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平成１７年(行ケ)第１０６２９号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成１８年６月８日
判決
原告株式会社東芝
訴訟代理人弁理士須山佐一
同須山英明
同堀口浩
同原拓実
同小林幹雄
同村井賢郎
同小柴亮典
被告特許庁長官
中嶋誠
指定代理人綿谷晶廣
同吉水純子
同柳和子
同大場義則
主文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
特許庁が不服２００２－２０１９２号事件について平成１７年７月５日に
した審決を取り消す。
第２争いのない事実
１特許庁における手続の経緯
原告は，平成７年３月８日，発明の名称を「はんだ合金およびそれを用い
たはんだ付け方法」とする発明につき，特許出願（特願平７－４８４０９
号。以下「本願」という。）をし，平成１４年７月２２日付け手続補正書を
もって，明細書の特許請求の範囲の補正をした（以下，この補正後の明細書
を図面を含め「本願明細書」という。）が，同年９月１７日，拒絶査定を受
けたので，これを不服として審判請求をした。
特許庁は，これを不服２００２－２０１９２号事件として審理し，その結
果，平成１７年７月５日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審
決（以下「本件審決」という。）をし，その謄本は，同月１５日，原告に送
達された。
２特許請求の範囲
本願明細書の特許請求の範囲は，請求項１ないし６から成り，その請求項
１，２の記載は次のとおりである（以下，請求項１に係る発明を「本願発明
１」，請求項２に係る発明を「本願発明２」という。）。
【請求項１】亜鉛を３～１２重量％含有し，残部が実質的に錫からなり，
酸素含有量が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とするはんだ合金。
【請求項２】亜鉛を３～１２重量％，アンチモン，インジウム，金，銀，
および銅から選ばれる少なくとも１種を３重量％以下含有し，残部が実質
的に錫からなり，酸素含有量が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする
はんだ合金。
３本件審決の内容
本件審決の内容は，別紙審決書写しのとおりである。要するに，本願発明
１，２は，特開平６－３４４１８１号公報（甲７。以下「刊行物１」とい
う。）に記載された発明と，特開昭６０－２０６５９６号公報（甲８。以
下「刊行物２」という。），特開平２－１７５０９４号公報（甲６。以下「
刊行物３」という。）記載の技術に基づいて，当業者が容易に発明をするこ
とができたものであって，特許法２９条２項の規定により特許を受けること
ができないから，本願は拒絶を免れないというものである。
本件審決は，刊行物１に，次のとおりの「刊行物１発明」及び「刊行物１
インジウム発明」が記載されているとした上で，本願発明１と刊行物１発明
を，本願発明２と刊行物１インジウム発明をそれぞれ対比して，一致点及び
相違点を，次のとおり認定した。
(1)本願発明１と刊行物１発明との対比
（刊行物１発明の内容）
亜鉛を９重量％含有し，残部が実質的に錫からなるはんだ合金。
（一致点）
「亜鉛を９重量％含有し，残部が実質的に錫からなるはんだ合金」であ
る点。
（相違点）
本願発明１は酸素含有量が１００ｐｐｍ以下であるのに対して，刊行物
１発明は酸素含有量が規定されない点。
(2)本願発明２と刊行物１インジウム発明との対比
（刊行物１インジウム発明の内容）
亜鉛を６～１０重量％，インジウムを３～１０重量％含有し，残部が実
質的に錫からなるはんだ合金。
（一致点）
「亜鉛を６～１０重量％，インジウムを３重量％含有し，残部が実質的
に錫からなるはんだ合金」である点。
（相違点）
本願発明２は，酸素含有量が１００ｐｐｍ以下であるのに対して，刊行
物１インジウム発明は酸素含有量が規定されない点。
第３当事者の主張
１原告主張の本件審決の取消事由
本件審決が認定した刊行物１発明の内容，本願発明１と刊行物１発明の一
致点及び相違点，刊行物１インジウム発明の内容，本願発明２と刊行物１イ
ンジウム発明の一致点及び相違点は認める。
しかし，本件審決は，本願発明１と刊行物１発明の相違点の判断を誤り（
取消事由１），本願発明２と刊行物１インジウム発明の相違点の判断を誤っ
た結果（取消事由２），本願発明１，２の進歩性を否定したものであるか
ら，違法として取り消されるべきである。
(1)取消事由１（本願発明１と刊行物１発明の相違点の判断の誤り）
ア本件審決は，「本願発明１における「はんだ合金の脆化」とは，具体
的には「合金内のボイド数」及び「はんだ接合のシェア強度」により評
価される，「接合強度の低下」現象であるといえる。」（審決書４頁３
０行～３３行）と認定している。
しかし，「はんだ合金の脆化」は，はんだ合金そのものが脆くなる現
象であり，単純に合金内のボイド数の増加だけの原因で惹き起こされる
ものではなく，異種材料界面，結晶粒界，転位等が複雑に関係して生じ
る現象である。また，接合強度は，はんだ合金自体の脆化によって変化
し得るものであるが，それ以外に，はんだ合金と被接合体との境界部に
