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平成１４年（行ケ）第１１５号　審決取消請求事件
口頭弁論終結日　平成１６年６月２２日
判　　　　　　　決
原　　　　　　告　　　　日本ビシエイ株式会社
訴訟代理人弁理士　　　　大熊考一
同　　　　　　　　　　　木内光春
被　　　　　　告　　　　アルファ・エレクトロニクス株式会社
訴訟代理人弁理士　　　　山田文雄
同　　　　　　　　　　　山田洋資
主　　　　　　　文
１　特許庁が無効２００１－３５０８９号事件について平成１４年１月３
０日にした審決中「本件審判の請求は，成り立たない。」との部分を取り消す。
２　訴訟費用は被告の負担とする。
事実及び理由
第１　当事者の求めた裁判
１　原告
　主文と同旨
２　被告
(1)原告の請求を棄却する。
(2)訴訟費用は原告の負担とする。
第２　当事者間に争いのない事実等
１　特許庁における手続の経緯
　　被告は，発明の名称を「チツプ抵抗器」とする特許第１６６２３１２号の特
許（昭和６１年５月６日出願（以下「本件出願」という。同出願に係る願書に添付
された明細書及び図面を併せて，「訂正前明細書」という。甲第１５号証は，公告
時のその内容を示す特許公報である。），平成４年５月１９日設定登録。以下「本
件特許」という。請求項の数は１である。なお，登録後，後記本件訂正により，請
求項の訂正及びこれに伴う発明の詳細な説明の記載の訂正がなされている。）の特
許権者である。
　　原告は，平成１３年３月６日，本件特許を無効にすることについて，審判を
請求した。特許庁は，これを無効２００１－３５０８９号事件として審理した。被
告は，審理の過程で，平成１３年６月１８日，請求項の文言の訂正を含む，訂正前
明細書の訂正（以下「本件訂正」という。本件訂正の内容は，甲第１６号証の訂正
請求書記載のとおりである。以下，これによる訂正後のものを，「訂正明細書」と
いう。その内容は，甲第１６号証中の手続補正書に添付された明細書記載のとおり
である。）を請求した。特許庁は，審理の結果，平成１４年１月３０日，「訂正を
認める。本件審判の請求は，成り立たない。」との審決をし，同年２月８日，その
謄本を原告に送達した。
２　訂正明細書の特許請求の範囲（別紙１，２参照）
　「一側面に金属箔抵抗体が貼着された絶縁性基板を，柔軟な内側の樹脂と硬質
な外側の樹脂とで２層に外装し，この外装樹脂のプリント基板への取付面に板状外
部接続端子を臨ませたチップ抵抗器において，
　　前記絶縁性基板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されこの一辺
に直交する方向にのびてその外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面
以外の面から外部へ突出し前記外装樹脂との間に間隙をもって前記取付面方向へ折
曲された一対の板状外部接続端子と，これらの各板状外部接続端子と前記抵抗体と
を前記外装樹脂内で接続するリード線とを備えることを特徴とするチップ抵抗
器。」
（判決注・下線部が本件訂正請求による付加訂正部分である。）
３　審決の理由
　　審決の理由は，別紙審決書の写し記載のとおりである。要するに，本件訂正
を認めた上，訂正明細書の特許請求の範囲によって特定される発明（以下「本件発
明」という。）は，「BULLETINR-700bVISHAYV53&M53/55SERIESBULKMETALTM
VALUEENGINEEREDPRECISIONRESISTORS」（審判手続の甲第１号証・本訴甲第１号
証，以下，これを「引用例１」という。）に記載された発明（以下「引用発明１」
という。）並びに，実願昭４７－１４３１７号（実開昭４８－９０１４７号公報）
のマイクロフィルム（審判手続の甲第２号証・本訴甲第２号証，以下，これを「引
用例２」という。）に記載された発明（以下「引用発明２」とい
う。），「BULLETINR-700dVISHAYV53&M53/55SERIESBULKMETALVALUE
ENGINEEREDPRECISIONRESISTORS」（審判手続の甲第３号証・本訴甲第３号証，以
下，これを「引用例３」という。）に記載された発明（以下「引用発明３」とい
う。），「BULLETINR-800AAnnouncingVishay'snew"Super-S"precision
resistor-ModelS102C」（審判手続の甲第４号証・本訴甲第４号証，以下，これを
「引用例４」という。）に記載された発明（以下「引用発明４」という。），特開
昭５９－２００４４８号公報（審判手続の甲第５号証・本訴甲第５号証，以下，こ
れを「引用例５」という。）に記載された発明（以下「引用発明５」という。），
実願昭５８－１３８７６２号（実開昭６０－４８２３１号公報）のマイクロフィル
ム（審判手続の甲第６号証・本訴甲第６号証，以下，これを「引用例６」とい
う。）に記載された発明（以下「引用発明６」という。），実願昭５８－７３４９
６号（実開昭５９－１７７９３４号公報）のマイクロフィルム（審判手続の甲第７
号証・本訴甲第７号証，以下，これを「引用例７」という。）に記載された発明
（以下「引用発明７」という。），実願昭５８－７７２１５号（実開昭５９－１８
２９２６号公報）のマイクロフィルム（審判手続の甲第８号証・本訴甲第８号証，
以下，これを「引用例８」という。）に記載された発明（以下「引用発明８」とい
う。）及び実願昭５７－１６８４８２号（実開昭５９－７２７２５号公報）のマイ
クロフィルム（審判手続の甲第９号証・本訴甲第９号証，以下，これを「引用例
９」という。）に記載された発明（以下「引用発明９」という。）に基づき，これ
に当業者の技術常識及び周知技術（米国特許第３７１８８８３号明細書（審判手続
の甲第１１号証・本訴甲第１１号証，以下「甲１１明細書」という。））を参酌し
ても，当業者が容易に発明することができたとは認められない，というものであ
る。
４　審決が認定した，引用例１の開示内容，本件発明と引用発明１との一致点・
