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平成２１年１月２８日判決言渡
平成２０年(行ケ)第１００９６号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２０年１２月１１日
判決
原告日立化成工業株式会社
訴訟代理人弁理士長谷川芳樹
同清水義憲
訴訟復代理人弁理士池田正人
同城戸博兒
被告特許庁長官
指定代理人岡本昌直
同佐野遵
同中田とし子
同豊島唯
同小林和男
主文
１特許庁が不服２００５−１２６７１号事件について平成２０年１月２
９日にした審決を取り消す。
２訴訟費用は，被告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
主文同旨
第２争いがない事実
１特許庁における手続の経緯
原告は，平成７年５月１６日，発明の名称を「回路用接続部材」とする発明
について，特許出願をし，平成１６年４月２７日付けで明細書の発明の詳細な
説明に係る手続補正をしたが（甲２），平成１７年５月２７日付けで拒絶査定
を受けたことから，同年７月４日，これに対する不服の審判（不服２００５−
１２６７１号事件）を請求するとともに，同年８月３日付け手続補正書（甲３）
により手続補正（以下「本件補正」という。）をした。
特許庁は，平成２０年１月２９日，本件補正を却下するとともに，「本件審
判の請求は，成り立たない。」との審決（以下「審決」という。）をし，その
審決の謄本は，平成２０年２月１２日に原告に送達された。
２出願当初の特許請求の範囲
出願当初の明細書（以下「本願明細書」という。甲１）における特許請求の
範囲の請求項１の記載は，次のとおりである（以下，出願当初の請求項１に記
載された発明を「本願発明」という。）。
「下記(1)∼(3)の成分を必須とする接着剤組成物と，導電性粒子よりなる回路
用接続部材。
(1)ビススフェノールＦ型フェノキシ樹脂
(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂
(3)潜在性硬化剤」
３本件補正後の特許請求の範囲
本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載は，次のとおりである（以
下，本件補正後の請求項１に記載された発明を「本願補正発明」という。補正
部分に下線を施した。甲３）。
「【請求項１】
下記(1)∼(3)の成分を必須とする接着剤組成物と，含有量が接着剤組成物１
００体積に対して，０．１∼１０体積％である導電性粒子よりなる，形状がフ
ィルム状である回路用接続部材。
(1)ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂
(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂
(3)潜在性硬化剤」
４審決の理由
審決の理由は，別紙審決書写しのとおりである。要するに，本願補正発明
は，特開平６−２５６７４６号公報（以下「引用例」という。甲４）に記載さ
れた発明（以下「引用発明」という。）に基づいて，当業者が容易に発明をす
ることができたものであって，特許法２９条２項の規定により特許出願の際独
立して特許を受けることができないものであるから，本件補正は，平成１８年
法律第５５号による改正前特許法１７条の２第５項で準用する同法１２６条５
項の規定に違反するものであり，同法１５９条１項で読み替えて準用する同法
５３条１項の規定により却下されるべきものである，そして，本願発明は，引
用発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，
特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものであ
る。
審決の認定した，引用発明の内容，本願補正発明と引用発明との一致点及び
相違点は，以下のとおりである。
(1)引用発明の内容（甲４）
「下記(1)∼(4)の成分を必須とする接着剤組成物と，含有量が接着剤組成
物１００体積に対して，０∼３０体積％である導電粒子よりなる，形状がフ
ィルム状である接着フィルム。
(1)アクリル樹脂
(2)フェノキシ樹脂
(3)ビスフェノール型エポキシ樹脂
(4)潜在性硬化剤」
(2)本願補正発明と引用例との一致点及び相違点
（一致点）
ビスフェノール型エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の成分を必須とする接着
剤組成物と，含有量が接着剤組成物１００体積に対して，０．１∼１０体
積％である導電性粒子よりなる，形状がフィルム状である回路用接続部材
（相違点）
本願補正発明が，接着剤組成物の必須の成分として「ビスフェノールＦ
型フェノキシ樹脂」を含むのに対し，引用例に記載の発明では，「アクリ
ル樹脂」と「フェノキシ樹脂」を含んでいる点
第３当事者の主張
１審決の取消事由に関する原告の主張
審決には，以下のとおり，(1)引用発明の認定の誤り及び相違点の看過（取
消事由１），(2)相違点に係る容易想到性判断の誤り（取消事由２)がある。
(1)取消事由１（引用発明の認定の誤り及び相違点の看過）
審決は，本願補正発明と引用発明との相違点の認定に当たり，引用発明の
接着剤組成成分の１つである「アクリル樹脂」が単純なアクリル樹脂である
とし（審決書４頁末行），引用発明がアクリル樹脂を用いる点を，形式的な
相違点として挙げたものの（審決書５頁１６行，１７行），実質的な相違点
ではないと判断した（審決書５頁２５行，２６行）。
しかし，引用例記載のアクリル樹脂は，単なる「アクリル樹脂」ではな
く，「カルボキシル基，ヒドロキシル基，及びエポキシ基から選ばれる１種
以上の官能基」を有する特定の「アクリル樹脂」（以下「特定アクリル樹
脂」という。）であるから，この点に係る審決の前記認定は誤りである。
ア引用例の【請求項１】には，「アクリル樹脂」が「特定アクリル樹脂」
であることが記載されている。また，引用例の【発明の詳細な説明】にお
いても，「本発明で用いるアクリル樹脂は，カルボキシル基，ヒドロキシ
ル基，及びエポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有するアクリル樹
脂が好適であり，例えばアクリル酸エステルとアクリロニトリルを主成分
とし，０．２重量部以上のアクリル酸，メタアクリル酸，ヒドロキシエチ
ルアクリレート，グリシジルアクリレート，グリシジルメタアクリレート
等を１種以上含有した共重合体である。」（甲４の段落【０００５】）と
記載され，その官能基の役割及び作用について，「アクリル樹脂とフェノ
