物を焼成（加熱）すること
によって，銀の粒子が融着した導電性材料を製造するに際し，その焼成温度を低く
しようとすると，不安定な酸化銀等の銀化合物の微粒子を主な原料として使用する
か，又は高価格な銀ナノ粒子を用いる必要があったという課題に着目し，これを解
決するために，２．０μｍ～１５μｍという特定の平均粒径（メジアン径）を有する
ミクロンオーダーの銀粒子のみを組成物の必須の成分とし，その焼成の雰囲気を酸
素，オゾン又は大気雰囲気として，焼成温度を１５０～３２０℃と比較的低い温度
としたものである。すなわち，上記課題を解決するためには，安価な材料を単に用
意するだけでなく，これを特定の雰囲気及び温度条件で焼成することが必要であり，
その組合せによって，上記課題を解決することが可能となる。そして，相違点９－
Ｃと９－４とは相互に関連して，接着剤及び銀化合物を原料として用いずとも，安
価な銀粒子を用いて導電性材料を製造できるという効果を奏する（本件明細書【０
０２２】）から，相違点９－Ｃと相違点９－４は技術的に密接な関係を有するもので
あり，本件訂正発明９について，引用例２を主引用例としたときの進歩性を検討す
るにあたっては，これらの相違点相互の関係を考慮する必要がある。
本件訂正発明９は，使用する銀の粒子の寸法の下限を，平均粒径（メジアン径）で
２．０μｍとするものであり，当該下限は，引用発明２で用いる銀粒子の寸法の上
限（トップサイズ）である「５００ｎｍ」よりも相当に大きい。
引用例２において，トップサイズを５００ｎｍとしていることの意義については，
「焼結温度が上昇しそれに伴って所望の範囲を超える可能性があるので…この技法
の実施限界である。」と説明されているところ（【００２７】），「焼結温度が上昇しそ
れに伴って所望の範囲を超える」というのは，「比較的低い温度（例えば３００℃程
度）」との記載（【０００８】）等を考慮すれば，「３００℃を超えること」であると理
解される。
よって，引用発明２における銀の粒子のサイズの上限である「５００ｎｍ」は，３
００℃を超えない温度で，銀を焼結させることにより相互接続を形成するという引
用発明２が成り立つ限界であると理解される。
相違点９－Ｃ及び９－４に係る構成は，平均粒径（メジアン径）が２．０μｍ～１
５μｍである，安価に入手可能な大きな銀の粒子を焼成するにあたり，焼成の際の
雰囲気を，酸素，オゾン又は大気雰囲気下とすることによって，焼成温度を銀の融
点よりも相当に低い１５０℃～３２０℃としても，実用的な導電性材料が得られる
ことを可能にするものである。一方，引用発明２は，３００℃以下で焼成できる銀
の粒子のトップサイズを５００ｎｍと定め，これより大きい粒子の使用を排斥して
いる。したがって，そのような引用発明２に，１５０℃～３２０℃の焼成温度を適
用しつつ，平均粒径（メジアン径）が２．０μｍ～１５μｍという，引用発明２の
「限界」である５００ｎｍよりも有意に大きい銀の粒子を適用することには，阻害
要因があるというべきである。
以上のとおり，相違点９－Ｃ及び相違点９－４に係る構成は，引用発明２から，
又は引用発明２に周知技術を適用しても当業者が容易に想到できるものではない。
〔被告の主張〕
(1)相違点９－３について
引用例２【００２７】には，（粒径が）５００ｎｍ，すなわち，０．５μｍという
トップサイズを超えると，焼結温度がはんだの代替例として適当な温度を超える可
能性があることが記載されているのであって，かかる大きな銀の粒子は，引用発明
２によっては焼結され得ないこととなるとの記載はない。
そして，銀の粒子を含む組成物を加熱して，銀の粒子を融着し，空隙を有する導
電性材料を得る点で，引用発明２は本件発明９と一致し，銀の粒子のサイズと関係
なく銀の粒子同士の焼結が可能である。
さらに，引用例２の請求項１には，「５００ｎｍ以下の粒径の複数の粒子からなる
金属または金属合金粉末」と記載されているので，本件発明９で銀の粒子のサイズ
として特定する「０．１μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）」の範囲に含まれ
る，「０．１μｍ～０．５μｍの粒径」の銀の粒子が記載されている。
ところで，粉粒体は必ず大きさの分布を持っていることは，当業者の技術常識で
あり（乙３），甲４３の１にも，粒子径に幅がある粒子の集合体が開示されている。
引用例２の発明者が「粒径０．５μｍ」の銀粉末を入手すると，その銀粉末は，「粒
径０．５μｍ」のみの銀粒子からなることはあり得ないから，引用発明２のトップ
サイズの「粒径５００ｎｍ，すなわち，０．５μｍ」は，「平均粒径０．５μｍ」で
あると解される。すなわち，引用例２の発明者が入手可能なトップサイズの「粒径
５００ｎｍ，すなわち，０．５μｍ」の銀粉末は，粒度分布を有する「平均粒径０．
５μｍ」の銀粉末であり，粒子径は「例えば，平均粒径の１桁下から平均粒径の５倍
程度上」まで分布していて，そのような粒径の粒子の集合体で，「はんだ」の代替例
として適当な焼結温度の限界となっているのである。よって，引用発明２のトップ
サイズの「（平均）粒径０．５μｍ」は，「粒径０．５μｍ」よりも大きい粒子を排斥
するものでなく，必然的に含むものであるから，本件発明９において，平均粒径が
０．１μｍ～０．５μｍのものを選択することは，当業者が容易になし得たことで
ある。
(2)相違点９－４について
ア引用例２には，銅の酸化を防止するために，ナノスケール銀ペーストをスク
リーニングし，ステンシル処理し，又は印刷する前に，銅を金又は銀で薄く被覆さ
せること，市販の高性能電子パッケージ内の銅基板が通常は金で被覆されているこ
との記載があるところ（【００２２】），ナノスケール銀ペーストを使用してデバイス
と基板との間の電気的，機械的，又は熱的相互接続を形成する際に，酸素を含有す
る雰囲気で行うことを意味している。そして，引用発明２の粒子内の好ましい金属
は，金に比べて低いコストである点と，通常の雰囲気中で焼成されやすい点とを併
せ持っていることから，銀又は銀合金であるとされるところ（【００１２】），酸素を
含有する雰囲気で，最も安価であり，専用の配管設備が不要であり，どこでも調達
できるのは，空気，大気であるから，【００１２】の「通常の雰囲気中」とは，「空気
中，大気雰囲気中」を意味している。
一方，本件発明９の実施例１（【００８５】～【００８８】）では，平均粒径２．０
μｍ～３．２μｍの銀粒子を大気中で加熱して「融着」であるが，比較例１では，窒
素中で加熱して「融着せず」である。
引用発明２のナノスケール銀ペーストやマイクロメートルサイズの銀を含むペー
ストは，ベルトオーブン中での加熱時，及びボックスオーブン／炉内で加熱時の雰
囲気が，窒素ガスや酸素不含有ガスであれば，銀粒子が融着，すなわち，焼結しない
ことになるが，引用例２【００２９】，図５ａ，５ｂに記載のとおり，ナノスケール
銀ペースト，マイクロメートルサイズの銀を含むペーストともによく焼結しており，
引用例２表１には，ナノスケール銀ペーストがピーク処理温度２８０℃で焼結して
多孔質の純粋な銀が生成したことが記載されていることから，引用発明２の銀ペー
スト加熱時の雰囲気は，酸素含有雰囲気ということになる。酸素含有雰囲気で最も
安価で，専用の配管設備が不要で，どこでも調達できるのは，空気，大気であるか
ら，空気，大気雰囲気と解すべきである。
イ原告は，銀粒子と有機材料を含むペーストの焼結を大気雰囲気中で行い得る
ことが周知といえるには，相当数の文献に記載があることを要すると主張するが，
甲２０の１０，２０の７，乙２等にも記載があるので，周知である。
また，甲８技術は，焼結後に接着剤の使用を必須とするものではないことは，前
記３において主張したとおりであり，引用発明２との組合せを阻害するものではな
い。
(3)本件訂正発明９が引用発明２に基づき容易に想到できることについて
仮に，訂正事項９－２に係る訂正が認められたとしても，以下のとおり，本件訂
正発明９は，引用発明２に基づいて容易に想到できたものである。
原告は，相違点９－Ｃ，相違点９－４を併せて検討すると主張するが，前者は粒
径についての，後者は加熱雰囲気についての相違点であるから，それぞれ別個に検
討すべきである。
ア相違点９－４について
相違点９－４についての主張は，前記(2)のとおりである。
引用発明２では，焼成温度が特定されていないが，引用例２【００２３】，【００２
５】，【００２９】の記載によれば，焼成温度は本件訂正発明９と相違しない。
イ相違点９－Ｃについて
引用発明２は，銀の粒子を含む組成物を加熱して，銀の粒子を融着し，空隙を有
する導電性材料を得る点で，本件訂正発明９と一致するところ，これらの発明では，
原理上，銀の粒子のサイズと関係なく銀の粒子同士の焼結が可能なことは明らかで
ある。
引用発明２は，ナノサイズ（０．１μｍ～０．５μｍ）の銀粒子が低温で焼結し
て，良好な電気的特性が得られるという発明であるが，５００ｎｍ，すなわち，０．
５μｍよりも大きい銀の粒子が焼結しなくなるとの記載はなく，かかる粒子の焼結
