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平成１３年（行ケ）第２７０号　審決取消請求事件
平成１５年３月１３日口頭弁論終結
　　　　　　　　　　　　判　　　　　　　決
　　　　　　原　　　　　　　　告　　　　三菱電機株式会社
　　　　　訴訟代理人弁護士　　　　　近　藤　惠　嗣
　　　　　　同　　　　　　　　　　　　　窪　田　英一郎
　　　　　　　　被　　　　　　　　告　　　　サンディスク株式会社
　　　　　訴訟代理人弁護士　　　　　永　島　孝　明
　　　　　　同　　　　　　　　　　　　　山　本　光太郎
　　　　　　同　　　　　　　　　　　　　丸　山　裕　一
　　　　　　同　　　　　　　　　　　　　飯　島　紀　昭
　　　　　訴訟復代理人弁護士　　　　伊　藤　晴　國
　　　　　　同　　　　　　　　　　　　　外　崎　友　隆
　　　　　訴訟代理人弁理士　　　　　伊　藤　高　英
　　　　　　同　　　　　　　　　　　　　井ノ口　　　壽
主　　　　　　　文
　　　　原告の請求を棄却する。
　　　　訴訟費用は原告の負担とする。
　　　　　　　　事実及び理由
第１　当事者の求めた裁判
１　原告
　特許庁が無効２０００－３５３４０号事件について平成１３年５月９日にし
た審決を取り消す。
　　　訴訟費用は被告の負担とする。
２　被告
　主文と同旨
第２　当事者間に争いのない事実等
１　特許庁における手続の経緯
　　原告は，発明の名称を「半導体装置」とする特許第２１３８０４７号の特許
（昭和６２年３月３０日特許出願（以下「本件出願」という。），平成１０年８月
２８日設定登録，以下「本件特許」という。）の特許権者である。
　被告は，平成１２年６月２６日，本件特許を請求項１及び３に記載された発
明に関して無効にすることについて審判を請求した。
　特許庁は，この請求を無効２０００－３５３４０号事件として審理し，その
結果，平成１３年５月９日，「特許第２１３８０４７号の特許請求の範囲第１，３
項に記載された発明についての特許を無効とする。」との審決をし，審決の謄本を
同年同月２１日に原告に送達した。
２　特許請求の範囲（審決と同様に構成要件に分けて符号を付した。別紙図Ａ参
照）
「【請求項１】Ａ：対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有し長辺側側
面の長さが短辺側側面の長さより長い平面長方形形状の樹脂パッケージと，
Ｂ：上記樹脂パッケージ内に設けられ，その長辺側側面が上記樹脂パッケージ
の長辺側側面と，その短辺側側面が上記樹脂パッケージの短辺側側面と対向し，そ
の長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い長方形形状を有するパッドと，
Ｃ：上記パッドとほぼ同じ長方形形状を有し，上記パッド上にボンデイングさ
れて上記樹脂パッケージに内蔵され，その短辺側に局在して配列された複数の電極
を有する半導体素子と，
Ｄ：上記樹脂パッケージにおいて上記各電極に近接するように配設された複数
の内部リード部と，上記樹脂パッケージの長辺側側面とほぼ平行にかつ上記樹脂パ
ッケージの短辺側側面から外方に向かって延びる複数の外部リード部とからなる複
数のリードと，
Ｅ：上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複数のリードの１つ
と接続する複数のリードワイヤ一と，
Ｆ：上記パッドの長辺側側面から上記樹脂パッケージの長辺側側面まで延在す
るよう上記樹脂パッケージの短辺側側面と平行に配置され，本装置の組立時，上記
パッドをフレームに保持する２対のパッドリードと
Ｇ：を備えたことを特徴とする半導体装置。」
「【請求項３】Ａ：対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有し長辺側側
面の長さが短辺側側面の長さより長い平面長方形形状の樹脂パッケージと，
Ｂ：上記樹脂パッケージ内に設けられ，その長辺側側面が上記樹脂パッケージ
の長辺側側面と，その短辺側側面が上記樹脂パッケージの短辺側側面と対向し，そ
の長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い長方形形状を有するパッドと，
Ｃ：上記パッドとほぼ同じ長方形形状を有し，上記パッド上にボンデイングさ
れて上記樹脂パッケージに内蔵され，その短辺側に局在して配列された複数の電極
を有する半導体素子と，
Ｄ１：その一部が上記電極に近接するよう配設され，上記樹脂パッケージから
外方に向かって延びる複数のリードと，
Ｅ：上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複数のリードの１つ
と接続する複数のリードワイヤ一と，
Ｆ１：上記パッドの長辺側側面から上記樹脂パッケージの長辺側側面まで延び
るよう形成され，本装置の組立時，上記パッドをフレームに保持する２対のパッド
リードとを備え，
Ｄ２：（ｄ－１）上記複数のリードのうち両サイドに位置するものは，
（ｄ－２）その樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ長辺側
側面と対向する半導体素子側縁部と平行に延ばし，
（ｄ－３）該内部リード部の先端部を上記半導体素子側縁部に位置する電極に
近接して配設し，
（ｄ－４）上記複数の内部リードのうち両サイドに位置する内部リード部先端
部の，上記パッケージ長辺側側面と垂直方向の幅をその根元側より先端側で幅広く
し，この幅広の先端部位にてリードワイヤーによって上記電極との接続をしたもの
としていること
Ｇ：を特徴とする半導体装置。」
３　審決の理由
(1)審決は，別紙審決書の写しのとおり，本件特許請求の範囲第１項及び第３
項にそれぞれ記載された発明（以下，それぞれ「本件発明１」及び「本件発明２」
といい，両発明を総称して「本件発明」という。）は，実願昭５２－６９１３５号
（実開昭５３－１６３０６１号）のマイクロフィルム（以下「刊行物１」とい
う。）に記載された発明（具体的にはその第１図（別紙図面Ｂ参照）に記載された
発明である。以下「引用発明１」という。），特開昭６２－４２５５２号公報（以
下「刊行物２」という。）に記載された発明（以下「引用発明２」という。），及
び，特開昭６１－２３３５１号公報（以下「刊行物３」という。）に記載された発
明（以下「引用発明３」という。）に基づいて当業者が容易に発明をすることがで
きたものであり，本件特許は，本件発明１及び２のいずれについても，特許法２９
条２項の規定に違反して特許されたものであるから，無効とすべきである，と認定
判断した。
(2)審決が，上記認定判断において，本件発明１と引用発明１との一致点・相
違点として認定したところは，次のとおりである。
一致点
「Ａ：対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有し長辺側側面の長さが
短辺側側面の長さより長い平面長方形形状の樹脂パッケージと，
Ｂ：上記樹脂パッケージ内に設けられ，その長辺側側面が上記樹脂パッケー
ジの長辺側側面と，その短辺側側面が上記樹脂パッケージの短辺側側面と対向し，
その長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い長方形形状を有するパッドと，
Ｄの一部：上記樹脂パッケージの長辺側側面とほぼ平行にかつ上記樹脂パッ
ケージの短辺側側面から外方に向かって延びる複数の外部リード部とからなる複数
