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平成１９年（行ケ）第１００２４号審決取消請求事件
平成１９年１０月３０日判決言渡，平成１９年９月１３日口頭弁論終結
判決
原告株式会社日本マイクロニクス
訴訟代理人弁護士安江邦治
訴訟代理人弁理士松永宣行，須磨光夫
被告三菱電機株式会社
訴訟代理人弁護士近藤惠嗣
訴訟代理人弁理士村上加奈子，吉澤憲治
主文
原告の請求を棄却する。
訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１原告の求めた裁判
「特許庁が無効２００５−８０１７７号事件について平成１８年１２月２２日に
した審決を取り消す」との判決。
第２事案の概要
被告の有する下記１(1)の特許（以下「本件特許」といい，本件特許に係る出願
及び同特許に係る発明をそれぞれ「本件特許出願」及び「本件発明」という）に。
ついて，原告がした第１次無効審判請求及び審決取消訴訟等の経緯は，同１(2)の
とおりであり，第２次無効審判請求の経緯は同１(3)のとおりであるところ，本件
は，原告が，第２次無効審判請求に係る審決の取消しを求める事案である。
１特許庁等における手続の経緯
(1)本件特許出願（甲２）
特許権者：被告
発明の名称：半導体装置のテスト方法，半導体装置のテスト用プローブ針とそ「
の製造方法およびそのプローブ針を備えたプローブカード」
出願日：平成１１年８月２７日（優先日：平成１０年８月３１日，日本）
登録日：平成１４年２月２２日
特許登録番号：第３２７９２９４号
(2)第１次無効審判請求手続等（甲１）
審判請求日：平成１６年７月１６日
事件番号：無効２００４−８０１０５号
審判請求の趣旨：本件特許の請求項２，３及び７に係る特許を無効とする」「。
訂正請求日：平成１６年１０月４日
審決日：平成１７年４月１８日
審決の結論：訂正を認める。本件審判の請求は，成り立たない」「。
第１次審決取消訴訟提起日：平成１７年５月２７日（知的財産高等裁判所平成１
７年(行ケ)第１０５０３号）
請求の趣旨：特許庁が無効２００４−８０１０５号事件について平成１７年４「
月１８日にした審決を取り消す」。
判決言渡日：平成１８年３月１日
判決主文：原告の請求を棄却する」「。
上告日：平成１８年３月１３日
上告審決定日：平成１８年６月２０日
決定主文：本件を上告審として受理しない」「。
(3)第２次無効審判請求手続等（甲１）
無効審判請求日：平成１７年６月７日
事件番号：無効２００５−８０１７７号
審判請求の趣旨：本件特許の請求項２及び３に係る特許を無効とする」「。
審決日：平成１８年１２月２２日
審決の結論：本件審判の請求は，成り立たない」「。
審決謄本送達日：平成１８年１２月２７日
２特許請求の範囲
審決は第１次審判請求手続における訂正請求により訂正された明細書以下本，（「
件明細書」という）の「特許請求の範囲」の請求項２及び３の記載を判断の対象。
としたものであり，各請求項の記載は，下記のとおりである。なお，理解の便のた
めに請求項１の記載についても掲げた（請求項の数は全部で７個である。以下，各
請求項に記載された発明を，請求項の番号に従って「本件発明１」などという。。）
「請求項１】テスト用プローブ針の先端部を半導体装置のパッドに押圧させ，上【
記先端部と上記パッドとを電気的に接触させて，上記半導体装置の動作をテストす
る半導体装置のテスト方法であって，先端部を曲率半径Ｒの球状曲面とした上記プ
ローブ針を，厚さｔの上記パッドに押圧したとき，上記先端部は，上記パッド表面
の酸化膜を破って上記球状曲面がパッド内部に接触され，
６ｔ≦ｒ≦３０ｔ
の関係を満たすことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項２】先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極
パッドを電気的接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用
プローブ針において，上記プローブ針は側面部と先端部から構成され，上記先端部
，，．は球状の曲面であり上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍ表面粗さを０
４μｍ以下としたことを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
【請求項３】先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極
パッドを電気的接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用
プローブ針において，上記プローブ針の先端部の形状は，上記押圧による電極パッ
ドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって，か
つ表面粗さは０４μｍ以下であることを特徴とする半導体装置のテスト用プロー，．
ブ針」。
３審決の理由の要旨
請求人（原告）は，本件発明２及び３は発明の詳細な説明に記載された発明であ
るとはいえないから，請求項２及び３の記載は，特許法３６条６項１号の規定に違
反し，また，本件発明３は明確であるとはいえないから，請求項３の記載は，同項
，，，２号の規定に違反すると主張したのに対し審決は上記各主張をいずれも排斥し
本件特許が同条同項１号又は２号に違反してされたものであるとはいえないから，
審判請求は成り立たないとした。審決の理由のうち，無効理由についての判断は以
下のとおりであるが，審決における証拠番号である甲１∼７のうち，甲１，２及び
４は，それぞれ本訴における甲８，４及び２であり，その余は本訴におけるものと
共通である。
「第５当審の判断
１無効理由１（特許法第３６条第６項第１号違反）について
１−１請求項２について
(1)本件明細書の発明の詳細な説明の段落【００４５】の記載は，次のとおりである。
「００４５】実施の形態２．図８は本発明の実施の形態２によるプローブ針の表面粗さと【
接触抵抗が１オームを越えるコンタクト回数の関係を示すもので，電極パッドの厚さ約０．８
μｍのＤＲＡＭに対して先端の曲率半径１５μｍのプローブ針を用いて試験をした結果であ
る。これより，表面粗さが１μｍと粗い場合には２００００回程度で寿命を迎えるが，電解研
磨などにより面粗度を上げていくと，０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすこ
とができることがわかった特に０１μｍにした場合には３８万回に達し表面粗さが１μｍ。．，
の場合の約２０倍の寿命を達成できる。これはプローブ針の先端に酸化物が付着しにくくなっ
たためと推察でき，上記実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ
針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」。
(2)本件明細書の発明の詳細な説明は実施の形態１について段落００２５ないし０，，【】【
０４４】に記載しているから，段落【００４５】の「上記実施の形態１で示した範囲内で」，
とは段落【００２５】ないし【００４４】に記載された範囲内であることを意味すると考えら
れる。そうすると，段落【００４５】には，段落【００２５】ないし【００４４】に記載され
た範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えても，プローブ針