も排斥されない。
また，平均粒径（メジアン径）が２．０μｍ～１５μｍの範囲内の銀の粒子を大気
中で焼成して焼結させることは，本件特許の優先権主張日前から周知であり（甲２
０の１０・７），上記の範囲内の銀の粒子を採択することは，引用発明２及び周知技
術に基づいて当業者が容易に想到できるものである。
本件明細書には，本件訂正発明９における，「銀の粒子」の平均粒径（メジアン径）
の下限値「２．０μｍ」及び上限値「１５μｍ」という値に臨界的な意義が存在する
ことを示す記載を見いだすことはできない。本件明細書の実施例及び比較例の記載
を参酌しても，銀の粒子の平均粒径（メジアン径）が，前記「２．０μｍ」及び「１
５μｍ」という値の前後において，何らかの特性が顕著に変化したことを読み取る
ことはできない。
そうすると，引用発明２において，銀粒子は，前記「粒径サイズが５００ｎｍ以
下」という特定のもとで，適宜選択し得た設計事項ということができ，さらに，本件
訂正発明９における，「銀の粒子」を，「２．０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン
径）を有する」こととしたことによる，前記「２．０μｍ」及び「１５μｍ」に臨界
的な意義を認めることもできないから，引用発明２において，銀の粒子の「所定の
粒径」として，「２．０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する」ものと
することは，当業者が適宜なし得たことといえる。
なお，引用発明２には，銀粒子の粒径を特定する指標として，「メジアン径」が記
載されていないが，累積５０％粒径（Ｄ５０）である「メジアン径」は，銀の粒子の
粒径を特定する周知の一般的な指標であり，格別の意義を有しないから，平均粒径
（メジアン径）の採択は，当業者が容易になし得る単なる限定である。
本件明細書を精査しても，平均粒径（メジアン径）２μｍ～１５μｍの銀粒子が
０.５μｍ以下の銀粒子より効果が顕著に優れているという記載を見出すことがで
きず，平均粒径（メジアン径）２μｍ～１５μｍの銀粒子が０.５μｍ以下の銀粒子
より効果が顕著に優れていることを裏付ける比較例も存在しない。
よって，本件訂正発明９における銀の粒子の平均粒径（メジアン径）が２μｍ～
１５μｍという規定は，当業者が容易になし得る単なる限定であり，進歩性を欠如
している。
５取消事由５（請求項１０に係る発明についての容易想到性判断の誤り）
〔原告の主張〕
(1)本件発明１０と引用発明１との相違点９－２，引用発明２との相違点９－３，
９－４に係る構成を当業者が容易に想到できなかったことについては，前記３，４
で主張したとおりであるから，相違点１０以外の相違点により，本件発明１０が進
歩性を有するとは認められないとの本件審決の判断には誤りがある。
(2)本件訂正発明１０が引用発明１に基づき容易に想到できないことについて
被告は，仮に訂正事項１０－１に係る訂正が認められたとしても，本件訂正発明
１０は引用発明１に基づき当業者が容易に想到できたものであると主張するが，以
下のとおり，容易に想到することはできない。
ア本件訂正発明１０は，訂正前の請求項１０を独立請求項の形式に改めたもの
であり，訂正前の請求項９の特定事項を全て含む。また，本件訂正発明１０におい
ては，「前記銀の粒子の一部を局部的に酸化させることにより」銀の粒子が融着する
ことを特定事項として追加する訂正と銀の粒子の平均粒径の下限を変更する訂正が
なされている。したがって，本件訂正発明１０と引用発明１とは，相違点９－２，相
違点１０に加えて，少なくとも以下の点でさらに相違する。
相違点１０－Ａ：本件訂正発明１０は，銀の粒子の一部を局部的に酸化させるこ
とにより，銀の粒子が互いに隣接する部分において融着することが特定されている
のに対し，引用発明１ではそのような特定がなされていない点。
相違点１０－Ｂ：「銀の粒子」の「所定の粒径」が，本件訂正発明１０では，「２．
０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する」と特定されているのに対し
て，引用発明１では，「約０．１μｍ～約２μｍの厚さ，および約３μｍ～約１００
μｍの直径」と特定されている点。
イ相違点１０－Ａについて
引用発明１は，端部を有する銀フレークを用いて，端部でのみ銀フレークを融合
させ，もって熱伝導性材料を形成する方法である。引用例１には，その焼成過程で
銀フレークを酸化させることについて，何ら記載されていない。また，引用例１【０
０１３】の「溶媒は金属フレークの融点を下げる働きをすることが好ましい。」との
記載によれば，引用発明１では溶媒の蒸発等によりフレークの端部で融点を降下さ
せることによって，銀フレークの端部でのみの融合を可能にしていると解され，銀
フレークの一部を局部的に酸化させることによって，銀フレークを焼結させるもの
ではない。
引用例１の表４のうち，硬化プロファイル２で焼結されたロット＃１は，ＣＤＡ
なしに硬化されたものではない結果であり，ロット＃３は，ＣＤＡなしに硬化され
た結果である。「†」の符号の有無によって，硬化が互いに異なる条件で行われたも
のであると理解し，また，「†」が付されていないものを「ＣＤＡあり」で硬化され
た結果と理解するのであれば，「ＣＤＡなし」は空気を含まない不活性雰囲気である
と理解するのが自然である。そして，硬化プロファイル２の結果によれば，「ＣＤＡ
なし」の硬化結果と「ＣＤＡあり」の硬化結果との間には，体積抵抗率において差は
あるものの，一方の条件で焼結が生じなかったということはないから，引用発明１
の製造方法が，銀フレークを酸化させ得ない雰囲気であるＣＤＡ「なし」の雰囲気
中でも，銀フレークの焼結を可能とするものであり，銀の粒子の一部の局部的な酸
化によって，銀の粒子間を融着させるものではない。
一方，本件訂正発明１０は，焼成雰囲気を酸素供給源として用いて，銀の粒子の
一部を局部的に酸化させることが必須であり，焼成雰囲気が不活性雰囲気になると，
銀の粒子を酸化させることができず，銀の粒子はそもそも融着しない。
このように，本件訂正発明１０は，焼成雰囲気を特定のものとし，特定の温度で
焼成して，該雰囲気で銀の粒子の一部を局部的に酸化させることにより，銀の粒子
間を融着させるのに対し，引用発明１は，銀フレークを酸化し得ない雰囲気中でも，
銀の融点よりも低い温度で加熱することにより，銀フレークを焼結させることが可
能な方法であるから，両発明は全く異なる製造方法である。
さらに，引用例１【００２９】表４のロット＃１では，硬化後の体積抵抗率は，よ
り高い温度（２８０℃）を採用する硬化プロファイル１で処理したものの方が，そ
れよりも低い温度（２００℃）を採用する硬化プロファイル２（２００℃）より大き
くなっているが，本件明細書の参考例においては，得られた導電性材料の抵抗率は
焼成温度が上がるにつれて，９．９×１０－６
Ω・ｃｍ（１５０℃），８．３×１０－
６
Ω・ｃｍ（２００℃），４．２×１０－６
Ω・ｃｍ（３００℃）と低下する傾向にあ
り，焼成温度を上昇させたときの抵抗率の変化傾向が全く逆であることも，本件訂
正発明１０が，引用発明１とは異なることの証左である。
以上のとおり，本件訂正発明１０は，銀の粒子を含む第２導電性材料用組成物を，
特定の雰囲気中で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で焼成して，銀の粒子の一部を
局部的に酸化させることにより，銀の粒子間を融着させるのに対し，引用発明１は
そのような銀の粒子の酸化によらず，銀フレークを端部でのみ焼結させて，隣接す
る銀フレークの端部を融合させており，両発明において，その焼成プロセスは全く
異なっている。
また，引用例１及び他の証拠には，銀フレークの一部を局部的に酸化させること
によって，銀フレークを端部でのみ焼結できるということは記載も示唆もされてお
らず，引用発明１の焼成プロセスを変えることによって何らかの課題が解決される
ことも示唆されていないから，引用発明１において銀の粒子の一部を局部的に酸化
させる動機はないというべきである。
よって，相違点１０－Ａに係る構成は，引用発明１から導かれるものではない。
ウ相違点１０－Ｂについて
相違点１０－Ｂは，当業者が容易に想到し得たものではない。
エ相違点９－２について
本件訂正発明１０に関しても，相違点９－２が容易に想到し得たものでないこと
は，前記３で主張したとおりである。
(3)本件訂正発明１０が引用発明２に基づき容易に想到できないことについて
ア本件訂正発明１０と引用発明２とを対比すると，相違点９－４に加えて，両
発明は少なくとも以下の点でさらに相違する。
相違点１０－Ｃ：「銀の粒子」の「所定の粒径」が，本件訂正発明１０では，「２．
０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する」と特定されているのに対し
て，引用発明２では，「５００ｎｍ以下のサイズを有する」と特定されている点。