のリードと，
Ｅ：上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複数のリードの１
つと接続する複数のリードワイヤーと，
Ｆ：上記パッドの長辺側側面から上記樹脂パッケージの長辺側側面まで延在
するよう上記樹脂パッケージの短辺側側面と平行に配置されたパッドリードとＧ：
を備えたことを特徴とする半導体装置。」
相違点
「本件発明１の構成要件Ｃは，「上記パッドとほぼ同じ長方形形状を有し，
上記パッド上にボンデイングされて樹脂パッケージに内蔵され，その短辺側に局在
して配列された複数の電極を有する」構成を備えているのに対し，甲第２号証に記
載された発明（判決注・引用発明１。以下同じ。）は，電極の位置については明ら
かではない点」（相違点１）
「本件発明１の構成要件Ｄは，「上記樹脂パッケージにおいて上記各電極に
近接するように配設された複数の内部リード部」からなる複数のリードを備えてい
るのに対し，甲第２号証に記載された発明は，電極に対するインナーリードの配設
の仕方が不明である点」（相違点２）
「本件発明１の構成要件Ｆは，「２対の」パッドリードを備えているのに対
し，甲第２号証に記載された発明は，「１対の」ペレット固定部用リード（すなわ
ちパッドリード）を備える点」（相違点３）
(3)審決が，上記認定判断において，本件発明２と引用発明１との一致点・相
違点として認定したところは，次のとおりである。
一致点
「Ａ：対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有し長辺側側面の長さが
短辺側側面の長さより長い平面長方形形状の樹脂パッケージと，
Ｂ：上記樹脂パッケージ内に設けられ，その長辺側側面が上記樹脂パッケー
ジの長辺側側面と，その短辺側側面が上記樹脂パッケージの短辺側側面と対向し，
その長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い長方形形状を有するパッドと，
Ｄ１の一部：上記樹脂パッケージから外方に向かって延びる複数のリード
と，
Ｅ：上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複数のリードの１
つと接続する複数のリードワイヤ一と，
Ｆ１の一部：上記パッドの長辺側側面から上記樹脂パッケージの長辺側側面
まで延びるよう形成され，本装置の組立時，上記パッドをフレームに保持するパッ
ドリードとを備え，
Ｇ：を特徴とする半導体装置。」
相違点
相違点１ないし３は，本件発明１と引用発明１との相違点１ないし３と同じ
である。
「複数のリードのうち両サイドに位置するものについて
　本件発明２の構成要件Ｄ２は，「（ｄ－１）上記複数のリードのうち両サ
イドに位置するものは，（ｄ－２）その樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上
記パッケージ長辺側側面と対向する半導体素子側縁部と平行に延ばし，（ｄ－３）
該内部リード部の先端部を上記半導体素子側縁部に位置する電極に近接して配設
し，（ｄ－４）上記複数の内部リードのうち両サイドに位置する内部リード部先端
部の，上記パッケージ長辺側側面と垂直方向の幅をその根元側より先端側で幅広く
し，この幅広の先端部位にてリードワイヤーによって上記電極との接続をした」構
成を備えているのに対し，甲第２号証に記載された発明は，インナーリードはこの
ような構成を備えているのか否か不明である点」（相違点４）
第３　原告主張の審決取消事由の要点
　審決は，本件発明と引用発明１との相違点を看過し（取消事由１及び２），
本件発明と引用発明１との相違点についての判断を誤り（取消事由３及び４），本
件発明の顕著な作用効果を看過した（取消事由５）ものであり，これらの誤りは，
それぞれ，本件発明１及び２のいずれの特許についても結論に影響を及ぼすもので
あるから，全部，違法として，取り消されるべきである。
１　取消事由１（引用発明１の樹脂封止範囲の短辺の認定の誤りによる相違点の
看過）
(1)引用発明１の開示内容について
　審決は，引用発明１について，「樹脂封止範囲３はペレット固定部２の短
辺側にはその短辺が，ペレット固定部２の長辺側にはその長辺が，それぞれ位置す
るような形状となされており，インナーリード４は，樹脂封止範囲３の短辺から引
き出されている。」（審決書４頁第６段落）と認定し，本件発明と引用発明１と
は，その点で一致する，と判断した。しかし，審決のこの認定は誤りである。
(ｱ)確かに，刊行物１の第１図を見ると，樹脂封止範囲とされている部分の
各辺のうち，リードの引き出されている側の辺がそうでない側の辺よりも若干短く
書かれている。しかし，これは意識してそう記載されたものではなく，単に作図の
都合上，結果的にリードの出ている部分が若干短く記載されたにすぎず，刊行物１
の第１図は，樹脂封止範囲の短辺側からリードを引き出すとの内容の発明を開示す
るものではない。
　　刊行物１は，発熱性の高いパワートランジスタを回路内に有するＩＣに
ついて，半導体素子の大きさに較べて十分大きなペレット固定部を設け，そのペレ
ット固定部の放熱効果を利用して，半導体素子の温度上昇を防ぐとの技術内容の発
明について記載したものである。刊行物１がこのようなものであったことから，そ
の第１図は，ペレット固定部を作図上大きくするために，結果的にペレット固定部
が縦長に作図され，ひいては，樹脂封止範囲のリードの引き出される側の辺がそう
でない辺よりも若干短く作図されてしまったのである。
引用発明１は，「樹脂封止部分（３）を樹脂封止した後の外部形状は，
通常のリードフレームを用いて樹脂封止したものと同じ」（甲第３号証４頁１７行
～１９行）にしつつ，通常は打抜き加工する部分を抜き曲げ加工することによって
放熱フィンを形成し，それによって放熱特性を良くして，「半導体装置の消費電力
を増大させることができ，立上り特性も向上する」（同５頁８行～１０行）ことを
目的としたものである。このように，引用発明１は，従来からのＩＣパッケージに
おいて，打ち抜き加工する部分を折り曲げ加工に変えただけのものであり，そこで
前提とされているＩＣパッケージは当時存在していたものであって，新たなＩＣパ
ッケージを提案するものではない（なお，刊行物１は，原告の出願にかかるもので
あって，その技術内容は原告が熟知しているところである。）。
　引用発明１に係る実用新案登録出願当時である昭和５２年５月ころのＩ
Ｃパッケージを見てみると，当時はパッケージの長辺側からリードを引き出すいわ
ゆるＤＩＰ型のＩＣパッケージが主流であり，短辺側からリードを引き出すＩＣパ
ッケージは存在していなかった（これは，リードを一定数設けるためには，その分
間隔を含めて幅を取らなければならないという当時の技術者の考え方からしてごく
自然なことであった。）。短辺側からリードを引き出すＩＣパッケージは，平成５
年の時点においても，原告が本件出願時である昭和６２年ころに開発したＴＳＯＰ
－Ｉ型パッケージしか存在していないのである（甲第８号証）。したがって，引用
発明１において考えられていたＩＣパッケージが，リードを長辺側から引き出すＤ
ＩＰ型等のものであることは明らかである。
(ｲ)被告は，刊行物１に記載された発明について実用新案登録出願された当
時，短辺側からリードを引き出すＩＣパッケージは存在していた，と主張し，実願
昭５０－１６５２８０号（実開昭５２－７７６５４号）のマイクロフィルム（乙第
２号証，以下「乙２文献」という。）及び米国特許第３７０８７３０号（乙第３号