の表面粗さ０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができることが記載され
ているということになる。
(3)そこで，段落【００２５】ないし【００４４】の記載をみると，次の記載がある。
「００３２】一方，本発明では電極パッド表面と針の接触角度がすべりを発生させやすく【
，（）かつ針の前面に新生面が形成されここが密着針の長軸方向の力が加わる形状となっている
し，電気的接触面となる。ただし，この面にも従来例と同様にアルミニウムの凝着が発生する
が，次のプロービング時に針の滑り方向に位置するため，大きな離脱力が加わり除去され，新
生面との接触が常に確保できる。したがって，本発明ではアルミニウム凝着部が残存するのは
電気的接触を必要としない第二の曲面の側面に近いところである。この針と従来のフラット針
を用いて導通試験した結果を図５に比較して示すが，従来の（ｂ）では５００回程度で接触抵
抗が１オームを越えてしまう接触不良が発生したのに対し（ａ）に示す本発明の針では１０，
０００回を越える接触回数において，導通不良は起こっていない」。
「００４１】また，同じ球面といえども前述したように電極パッドのせん断変形が容易に【
発生するか否かで接触の安定性は大きく異なる。ＤＲＡＭ等一般的な集積半導体装置の電極
パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えて同様の試験をした結果を図７に示すが，
７∼３０μｍの曲率半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られており，好ましくは１
０∼２０μｍである。７μｍ以下では曲率半径が小さすぎるため電気的導通面の第一の面に十
分な力が加わらずかつ面積が小さいため問題となり，上限の２０∼３０μｍは，前述した電極
パッドのせん断が発生する範囲の上限である２４μｍにほぼ一致している。
【００４２】なお，電極パッド厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化す
るが，９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係に基づいて同様な管理を行えばよい」。
そして，図面の図５（ａ（ｂ）は，実施の形態１によるプローブ針を用いた場合の接触安），
定性を一般的な例と比較して示す説明図であり，横軸を接触回数，縦軸を接触抵抗（ｍΩ）と
するグラフが示されている。
(4)段落【００４１】には，ＤＲＡＭ等一般的な集積半導体装置の電極パッドの厚さ約０．
８μｍに対して曲率半径を変えて試験をすると，７∼３０μｍ，好ましくは１０∼２０μｍの
曲率半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られたことが記載され，また，段落【００
４２】には，電極パッド厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化するが，９
ｔ≦ｒ１≦３５ｔという関係に基づいて同様な管理を行えばよいことが記載されている。そし
て，段落【００４１】の試験は，上記のとおり，曲率半径とコンタクト寿命との関係に関する
ものであるが，段落【００４１】より前において，試験を行ったことが記載されているのは段
落【００３２】だけであるから，段落【００４１】の「同様の試験」とは，段落【００３２】
及びそこで引用する図５の導通試験であると考えられる。
そうすると，本件明細書の発明の詳細な説明には，上記のとおり，電極パッドの厚さ約０．
８μｍに対して曲率半径を変えること，電極パッド厚さが異なるとそれに応じて適正な曲率半
径を変化することが記載されているから，段落【００４５】の「上記実施の形態１で示した範
囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が
得られた」とは，電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えた場合のほかに，。
電極パッド厚さを変えるとともにそれに応じて曲率半径を変化させた場合においても，表面粗
さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるという結果が得られた
ことを意味するということができる。
したがって「上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍ，表面粗さを０．４μｍ以下と，
したこと」により急激にコンタクト回数を増やすことができることが，本件明細書の発明の詳
細な説明に記載されているというべきであり，請求項２に係る発明は，本件明細書の発明の詳
細な説明に記載したものである。
(5)請求人は「実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の，
先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」との記載を考慮するとき，電極パッ。
ドの厚さは，０．８μｍに限られず，７∼３０μｍ，好ましくは１０∼２０μｍであり，かつ
その曲率半径と電極パッドの厚さとが９ｔ≦ｒ１≦３５ｔの関係にあるとの制限の下でのみ，
「電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径」を変更することができるというこ
とであると主張する。
しかしながら，上記(4)のとおり，段落【００４５】の「上記実施の形態１で示した範囲内
で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得ら
れた」とは，電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えた場合のほかに，電極。
パッド厚さを変えるとともにそれに応じて曲率半径を変化させた場合においても，表面粗さが
０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるという結果が得られたこと
を意味するということができる。すなわち，段落【００４１】には，ＤＲＡＭ等一般的な集積
半導体装置の電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えて試験をすると，７∼３
０μｍ，好ましくは１０∼２０μｍの曲率半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られ
たことが記載されており，これに続く段落【００４２】に「なお，電極パッド厚さが異なる，
と，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化するが，９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係に基づいて
同様な管理を行えばよい」と記載されていることによれば，異なる種々の電極パッドの厚みに
対して曲率半径を変えて試験をし，その結果を総合してコンタクト寿命において良好な結果が
得られた範囲を表そうとすると９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係になるから，この関係に基づいて
管理を行えばよいということと解され結果として実施の形態１においては試験は電極パッ，，，
ドの厚さ及びプローブ針の先端の曲率半径を問わず行われたというべきであり，請求人の上記
