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平成１４年（行ケ）第１１７号　審決取消請求事件
口頭弁論終結日　平成１６年６月２２日
判　　　　　　　決
原　　　　　　告　　　　日本ビシエイ株式会社
訴訟代理人弁理士　　　　大熊考一
同　　　　　　　　　　　木内光春
　被　　　　　　告　　　　アルファ・エレクトロニクス株式会社
訴訟代理人弁理士　　　　山田文雄
同　　　　　　　　　　　山田洋資
主　　　　　　　文
１　特許庁が無効２００１－３５０９６号事件について平成１４年１月３
０日にした審決中「本件審判の請求は，成り立たない。」との部分を取り消す。
２　訴訟費用は被告の負担とする。
事実及び理由
第１　当事者の求めた裁判
１　原告
　主文と同旨
２　被告
(1)原告の請求を棄却する。
(2)訴訟費用は原告の負担とする。
第２　当事者間に争いのない事実等
１　特許庁における手続の経緯
　　被告は，発明の名称を「チツプ抵抗器」とする特許第１６５８６２０号の特
許（昭和６１年５月６日出願（以下「本件出願」という。同出願に係る願書に添付
された明細書及び図面を併せて，「訂正前明細書」という。甲第１４号証は，公告
時のその内容を示す特許公報である。），平成４年４月２１日設定登録。以下「本
件特許」という。請求項の数は１である。なお，登録後，後記本件訂正により，請
求項の訂正及びこれに伴う発明の詳細な説明の記載の訂正がなされている。）の特
許権者である。
　　原告は，平成１３年３月７日，本件特許を無効にすることについて，審判を
請求した。特許庁は，これを無効２００１－３５０９６号事件として審理した。被
告は，審理の過程で，平成１３年６月１９日，請求項の文言の訂正を含む，訂正前
明細書の訂正（以下「本件訂正」という。本件訂正の内容は，甲第１５号証（訂正
請求書）記載のとおりである。以下，これによる訂正後のものを，「訂正明細書」
という。）を請求した。特許庁は，審理の結果，平成１４年１月３０日，「訂正を
認める。本件審判の請求は，成り立たない。」との審決をし，同年２月８日，その
謄本を原告に送達した。
２　本件発明の特許請求の範囲（別紙１，２参照）
　「一側面に金属箔抵抗体が貼着された絶縁性基板を，柔軟な内側の樹脂と硬質
な外側の樹脂とで２層に外装したチップ抵抗器において，
　　前記絶縁性基板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されこの一辺
に直交する方向にのびてその外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面
に折返された一対の板状外部接続端子と，これらの各板状外部接続端子と前記抵抗
体とを前記外装樹脂内で接続するリード線と，前記外装樹脂の前記取付面に前記各
板状外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部とを備え，前記外装樹脂
の前記取付面に前記各板状外部接続端子の外部突出端と凸部との前記プリント基板
に対向する部分を略同一平面上に位置させたことを特徴とするチップ抵抗器。」
（判決注・下線部が本件訂正請求による付加訂正部分である。）
３　審決の理由
　　審決の理由は，別紙審決書の写し記載のとおりである。要するに，本件訂正
を認めた上で，訂正明細書の特許請求の範囲によって特定される発明（以下「本件
発明」という。）中の，「他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されこの一
辺に直交する方向にのびてその外部突出端」を備えた外部接続端子について，審判
手続において提出された証拠には開示も示唆もなく，それらの証拠から容易に発明
することができたと認めることはできない，その他，原告の主張する理由及び提出
する証拠方法では，本件特許を無効とすることはできない，とするものである。
第３　原告の主張の要点
　　審決は，本件発明の進歩性の判断を誤っているなど，違法であり，取り消さ
れるべきである。
１　取消事由１（本件発明の進歩性の判断の誤り）
(1)審決は，
　「７－５．本件発明の進歩性等について
　　本件発明と前記各証拠（判決注・BULLETINR-700bVISHAYV53&M53/55
SERIESBULKMETALTM
VALUEENGINEEREDPRECISIONRESISTORS」（審判甲第１号証・
本訴甲第１号証，以下，これを「引用例１」といい，これに記載された発明を「引
用発明１」という。），実願昭５７－４３９４８号（実開昭５８－１４７２３３号
公報）のマイクロフィルム（審判甲第２号証・本訴甲第２号証，以下，これを「引
用例２」といい，これに記載された発明を「引用発明２」という。），「BULLETIN
R-700dVISHAYV53&M53/55SERIESBULKMETALVALUEENGINEEREDPRECISION
RESISTORS」（審判甲第３号証・本訴甲第３号証，以下，これを「甲３文献」とい
う。），「BULLETINR-800AAnnouncingVishay'snew"Super-S"precision
resistor-ModelS102C」（審判甲第４号証・本訴甲第４号証，以下，これを「甲４
文献」といい，これに記載された発明を「甲４発明」という。），特開昭５９－２
００４４８号公報（審判甲第５号証・本訴甲第５号証，以下，これを「甲５公報」
といい，これに記載された発明を「甲５発明」という。），実願昭５８－１３８７
６２号（実開昭６０－４８２３１号公報）のマイクロフィルム（審判甲第６号証・