相違点
(1)引用例１の開示内容（別紙３参照）
　「甲第１号証（判決注・引用例１）には，その第２頁上段，第３頁上段図面
とその中央欄及び右欄の記載を参酌すると，「VSERIES」との表題の下に，概要，
以下のような構成要件からなる抵抗器，及びこれに係わる技術的事項が記載されて
いる。
　(i)抵抗器の構成として，
(a)防湿用のエポキシ樹脂コーティング（Moisture-proofepoxy
coating）
(b)シリコーンゴムの封止材（SiliconeRubberencapsulation）
(c)エッチング処理により形成されたバルクメタル（Etchedbulkmetal）
(d)接合されたフレキシブル細線（Flexibleweldedribbonleads）
(e)セラミック基板（Ceramicsubstrate）
(f)すずめっき銅リード（Tinnedcopperleads）
　　なお，作用効果について，第３頁上段中央欄「フレキシブル細線」の括弧
書内には，「抵抗体を，機械的なストレスの影響から隔離する（isolateresistive
elementfrommechanicalstresses）」旨記載されている。」（甲第１２号証１８
頁１０行目～２４行目）
(2)本件発明と引用発明１との一致点
　「一側面に抵抗体が貼着された絶縁性基板を，柔軟な内側の樹脂と硬質な外
側の樹脂とで２層に外装し，
　　この外装樹脂のプリント基板への取付面に外部接続端子を臨ませたチップ
抵抗器において，
　　前記絶縁性基板の他側面に貼着された一対の外部接続端子と，
　　これらの各外部接続端子と前記抵抗体とを前記外装樹脂内で接続するリー
ド線とを備えるチップ抵抗器」（甲第１２号証２１頁１１行目～１７行目）
(3)本件発明と引用発明１との相違点
「(i)甲第１号証（判決注・引用例１）においては，抵抗体が「金属箔抵抗
体」との明示がない点，
　(ii)甲第１号証においては，外部接続端子が「板状」でない点，
　(iii)甲第１号証においては，外部接続端子が「その一辺のほぼ全長に亘る
幅で貼着されこの一辺に直交する方向にのびてその外部突出端が前記外装樹脂のプ
リント基板への取付面以外の面から外部へ突出し前記外装樹脂との間に間隙をもっ
て前記取付面方向へ折曲された」ものでない点」（甲第１２号証２１頁１９行目～
２４行目）
（以下，順に「相違点１」，「相違点２」，「相違点３」という。）
第３　原告の主張の要点
　　審決は，相違点３についての判断を誤っているなど，違法であり，取り消さ
れるべきである。
１　取消事由１（本件発明の進歩性の判断の誤り）
(1)審決は，「本件発明は，この相違点（iii）（判決注・相違点３）に係る
「絶縁性基板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着」する構成において，
当業者が容易になし得るものとは認められない。」（甲第１２号証２４頁２行目～
４行目），としている。
　　しかし，この判断は誤っている。
(2)相違点３に係る構成のうち，外部接続端子が，絶縁性基板の他側面にその
一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されているという構成は，引用例２及び引用例６に
開示されている。
ア　引用例２の第１図及び第２図（別紙４参照）には，モールド樹脂の一辺
の幅よりも，僅かに小さい幅を有する端子２，５が開示されている。また，引用例
６の第３図にも，同様の幅を持つ，板状の外部接続端子が開示されている（電極板
３，４）。同様の構成は，甲第１７ないし第２１号証にも開示されている。
イ　引用発明２の端子２，５において，幅の広いものが要求されることにつ
いては，引用例２の「この欠点即ち端子からの熱伝導を避けることは，端子を細く
することで或る程度小さくすることはできるが，細くしたときは電子部品製造中端
子上への部品素子の装着，接触が不安定不完全となり易く，また電子部品を印刷配
線基板上へ装着するときの位置合せがしにくくなり，且つ基板上へ装着した後での
端子強度が不足するなど別の欠点が生じた。」（甲第２号証３頁１１行目～１８行
目），との記載から明らかである。
　　他方，絶縁性基板は，絶縁性を確保するため，モールド樹脂の「内部」
に封止されるものであるから，モールド樹脂よりも小さい幅を有することは当然で
ある（甲第１号証，第４，５号証，第１１号証，第１７ないし第２２号証）。
ウ　したがって，引用発明２の端子２，５や，引用発明６の電極板３，４
は，樹脂モールドされた絶縁性基板の一辺のほぼ全長に亘る幅で絶縁性基板に貼着
する，といえるのに十分な幅を有しており，かつ，その幅に対して直交する方向に
伸びている。
エ　被告は，引用発明２及び引用発明６は，固体電解コンデンサに関するも
のであり，本件発明のチップ抵抗器とは異なる，と主張する。しかし，両者とも，
チップ状の電子部品に関する発明であり，固体電解コンデンサに限定されていな
い。
　　本件発明と同一の技術分野に属するチップ抵抗器（絶縁基板上に抵抗素
子が形成され，この抵抗素子と外部の部品とを電気的に接続するための複数の電極
（外部接続端子）が形成されているもの）に関して，外部接続端子が絶縁性基板の
一辺のほぼ全長に亘る幅で密着され，かつ，この一辺に直交する方向に延びている
構成は，甲第２３ないし第３０号証にも開示されている。
(3)外部接続端子を介して放熱すること，部材の接触面積が大きくなれば熱伝
導が向上することは，いずれも，電子部品に関する技術分野において，よく知られ
た自明の技術である（甲第５号証，甲第１３号証）。
　　例えば，引用例５には，
　「かかる集積回路において，直流電力，あるいはパルス電力を印加した場
合，内部発熱の熱放散径路としては半導体素子が発熱後熱が金属板を通り，金属板
と外部リード線が対向する部分の封止樹脂を通り，外部引出しリード線を介し熱放
散される部分と，外部引出しリード線を介さずに外部引出しリード線と対向してい
ない封止樹脂より外部へ熱放散される部分がある。しかしながら封止樹脂は金属