証，以下「乙３文献」という。）を証拠として提出している。しかし，乙２文献及
び乙３文献は，本件無効審判の手続においては提出されていない文献であるから，
本件訴訟において，同各文献に基づいて，本件特許の進歩性の有無を判断すること
はできない。
　乙２文献には，「樹脂モールド後，前記，タイバー１ｅ，タブズリ部１
ｄ及び外部端子１ｃは，第１図破線部からプレス加工等によって切断され，各々独
立した端子を成し，完成樹脂モールド半導体装置を成す。」（乙第２号証３頁８行
～１２行）との記載がある。このように，乙２文献の「タブズリ部１ｄ」は，単な
る保持用の部材ではなく，端子を兼ねており，この点で，本件発明におけるパッド
リードとは，まったく役割の異なるものである。また，乙２文献のＩＣパッケージ
は，短辺側だけからリードが引き出されるものではなく，四方からリードが引き出
される構造となっている。
　乙３文献は，二つ又はそれ以上の半導体ダイオード・ウェハーがマウン
トされる半導体装置に関するものであり，本件発明とは全く関係がない。
　仮に，短辺側からリードを引き出すＩＣパッケージに関する発明が上記
各文献に記載されていたとしても，刊行物１をみた当業者は，市場に出ているＩＣ
パッケージを前提にして考えるのが当然であり，引用発明１を短辺側からリードを
引き出しているＩＣパッケージである，というように理解することはない。
(ｳ)被告は，原告が，本件発明の拒絶査定不服審判手続及び本件の無効審判
手続において，引用発明１が，その樹脂パッケージの短辺側からリードが引き出さ
れているものであることを争っていなかったとして，原告が本訴においてこれに反
する主張をすることは禁反言ないし信義則に反し許されない，と主張する。
　確かに，原告は，平成９年審判第９６４５号の審判請求人（原告）代理
人が特許庁審査官に提出した１９９７年１０月８日付け「ＦＡＸ送信御案内」の添
付資料（甲第６号証）において，引用発明１にはパッケージの短辺側からリードが
引き出されている発明が開示されていることを認めるかのような記載をしている。
しかし，原告は，拒絶査定不服の審判の時点においては，本件発明と引用発明１と
の相違点を，本件発明が「２対のパッドリード」を備えた点（相違点３）のみと
し，論点をこの相違点に絞って本件発明の進歩性について主張するという方針を選
択したために，このような記載をしたものである。原告は，当時から本件無効審判
に至るまで，「２対のパッドリード」の相違点だけを取っても，本件発明の進歩性
を理解してもらえる，と一貫して思っていたのである。
　しかし，原告は，審決によって本件特許が無効と判断されたため，再度
検討し，本訴においては，本件発明と引用発明１との相違点をより明確にすること
を選択したのである。禁反言の法理は，特許出願人又は特許権者が，拒絶査定を受
ける可能性，あるいは，無効とすべき旨の審決を受ける可能性が高い場合に，拒絶
査定を避けるため，あるいは，特許が無効となることを避けるために，ある主張を
し，これにより特許査定を受け，あるいは，特許が無効とならなかったときは，そ
の後に，その主張と異なる趣旨の主張をすることは許されない，とする法理であ
る。したがって，特許出願人あるいは特許権者が，これまでの出願手続及び無効審
判の手続の中であえて主張をしていなかった事実を，審決取消訴訟において新たに
主張することが，何ら信義則に反するものではなく，禁反言の法理が適用されるべ
きものでもないことは，明らかである。
２　取消事由２（引用発明１のペレットの形状の認定の誤りによる相違点の看
過）
(1)審決は，相違点１の認定において，本件発明と引用発明１との相違点を，
引用発明１においては電極の位置が明らかではない点に求めており（審決書７頁
（１－１），９頁（２－１）），あたかも本件発明の半導体素子とこれに相当する
引用発明１におけるペレットが長方形形状である点で共通しているかのような認定
をしている。
　しかし，そもそも刊行物１には，ペレット（半導体素子）の形状に関する
直接の記載はなく，また，これを示唆するような記載も存在しない。このように，
引用発明１にはペレットの形状について明確な記載はないのであるから，審決は，
本件発明の半導体素子は長方形形状であるという点を相違点として挙げなければな
らなかったはずであるのに，この相違点を看過し，何らの根拠もなく，両者を半導
体素子が長方形形状である点で同一であると誤って認定している。
(2)引用発明１は，上述のとおり，ＩＣパッケージの放熱効果を高めることに
関する発明であるから，当業者が刊行物１を見て思い付くペレット（半導体素子）
は，「ペレット固定部」全体を覆うような大きな長方形形状のものではなく，ペレ
ット固定部の中心に載置されるような正方形形状の小さなものである。
　引用発明１におけるペレットは，別紙図１のように載置されるとするのが
最も自然であり，このような置き方が，「各ステッチが放射状となるように位置さ
せるのが理想的である」（甲第１０号証（黒柳卓ほか著「最近の半導体アセンブリ
技術とその高信頼化・全自動化」１９８５年１１月３日応用技術出版株式会社発
行，１２５頁下から４行））とされていたリードフレームの設計技術にも合致し，
特開昭５７－９５６３８号公報（甲第１１号証），特開昭５６－１４４５６６号公
報（甲第１２号証）に見られるように，ごく一般的なものである。
３　取消事由３（相違点１についての判断の誤り）
　審決は，本件発明と引用発明１の相違点を，引用発明１においては電極の位
置が明らかではないことにあると認定した上で，この相違点について，刊行物２の
第１図には，半導体素子の短辺側に電極が配置されているものが開示されていて，
その２頁左上欄８行ないし１１行及び第４図には，リードフレームの片側に９本の
外リードが形成されたダイステージ上のチップに対しても，ワイヤボンデイング用
のパッドはチップの短辺に形成される傾向にあることが示されていることから，
「甲第２号証に記載された発明（判決注・引用発明１）のように，アウターリード
がパッケージの短辺側側面から外方に向かって延びるように構成されている半導体
装置用リードフレームに対しては，なおさら，ペレット上に備えた各電極をペレッ
トの短辺側に形成しようとするものである。なぜならば，各電極をペレットの短辺
側に形成することによりワイヤの長さを短くすることができるからであり，このよ
うに，ペレット固定部とほぼ同じ長方形形状を有するペレットの短辺側に各電極を
形成することは当業者であれば容易に想到できることである。」（審決書８頁「相
違点（１－１）について」）と判断した。
　しかし，引用発明２は，昭和６０年の出願に係るものであり，昭和６０年当
時は半導体素子の短辺側に電極を設けるのが主流になっていたとしても，それがそ
の１０年前である引用発明１の出願時にそのまま当てはまるものではない。引用発
明２の半導体素子をそのまま引用発明１に適用することは極めて不自然であり，審
決の上記判断は誤りである。
　もし，引用発明２の半導体素子をそのまま引用発明１に適用したとすれば，
別紙図２のようになってしまい，とくに両端から２番目のリードワイヤは，内部リ
ードの末端とつながるのではなく，内部リードの半ばのところにつながってしま
う。このようなリードワイヤのボンディングは，明らかに不自然である。したがっ
て，仮に，引用発明１に引用発明２の半導体素子を適用しようとするのであれば，
引用発明１のリードの配置は，別紙図３のようなリードの配置を取るはずである。
　また，リードワイヤをできるだけ短くすべきことは，刊行物２にも記載され