おける接着力等の他の要因によっても変化するものであり（例えば，被
接合体とはんだ合金との境界部にボイド等の空隙が存在し，接合面積に
対して実際に被接合体とはんだ合金が接触する面積が小さい場合や，被
接合体とはんだ合金のぬれ性が極めて低い場合等），「はんだの脆化」
と「接合強度の低下」とは関連するものではあるが，全ての条件下にお
いて「はんだ合金の脆化」が「接合強度の低下」を示すものではない。
したがって，本件審決の上記認定は誤りである。
イ本件審決は，刊行物２の記載に基づいて，「Ｐｂ基合金か，そうでな
いかに拘わらず，合金中の酸素含有量がボイドの発生，及び接合強度の
低下に影響していることは，公知の事項であったといえる。」（審決書
５頁２４行～２６行）と判断している。
(ア)Ｐｂ（鉛）基合金では，酸化物がボイド発生の原因になり，それ
がぬれ不良やガス発生をもたらして気密封止を不完全にしたり，熱伝
導性の低下をもたらす原因となるが，Ｐｂ基合金の酸素含有量は，通
常でも２１．３～４２．５ｐｐｍ程度の低い値の範囲にとどまってい
る。
一方，Ｓｎ（錫）－Ｚｎ（亜鉛）合金の成分元素であるＺｎは，非
常に高い酸化性を備えており，このため市販のファイブ９（９９．９
９９％）の高純度亜鉛粉末では０．４２％（４２００ｐｐｍ），通常
の高純度亜鉛粉末では２．００％（２００００ｐｐｍ）もの多量の酸
素を含有している（甲１６）。
したがって，本願発明１のはんだ合金における酸素含有量の「１０
０ｐｐｍ以下」は，４２００～２００００ｐｐｍの酸素含有量を脱酸
により元の値の４０分の１～２００分の１にしたものであるのに対
し，刊行物２（甲８）のＰｂ基合金における「１ｐｐｍ以上２０ｐｐ
ｍ以下」（特許請求の範囲）の酸素含有量は，２１．３～４２．５ｐ
ｐｍ程度の酸素含有量を脱酸により元の値の９５％程度～４０分の１
程度にしたにすぎない。
本願発明１のＳｎ－Ｚｎ合金とＰｂ基合金の酸素含有量が同じく１
００ｐｐｍ以下であるとしても，両者は，その製造プロセス及び含有
酸素のはんだ合金に与える影響が全く異なるものである。
(イ)Ｓｎ－Ｚｎ合金では，含有酸素が合金内部まで拡散して合金内に
析出したＺｎや溶解しているＺｎ原子を酸化するのに対し，Ｐｂ基合
金では，専ら合金の表面で酸化が行われる。
このような酸素の結合状態の違いから予想されることは，Ｓｎ－Ｚ
ｎ合金では酸素が合金の性質そのものに対する影響であり，Ｐｂ基合
金の場合には表面状態に対する影響である。実際に，Ｓｎ－Ｚｎ合金
では，酸素含有量が合金の「脆さ」に影響を与えており，Ｐｂ基合金
では，「脆さ」にはさほど影響はなく，専ら表面の性質であるぬれ性
やボイド（マクロボイド）に影響が現れている。
Ｓｎ－Ｐｂ合金のボイドは，刊行物２に記載されたとおり，はんだ
付けの際の酸化物からのガス発生に起因するものであるが，Ｓｎ－Ｚ
ｎ合金では酸素がＺｎ原子と強く結合しているため，ガス発生による
ボイドの生成はない。Ｓｎ－Ｚｎ合金に生成するボイドは，原子の拡
散速度の差に由来するカーケンダルボイドであり，ガス発生に由来す
るものではない（甲１７）。
要するに，Ｓｎ－Ｚｎ合金では，Ｚｎの反応性がＰｂに比べて著し
く大きいことから，酸素に対する反応のメカニズムや反応生成物がＰ
ｂ基合金とＳｎ－Ｚｎ合金との間で相違することが推測されるし，Ｓ
ｎ－Ｚｎ合金でのみ溶存酸素が合金の脆化に影響を与えるという，Ｓ
ｎ－Ｐｂ合金では発生しない新たな現象が生じるから，Ｐｂ基合金に
対する酸素の影響からＳｎ－Ｚｎ系に対するそれを予測することは，
当業者にとっての予測可能性の範囲を超えていたものと考えられる。
なお，Ｓｎ－Ｚｎ合金の酸化による脆化は，他のＳｎ基合金に比べて
特異なその組織も関係するものと考えられる。すなわち，「錫－鉛合
金，錫－ビスマス合金，錫－インジウム合金」などのＳｎ－Ｚｎ合金以
外のＳｎ基合金は，状態図（甲１９）に示されるように，固溶量の多い
元素の組合せとなっているに対し，Ｓｎ―Ｚｎ合金では，本願明細書の
第１図（甲２）に示すように，ほとんど固溶しない元素の組合せとなっ
ており，このように，酸素と結合性の高いＺｎ相が存在する系では，高
い濃度で固溶する酸素がＺｎ相表面に影響を与えて応力を発生させ，そ
の結果として合金の脆化を推進させることが考えられる。
(ウ)Ｓｎ－Ｚｎ合金では，Ｚｎが合金内で針状の結晶を形成し，この
針状のＺｎ結晶が高い酸化性を有するため合金内で酸素と結合して合
金そのものを脆くするのに対し，Ｓｎ－Ｐｂ合金では，霜降り状にＳ
ｎ－Ｐｂ結晶を形成するため，酸化によるＳｎ－Ｐｂ合金の脆化は起
こらない。脆化は，はんだ合金そのものが脆くなる現象であるのに対
し，接合強度は，接合部のバルク部分の破断強度と接合界面の剥離強
度の合成された接合部全体の引っ張りに対する強度であって，脆化，
ぬれ性の低下，ボイドの形成等により低下するものであり，合金組織
上は全く異なる変化である。
(エ)したがって，「Ｐｂ基合金か，そうでないかに拘わらず，合金中
の酸素含有量がボイドの発生，及び接合強度の低下に影響しているこ
とは，公知の事項であった」との本件審決の上記判断は誤りである。
ウ本件審決は，「刊行物３にも，Ｓｎ－Ｐｂ系を基本とはするが，はん
だ組成にはよらずに，酸素量がはんだボールの発生，及び接合強度の低