イ相違点１０－Ｃは，相違点９－Ｃと同じであり，相違点９－４は，本件訂正
発明９と共通する。これらの相違点が，引用発明２に基づいて，又は引用発明２に
周知技術を適用して，当業者が容易に想到できたものではないことは，前記４で主
張したとおりである。
〔被告の主張〕
(1)本件発明１０について，相違点９－２，９－３，９－４に係る構成を当業者
が想到することが容易であったことについては，前記３，４で主張したとおりであ
り，本件審決の判断に誤りはない。
(2)本件訂正発明１０が引用発明１に基づき容易に想到できることについて
ア相違点１０－Ａについて
相違点９－２について検討したとおり，本件訂正発明１０と引用発明１は，「大気
雰囲気」で，加熱して，互いに隣接する銀の粒子が融着する点で一致する。よって，
「銀の粒子の一部を局部的に酸化させることにより，」と本件訂正発明１０で特定し
て，仮に本件訂正発明１０でそのような「銀の粒子の一部を局部的に酸化させる」
事象が生じるなら，引用発明１，特に実施例１のオーブン中の硬化でも同じ大気雰
囲気であるので，そのような「銀の粒子の一部を局部的に酸化させる」事象が生じ
ているはずであり，「銀の粒子の一部を局部的に酸化させることにより，」と特定し
ても，新たな課題が解決されるものでもなく，新たな作用効果が生じるものでもな
い。
また，相違点９－２について検討したとおり，引用発明１のオーブン中での加熱
雰囲気は大気雰囲気であるから，引用発明１と本件訂正発明１０は，加熱雰囲気は
大気雰囲気である点で一致し，両者は同じ製造方法である。
焼成温度を上昇させたときの抵抗率も，引用例１【００２９】表４のロット＃１
に示されたプロファイル１と２の差はわずかであり，データも２個のみであるから，
誤差範囲の相違というべきである。そして，参考例１ないし３を見ると，抵抗率は，
本件訂正発明１０と引用発明１とで略同じ値が得られており，変化傾向が異なるも
のではない。
本件訂正発明１０は，銀の粒子を含む第２導電性材料用組成物を，大気雰囲気中
で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で焼成して，銀の粒子の一部を局部的に酸化さ
せることにより，銀の粒子間を融着させるのに対し，引用発明１は，大気雰囲気中
で，銀の粒子を含む組成物を焼成して，銀フレークを隣接する端部でのみ焼結させ
て，隣接する銀フレークの端部を融合させており，両発明において，その焼成プロ
セスは全く同じである。両発明は共に焼成雰囲気として，「大気雰囲気」を採択し，
本件訂正発明１０において，大気雰囲気を選択したことにより，銀の粒子の一部が
局部的に酸化されるのであれば，引用発明１においても，銀の粒子の一部が局部的
に酸化されるはずである。
イ相違点１０－Ｂについて
相違点１０－Ｂは，当業者が容易に想到し得たものである。
(3)本件訂正発明１０が引用発明２に基づき容易に想到できることについて
相違点１０－Ｃは，相違点９－Ｃと同じであり，相違点９－４は，本件訂正発明
９と１０に共通する相違点であるところ，これらの相違点が，引用発明２に基づき，
又は引用発明２に周知技術を適用して，当業者が容易に想到できたものであること
は，前記４のとおりである。
６取消事由６（請求項１１に係る発明についての容易想到性判断の誤り）
〔原告の主張〕
(1)本件発明１１と引用発明１との相違点９－２，引用発明２との相違点９－３，
９－４に係る構成を当業者が容易に想到できなかったことについては，前記３，４
のとおりであるから，本件発明１１が進歩性を有するとは認められないとの本件審
決の判断には誤りがある。
(2)訂正後の請求項１１は，訂正後の請求項１０を引用するものであり，本件訂
正発明１０は，引用例１及び引用例２を主引用例とした場合に，その進歩性が否定
されるものではないから，本件訂正発明１１は，進歩性欠如を理由に無効とされる
ものではない。
〔被告の主張〕
(1)本件発明１１について，相違点９－２，９－３，９－４に係る構成を当業者
が想到することが容易であったことについては，前記３，４で主張したとおりであ
り，本件審決の判断に誤りはない。
(2)訂正後の請求項１１は，訂正後の請求項１０を引用するものであり，本件訂
正発明１０が，引用発明１及び２を主引用例とした場合に，その進歩性が否定され
ることは，前記５で主張したとおりである。
第４当裁判所の判断
１本件発明について
(1)本件明細書の記載
本件発明に係る特許請求の範囲は，前記第２の２のとおりであるところ，本件明
細書の発明の詳細な説明には，おおむね，以下の記載がある（下記記載中に引用す
る図１ないし３，表１ないし６は，別紙本件明細書図表目録参照）。
ア技術分野
【０００１】本発明は，導電性材料の製造方法，その方法により得られた導電性材
料，その導電性材料を含む電子機器，発光装置，発光装置製造方法に関する。
イ背景技術
【０００２】従来，銅箔を基板に張り合わせ，エッチングにより銅配線を製造する
方法が主流である。しかしながら，この方法ではエッチングをするため，廃液，廃
棄物等が大量に生じるという問題があった。
【０００３】そこで，エッチングを用いない配線基板としては，粒径がミクロンオ
ーダーの金属（例えば，銀，銅など）粒子と，接着剤（例えば，エポキシ系，アクリ
ル系，シリコーン系など）とを含むペースト状導電性組成物を基板の上に塗布し，
１５０℃～１８０℃で加熱して製造する方法が知られている（例えば，非特許文献
１参照）。この製造方法によれば，加熱して接着剤が固化する際，導電性ペースト内
の金属粒子の間隔が狭まり，その結果金属粒子が密集して電流が流れ，配線が製造
される。ただし，この方法では，実用的には得られる電気抵抗値が５×１０－５
Ωｃ
ｍ程度と高めであり，さらに低い電気抵抗値が望まれていた。
【０００４】また，酸化銀等の銀化合物の微粒子を還元性有機溶剤へ分散したペ
ースト状導電性組成物を基板上に塗布し２００℃付近で加熱し配線を製造する方法
も知られている（例えば，特許文献１参照）。この製造方法によれば，前記組成物を
２００℃付近で加熱するとペースト中の酸化銀等の銀化合物の微粒子が銀に変化し，
その結果，銀粒子が接続されて電流が流れ，配線が製造される。ただし，この製造
方法では，酸化銀等の銀化合物の微粒子の定量的還元反応をともなうため還元性有
機溶剤と激しく反応し，還元性有機溶剤の分解ガスや銀化合物の還元によって発生
する酸素ガス等の大量発生により導電性組成物中に不規則なボイドが形成され応力
集中点となり容易に導電性組成物が破壊されやすく，また取り扱い上の危険性があ
るという問題点があった。これらを解決するためミクロンオーダーの銀粒子を前記
組成物へ混在させる方法も知られているが，酸化銀等の銀化合物の微粒子を還元す
ることにより金属接続することを原理とするため程度の差はあれ僅かな改善としか
ならない。
【０００５】また，酸化銀微粒子とこれを還元する還元剤とを含む導電性組成物
が知られている（例えば，特許文献２参照）。この導電性組成物も上記と同様に高い
反応熱が発生するためガスが発生するという問題点がある。
【０００６】炭素原子１～８の有機化合物が粒子表面に付着されてなる粒子状銀
化合物が知られている（例えば，特許文献３参照）。この銀化合物を加熱すると，表
面の有機化合物が還元剤として作用し，その結果，粒子状銀化合物を銀に還元する
ことができる。しかしながら，この粒子状銀化合物にも上記と同様に高い反応熱が
発生するためガスが発生するという問題点がある。
【０００７】銀と，酸化銀と，酸化銀を還元する性質をもった有機化合物とから構
成されている導電性ペーストが知られている（例えば，特許文献４参照）。この導電
性ペーストも上記と同様に高い反応熱が発生するためガスが発生するという問題点
がある。
【０００８】酸化銀（Ｉ）Ａｇ２Ｏより成る組成物を加熱処理することにより酸化
銀を銀に変換することにより得た，空隙率２０～６０％の多孔質であり，かつ質量
に対する有機物の含量が２０％以下である導電性材料に，さらにめっき処理を施す，
導電性材料の作製方法が知られている（例えば，特許文献５参照）。
【０００９】また，粒径がミクロンオーダーの低結晶化銀フィラーと銀ナノ粒子
とを含むペースト状導電性組成物を基板の上に塗布し，２００℃付近で加熱して配
線を製造する方法も知られている（例えば，特許文献６参照）。この製造方法によれ
ば，前記組成物を２００℃付近で加熱すると銀ナノ粒子が溶融または焼結し，互い
に融着して電流が流れ，配線が製造される。ただしこの製造方法では，銀ナノ粒子
の値段が高いという問題点があった。
【００１０】これら前記の製造方法は，電気抵抗値を下げることが困難となる接
着剤を使用するか，還元反応性に富む不安定な酸化銀等の銀化合物の微粒子を主な
原料として使用するか，または高価格な銀ナノ粒子を含む導電性組成物を用いる必
要があった。
【００１１】また，電子部品にこれら従来技術を部品電極，ダイアタッチ接合材，
微細バンプ等の接合材料として適用した場合，例えば発光装置ではリードフレーム