本訴甲第６号証，以下，これを「甲６公報」といい，これに記載された発明を「甲
６発明」という。），実願昭５８－７３４９６号（実開昭５９－１７７９３４号公
報）のマイクロフィルム（審判甲第７号証・本訴甲第７号証，以下，これを「甲７
公報」という。），実願昭５８－７７２１５号（実開昭５９－１８２９２６号公
報）のマイクロフィルム（審判甲第８号証・本訴甲第８号証，以下，これを「甲８
公報」という。），実願昭５７－１６８４８２号（実開昭５９－７２７２５号公
報）のマイクロフィルム（審判甲第９号証・本訴甲第９号証，以下，これを「甲９
公報」という。），米国特許第３７１８８８３号明細書（審判甲第１０号証・本訴
甲第１０号証，以下「甲１０明細書」という。））とを対比すると，各証拠には，
本件発明の構成要件である「他側面にその一辺のほぼ全長にわたる幅で貼着されこ
の一辺に直交する方向にのびてその外部突出端」を備えた外部接続端子について記
載されていない（判決注・以下「本件相違点」という。）。
　　また，各証拠には，該構成について示唆する記載もない。
　　本件発明は，該構成により明細書記載の「抵抗器の実装状態における抵
抗値の精度を高く保つことが可能になる。」旨の作用効果を奏するものであ
る。・・・
　　したがって，本件発明は，請求人の提出した各証拠から容易に発明がで
きたものであるとすることはできない。」（甲第１１号証３０頁８行目～２７行
目）
　としている。
　　しかし，この判断は誤っている。
(2)本件相違点に係る構成は，甲６公報に開示されている（別紙３参照）
ア　甲６公報の第３図には，モールド樹脂の一辺の幅よりもわずかに小さい
幅を有する，電極板３，４が開示されている。この電極板３，４は，絶縁性を確保
できる範囲での，最大限の幅を有しており，このような幅を有する板状の外部接続
端子とすることは，一対の端子を有するチップ状の電子部品における周知技術であ
る。
イ　絶縁性基板は，モールド樹脂の内部に封止されるものであるから，モー
ルド樹脂より小さい幅を有することは当然である（甲第１号証，第４号証，第５号
証，及び第１０号証）。
ウ　甲６発明において，絶縁性基板も，甲６発明の電極板３，４も，モール
ド樹脂の一辺の幅よりもわずかに小さい幅であれば，この電極板３，４が，絶縁性
基板の一辺のほぼ全長に亘る幅で，当該絶縁性基板に貼着するのに十分な幅を有し
ていることは明らかである。
　　この電極板３，４が，この絶縁性基板の幅方向に対して直交する方向に
延びていることも明らかである。
エ　被告は，甲６発明は固体電解コンデンサに関する発明であり，引用発明
１のチップ抵抗器とは異なる，と主張する。しかし，甲６発明は，チップ状の電子
部品に関する発明であり，固体電解コンデンサに限定されていない。
　　本件発明と同一技術分野に属するチップ抵抗器（絶縁性基板上に抵抗素
子が形成され，この抵抗素子と外部の部品とを電気的に接続するための複数の電極
（外部接続端子）が形成されているもの）に関して，外部接続端子が絶縁性基板の
一辺のほぼ全長にわたる幅で密着され，かつ，この一辺に直交する方向に延びてい
る構成は，甲第２３号証ないし第３０号証にも開示されている。
オ　甲第１６号証にも，板状の端子が，外装樹脂の相対する二面から引き出
され，さらに，その先端が外装樹脂の底面に近接するようにＬ字状に折り曲げ加工
された電子部品が開示されている。
(3)引用発明１と，甲６発明とを組み合わせることは容易である。
　　引用発明１と甲６発明とを組み合わせると，
ア　外装樹脂のプリント基板への取付面に凸部が形成され，
イ　凸部と外部接続端子とのプリント基板に対向する部分が略同一平面上に
位置し，
ウ　外部接続端子が絶縁性基板の金属箔抵抗体を貼着した面と反対の面に貼
着され，
エ　外部接続端子と抵抗体とをリード線によって接続する，
　という金属箔抵抗器に想到でき，この金属箔抵抗器において，板状の外部接
続端子が，絶縁性基板に，その一辺とほぼ等しい幅で貼着されていることについて
も，前記のとおり，甲６公報に開示されている。
(4)以上のとおりであるから，本件訂正により付加された構成（本件相違点に
係る構成）は，引用例１並びに甲５公報及び甲６公報等から，当業者が容易に推考
できたものである。
(5)　顕著な作用効果の存在の認定の誤り
ア　被告は，審判手続において，「この発明ではリードを板状として絶縁基
板にできるだけ広い面積で接触するように貼り付けたから，抵抗体自身が発生する
熱をこの板状のリードを通して外へ導くという効果も得られ，精度は一層向上する
ものである。」（甲第１１号証２０頁１１行目～１４行目），と主張した。
イ　しかし、このような作用効果は，訂正前明細書にも，訂正明細書にも全
く記載されていない新規な事項であり，そもそも審判手続において考慮すべきもの
ではない。
　　しかも，この作用効果は，外部接続端子が板状であり，絶縁性基板にで
きるだけ広い面積で貼着されているということに基づくものと解され，そのような
構成及びこれにより放熱が効果的に行われることは，甲５公報に開示されている
（甲第５号証２頁左欄１９行目～右欄５行目，第３図，第４図）（別紙４参照）。
　　したがって，上記作用効果は，当業者が当然に予想できるものであっ
て，顕著なものとはいえない。
２　取消事由２（本件発明の特許請求の範囲の文言の不明確性）
　「絶縁性基板の一辺のほぼ全長」という語は，不明確であいまいなものであ
る。どの程度の幅が，「ほぼ」といえるのか，「ほぼ全長」である場合とそうでな
い場合とにおいて，作用効果に相違があるか否かについて，訂正明細書には記載が