下に影響することが示されているといえる。」（審決書５頁３１行～３
３行）と判断している。
しかし，Ｚｎの高い酸化性から，Ｓｎ―Ｚｎ系はんだ合金では，合金
に含有された酸素は，成分元素のＺｎ表面に吸着されて酸化膜を形成
し，さらにこの酸化膜やＺｎ中をすり抜けて拡散反応が進行して厚い酸
化物層を形成するのに対し（甲１６），Ｐｂ基合金では，専ら，大気と
の接触界面である，はんだ粉末の表面で酸化反応が行われて合金表面に
酸化膜が形成される。要するに，Ｓｎ－Ｚｎ合金では，含有酸素が合金
内部まで拡散して合金内に析出したＺｎや溶解しているＺｎ原子を酸化
するのに対して，Ｐｂ基合金では，専ら合金の表面で酸化が行われる。
また，本願発明１は，固溶酸素の含有量を問題にするのに対し，刊行
物３記載の発明は，フラックスに酸化防止剤の「脂肪酸アミン化合物」
を混合してはんだ粉末の表面酸化を防ぐというものであるから，そもそ
も本願発明１と解決課題が相違している。
さらに，刊行物３には，酸化されたはんだ粉末がはんだボールの発生
に影響を与えることは記載されているが，酸素がはんだ合金の接合強度
の低下に影響を与えることすら開示されていないし，仮に接合強度の低
下が生じるとしても，これは脆化によるものではなく，被接合体とはん
だ合金との境界部における接着力の低下によるものと考えられる。
したがって，本件審決の上記判断も誤りである。
エ本件審決は，「Ｐｂ系に限らず，Ｓｎ系のはんだ合金であっても，合
金中の酸素含有量がぬれ不良によるはんだボールの発生や接合強度の低
下に影響を及ぼすことは，当業者が容易に想到し得たことであったとい
えるから，刊行物１発明におけるＰｂを含まないＳｎ－Ｚｎはんだ合金
においても，はんだボールの発生，接合強度の低下を抑制するために，
その合金中の酸素含有量に着目し，所定の接合強度を得るべくその量に
ついて検討し，刊行物２記載の数値範囲と重複する１００ｐｐｍ以下と
することに，格別の創意工夫を要したものとはいえない。」（審決書６
頁５行～１２行）と判断している。
しかし，前述したとおり，Ｓｎ―Ｚｎ系はんだ合金は，Ｚｎの酸化性
が非常に大きく，通常でも４２００～２００００ｐｐｍもの多量の酸素
を含有し，かつ酸化のメカニズムも表面の酸化にとどまらず内部に拡散
して合金内部のＺｎ原子を酸化しているのに対し，Ｐｂ基合金では，脱
酸しない状態でも本願発明１の規定する酸素含有量の範囲内である２
１．３～４２．５ｐｐｍ程度の酸素含有量であり，かつその酸化は専ら
合金表面で行われている。両者は，通常の状態における酸素含有量，酸
化のメカニズム，合金組織，ボイドの成因が著しく相違しており，した
がって同量の酸素含有量であっても，その酸素含有量に到達させるため
のプロセス及び含有酸素のはんだ合金に対する酸素の影響は，著しく相
違している。
このように，両者間には技術の類似性がほとんどないにもかかわら
ず，単に両者の酸素含有量が重複する範囲に制限されている点にのみ着
目して，刊行物１発明において，「刊行物２記載の数値範囲と重複する
１００ｐｐｍ以下とすることに，格別の創意工夫を要したものとはいえ
ない。」とした本件審決の上記判断は誤りである。
そして，刊行物２は，Ｓｎ－Ｐｂ系合金における専ら酸素の気体とし
ての性質に由来するガス欠陥としてのボイドの問題の解決を図っている
のに対し，刊行物１は，Ｐｂを含まない融解温度の低いはんだを提供す
ることを目的としており，また，本願発明１は反応性の高いＺｎと固溶
酸素の反応に起因する脆化を抑制するというＳｎ－Ｚｎ合金特有の問題
を解決したはんだ合金の提供を目的とするものであって，いずれも解決
課題が相違する。
したがって，刊行物２の技術を刊行物１発明に適用して，相違点に係
る本願発明１の構成に想到することは，格別の相違工夫なくしてはなし
得ないものであるから，本件審決の上記判断は誤りである。
(2)取消事由２（本願発明２と刊行物１インジウム発明の相違点の判断の誤
り）
本件審決は，「上記本願発明１についてと同様の理由により，本願発明
２も刊行物１，２の記載に基づいて当業者が容易に想到することができた
ものといえる。」（審決書６頁１７行～１９行）と判断している。
しかし，上記(1)から明らかなとおり，相違点に係る本願発明２の構成
は，刊行物１，２の記載に基づいて当業者が容易に想到することができた
ものではないから，本件審決の上記判断は誤りである。
２被告の反論
(1)取消事由１に対し
ア「はんだ合金の脆さ」については，間接的にせよ，「ボイド体積」
や「シェア強度」（「接合強度」と同じ）の指標で評価できるものであ
り，実際，原告は，本願の審査時に特許庁に提出した平成１４年８月１
２日付け上申書（甲１１）において，上記指標を用いて「はんだ合金の
脆さ」を評価しているのであるから，本件審決が，本願発明１におけ
る「はんだ合金の脆さ」を上記指標で評価されるものと認定した上で，
刊行物２や周知技術に示されるところの酸素含有量と「ボイドの発生」
や「接着強度の低下」との関係から，本願発明１の容易想到性を判断し
たことに何ら問題はない。
また，仮に本件審決の「はんだ合金の脆化」の技術的意味の認定に原
告が主張する誤りがあるとしても，そのことは審決の結論に何ら影響を
及ぼすものではない。
イはんだ合金中の酸素の結合状態が合金中の金属種によって異なるとし
ても，はんだ合金に含まれる酸素は，はんだ合金に要求される特性（ボ