板，外部引出しリード線に比べ熱伝導が悪い為，前者が支配的である。」（甲第５
号証１頁右欄６行目～１５行目），
　「本発明による半導体装置は，金属板の半導体素子と反対の面に熱伝導の
良い絶縁体基板を接着し，各々の外部引出しリード線の先端を絶縁体基板に接着さ
せる。かかる構成により封止樹脂を通さずに外部へ熱放散を行うことができ，過渡
熱抵抗を小さくすることが可能となる。・・・かかる集積回路において，直流電
力，あるいはパルス電力を印加した場合，熱放散径路は，金属板３３，熱伝導の良
好な絶縁体基板６６，外部引出しリード線４４となり封止樹脂１１を通さずに熱を
逃がすことができ，過渡熱，抵抗，さらには熱抵抗を小さくすることができる半導
体装置が得られる。」（甲第５号証２頁左欄３行目～右欄５行目，第４図）
　として，外部接続端子を介して熱放散効果を高めることが開示されている。
甲第２９号証及び第３０号証も，このことを開示している。
　　本件審判と併合審判された無効２００１－３５０９６号事件の審決も，
「接触面積が大きくなれば熱伝導が向上することは，当該技術分野において良く知
られた技術的なに（判決注・原文ママ）自明な事項であり」（甲第１３号証３０頁
２１行目～２３行目），と説示しており，接触面積が大きいほど熱伝導が向上する
ことが，昭和６１年５月６日当時（上記無効審判事件における特許第１６５８６２
０号の出願日でもある。），すなわち，本件出願当時，当業者の技術常識であった
ことは明らかである。
　　以上の技術常識によれば，放熱効果を高めるために，引用発明２の端子
２，５の幅を，絶縁性基板の一辺の全長に亘る幅で貼着することは，当業者が容易
に想到できることである。あえて端子２，５の幅を，それより狭くすることは，む
しろ不合理な設計というべきである。
(4)引用発明１と，引用発明２及び６とを組み合わせることは容易であり，本
件発明は，これらの発明を組み合わせることにより，当業者が容易に想到できたも
のである。
(5)顕著な作用効果の存在の認定の誤り
ア　被告は，審判手続において，「この発明ではリードを板状として絶縁基
板にできるだけ広い面積で接触するように貼り付けたから，抵抗体自身が発生する
熱をこの板状のリードを通して外へ導くという効果も得られ，精度は一層向上する
ものである。」（甲第１２号証１６頁３３行目～３５行目），と主張した。
イ　しかし、このような作用効果は，訂正前明細書にも，訂正明細書にも全
く記載されていない新規な事項であり，そもそも審判手続において考慮すべきもの
ではない。
　　しかも，この作用効果は，外部接続端子が板状であり，絶縁性基板にで
きるだけ広い面積で貼着されているということに基づくものと解される。そして，
そのような構成及びこれにより放熱が効果的に行われることは，引用例５に開示さ
れている（甲第５号証２頁左欄１９行目～右欄５行目，第３図，第４図）（別紙５
参照）。
　　したがって，上記作用効果は，当業者が当然に予想できるものであっ
て，顕著なものとはいえない。
２　取消事由２（本件発明に係る特許請求の範囲（請求項の文言）の不明確性）
　「絶縁性基板の一辺のほぼ全長」という語は，不明確であいまいなものであ
る。どの程度の幅が，「ほぼ」といえるのか，「ほぼ全長」である場合とそうでな
い場合とにおいて，作用効果に相違があるか否かについて，訂正明細書には記載が
なく，審決も明らかにしていない。
　　訂正前明細書の第１図及び第２図には，絶縁性基板の一辺と，板状外部接続
端子との幅とが一致しているもののみが開示されている。板状外部端子の幅が，絶
縁性基板の一辺より狭いものや，広いものは開示されていない。
　　したがって，「ほぼ全長」とは，板状外部端子の幅が，絶縁性基板の一辺と
一致する場合のみを意味すると解するべきである。しかし，「ほぼ」というあいま
いな表現が含まれているため，本件発明の内容があいまいになってしまうのであ
る。
３　以上のとおり，本件発明は，進歩性（特許法２９条２項）を欠くか，特許請
求の範囲の文言が明確でない（同法３６条６項２号）から，無効とされるべきであ
る。
第４　被告の反論の要点
１　取消事由１（本件発明の進歩性の判断の誤り）に対して
(1)本件発明が進歩性を欠くとの原告の主張は，審判において主張されていな
かったものである。審決取消訴訟における訴訟物は，審決の違法性であり，審判段
階における請求人の主張と異なる無効事由は，訴訟における審理の対象とはならな
い。
(2)引用例１，３及び４は，現実に頒布されたものか否か不明であり，「刊行
物」とはいえない。
　「printed」という語は，単に，印刷された，ということを意味するにすぎ
ず，当該印刷物が頒布されたことまで表すものではない。
　　政府機関や出版会社の印刷物であれば，現実に頒布された蓋然性も高いと
いえるものの，単なる民間の一企業である原告の親会社の印刷物が，印刷された以
上当然に頒布もされている，と認めることはできない。
(3)審決は，相違点１について，
　「甲第１号証（判決注・引用例１）における「バルクメタル（Etchedbulk
metal）」は「金属箔抵抗体」といえるものであって，相違点(i)（判決注・相違点
１）は実質的に相違するものとは認められない。」（甲第１２号証２２頁６行目～
８行目）
　と説示している。
　　しかし，「bulkmetal」は，直訳すると，大きなかさばった金属，という
意味である。しかも，「ＴＭ」という表示があることから，VISHAY社の商標である
と理解される。これを，金属箔抵抗体であると解する理由が不明である。
　　引用例１に記載された「isappliedtoaspecialceramicsubstrate」
の「applied」は，貼り付けるという意味であるとは限らず，適用する，という意味
も有する。同じく，「Itissetonthesubstrate」は，バルクメタルは基板に施
される，という程度の意味である。貼り付ける，という意味に限定して解する理由
はない。
(4)引用例２及び６は，固体電解コンデンサ，具体的には焼結型固体タンタル
コンデンサに関する発明を，実施例として開示するものである。