又はプリント配線基板などの基板に発光素子をマウントするのに使用される。近年
の発光素子は，高電流を投入するため接着剤が熱で変色したり，熱および光による
樹脂他の有機成分の劣化による電気抵抗値の経時変化が発生したりする問題があっ
た。とりわけ接合を接着剤の接着力に完全に頼る方法では，電子部品のはんだ実装
時に接合材料がはんだ溶融温度下に接着力を失い剥離し，不灯に至る致命的問題の
懸念があった。
ウ発明が解決しようとする課題
【００１２】本発明は，低い電気抵抗値を生じる導電性材料であって，接着剤を含
まない安価かつ安定な導電性材料用組成物を用いて得られる導電性材料を製造する
方法を提供することを目的とする。
エ課題を解決するための手段
【００１３】銀ナノ粒子が低温で融着することは従来，よく知られていたが，ミク
ロンオーダーの銀粒子が低温で融着することは知られていなかった。本発明者らは，
酸化物または酸素等の酸化条件下で低温加熱すると，ミクロンオーダーの銀粒子が
融着することを見出し，この知見に基づき本発明を完成した。
【００１４】本発明は，導電性材料の製造方法であって，前記方法が，０．１μｍ
～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と，金属酸化物とを含む第１
導電性材料用組成物を焼成して，導電性材料を得ることを含むことを特徴とする。
以下，本明細書中，この製造方法を導電性材料の第１の製造方法と呼ぶ。
【００１５】また，本発明は，導電性材料の製造方法であって，前記方法が，０．
１μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子を含む第２導電性材料
用組成物を，酸素，オゾン又は大気雰囲気下で１５０℃～３２０℃の範囲の温度で
焼成して，導電性材料を得ることを含むことを特徴とする。以下，本明細書中，こ
の製造方法を導電性材料の第２の製造方法と呼ぶ。
オ発明の効果
【００１６】本発明の製造方法は，低い電気抵抗値を生じる導電性材料を製造す
ることができるという利点がある。また，本発明の製造方法は，接着剤を含まない
安価かつ安定な導電性材料用組成物を用いて得られる導電性材料を製造することが
できるという利点がある。
カ発明を実施するための最良の形態
【００１８】本発明者らは，酸化剤である金属酸化物または酸素，オゾンもしくは
大気雰囲気下で，０．１μｍ～１５μｍの平均粒径を有する銀粒子を含む組成物を
焼成すると，例えば１５０℃付近の温度であっても銀粒子が融着して，導電性材料
を得ることができることを見出した。一方，窒素雰囲気下では，０．１μｍ～１５
μｍの平均粒径を有する銀粒子を含む組成物を焼成しても，１５０℃付近の低温で
は導電性材料は得られなかった。このような知見に基づき，本発明者らは，本発明，
すなわち，酸化剤である金属酸化物または酸素，オゾンもしくは大気雰囲気下で，
０．１μｍ～１５μｍの平均粒径を有する銀粒子を含む組成物を焼成する工程を含
む，導電性材料を製造する方法を完成した。
【００１９】酸化銀等の銀化合物の微粒子と還元性有機溶剤とを用いる，従来の
導電性材料を製造する方法によれば，前記のように，高い反応熱が発生するためガ
スが発生するという問題点があった。一方，本発明の導電性材料を製造する方法に
よれば，急激な反応熱による分解ガス発生という問題なく導電性材料を製造するこ
とができる。
【００２０】本発明の導電性材料を製造する方法において，導電性材料が形成さ
れるメカニズムは明確ではないが，以下のように推測できる。酸化剤である酸素，
オゾンもしくは大気雰囲気下で，０．１μｍ～１５μｍの平均粒径を有する銀粒子
を含む組成物を焼成すると，銀粒子と銀粒子の一部が局部的に酸化され，その酸化
により形成した酸化銀が，銀粒子と接触する部分において，酸素を触媒的にやり取
りし，酸化還元反応を繰り返す工程を経て，導電性材料が形成されると推測できる。
酸化剤である金属酸化物存在下で，０．１μｍ～１５μｍの平均粒径を有する銀粒
子を含む組成物を焼成する場合には，既に含まれている金属酸化物が，銀粒子と接
触する部分において，酸素を触媒的にやり取りし，酸化還元反応を繰り返す工程を
経て，導電性材料が形成されると推測できる。このような推測メカニズムにより，
導電性材料が製造されるため，本発明の導電性材料を製造する方法によれば，接着
剤を含む導電性材料用組成物を用いる必要がなく，安価かつ安定な導電性材料用組
成物を用いて，低い電気抵抗値を生じる導電性材料を得ることができるのである。
【００４４】また，本発明における銀粒子は，比表面積が０．５ｍ２
／ｇ～３ｍ２
／ｇであり，好ましくは０．６ｍ２
／ｇ～２．５ｍ２
／ｇであり，より好ましくは０．
６ｍ２
／ｇ～２ｍ２
／ｇである。これにより隣接する銀粒子の接合面積を大きくする
ことができる。本発明の導電性材料用組成物の主原料である銀粒子の比表面積は，
ＢＥＴの方法により測定することができる。
【００４５】本発明における銀粒子の形態は限定されないが，例えば，球状，扁平
な形状，多面体等が挙げられる。前記銀粒子の形態は，平均粒径（メジアン径）が
所定の範囲内の銀粒子に関して，均等であるのが好ましい。本発明における銀粒子
は，平均粒径（メジアン径）が２種類以上のものを混合する場合，それぞれの平均
粒径（メジアン径）の銀粒子の形態は，同一であっても異なっていてもよい。例え
ば，平均粒径（メジアン径）が３μｍである銀粒子と平均粒径（メジアン径）が０．
３μｍである銀粒子の２種類を混合する場合，平均粒径（メジアン径）が０．３μ
ｍである銀粒子は球状であり，平均粒径（メジアン径）が３μｍである銀粒子は扁
平な形状であってもよい。
【００８５】［実施例１］実施例１～５および比較例１～５において，混合粒子の
示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて発熱挙動を確認した。／具体的には，混合粒子各５
ｍｇとり示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて発熱挙動を確認した。ＤＳＣ測定は，室温
から２５０℃までの範囲を１０℃／分で昇温した。２５０℃において，前記混合粒
子を，アルマイト処理を施したアルミ容器へ入れ，その後に嵌合した。測定に用い
た雰囲気は，大気中と窒素雰囲気である。…表１中，「銀」は，平均粒径２．０μｍ
～３．２μｍの銀粒子（福田金属箔粉工業株式会社製，製品名「ＡｇＣ－２３９」）
を，「酸化銀（Ｉ）」は，平均粒径１８．５μｍの酸化銀（Ｉ）（Ａｇ２Ｏ）粒子（和
光純薬製，製品名「酸化銀（Ｉ）」）を，「酸化銀（ＩＩ）」は，平均粒径１０．６μｍ
の酸化銀（ＩＩ）（ＡｇＯ）粒子（和光純薬製，製品名「酸化銀（ＩＩ）」）を意味す
る。
【００８８】前記表１に示すように，実施例１および比較例１の結果から，０．１
μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子を含む第２導電性材料組
成物を，大気雰囲気下で加熱すると，融着が生じることを確認できた。
【００８９】前記表１に示すように，比較例２～５の結果から，酸化銀（Ｉ）粒子
のみか酸化銀（ＩＩ）粒子のみの粒子を窒素雰囲気または大気雰囲気のいずれで加
熱しても，融着が生じないことを確認できた。
【００９０】前記表１に示すように，実施例２～５の結果から，銀粒子と酸化銀
（Ｉ）粒子とを含む混合粒子，および，銀粒子と酸化銀（ＩＩ）粒子との混合粒子
の場合は，発熱量が比較的大きいことが確認できた。この発熱量は，各酸化銀粒子
単独を加熱した際に発生する発熱量よりも，重量換算で数十倍以上の大きな発熱で
あった。このことより，銀粒子と酸化銀粒子とが，接触部で反応していることが確
認できた。また酸素が存在しない窒素雰囲気下でも銀粒子と酸化銀粒子とを含む混
合粒子を加熱することにより，融着が発生していることが確認できた。すなわち，
酸化銀粒子が銀粒子と反応し，酸素供給源となっていることが推測できる。
(2)前記(1)の記載によれば，本件発明の特徴は，以下のとおりである。
ア技術分野
本件発明は，導電性材料の製造方法に関する（【０００１】）。
イ課題
従来，導電性材料は種々知られているが，それらのいずれにも，廃液，廃棄物等が
大量に生じるという問題点（【０００２】），金属粒子と接着剤とを含むペースト状導
電性組成物を加熱するものにおいては電気抵抗値が高いという問題点（【０００３】，
【００１０】），不安定な原料を使用してガスが大量発生するという問題点（【０００
４】～【０００７】，【００１０】），又は高価な銀ナノ粒子を用いる必要があるとい
う問題点（【０００９】，【００１０】）があり，これらの導電性材料を接合材料とし
て適用した場合には，接着剤が熱で変色する問題，有機成分の劣化による電気抵抗
値の経時変化が発生する問題，又は電子部品のはんだ実装時に接合材料がはんだ溶
融温度下に接着力を失い剥離する問題の懸念があった（【００１１】）。