ているところであり，もし仮に引用発明１の半導体素子が長方形の形状を取ってい
たとしたら，内部リードの末端に最も近い部分に電極が設けられていたはずであ
る。したがって，仮に引用発明１の「ペレット」の形状が長方形であったとした
ら，電極は別紙図４のような配置になっていたはずである。
４　取消事由４（相違点３についての判断の誤り）
　審決は，「上記甲４号証（判決注・本訴甲第５号証）には，本件発明１のパ
ッドに相当するアイランド部の変形防止のために，リードフレーム製作時，アイラ
ンド部の長辺側側面から，アイランド部をリードフレームに保持する２対の支持ピ
ン７，８，９，１１を備えることが開示され，甲第２号証に記載された発明（判決
注・引用発明１）の第１図にも，ペレット固定部２の長辺側と枠体１とを連結する
１対の「ペレット固定部用リード」が記載されているから，甲第２号証に記載され
たペレット固定部２の変形防止のために，１対の「ペレット固定部用リード」に替
えて甲第４号証に記載された２対の支持ピン７，８，９，１１を設けるようなこと
は当業者であれば容易に想到することができたものである。」（審決書８頁「相違
点（１－３）について）と判断した。
　しかし，本件発明は，ＴＳＯＰ－Ｉ型に関するものであり，①リードがパッ
ケージの短辺側から引き出されているため，タブの長辺側とパッケージの長辺側と
の間隔が短く，②パッドリードがこのタブの長辺からパッケージの長辺へと伸びる
ものであることから，パッドリードを短く形成できるものである。
　これに対し，引用発明１は，そのパッドリードが，リードが引き出されてい
る方向と垂直方向に伸びる点で本件発明と共通するものの，ＤＩＰ型のＩＣパッケ
ージに関するものであり，パッドリードはパッケージの長辺方向（審決が認定した
短辺方向）と平行に伸びるため，パッドリード全体の長さを短く形成することはで
きない。
　引用発明３は，ＱＦＰ型のＩＣパッケージに関するものであり，パッドリー
ドの伸びる方向と同じ方向にリードが伸びているため，パッドリードの長さをを短
くすることはできない。
　本件においては，ＤＩＰ型の引用発明１とＱＦＰ型の引用発明３とを組み合
わせる動機付けは何ら存在せず，これらを組み合わせて本件発明に容易に想到し得
るとした審決の判断は誤っている。
５　取消事由５（顕著な作用効果についての判断の誤り）
　審決は，本件発明は，「甲第２～４号証に記載された発明（判決注・引用発
明１ないし引用発明３）を組み合わせることによって得られる作用効果以上に格別
に優れた作用効果を奏するものでもない」（審決書９頁第２段落，１１頁第４段
落）と判断した。
　しかし，本件発明は，従来のＩＣパッケージが，半導体素子の電極がタブの
短辺側に位置しているのに，リードがパッケージの長辺側から引き出され，そのた
めにパッケージ内部で内部リードを引き回さなければならないという欠点を有して
いた点を解決して，高密度実装化に適うＩＣパッケージを提供しようとするもので
あり，同時にパッケージの長辺へと延びる２対のパッドリードで組立時にパッドを
フレームに正確に保持しようとするものである。
　本件発明は，高密度実装化を目的とし，リードをパッケージの短辺側に集中
させたため，タブの長辺とパッケージの長辺側との間にリードを設ける必要がなく
なり，タブの長辺とパッケージ外装の長辺とを近づけることが可能となった。この
結果，ＩＣパッケージ全体に占める半導体素子の面積を大きく取れるようになった
ものである。
　本件発明では，パッドリードも短いもので足りることになったため，パッド
リードが外力によって変形する可能性が減少し，パッドリードを細く形成すること
が可能となった。このことは，材料の節約につながるとともに，パッドリードが太
いものと比べ，フレームからパッドリードを切断するためには大きな力を用いる必
要がなくなり，製造工程が効率的となった。
　このように，本件発明には，ＩＣパッケージにおける半導体素子の占める面
積を大きくできるという高密度実装化の効果と，パッドリードを細くして製造効率
を上げることができるという二つの顕著な効果が存在するものである。審決は，本
件発明の上記の格別顕著な作用効果を看過したものである。
第４　被告の反論の骨子
　審決の認定判断はいずれも正当であって，審決を取り消すべき理由はない。
１　取消事由１（引用発明１の樹脂封止範囲の短辺の認定の誤りによる相違点の
看過）について
(1)信義則及び禁反言に基づく主張の変更の制限
　原告は，本件出願に係る拒絶査定不服審判手続においても，本件無効審判
手続においても，本件発明と引用発明１との一致点・相違点については，一致点
が，構成要件Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｅ及びＧの全部並びにＦの一部であることを自発的に認
め，相違点は構成要件Ｃの全部及びＦの残りの部分（２対のパッドリード）である
と主張していた。原告は，本件発明と引用発明２との一致点・相違点については，
一致点が構成要件Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｅ及びＧであることを自発的に認め，相違点は構成
要件Ｄ（短辺側から外側に向かって延びるリード）及びＦ（パッドの長辺側側面か
ら短辺側側面と平行に延びた２対のパッドリード）であると主張し，引用発明１と
引用発明２のいずれにも本件発明の構成要件Ｆの一部（２対のパッドリード）を開
示するものは一切存在しないので，両発明を組み合わせても本件発明に至ることは
ない，として，これを根拠に，本件発明が進歩性を有すると主張し，拒絶査定不服
審判においては，その主張に基づいて本件発明が特許として認められた。
　原告が，本訴において，上記のとおり，本件出願に係る拒絶査定不服審判
手続においても，本件無効審判手続においても，自発的に認めていた本件発明と引
用発明１との一致点を否定し，特許の出願手続及び無効審判手続においてなした主
張と全く矛盾する主張を意図的に行うことは，信義則の原則ないしは禁反言の趣旨
に照らして許されないというべきである。
(2)刊行物１の第１図は，「樹脂パッケージの短辺側からリードが引き出され
ている」ことを明確に図示している。原告は，これは意識してそう記載されたもの
ではなく，単に作図の都合上，結果的にリードの出ている部分が若干短く記載され
たにすぎない，と主張する。しかし，刊行物１の第１図は，原告が主張する放熱効
果の向上という技術を適用する発明の従来例である一般的なリードフレームを示す
ものなのである。このような第１図において，そもそもペレット固定部を作図上大
きくする必要はなく，作図の都合により，ペレット固定部が縦長に作図されたり，
リードの引き出される側の辺がそうでない辺よりも若干短く作図されることなど起
こるはずがないのである。
(3)　刊行物１に記載された発明が出願された当時，短辺側からリードを引き出
すＩＣパッケージは存在していなかった，という原告の主張は事実に反する。
　乙２文献及び乙３文献には，「短辺側からリードが引き出されているＩＣ
パッケージ」が開示されている。
２　取消事由２（引用発明１のペレットの形状の認定の誤りによる相違点の看
過）について
(1)審決は，電極の位置を相違点１として認定することはしたものの，半導体
素子の形状を明示的に相違点として指摘することはしていない。しかし，審決は，
相違点１について認定判断するに当たり，刊行物２の第１図には，電極の位置の開
示のみならず，「パッドに相当するダイステージ１５とほぼ同じ長方形形状