　　この種のコンデンサは，タンタル焼結体の一端からタンタル線（陽極）を
進入させ，焼結体の他端側の端面及びその外周をメッキして陰極にする，という構
造のものである。それには，本件発明における絶縁性基板はない。また，焼結体か
ら外に延びる陽極は線状であるから，絶縁性基板の一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着
された複数の板状外部端子も備えていない。なお，甲第１７ないし第２２号証も，
同じく固体電解コンデンサに関するものであって，本件発明の構成を開示するもの
ではない。
(5)引用例１，３ないし９には，外部接続端子の一端が絶縁性基板の他側面に
密着する幅が，絶縁性基板の一辺のほぼ全長に亘る幅であり，かつ，この一辺に直
交する方向に延びている，という本件発明の構成は開示されていない。
　　引用発明１に，引用発明２ないし９を適用しても，外部接続端子を板状に
することは導出されても，その幅を，絶縁性基板の一辺のほぼ全長に亘る幅とする
ことも，その一辺に直交する方向に延びるものとすることも出てこない。
(6)甲第２３ないし第３０号証に開示されているチップ抵抗器も，本件発明の
進歩性を判断するにおいて，何ら参考になるものではない。
　すなわち，甲第２３ないし第３０号証の電極は，本件発明の外部接続端子
とは異なり，基板の表面（端面，裏面を含む）に形成され，基板によって支持され
ているもので，電極だけが，基板から分離して突出しているものではないし，その
形成方法も本件発明とは異なるのであって，甲第２３ないし第３０号証において，
電極が基板の一辺のほぼ全長に亘る幅であるからといって，本件発明の容易推考性
を根拠付けるための周知技術とすることはできない。また，それらの電極は，基板
の端部を包むように基板に密着するものであるから，基板の一辺に直交する方向に
延びることは不可能である。
(7)原告の主張の骨子は，
ア　引用発明１における棒状の外部接続端子を，板状にすることは容易であ
り，
イ　放熱性を高めるために，板状の外部接続端子と絶縁性基板の接触面積を
多くすることとし，そのため絶縁性基板の一辺の全長に近い幅で貼着することは周
知である（甲第２号証，第６号証），
というものである。
　　しかし，アの点については，引用発明１は，そもそも放熱を必要とするも
のではないから，外部接続端子を板状にする必要がないのであり，イの点について
は，前記のとおり，板状の外部接続端子を絶縁性基板の一辺の幅のほぼ全長に亘る
幅にすることは，周知とはいえない。
　　板状の外部接続端子と，絶縁性基板との接触面積を増やす方法は，前者
を，後者の一辺の全長に近い幅で貼着するものだけではなく，外部接続端子を絶縁
性基板の長さ方向に長くするものもある。例えば，引用発明１と引用発明５とを組
み合わせると，外部接続端子の幅が，絶縁性基板の一辺の半分程度にしかならない
ものに想到するものである（別紙６参照）。
　　引用発明１から，本件発明の構成に至るためには，リードを板状とするこ
とと，板状リードの幅を絶縁性基板の一辺のほぼ全長にすること，の２つの変更を
経る必要がある。それぞれが困難であり，かつ，この２つの変更を一度になすこと
には，さらに大きな困難を伴う。したがって，本件発明が容易推考なものとはいえ
ない。
(8)顕著な作用効果の存在の認定の誤りに対して
ア　本件発明は，本件訂正により付加された構成により，より高い放熱効果
が得られ，精度が一層向上する。これは，格別の作用効果である。
イ　本件発明のチップ抵抗器は，抵抗温度係数が数ｐｐｍ／℃程度の，極め
て高い精度の抵抗器である。この精度を保つためには，厳しい温度管理が必要とな
ってくる。
　　このことは，訂正前明細書の「この種の抵抗器では，基板の線膨張係数
と抵抗体の抵抗温度係数とを適合させることにより，抵抗値の温度に対する変動を
抑制し，高精度な抵抗器を得ることができる。すなわち温度上昇に伴なう抵抗体の
抵抗値の変化を，基板の線膨張を利用して抵抗体に応力を加えることにより相殺
し，抵抗温度係数を小さくするものである。」（甲第１５号証１頁２欄４行目～１
０行目。なお，訂正明細書にも同一の記載がある。）との記載にあらわれている。
　　このような技術思想は，引用例１には開示されていない。
２　取消事由２（本件発明に係る特許請求の範囲（請求項の文言）の不明確性）
に対して
　　原告は，審判において，特許請求の範囲の文言の不明確性の主張をしていな
いから，訴訟において，新たにこの主張をすることは許されない。
第５　当裁判所の判断
１　取消事由１（本件発明の進歩性の判断の誤り）について
(1)被告は，本件発明の進歩性の欠如の主張は，原告が審判手続において提出
していなかった主張であるから，本訴においてこれを主張することは，新たな無効
事由の提出に当たり，許されないと主張する。
　　しかし，審決は，「【２】訂正の適否について」において，本件訂正を認
めるとの判断を示した上で（甲第１２号証２頁１０行目～３１行目），本件発明の
特許請求の範囲を，
「【３】本件特許発明
　　訂正請求により訂正（判決注・本件訂正）された本件特許請求の範囲第
１項に係る発明（以下「本件発明」という。）は，以下のとおりのものである。
「一側面に・・・（判決注・本件発明の特許請求に係る文言（請求項）の摘
示）・・・チップ抵抗器。」」（甲第１２号証２頁３２行目～３頁５行目），
　と認定し，原告（審判請求人）の主張を，
「【４】審判請求人の主張
（４－１）無効とすべき理由の概要
　　本件審判請求人は，以下の証拠方法を提出するとともに，本件発明につ
いての特許を無効とすべき理由について，要点，以下のとおり主張している。
　「本件特許発明の出願前の技術水準を考慮すると，甲第１号証（判決注・
引用例１）に記載された抵抗器の外部接続端子を，甲第２号証（判決注・引用例
２）に記載されたチップ状電子部品に基づいて「板状」とし，「外部接続端子の外
部突出端を，外装樹脂のプリント基板への取付面以外の面から外部へ突出させ，前
記外装樹脂との間に間隙をもって前記取付面方向へ折曲させる」ことによって，本