そこで，本件発明は，低い電気抵抗値を生じる導電性材料であって，接着剤を含
まない安価かつ安定な導電性材料用組成物を用いて得られる導電性材料を製造する
方法を提供することを目的とする（【００１２】）。
ウ課題解決手段
本件発明は，課題解決手段として，酸化物または酸素等の酸化条件下で低温加熱
すると，ミクロンオーダーの銀粒子が融着することを見出したことから，この知見
に基づき完成したものである（【００１３】，【００１８】）。
第２の製造方法は，０．１μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒
子を含む第２導電性材料用組成物を，酸素，オゾン又は大気雰囲気下で１５０℃～
３２０℃の範囲の温度で焼成して，導電性材料を得ることを含む（【００１５】）。
エ効果
本件発明は，低い電気抵抗値を生じる導電性材料を製造することができ，接着剤
を含まない安価かつ安定な導電性材料用組成物を用いて導電性材料を製造すること
ができ（【００１６】），急激な反応熱による分解ガス発生という問題なく導電性材料
を製造することができる（【００１９】）。
オ作用機序
本件発明において，導電性材料が形成されるメカニズムは明確ではないが，以下
のように推測できる。酸化剤である酸素，オゾンもしくは大気雰囲気下で，０．１
μｍ～１５μｍの平均粒径を有する銀粒子を含む組成物を焼成すると，銀粒子と銀
粒子の一部が局部的に酸化され，その酸化により形成した酸化銀が，銀粒子と接触
する部分において，酸素を触媒的にやり取りし，酸化還元反応を繰り返す工程を経
て，導電性材料が形成されると推測できる。酸化剤である金属酸化物存在下で，０．
１μｍ～１５μｍの平均粒径を有する銀粒子を含む組成物を焼成する場合には，既
に含まれている金属酸化物が，銀粒子と接触する部分において，酸素を触媒的にや
り取りし，酸化還元反応を繰り返す工程を経て，導電性材料が形成されると推測で
きる（【００２０】）。
実施例２～５の結果から，銀粒子と酸化銀（Ｉ）粒子とを含む混合粒子，及び，銀
粒子と酸化銀（ＩＩ）粒子との混合粒子の場合は，発熱量が比較的大きいことが確
認できた。この発熱量は，各酸化銀粒子単独を加熱した際に発生する発熱量よりも，
重量換算で数十倍以上の大きな発熱であった。このことより，銀粒子と酸化銀粒子
とが，接触部で反応していることが確認できた。また酸素が存在しない窒素雰囲気
下でも銀粒子と酸化銀粒子とを含む混合粒子を加熱することにより，融着が発生し
ていることが確認できた。すなわち，酸化銀粒子が銀粒子と反応し，酸素供給源と
なっていることが推測できる（【００９０】）。
カ本件明細書が開示する実施例１～３６，比較例１～１０及び参考例１～８（以
下，これらを併せて「実施例等」という。）によれば，以下のことが理解できる（【０
０８５】～【０１６１】）。
銀粒子について
実施例等で用いられた銀粒子は，①福田金属箔粉工業株式会社製，製品名「Ａｇ
Ｃ－２３９」（実施例１～５，実施例２３～３６，比較例１及び比較例６で使用），
②福田金属箔粉工業株式会社製，製品名「ＡｇＣ－２２４」（実施例６～１３，実施
例２２，参考例１，参考例２及び参考例５～８で使用），③三井金属鉱業株式会社製，
製品名「ＦＨＤ」（実施例１４～２１，参考例３及び参考例４で使用）である。
ＡｇＣ－２３９の粒径は，２．０～３．２μｍであり，ＡｇＣ－２２４の粒径は１
０μｍあるいは６．５～９．０μｍであり，ＦＨＤの粒径は０．３μｍである。
雰囲気について
実施例等で用いられた雰囲気は，大気雰囲気，窒素雰囲気及び非酸化雰囲気の３
種である。非酸化雰囲気を用いたのは，実施例３６，比較例９及び比較例１０であ
るが，その具体的な組成については開示がない。
融着について
実施例等のうち，融着が生じなかったものは，比較例１～５のみである。実施例
１～３３，実施例３５，実施例３６，比較例６～１０及び参考例１～８は，融着が
生じたものと解される。実施例６～３３，実施例３５，実施例３６，比較例６～１
０及び参考例１～８については，融着が生じたとの明記はないが，加熱後の状態の
記述から融着が生じていると認められる。実施例３４は，スタンピング安定性の確
認にすぎず，加熱を行っていないため，融着の有無を見るための実施例には当たら
ないと解される。
融着が生じなかった例のうち，比較例１は銀粒子ＡｇＣ－２３９（メジアン径２．
０～３．２μｍ）のみを窒素雰囲気で２５０℃まで加熱したものであり，比較例２
～５は，銀粒子を含まず，酸化銀（酸化銀（I）又は酸化銀（II））のみを大気雰囲気
及び窒素雰囲気で２５０℃まで加熱したものである。
２引用発明１について
(1)引用例１には，おおむね，次の記載がある（下記記載中に引用する図は，別
紙引用例１図面目録参照）。
ア技術分野
引用発明１は，集積回路パッケージ用の低貯蔵弾性率の電気的伝導性熱界面に関
する。（【０００１】）
イ課題
熱放散装置（ヒートシンクなど）を熱放射素子（集積回路など）に取り付けるため
に使用される熱的または電気的界面として，従来，金属界面（半田，銀，金など）
または導電性充填剤を充填したポリマー接着剤が知られていたが，金属界面は低い
抵抗を提供するが貯蔵弾性率が高く，大きなＩＣダイには適さないものであり，ポ
リマー接着剤は非常に低いモジュラスであるが，それらの抵抗はあまりにも高いと
いう欠点があることが知られていた。チップから放射される熱量が多くなると，高
い熱的および電気的伝導性とともに低いモジュラスを有する熱界面が必要となる。
また，それらの界面は約２００℃以下などの低温で組み立ておよび加工が可能であ
ることが必要である。引用発明１はこの問題の解決を提供する。（【０００５】～【０
００７】）
ウ課題解決手段
引用発明１は，銀フレークのネットワークを含む，多孔質の，可撓性の，弾性のあ
る熱伝導性材料を提供するものであって，沸点が約２００℃以下の揮発性有機溶媒
と，端部を有する厚さ約０．１μｍ～約２μｍ，直径約３μｍ～１００μｍの銀フ
レークとを含む導電性ペーストを形成し，導電性ペーストを銀フレークの融点以下
の温度に加熱し，それによって溶媒が蒸発し，フレークがその端部でのみ焼結する
ことにより隣接するフレークがその端部でのみ焼結して融合し，これによって，少
なくともいくつかの隣接するフレークの間に開放孔が画定されて銀フレークのネッ
トワークが形成されるものである。（【０００７】～【０００９】，【００１２】，【０
０１３】）
エ効果
前記ネットワーク構造によって，熱伝導性材料は約１０ＧＰａ未満の低い貯蔵弾
性率を有し，一方で良好な電気的抵抗特性を有することが可能になる。（【０００７】）
銀フレークは１８０℃以上で焼結でき，焼結した材料の体積抵抗率は銀充填エポ
キシ接着剤よりも低く，銀ガラスおよび半田の伝導性に匹敵した。（【００３７】）
オ実施例
銀フレークを有機溶媒と混合して均質なペーストを４種形成した。４種のペース
トの銀フレークと溶媒との比率は，ロット＃１及び＃２では銀フレーク５０ｇｍに
対して溶媒４ｍｌであり，ロット＃３では銀フレーク５１ｇｍに対して溶媒４ｍｌ
であり，ロット＃４では銀フレーク４５ｇｍに対して溶媒６ｍｌである。（【００１
８】，【００１９】）
次いで，ガラススライドに２．５インチ（６．３５ｃｍ）長のテープの紐を平行に
１００ミル（２．５４ｍｍ）離して置き，ガラススライドの一方の端に銀ペースト
を置き，スライドの面に約３０度の角度に保った剃刀の刃を用いて，銀ペースト材
料をスライドの他の端に向かって引いて材料をテープ紐の間に絞り出し，テープを
取り除いた後，材料をオーブン中で硬化した。使用した硬化プロファイルは４種で
あり，硬化プロファイル１は，２時間で４０℃から２８０℃に上昇，２８０℃で１
時間保持，１時間で２８０℃から４０℃に降下するものであり，硬化プロファイル
２は，２時間で４０℃から２００℃に上昇，２００℃で１時間保持，１時間で２０
０℃から４０℃に降下するものであり，硬化プロファイル３は，２時間で４０℃か
ら１５０℃に上昇，１５０℃で１時間保持，１時間で１５０℃から４０℃に降下す
るものであり，硬化プロファイル４は，２時間で４０℃から１８０℃に上昇，１８
０℃で１時間保持，１時間で１８０℃から４０℃に降下するものである。（【００２
２】～【００２４】）
ロット＃３の硬化プロファイル２及び硬化プロファイル４並びにロット＃４の硬
化プロファイル２は，「清浄な乾燥空気（ＣＤＡ）なしに硬化された」ものであり，
ロット＃１の硬化プロファイル１及び硬化プロファイル２は，「清浄な乾燥空気（Ｃ
ＤＡ）なし」ではない状態で硬化されたものである。（【００２９】）
表４に示される結果から，材料は硬化プロファイル３では焼結しなかったことが
観察される。これは１５０℃のピーク温度が銀の焼結には低すぎたためである。（【０
０２８】）
(2)引用発明１の認定
以上によれば，引用例１には，本件審決が認定したとおりの引用発明１（前記第
２の３(2)ア）が記載されていることが認められる。
３引用発明２について
(1)引用例２には，おおむね，次の記載がある。
ア技術分野