を・・・有する半導体素子・・・が開示されている。」（審決書８頁第３段落）と
認定して，これを根拠に論を進めている。すなわち，審決は，実質的には，半導体
素子の形状に相違点が存在することを前提にして，相違点１について判断をしてい
る。審決が半導体素子の形状を相違点として明示していないことは，形式的な過誤
にすぎず，審決の結論に影響を及ぼす事由ではない。
(2)原告は，引用発明１は，ＩＣパッケージの放熱効果を高めることに関する
発明であるから，当業者が刊行物１を見て思い付くペレットは，「ペレット固定
部」全体を覆うような大きな長方形形状のものではなく，ペレット固定部の中心に
載置されるような正方形形状の小さなものである，と主張する。
　刊行物１自体が，ＩＣパッケージの放熱効果を高めることに関する発明に
係るものであることは，事実である。しかし，引用発明１は，同刊行物に記載され
た発明であるとはいえ，従来例として記載されているものにすぎないのであるか
ら，原告の主張は，その前提において誤っている。
３　取消事由３（相違点１についての判断の誤り）について
　原告は，引用発明２の出願当時（昭和６０年），半導体素子の短辺側に電極
を設けるのが主流になっていたとしても，それがその１０年前の引用発明１の出願
時に当てはまるものではない，と主張する。しかし，引用発明１と引用発明２との
間に１０年近い期間の経過があることは，それ自体，進歩性の判断を否定する要素
とはならないことが明らかである。
　原告は，別紙図２ないし別紙図３を示し，審決の相違点３についての判断が
誤りである，と主張する。しかし，別紙図３に示すリードの配置は，本件発明の実
施例を示す第１図のリードと半導体素子との配置関係と実質的に同一である。原告
が引用発明１に引用発明２を適用すると別紙図３のようになると主張することは，
原告自ら，本件発明の相違点１に係る構成が自明であることを認めたことにほかな
らない。
４　取消事由４（相違点３についての判断の誤り）について
　原告は，引用発明１及び引用発明３のＩＣパッケージが異なり，それらの技
術内容及び技術課題が異なるので，これらの異なったＩＣパッケージを対象とする
二つの発明を組み合わせる動機付けがない，と主張する。
　しかし，引用発明３は，従来の支持ピン（本件発明のパッドリードに相当す
る。）が１対であったため，アイランド部（本件発明のパッドに相当する。）に変
形が生じていた点を改良して，支持ピンを２対以上にしてアイランド部の変形発生
を防止する，パッドリードに関する技術である。そして，引用発明１においても，
ペレット固定部用リード（パッドリード）が１対であることから，ペレット固定部
に変形が生じるという欠点を有している。この欠点は，正に引用発明３における課
題と同一であり，その欠点を解消した引用発明３を引用発明１に適用するための動
機付けとなるのである。
　刊行物３の図面には，四方からリードを引き出すＩＣパッケージが記載され
ている。しかし，それは，たまたま実施例としてそのようなタイプのＩＣパッケー
ジが記載されているだけのことであり，引用発明３自体は，特定のタイプのＩＣパ
ッケージのみに関する技術ではなく，もろもろのタイプのＩＣパッケージに関して
適用される，汎用性の高い技術である。引用発明１と引用発明３とは，ＩＣパッケ
ージのタイプにおいてもパッドリードを設ける点においても共通しており，当業者
にとって，これらを組み合わせることは容易である。
５　取消事由５（顕著な作用効果についての判断の誤り）について
　原告は，「パッドリードを細くして製造効率を上げることができるという効
果」を主張する。しかし，この効果は，原告が本訴において初めて主張したもので
あり，本件発明の明細書及び図面のどこにも記載されていない。
　引用発明１の構成によっても，本件発明の効果として挙げられているパッド
の長辺と樹脂パッケージの長辺とを近づけることが同じ程度に可能になるのであ
り，本件発明は，引用発明１ないし引用発明３が組み合わせられることによって得
られる作用効果と比べて，格別に優れた作用効果を生み出しているものではない。
第５　当裁判所の判断
１　取消事由１（引用発明１の樹脂封止範囲の短辺の認定の誤りによる相違点の
看過）について
(1)審決は，引用発明１について，「樹脂封止範囲３はペレット固定部２の短
辺側にはその短辺が，ペレット固定部２の長辺側にはその長辺が，それぞれ位置す
るような形状となされており，インナーリード４は，樹脂封止範囲３の短辺から引
き出されている。」（審決書４頁第６段落）と認定した。
　　原告は，これを誤りであるとし，その理由として，第１に，刊行物１の第
１図は，単に作図の都合上，結果的にリードの出ている部分が若干短く記載された
にすぎず，樹脂封止範囲の短辺側からリードを引き出すとの内容の発明を開示する
ものではない，第２に，刊行物１の第１図は，半導体素子（ペレット）の温度上昇
を防ぐ技術内容を記載したものであり，このため，ペレット固定部を作図上大きく
するために，結果的にペレット固定部が縦長に作図され，ひいては，樹脂封止範囲
のリードの引き出される側の辺がそうでない辺よりも若干短くなってしまったもの
である，と主張する。
　しかし，審決が本件発明と対比すべき公知技術（引用発明１）として認定
したのは，刊行物１に記載された発明中，第１図に記載された発明である（審決書
４頁「従来技術について」の項参照）。刊行物１の第１図は，同刊行物において，
従来の一般的なリードフレームの１ペレットに対応する部分の平面図とされている
ものであり（甲第３号証２頁第２段落），実用新案登録出願された発明（考案）の
従来例として記載されたものである。すなわち，刊行物１には，従来からのＩＣパ
ッケージの放熱効果をよくするために，打ち抜き加工する部分を折り曲げ加工にし
て残した部分を放熱フインとしたとの発明（考案）が記載され，これについて実用
新案登録出願がされているものの，これは，刊行物１に記載された発明の従来例で
ある引用発明１そのものについての記載ではなく，少なくとも，これが引用発明１
の内容を構成するものではないことは明らかである。したがって，原告が，刊行物
１の第１図について，リードが引き出される側の辺がそうでない辺よりも若干短く
作図された原因として，上記第２で主張する理由は，刊行物１において単なる従来
例として記載されている引用発明１が，半導体素子の温度上昇を防ぐ技術内容の発
明であるとの誤った前提に立つものであり，その主張自体，理由がないものである
ことは明らかである。また，そもそも，ペレット固定部を作図上大きくする必要が
あるとすれば，その部分を全体的に大きく拡大して作図すればよいのであり，本
来，横長長方形形状であったり正方形形状であったりするものを縦長長方形形状に
大きくして作図すべき合理的理由は認められない。
　刊行物１の第１図において，単に作図の都合上，結果的にリードの出てい
る部分が若干短く記載されたにすぎない，と考えるべき合理的な理由を見いだすこ
とができないことは上記のとおりである。このことを前提に，刊行物１の第１図に
おいて，本件発明の樹脂パッケージに当たる樹脂封止範囲とされている部分の各辺
のうち，リードの引き出されている側の辺が，そうでない側の辺よりも若干短く書
かれていること（このことについては争いがない。），並びに，原告が，本件出願
に対する拒絶査定不服審判手続，及び，本件無効審判手続において，刊行物１の第
１図について，インナーリード４が樹脂封止範囲３の短辺から引き出されている発
明が記載されていることについては，これを争っていなかったこと（甲第６号証，