主張は採用できない。
また，請求人は，段落【００２９】の不等式６ｔ≦ｒ≦３０ｔと，段落【００４２】の不等
式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔとを一般式として区別していないようであるが，段落【００２９】の不
等式６ｔ≦ｒ≦３０ｔは，針先の接線方向ベクトル７が電極パッド表面となす角度が１５度か
ら３５度となる接線角度が得られる条件を針先の曲率半径と電極パッドの厚さｔの関係で表わ
すものであるのに対して，段落【００４２】の不等式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔは，上記のとおり異
なる種々の電極パッドの厚みに対して曲率半径を変えて試験をし，コンタクト寿命において良
好な結果が得られた範囲を総合して表わしたものであると解される。このことは，段落【００
４１】の記載「上限の２０∼３０μｍは，前述した電極パッドのせん断が発生する範囲の上限
である２４μｍにほぼ一致し」の『２４μｍ』が，段落【００２９】の不等式６ｔ≦ｒ≦３０
ｔに，電極パッドの厚さｔ＝０．８μｍを代入して得られる上限３０ｔの値『２４μｍ』であ
ることからも裏付けられる。したがって，請求人の主張するように，電極パッドの厚さが０．
８μｍに対してコンタクト寿命において良好な結果が得られた曲率半径の範囲７∼３０μｍ
（好ましくは１０∼２０μｍ）を用いて，曲率半径の範囲７∼３０μｍ（好ましくは１０∼２
０μｍ）と，段落【００４２】の不等式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔとの両者を満たすという制限の下
でのみ，電極パッドの厚さを変更できるとする請求人の主張は採用できない。
(6)なお，請求人は，明細書の段落【００５７【発明の効果】の出願時の記載（甲１）と】
補正後の記載（甲２）を取り上げて，請求項２に係る発明は，効率よく電極パッドをせん断で
きるものではないと主張している。
しかしながら，本件明細書には，出願当初から，段落【００４５】に「０．４μｍ程度以下
で急激にコンタクト回数を増やすことができることがわかった」と記載されていることから，
請求項２に係る発明は，コンタクト回数を急激に増やすという顕著な効果を奏するものとして
記載されているというべきであり，請求人の上記主張も採用することができない。
(7)以上のとおりであるから，請求項２に係る発明は，本件明細書の発明の詳細な説明に記
載したものであり，請求項２に係る特許が特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してされ
たものであるということはできない。
１−２請求項３について
(1)本件明細書の発明の詳細な説明には「せん断」に関連して，次の記載がある。
「０００２【従来の技術】従来のプローブ針は，図１３（ａ）に示すように，端が鈎型に【】
曲げられたプローブ針２０２を上下動するプローブカード２０１に取り付け，半導体集積回路
のテスト電極パッド（以下電極パッドと称する）に押し当てる際に電極パッド表面の酸化膜を
破って電極パッド新生面に真接触（電気的接触）をさせてテスト（プロービング）を行ってい
た・・・」。
「００２７】従来の発明においては針先とアルミニウムパッドの接触による変形の観点で【
現象を明らかにし，これに対して妥当な形状や材料を提案するものは残念ながらなかった。そ
こで，このせん断変形を容易に生じさせる方法およびアルミニウムの付着防止について鋭意検
討・実験を加えた。せん断変形は金属結晶のすべり面に沿って生じる。これに対して，スパッ
タ時の電極パッド２の結晶配向３は（１１１）にそろったいわゆるＣ軸配向になっている。こ
の（１１１）の滑り面４が電極パッドとなす角度は０度である。また，他の滑り面の中で，電
極パッド表面となす角度が最も小さな滑り面５は（１１０（１０１（０１１）であり，その））
角度は３５．３度である。滑り面の角度でしかせん断が起こり得ないとすれば，０度もしくは
３５．３度，といった，とびとびの値でしか，せん断しない筈である」。
「００２８】しかし，実験結果からは，とびとびの値ではなく，滑り面４と５の中間の角【
度でせん断していることが分かった。これは，上記滑り面４と上記滑り面５に沿ったせん断が
組合わさり，図２に示すようなせん断１１がおこっているためである・・・」。
「００３０】このプローブ針１を使って，アルミニウムパッド２につけたプローブ痕を図【
３に示す。プローブ先端で排出されたアルミニウム３１が層状（ラメラ）構造になっているこ
とから，プローブ先端がテストパッド材料に連続してせん断変形を起こしているのが分かる。
上記層状構造はアルミニウムパッドの厚さ０．８μｍを越えて，この例では約１．５μｍの厚
さで積層されており，アルミニウムパッド上の針先端部の滑り方向の前面に突起を形成するよ
うな排斥形態となっている。この排斥状態の従来例を図４に示す。この従来例の場合はすべり
方向前面に排斥がほとんど発生していないことがわかる」。
以上の記載によれば，段落【００３０】等に記載された実施の形態においては「せん断」，
又はせん断変形が層状排斥を意味すると理解することができるしかし例えば段落０「」。，，【
０２７において従来の発明における針先とアルミニウムパッドの接触による変形をこ】，「」「
のせん断変形」とする，すなわち，段落【０００２】に記載されたような，プローブ針先端を
電極パッドに押し当てる際に電極パッド表面の酸化膜を破って電極パッド新生面に真接触（電
），「」，「」気的接触をさせることによる変形をもせん断変形に相当するとしているからせん断
の語が多義的に用いられている。
そうすると，請求項３の記載における，プローブ針先端部の押圧による電極パッドの「せん
断」とは，層状排斥に限定された意味での「せん断」ではなく，従来技術における「せん断」
と差異のない，プローブ針先端部の押圧によって電極パッド表面の酸化膜を破ることをも含ん
だいわゆる広い意味での「せん断」を意味するものと理解せざるを得ない。
(2)一方，本件明細書の段落【００４５】には，表面粗さが「０．４μｍ程度以下で急激に
コンタクト回数を増やすことができることがわかった」旨記載されている。そうすると，請求
項３の「せん断」は上記(1)のとおり広い意味でのせん断と解する他はないとしても，コンタ
クトが行われるためには，電極パッド表面の酸化膜を破って電極パッド新生面に電気的接触が
行われている必要があるから，表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増や
すことができている場合には，請求項３にいう「せん断」が生じているというべきである。
そして，上記１−１のとおり，段落【００４５】の「上記実施の形態１で示した範囲内で，
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られ
たとは電極パッドの厚さ約０８μｍに対して曲率半径を変えた場合のほかに電極パッ。」，．，
ド厚さを変えるとともにそれに応じて曲率半径を変化させた場合においても，表面粗さが０．
４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるという結果が得られたことを意
味するということができるから「プローブ針の先端部の形状は，上記押圧による電極パッド，
との接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって，かつ，表面粗さ