イドの発生が少ないこと，ぬれ性が大きいこと，接合強度が大きいこと
等）の低下に関与し，上記特性の低下防止のため，はんだ合金中の「酸
素」含有量を低減化することが求められていたことは，本願出願当時，
公知ないし周知の事項であった（甲８，乙１，２）。
そして，刊行物１発明のＳｎ－Ｚｎ系はんだ合金においても，はんだ
合金は接合用の合金であるから，「接合強度の向上」が求められること
は当然の課題であるところ，Ｐｂ基はんだ合金に限らずＳｎ基はんだ合
金やＺｎ含有ろう合金（乙１ないし３）においても，「ボイド発生の抑
制」，「ぬれ性の向上」，「接合強度の向上」のために酸素含有量を低
減化することが求められていたことも，本願出願当時周知の事項であっ
た。
ウ(ア)ＺｎはＰｂより易酸化性金属であるため，もしＳｎ－Ｚｎ合金及
びＳｎ－Ｐｂ合金に同じような脱酸操作を施した場合には，Ｓｎ－Ｚ
ｎ合金の酸素含有量がＳｎ－Ｐｂ合金を上回ることは自明であり，同
程度の酸素含有量にしようとすれば，Ｓｎ－Ｚｎ合金に対してより強
度の脱酸操作を行う必要があることも明らかであるものの，本願発明
１の特許請求の範囲（請求項１）は，Ｓｎ－Ｚｎ合金の酸素含有量を
１００ｐｐｍ以下とするための「脱酸操作」を発明の特定事項として
いるわけではなく，本願発明１は，どのような脱酸操作を経たもので
あれ，「Ｓｎ－Ｚｎ合金の酸素含有量が１００ｐｐｍ以下である」合
金自体の発明である。
また，本願明細書（甲２）の記載によると，本願発明１はＳｎ－Ｚ
ｎ系はんだ合金の酸素含有量を１００ｐｐｍ以下の数値とすること自
体が解決すべき課題ではなく，「はんだ合金の脆化」の抑制という課
題解決のためにはんだ合金の酸素含有量を規定したものであり，しか
も，本願明細書には，酸素含有量と「脆化」抑制との関係につい
て，「酸素ははんだ合金を脆くするおそれがある」（段落【００１７
】）と記載されているのみで，酸素含有量の低減化による具体的な「
脆化」抑制効果が示されているわけではない。
さらに，Ｓｎ－Ｚｎ合金における酸素含有量を１００ｐｐｍ以下と
することが，本願出願当時不可能であったとか，著しく困難であった
ことの立証はない。
(イ)本願発明１における酸素含有量の低減化による脆化抑制の効果
は，刊行物２に示唆されているから，本願発明１の効果に関しても，
刊行物２の記載及び技術常識（乙１，２等）から予測される範囲内の
ものである。
エそして，本願発明１は，同様の課題解決に有効とされる刊行物２記載
のＳｎ基はんだ合金中の酸素含有量や，周知技術（乙２）におけるＺｎ
含有ろう合金中の酸素含有量と同程度の数値範囲としたものであるか
ら，そのような数値範囲の限定は，当業者が容易になし得る設計的事項
であるにすぎないというべきである。
そうすると，刊行物１発明のＳｎ－Ｚｎ系はんだ合金において，「ボ
イドの成長」及び「シェア強度」により評価される「接合強度の低下」
現象といえる「はんだ合金の脆化」の抑制のために酸素含有量を低減化
し，低減化の程度を刊行物２又は乙２に示される範囲と重複する１００
ｐｐｍ以下（相違点に係る本願発明１の構成）とすることは，刊行物２
の記載及び周知事項（乙２）に基づいて当業者が容易に想到し得たこと
であるから，本件審決の判断に原告主張の誤りはない。
(2)取消事由２に対し
前記(1)で述べたのと同様の理由により，本願発明２も刊行物１，２の記
載及び周知事項に基づいて，相違点に係る本願発明２の構成を当業者が容
易に想到することができたものであるから，本件審決の判断に原告主張の
誤りはない。
第４当裁判所の判断
１取消事由１（本願発明１と刊行物１発明の相違点の判断の誤り）について
(1)原告は，本件審決が，「本願発明１における「はんだ合金の脆化」と
は，具体的には「合金内のボイド数」及び「はんだ接合のシェア強度」に
より評価される，「接合強度の低下」現象であるといえる。」（審決書４
頁３０行～３３行）と認定したのは誤りであると主張する。
ア(ア)本願明細書（甲２）には，次の記載がある。
①「【発明が解決しようとする課題】上述したように，鉛を含むは
んだ合金を多量に使用した廃電子機器等を処理する際には，鉛を回
収した後に処理することを義務付ける方向に進んでいることから，
環境等に対して悪影響を及す鉛を用いないはんだ合金の開発が望ま
れている。鉛を用いないはんだ合金は一部で実用化されているもの
の，鉛－錫系はんだ合金に匹敵するようなはんだ付け性や耐侯性等
は実現されていない。」（段落【０００７】），「このようなこと
から，環境等に対して悪影響を及ぼすことがなく，かつ鉛－錫系は
んだ合金に匹敵するようなはんだ付け性や耐侯性等を有するはんだ
合金が強く求められている。」（段落【０００８】），「本発明
は，このような課題に対処するためになされたもので，環境等に対
して悪影響を及す鉛を使用することなく，例えばはんだ付けに際し
て必要とされる条件を満足させたはんだ合金，およびそれを用いた
はんだ付け方法を提供することを目的としている。」（段落【００
０９】）
②「ここで，はんだ合金に要求される特性は，(1)ぬれ性に優れるこ
と，(2)はんだ接続する機器に熱損傷等を与えない温度ではんだ付け
可能である，すなわち融点が４７３Ｋ前後であること，(3)母材との
反応により脆い金属間化合物や脆化層を形成しないこと，(4)自動化