キシ樹脂のヒドロキシル基やカルボキシル基の作用でこれらが金属や酸化
金属で構成される回路類表面に吸着形成され表面に高濃度に傾斜的に存在
するものと考えられる。そのため硬化系内のアクリル樹脂とフェノキシ樹
脂の島状もしくは傾斜部等の高濃度部は，汎用溶剤により容易に膨潤又は
溶解し，又はこの部分がきっかけとなり硬化物を膨潤又は溶解し補修可能
となる。」（甲４の段落【００１７】）と記載されている。引用例のアク
リル樹脂は，その特定の官能基の作用により，回路類表面に吸着形成され
て，表面に高濃度に傾斜的に存在するため，汎用溶剤により容易に膨潤又
は溶解され，これにより，接続部の信頼性とともに，補修性の向上するこ
とが説明されている。そして，引用例の実施例及び比較例の結果を示す
【表１】（甲４の段落【００２１】），及び【表２】（甲４の段落【００
２４】）には，カルボキシル基を有する「ＡＡ」（アクリル酸）及び「Ｍ
ＡＡ」（メタアクリル酸），エポキシ基を有する「ＧＭＡ」（グリシジル
メタアクリレート），及び，ヒドロキシル基を有する「ＨＥＭＡ」（ヒド
ロキシルエチルメタアクリレート）を用いた「実施例」Ｂ∼Ｋのアクリル
樹脂と，上記特定の官能基を有さない通常の「アクリル樹脂Ａ」を用いた
「比較例１」等の結果が示されている。これによると，上記特定の官能基
を有する，実施例のアクリル樹脂Ｂ∼Ｋは，「接続信頼性」，「補修性」
及び「接着力」ともに優れたものであることが示されているのに対し，上
記特定の官能基を有しない通常の「アクリル樹脂Ａ」を用いた「比較例
１」では，補修性が「１００≦秒」（すなわち，１００秒以上），信頼
性が「２００Ω」と不良であり，「アクリル樹脂が官能基成分を有しない
ため補修性と信頼性に劣った。」（甲４の段落【００２５】）と評価，分
析され，通常の単なる「アクリル樹脂」が不適当であることが説明されて
いる。
引用例に上記の記載があるにもかかわらず，審決は，引用発明の接着剤
組成成分の１つである「アクリル樹脂」が単純なアクリル樹脂であると認
定し，本願補正発明のアクリル樹脂と実質的な相違がない旨判断した点で
誤りがある。
イ本願補正発明の３つの必須成分以外に含有され得る成分が，「ビスフェ
ノールＡ型フェノキシ樹脂」を意味することは，本願明細書に接した当業
者にとって明らかな事項である。すなわち，本願明細書に，「カップリン
グ剤としては・・・が，・・・特に好ましい。」（甲１の段落【０００
９】）として記載され，本願明細書中に，「溶融粘度の調整等のために，
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を適宜混合して用いてもよい」（甲１
の段落【０００５】）と説明され，実施例（実施例９∼１１：甲１の段落
【００３０】【表１】）でも用いられていることからも明らかである。そ
して，特定の官能基の作用により補修性等を向上させる，引用例の「特定
アクリル樹脂」のように，本願補正発明の課題解決手段等，本願補正発明
の本質を変更するような特殊な成分が，対象とされないことも明らかであ
る。
以上のとおり，課題達成のための手段として「ビスフェノールＦ型フェ
ノキシ樹脂」を構成成分とした本願補正発明と，「特定アクリル樹脂」を
構成成分とした引用発明とを対比するに際しては，引用発明のアクリル樹
脂が「カルボキシル基，ヒドロキシル基，及びエポキシ基から選ばれる１
種以上の官能基」を有するものであるという点は，両者の発明の課題解決
手段の相違，及び発明の技術思想の相違からみて，両者の重要な点である
から，実質的な相違点といえる。したがって，引用発明が「アクリル樹
脂」を含んでいる点は，実質的な相違点ではないとした審決の判断は誤り
である。
ウこの点，被告は，特開平５−１８２５１５号公報（乙１）をもって，エ
ポキシ樹脂と潜在性硬化剤を含む接着剤の系において，熱可塑性樹脂が接
続部材の補修性において優位な効果をもたらすことは周知であり，本願発
明の「ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂」も引用発明の「アクリル樹
脂」も共に熱可塑性樹脂であるから，引用例に「アクリル樹脂」を含んで
いる点は実質的な相違点に当たらないと反論する。
しかし，乙１においては，「熱可塑性樹脂」が，架橋反応触媒の存在に
より架橋剤と反応する官能基を分子中に有する特定の熱可塑性樹脂であ
り，また，「架橋反応触媒」が，所定の温度で溶融するホットメルト樹脂
でコーティングされた特定の架橋反応触媒であって，当該コーティングを
形成するホットメルト樹脂の作用により，可撓性，弾性率低下，耐熱衝撃
性の向上等の効果を奏させるものであるなどの点で，通常の「潜在性硬化
剤」とは異なる。
したがって，そのような乙１を挙げて，「エポキシ樹脂と潜在性硬化剤
を含む接着剤の系において，熱可塑性樹脂が接続部材のリペアー性（補修
性）において優位な効果をもたらすこと」が周知であるとし，同じ熱可塑
性樹脂である「アクリル樹脂」を引用発明が含んでいる点は実質的な相違
点に当たらないとする被告の主張は理由がない。
(2)取消事由２（容易想到性判断の誤り)
審決は，本願発明が，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明をするこ
とができたものであると判断したが，審決の判断は，以下のとおり誤りであ
る。
ア引用例記載の「ＰＫＨＡ」について
審決は，引用例の実施例として「ＰＫＨＡ（フェノキシ樹脂，分子量２
５０００，ヒドロキシル基６％，ユニオンカーバイド株式会社製商品
名）」が記載されていることを根拠として，引用発明のフェノキシ樹脂と
して，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を用いることは，当業者が容易
に推考し得ると判断した。
しかし，審決の上記判断は，次のとおり誤りである。
すなわち，審決の引用する「ＰＫＨＡ」（甲４の段落【００２２】）
は，ビスフェノールＡ型のフェノキシ樹脂であって，ビスフェノールＦ型
のフェノキシ樹脂ではない。甲５の１及び２には「ＰＫＨＡ（ビスフェノ
ールＡより誘導されるフェノキシ樹脂・・」（甲５の１の段落【００８
６】）と記載され，また，「これらの樹脂は，ユニオンカーバイド社から
Ｂａｋｅｌｉｔｅフェノキシ樹脂・・ＰＫＨＡ・・として商業的に入手で
き，そして，ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから得られる高分子
量熱可塑性ポリマーと表現される。」（甲５の２第４欄４４∼４８行）と
記載されているとおり，「ＰＫＨＡ」はビスフェノールＡ型のフェノキシ
樹脂であって，ビスフェノールＦ型のフェノキシ樹脂ではない。
以上によれば，引用例では，より好ましい態様として記載されている実