は０．４μｍ以下である」ことにより急激にコンタクト回数を増やすことができることが，本
件明細書の発明の詳細な説明に記載されているというべきであり，請求項３に係る発明は，本
件明細書の発明の詳細な説明に記載したものである。
(3)なお，請求人は，明細書の段落【００５７【発明の効果】の出願時の記載（甲１）と】
補正後の記載（甲２）を取り上げて，請求項３に係る発明は，効率よく電極パッドをせん断で
きるものではないとも主張しているしかしながら本件明細書には出願当初から段落０。，，，【
０４５】に「０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができることがわかっ
た」と記載されていることから，請求項３に係る発明は，コンタクト回数を急激に増やすとい
う顕著な効果を奏するものとして記載されているというべきであり，請求人の上記主張も採用
することができない。
(4)以上のとおりであるから，請求項３に係る発明は，本件明細書の発明の詳細な説明に記
載したものであり，請求項３に係る特許が特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してされ
たものであるということはできない。
２無効理由２（請求項３についての特許法第３６条第６項第２号違反）について
(1)請求人は，請求項３の「表面粗さは０．４μｍ以下である」には表面粗さが０μｍであ
る場合，すなわち鏡面である場合を含んでおり，また，このような上限だけを示す数値範囲限
定は発明の範囲を不明確にするものであるから，特許を受けようとする発明が明確であるとは
いえない旨主張する。
しかしながら，本件明細書の段落【００４５】には「表面粗さが１μｍと粗い場合には２，
００００回程度で寿命を迎えるが，電解研磨などにより面粗度を上げていくと，０．４μｍ程
度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができることがわかった。特に０．１μｍにした
場合には３８万回に達し，表面粗さが１μｍの場合の約２０倍の寿命を達成できる。これはプ
ローブ針の先端に酸化物が付着しにくくなったためと推察でき，上記実施の形態１で示した範
囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が
。」，，．，得られたと記載されておりまた図８の特性図には表面粗さが０４μｍ程度以下では
表面粗さが小さくなればなる程コンタクト回数が増えることが示されていることからすれば，
表面粗さが０μｍに近づけばコンタクト回数を増やすことができることは明らかであるから，
上限だけを示す数値範囲限定であっても発明が明確でないとはいえず，請求人の上記主張は採
用することができない。
(2)請求人は，請求項３の「せん断」とはどのようなせん断であるのか明らかでない旨主張
している。
しかしながら，上記１−２に記載のとおり，請求項３の「せん断」とは，発明の詳細な記載
を参酌すれば，層状排斥に限定された意味での「せん断」ではなく，従来技術における「せん
断」と差異のない，プローブ針先端部の押圧によって電極パッド表面の酸化膜を破ることをも
含んだいわゆる広い意味での「せん断」を意味していることが理解されるから，発明が明確で
ないとはいえず，請求人の上記主張は採用することができない。
また，請求人は，電極パッドの厚さｔを構成要件としない請求項３は，特許を受けようとす
る発明が明確でないとも主張している。
しかしながら，上記１−１に記載のとおり，本件明細書の段落【００４５】の「上記実施の
形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えても
ほぼ同様の結果が得られた」とは，電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変え。
た場合のほかに，電極パッド厚さを変えるとともにそれに応じて曲率半径を変化させた場合に
おいても，表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるとい
う結果が得られたことを意味するということができるから「プローブ針の先端部の形状は，，
上記押圧による電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状
であって，かつ，表面粗さは０．４μｍ以下である」ことにより，請求項３に係る発明は，急
激にコンタクト回数を増やすことができるという格別の作用効果を奏するものである。した
がって，請求人の，電極パッドの厚さｔを構成要件としない請求項３は，特許を受けようとす
る発明が明確でないとする上記主張も採用することができない。なお，この点については，本
件特許に係る先の無効審判事件の審決取消請求事件（平成１７年（行ケ）第１０５０３号）の
判決甲７においても原告は本件第３発明は電極パッドの厚さ約０８μｍプロー（），『，，「．，
」，「．」ブ針の先端の曲率半径１５μｍを前提とするからこれを欠いた表面粗さ０４μｍ以下
との数値限定に特段の意味はなく，甲３ないし６に記載された発明に基づいて，当業者が容易
に発明することができたと主張するが，上記(3)のとおり，本件第３発明は，電極パッドの厚
さやプローブ針の先端の曲率半径を特定しなくても，急激にコンタクト回数を増やすことがで
，，「．，きるという格別の作用効果を奏するから本件第３発明は電極パッドの厚さ約０８μｍ
プローブ針の先端の曲率半径１５μｍ」を前提とするものではない』と判示されているとこ。
ろである。
(3)したがって，請求項３に係る特許が特許法第３６条第６項第２号の規定に違反してされ
たものであるということはできない」。
第３審決取消事由の要点
１取消事由１（請求項２及び３の特許法３６条６項１号違反：電極パッド厚さ及
びプローブ針先端部の曲率半径に関する認定判断の誤り）
(1)本件発明２について
本件発明２において，プローブ針の針先の寸法・形状及び針先面の粗さは使用す
る電極パッドの厚さとの関係で適正に定めなければならず，電極パッドの厚さとプ
ローブ針先端の曲率半径との関係（例えば電極パッドの厚さが約０．８μｍで，曲
率半径が７∼３０μｍ，好ましくは１０∼２０μｍであるか，あるいは電極パッド
厚さｔと適正な曲率半径ｒ１とが９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係）を維持することな
しに，電極パッドについて，ワイヤボンディング処理に支障を来す損傷を回避する
ことはできない。電極パッドの厚さ及びプローブ針の先端の曲率半径を不問とする
試験によっては「表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増や，
すことができる」という結果と「ほぼ同様の結果」を得ることはできない。
審決は，段落【００４５】の｢上記実施の形態１で示した範囲内で，電極パッド
の厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られ
た。｣とは，電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えた場合のほか
に，電極パッドの厚さを変えるとともにそれに応じて曲率半径を変化させた場合に
おいても，表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことが
できるという結果が得られたことを意味するということができるとする（１３頁下
から５行ないし１４頁２行，１４頁１５行∼２１行。）