に適用可能な供給形態（ペーストや粉末等）がとれること，(5)はん
だ合金に含まれる金属成分の酸化物がぬれ不良，ボイド，ブリッジ
等の欠陥の発生原因とならないこと，等である。」（段落【００１
２】）
③「また，本発明のはんだ合金は，例えば酸素，窒素，水素等の不
可避の不純物を少量含んでいても特に問題はないか，特に酸素はは
んだ合金を脆くするおそれがあるため，その含有量は１００ｐｐｍ
以下とする。」（段落【００１７】）
④「【表１】表１から明らかなように，各実施例のはんだ合金は，
低融点を有していると共に，ぬれ性についても従来の鉛－錫系はん
だ合金と同様に良好であり，優れたはんだ付け性を有している。ま
た，長時間の使用にも脆化等の性質の変化は見られず，従来の鉛－
錫系はんだ合金と同様に，優れた耐候性を有している。これに対し
て，鉛－錫系はんだ合金は，従来から多量に使用されているよう
に，低融点を有していると共に，ぬれ性や耐候性に優れているもの
の，鉛の毒性が環境等に対しても問題となる。」（段落【００２５
】）
⑤「【発明の効果】以上説明したように，本発明のはんだ合金は，
低融点で，ぬれ性や耐候性に優れると共に，有害な鉛を含まずに環
境安全性等に優れるものである。従って，環境等に対して悪影響を
及すことがなく，かつはんだ付けに際して必要とされる条件を満足
させたはんだ合金を安価に提供することが可能となる。」（段落【
００２６】）
⑥【表１】には，実施例１～８のＺｎ（亜鉛）－Ｓｎ（錫）系はん
だ合金，比較例のＰｂ（鉛）－Ｓｎ（錫）はんだ合金について，融
点，ぬれ性，耐候性，安全性の項目別の「特性評価結果」が記載さ
れており，実施例１（Ｚｎ９重量％を含有し，酸素濃度２０ｐｐｍ
の合金），実施例２（Ｚｎ５重量％を含有し，酸素濃度３２ｐｐｍ
の合金），実施例４（Ｚｎ１０重量％とインジウム（Ｉｎ）２重量
％を含有し，酸素濃度１８ｐｐｍの合金）は，それぞれ融点が４７
１Ｋ，４８６Ｋ，４８４Ｋで，ぬれ性等の特性評価結果はいずれの
合金もすべて良好と記載され，一方，比較例１（Ｐｂ３７重量％を
含有し，酸素濃度１２１ｐｐｍの合金）は，融点が４５６Ｋで，ぬ
れ性及び耐候性は，良好であるが，安全性は不良と記載されてい
る。
(イ)本願明細書の上記各記載からは，不可避不純物である酸素がはん
だ合金を脆くするおそれがあること（上記(ア)③），本願発明１のは
んだ合金においては，酸素含有量を所定値以下（１００ｐｐｍ以下）
に規定したことにより，はんだ付け後の「ぬれ性」及び「耐候性」が
良好であり，長時間の使用にも「脆化」等の性質の変化はみられない
こと（同④，⑥）が認められるものの，それ以上に「はんだ合金の脆
化」の具体的内容を理解することは困難である。
イ一方，原告が本願の審査の過程において特許庁に提出した平成１４年
８月１２日付け上申書（甲１１）中には，①「(1)出願人は，・・・「
請求項の規定にある，酸素含有量が１００ｐｐｍ以下であることによっ
て，合金の脆化が改善されることが，錫－亜鉛系はんだ合金において特
有の効果である」点を示すための実験成績証明書を３週間以内に提出す
る旨，申し述べておりましたが，この度，・・・実験成績証明書として
提出させて頂きます。」，②「(2)提出させていただく実験成績証明書
は，・・・酸素含有量の異なるはんだ合金のソルダーペーストを用いて
形成したはんだ接合について，はんだ内のボイドの状態及びシェア強度
を測定した結果をまとめたものであります。」，③「(3)実験成績証明
書のグラフによりますと，錫－亜鉛はんだ合金において，合金はんだ合
金の酸素含有量が増加するに従って平均ボイド体積が大きくなり，特に
酸素含有量１００ｐｐｍ前後においてボイドが急激に成長することが示
されています。また，これと共にシェア強度も急激に減少し合金が脆く
なることが示されています。」，④「(4)・・・実験結果によりますと，
錫－亜鉛系はんだ合金は，はんだ合金の酸素含有量が１００ｐｐｍ以下
である時に，はんだ接合した合金のボイドの成長抑制及び合金の脆化抑
制を特異的に示し，これらの規定による特有の効果であることが明らか
です。このため，本願発明においては，錫－亜鉛系はんだ合金の酸素含
有量を１００ｐｐｍ以下と規定したものであります。」との記載があ
る。
これらの記載によれば，甲１１の実験は，「はんだ接合のシェア強
度」が急激に低下したことをもって「はんだ合金の脆化」が生じたと評
価し，シェア強度の変化と「はんだ合金内に生じるボイド」の体積増
加（ボイドの成長）とを関連付けることによって，酸素含有量が増加す
るに従い，ボイド体積が増加し，これと共にシェア強度が低下し，合金
が脆くなると結論づけているものと認められ，また，「はんだ合金内に
生じたボイド」は，「ボイド数」により評価できるものであり，「シェ
ア強度」は「接合強度」に相当するものと認められる。
ウ以上によれば，本件審決が，本願発明１における酸素含有量の特定
は「はんだ合金の脆化」を抑制するためであるととらえた上で，本願明
細書には，「はんだ合金の脆化」とは具体的にどのような現象であるの
か記載されていないので，甲１１を参酌して，「本願発明１における「
はんだ合金の脆化」とは，具体的には「合金内のボイド数」及び「はん
だ接合のシェア強度」により評価される，「接合強度の低下」現象であ
るといえる。」と認定したこと（審決書４頁１８行～３３行）は是認で