施例において，ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂である「ＰＫＨＡ」が
挙げられている（甲４の段落【００２２】）ことからして，引用例の記載
が，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を用いることの動機付けとはなら
ない。
イ相溶性について
審決は，相溶性をより一層良くするように，ビスフェノールＦ型フェノ
キシ樹脂を用いてみようとすることは，当業者が容易に推考し得たことで
あると判断した（審決書６頁６行∼８行）。
しかし，審決の上記判断は，以下のとおり誤りである。
樹脂における相溶性は，耐熱性，絶縁性，剛性，粘度等の項目と同様，
回路用接続部材用の樹脂組成物を調製する際に検討される多くの項目の一
つにすぎない。樹脂組成物においては，種類が異なる複数の樹脂を混合
し，それぞれの樹脂の特性を生かしつつ，目的に応じて，各種の樹脂組成
物が形成される。フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂との相溶性については，
引用例に，「フェノキシ樹脂は・・・エポキシ樹脂と構造が似ていること
から相溶性が良く」（甲４の段落【０００７】）と記載されるとおり，フ
ェノキシ樹脂とエポキシ樹脂とは，基本骨格が類似していることから，既
に一定以上の相溶性が確保されており，両者の相溶性に問題があるとはさ
れていない。したがって，樹脂組成物における多くの検討項目のうちか
ら，格別，相溶性に着目して，Ａ型同士，又はＦ型同士を混合して用いる
動機付けはない。
なお，引用例には，フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂とは相溶性が良いと
記載されている（甲４段落【０００７】）が，同記載からＦ型同士とする
ことによって，さらに相溶性が良くなり，補修性も向上するといえるわけ
ではない。実際にも，本願明細書の【表１】（甲１の段落【００３０】）
の「比較例１」によれば，ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂と，ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂というＡ型同士を混合した場合は，その補修性
は「９０秒」であって，同【表１】中，最悪の結果を示しているとおりで
ある。以上のとおり，たとえ，フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂との組成物
において，両者の樹脂の型（Ａ型，Ｆ型等）が同じであれば，さらに相溶
性が良くなるであろうと仮定したとしても，自ずと，補修性も良くなると
いうものでもない。
ウ接着性について
審決は，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂と，接着性との関係につい
て，接着性がより一層良くなるように，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹
脂を用いてみようとすることは，当業者が容易に推考し得たことである，
と判断した（審決書６頁６行∼８行）。
しかし，審決の上記判断も誤りである。
引用例に，フェノキシ樹脂として，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂
を用いることにより，接着性が向上するとの記載はない。また，ビスフェ
ノールＦ型フェノキシ樹脂は，ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂に比べ
て耐熱性が低いことは周知である。例えば，甲６に示すとおり，ビスフェ
ノールＦ型フェノキシ樹脂（化学構造から，甲６の2138頁TABLEＩのPoly
merNo.2に該当。）のガラス転移点は８０℃であり，ビスフェノールＡ型
フェノキシ樹脂（化学構造から，甲６の2139頁TABLEIIのPolymerno.3に
該当。）のガラス転移点は１００℃である。したがって，良好な耐熱性が
求められる回路用接続部材に用いるフェノキシ樹脂として，引用例に具体
的に記載され，実施例でも用いられている，ビスフェノールＡ型フェノキ
シ樹脂（ＰＫＨＡ）（甲４の段落【００２２】）に代えて，あえて耐熱性
の低いビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を用いる動機付けはないといえ
る。
エ補修性（本願補正発明の作用効果）について
審決は，本願補正発明の作用効果である「補修性」が，引用例に記載の
発明の「補修性」と比べて格別優れたものとはいえないと判断した（審決
書６頁９行∼１１行）。
しかし，審決の上記判断は，以下のとおり誤りである。
そもそも，本願補正発明は，引用発明と課題解決のための構成において
相違し，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたもの
ではないから，補修性の効果を根拠にして，引用発明から本願補正発明を
容易に想到したということはできない。
また，補修性の優越を比較するためには，「補修性」の測定値につい
て，本願明細書と引用例の補修性に関する測定条件や測定方法を揃えるこ
とが必要であるにもかかわらず，この点が一致していない。例えば，本願
明細書と引用例との間では，①エポキシ樹脂として用いた，油化シェルエ
ポキシ株式会社製の「エピコート８２８」と「エピコートＹＬ−９８３
Ｕ」との相違，②溶剤として用いた，「トルエン／酢酸エチル」と「トル
エン／酢酸ブチル」との相違，③潜在性硬化剤として用いた，「ノバキュ
ア３９４１」と「ノバキュア３７４２」との相違，④マイクロカプセル型
硬化剤として用いた，「平均粒径５μｍ」と「平均粒径２μｍ」との相
違，⑤硬化剤の配合について，「固形重量比で樹脂成分１００，潜在性硬
化剤２０となるように配合した」と「固形分比で３０％になるように混
合」との相違，⑥導電粒子について，「３体積％」と「２体積部」との相
違，⑦導電粒子の平均粒径について，「１０μｍ」と「５μｍ」との相
違，⑧導電粒子について，「ポリスチレンを核とする粒子」と「スチレン
−ジビニルベンゼン共重合体樹脂球」との相違，⑨乾燥温度について，
「７５℃」と「１００℃」との相違，⑩接着剤層の厚みについて，「２５
μｍ」と「２０μｍ」との相違，⑪ライン幅について，「５０μｍ」と
「４０μｍ」との相違，⑫ピッチについて，「１００μｍ」と「８０μ
ｍ」との相違，⑬フィルムの厚みについて，本願明細書では「８０μｍ」
であるのに対し，引用例では不明である点の相違，⑭加熱温度について，