引用発明２は，使用中に高温を発生するデバイスまたは高温適用例で使用される
デバイスを相互接続するのに使用される材料に関し，ダイ接着などの相互接続の製
作中，高圧をかける必要性を低下させまたは除去する製作方法に関する。（【０００
１】）
イ従来技術の問題点
半導体チップを基板に固定または取着するために，従来は，はんだ合金，あるい
はエポキシなどの導電性ポリマー接着剤が使用される。しかし，これらの材料は熱
的性質に乏しく，チップから発生した熱を放散しない。また，電気的性質にも乏し
く，電力の損失を効果的に減少させることができず，機械的強度および信頼性に対
する堅牢さにも乏しい。さらに，はんだ合金の低融解温度およびエポキシの低分解
温度のため，これらの材料は一般に，ＳｉＣまたはＧａＮチップなどのいくつかの
チップを高温で機能させるのに適していない。（【０００２】）
また，マイクロスケールの金属粉末ペーストの焼結は，高処理温度（＞６００℃）
であることが，電子部品を基板と接合する際のその使用を妨げている。一方，低い
焼成温度では，アセンブリに高圧をかけるが，圧力をかけることにより，製造の難
しさが増すと共に，それに対応して生産コストも増加し，処理中のデバイスに損傷
を与える可能性も高くなるので，望ましくない。（【０００３】，【０００５】）
ウ構成
５００ｎｍ程度またはそれ未満（例えば１～１００ｎｍ）の銀のナノ粉末を使用
することによって，稠密化した金属相互接続を，比較的低い温度（例えば３００℃
程度）での焼結によりかつ低い圧力しか必要とせずにまたは圧力を全く必要とせず
に確立できる。ナノ粉末は，好ましくは分散剤と一緒に，好ましくは所望の焼結温
度よりも低い揮発温度を有するポリマー結合剤と組み合わせることができる。（【０
００６】～【０００８】）
エ効果
引用発明２の微細な粉末およびその組成物で形成された接合の熱的，電機的，お
よび機械的性質は，伝統的な鉛または鉛フリーのはんだ，エポキシ材料，さらにミ
クロンサイズの粉末（低温で焼結した）よりもはるかに優れている。（【０００６】）
ナノスケール範囲の金属粒子を使用することによって，結合温度（すなわち，焼
結温度）を低下させ，かつ高印加圧力の必要性を除去しまたは低下させることが可
能である。本発明のナノ粉末は，既知の技法を使用して調製することができ，また
はミクロンサイズの粉末の場合に匹敵する価格で直接購入することができる。（【０
００７】）
７００℃または８００℃よりも高い温度で融解するような銀粉末および銀合金の
場合，例えばＳｉＣまたはＧａＮパワーチップなど，高温で動作することのできる
半導体チップを取着するのに適している。すなわち，はんだならびに導電性エポキ
シの場合のように，相互接続が融解する危険を冒すことなく，高温で動作すること
のできる稠密な導電性金属相互接続が実現される。（【０００８】）
(2)引用発明２の認定
以上によれば，引用例２には，本件審決が認定したとおりの引用発明２（前記第
２の３(3)ア）が記載されていることが認められる。
４取消事由１（訂正事項９－２の判断の誤り）について
(1)特許請求の範囲の減縮について
ア訂正事項９－２は，本件訂正前の請求項９における「前記銀の粒子が互いに
隣接する部分において融着し，」を，「前記銀の粒子が互いに隣接する部分において
融着し（但し，銀フレークがその端部でのみ融着している場合を除く），」とするも
のである。したがって，本件訂正前の請求項９においては，「銀の粒子」の形状に限
定がなく，融着の態様は，「互いに隣接する部分において融着」とされていたところ，
本件訂正後の請求項９においては，訂正事項９－２により，「但し，銀フレークがそ
の端部でのみ融着している場合を除く」と付加されたことにより，「銀の粒子」の形
状が「銀フレーク」で，その融着箇所が「その端部でのみ融着している」との態様
のものが除かれている。
広辞苑第６版によれば，「フレーク」とは，「薄片」，すなわち，「うすい切れ端。う
すいかけら」を意味し，「端」とは，物の末の部分，先端，中心から遠い，外に近い
所，へり，ふちを意味するとされるから（甲５２），「銀フレークがその端部でのみ
融着している場合を除く」ことにより，少なくとも，銀フレーク，すなわち銀の薄
片が，そのへりの部分でのみ融着する態様のものは除外されることになり，本件訂
正後の請求項９は，本件訂正前の請求項９よりも，その範囲が減縮されるというべ
きである。
イ被告は，本件明細書において，「銀フレーク」の厚さ及び形状が特定されてい
ないことから，「銀フレーク」の概念は不明確であり，「端部」についても，その定
義が明確でなく，「銀フレーク」の「端部」として特定される領域が，「銀フレーク」
の表面のどこに当たるのか一義的に特定することができないから，訂正事項９－２
は不明確であると主張する。
しかし，銀フレークの厚さ及び形状が具体的に特定されていなくても，「薄片」，
「うすいかけら」を観念することは可能であり，また，「端部」の領域が定量的に示
されていなくても，「中心から遠い，外に近い」部分，「へり」の部分を観念するこ
とは可能であるから，訂正事項９－２によって除かれる対象となる構成が特定され
ていないとはいえず，被告の主張は採用できない。
(2)小括
以上によれば，訂正事項９－２は，特許請求の範囲の減縮に該当するというべき
であり，特許法１３４条の２第１項に適合しないとして請求項９に係る訂正を認め
なかった本件審決には，誤りがある。
５取消事由２（訂正事項１０－１の判断の誤り）について
(1)新規事項の追加について
ア本件訂正発明１０においては，「前記銀の粒子の一部を局部的に酸化させるこ
とにより」銀の粒子が融着することを付加する訂正がされているところ，本件審決
は，本件訂正発明１０における「融着」が，「前記銀の粒子の一部を局部的に酸化さ
せること」に起因して生じるものであることを明示する記載が，願書に添付した明
細書，特許請求の範囲又は図面にはないと判断した。
イ本件明細書【００２０】には，「本発明の導電性材料を製造する方法において，
導電性材料が形成されるメカニズムは明確ではないが，以下のように推測できる。」，
「酸化剤である酸素，オゾンもしくは大気雰囲気下で，０．１μｍ～１５μｍの平
均粒径を有する銀粒子を含む組成物を焼成すると，銀粒子と銀粒子の一部が局部的
に酸化され，その酸化により形成した酸化銀が，銀粒子と接触する部分において，
酸素を触媒的にやり取りし，酸化還元反応を繰り返す工程を経て，導電性材料が形
成されると推測できる。」，「酸化剤である金属酸化物存在下で，０．１μｍ～１５μ
ｍの平均粒径を有する銀粒子を含む組成物を焼成する場合には，既に含まれている
金属酸化物が，銀粒子と接触する部分において，酸素を触媒的にやり取りし，酸化
還元反応を繰り返す工程を経て，導電性材料が形成されると推測できる。」との記載
があり，「酸化剤である酸素，オゾンもしくは大気雰囲気下」，「酸化剤である金属酸
化物存在下」という２つの状況において，いずれも金属酸化物（酸化銀を含む）が
銀粒子と接触する部分において，酸素を触媒的にやり取りし，酸化還元反応を繰り
返す工程を経て，融着が生じるとの作用機序が推測できることを開示している。
【００２０】では，「銀粒子を含む組成物」を焼成の対象としており，沸点３００℃
以下の有機溶剤又は水を更に含む組成物が排除されることの記載も示唆もないこと，
「本発明において，前記第２導電性材料用組成物は，沸点３００℃以下の有機溶剤
または水を更に含んでもよい。」（【００４９】）との記載があることからすれば，【０
０２０】の作用機序は，第２導電性材料用組成物が，沸点３００℃以下の有機溶剤
又は水を更に含む場合にも妥当すると解釈するのが自然である。
また，本件明細書には，実施例３４として，銀粒子（福田金属箔粉工業株式会社
製，製品名「ＡｇＣ－２３９」，２．５ｇ）と，沸点が３００℃以下の２４３℃であ
る２－エチル－１，３－ヘキサンジオール（０．４４ｇ）を含む第２導電性材料用
組成物を得て，この組成物をスタンピング法でＡｇ／Ｎｉメッキにてパターニング
した発光装置用酸化アルミニウム基板上へ塗布し，実施例３５では，実施例３４で
作製した第２導電性材料用組成物を接合塗料として用いて発光素子をマウントした
基板において，有機溶剤の沸点である２４３℃よりも低い２００℃で，大気雰囲気
下で１時間加熱することにより，接合材料中の粒子の融着が確認できたことが開示
されているところ（【０１３８】～【０１４０】），有機溶剤を含んだ第２導電性材料
用組成物を２００℃で大気雰囲気下において加熱することにより銀の粒子が融着す
るとの実施例について，【００２０】の作用機序が妥当しないと見るべき根拠はない。
ウそうすると，本件訂正発明１０における「融着」が「前記銀の粒子の一部を局
部的に酸化させること」に起因して生じるものであることを明示する記載は，願書
に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面にないとはいえないから，訂正事項１
０－１は，新規事項の追加には当たらない。