きるものであって，上記認定の誤りをいう原告の主張は採用することが
できない。
(2)原告は，本件審決が，刊行物２の記載に基づいて，「Ｐｂ基合金か，そ
うでないかに拘わらず，合金中の酸素含有量がボイドの発生，及び接合強
度の低下に影響していることは，公知の事項であったといえる。」（審決
書５頁２４行～２６行）と判断したのは誤りであると主張し，Ｓｎ―Ｚｎ
合金とＰｂ基合金とは，通常の状態における酸素含有量，酸化のメカニズ
ム，ボイドの成因，合金組織などの点で相違する旨縷々主張する。
ア(ア)刊行物２（甲８）には，次のとおりの記載がある。
①「特許請求の範囲」として，「(1)ＳｎおよびＩｎのうちの１種
または２種：１～６５％を含有し，残りがＰｂと・・・不可避不純
物としての酸素の含有量を１ｐｐｍ以上２０ｐｐｍ未満として，気
密封止性と熱伝導性を向上させたことを特徴とする半導体装置Ｐｂ
合金ろう材。」（１頁左下欄）
②「シリコンチップをキャビティ底部へろう付けするに際しては，
・・・ろう材中のボイド（空孔）の発生量が変化し，ボイドが多発
する場合には，シリコンチップの接合強度が低下するばかりでな
く，ろう材の熱伝導性も低下して・・・ＩＣの信頼性が損なわれる
ことになり，また，封着板４とセラミックケース１とのろう付けに
際しても，ボイドが多発する場合には，・・・ＩＣセラミック・パ
ッケージの気密封止性に支障を来たし，・・・」（１頁右下欄１７
行～２頁左上欄９行），「そこで，本発明者は，・・・安価でしか
も信頼性の高い，すなわち上述のボイドを多発しないＰｂ合金ろう
材を得べく，鋭意研究を重ねた結果，まず第１に，ろう材中の酸化
物がぬれ性に対する大きな阻害要因になっていることを見出し，こ
の酸化物を低減させることがボイドの発生を抑制する上できわめて
効果的であるという知見を得ると共に，第２に，ろう材中にその酸
化物以外に固溶した状態で存在する酸素自体もガス欠陥を引き起こ
すばかりでなく，その固溶量が多いと，ろう付け雰囲気において容
易に酸化物を形成し，それがボイドの発生を招くという知見を得，
また，上記の酸化物と固溶酸素の量は，ろう材中の全酸素量の形
で，まとめて表わすことができることもわかった。」（２頁右上欄
３行～１７行）
③「（ｃ）不可避不純物としての酸素」として，「通常の溶解鋳造
圧延法によって製造されたろう材中には酸素が２０ｐｐｍ以上含ま
れており，このように酸素量が多いと，酸化物が内圧したり，固溶
酸素が多量に存在することになって，ろう付け時のぬれ不良やガス
発生を招来してボイドを発生させ，その結果封着板とセラミックケ
ースとの間の気密封止が不完全になったり，あるいはシリコンチッ
プとセラミックケース間の熱伝導性が低下してＩＣ作動時にシリコ
ンチップから発生する熱の放散を妨げて，ＩＣの作動を不良にする
原因ともなる。したがって，これらの酸素による悪影響が現われな
いようにするためには，不可避不純物としての酸素の含有量を２０
ｐｐｍ未満としてボイドの発生要因を除去しておく必要があり・・
・」（２頁右下欄１３行～３頁左上欄７行）
④「第１表および第２表に示される結果から，従来Ｐｂ合金ろう材
１～２は，ＳｎまたはＩｎの含有量がこの発明の範囲から外れてい
るため，接着強度が低く，同３～１２は，Ｓｎ，ＩｎまたはＡｇの
含有量がこの発明の範囲内に入つているものの，酸素含有量が多い
ため，ボイドの多発を招き，その結果接着強度も弱く，かつ気密封
止性も不良となって信頼性に欠けると共に，全体として熱伝導性も
低下しているのに対し，本発明Ｐｂ合金ろう材１～１２は，すぐれ
た接着強度を示すと共に，ろう材中の酸素量が１ｐｐｍ以上２０ｐ
ｐｍ未満のためボイド数は高々１０個程度であり，その結果良好な
気密封止性と熱伝導性を示していることがわかる。」（３頁右上欄
２０行～４頁左下欄１３行）
⑤第１表，第２表には，Ｐｂを主成分とするＰｂ基合金と並んで，
Ｓｎを主成分とするもの（第１表のろう材４，第２表のろう材５）
やＩｎを主成分とするもの（第１表のろう材８，第２表のろう材
８）についても，酸素含有量が少ない場合と多い場合との対比が示
されており，それらはＰｂ基合金と同様に酸素含有量の少ない場合
の方が多い場合よりもボイド数が抑制され，強い接合強度が得られ
ることが示されている。
(イ)上記各記載によれば，刊行物２には，Ｐｂ基合金，Ｐｂを含むＳ
ｎ基合金，Ｐｂを含むＩｎ基合金において，酸素は不可避不純物であ
るという認識の下に，はんだ合金中の酸化物と固溶酸素がろう付け時
にボイド発生を招き，ぬれ性の低下，接合強度の低下を引き起こすと
いう課題解決のため，はんだ合金中の酸素含有量を１ｐｐｍ以上２０
ｐｐｍ未満に低減化することにより，ボイド数を低減し，ぬれ性を向
上させ，接合強度を改善する技術が開示されているものと認められ
る。
(ウ)次に，本件審決が本願出願当時の技術水準を示すものとして引
用（審決書５頁３４行～６頁４行）する特開平６－１４２９７５号公
報（乙１）には，「ハンダ粒子１，１'の表面にＰｂＯやＳｎＯなどＸ
Ｘによる酸化膜４が形成され，ハンダ溶融時にこれらのＰｂＯやＳｎＯ
などの酸化膜４が，配線パターン３へのハンダ濡れを悪くする。」（
段落【００１８】），「還元処理されたハンダ粒子１を用いれば，ハ
ンダ粒子１に存在する酸化物のハンダ粒子に対する相対的な量が減少