「１６０℃」と「１７０℃」の相違，⑮加熱加圧時間について，「１０
秒」と「２０秒」との相違が存在する。
本願明細書と引用例とでは，補修性の測定条件及び測定方法に共通性が
ないにもかかわらず，審決は，これを単純に比較して，「補修性」につい
てみても，本願発明は，引用発明に比べて格別優れたものとはいえないと
判断している点に誤りがある。
仮に，補修性について，対比が可能であるという前提に立ったとして
も，以下の理由により，本願補正発明の補修性が格別優れたものでないと
はいえない。すなわち，本願明細書の上記【表１】に示されるとおり，フ
ェノキシ樹脂としてビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を用いた各実施例
の「補修性」は「２８秒」（実施例３，８）∼「６５秒」（実施例１０）
を達成しているのに対し，引用例の上記「表２」中，「アクリル樹脂」を
含まず，フェノキシ樹脂としてビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ＰＫ
ＨＡ）を用いた「比較例２」の「補修性」は「１００≦秒」（すなわち
１００秒以上）であり，フェノキシ樹脂として，ビスフェノールＦ型フェ
ノキシ樹脂を用いたことに基づく本願補正発明の効果が優れている。
２被告の反論
(1)取消事由１（引用発明の認定の誤り及び相違点の看過）に対し
ア審決における引用例の摘示が不十分であったことは認める。
しかし，引用発明の認定をするに当たっては，引用例における特許請求
の範囲の記載に限定されるものではなく，発明の詳細な説明欄の記載を含
めることは，当然に許される。引用例の【実施例】には，「カルボキシル
基，ヒドロキシル基，及びエポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有
するアクリル樹脂」であるアクリル樹脂Ｂ∼Ｋを用いたフィルム状接着剤
の実施例１∼２４のほかに，そのような官能基を有しないアクリル樹脂Ａ
を用いた比較例１，アクリル樹脂を用いない比較例２，フェノキシ樹脂を
用いない比較例３が記載され，それぞれ，評価，分析がされている（甲４
の段落【００１９】∼段落【００２８】，表１，表２参照。）。したがっ
て，審決が，引用例の段落【０００５】の摘示に当たり，「カルボキシル
基，ヒドロキシル基，及びエポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有
する」の部分を摘示しなかった点が不十分だったとしても，そのことによ
り引用発明の認定が誤りであったとはいえない。仮に，引用例のアクリル
樹脂が「特定アクリル樹脂」に限定されるとした場合でも，アクリル樹脂
であることに変わりはないから，単なるアクリル樹脂とした審決の認定に
誤りはない。
イまた，以下のとおり，審決が，本願補正発明は,３成分以外の成分を排
除したものではないとの前提に立って，引用発明が「アクリル樹脂」を含
んでいる点は，実質的な相違点ではないとした判断にも，誤りはない。
すなわち，回路用接続部材において，補修性の向上は，当業者において
重要な課題であり，また，エポキシ樹脂と潜在性硬化剤を含む接着剤の系
において，熱可塑性樹脂が接続部材の補修性において優位な効果をもたら
すであろうことも，当業者にとって普通に知られていることである。そし
て，本願補正発明の「ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂」も，引用発明
の「アクリル樹脂」及び「フェノキシ樹脂」も，それぞれ共に，熱可塑性
樹脂である。そして，本願補正発明は，「また，溶融粘度の調整等のため
に，ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を適宜混合して用いてもよい。」
と記載され，また，【表１】に，実施例９∼１１がビスフェノールＡ型フ
ェノキシ樹脂を成分として含んでいることが記載されていることから，３
成分以外を排除したものではないと理解される。以上のとおり，本願補正
発明と引用発明とは，課題の解決手段が相違し，発明の技術思想が根本的
に異なるものとはいえないから，引用発明が「アクリル樹脂」を含んでい
る点は，実質的な相違点ではないとした点に誤りはない。
この点について，原告は，本願補正発明は，ビスフェノールＦ型フェノ
キシ樹脂，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，及び潜在性硬化剤以外に，
他の成分が含有することを排除したものではないが，更に含有され得る他
の成分としては，本願明細書に記載の追加的な通常の添加剤や「ビスフェ
ノールＡ型フェノキシ樹脂」であり，「特定アクリル樹脂」のように，本
願補正発明の課題解決手段等，本願補正発明の本質を変更するような特殊
な成分を意図してはいないと主張する。
しかし，本願補正発明が，実験的に評価確認した実施例のみに限定され
るものとは理解されないのと同様，更に含有され得る他の成分が，本願明
細書に記載された，追加的な通常の添加剤及び「ビスフェノールＡ型フェ
ノキシ樹脂」に限定されるべき理由はない。また，本願明細書には，「特
定アクリル樹脂」を排除する旨の記載もない。したがって，原告の上記主
張は，失当である。
(2)取消事由２（容易想到性判断の誤り）に対し
ア引用例記載の「ＰＫＨＡ」について
引用例（甲４の段落【００２２】）に記載された「ＰＫＨＡ」はフェノ
キシ樹脂の一例として示されているにすぎず，引用例には，フェノキシ樹
脂として，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂の選択を排除する記載はさ
れていない。そして，回路基板等で使用される各種の接着剤の成分とし
て，ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂が用いられる系で，ビスフェノー
ルＦ型フェノキシ樹脂も用いられることは，従来周知である。
引用例には，「フェノキシ樹脂は，分子量が１００００以上の高分子量
エポキシ樹脂であり，エポキシ樹脂と構造が似ていることから相溶性が良
く，また接着性も良好な特徴を有する。」と記載されており（甲４の段落
【０００７】），「構造が似ていること」が「相溶性」や「接着性」を向
上させる旨が示されている上，「エポキシ樹脂の中では，ビスフェノール
型エポキシ樹脂が分子量の異なるグレードが広く入手可能で，接着性や反
応性等を任意に設定できることから好ましい。ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂は，粘度が特に低いことからフェノキシ樹脂との組み合わせで流動