なく，審決も明らかにしていない。
　　訂正前明細書の第１図及び第２図には，絶縁性基板の一辺と，板状外部接続
端子との幅とが一致しているもののみが開示されている。板状外部端子の幅が，絶
縁性基板の一辺より狭いものや，広いものは開示されていない。
　　したがって，「ほぼ全長」とは，板状外部端子の幅が，絶縁性基板の一辺と
一致する場合のみを意味すると解するべきである。しかし，「ほぼ」というあいま
いな表現が含まれているため，本件発明の内容があいまいになってしまうのであ
る。
３　以上のとおり，本件発明は，進歩性（特許法２９条２項）を欠くか，特許請
求の範囲の文言が明確でない（同法３６条６項２号）から，無効とされるべきであ
る。
第４　被告の反論の要点
１　取消事由１（本件発明の進歩性の判断の誤り）に対して
(1)本件発明が進歩性を欠くとの原告の主張は，審判において主張されていな
かったものである。審決取消訴訟における訴訟物は，審決の違法性である。審判段
階における請求人の主張と異なる無効事由は，訴訟における審理の対象とはならな
い。
(2)引用例１，甲３文献及び甲４文献は，現実に頒布されたものか否か不明で
あり，「刊行物」とはいえない。
　　「printed」という語は，単に，印刷された，ということを意味するにすぎ
ず，当該印刷物が頒布されたことまで表すものではない。
　　政府機関や出版会社の印刷物であれば，現実に頒布された蓋然性も高いと
いえるものの，単なる民間の一企業である原告の親会社の印刷物が，印刷された以
上当然に頒布もされている，と認めることはできない。
(3)審決は，「甲第１号証（判決注・引用例１）の発明は，「一側面に金属箔
抵抗体が貼着された絶縁性基板を，柔軟な内側の樹脂と硬質な外側の樹脂とで２層
に外装している」という本件発明と共通している。」（甲第１１号証２５頁３５行
目～２６頁１行目）として，引用例１に，金属箔抵抗体が開示されている，と説示
している。
　　しかし，「bulkmetal」は，直訳すると，大きなかさばった金属，という
意味である。しかも，「ＴＭ」という表示があることから，VISHAY社の商標である
と理解される。これを，金属箔抵抗体であると解する理由が不明である。
　　引用例１に記載された「isappliedtoaspecial
ceramicsubstrate」の「applied」は，貼り付けるという意味であるとは限らず，
適用する，という意味も有する。同じく，「Itissetonthesubstrate」は，バ
ルクメタルは基板に施される，という程度の意味である。貼り付ける，という意味
に限定して解する理由はない。
(4)甲６公報は，固体電解コンデンサ，具体的には焼結型固体タンタルコンデ
ンサに関する発明を，実施例として開示するものである。
　　この種のコンデンサは，タンタル焼結体の一端からタンタル線（陽極）を
進入させ，焼結体の他端側の端面及びその外周をメッキして陰極にする，という構
造のものである。それには，本件発明における絶縁性基板はない。また，焼結体か
ら外に延びる陽極は線状であるから，絶縁性基板の一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着
された複数の板状外部端子も備えていない。
　　なお，甲第１６号証ないし第２２号証も，すべて，固体電解コンデンサに
関するものである。本件発明の構成を開示するものではない。
(5)甲第２３ないし第３０号証に開示されているチップ抵抗器も，本件発明の
進歩性を判断するにおいて，何ら参考になるものではない。
　　すなわち，甲第２３ないし第３０号証の電極は，本件発明の外部接続端子
とは異なり，基板の表面（端面，裏面を含む）に形成され，基板によって支持され
ているもので，電極だけが，基板から分離して突出しているものではないし，その
形成方法も本件発明とは異なるのであって，甲第２３ないし第３０号証において，
電極が基板の一辺のほぼ全長に亘る幅であるからといって，本件発明の容易推考性
を根拠付けるための周知技術とすることはできない。また，それらの電極は，基板
の端部を包むように基板に密着するものであるから，基板の一辺に直交する方向に
延びることは不可能である。
(6)原告の主張の骨子は，要するに，
ア　引用発明１における棒状の外部接続端子を，板状にすることは容易であ
り，
イ　放熱性を高めるために，板状の外部接続端子と絶縁性基板の接触面積を
多くすることは周知技術であり，
ウ　そのため，外部接続端子を絶縁性基板の一辺の全長に近い幅で貼着する
ことは，甲６公報に開示されている，
というものである。
　　しかし，アの点については，引用発明１は，そもそも放熱を必要とするも
のではないから，その外部接続端子を板状にする必要がないのであり，ウの点につ
いては，前記のとおり，板状の外部接続端子を絶縁性基板の一辺の幅のほぼ全長に
亘る幅にすることは，周知とはいえない。
　　板状の外部接続端子と，絶縁性基板との接触面積を増やす方法は，前者
を，後者の一辺の全長に近い幅で貼着するものだけではなく，外部接続端子を絶縁
性基板の長さ方向に長くするものもある。例えば，引用発明１と甲５発明とを組み
合わせると，外部接続端子の幅が，絶縁性基板の一辺の半分程度にしかならないも
のに想到するものである（別紙５参照）。
　　引用発明１から，本件発明の構成に至るためには，リードを板状とするこ
とと，板状リードの幅を絶縁性基板の一辺のほぼ全長にすること，の２つの変更を
経る必要がある。それぞれが困難であり，かつ，この２つの変更を一度になすこと
には，さらに大きな困難を伴う。したがって，本件発明が容易推考なものとはいえ