弁論の全趣旨）を併せ考えれば，刊行物１の第１図は，樹脂封止範囲の短辺側から
リードを引き出すとの内容の発明を開示するものであるということができる。そう
ではない，とする原告の上記第１の主張も採用することができない（刊行物１は，
もともと，原告の実用新案登録出願に係る明細書及び図面であり，その内容につい
ては，原告自身が十分に知悉していたものであるから，原告が，刊行物１の第１図
の記載内容について，本訴におけると同様にこれを争おうと思えば，極めて容易に
争うことができたものである。他方，本件無効審判手続において，原告が刊行物１
の第１図に上記の内容が記載されていることを争っていたとすると，審決は，樹脂
封止範囲の短辺側から外方に複数の外部リード部が延びる構成が，引用発明１と比
べ，さらに明りょうに開示されている引用発明２を主引例とした上で，これを本件
発明と対比し，一致点及び相違点を認定し，その相違点について，引用発明１及び
引用発明３を示して，その進歩性についての判断を示すことなども可能であったの
である。特許権者である原告が，無効審判手続において認めていた事項について，
審決取消訴訟においてその主張を自由に変更し，これを争うことを簡単に認めるこ
とにすると，審決が主引例として用いた公知技術の差し替え等が自由にできない審
決取消訴訟の構造からすれば，本来の争点とはなり得ないはずのものが，審決取消
訴訟における争点となるなど，結果的にみて不必要に審判手続を繰り返さなければ
ならなくなるなどの弊害が生じ得ることも考慮せざるを得ない。したがって，無効
審判手続において，特許発明と公知の引用発明との一致点であることを争うことが
容易にできたのにこれを争わなかった場合においては，審決取消訴訟において，そ
の主張を変更して，これを争うことは，信義則に反し許されないとすべき場合もあ
り得るというべきである。この観点からするときは，原告の上記主張には，その当
否を離れて，そのような主張をすること自体，許されるか否かについても問題があ
るものというべきである。）。
　原告は，審決の引用発明１についての前記認定が誤りであるとする主張の
根拠として，上記第１及び第２に加え，第３として，引用発明１は，従来からのＩ
Ｃパッケージにおいて，打ち抜き加工する部分を折り曲げ加工に変えただけのもの
であり，そこで前提とされているＩＣパッケージは当時存在していたものであっ
て，新たなＩＣパッケージを提案するものではないということ，第４として，引用
発明１の出願当時である昭和５２年５月ころはパッケージの長辺側からリードを引
き出すいわゆるＤＩＰ型のＩＣパッケージが主流であり，短辺側からリードを引き
出すＩＣパッケージは存在していなかった，引用発明１において考えられていたＩ
Ｃパッケージは，リードを長辺側から引き出すＤＩＰ型等のものであるということ
を，主張する。
　しかし，昭和５２年に発行された乙２文献は，「リードフレーム構造」に
ついて記載されたものであり，その第１図及び第２図には，樹脂モールドの外周部
の短辺側からリードを引き出す構成が示されている（乙第２号証）。また，昭和４
８年（１９７３年）に発行された乙３文献には，「図４および図５は，本発明によ
る完成した半導体装置の２つの実施例を示す斜視図であり，外部接続端子の異なっ
た配列を示している。」（乙第３号証２欄４２行～４５行の訳），「図４
は，・・・半導体装置を合成樹脂材料中に埋め込んだ状態を示す斜視図であ
る。・・・２本の外部接続端子が互いに平行に，ハウジングの一端から延在してい
る。・・・図４と図５に示す両実施例は・・・一面又は一端に設けることができ
る。」（同５欄５行～２１行の訳）との記載があり，図４には外部接続端子が短辺
側から延在していることが示されている。これらによれば，昭和５２年ころには既
にパッケージの短辺側からリードを引き出す半導体装置が知られていたということ
ができる。したがって，刊行物１が出願された当時である昭和５２年５月ころは，
短辺側からリードを引き出すＩＣパッケージは存在していなかった，引用発明１に
おいて考えられていたＩＣパッケージは，リードを長辺側から引き出すＤＩＰ型等
のものである，との原告の上記第４の主張も理由がないことが明らかである。ま
た，原告の上記第３の主張も，刊行物１の第１図に従来例として記載されている引
用発明１と刊行物１に記載されているその余の発明とを混同した主張であり，ま
た，昭和５２年ころには既にパッケージの短辺側からリードを引き出す半導体装置
が知られていたことは，上記のとおりであるから，理由がないものであることが明
らかである。
　原告は，当業者は市場に出ているＩＣパッケージを前提にして考えるのが
当然であり，刊行物１の第１図を見ても，短辺側からリードを引き出しているＩＣ
パッケージだというようなとらえ方はしない，とも主張する。
　しかし，当業者とは，市場に出ているＩＣパッケージだけでなく，刊行物
１のような，公開された実用新案登録出願の明細書及び図面に記載された事項につ
いても十分な知識を有している者のことである，と解すべきであるから，原告のこ
の主張も理由がないことが明らかである。
(2)原告は，乙２文献及び乙３文献は，本件無効審判手続においては提出され
ていない文献であるから，本件訴訟においては，同各文献に基づいて，本件特許の
進歩性の有無を判断することはできない，と主張する。
　しかし，乙１文献及び乙２文献は，刊行物１が出願された当時の技術水準
を示すものであり，刊行物１の第１図に記載された引用発明１の内容を正確に理解
するための参考資料であるにすぎず，これを引用文献として本件発明の進歩性の判
断をするものではないのであるから，その限りにおいて乙２文献及び乙３文献を本
訴における証拠資料の一部とすることには何の問題もないというべきである。
　原告は，乙２文献の「樹脂モールド後，前記，タイバー１ｅ，タブズリ部
１ｄ及び外部端子１ｃは，第１図破線部からプレス加工等によって切断され，各々
独立した端子を成し，完成樹脂モールド半導体装置を成す。」との記載から，乙２
文献の「タブズリ部１ｄ」は，単なる保持用の部材ではなく，端子を兼ねており，
この点で本件発明におけるパッドリードとは，まったく役割の異なるものである，
とも主張する。
　しかし，乙２文献における上記記載の前には，「前記ダイボンデイング部
１ａは，タブズリ部１ｄによつて，リードフレーム１に固定され，ダイボンデイン
グ部１ａがリードフレーム１から分離することを防いでいる。１ｅはタイバーで，
第１図２点鎖線で示す樹脂モールド外形の外側に，タイバー切断用の空隙１ｆを残
して外部端子１ｃ間をつなぐ様に設けられたリードで，樹脂モールド時の樹脂流れ
によるバリの発生を最少限度に押え，さらにリードフレームの機械的強度を増し，
取扱性を向上させることを目的としたものである。」（乙第２号証２頁１４行～３
頁５行）との記載があり，タブズリ部１ｄが端子を形成するとは記載されていない
し，タイバー１ｅも，切断前には外部端子１ｃをつなぎ，切断により外部端子１ｃ
を独立した端子とするものであるから，端子を形成しないものであることは明らか
である。そうすると，原告が指摘する乙２文献の前記記載については，「タイバー
１ｅ，タブズリ部１ｄ及び外部端子１ｃは，第１図破線部からプレス加工等によっ
て切断され」るものであり，また，「各々独立した端子を成」すものは，外部端子
１ｃである，と理解すべきである。
　原告は，乙３文献は，二つ又はそれ以上の半導体ダイオード・ウェハーが
マウントされる半導体装置に関するものであり，本件発明とはまったく関係がない
とも主張する。
　しかし，乙３文献が半導体装置に関するものであり，パッケージの短辺側