性を広範囲に設定できることや，液状であり粘着性も得やすいことから特
に好ましい。」とされ（甲４の段落【０００９】），実施例として，「Ｐ
ＫＨＡ（フェノキシ樹脂，分子量２５０００，ヒドロキシル基６％，ユニ
オンカーバイト株式会社製商品名）と，エピコートＹＬ−９８３Ｕ（ビス
フェノールＦ型高純度液状エポキシ樹脂）」と記載されている（甲４の段
落【００２２】）。
以上を踏まえると，引用例には，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と
「相溶性，接着性が一層良くなるように」ビスフェノールＦ型フェノキシ
樹脂を用いることの動機付けがあるというべきである。
イ相溶性，接着性について
原告は，①引用例において，既に一定以上の相溶性が確保されており，
特段，両者の相溶性に問題があるとはされていないので，相溶性に着目し
て，Ａ型同士又はＦ型同士を混合して用いる動機はない，②相溶性につい
て，フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂とをＦ型同士とすることにより，更に
相溶性が良くなり，更に補修性が向上する確証はない旨主張する。
しかし，引用例（甲４）には，「フェノキシ樹脂は，分子量が１０００
０以上の高分子量エポキシ樹脂であり，エポキシ樹脂と構造が似ているこ
とから相溶性が良く，また接着性も良好な特徴を有する。」と記載されて
おり（甲４の段落【０００７】），さらに構造の似たもの同士であれば，
相溶性，接着性が良くなるであろうことは，容易に想到し得たことであ
る。また，フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂とをＦ型同士とすることによ
り，さらに相溶性が良くなることを目的として，Ｆ型同士を混合する試み
が困難であるとはいえない。
また，原告は，ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ＰＫＨＡ）に代え
て，耐熱性がより低いビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を，あえて用い
る動機付けがあるとはいえないと主張する。
しかし，相溶性，接着性の向上という動機付けがある上，回路用接続部
材の接着剤組成物として，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂が，使用す
るに十分な耐熱性を有することは，当業者にとって従来周知の技術的事項
であるから，上記原告の主張は，失当である。
以上のとおり，相溶性及び接着性の点を勘案して，ビスフェノールＦ型
フェノキシ樹脂を用いてみようとすることは，当業者が容易に推考し得た
ことであるとした審決の判断には，誤りはない。
ウ補修性について
本願補正発明も引用発明も，ともに，接着剤という同一の技術分野に属
し，回路基板の接着に利用されるものであり，その補修性の測定は，接続
部のＦＰＣ（フレキシブル回路板）をＩＴＯ（酸化インジウム）ガラスか
ら剥離し，ＩＴＯガラス上に残存する一定面積（２０×２ｍｍ）の接着剤
を，アセトンを含浸した綿棒で拭き取り，終わるまでに要した時間で行わ
れたものである（甲１の段落【００２５】，【００２８】，及び甲４の段
落【００２３】，【００２５】）。
そして，補修性の評価において，良好と評価している範囲も，本願明細
書に記載された【表１】の２８∼６５秒に対し，引用例（甲４）に記載さ
れた「表２」では，１５∼３０秒と，ともに数十秒であり，大きな相違は
ない。評価実験は，実用時の諸条件を模して行われるのが通常であるとこ
ろ，本願明細書に記載された【表１】及び引用例に記載された「表２」の
両者の測定条件及び測定方法の種々の相違は，実用時の設定条件の相違か
ら生ずるものであり，これらの相違は，本願補正発明と引用発明との比較
において，本願明細書の【表１】及び引用例の「表２」の結果を用いるこ
とが不合理であるというほどのものではない。
本願補正発明と引用発明とでは，その補修性の向上等，発明の課題が共
通しており，課題の解決手段が異なるともいえないから，本願補正発明の
構成に想到することに困難性はない。これと同旨の審決の判断に誤りはな
い。
第４当裁判所の判断
当裁判所は，審決には，相違点の看過についての誤りがあるか否かにかかわ
らず，引用発明のフェノキシ樹脂について，相溶性，接着性がより一層良くな
るように，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を用いてみようとすることは，
当業者が容易に推考し得たことであるとした点には誤りがあると判断する。
その理由は，以下のとおりである。
１本願明細書と引用例の各記載
本願明細書及び引用例には，以下の記載がある。
(1)本願明細書及び手続補正書（甲１，甲２）の記載
本願明細書及び手続補正書（甲１，甲２）には，以下の記載がある。
「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は接着剤組成物と導電性粒子を
用いた回路用接続部材に関する。
【０００２】【従来の技術】２つの回路基板同士を接着すると共に，これら
の電極間に電気的導通を得る接着剤については，スチレン系やポリエステル
系等の熱可塑性物質や，エポキシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知ら
れている。この場合，接着剤中に導電性粒子を配合し加圧により，接着剤の
厚み方向に電気的接続を得るもの（例えば特開昭５５−１０４００７号公
報）と，導電性粒子を用いずに接続時の加圧により，電極面の微細凹凸の接
触により電気的接続を得るものの（例えば特開昭６０−２６２４３０号公
報）とがある。
ところで，これらの接着剤による接続において，電気的接続不良であった
り接続後に電子部品や回路が不良なるとし，回路間を剥がす等した後で接着
剤を溶剤等で除去した後に，再度良品を接着剤により接続することが行われ
ている。
この場合，微細回路や電極上の接着剤を汎用溶剤（例えばアセトン，メチ
ルエチルケトン，トルエン，リグロイン，テトラヒドロフラン，アルコール
等）を用いて，周辺部の良好部に悪影響を与えず，迅速かつ容易に除去でき
ることが重要である。接着剤が熱硬化性物質の場合，溶剤として例えば，塩
化メチレンと酸等により成るいわゆるエポキシ剥離剤を用いる場合が多い。
【０００３】【発明が解決しようとする課題】従来，用いていた熱硬化性の
接着剤では，溶剤として例えば，塩化メチレンと酸等によりなるいわゆるエ
ポキシ剥離剤を用いて補修していたが，基板回路等への悪影響があった。
本発明は，接続部の信頼性が高く，かつ汎用溶剤により短時間で容易に補