，【】，「，，また本件明細書の段落００４２にはなお電極パッド厚さが異なると
適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化するが，９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係に基
づいて同様な管理を行えばよい」と記載されているから，電極パッドの厚さと曲。
率半径との間に維持される関係とは「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」なる関係であると考え
るのが合理的である。このような理解は「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」という関係式に，
おいて，電極パッドの厚さｔとして「０．８μｍ」を代入すると，９×０．８μｍ
≦ｒ１≦３５×０．８μｍ，すなわち，７．２μｍ≦ｒ１≦２８μｍとなり，ほぼ
７∼３０μｍと同じ曲率半径の範囲が得られることから本件明細書の段落０「」，【
０４１】において，電極パッドの厚さが０．８μｍの場合に，７∼３０μｍの曲率
半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られたとされていることと対応して
いる。
一方，段落【００４１】において好ましいとされ，また，本件発明２の要旨にも
規定されている「１０∼２０μｍ」という曲率半径の範囲に電極パッドの厚さと曲
率半径との関係を管理しようとする場合は，上記「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」なる関係
とは異なる例えば１２５ｔ≦ｒ１≦２５ｔなる関係に基づいて電極パッ，，「．」，
ドの厚さと曲率半径とを管理することが必要である（電極パッドの厚さｔに「０．
８μｍ」を代入すると，１２．５×０．８μｍ≦ｒ１≦２５×０．８μｍ，すなわ
ち，１０μｍ≦ｒ１≦２０μｍとなる。。）
以上を前提として，電極パッドの厚さを「０．４μｍ」に変化させた場合「９，
ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」なる関係に基づいて，曲率半径を「３．６∼１４μｍ」の範囲
で変化させた場合でも「表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数，
を増やすことができるという結果が得られた」ということになる。この曲率半径の
「３．６∼１４μｍ」という範囲が，請求項２に記載された「１０∼２０μｍ」と
いう範囲と，一部重なる部分はあっても，大きく異なることは明白である。また，
同様の計算を，段落【００４１】で好ましいとされ，請求項２にも記載されている
「」「．」１０∼２０μｍという曲率半径の範囲と対応する１２５ｔ≦ｒ１≦２５ｔ
なる関係に基づいて行うと，５μｍ≦ｒ１≦１０μｍ（１２．５×０．４μｍ≦ｒ
１≦２５×０．４μｍ）となり，電極パッドの厚さが「０．４μｍ」の場合には，
請求項２に記載された「１０∼２０μｍ」という曲率半径は「１０μｍ」の１点，
を除き「表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことが，
できるという結果」は得られないということになる。
他方，電極パッドの厚さを「１．６μｍ」に変更するとともに，それに応じて，
「」，，９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係に基づいて曲率半径を変化させるということは
１４．４μｍ≦ｒ１≦５６μｍ（９×１．６μｍ≦ｒ１≦３５×１．６μｍ，つ）
まり，曲率半径を「１４．４∼５６μｍ」の範囲で変化させることになる。
すなわち，電極パッドの厚さを「１．６μｍ」に変化させた場合には，それに応
じて曲率半径を「１４．４∼５６μｍ」の範囲で変化させた場合でも「表面粗さ，
が０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるという結果が
得られた」ということになる。この曲率半径の範囲「１４．４∼５６μｍ」が，請
「」，，求項２に記載された１０∼２０μｍという範囲と一部重なる部分はあっても
。，，【】大きく異なる範囲であることは明白であるまた同様の計算を段落００４１
で好ましいとされ，請求項２にも記載されている「１０∼２０μｍ」という曲率半
径の範囲と対応する「１２．５ｔ≦ｒ１≦２５ｔ」なる関係に基づいて行うと，２
０μｍ≦ｒ１≦４０μｍ（１２．５×１．６μｍ≦ｒ１≦２５×１．６μｍ）とな
り，電極パッドの厚さが「１．６μｍ」の場合には，請求項２に記載された「１０
∼２０μｍという曲率半径は２０μｍの１点を除き表面粗さが０４μｍ」，「」，「．
程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるという結果」は得られない
ということになる。
したがって，本件明細書の段落【００４５】における｢上記実施の形態1で示し
た範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほ
ぼ同様の結果が得られた。｣との記載は，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の
先端の曲率半径を実施の形態１で示した制限内で（すなわち，電極パッドの厚さが
約０．８μｍ，曲率半径が１５μｍであるか，あるいは電極パッド厚さと適正な曲
率半径ｒ１とが９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係にある限りで）変えても表面粗さ０．
４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができたことを意味するとい
，，「，うべきであり電極パッドの厚さに関わらず曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍ
表面粗さを０．４μｍ以下」とすることによって，本件明細書の段落【００５７】
（発明の効果）に記載された「上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍ，表面
粗さを０．４μｍ以下としたので，コンタクト寿命を大幅にのばすことができ，凝
着が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供
することができる」という効果を奏する発明は，本件明細書の発明の詳細な説明。
に記載されているとはいえない。
以上のとおりであるから，電極パッドの厚さを構成に必要な事項としない本件発
明２は本件明細書の発明の詳細な説明に記載したものであるとはいえず，本件発明
２に係る特許は特許法３６条６項1号の規定に違反してされたものであり，審決は
取り消されるべきである。
(2)本件発明３について
上記(1)のとおり，本件明細書の段落【００４５】の｢上記実施の形態1で示した
範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ
同様の結果が得られた。｣とは，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲
率半径を実施の形態１で示した制限内で（すなわち電極パッドの厚さが約０．８
μｍ，曲率半径が１５μｍであるか，あるいは電極パッド厚さと適正な曲率半径ｒ