件特許発明と同一のチップ抵抗器を構成することは，当業者にとって容易に成しう
ることである。また，訂正による外部接続端子の「その一辺のほぼ全長に亘る幅で
貼着されこの一辺に直交する方向にのびてその外部突出端が前記外装樹脂のプリン
ト基板への取付面以外の面から外部へ突出し前記外装樹脂との間に間隙をもって前
記取付面方向へ折曲された」構成が甲第１号証に開示されていない点については，
甲第２号証（判決注・引用例２）等他の刊行物から容易である。
　　従って，本件特許発明は，その出願前に頒布された刊行物である甲第１
号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明することが
できたものと認められ，特許法第２９条第２項に該当するので，同法１２３条第１
項第２号により無効にすべきものである。」（甲第１２号証３頁６行目～２４行
目）
と摘示し，さらに，
　　「(iii)「（３）被請求人の主張する理由３について・・・
　　・・・従って，かかる訂正及び作用効果の主張は到底認められるべきも
のではなく，仮に，訂正請求書の通りの訂正がなされたとしても，その課題及びこ
れを解決する手段に特許性が認められるような斬新性が得られるものではない。」
（弁駁書第５頁末４行～第６頁第６行）」（甲第１２号証１２頁３４行目～１３頁
３１行目）
　と摘示している。
　　以上からは，原告が，本件訂正の可否とは別に，本件発明の進歩性を争っ
ており，かつ，その具体的な理由も主張していたことは明らかである。
　　取消事由１が，審判で提出されなかった新しい主張であるということはで
きない。
(2)引用例１，３及び４の頒布の有無について
ア　引用例１，３及び４の作成時期は，次のとおりであると認められる（甲
第１，第３，第４号証）。
(ｱ)引用例３は，VishayIntertechnology,inc（以下「Vishay社」とい
う。）のVISHAYRESISTIVESYSTEMSGROUP（以下「Vishayシステム」という。）の
作成した印刷物であると認められる。
　　引用例３の１枚目の末尾には，「１９７５　Vishay　AllRights
ReservedPrintedinU.S.A.」との記載がある。この記載から，引用例３は，１
９７５年（昭和５０年）に印刷されたものと認められる。
　　同じく，Vishayシステムが作成したと認められる引用例４にも，その
２枚目の末尾に，「Copyright1977VishayResistiveSystemsGroup.Allrights
reserved.PrintedinU.S.A.」と記載されており，１９７７年（昭和５２年）に
印刷されたものと認められる。
(ｲ)引用例３の４枚目の末尾には，「10M10/75AN　　Printedin
U.S.A.」との記載がある。この記載のうち「７５」は，前記のとおり，引用例３が
１９７５年に印刷されたと認められること，「AN」には，「intheyear」の意味が
あること（研究社　リーダーズ英和辞典初版）から，１９７５年を意味するものと
認められる。
　　そうすると，引用例１の４枚目の末尾の「5M11/74AN　　Printedin
U.S.A」との記載も，１９７４年（昭和４９年）に印刷されたことを意味するものと
認めることができる。
イ　頒布の有無について
(ｱ)引用例１，３及び４には，それぞれその一枚目の右上部
に「BULLETIN」の語が，同枚目の末尾には，Vishayシステムの住所と電話番号等が
記載されている（甲第１，第３，第４号証）。「BULLETIN」とは，「公報，会報，
小新聞」という意味である（前記辞典）。
(ｲ)引用例１，３及び４は，その表題などから見て，例えば開発に関する
文書のように，限られた特定の範囲において配布され，閲覧される性質のものでは
なく，また，Vishayシステムの連絡先が明記され，その製品の特徴を強調する内容
となっていることからすると，社外，例えば顧客等に向けて頒布されることを予定
して印刷されたものであると認めることができる。そうすると，これらの文書は，
特段の事情が認められない限り，その取引先等に頒布されたと推認するのが相当で
あり，本件においては，それらの頒布の事実を否定すべき特段の事情は認められな
い。
(ｳ)以上のとおりであるから，引用例１，３及び４は，その印刷後間もな
い時期，遅くとも本件出願時まで（おおよそ９年ないし１２年の期間がある。）に
は，頒布されていたと認めることができる。
(3)相違点１（引用発明１のバルクメタル（EtchedBulkMetal）が，金属箔抵
抗体であると明示されていないとの点）について
ア　被告は，引用例１の「EtchedBulkMetal」は，本件発明の「金属箔抵抗
体」ではない，と主張する。
イ　訂正明細書によれば、本件発明の金属箔抵抗体は，次のようなものと説
明されている（甲第１６号証）。
(ｱ)「アルミナやガラス等の絶縁性基板に，ニッケル，クロームなどを含
む金属箔抵抗体を貼着し，この金属箔抵抗体にフォトエッチングなどにより抵抗パ
ターンを形成して抵抗チップとし，リード線をこの抵抗体に接続した後，全体を樹
脂で外装した金属箔抵抗器・・・」（訂正明細書１頁１８行目～２１行目）
(ｲ)「１２は金属箔抵抗体であり，ニッケル，クローム，銅，アルミニウ
ム等を含む合金を圧延して箔に仕上げ，さらに真空中（約１０－６
Torr）で熱処理し
て圧延に伴なう加工ひずみを除去し所望の抵抗温度特性を得ている。」（訂正明細
書３頁１行目～４行目）
　　以上の記載からは，本件発明における金属箔抵抗体は，ニッケル，クロ
ームなどの合金からなる箔であり，絶縁性基板に貼着され，フォトエッチングなど
により抵抗パターンが形成されて抵抗チップとなり，リード線が接続されるもので
あると認められる。
ウ　引用例１に開示されている「EtchedBulkMetal」とは，次のようなもの
と説明されている。
(ｱ)「その特性が知られ，制御可能な専有の「バルクメタル」は，特別な
セラミック基板に貼り付けられる。その抵抗パターンは，ビシェイ社によって開発
された超精密技術に基づくフォトエッチングによって形成される。（Aproprietary