修可能な回路用接続部材を提供するものである。」
「【０００５】本発明に用いるビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂について
説明する。
ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂は，高速液体クロマトグラフィー（Ｈ
ＰＬＣ）から求めた平均分子量が１００００以上の高分子量エポキシ樹脂に
相当し，エポキシ樹脂と構造が似ていることから相溶性が良く，また接着性
も良好な特徴を有する。分子量の大きいほどフィルム形成性が容易に得ら
れ，また接続時の流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。・・・
また，溶融粘度の調整等のために，ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を適
宜混合して用いてもよい。」
「【００１２】【作用】本発明においては，ビスフェノールＦ型フェノキシ
樹脂を混合した接着剤組成物は，微細回路接続後の信頼性が高く，また補修
には汎用溶剤の使用が可能であるという特徴に加えて，補修に要する時間が
短いという特徴も兼備することになる。その結果として，回路の接続作業の
効率が上昇すると推定される。・・・
本発明における回路用接続部材は，用いる接着剤がビスフェノールＦ型フ
ェノキシ樹脂，ビスフェノール型エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有し，
溶剤の種類と沸点を特定し潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥するため，硬
化剤の劣化がなく，安定した保存性が得られる。
【００１３】【実施例】以下，本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
なお，それぞれの配合比は表１にまとめてある。
実施例１
ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンから，ビスフェノールＦ型フェノ
キシ樹脂（平均分子量２００００）５０ｇを一般的方法により作製し，これ
を重量比でトルエン（沸点１１０．６℃，ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル
（沸点７７．１℃，ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して，
固形分４０％の溶液とした。
ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，
油化シェルエポキシ株式会社製，商品名エピコート８２８，エポキシ当量１
８４）５０ｇを，重量比でトルエン／酢酸エチル＝５０／５０の混合溶剤に
溶解して，固形分４０％の溶液とした。
潜在性硬化剤は，ノバキュア３９４１（イミダゾール変性体を核とし，そ
の表面をポリウレタンで被覆してなる平均粒径５μｍのマイクロカプセル型
硬化剤を液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂中に分散してなるマスターバ
ッチ型硬化剤，活性温度１２５℃，旭化成工業株式会社製商品名）を用い
た。
ポリスチレンを核とする粒子の表面に，厚み０．２μｍのニッケル層を設
け，このニッケル層の外側に，厚み０．０２μｍの金層を設け，平均粒径１
０μｍ，比重２．０の導電性粒子を作製した。
固形重量比で樹脂成分１００，潜在性硬化剤２０となるように配合し，さ
らに，導電性粒子を３体積％配合分散させ，厚み８０μｍのフッ素樹脂フィ
ルムに塗工装置を用いて塗布し，７５℃，１０分の熱風乾燥により接着剤層
の厚みが２５μｍの回路用接続部材を得た。
得られたフィルム状接着剤は，室温での十分な柔軟性を有し，また４０℃
で２４０時間放置してもフィルムの性質には変化がほとんどなく，良好な保
存性を示した。」
「【００２３】比較例１ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂に代えて，ビ
スフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ）とした他は，実施例１と同様
にして回路用接続部材を得た。」
「【００２５】（回路の接続）
実施例１∼１６，比較例１∼２で得た回路用接続部材を用いて，ライン幅
５０μｍ，ピッチ１００μｍ，厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレ
キシブル回路板（ＦＰＣ）同士を１７０℃，２ＭＰａで２０秒間加熱加圧し
て，幅２ｍｍにわたり接続した。この時，予め一方のＦＰＣ上に，回路用接
続部材の接着面を貼り付けた後，７０℃，０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧し
て仮接続し，その後，フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方のＦＰＣと接
続した。
また，前述のＦＰＣと酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス
（表面抵抗２０Ω／□）とを１６０℃，２ＭＰａで１０秒間加熱加圧して，
幅２ｍｍにわたり接続した。この時，上記と同様にＩＴＯガラス上に仮接続
を行った。
【００２６】（接続抵抗の測定）
回路の接続後，上記接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗値を，初期
と，８５℃，８５％ＲＨの高温高湿槽中に５００時間保持した後に，マルチ
メータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均（ｘ＋３σ）
で示した。
【００２７】これらの結果を表１に示す。実施例１で得られた接着剤組成物
は良好な短時間接続性を示した。また，初期の接続抵抗も低く，高温高湿試
験後の抵抗の上昇もわずかであり，高い耐久性を示した。実施例２∼４につ
いては，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂の分子量を変化させても接続
性，耐熱耐湿性にさほど変化は見られず，いずれも良好であった。また，実
施例５∼８で作製したフィルム状接着剤は，ビスフェノールＦ型フェノキシ
樹脂／ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量によって形成後のフィルムの
タック性に差が認められるものの，接続性や保存性，耐久性自体は良好であ