からリードを引き出していることは，乙第３号証から認められる。本件発明とは全
く関係がないとの原告の主張には根拠が認められない。
２　取消事由２（引用発明１のペレットの形状の認定の誤りによる相違点の看
過）について
　本件発明１及び２は，それぞれ請求項１及び３において，「Ｃ：上記パッド
とほぼ同じ長方形形状を有し，上記パッド上にボンデイングされて上記樹脂パッケ
ージに内蔵され，その短辺側に局在して配列された複数の電極を有する半導体素子
と，」（以下「構成要件Ｃ」という。）と規定されている。これに対し，引用発明
１においては，ペレット固定部は，長方形形状のものであることが明示されている
ものの，本件発明の半導体素子に当たるペレットそのものについての記載はなく，
ペレットの形状は不明であり，また，ペレット上に配列される複数の電極について
も，当然ながら，その記載はない（甲第３号証第１図）。
　審決が，本件発明１及び２と引用発明１との対比において，引用発明１に本
件発明１及び２の構成要件Ｃと一致する構成があるとは認定していないこと，すな
わち，引用発明１に長方形形状の半導体素子があるとは認定していないことは明ら
かである（審決書７頁第３段落，９頁第４段落）。もっとも，審決は，相違点１の
認定において，「本件発明１の構成要件Ｃは，「上記パッドとほぼ同じ長方形形状
を有し，上記パッド上にボンデイングされて樹脂パッケージに内蔵され，その短辺
側に局在して配列された複数の電極を有する」構成を備えているのに対し，甲第２
号証に記載された発明（判決注・引用発明１）は，電極の位置については明らかで
はない点」（審決書７頁第５段落）と認定しており，ペレット上に配列される電極
の位置が相違点であることを明示してはいる。しかし，審決は，ここでも，引用発
明１において，半導体素子に当たるペレットの形状が長方形形状であるかどうかが
明示されていない点を相違点であると認定してはいない（この点は，本件発明２に
ついても，全く同じである（審決書９頁第５段落参照）。）。したがって，審決が
この相違点を看過して，これについての検討を経ないままに，本件発明の進歩性を
判断したかどうかが問題となる。
　審決が，特許発明の進歩性を判断するに当たり，特許発明と引用発明とを対
比し，両者の相違点を看過したことが，往々にして審決を取り消すべき違法事由と
なるのは，審決が相違点を看過したまま，当該特許発明について進歩性がないと判
断した場合には，看過した当該相違点を相違点として認定した上で，これについて
検討を加え，進歩性を判断する場合と，異なる結論になる可能性があり，相違点の
看過が審決の結論に影響を与える違法な事由となるためである。したがって，審決
が，相違点の認定において，一部の相違点を明示的に記載せず，この相違点を看過
したかのように記載している場合においても，これを一致点と認定しているわけで
もなく，明示的に相違点とされた点についての判断において，明示的には記載され
なかった相違点をも検討の対象に含めて判断をしていると解することができる場合
には，審決は，単に，相違点の認定において相違点の一部を明示的に記載しなかっ
た不備があるだけであって，実質的には，相違点を看過して判断をしたものではな
く，相違点を正しく認識して判断したことになるということができる。この場合に
おいては，相違点の認定における記載に不備があったということはできるものの，
このことが，審決の結論に影響すべき違法な取消事由となると解すべきではない。
これを本件についてみるに，審決は，本件発明１と引用発明１との相違点１
について，
「上記甲第３号証（判決注・刊行物２）の第１図には，本件発明１のパッド
に相当するダイステージ１５とほぼ同じ長方形形状を有し，ダイステージ１５上に
ボンデイングされて封止樹脂１１に内蔵され，その短辺側に局在して配列された複
数の電極に相当するパッド１９，１９ａを有する半導体素子としてのチップ１８が
開示されている。
　そして，甲第３号証の２頁左上欄８～１１行及び第４図に記載されている
ように，リードフレームの片側に９本の外リードが形成されたダイステージ上のチ
ップに対しても，ワイヤボンデイング用のパッドはチップの短辺に形成される傾向
にあることが示されている。
　そうであるならば，甲第２号証に記載された発明のように，アウターリー
ドがパッケージの短辺側側面から外方に向かって延びるように構成されている半導
体装置用リードフレームに対しては，なおさら，ペレット上に備えた各電極をペレ
ットの短辺側に形成しようとするものである。なぜならば，各電極をペレットの短
辺側に形成することによりワイヤの長さを短くすることができるからであり，この
ように，ペレット固定部とほぼ同じ長方形形状を有するペレットの短辺側に各電極
を形成することは当業者であれば容易に想到できることである。」（審決書８頁
「相違点（１－１）について」。下線付加。）と認定判断し，本件発明２と引用発
明１との相違点１についても，この認定判断を援用している（審決書１０頁第２段
落）。
　審決は，上記したところにおいて，引用発明２において，長方形形状の半導
体素子が記載され，その短辺側に複数の電極が局在していることから，ペレット固
定部とほぼ同じ長方形形状を有するペレットの短辺側に各電極を形成することは当
業者であれば容易に想到できることであることなどを判断しているものである。審
決は，このように，長方形形状のペレットが引用発明２において開示されているこ
とを明示的に認めた上で，半導体素子（ペレット）上に存在する電極の位置（相違
点１）について，「長方形形状を有するペレットの短辺側に各電極を形成すること
は当業者であれば容易に想到できる」と判断をしているものであるから，電極の位
置のみならず，ペレットの形状についても，これを当然に考慮に入れた上で，本件
発明と引用発明１との相違点について判断をしているものと認められる。
したがって，審決は，本件発明と引用発明１との相違点の認定において，電
極の位置のみを明示して記載しているものの，そもそもペレットの形状について
は，これを一致点として認定しているわけではなく，相違点１についての判断の中
で，ペレットの形状の相違点についての判断も示しているものであるから，審決に
おいては，原告主張の相違点の看過はない，ということができる。
３　取消事由３（相違点１についての判断の誤り）について
　審決の相違点１についての判断は，上記２のとおりである。
(1)原告は，引用発明２は，昭和６０年の出願に係るものであり，昭和６０年
当時には同発明にみられるように半導体素子の短辺側に電極を設けるのが主流にな
っていたとしても，それがその１０年前である引用発明１の出願時にそのまま当て
はまるものではない，引用発明２の半導体素子をそのまま引用発明１に適用するこ
とは極めて不自然である，と主張する。
　しかし，本件発明の進歩性の判断は，本件出願時において，既に存在する
公知技術である引用発明１に，同じく公知技術である引用発明２を組み合わせるこ
とが当業者にとって容易に想到し得ることであるかどうかにより決せられるべきこ
とであり，引用発明２が引用発明１より１０年近く後に公開された技術であること
自体は，引用発明１に引用発明２を組み合わせることを困難にさせる事由に当たら
ないことが明らかである。原告の主張は，特許発明の進歩性の判断において，二つ
の引用発明がそれぞれ公知となった時期に１０年近い差があったときには，その引
用発明は組合せの対象とすることができないとするものであり，主張自体失当とい
うべきである。