BULKMETALofknownandcontrollablepropertiesisappliedtoaspecial
ceramicsubstrate.Aresistivepatternisthenphotoetchedbyanultra-fine
techniquedevelopedbyVishay.）。」（甲第１号証２枚目上段左欄３行目～８行
目・「外国文献（甲第１，４，３及び１１号証）翻訳文（抄訳）」と題する書面
（以下「訳文」という。）１頁７行目～９行目）
(ｲ)「バルクメタル（登録商標）としては，その電気的，機械的，温度的
特性を得るために特別な合金が選択される。」（同２枚目上段中欄１行目～３行
目・訳文１頁１１行目～１２行目）
(ｳ)「バルクメタルは，特別の専有の過程によって，基板に取り付けられ
る。この過程においてビシェイ社の抵抗体に生じる冶金学的変化は，巻線を巻く過
程，蒸着過程といった他の種類の精密抵抗器の製造過程におけるものとは異なって
いる。ビシェイ社の抵抗器の合金は，その製造過程において，引っ張り，巻き付
け，加工硬化やストレスを受けることがないため，抵抗体は本来の外形的，物理
的，電気的特性を維持している。（Itissetonthesubstrate・・・
characteristics.）。」（同２枚目上段中欄３行目～右欄３行目・訳文１頁１２行
目～１８行目）
(ｴ)引用例１の３枚目の上段には，「VSERIES」の製品の図があり，その
うちの中央図には，「EtchedBulkMetal」が，「Ceramicsubstrate」（セラミッ
クの基板）に取りつけられ，この「EtchedBulkMetal」に「Flexiblewelded
ribbonleads」（柔軟性のあるリード線）が溶接され，このリード線が「Tinned
copperleads」（錫メッキをされた銅線）に接続されている図が示されている（訳
文２頁２行目～１４行目）。
エ　以上からは，引用発明１にいう「EtchedBulkMetal」も，合金からなる
箔であり（フォトエッチングにより抵抗パターンが作成されることと，前記引用例
１の３枚目上段中央の図から，この「EtchedBulkMetal」は，箔といえるほど薄い
ものと認められる。），フォトエッチングにより抵抗パターンが形成されて抵抗チ
ップとなり，絶縁性基板に貼着され，リード線が接続されるものであると認められ
る。
　　したがって，「bulk」，「metal」という語の辞書的な意味がどうであ
れ，引用発明１の「EtchedBulkMetal」が，本件発明の金属箔抵抗体に該当するこ
とは明らかである（被告は，上記引用例１の記載中「isappliedto」は適用すると
の意味であり，「Itissetonthesubstrate」は，基板に施す，との意味である
と主張するが、仮にそのように翻訳したとしても，「EtchedBulkMetal」が，本件
発明の金属箔抵抗体に該当するとの結論が左右されるものではない。）。
(4)相違点２に係る構成（引用発明１の外部接続端子を板状とすること）及
び，相違点３のうち，外部接続端子の外部突出端が外装樹脂のプリント基板への取
付面以外の面から外部へ突出し前記外装樹脂との間に間隙をもって前記取付面方向
へ折り曲げられている，との構成の容易推考性について
ア　審決は，
　「チップ型電子部品において，外部接続端子を，「板状」に構成するこ
と，及び「外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面以外の面から外部
へ突出し前記外装樹脂との間に間隙をもって前記取付面方向へ折曲」することは，
甲第２号証（判決注・引用例２）に開示されており，また従来より周知の技術的事
項（前掲甲第２，６，７，９号証参照（判決注・引用例２，６，７及び９をそれぞ
れ指す。））であるから，甲第１号証（判決注・引用例１）における「棒状」の外
部接続端子を，「板状」とし，「取付面方向へ折曲」等とする技術的事項を採用す
ることは当業者が容易になし得ることと認められる。」（甲第１２号証２２頁１３
行目～１９行目）
　と説示している。
イ　引用例２には，次のとおりの記載がある。
「本考案は合成樹脂被覆モールドされたチツプ状電子部品の電極引出用端
子の改良に関するものである。
　　混成集積回路等の印刷回路基板に直接取付けるコンデンサ，抵抗等の
電子部品は一般に第１図に示す如くフエイスボンデングに適するようにリード線端
子に代つて板状端子２が用いられている。
　　この板状端子２は平板状で一般に部品の相対する二面から引出され第
１図に示す如く端子２の先端即ち基板等との接続部３が本体底面に近接するように
鍵状に曲げ加工されている。」（甲第２号証１頁１３行目～２頁５行目）
「・・・端子からの熱伝導を避けることは，端子を細くすることで或る程
度小さくすることはできるが，細くしたときは電子部品製造中端子上への部品素子
の装着，接触が不安定不完全となり易く，また電子部品を印刷配線基板上へ装着す
るときの位置合せがしにくくなり，且つ基板上へ装着した後での端子強度が不足す
るなど別の欠点が生じた。」（甲第２号証３頁１１行目～１８行目）
ウ　引用例６には，次のとおりの記載がある。
　「この考案は，例えばチツプ型固体電解コンデンサのようなチツプ電子
部品に関する。
　　従来，上記のチツプ型固体電解コンデンサには，第１図に示すような
ものがあつた。同図において，１は本体部で，概略直方体状に合成樹脂によつて形
成されており，その内部にはコンデンサ素子（図示せず）が埋設されている。この
コンデンサ素子の陽極と陰極とには電極板３，４が本体１内において電気的に接続
されている。これら電極板３，４は本体１の端壁部５，６からそれぞれ引出され，
概略Ｌ字状をなすように折曲げられ，そのＬ字状部の底部３ａ，４ａが本体１の底
面部７の両端部に位置せしめられている。底面部７において，電極板の底部３ａ，
４ａに挟まれた部分には突出部８が形成されており，その底面８ａは電極板の底部
３ａ，４ａの底面と同一平面に位置している。」（甲第６号証１頁１２行目～２頁