った。また，硬化剤をイミダゾール変性体のマイクロカプセルから芳香族ス
ルホニウム塩に代えた実施例１６の場合，良好な接続性，保存性等に加え
て，これまでの系に比べて，より短時間での硬化が可能となっている。
これらに対して，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂からビスフェノール
Ａ型フェノキシ樹脂に代えた比較例１では，接続抵抗が大きくなり，上昇も
著しかった。これは接着剤成分が十分に流動する前に硬化し，接続厚みが導
電性粒子の粒径よりも大きくなったためである。・・・
【００２８】（接続後の回路の補修性）
補修性は，上記接続部のＦＰＣをＩＴＯガラスから剥離し，ＩＴＯガラス
上に残存する一定面積（２０×２ｍｍ）の接着剤を，アセトンを含浸した綿
棒で拭き取り，終わるまでに要した時間で評価した。
その結果を表１に示す。実施例１∼１６では，実施例９∼１１を除き，２
８∼４１秒で接着剤の除去が完了している。これはビスフェノールＦ型フェ
ノキシ樹脂が有する特異な補修性に起因している。実施例９∼１１では，ビ
スフェノールＡ型フェノキシ樹脂が混合しているため，補修性にやや劣って
いる。また，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂の含まれていない比較例１
の場合，補修時間は９０秒と最も長かった。」
「【００３０】【表１】（判決注別紙表１記載のとおり）
【００３１】【発明の効果】以上詳述したように，本発明によれば，接続
信頼性が高くかつ汎用の溶剤により容易に，しかも非常に短時間で補修する
ことが可能な回路用接続部材を提供することが可能となった。」
(2)引用例（甲４）の記載
他方，引用例（甲４）には，引用発明に用いられる「フェノキシ樹脂」に
関して，次の記載がある。
「【０００７】フェノキシ樹脂について説明する。フェノキシ樹脂は，分子
量が１００００以上の高分子量エポキシ樹脂であり，エポキシ樹脂と構造が
似ていることから相溶性が良く，また接着性も良好な特徴を有する。分子量
の大きいほどフィルム形成性が容易に得られ，また接続時の流動性に影響す
る溶融粘度を広範囲に設定できる。分子量１５０００以上が好ましい。これ
らの樹脂はヒドロキシル基やカルボキシル基等の極性基を含有すると，エポ
キシ樹脂との相溶性が向上し均一な外観や特性を有するフィルムの得られる
ことや，硬化時の反応促進による短時間硬化を得る点からも好ましい。」
「【００１７】【作用】本発明によれば，アクリル樹脂とフェノキシ樹脂と
エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物を用いることによ
り，接続部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容易に補修可能である。この
理由は，アクリル樹脂とフェノキシ樹脂とエポキシ樹脂がいずれも金属や酸
化金属で構成される回路類と接着性が良好なこと，硬化物の耐熱性に優れる
こと等により，接続部の信頼性が良好である。・・・
【００１８】本発明においては，組成物中に占める前記フェノキシ樹脂とア
クリル樹脂及び必要に応じて用いる粘着付与剤よりなる熱可塑成分の合計割
合を調節することにより，溶剤による補修性と接続部の信頼性との両立が可
能である。この時，フェノキシ樹脂とアクリル樹脂は，それぞれ分子量が１
万以上及び１０万以上と高分子量であり必要に応じて用いる粘着付与剤の量
は少量なことから，接続部の信頼性を高度に維持することが可能である。」
「【００２０】実施例１∼１０及び比較例１
（１）アクリル樹脂・・・」
「【００２２】（２）組成物の作製
ＰＫＨＡ（フェノキシ樹脂，分子量２５０００，ヒドロキシル基６％，ユニ
オンカーバイト株式会社製商品名）と，エピコートＹＬ−９８３Ｕ（ビスフ
ェノールＦ型高純度液状エポキシ樹脂，加水分解性塩素イオン１１０ｐｐ
ｍ，油化シェルエポキシ株式会社製商品名，９８３Ｕと略）とを，５０ｇ／
５０ｇで秤量し，トルエン／酢酸ブチル＝５０／５０（重量比）の混合溶剤
に溶解して固形分４０％の溶液とした。この溶液と前記アクリル樹脂溶液と
を，表２に示す組み合わせの固形分比になるように混合した。また潜在性硬
化剤は，ノバキュア３７４２（イミダゾール変性体を核としその表面をポリ
ウレタンで被覆してなる平均粒径２μｍのマイクロカプセル型硬化剤，活性
温度１２４℃，旭化成工業株式会社製商品名，３７４２と略）を，固形分比
で３０％となるように混合した。上記混合液の固形分１００重量部に対し，
０．５重量部のエポキシ系シランカップリング剤と，２体積部の導電粒子
（平均粒径５μｍのスチレン−ジビニルベンゼン共重合樹脂球の表面に金属
薄層を有する，プラと略）を添加撹拌し，ポリテトラフルオロエチレンフィ
ルム（セパレータ）上にロールコータを用いて塗布後，１００℃１０分の乾
燥により，接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状を得た。」
「【００２４】【表２】（判決注別紙表２のとおり）
【００２５】表２において，補修性は上記接続部のＦＰＣをＩＴＯから剥離
し，ＩＴＯ上に残存する一定面積（２０×２ｍｍ）の接着剤をアセトンを浸
漬した綿棒で拭き取るのに要した時間である。また，信頼性は８５℃８５％
ＲＨ−５００ｈ後の接続抵抗値であり，ＦＰＣの隣接回路の抵抗２００点の
ｘ＋３σで示した。表２から，実施例１∼１０はいずれも良好な補修性と信
頼性の両立を得た。一方，比較例１は，アクリル樹脂が官能基成分を有しな
いため補修性と信頼性に劣った。
【００２６】実施例１１∼１４及び比較例２∼３
実施例６と同様であるが，表２に示すようにアクリル樹脂とフェノキシ樹脂
との配合比を変え，エポキシ樹脂の一部にＥＰＰＮ５０１Ｈ（トリフェニル
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂，日本化薬株式会社製商品名，ＥＰＰＮ
と略）を用い，また粘着付与剤としてヒタノール２０８４（アルキルフェノ
ール，軟化点７０℃，日立化成工業株式会社製商品名，２０８４と略）を用
いた。更に導電粒子として平均粒径３μｍのニッケルを用いた。結果を表２
に示すが，各実施例とも良好な補修性と信頼性の両立を得た。なお従来よ
り，耐アセトン性の不十分な硬化体は耐水・耐湿性に劣るといわれていた
が，上記各実施例のように本発明では耐水・耐湿性に優れることが分かっ
た。一方，比較例２はアクリル樹脂を有しないので補修性が困難であり，比
較例３はフェノキシ樹脂を有しないので信頼性に劣った。」
２判断
(1)特許法２９条２項が定める要件の充足性，すなわち，当業者が，先行技