(2)特許請求の範囲の変更について
ア本件審決は，本件発明１０は，値段が高い銀ナノ粒子を使用することなく導
電性材料を得ることを目的とした発明であるのに対し，本件訂正発明１０は，大量
の酸素ガスや大量の還元性有機化合物の分解ガスを発生させることなく，導電性材
料を得ることを目的とするものであり，本件訂正発明１０が達成しようとする目的
及び効果は，訂正事項１０－１による訂正で変更されたと認められるから，訂正の
前後における発明の同一性は失われており，訂正事項１０－１は，実質上特許請求
の範囲を変更するものであると判断した。
イしかし，本件明細書には，従来技術において，酸化銀等の銀化合物の微粒子
を還元性有機溶剤へ分散したペースト状導電性組成物を基板上に塗布して加熱し配
線を製造する方法が知られていたが，ミクロンオーダーの銀粒子を使用した場合，
高い反応熱によりガスが大量発生し，不規則なボイドが形成されて導電性組成物が
破壊されやすくなったり，取扱上の危険性があるという問題点があり（【０００４】
～【０００７】，【００１０】），銀ナノ粒子を含む導電性組成物を用いると，銀ナノ
粒子の値段が高いという問題点があったこと（【０００９】，【００１０】）が記載さ
れており，本件発明は，安価かつ安定な導電性材料用組成物を用いて得られる導電
性材料を製造する方法を提供することを目的とするとの記載があるのであるから
（【００１２】），本件発明の目的は，従来技術においてミクロンオーダーの銀粒子を
使用する際にガスが大量発生することによる問題を解消するとともに，値段が高い
銀ナノ粒子を使用することなく，導電性材料を製造することにあると認められる。
そして，本件発明１０においては，その目的を，「銀の粒子が，０．１μｍ～１５
μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀の粒子からなる」という構成，及び「第
２導電性材料用組成物を，酸素，オゾン又は大気雰囲気下で１５０℃～３２０℃の
範囲の温度で焼成して，前記銀の粒子が互いに隣接する部分において融着し」とい
う構成を備えることによって達成している。
他方，本件訂正発明１０は，大量のガスを発生させることなく導電性材料を得る
という目的を達成するため，「前記銀の粒子の一部を局部的に酸化させることにより，
前記銀の粒子が互いに隣接する部分において融着し」という構成を備えている上，
銀の粒子が，０．１μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有するものから，
２．０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有するものに訂正されたことに
より，訂正前に比べて銀の粒子径がより大となっており，値段が高い銀ナノ粒子を
使用することなく導電性材料を得るという目的及び効果について，より限定された
ものとなっている。
ウしたがって，訂正事項１０－１による訂正は，本件発明１０が達成しようと
する目的及び効果を変更するものではない。
(3)小括
よって，訂正事項１０－１が特許法１３４条の２第９項で準用する１２６条５項
及び６項に適合しないとして請求項１０に係る訂正を認めなかった本件審決の判断
には，誤りがある。
６取消事由３（請求項９に係る発明の引用発明１に基づく容易想到性判断の誤
り）について
(1)被告は，請求項９に係る訂正が認められる場合でも，本件訂正発明９は引用
発明１に基づき容易に想到できる旨主張し，原告の反論も尽くされているので，進
んで，本件訂正発明９の容易想到性について判断する。
(2)本件訂正発明９と引用発明１との相違点
本件訂正発明９と引用発明１とは，本件審決が認定した本件発明９と引用発明１
との相違点９－２に加えて，少なくとも以下の点でさらに相違することが認められ
る。
相違点９－Ａ：本件訂正発明９では，第２導電性材料用組成物の焼成により，銀
の粒子が互いに隣接する部分において融着するが，銀フレークがその端部でのみ融
着している場合を除くものであると特定されているのに対し，引用発明１では金属
フレークをその端部でのみ焼結して，隣接する金属フレークの端部を融合すると特
定されている点。
相違点９－Ｂ：「銀の粒子」の「所定の粒径」が，本件訂正発明９では，「２．０μ
ｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する」と特定されているのに対して，
引用発明１では，「約０．１μｍ～約２μｍの厚さ，および約３μｍ～約１００μｍ
の直径」と特定されている点。
(3)相違点９－Ａについて
引用発明１のフレークは，「好ましくは約０．１μｍ～約２μｍ，より好ましくは
約０．１μｍ～約１μｍ，最も好ましくは約０．１μｍ～約０．３μｍの厚さを有」
し，「好ましくは約３μｍ～約１００μｍ，より好ましくは約２０μｍ～約１００μ
ｍ，最も好ましくは約５０μｍ～約１００μｍの直径を有する」（引用例１【００１
２】）薄片状の粒子である。また，「端部」とは，「最も好ましい実施形態では，各フ
レークはフレークの中心よりも薄い端部を有する」との記載（【００１２】）のとお
り，「中心」と対比して特定される部分であり，フレークのへりを意味する。そして，
引用発明１は，かかる端部を有する銀フレークを用い，「その端部でのみ焼結するよ
うに加熱」して「隣接するフレークの端部で融合」して（【００１４】），熱伝導性材
料を形成する方法である。
これに対し，本件訂正発明９における銀粒子の形態は，「限定されないが，例えば，
球状，扁平な形状，多面体等が挙げられる」（本件明細書【００４５】）とあり，球
状，多面体等，特定の形態に限られない任意の形態の銀粒子が用いられ，かかる銀
粒子を「酸化銀が，銀粒子と接触する部分」，「金属酸化物が，銀粒子と接触する部
分」（【００２０】），「銀粒子が互いに隣接する部分」（【００２１】，【００２２】）に
おいて融着させて，導電性材料を製造する方法である。したがって，本件訂正発明
９においては，銀の粒子としてフレーク状のものを用いた場合でも，フレークの端
部同士が隣接する部分に限らず，それ以外のフレークが互いに隣接する部分，例え
ばフレークの中心同士，又はフレークの端部とフレークの中心との間でも融着が生
じて，導電性材料が形成される上，「その端部でのみ融着している場合」は除かれて
いるのであるから，フレークの端部のみが融合した導電性材料は得られない。この
ように，本件訂正発明９では，引用発明１とは得られる導電性材料が異なっており，
引用発明１の製造方法は，本件訂正発明９の「前記銀の粒子が互いに隣接する部分
において融着し（但し，銀フレークがその端部でのみ融着している場合を除く），そ
れにより発生する空隙を有する導電性材料を得る方法」とは異なることが明らかで
ある。
そして，引用例１は，銀フレークを端部でのみ焼結させて，端部を融合させる方
法を開示するにとどまり，焼成の際の雰囲気やその他の条件を選択することによっ
て，銀の粒子の融着する部位がその端部以外の部分であり，端部でのみ融着する場
合は除外された導電性材料が得られることを当業者に示唆するものではないから，
引用発明１に基づいて，相違点９－Ａに係る構成を想到することはできない。
(4)小括
よって，その余の点について判断するまでもなく，本件訂正発明９は，当業者が，
引用発明１に基づき容易に想到できるということはできない。
７取消事由４（請求項９に係る発明の引用発明２に基づく容易想到性判断の誤
り）について
(1)被告は，本件訂正発明９が引用発明２に基づき容易に想到できる旨主張する。
(2)本件訂正発明９と引用発明２との相違点
本件訂正発明９と引用発明２とは，本件審決が認定した本件発明９と引用発明２
との相違点９－４に加えて，少なくとも以下の点でさらに相違することが認められ
る。
相違点９－Ｃ：「銀の粒子」の「所定の粒径」が，本件訂正発明９では，「２．０μ
ｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する」と特定されているのに対して，
引用発明２では，「５００ｎｍ以下のサイズを有する」と特定されている点。
(3)相違点９－４について
ア本件審決は，引用発明２は，「銀」を，「通常の雰囲気中で焼成され易い点を併
せ持っており」との理由で選択しているのであるから，引用発明２の焼結が「通常
の雰囲気中」で行われることが，大気雰囲気中の焼結であることを前提としている
ことは明らかである旨判断した。
しかし，引用例２には，「通常の雰囲気中で焼成され易い点を併せ持っている」と
の記載がある（【００１２】）ものの，「通常の雰囲気」が何であるかは示されておら
ず，「通常の雰囲気」が大気雰囲気であることが技術常識であるとも認められないか
ら，引用発明２から相違点９－４に係る「酸素，オゾン又は大気雰囲気」との構成
を想到することはできない。
イまた，本件審決は，「通常の雰囲気」が，大気雰囲気中で焼結することを表し
ていると直ちに理解することができない場合においても，甲８技術を前提とすれば，