ない。
(7)顕著な作用効果の存在の認定の誤りに対して
ア　本件発明は，本件訂正により付加された構成により，より高い放熱効果
が得られ，精度が一層向上する。これは，格別の作用効果である。
イ　本件発明のチップ抵抗器は，抵抗温度係数が数ｐｐｍ／℃程度の，極め
て高い精度の抵抗器である。この精度を保つためには，厳しい温度管理が必要とな
ってくる。
　　このことは，訂正前明細書の「この種の抵抗器では，基板の線膨張係数
と抵抗体の抵抗温度係数とを適合させることにより，抵抗値の温度に対する変動を
抑制し，高精度な抵抗器を得ることができる。すなわち温度上昇に伴う抵抗体の抵
抗値の変化を，基板の線膨張を利用して抵抗体に応力を加えることにより相殺し，
抵抗温度係数を小さくするものである。」（甲第１４号証１頁２欄６行目～１２行
目。なお，訂正明細書にも同一の記載がある。）との記載にあらわれている。
　　このような技術思想は，引用例１には開示されていない。
２　取消事由２（本件発明に係る特許請求の範囲（請求項の文言）の不明確性）
に対して
　　原告は，審判において，特許請求の範囲の文言の不明確性の主張をしていな
いから，訴訟において，新たにこの主張をすることは許されない。
第５　当裁判所の判断
１　審決の説示内容について
(1)審決は，「７．当審の判断」（甲第１１号証２１頁２０行目）中の「７－
１．訂正の適否」（同頁２１行目）の項において，本件訂正の適否について述べ，
「７－２．本件発明」（同号証２２頁１２行目）の項において，本件発明の認定を
し，「７－３．請求人（判決注・原告）が証拠により立証しようとした事実」（同
頁２４行目）の項で原告が立証しようとした事実を摘示し（この「７－３．」の記
載が，審決の判断を示したものでないことは，その記載内容，特に「８．まとめ」
（同号証３０頁３２行目）の記載との対比から明らかである。），「７－４．被請
求人（判決注・被告）の主張する事項」（同号証２９頁３７行目）の項で被告の主
張する事項を摘示し，「７－５．本件発明の進歩性等について」（同号証３０頁８
行目）の項で，その判断を述べている。
　　この「７－５」における審決の説示の内容は，「第３　原告の主張の要
点」「取消事由１（本件発明の進歩性の判断の誤り）」(1)で摘示したとおりであ
る。
(2)審決は，引用発明１の内容，本件発明と引用発明１との一致点，相違点
を，明示には認定していない。
　　しかし，審決は，
　「７－５．本件発明の進歩性等について
　　本件発明と前記各証拠とを対比すると，各証拠には，本件発明の構成要
件である「他側面にその一辺のほぼ全長にわたる幅で貼着されこの一辺に直交する
方向にのびてその外部突出端」を備えた外部接続端子について記載されていない。
　　また，各証拠には，該構成について示唆する記載もない。・・・
　　したがって，本件発明は，請求人の提出した各証拠から容易に発明がで
きたものであるとすることはできない。」（甲第１１号証３０頁８行目～２７行
目）
　と説示している。審決は，絶縁性基板の他側面（金属箔抵抗体が貼着されて
いない側面）に，その一辺のほぼ全長にわたる幅で貼着されこの一辺に直交する方
向に延びる外部突出端があるか否かを相違点（本件相違点）として把握し，これが
容易推考ではないことを根拠として，本件発明の進歩性を肯定したと認められる。
　　以下では，この本件相違点についての判断の適否について検討することと
する。また，審決が判断を明示していない，本件発明の金属箔抵抗体が，引用例１
に開示されているか否か（引用発明１の「EtchedBulkMetal」が，本件発明の「金
属箔抵抗体」に該当するか否か）について，当事者間に争いがあることから，この
点についても判断を示す。
２　取消事由１（本件発明の進歩性の判断の誤り）について
(1)被告は，本件発明の進歩性は，原告が審判手続において提出していなかっ
た主張であるから，本訴においてこれを主張することは，新たな無効事由の提出に
当たり，許されないと主張する。
　　しかし，審決は，「２－３．具体的無効理由」（甲第１１号証３頁１４行
目）以下で，本件発明の無効理由についての原告の主張として，
　「従って，かかる訂正及び作用効果の主張は到底認められるべきものでは
なく，仮に，訂正請求書の通りの訂正がなされたとしても，その課題及びこれに解
決する手段に特許性が認められるような斬新性が得られるものではない。」との主
張を摘示し，また，「６，口頭審理における両当事者の主張の要点」（甲第１１号
証２１頁１３行目）においても，
　「（３）甲第１号証に記載された発明に甲第２号証記載の事項を採用し
て，本件発明が容易に発明できたか否かの点については，両当事者とも争う。」
（同頁１８行目～１９行目）
　と摘示し，さらに，
　「７．当審の判断　７－１．　訂正の適否」（甲第１１号証２１頁２０行
目～２１行目）以降において，本件訂正を認めるとの説示をし，本件発明の特許請
求の範囲を摘示した後，「７－３．請求人が証拠により立証しようとした事実」
（同号証２２頁２４行目）の「（２）本件発明が特許法第２９条第２項に該当する
発明であるとの主張」（同号証２５頁２７行目）以下，及び「（３）本件発明は，
甲第１号証及び甲第２号証（判決注・引用例１及び引用例２）から容易に発明する
ことができたものである旨の主張」（同号証２７頁２行目～３行目），
　「従って本件発明は，その出願前に頒布された刊行物である甲第１号証及
び甲第２号証に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明することかできた