７行目）（別紙７参照）
エ　引用例９には，次のとおりの記載がある。
　「従来，絶縁性合成樹脂でモールドされる超小型の電解コンデンサ等の
電子部品においては，その端面から引き出した板状端子は部品本体の端面に沿って
底面方向に直角に折り曲げ，更にその中間部を部品本体の底面部に沿ってＬ字型に
折曲している。
　　このようなチップ型電子部品では，プリント基板の配線導体に直接半
田付けすることから，板状端子は部品本体の底面部に沿って水平に折曲されている
ことが望ましい。」（甲第９号証１頁１７行目～２頁６行目）
オ　以上のとおり，チップ型電子部品において，外部接続端子が，ある程度
幅のある板状であり，それらが同部品の相対する二面から引出され，同端子の先端
が本体底面に近接するように鍵状（Ｌ字状）に折り曲げられている構成は，本件出
願当時，周知なものであり，しかも，この構成は，チップ状電子部品を，プリント
基板等に，安定して確実に接続することを容易にする，という効果を発揮するもの
と理解される。
　　したがって，この周知技術を，同じチップ状の電子部品である引用発明
１に適用して，相違点２，及び相違点３の一部に係る構成，すなわち，外部接続端
子を板状にし，その外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面以外の面
から外部へ突出し前記外装樹脂との間に間隙をもって前記取付面方向へ折り曲げら
れている構成にすることは，当業者が容易に推考できることである，と認められ
る。
カ　引用発明２，６及び９が，チップ状電子部品に係るものであり，チップ
状抵抗器を含むとしても，そこに具体例として開示されているのは，固体電解コン
デンサに関するものであり，被告が指摘するとおり，本件発明の金属箔抵抗体を貼
着した絶縁性基板を有するチップ状電子部品について，具体的に記載されているも
のではない。
　　しかし，引用発明２，６及び９から抽出し，引用発明１に適用するの
は，外部接続端子を板状にすることと，部品の相対する二面から引出され，同端子
の先端が本体底面に近接するように鍵状（Ｌ字状）に折り曲げること，である。そ
して，引用発明２等のこの部分の構成は，それ自体意味を持つものであり，それだ
けを独立して認識し，抽出することに何ら困難はなく，さらに，チップ抵抗器であ
る引用発明１にとっても好ましい性質（基板への安定した取付）を備えさせるもの
なのである。
キ　引用発明１において，その棒状の外部接続端子を板状にすることが，困
難なものであるとは認められない。かえって，引用発明１と同じ構造の抵抗器であ
る引用発明４では，この外部接続端子は「NEWUNITCONSTRUCTION("PADDLE
LEADS")（幅広のリード）」となっていることからは，引用発明１の外部接続端子
を，板状とすることが可能である，と認められるのである（甲第４号証）。
ク　チップ状電子部品の相対する二面から外部接続端子が引出される構成に
ついても，引用発明１がそれを採用することを阻害する事由の存在は見当たらな
い。このことは，引用発明１と同じ構造のチップ状抵抗器を開示する甲１１明細書
で，その第６図ＡないしＤにおいて，外部接続端子が相対する方向から引き出され
る構成が開示されていることから，明らかである（甲第１１号証）（別紙８，９参
照）。
ケ　以上のとおりであって，相違点２に係る構成及び相違点３のうち，外部
接続端子を板状として，その外部突出端が外装樹脂のプリント基板への取付面以外
の面から外部へ突出し前記外装樹脂との間に間隙をもって前記取付面方向へ折り曲
げられている，との構成の容易推考性を肯定した審決の前記判断に誤りはない。
(5)相違点３のうち，外部接続端子が，絶縁性基板に，その一辺のほぼ全長に
亘る幅で貼着され，その一辺に直交する幅で延びている，との構成の容易推考性に
ついて
ア　審決は，この点について，
　「この外部接続端子を「絶縁性基板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘
る幅で貼着」するように構成することは，甲第１乃至９号証（判決注・引用例１な
いし９）からも認めることができず，また「板状」になす際には当然に絶縁性基板
に「その一辺のほぼ全長に亘る幅」で貼着するものとなるものではなく，さらに当
業者における技術常識乃至設計上の技術的事項であるものとも認められな
い。・・・
　　甲第２号証はチップ状電子部品に関するもので・・・外部接続端子の
一端部が外装樹脂内で絶縁性基板の他側面に密着する幅が「その一辺のほぼ全長に
亘る幅で」あり，かつ「この一辺に直交する方向に伸びて」いるという本件発明の
上記構成は記載されておらず，示唆もされていない。・・・」（甲第１２号証２３
頁８行目～３５行目），
　として，引用例１ないし９のいずれにも，外部接続端子の一端部が外装樹
脂内で絶縁性基板の他側面に密着する幅がその一辺のほぼ全長に亘る幅であり，か
つこの一辺に直交する方向に延びているという本件発明の構成は記載も示唆もされ
ていない，としている。
イ　引用例２には，「この欠点即ち端子（判決注・板状端子２）からの熱伝
導を避けることは，端子を細くすることで或る程度小さくすることはできる」（甲
第２号証３頁１１行目～１３行目），との記載があり，板状端子の幅と熱伝導との
関連が示され，板状端子の幅を広いものにすれば，これを介する熱伝導が高くなる
ことが開示されているといえる。
ウ　引用発明４は，引用発明１と同じ構造のチップ抵抗器（ただし，前記の
とおり，幅広（PADDLE）の外部接続端子を採用している。）であり，引用例４は，
引用発明４の特徴として，「ビシェイ社は，その有名なＳ１０２の改良型を進歩さ
せてきました。このＳ１０２は，世界で最も精密な抵抗器として，工業及び軍事の
全体に亘って，長く知られております。」（甲第４号証１枚目左欄本文１行目～３
行目）（訳文４頁５行目～７行目），「長期的な安定－Ｓ１０２Ｃ抵抗器の顕著な
特徴は，ビシェイのバルクメタルの技術を基礎としています。特別な合金から成る