１とが９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係にある限りで）変えても表面粗さ０．４μｍ程
度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができたことを意味するというべきで
あり，電極パッドの厚さに関わらず「曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍ，表面粗，
さを０．４μｍ以下」とすることによって，本件明細書の段落【００５７（発明】
の効果）に記載された「上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍ，表面粗さを
０．４μｍ以下としたので，コンタクト寿命を大幅にのばすことができ，凝着が防
止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供するこ
とができる」という効果を奏する発明は，本件明細書の発明の詳細な説明に記載。
されているとはいえないのであるから，曲率半径をなんら規定することなく，単に
表面粗さを「０．４μｍ以下」と規定するだけで「凝着が防止できることからさ，
らに連続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供することができる（段落。」
【００６０）という効果を奏する発明が，本件明細書の発明の詳細な説明に記載】
されているとはいえない。
したがって，電極パッドの厚さ及びプローブ針先端の曲率半径を構成に必要な事
項としない本件発明３は本件明細書の発明の詳細な説明に記載したものであるとは
いえないから，本件発明３に係る特許は特許法３６条６項１号の規定に違反してさ
れたものであり，審決は取り消されるべきである。
２取消事由２（本件発明３に係る特許法３６条６項２号違反：表面粗さ０．４「
μｍ以下」に関する認定判断の誤り）
本件発明３は，発明の特定に必要な事項として「プローブ針の先端部の表面粗，
さが０．４μｍ以下である」とするが「表面粗さ０．４μｍ以下」は，上限だけ，
を示す数値範囲限定に該当し，発明の範囲を不明確にするものである。すなわち，
表面粗さ０．４μｍ以下には０μｍが含まれるが，本件明細書の発明の詳細な説明
には，表面粗さを０μｍにしたとき，せん断を生じさせることができる旨の記載は
なく，またコンタクト回数を増やすことができる旨の記載もない。したがって，請
求項３の記載によっては特許を受けようとする発明が明確であるとはいえないか
ら，本件発明３に係る特許は特許法３６条６項２号の規定に違反してされたもので
あり，審決は取り消されるべきである。
第４被告の主張の要点
１取消事由１（請求項２及び３の特許法３６条６項１号違反：電極パッド厚さ及
びプローブ針先端部の曲率半径に関する認定判断の誤り）に対して
(1)本件発明１と同２及び３との関係
本件発明１は方法の発明であるから，プローブ針の先端の曲率半径（ｒ）と電極
パッドの厚さ（ｔ）の関係（６ｔ≦ｒ≦３０ｔ）を規定している。
これに対して，本件発明２及び３はプローブ針という物の発明であるから，物の
特性によって規定されている。電極パッドの厚さは，プローブ針の特性ではないか
ら，物の発明を特定する特性にはならない。
もっとも，原告は「厚さ○μｍ∼○μｍの電極パッド用のプローブ針」という，
ような規定をすべきであると主張しているのかもしれないが，特許請求の範囲に用
途を記載することが意味を持つのは，用途発明が成立している場合と，用途の記載
によって構成が規定されていると理解できる場合に限られる。
本件の場合，用途発明が成立しているわけではないことは明らかである。また，
「厚さ○μｍ∼○μｍの電極パッド用のプローブ針」というような用途を記載して
も，本件特許請求の範囲で規定されている先端の曲率半径や表面粗さに加えて，物
としてのプローブ針の構成を更に具体的に特定することにはならないから，本件発
明２及び３において，電極パッドの厚さを規定する必要はなく，仮に記載しても，
物の発明を特定する上では意味のない事項になってしまう。
，。，本件発明２及び３は方法の発明である本件発明１を前提としているこの点は
原告も十分に理解しているところであり，当業者がこの点を理解するのは極めて容
易なことである。
本件発明は，プローブ針の先端の曲率半径（ｒ）と電極パッドの厚さ（ｔ）の関
係を６ｔ≦ｒ≦３０ｔという不等式を満たす範囲にすることと，表面粗さを０．４
μｍ以下にすることの組合せによって効果を奏するものである。ここで重要なこと
は，プローブ針の先端の曲率半径（ｒ）を電極パッドの厚さ（ｔ）に応じて６ｔ≦
ｒ≦３０ｔという不等式を満たすように変えたとしても表面粗さの上限は０．４
μｍで変わらないということである。原告の指摘する段落【００４５】にはこのこ
とが記載されているのであって，このことを当業者が理解するのに何の困難も伴わ
ない。
なお，上記の点に関して，前訴判決は「当初明細書及び図面には，電極パッド，
の厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えること，電極パッド厚さが異なるとそ
，【】れに応じて適正な曲率半径を変化することが記載されているから段落００４５
の『上記実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の
先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた』とは，電極パッドの厚さ。
約０．８μｍに対して曲率半径を変えた場合のほかに，電極パッド厚さを変えると
ともにそれに応じて曲率半径を変化させた場合においても，表面粗さが０．４μｍ
程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるという結果が得られたこと
を意味するということができる。したがって『上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ，
≦２０μｍ，表面粗さを０．４μｍ以下としたこと』は当初明細書又は図面に記載
されている（１９頁２３行目∼２０頁７行目）と認定している。」
(2)本件発明２について
本件発明２は，本件特許の出願当時に典型的であった電極パッドの厚さの１つで
ある０．８μｍの場合の実験結果をもとにして，プローブ針の先端の曲率半径を１
０≦ｒ≦２０μｍと規定しているが，請求項２の発明の作用効果は，電極パッドの
厚さが０．８μｍの場合のみに限定して奏されるわけではない。当業者であれば，
明細書の記載から，プローブ針の先端の曲率半径が１０≦ｒ≦２０μｍの範囲にあ
れば，電極パッドの厚さが０．８μｍの場合のみならず，電極パッドの厚さがその
周囲の値をとる場合にも効果は奏されることを容易に理解することができる。
原告は，電極パッドの厚さが０．４μｍの場合と電極パッドの厚さが１．６μｍ
の場合について，前者の場合には，１０≦ｒ≦２０μｍの範囲の上限側で，後者の
場合には１０≦ｒ≦２０μｍの範囲の下限側で効果を奏さない場合があることを指
，，摘しているが原告の示しているような計算を容易に行うことができること自体が
明細書において発明の構成と効果の関係が記載されていることを示している。
このような当業者の理解を前提とすると，本件発明１における６ｔ≦ｒ≦３０ｔ
という不等式と，本件発明２における１０≦ｒ≦２０μｍの範囲とから，０．６７
≦ｔ≦１．６７μｍという不等式を導くことは当業者に容易であり，電極パッドの
厚さがこの範囲にあればプローブ針の先端の曲率半径として１０≦ｒ≦２０μｍ，，