ものと認められ，特許法第２９条２項に該当するもので，本件発明の特許は，同法
第１２３条第１項第２号により無効とすべきものである。」（同号証２９頁３３行
目～３６行目），
　と，原告の主張を摘示している。
　　以上からすると，原告は，訂正が認められたとしても，本件訂正により付
加された構成も含めて，本件発明が進歩性を欠くとの主張をしていた，と認めるこ
とができる。
　　したがって，取消事由１が，審判で提出されなかった新しい主張であると
いうことはできない。
(2)引用例１，甲３文献及び甲４文献の頒布の有無について
ア　引用例１，甲３文献及び甲４文献の作成時期は，次のとおりであると認
められる（甲第１，第３，第４号証）。
(ｱ)甲３文献は，VishayIntertechnology,inc（以下「Vishay社」とい
う。）のVISHAYRESISTIVESYSTEMSGROUP（以下「Vishayシステム」という。）の
作成した印刷物であると認められる。
　　甲３文献の１枚目の末尾には，「１９７５　Vishay　AllRights
ReservedPrintedinU.S.A.」との記載がある。この記載から，甲３文献は，１
９７５年（昭和５０年）に印刷されたものと認められる。
　　同じく，Vishayシステムが作成したと認められる甲４文献にも，その
２枚目の末尾に，「Copyright1977VishayResistiveSystemsGroup.Allrights
reserved.PrintedinU.S.A.」と記載されており，１９７７年（昭和５２年）に
印刷されたものと認められる。
(ｲ)甲３文献の４枚目の末尾には，「10M10/75AN　　Printedin
U.S.A.」との記載がある。この記載のうち「７５」は，前記のとおり，甲３文献が
１９７５年に印刷されたと認められること，「AN」には，「intheyear」の意味が
あること（研究社　リーダーズ英和辞典初版）から，１９７５年を意味するものと
認められる。
　　そうすると，引用例１の４枚目の末尾の「5M11/74AN　　Printedin
U.S.A」との記載も，１９７４年（昭和４９年）に印刷されたことを意味するものと
認めることができる。
イ　頒布の有無について
(ｱ)引用例１，甲３文献及び甲４文献には，それぞれその一枚目の右上部
に「BULLETIN」の語が，同枚目の末尾には，Vishayシステムの住所と電話番号等が
記載されている（甲第１，第３，第４号証）。「BULLETIN」とは，「公報，会報，
小新聞」という意味である（前記辞典）。
(ｲ)引用例１，甲３文献及び甲４文献は，その表題などから見て，例えば
開発に関する文書のように，限られた特定の範囲において配布され，閲覧される性
質のものではなく，また，Vishayシステムの連絡先が明記され，その製品の特徴を
強調する内容となっていることからすると，社外，例えば顧客等に向けて頒布され
ることを予定して印刷されたものであると認めることができる。そうすると，これ
らの文書は，特段の事情が認められない限り，その取引先等に頒布されたと推認す
るのが相当であり，本件においては，それらの頒布の事実を否定すべき特段の事情
は認められない。
(ｳ)以上のとおりであるから，引用例１，甲３文献及び甲４文献は，その
印刷後間もない時期，遅くとも本件出願時まで（おおよそ９年ないし１２年の期間
がある。）には，頒布されていたと認めることができる。
(3)引用発明１のバルクメタル（EtchedBulkMetal）が，金属箔抵抗体である
か否かについて
ア　被告は，引用例１の「EtchedBulkMetal」は，本件発明の「金属箔抵抗
体」ではない，と主張する。
イ　訂正明細書によれば、本件発明の金属箔抵抗体は，次のようなものと説
明されている（甲第１５号証）。
(ｱ)「アルミナやガラス等の絶縁性基板に，ニッケル，クロームなどを含
む金属箔抵抗体を貼着し，この金属箔抵抗体にフォトエッチングなどにより抵抗パ
ターンを形成して抵抗チップとし，リード線をこの抵抗体に接続した後，全体を樹
脂で外装した金属箔抵抗器・・・」（訂正明細書１頁２１行目～２４行目）
(ｲ)「１２は金属箔抵抗体であり，ニッケル，クローム，銅，アルミニウ
ム等を含む合金を圧延して箔に仕上げ，さらに真空中（約１０
－６
Torr）で熱処理し
て圧延に伴なう加工ひずみを除去し所望の抵抗温度特性を得ている。」（訂正明細
書３頁５行目～８行目）
　　以上の記載からは，本件発明における金属箔抵抗体は，ニッケル，クロ
ームなどの合金からなる箔であり，絶縁性基板に貼着され，フォトエッチングなど
により抵抗パターンが形成されて抵抗チップとなり，リード線が接続されるもので
あると認められる。
ウ　引用例１に開示されている「EtchedBulkMetal」とは，次のようなもの
と説明されている。
(ｱ)「その特性が知られ，制御可能な専有の「バルクメタル」は，特別な
セラミック基板に貼り付けられる。その抵抗パターンは，ビシェイ社によって開発
された超精密技術に基づくフォトエッチングによって形成される。（Aproprietary
BULKMETALofknownandcontrollablepropertiesisappliedtoaspecial
ceramicsubstrate.Aresistivepatternisthenphotoetchedbyanultra-fine
techniquedevelopedbyVishay.）。」（引用例１の２枚目上段左欄３行目～８行
目・「外国文献（甲第１，４，３及び１１号証）翻訳文（抄訳）」と題する書面