引用発明２の焼結を大気雰囲気中で行うことは当業者が容易になし得たと判断した。
甲８文献には，２つの工作物の間（ＩＧＢＴｓ，ＭＯＳ－ＦＥＴｓ，ダイオード，
サイリスタ等の出力構造素子と，冷却体を有している担持体との間）の熱伝導性接
着剤継目及び２つの工作物の間の熱伝導性接着剤継目の製造法（【０００１】，【００
０２】，【００４０】）との技術分野において，熱伝導性粉末が混合されている，接着
剤からなる層を有する継目よりも高い熱伝導率を有する，２つの工作物の間の熱伝
導性接着剤継目を提供するため（【００２７】），有機液体と微粒状銀粉末とを含むペ
ースト５を１００℃～２５０℃，有利に１５０℃～２５０℃の低い温度で加熱する
ことによって，空隙３２がスポンジ状に散在する銀粉末からなる焼結された層３が
形成されること（【００４１】，【００４３】，【００４８】，【００５５】，【００５６】，
【００５９】，【００６０】，【００６７】，【００７７】，【００７８】），工作物１と２
との間に配置された焼結された層３の平面状表面３１上の開口３３は，液状エポキ
シ樹脂のような硬化可能な液状接着剤で充填され，できるだけ全ての空隙３２及び
開口３３が接着剤で充填されるまで実施されること（【００７１】～【００７３】），
銀を２５０℃未満で焼結させるためには，酸化雰囲気は避けられないこと（【００８
１】），銀粉末は，O２含有雰囲気中，例えば空気中で１５０℃からの低い温度で焼結
を開始することが確認されたこと（【００８２】）等が記載されている。よって，甲
８技術の焼結温度は，１００℃～２５０℃，有利に１５０℃～２５０℃である。
これに対し，引用発明２は，５００ｎｍ程度又はそれ未満（最も好ましくは１０
０ｎｍ未満）の銀のナノ粉末を使用することによって，稠密化した金属相互接続を，
比較的低い温度（例えば３００℃程度）での焼結によりかつ低い圧力しか必要とせ
ずに又は圧力を全く必要とせずに確立できる（【０００６】～【０００８】）という
ものであること，引用例２には，銀粒子のサイズが１００ｎｍ未満のナノスケール
銀ペーストの場合には，１００℃程度で稠密化を開始することができるものの，望
ましい温度範囲ではないこと（【００２６】），多くの適用例では焼結温度が少なくと
も２５０℃であること（【００２３】）の記載があることからすると，引用発明２の
焼結温度は，最低でも２５０℃，望ましくは３００℃であると認められる。
このように，甲８技術の焼結温度は，１００℃～２５０℃，有利に１５０℃～２
５０℃とされる（【００７７】）のであり，引用発明２の焼結温度は甲８技術よりも
高い温度範囲を想定しているから，引用発明２に対して，甲８技術の焼結条件を適
用する動機付けは存在しない。
かえって，引用例２は，従来技術であるエポキシ樹脂が低分解温度であるため，
ＳｉＣ又はＧａＮチップなどのいくつかのチップを高温で機能させるのに適してい
ないとの問題点（【０００２】）を挙げた上で，導電性エポキシの場合のように，相
互接続が融解する危険を冒すことなく，高温で動作することのできる稠密な導電性
金属相互接続が実現される（【０００８】）という効果を奏するとしているのである
から，引用発明２は，エポキシ樹脂の分解温度よりも高い温度での使用を想定して
いると認められるのに対し，甲８技術は，焼結の後にエポキシ樹脂を吸い込ませる
工程を有するものであるから（【００７１】～【００７３】），引用発明２に対して甲
８技術を適用することには，阻害要因があるというべきである。
そうすると，当業者が，引用発明２に甲８技術を適用して，相違点９－４に係る
構成を想到することもできない。
ウ以上によれば，引用発明２に基づいて，又は引用発明２と甲８技術に基づい
て，相違点９－４に係る構成を容易に想到することはできない。
(4)小括
よって，本件訂正発明９は，当業者が，引用発明２を主引用例として容易に想到
できるとはいえない。
８取消事由５（請求項１０に係る発明についての容易想到性判断の誤り）につ
いて
(1)引用発明１に基づく容易想到性について
ア被告は，請求項１０に係る訂正が認められる場合でも，本件訂正発明１０は
引用発明１に基づき容易に想到できる旨主張し，原告の反論も尽くされているので，
進んで本件訂正発明１０の容易想到性について判断する。
イ本件訂正発明１０と引用発明１との相違点
本件訂正発明１０と引用発明１との相違点は，本件審決が認定した本件発明１０
と引用発明１との相違点９－２，相違点１０に加えて，少なくとも以下の点である。
相違点１０－Ａ：本件訂正発明１０は，銀の粒子の一部を局部的に酸化させるこ
とにより，銀の粒子が互いに隣接する部分において融着することが特定されている
のに対し，引用発明１ではそのような特定がなされていない点。
相違点１０－Ｂ：「銀の粒子」の「所定の粒径」が，本件訂正発明１０では，「２．
０μｍ～１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する」と特定されているのに対し
て，引用発明１では，「約０．１μｍ～約２μｍの厚さ，および約３μｍ～約１００
μｍの直径」と特定されている点。
ウ相違点１０－Ａについて
前記２(2)のとおり，引用発明１は，端部を有する銀フレークを用いて，端部での
み銀フレークを融合させ，もって熱伝導性材料を形成する方法である。
引用例１には，銀フレークの融合について，「導電性ペーストを金属フレークの融
点以下の温度に加熱し，それによって溶媒を蒸発し，フレークをその端部でのみ焼
結し，したがって少なくともいくつかの隣接するフレークの間に開放孔が画定され
るように隣接するフレークの端部を融合させ，それによって金属フレークのネット
ワークを形成することを含む，多孔質の，可撓性の，弾性のある熱伝導性材料を形
成する方法を提供する。」との記載（【０００９】）があり，溶媒の蒸発等によりフレ
ークの端部で融点を降下させることによって，銀フレークの端部でのみの融合を可
能にしていることが開示されている一方，焼成過程で銀フレークを酸化させること
についての記載はなく，銀フレークの一部を局部的に酸化させることによって，銀
フレークを焼結させることの開示があるとはいえない。
引用例１の表４のうち，硬化プロファイル２で焼結されたロット＃３には「†」
の符号が付されているところ，同表のキャプションによれば，かかる符号の付され
たものは，「サンプルが清浄な乾燥空気（ＣＤＡ）なしに硬化された結果である。」と
あるから，ＣＤＡなしに硬化された結果であると認められるところ，これについて
も焼結して硬化している（【００２８】）のであるから，引用発明１の製造方法は，銀
フレークを酸化させ得ない雰囲気であるＣＤＡなしの雰囲気中でも，銀フレークの
焼結を可能とするものであると認められる。
したがって，引用発明１は，銀の粒子の一部の局部的な酸化によって，銀の粒子
間を融着させるものではない。
そして，引用例１には，銀フレークの一部を局部的に酸化させることによって，
銀フレークを端部でのみ焼結できるということは記載も示唆もされておらず，引用
発明１の焼成プロセスを変えることによって何らかの課題が解決されることも示唆
されていないから，引用発明１において銀の粒子の一部を局部的に酸化させる動機
付けはない。
エよって，本件訂正発明１０は，当業者が，引用発明１を主引用例として容易
に想到できるとはいえない。
(2)引用発明２に基づく容易想到性について
被告は，さらに，本件訂正発明１０が引用発明２に基づき容易に想到できると主
張するが，本件訂正発明１０は，請求項９を引用する請求項１０の記載を，請求項
９を引用しない形式に改めたものであり，本件訂正発明９と引用発明２との相違点
９－４は，本件訂正発明１０と引用発明２との相違点でもあるところ，当業者が，
相違点９－４に係る構成を容易に想到できたものではないことは，前記７(3)のとお
りである。
(3)小括
以上の検討によれば，本件訂正発明１０は，引用発明１に基づき又は引用発明２
に基づき容易に想到できたものとはいえない。
９取消事由６（請求項１１に係る発明についての容易想到性判断の誤り）につ
いて
訂正後の請求項１１は，訂正後の請求項１０を引用するものであり，したがって，
本件訂正発明１１は，本件訂正発明１０で特定される事項を全て含むものである。
本件訂正発明１０が，引用例１及び引用例２を主引用例とした場合に，その進歩
性が否定されるものではないことは前記８のとおりであるから，本件訂正発明１１
も同様である。
１０結論
以上の次第で，本件審決を取り消すこととし，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第４部
裁判長裁判官髙部眞規子
裁判官古河謙一
裁判官関根澄子
別紙本件明細書図表目録
【図１】
【図２】
【図３】
別紙引用例１図面目録
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】

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