の範囲から任意の値を選択しても，一応の望ましい作用効果が得られる上，望まし
いプローブ針の先端の曲率半径をこの範囲から選択することも容易にできるのであ
る。
一方，表面粗さが０．４μｍ以下で急激にコンタクト回数を増やすことができる
ことは，電極パッドの厚さやプローブ針の先端の曲率半径によらないことは上記の
とおりであるから，本件発明２の効果は，電極パッドの厚さが０．８μｍの場合に
限って奏されるわけではない。
もちろん，電極パッドが極端に薄い場合や，極端に厚い場合を想定すれば，原告
の計算例が示すとおり，プローブ針の先端の曲率半径が１０≦ｒ≦２０μｍの範囲
にあっても効果を奏さない場合もあり得るし，さらには，計算上は，プローブ針の
曲率半径をこの範囲から選択することが適切でない場合もあることは事実である
が，特許発明の効果は，一般的に利用される条件において奏されれば「産業上利用
可能」なのであり，電極パッドの厚さが０．８μｍの前後の一定の範囲にあれば本
件発明２の効果が奏されることは明細書の記載から明らかである。
なお，前訴判決は，上記の点について「原告は，本件第２発明の構成Ａは『電，，
極パッドの厚さ約０．８μｍ』を前提としない限り，訂正明細書に記載された効果
と何の関連もないと考えざるを得ないから，従来公知の半導体装置のテスト用プ
ローブ針と何ら異なるところはなく，甲３ないし６に記載された発明に基づいて，
当業者が容易に発明することができたと主張する。本件明細書の段落【００２５】
ないし【００４５】の記載は，当初明細書のそれと同一であるところ，当初明細書
の段落【００４５】の『表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を
増やすことができること』は，実施の形態１で示された曲率半径ｒが１０≦ｒ≦２
０μｍのものについて妥当するのであり，本件第２発明は，電極パッドの厚さを特
定しなくても，急激にコンタクト回数を増やすことができるという格別の作用効果
を奏するから，本件第２発明の構成Ａは『電極パッドの厚さ約０．８μｍ』を前，
提とするものではない（甲７，２１頁７行∼１９行）と認定している。」
現行特許法の３６条４項１号は，発明の詳細な説明は，当業者がその実施をする
ことができる程度に明確かつ十分に記載することを規定しているところ「明確か，
つ十分に記載」と，改正前特許法における「発明の目的，構成及び効果を記載」と
は，実質的に異なるものではないとされている。そして，上記のとおり，本件明細
書には，発明の目的は当然として，本件発明２の構成に関して，プローブ針の先端
の曲率半径を１０≦ｒ≦２０μｍの範囲とすること，表面粗さを０．４μｍ以下と
することが記載され，効果に関しては，電極パッドの厚さが０．８μｍ前後の一定
の範囲である場合に効果が奏されることが記載されているのであるから，発明の詳
細な説明として欠けるところはない。
(3)本件発明３について
原告は，本件発明３についても，電極パッドの厚さとプローブ針の先端の曲率半
，，，「，径を規定すべきであると主張しているが前訴判決はこの点について原告は
本件第３発明は『電極パッドの厚さ約０．８μｍ，プローブ針の先端の曲率半径，
１５μｍ』を前提とするから，これを欠いた『表面粗さ０．４μｍ以下』との数値
限定に特段の意味はなく，甲３ないし６に記載された発明に基づいて，当業者が容
易に発明することができたと主張するが，本件第３発明は，電極パッドの厚さやプ
ローブ針の先端の曲率半径を特定しなくても，急激にコンタクト回数を増やすこと
ができるという格別の作用効果を奏するから，本件第３発明は『電極パッドの厚，
さ約０．８μｍ，プローブ針の先端の曲率半径１５μｍ』を前提とするものではな
い（甲７，２４頁２行目∼９行目）と判断している。」
(4)以上のとおりであるから，本件発明２及び３は，いずれも，明細書の発明の
詳細な説明に記載されている発明であり，審決の判断に誤りはないから，取消事由
１は理由がない。
２取消事由２（本件発明３に係る特許法３６条６項２号違反：表面粗さ０．４「
μｍ以下」に関する認定判断の誤り）に対して
原告は，表面粗さ０μｍは「表面粗さ０．４μｍ以下」に含まれると主張して，
いるが，請求項３は，物の発明である本件発明３について記載しているのであり，
現実に存在し得る物を前提としている。現実に存在する物には必ず微細な凹凸があ
り，表面粗さ０μｍということはあり得ない。
そもそも，本件発明３は，特別に意図しなければ，表面粗さが０．４μｍよりも
大きくなることを前提としており，一般に，通常存在するものを小さく限定する発
明においては，上限だけを限定する発明は，不明確ではない。
反対に，通常存在しないものを付加する発明においては，下限だけを限定する発
明は決して不明確ではないが，上限だけを限定する発明は不明確であり得る。
表面粗さの場合，表面粗さを小さくすることに意味があるのであるから「表面，
．」，．粗さ０４μｍ以下は不明確ではなく本件明細書中の図８によって表面粗さ０
４μｍ以下の範囲でコンタクト回数を増やすことができることは容易に理解でき
る。
したがって「表面粗さ０．４μｍ以下」という規定に不明確な点はなく，本件，
発明３は特許法３６条６項２号に違反しないから，審決の判断に誤りはなく，取消
事由２は理由がない。
第５当裁判所の判断
（請求項２及び３の特許法３６条６項１号違反：電極パッド厚１取消事由１
についてさ及びプローブ針先端部の曲率半径に関する認定判断の誤り）
(1)特許請求の範囲の記載が，特許法３６条６項１号の要件（以下「サポート要
件」という）に適合するか否かは，特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の。
記載とを対比し，特許請求の範囲に記載された発明が，発明の詳細な説明に記載さ
れた発明で，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できる
と認識できる範囲のものであるか否か，また，その記載や示唆がなくとも当業者が
出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のもので
あるか否かを検討して判断すべきものであり，以下，本件についてこの点を検討す
る。
(2)特許請求の範囲の記載
ア本件発明２について
本件発明２に係る請求項２の記載を再度掲記すると，以下のとおりである。
「先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極パッドを電気
的接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針に
おいて，上記プローブ針は側面部と先端部から構成され，上記先端部は球状の曲面
であり，上記曲面の曲率半径ｒを１０≦r≦２０μｍ，表面粗さを０．４μｍ以下
としたことを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針」
そこでまず，上記請求項２の理解の在り方について検討するに，同請求項の記載
自体から明らかなように，同請求項は「先端部を半導体装置の電極パッドに押圧，
し，上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて，半導体装置の動作をテスト
する半導体装置のテスト用プローブ針において」とする前段部分（以下｢請求項２，
の前段部分」という）と「上記プローブ針は側面部と先端部から構成され，上記。
先端部は球状の曲面であり，上記曲面の曲率半径ｒを１０≦r≦２０μｍ，表面粗