（以下「訳文」という。）１頁７行目～９行目）
(ｲ)「バルクメタル（登録商標）としては，その電気的，機械的，温度的
特性を得るために特別な合金が選択される。」（同２枚目上段中欄１行目～３行
目・訳文１頁１１行目～１２行目）
(ｳ)「バルクメタルは，特別の専有の過程によって，基板に取り付けられ
る。この過程においてビシェイ社の抵抗体に生じる冶金学的変化は，巻線を巻く過
程，蒸着過程といった他の種類の精密抵抗器の製造過程におけるものとは異なって
いる。ビシェイ社の抵抗器の合金は，その製造過程において，引っ張り，巻き付
け，加工硬化やストレスを受けることがないため，抵抗体は本来の外形的，物理
的，電気的特性を維持している。（Itissetonthesubstrate
・・・characteristics.）。」（同２枚目上段中欄３行目～右欄３行目・訳文１頁
１２行目～１８行目）
(ｴ)引用例１の３枚目の上段には，「VSERIES」の製品の図があり，その
うちの中央図には，「EtchedBulkMetal」が，「Ceramicsubstrate」（セラミッ
クの基板）に取りつけられ，この「EtchedBulkMetal」に「Flexiblewelded
ribbonleads」（柔軟性のあるリード線）が溶接され，このリード線が「Tinned
copperleads」（錫メッキをされた銅線）に接続されている図が示されている（訳
文２頁２行目～１４行目）。
エ　以上からは，引用発明１にいう「EtchedBulkMetal」も，合金からなる
箔であり（フォトエッチングにより抵抗パターンが作成されることと，前記引用例
１の３枚目上段中央の図から，この「EtchedBulkMetal」は，箔といえるほど薄い
ものと認められる。），フォトエッチングにより抵抗パターンが形成されて抵抗チ
ップとなり，絶縁性基板に貼着され，リード線が接続されるものであると認められ
る。
　　したがって，「bulk」，「metal」という語の辞書的な意味がどうであ
れ，引用発明１の「EtchedBulkMetal」が，本件発明の金属箔抵抗体に該当するこ
とは明らかである（被告は，上記引用例１の記載中「isappliedto」は適用すると
の意味であり，「Itissetonthesubstrate」は，基板に施す，との意味である
と主張するが、仮にそのように翻訳したとしても，「EtchedBulkMetal」が，本件
発明の金属箔抵抗体に該当するとの結論が左右されるものではない。）。
(4)外部接続端子が，絶縁性基板の他側面に，その一辺のほぼ全長に亘る幅で
貼着され，この一辺に直交する方向に延びている構成（本件相違点に係る構成）の
容易推考性について
ア　引用発明１のチップ抵抗器は，棒状の外部接続端子を採用している。そ
して，これら２本の外部接続端子は，同一の方向へ引き出されているため，これら
を，絶縁性基板に，その一辺の全長にわたる幅で貼着するのは不可能である（別紙
６参照）。そこで，まず，棒状の外部接続端子を板状とし，これらを相対する２面
から引き出すようにすることの容易推考性について検討する。
(ｱ)引用例２には，次のとおりの記載がある。
　「従来，チツプ型電子部品の形状は第１図および第２図に示すように
電子部品端子(1)を樹脂成形体(2)で外装し該成型体(2)の両端から電極端子(3)を導
出し該電極端子(3)を前記成型体(2)の底面(4)に沿うように内側に折り曲げてい
た。」（甲第２号証１頁１８行目～２頁２行目）
　「接着剤(6)が硬化するまで電子部品が安定した状態で位置する必要が
ある。この場合電子部品が傾いたり，転倒したりすると取付不良となることがある
ためである。この理由から従来の電子部品の電極端子(3)の幅Ｗ１は樹脂成形体(2)の
幅Ｗ２の１／３以上，すなわち３Ｗ１≧Ｗ２にする必要がある。」（同号証２頁１１
行目～１７行目）（別紙７参照）
　　すなわち，引用例２には，幅広の外部接続端子が，電子部品を安定し
て基板に取り付けるのに好ましいことが，開示されている。
(ｲ)甲６公報には，次のとおりの記載がある。
　「この考案は，例えばチツプ型固体電解コンデンサのようなチツプ電
子部品に関する。
　　従来，上記のチツプ型固体電解コンデンサには，第１図に示すよう
なものがあつた。同図において，１は本体部で，概略直方体状に合成樹脂によつて
形成されており，その内部にはコンデンサ素子（図示せず）が埋設されている。こ
のコンデンサ素子の陽極と陰極とには電極板３，４が本体１内において電気的に接
続されている。これら電極板３，４は，本体１の端壁部５，６からそれぞれ引出さ
れ，概略Ｌ字状をなすように折曲げられ，そのＬ字状部の底部３ａ，４ａが本体１
の底面部７の両端部に位置せしめられている。底面部７において，電極板の底部３
ａ，４ａに挟まれた部分には突出部８が形成されており，その底面８ａは電極板の
底部３ａ，４ａの底面と同一平面に位置している（甲第６号証１頁１２行目～２頁
７行目）。
(ｳ)甲９公報には，次のとおりの記載がある。
　「従来，絶縁性合成樹脂でモールドされる超小型の電解コンデンサ等
の電子部品においては，その端面から引き出した板状端子は部品本体の端面に沿っ
て底面方向に直角に折り曲げ，更にその中間部を部品本体の底面部に沿ってＬ字型
に折曲している。
　　このようなチップ型電子部品では，プリント基板の配線導体に直接
半田付けすることから，板状端子は部品本体の底面部に沿って水平に折曲されてい
ることが望ましい。」（甲第９号証１頁１７行目～２頁６行目）（別紙８参照）
(ｴ)甲第１６号証（実願昭４７－１４３１７号（実開昭４８－９０１４７