し，配線パターン上へのハンダ濡れ性はさらによくなる。」（段落【
００２０】），「Ｐｂ－Ｓｎ系のハンダに限らず・・・Ｓｎ－Ｓｂ系
のような類系にも適用できるのはいうまでもない。」（段落【００３
１】）との記載があり，上記記載によれば，Ｐｂ基合金に限らずＳｎ
－Ｓｂ系のような類系のはんだ合金においても，酸化物がぬれ性を低
下させることが開示されているものと認められる。
(エ)以上の(イ)及び(ウ)を総合すれば，本願出願当時，Ｐｂ基合金に
限らず，Ｓｎ基合金，Ｉｎ基合金やＳｎ－Ｓｂ系のような類系のはん
だ合金においても，はんだ付け時のぬれ性の低下を防止し，ボイド生
成を抑制し，接合強度を改善するため，はんだ合金中の酸素含有量を
低減させることは公知であったものと認められるから，本件審決
が，「Ｐｂ基合金か，そうでないかに拘わらず，合金中の酸素含有量
がボイドの発生，及び接合強度の低下に影響していることは，公知の
事項であったといえる。」と判断したことに誤りはないというべきで
ある。
イこれに対し原告は，Ｓｎ―Ｚｎ合金とＰｂ基合金とは，通常の状態に
おける酸素含有量，酸化のメカニズム，ボイドの成因，合金組織などの
点で相違するものであるから，本件審決の上記判断は誤りである旨主張
する。
しかし，刊行物２及び乙１には，前記のとおり，はんだ合金中の酸素
含有量がぬれ性の低下，ボイドの成因，接合強度の低下と関係すること
はＰｂ基合金に特有のものでないことが開示されているところ，Ｓｎ―
Ｚｎ合金とＰｂ基合金とで，通常の状態における酸素含有量に違いがあ
り，Ｓｎ－Ｚｎ系はんだ合金において酸素含有量を低減するために特別
の脱酸処理が必要となるとしても，その低減化を実現することが技術的
に困難であったと認めるに足りる証拠はないし，また，本願明細書（甲
２）には，原告が主張するような合金の種類による酸化のメカニズムの
違い，ボイドの成因，合金組織と脆化との関係について言及した記載は
なく，本願出願当時，原告が主張するそれらの差異や関係が当業者に自
明のことであったと認めるに足りる証拠もないのであるから，刊行物２
及び乙１に開示された，はんだ合金中の酸素含有量がぬれ性の低下，ボ
イドの生成，接合強度の低下と関係するとの知見が，Ｓｎ―Ｚｎ合金に
ついては当てはまらないと理解すべき事情はないのであって，本願出願
当時，乙１に示される技術水準の下で，刊行物２に接した当業者は，そ
こに開示された事項から，Ｐｂ基合金に限らずＳｎ―Ｚｎ合金その他の
合金においても，合金中の酸素が接合強度の低下等に関与していること
を理解するということができる。
したがって，仮にＰｂ基合金とＳｎ―Ｚｎ合金との間に，原告主張の
ような相違があるとしても，そのことは，本願出願当時，Ｐｂ基合金か
どうかにかかわらず，はんだ合金中の酸素含有量がボイドの発生，及び
接合強度の低下に影響していることが公知の事項であったと判断するこ
との妨げとなるものでないことは明らかであり，本件審決の上記判断の
誤りをいう原告の主張は採用することができない。
(3)原告は，本件審決が，「Ｐｂ系に限らず，Ｓｎ系のはんだ合金であって
も，合金中の酸素含有量がぬれ不良によるはんだボールの発生や接合強度
の低下に影響を及ぼすことは，当業者が容易に想到し得たことであったと
いえるから，刊行物１発明におけるＰｂを含まないＳｎ－Ｚｎはんだ合金
においても，はんだボールの発生，接合強度の低下を抑制するために，そ
の合金中の酸素含有量に着目し，所定の接合強度を得るべくその量につい
て検討し，刊行物２記載の数値範囲と重複する１００ｐｐｍ以下とするこ
とに，格別の創意工夫を要したものとはいえない。」（審決書６頁５行～
１２行）と判断したのは誤りであると主張する。
アしかしながら，前記(2)ア(エ)のとおり，「Ｐｂ基合金か，そうでない
かに拘わらず，合金中の酸素含有量がボイドの発生，及び接合強度の低
下に影響していることは，公知の事項であった」ものであり，本願出願
当時，当業者としては，はんだ合金において，Ｐｂを含むか否かにかか
わらず，はんだ合金の接合強度を改善するために，合金の不可避不純物
である酸素含有量を可能な限り低減化させる必要があることは，容易に
理解し得ることであったところ，接合用のはんだ合金において，その接
合強度の改善を図ることは当然の技術目標であることはいうまでもない
から，当業者であれば，刊行物１発明のＳｎ－Ｚｎはんだ合金において
も，その接合強度を改善するために，酸素含有量を可能な限り低減化し
ようとすることは，容易に思いつくことであるといえる。
そして，前記のとおり，刊行物２には，Ｐｂ基合金，Ｐｂを含むＳｎ
基合金等において，はんだ合金中の酸素含有量を１ｐｐｍ以上２０ｐｐ
ｍ未満に低減化することにより，ボイド数を低減し，ぬれ性を向上さ
せ，接合強度を改善する技術が開示されているのであり，また，本願出
願当時，Ｓｎ―Ｚｎはんだ合金における酸素含有量の低減化が他のはん
だ合金に比べて特に技術的に困難であったことを認めるに足りる証拠は
ない。
そうすると，刊行物１発明のＳｎ－Ｚｎはんだ合金において，不可避
不純物である酸素含有量を可能な限り低減化させるという課題の下に，
それを１００ｐｐｍ以下（相違点に係る本願発明１の構成）とすること
は，当業者であれば，コストや合金性能などを勘案しながら適宜なし得
た事項であると認められる。また，本願明細書（甲２）を検討しても，