術に基づいて出願に係る発明を容易に想到することができたか否かは，先行
技術から出発して，出願に係る発明の先行技術に対する特徴点（先行技術と
相違する構成）に到達することが容易であったか否かを基準として判断され
る。ところで，出願に係る発明の特徴点（先行技術と相違する構成）は，当
該発明が目的とした課題を解決するためのものであるから，容易想到性の有
無を客観的に判断するためには，当該発明の特徴点を的確に把握すること，
すなわち，当該発明が目的とする課題を的確に把握することが必要不可欠で
ある。そして，容易想到性の判断の過程においては，事後分析的かつ非論理
的思考は排除されなければならないが，そのためには，当該発明が目的とす
る「課題」の把握に当たって，その中に無意識的に「解決手段」ないし「解
決結果」の要素が入り込むことがないよう留意することが必要となる。
さらに，当該発明が容易想到であると判断するためには，先行技術の内容
の検討に当たっても，当該発明の特徴点に到達できる試みをしたであろうと
いう推測が成り立つのみでは十分ではなく，当該発明の特徴点に到達するた
めにしたはずであるという示唆等が存在することが必要であるというべきで
あるのは当然である。
(2)上記の観点に立って，審決の判断の当否について検討する。
ア前記１，(1)の本願明細書の記載，特に各実施例と比較例１との対比部
分の記載に照らすならば，本願補正発明においてビスフェノールＦ型フェ
ノキシ樹脂を必須成分として用いるとの構成を採用したのは，ビスフェノ
ールＡ型フェノキシ樹脂を用いることに比べて，その接続信頼性（初期と
５００時間後のもの）及び補修性を向上させる課題を解決するためのもの
である。
一方，前記１，(2)の引用例には，「フェノキシ樹脂は・・・エポキシ
樹脂と構造が似ていることから相溶性が良く，また接着性も良好な特徴を
有する」（甲４の段落【０００７】）と記載されており，格別，相溶性や
接着性に問題があるとの記載はない上，回路用接続部材用の樹脂組成物を
調製する際に検討すべき考慮要素としては耐熱性，絶縁性，剛性，粘度等
々の他の要素も存在するのであるから，相溶性及び接着性の更なる向上の
みに着目してビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を用いることの示唆等が
されていると認めることはできない。また，一般的に，ビスフェノールＦ
型フェノキシ樹脂が本願出願時において既に知られた樹脂であるとしても
（乙２，３），それが回路用接続部材の接続信頼性や補修性を向上させる
ことまで知られていたものと認めるに足りる証拠もない。
さらに，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂は，ビスフェノールＡ型フ
ェノキシ樹脂に比べてその耐熱性が低いという問題があること，すなわ
ち，｢JOURNALOFAPPLIEDPOLYMERSCIENCEVOL.7,PP.2135-2144(1963)｣(
甲６）によれば，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂（化学構造から，甲
６の2138頁TABLEＩのPolymerNo.2に該当する。）のガラス転移点は「８
０℃」であり，ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（化学構造から，甲６
の2139頁TABLEIIのPolymerno.3に該当する。）のガラス転移点は「１０
０℃」であり，ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂の耐熱性が低いものと
認められる。上記のビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂の性質に照らす
と，良好な耐熱性が求められる回路用接続部材に用いるフェノキシ樹脂と
して，格別の問題点が指摘されていないビスフェノールＡ型フェノキシ樹
脂（ＰＫＨＡ）（甲４の段落【００２２】）に代えて，耐熱性が劣るビス
フェノールＦ型フェノキシ樹脂を用いることが，当業者には容易であった
とはいえない。
イ審決は，引用発明にビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を用いることが
容易である根拠として，「引用例には・・・実施例として『ＰＫＨＡ（フ
ェノキシ樹脂，分子量２５０００，ヒドロキシル基６％，ユニオンカーバ
イド株式会社商品名）』・・・を用いることも記載されている」点を挙げ
る（審決書５頁２８行∼６頁４行）。しかし，審決が引用する「ＰＫＨ
Ａ」（甲４の段落【００２２】）は，特開平９−２７９１２１号公報にお
いて，「ＰＫＨＡ（ビスフェノールＡより誘導されるフェノキシ樹脂・・
ユニオンカーバイト株式会社製商品名・・・）」との記載があり（甲５の
１の段落【００８６】），また，米国特許第４３４３８４１号明細書にお
いても，「これらの樹脂は，ユニオンカーバイド社からＢａｋｅｌｉｔｅ
フェノキシ樹脂・・ＰＫＨＡ・・として商業的に入手でき，そして，ビス
フェノールＡとエピクロルヒドリンから得られる高分子量熱可塑性ポリマ
ーと表現される。」（甲５の２第４欄４４行∼４８行。訳文）との記載が
ある。したがって，審決が引用する「ＰＫＨＡ」は，ビスフェノール「Ａ
型」のフェノキシ樹脂であり，ビスフェノール「Ｆ型」のフェノキシ樹脂
ではないから，引用例の「ＰＫＨＡ」との記載は，ビスフェノールＦ型フ
ェノキシ樹脂を用いることに対する示唆にはなり得ない。
(3)小括
以上の事実を総合考慮すれば，引用例に記載された発明のフェノキシ樹脂
についてビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を用いることが当業者にとって
容易想到であるということはできず，本願補正発明が特許法２９条２項の規
定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるとし
た審決の判断には誤りがあり，その誤りは審決の結論に影響を及ぼすものと
いえる。
３結論
以上のとおり，原告主張の取消事由２（相違点についての容易想到性判断の
誤り）には理由があり，その余の点について判断するまでもなく，原告の本訴
請求は理由があるから，これを認容することとし，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第３部
裁判長裁判官飯村敏明
裁判官齊木教朗
裁判官嶋末和秀
（別紙）表１（本願明細書の段落【００３０】）
（別紙）表２（引用例の段落【００２４】）

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