号公報）のマイクロフィルム）には，次のとおりの記載がある。
　「本考案は合成樹脂被膜モールドされたチツプ状電子部品の電極引出
用端子の改良に関するものである。
　　混成集積回路等の印刷回路基板に直接取付けるコンデンサ，抵抗等
の電子部品は一般に第１図に示す如くフエイスボンデングに適するようにリード線
端子に代つて板状端子２が用いられている。
　　この板状端子２は平板状で一般に部品の相対する二面から引出され
第１図に示す如く端子２の先端即ち基板等との接続部３が本体底面に近接するよう
に鍵状に曲げ加工されている。」（甲第１６号証１頁１３行目～２頁５行目）
　「・・・端子からの熱伝導を避けることは，端子を細くすることで或
る程度小さくすることはできるが，細くしたときは電子部品製造中端子上への部品
素子の装着，接触が不安定不完全となり易く，また電子部品を印刷配線基板上へ装
着するときの位置合せがしにくくなり，且つ基板上へ装着した後での端子強度が不
足するなど別の欠点が生じた。」（甲第１６号証３頁１１行目～１８行目）（別紙
９参照）
(ｵ)以上のとおり，チップ型電子部品において，外部接続端子が，ある程
度幅のある板状であり，それらが同部品の相対する二面から引出され，さらに，同
端子の先端が本体底面に近接するように鍵状（Ｌ字状）に折り曲げられている構成
は，本件出願当時，周知なものであり，しかも，この構成は，チップ状電子部品
を，プリント基板等に，安定して確実に接続することを容易にする，という効果を
発揮するものと理解される。
　　したがって，この周知技術を，同じチップ状の電子部品である引用発
明１に適用して，外部接続端子を板状にし，その外部突出端が前記外装樹脂のプリ
ント基板への取付面以外の面で，かつ相対する二面から外部へ突出し前記外装樹脂
との間に間隙をもって前記取付面方向へ折り曲げられている構成にすることは，当
業者が容易に推考できることである，と認められる。
(ｶ)甲６発明が，チップ状電子部品に係るものであり，チップ状抵抗器を
含むとしても，そこに具体例として開示されているのは，固体電解コンデンサに関
するものであり，被告が指摘するとおり，本件発明の金属箔抵抗体を貼着した絶縁
性基板を有するチップ状電子部品について，具体的に記載されているものではな
い。
　　しかし，甲６発明から抽出し，引用発明１に適用するのは，外部接続
端子を板状にすることと，部品の相対する二面から引出され，同端子の先端が本体
底面に近接するように鍵状（Ｌ字状）に折り曲げること，である。そして，甲６発
明のこの部分の構成は，それ自体意味を持つものであり，それだけを独立して認識
し，抽出することに何ら困難はなく，さらに，チップ抵抗器である引用発明１にと
っても好ましい性質（基板への安定した取付）を備えさせるものなのである。
(ｷ)引用発明１において，その棒状の外部接続端子を板状にすることが，
困難なものであるとは認められない。かえって，引用発明１と同じ構造の抵抗器で
ある甲４発明では，この外部接続端子は「NEWUNITCONSTRUCTION("PADDLE
LEADS")（幅広のリード）」となっていることからは，引用発明１の外部接続端子
を，板状とすることが可能である，と認められるのである（甲第４号証）。
(ｸ)チップ状電子部品の相対する二面から外部接続端子が引出される構成
についても，引用発明１がそれを採用することを阻害する事由の存在は見当たらな
い。このことは，引用発明１と同じ構造のチップ状抵抗器を開示する甲１０明細書
で，その第６図ＡないしＤにおいて，外部接続端子が相対する方向から引き出され
る構成が開示されていることから，明らかである（甲第１０号証）（別紙１０，１
１参照）。
(ｹ)以上のとおりであって，外部接続端子を板状とし，これらを相対する
二面から引き出すようにすることは，当業者が容易に推考できることである。
イ　次に，板状の外部接続端子を，絶縁性基板に，その一辺にほぼ等しい幅
で貼着する構成の容易推考性について検討する。
(ｱ)甲４発明は，引用発明１と同じ構造のチップ抵抗器（ただし，前記の
とおり，幅広（PADDLE）の外部接続端子を採用している。）であり，甲４文献は，
甲４発明の特徴として，「ビシェイ社は，その有名なＳ１０２の改良型を進歩させ
てきました。このＳ１０２は，世界で最も精密な抵抗器として，工業及び軍事の全
体に亘って，長く知られております。」（甲第４号証１枚目左欄本文１行目～３行
目・訳文４頁５行目～７行目），「長期的な安定－Ｓ１０２Ｃ抵抗器の顕著な特徴
は，ビシェイのバルクメタルの技術を基礎としています。特別な合金から成る固体
層は，その電気的特性，機械的特性及び熱応力特性の組み合わせに応じて選択され
ます。そして，不要な冶金学的又は構造的変化を導かない独特の工程によって，注
意深くセラミックの基板に貼り合わされます。その後，「幅広のリード」が，抵抗
器チップに溶接されます。セラミック基板と，より一層放熱効率に優れた特性を持
つリード部材との組み合わせが，Ｓ１０２Ｃ（抵抗器）の優れた耐湿性及び耐高温
放置特性と，負荷寿命耐性の向上の大きな要因となっています。」（甲第４号証１
枚目左欄本文７行目～１８行目・訳文１１行目～１８行目），と述べている。
　　すなわち，幅広のリードを用いることにより，より効率的な熱放散が
でき，耐熱性が高まる，としている。
(ｲ)甲５公報には，
　「本発明による半導体装置は，金属板の半導体素子と反対の面に熱伝
導の良い絶縁体基板を接着し，各々の外部引出しリード線の先端を絶縁体基板に装
着させる。かかる構成により封止樹脂を通さずに外部へ熱放散を行うことができ，