　原告は，引用発明２の半導体素子をそのまま引用発明１に適用しようとす
れば，別紙図２のようになってしまい，不自然であり，引用発明１に引用発明２の
半導体素子を適用しようとすれば，引用発明１のリードの配置は，別紙図３のよう
な引用発明１とは異なるリードの配置を取っていたか，あるいは，リードワイヤを
できるだけ短くすべきことからすれば，その電極は，別紙図４のような本件発明と
は異なる配置になっていたものである，と主張する。
　しかし，刊行物２の第１図及び第４図には，長方形形状の半導体素子の短
辺側に局在して配列された複数の電極に相当するパッド１９，１９ａ及びこのパッ
ドと外リード１２，１２ａを結ぶワイヤ２０，２０ａが記載されており，引用発明
１にこの引用発明２を適用すれば，「ペレット固定部とほぼ同じ長方形形状を有す
るペレットの短辺側に各電極を形成することは当業者であれば容易に想到できるこ
とである。」（審決書８頁第４段落）ことは，明らかである。原告は，引用発明１
に引用発明２の半導体素子を適用しようとすれば，引用発明１のリードの配置は，
別紙図３のようなリードの配置を取ることになると主張する。しかし，別紙図３が
本件明細書の第１図に示された本件発明の実施例と，長方形形状の半導体素子，短
辺側に局在する電極，短辺側から外側に向かって延びる複数のリード等において実
質的に同一であることからすれば，原告の上記主張は，引用発明１に引用発明２を
適用すれば，容易に本件発明に至ることができることを認めるに等しいものという
べきである。原告の主張は，この主張自体からも，理由がないことが明らかであ
る。
(2)原告は，引用発明１は，ＩＣパッケージの放熱効果を高めることに関する
発明であるから，当業者が刊行物１を見て思いつくペレットは，「ペレット固定
部」全体を覆うような大きな長方形形状のものではなく，ペレット固定部の中心に
載置されるような正方形形状の小さなものである，とも主張する（原告のこの主張
は，取消事由２の相違点看過の主張との関係では，予備的な主張となる。）。
しかし，ＩＣパッケージの放熱効果を高めることに関する発明は，刊行物
１に出願の対象としての資格において記載された発明（考案）であり，引用発明１
は，同刊行物に従来例としての資格において記載されたにすぎないものであるか
ら，引用発明１を放熱効果を高めることに関する発明であるとすることは，前記の
とおり，誤りである。原告の主張は，その前提において誤っており，理由がないこ
とが明らかである。
　　原告は，引用発明１におけるペレットは，別紙図１のように正方形形状の
ものが載置されるとするのが最も自然であり，このような置き方が，「各ステッチ
が放射状となるように位置させるのが理想的である」（甲第１０号証の２（黒柳卓
ほか著「最近の半導体アセンブリ技術とその高信頼化・全自動化」１９８５年１１
月３日応用技術出版株式会社発行，１２５頁下から４行））とされていたリードフ
レームの設計技術にも合致し，特開昭５７－９５６３８号公報（甲第１１号証），
特開昭５６－１４４５６６号公報（甲第１２号証）に見られるように，ごく一般的
なものである，と主張する。
　しかし，各ステッチが放射状になるというのは，引用発明１におけるコネ
クタ線（本件発明におけるリードワイヤー）が放射状に配置されるという趣旨であ
り，これとリードワイヤーをできるだけ短くとの要請があることからすれば，むし
ろ，別紙図１よりも，別紙図３のような長方形形状のペレットが配置され，これに
放射状にリードワイヤーが接続されるとの配置に想到するに至ると考えるのが自然
である。原告の上記主張も採用することができない。
４　取消事由４（相違点３についての判断の誤り）について
　原告は，審決が，相違点３について，刊行物３の記載を挙げ，刊行物１に記
載された「ペレット固定部２の変形防止のために，１対の「ペレット固定部用リー
ド」に替えて甲第４号証（判決注・刊行物３）に記載された２対の支持ピン７，
８，９，１１を設けるようなことは当業者であれば容易に想到することができたも
のである。」（審決書９頁第１段落，１０頁第４段落）と判断したことについて，
ＤＩＰ型の引用発明１とＱＦＰ型の引用発明３とを組み合わせる動機付けは何ら存
在せず，これらを組み合わせて本件発明に容易に想到し得るとした審決の判断は誤
りである，と主張する。
　しかし，引用発明１は，考案の名称を「半導体装置用リードフレーム」とす
る考案の従来例であり，原告が主張するＤＩＰ型に限定されるものではない（甲第
３号証）。引用発明３は，発明の名称を「リードフレーム」とする発明であり，刊
行物３の特許請求の範囲に「アイランド部の支持ピン数を４ピン以上保有すること
を特徴とするリードフレーム」と記載されていることから明らかなように，その実
施例として，原告が主張するＱＦＰ型のものが記載されているとしても，ＱＦＰ型
パッケージに限定される発明ではない（甲第５号証）。したがって，引用発明１及
び引用発明３は，共にリードフレームに関する発明であって，その技術分野を同じ
くするものであるから，引用発明１に引用発明３を組み合わせる動機付けが存在し
ないということはできない。原告の主張は理由がないことが明らかである。
５　取消事由５（顕著な作用効果についての判断の誤り）について
　原告は，審決が本件発明１について「甲第２～４号証（判決注・刊行物１な
いし３）に記載された発明を組み合わせることによって得られる作用効果以上に格
別に優れた作用効果を奏するものでもない。」（審決書９頁第２段落）と判断し，
本件発明２についても同様の判断をした（同１１頁第４段落）ことについて，本件
発明には，ＩＣパッケージにおける半導体素子の占める面積を大きくできるという
高密度実装化の効果と，パッドリードを細くして製造効率を上げることができると
いう効果との二つの顕著な効果が存在し，審決は本件発明の格別顕著な効果を看過
した，と主張する。
　しかし，原告が主張する本件発明の効果は，パッケージ内部で内部リードを
引き回さなければならないという欠点がなくなって高密度実装化でき，タブの長辺
とパッケージ外装の長辺とが近づいてパッドリードを細く形成することが可能とな
ったというものであり，いずれもリードをパッケージの短辺側に集中させたとの，
本件発明の構成により生じることが自明な作用効果であるにすぎない。
　したがって，本件発明の構成が，引用発明１に引用発明２及び引用発明３を
組み合わせることにより，容易に着想するものである以上，本件発明の上記作用効
果は，引用発明１ないし引用発明３を組み合わせることによって得られる構成のも
のから生じることが自明な作用効果以上に格別に優れた作用効果を奏するものでも
ないことは明らかであり，これと同旨の審決の判断に誤りはない。原告の主張は理
由がない。
第６　結論
　以上に検討したところによれば，原告の主張する取消事由にはいずれも理由
がなく，その他，審決には，これを取り消すべき誤りは見当たらない。そこで，原
告の本訴請求を棄却することとし，訴訟費用の負担について，行政事件訴訟法７
条，民事訴訟法６１条を適用して，主文のとおり判決する。
　　　　　　　東京高等裁判所第６民事部
　　　　　　　　　　裁判長裁判官　　　　山　　下　　和　　明
　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　裁判官　　　　　設　　樂　　隆　　一
　
　　　　　　　　　　　　　裁判官　　　　阿　　部　　正　　幸
（別紙）
図面Ａ図面Ｂ図１図２図３図４

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