本願発明１において酸素含有量を１００ｐｐｍ以下と特定したことに特
段の臨界的意義は認められない。
したがって，刊行物１発明において，「刊行物２記載の数値範囲と重
複する１００ｐｐｍ以下とすることは格別の創意工夫を要したものとは
いえない。」とした本件審決の判断は，結論において誤りはないという
べきであり，相違点１に係る本願発明１の構成は，当業者において容易
に想到し得たものということができる。
イ(ア)これに対し原告は，Ｓｎ―Ｚｎ合金とＰｂ基合金とは，通常の状
態における酸素含有量が著しく相違しており，同量の酸素含有量であ
っても，その酸素含有量に到達させるためのプロセス等が著しく相違
している旨主張する。
しかしながら，本願発明１は，酸素含有量を１００ｐｐｍ以下に規
定したＳｎ－Ｚｎはんだ合金の発明であり，酸素含有量を１００ｐｐ
ｍ以下とするための製造プロセス等を発明の特定事項としているもの
ではないし，刊行物２から把握されるのも，前記のとおり，接合強度
を改善するために，はんだ合金中の酸素含有量を１ｐｐｍ以上２０ｐ
ｐｍ未満に低減するという技術的思想であって，酸素含有量を低減さ
せる処理方法そのものではないのであり，また，前記のとおり，Ｓｎ
－Ｚｎはんだ合金において酸素含有量を低減するために特別の脱酸処
理が必要となるとしても，その低減化を実現することが技術的に困難
であったと認めるに足りる証拠はないのであるから，原告主張のよう
な相違があることは，相違点１に係る本願発明１の構成が当業者にお
いて容易に想到し得たものであるとの前記判断を妨げるものではな
い。
(イ)また，原告は，上記酸素含有量のほか，Ｓｎ―Ｚｎ合金とＰｂ基
合金とは，酸化のメカニズム，合金組織，ボイドの成因が著しく相違
するなど，技術の類似性がほとんどない旨主張する。
しかしながら，「Ｐｂ基合金か，そうでないかに拘わらず，合金中
の酸素含有量がボイドの発生，及び接合強度の低下に影響しているこ
とは，公知の事項であった」ものであり，本願出願当時，Ｓｎ―Ｚｎ
はんだ合金における酸素含有量の低減化が他のはんだ合金に比べて特
に技術的に困難であったと認められないことは，前記のとおりである
から，仮に原告主張のような相違があるとしても，そのことは，相違
点１に係る本願発明１の構成が当業者において容易に想到し得たもの
であるとの前記判断を妨げるものではない。
(ウ)さらに，原告は，刊行物２は，Ｓｎ－Ｐｂ合金における専ら酸素
の気体としての性質に由来するガス欠陥としてのボイドの問題の解決
を図っているのに対し，刊行物１は，Ｐｂを含まない融解温度の低い
はんだを提供することを目的としており，また，本願発明１は反応性
の高いＺｎと固溶酸素の反応に起因する脆化を抑制するというＳｎ－
Ｚｎ合金特有の問題を解決したはんだ合金の提供を目的とするもので
あって，いずれも解決課題が相違するから，刊行物２の技術を刊行物
１発明に適用することは容易ではない旨主張する。
しかしながら，前記のとおり，「Ｐｂ基合金か，そうでないかに拘
わらず，合金中の酸素含有量がボイドの発生，及び接合強度の低下に
影響していることは，公知の事項であった」ものであり，刊行物１発
明においても，その接合強度の改善を図ることは当然の技術目標であ
るから，刊行物１発明に刊行物２記載の前記技術事項を適用して，不
可避不純物である酸素含有量を可能な限り低減化させて，接合強度の
改善を図ることには十分な動機付けがあるものであって，原告の上記
主張は採用することができない。
ウなお，原告は，本件審決が刊行物３を引用したことの誤りを主張する
が，既に検討したとおり，相違点に係る本願発明１の構成は，刊行物３
を用いるまでもなく，刊行物１及び２に基づいて容易に想到し得るもの
であるから，原告の上記主張は，本件審決の結論に影響しない点を非難
するものといわざるを得ない。
(4)以上のとおりであるから，原告主張の取消事由１は理由がない。
２取消事由２（本願発明２と刊行物１インジウム発明の相違点の判断の誤
り）について
前記１で検討したとおり，原告主張の取消事由１は理由がなく，本願発明
１は，刊行物１及び２に基づいて，当業者が容易に発明をすることができた
ものであり，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないか
ら，本願発明２について検討するまでもなく，本願を拒絶すべきものとした
本件審決に誤りはない。
なお，本件審決は，本願発明２についても本願発明１と同様の理由により
進歩性を否定しており，原告は，取消事由１と同様の理由により，本件審決
の上記判断の誤りを主張するが（取消事由２），前記１で説示したのと同様
の理由により，本願発明２についての本件審決の判断に誤りはない。したが
って，原告主張の取消事由２も理由がない。
３結論
以上のとおり，原告主張の取消事由はいずれも理由がなく，他に本件審決
を取り消すべき瑕疵は見当たらない。
よって，原告の本訴請求は理由がないから，これを棄却することとし，主
文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第３部
裁判長裁判官佐藤久夫
裁判官大鷹一郎
裁判官嶋末和秀

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