過渡熱抵抗を小さくすることが可能となる。」（甲第５号証２頁左欄３行目～８行
目），
と記載されている。
(ｳ)甲第１６号証には，
　「この欠点即ち端子（判決注・板状端子２）からの熱伝導を避けるこ
とは，端子を細くすることで或る程度小さくすることはできる」（甲第１６号証３
頁１１行目～１３行目），
との記載があり，板状端子の幅と熱伝導との関連が示され，板状端子の
幅を広いものにすれば，これを介する熱伝導が高くなることが開示されているとい
える。
(ｴ)上記の甲４文献，甲５公報及び甲第１６号証からは，熱伝導の良い絶
縁性基板に貼着されたリード（引用発明１の「Tinnedcopperlead」，本件発明の
外部接続端子に該当）が，熱放散効果を上げ得ること，この熱放散効果は，リード
の幅が広いほど高くなることが，本件出願当時周知の技術であり，かつ，そのよう
な熱放散効果は，引用発明１と同構造で，棒状のリードの代わりに幅広のリードを
採用する甲４発明において，好ましい性質（高い耐熱性、負荷寿命特性）をもたら
すと考えられていたことを認めることができる。
　　引用発明１において，板状の外部接続端子を採用し，かつ，チップ抵
抗器の相対する二面から，それぞれ端子を引き出す構成とすることを，当業者が容
易に推考できることは，前記のとおりである。そして，当業者であれば，そのよう
な構成を採用する場合，なるべく広い面積で絶縁性基板に接合させるため，板状の
外部接続端子の幅を絶縁性基板の一辺のほぼ全長に亘る幅とすることは，熱放散が
最も高くなる基本的な態様の一つとして，容易に推考できる，設計的な事項であ
る，というべきである（それ以上幅を広くしても，接触面積を増やすという観点か
らは無意味であり，むしろ，部品の小型化という観点からは有害となるといえ
る。）。そして，その場合，外部接続端子が，絶縁性基板の一辺に直交する方向に
延びている構成となることは，ごく自然なことである。
(ｵ)被告は，引用発明１と甲５発明を組み合せると，別紙５の（Ｃ）のよ
うな構成が想到されるにすぎない，と主張する。しかし，外部接続端子を，チップ
抵抗器の相対する２面から引き出す構成を採用する以上，別紙５の（Ｃ）のような
引出し方を採用する必然性は全くない。
　　また，被告が主張するように，絶縁性基板と外部接続端子の接触面積
を増やす方法としては，例えば，外部接続端子の幅ではなく，長さを，絶縁性基板
の一辺のほぼ全長にわたる態様とすることも考えられることは事実である。しか
し，可能な複数の方法が存在するとしても，本件相違点に係る構成は，それら複数
の方法のうちの最も基本的なものの一つであることはいうまでもないから（前記の
とおり，周知の技術思想である，接触面積を最大にし，かつ，部品の小型化に抵触
しないという要請にかない，かつ，部品の安定取付にも寄与するものである。），
当該構成を採用することは，当業者が容易に推考し得る設計事項の一つである，と
する上記判断の妨げとなるものではない。
ウ　以上のとおりであるから，本件相違点に係る構成，すなわち，外部接続
端子が，絶縁性基板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着され，この一辺
に直交する方向に延びているという構成は，本件出願当時，甲４文献，甲５公報及
び甲第１６号証に開示された周知技術に基づいて，当業者が想到することは容易で
あった，というべきであり，この点に関する審決の前記判断は誤りであって，この
誤りが審決の結論に影響を及ぼすことは明らかである。
(5)顕著な作用効果の存在の認定の誤りについて
ア　被告は，本件訂正により付加された構成（外部接続端子が，絶縁性基板
の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着され，この一辺に直交する方向に延
びている，との構成）により，より高い放熱効果が得られ，精度が一層向上する，
と主張する。
　　しかし，既に述べたとおり，上記構成は容易に推考できるものであり，
これにより高い放熱効果が得られることは，周知技術であって，当業者が当然に予
測できるものであるから，上記作用効果を特許性の根拠とすることはできない。
イ　被告は，本件発明は，引用例１には開示されていない，温度上昇に伴う
抵抗体の抵抗値の変化を，基板の線膨張を利用して抵抗体に応力を加えることによ
り相殺し，抵抗温度係数を小さくするという技術思想を有している，と主張する。
　　引用発明１に，引用例２，甲４文献，甲５公報，甲６公報，甲９公報，
甲第１６号証に記載の周知技術を適用して，本件発明の構成に容易に想到すること
ができることは，既に述べたとおりである。被告が主張する上記技術思想を要する
ことなく，本件発明の構成に至ることができる以上，上記技術思想が，引用例１
（ないし他の引用文献等）に開示されていないとしても，そのことは，本件発明の
特許性の判断に何ら影響するものではない。
３　結論
　　以上のとおりであるから，原告が主張する取消事由１は理由があり，その余
の点について判断するまでもなく，審決は取消を免れない。そこで，原告の本訴請
求を認容することとし，訴訟費用の負担について，行政事件訴訟法７条，民事訴訟
法６１条を適用して，主文のとおり判決する。
東京高等裁判所知的財産第３部
　裁判長裁判官　　　　　　佐　　藤　　久　　夫
　裁判官　　　　　　設　　樂　　隆　　一
　裁判官　　　　　　高　　瀬　　順　　久
（別紙）
別紙１別紙２別紙３別紙４別紙５別紙６別紙７別紙８別紙９別紙１０別紙１１

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