固体層は，その電気的特性，機械的特性及び熱応力特性の組み合わせに応じて選択
されます。そして，不要な冶金学的又は構造的変化を導かない独特の工程によっ
て，注意深くセラミックの基板に貼り合わされます。その後，「幅広のリード」
が，抵抗器チップに溶接されます。セラミック基板と，より一層放熱効率に優れた
特性を持つリード部材との組み合わせが，Ｓ１０２Ｃ（抵抗器）の優れた耐湿性及
び耐高温放置特性と，負荷寿命耐性の向上の大きな要因となっています。」（甲第
４号証１枚目左欄本文７行目～１８行目・訳文４頁１１行目～１８行目），と述べ
ている。
　　すなわち，幅広のリードを用いることにより，より効率的な熱放散がで
き，耐熱性が高まる，としている。
エ　引用例５には，「本発明による半導体装置は，金属板の半導体素子と反
対の面に熱伝導の良い絶縁性基板を接着し，各々の外部引出しリード線の先端を絶
縁体基板に装着させる。かかる構成により封止樹脂を通さずに外部へ熱放散を行う
ことができ，過渡熱抵抗を小さくすることが可能となる。」（甲第５号証２頁目左
欄３行目～８行目）（別紙５参照），と記載されている。
オ　上記の引用例２，４及び５からは，熱伝導の良い絶縁性基板に貼着され
たリード（引用発明１の「Tinnedcopperlead」，本件発明の外部接続端子に該
当）が，熱放散効果を上げ得ること，この熱放散効果は，リードの幅が広いほど高
くなることが，本件出願当時周知の技術であり，かつ，そのような熱放散効果は，
引用発明１と同構造で，棒状のリードの代わりに幅広のリードを採用する引用発明
４において，好ましい性質（高い耐熱性、負荷寿命特性）をもたらすと考えられて
いたことを認めることができる。
　　引用発明１において，板状の外部接続端子を採用し，かつ，チップ抵抗
器の相対する二面から，それぞれ端子を引き出す構成とすることを，当業者が容易
に推考できることは，前記のとおりである。そして，当業者であれば，そのような
構成を採用する場合，なるべく広い面積で絶縁性基板に接合させるため，板状の外
部接続端子の幅を絶縁性基板の一辺のほぼ全長に亘る幅とすることは，熱放散が最
も高くなる基本的な態様の一つとして，容易に推考できる，設計的な事項である，
というべきである（それ以上幅を広くしても，接触面積を増やすという観点からは
無意味であり，むしろ，部品の小型化という観点からは有害となるといえる。）。
そして，その場合，外部接続端子が，絶縁性基板の一辺に直交する方向に延びてい
る構成となることは，ごく自然なことである。
カ　被告は，引用発明１と５を組み合せると，別紙６のような構成が想到さ
れるにすぎない，と主張する。しかし，外部接続端子を，チップ抵抗器の相対する
２面から引き出す構成を採用する以上，別紙６の（Ｃ）のような引出し方を採用す
る必然性は全くない。
　　また，被告が主張するように，絶縁性基板と外部接続端子の接触面積を
増やす方法としては，例えば，外部接続端子の幅ではなく，長さを，絶縁性基板の
一辺のほぼ全長に亘る態様とすることも考えられることは事実である。しかし，可
能な複数の方法が存在するとしても，上記相違点３に係る構成は，それら複数の方
法のうちの最も基本的なものの一つであることはいうまでもないから（前記のとお
り，周知の技術思想である，接触面積を最大にし，かつ，部品の小型化に抵触しな
いという要請にかない，かつ，部品の安定取付にも寄与するものである。），当該
構成を採用することは，当業者が容易に推考し得る設計事項の一つである，とする
上記判断の妨げとなるものではない。
キ　以上のとおりであるから，相違点３のうち，外部接続端子が，絶縁性基
板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着され，この一辺に直交する方向に
延びているという本件発明の構成もまた，本件出願当時，引用例２，４及び５の周
知技術に基づいて，当業者が想到することは容易であった，というべきであり，こ
の点に関する審決の前記判断は誤りであって，この誤りが審決の結論に影響を及ぼ
すことは明らかである。
(6)顕著な作用効果の存在の認定の誤りについて
ア　被告は，本件訂正により付加された構成（外部接続端子が，絶縁性基板
の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着され，この一辺に直交する方向に延
びている，との構成）により，より高い放熱効果が得られ，精度が一層向上する，
と主張する。
　　しかし，既に述べたとおり，上記構成は容易に推考できるものであり，
これにより高い放熱効果が得られることは，周知技術であって，当業者が当然に予
測できるものであるから，上記作用効果を特許性の根拠とすることはできない。
イ　被告は，本件発明は，引用例１には開示されていない，温度上昇に伴う
抵抗体の抵抗値の変化を，基板の線膨張を利用して抵抗体に応力を加えることによ
り相殺し，抵抗温度係数を小さくするという技術思想を有している，と主張する。
　　引用発明１に，引用例２，４ないし６，９に記載の技術を適用して，本
件発明の構成に容易に想到することができることは，既に述べたとおりである。被
告が主張する上記技術思想を要することなく，本件発明の構成に至ることができる
以上，上記技術思想が，引用例１（ないし他の引用例）に開示されていないとして
も，そのことは，本件発明の特許性の判断に何ら影響するものではない。
２　結論
　　以上のとおりであるから，原告が主張する取消事由１は理由があり，その余
の点について判断するまでもなく，審決は取消を免れない。そこで，原告の本訴請
求を認容することとし，訴訟費用の負担について，行政事件訴訟法７条，民事訴訟
法６１条を適用して，主文のとおり判決する。
東京高等裁判所知的財産第３部
　裁判長裁判官　　　　　佐　　藤　　久　　夫
　裁判官　　　　　設　　樂　　隆　　一
　裁判官　　　　　高　　瀬　　順　　久
（別紙）
別紙１別紙２別紙３別紙４別紙５別紙６別紙７別紙８別紙９

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