さを０．４μｍ以下としたことを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針」と
（」。），する後段部分以下｢請求項２の後段部分というの２つの部分から成るところ
前段の「先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極パッド
を電気的接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プロー
ブ針において」との部分は，｢プローブ｣又は｢プローブ針」の用語が，測定あるい，
は検知用機器を示す技術用語として各種の技術分野で広く使用されている技術状況
を踏まえ，本件発明に係る「プローブ針」の検査対象及び検査方法を規定すること
により，本件発明に係る｢テスト用プローブ針」の技術分野を｢プローブ先端部を半
導体の電極パッドに電気的接触させて半導体装置の動作をテストするプローブ針」
に係る技術分野であることを明らかにするためにその技術的特徴を上記のとおり測
定の対象及び方法により一般的に規定したに止まるものであって，本件発明２に係
る｢テスト用プローブ針」自体の構成を規定したものでないことはその記載文言，
特に「・・・において」との記載及びこれを受けて続く請求項２の後段部分の記，
載内容自体から明らかというべきである。その上で，請求項２の後段部分において
「，，上記プローブ針は側面部と先端部から構成され上記先端部は球状の曲面であり
上記曲面の曲率半径ｒを１０≦r≦２０μｍ，表面粗さを０．４μｍ以下としたこ
とを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針と規定し本件発明に係るプロー」，
ブ針それ自体の構成，すなわち，側面部及び先端部から成る基本構成と先端部の球
状の曲率半径及びその表面粗さを規定し，もって「物」としての本件発明２に係る
プローブ針の構成を特定したものであることは請求項２の後段部分の記載から明ら
かというべきである。
原告は，請求項２の前段部分の記載において，本件発明２のプローブ針の押圧対
象である電極パッドの厚さに限定がないことから，本件発明２のプローブ針がすべ
ての厚みの電極パッドに作用効果を奏することが，発明の詳細な説明に記載されて
いる必要があるとの理解を前提とし，そのような効果を奏するプローブ針は，発明
の詳細な説明に記載されていないと主張する。しかしながら，請求項２の上記各記
載部分が本件発明２の特定に果たす機能は，上記のとおりであるというべきである
から，原告の主張は，請求項２の前段部分の記載の意味を正解しないものであると
いわざるを得ず，採用することはできない。
イ本件発明３について
本件発明３に係る請求項３の記載を再度掲記すると，以下のとおりである。
「先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極パッドを電気
的接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針に
おいて，上記プローブ針の先端部の形状は，上記押圧による電極パッドとの接触に
より当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって，かつ，表面粗さ
は０．４μｍ以下であることを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針」。
上記請求項３の記載中「先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端，
部と上記電極パッドを電気的接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装
」（「」。）置のテスト用プローブ針においてとの部分以下請求項３の前段部分という
は，上記アと同様，物の発明としての本件発明３のプローブ針自体の構成を特定す
る要素ではないが，本件発明３が「プローブ先端部を半導体の電極パッドに電気，
的接触させて半導体装置の動作をテストするためのプローブ針」についての発明で
あることを明らかにし，かかる趣旨で本件発明３を特定する記載としての意味を有
するものと理解することができる。
そして，上記請求項３の後段部分，すなわち「上記プローブ針の先端部の形状，
は，上記押圧による電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させ
る球状曲面形状であって，かつ，表面粗さは０．４μｍ以下であることを特徴とす
る半導体装置のテスト用プローブ針」との記載部分によって，本件発明３に係るプ
，，ローブ針の先端部の形状が電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であり
先端部の表面粗さが０．４μｍ以下であるとの構成を備えるものであることを特定
しているものと理解することができる。
(3)発明の詳細な説明の記載
本件明細書の発明の詳細な説明には，次のような記載がある。
ア「０００１【発明の属する技術分野】本発明は，例えば半導体集積回路の【】
電気的特性確認のテスト（ウエハテスト）もしくは表示デバイスの表示テストまた
は電子回路基板の動作テストを行うためのプローブ針とその製造方法およびそのプ
ローブ針によってテストした半導体装置に関するものである。
・・・
【０００９【発明が解決しようとする課題】従来のプローブ針は・・・，電気】
特性テスト時にプローブ針先端と電極パッドとの真の接触面積（電気的導通部分２
０６）が極端に小さく，十分な導通が得られない場合があった。また，プロービン
グを繰り返すことで針の先端２００に酸化膜２０４が堆積していくため電極パッ，，
ドとの真の接触面積が少なくなり，導通が不安定になるという問題点があった。
【００１０】さらに，先端部を球面状として応力の低減は図れても，酸化被膜の
除去が不十分のためやはり真接触面積の確保ができなかった。すなわち，接触面積
が大きくなっても球面直下のアルミニウム酸化被膜の残存が安定接触を妨げてお
り，かつコンタクト回数の増加とともに先端部に付着するアルミニウム酸化物をあ
る頻度で頻繁に除去する必要があった。
【００１１】さらに，この酸化被膜残存の問題を解決するために提案された構造
として，酸化被膜の剥離と真の接触の確保を異なる針先面で行う図１５の場合，初
期状態は良好な結果が得られたが，コンタクト数を重ねるに従って接触不良を発生
する針が生じた・・・第２の面にアルミニウムが付着しており，このアルミニウ。
ムが酸化することによって接触抵抗の増大をもたらす・・・。
【００１２】また，針表面を研磨加工する，研磨傷に電極材料であるアルミニウ
，。ムが食い込みこのアルミニウムが酸化して接触不良を起こすという問題があった
また，一般にタングステンプローブ針材料は焼結体であるため内部に空孔欠陥があ
り，アルミニウムがこの空孔に食い込み，このアルミニウムが酸化して接触不良を
誘発し問題となっていることも判明した。
・・・・
【００１４】本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので，プ
ローブ針先端と電極パッドとの真の接触面積を大きくして，少ない針滑り量で確実
。」な電気的接触が得られかつ生産性の高いプローブ針・・・を提供するものである
イ「００２５【発明の実施の形態】実施の形態１．本発明の実施の形態を図【】
を用いて説明する図１図２は本発明の実施の形態１によるプローブ針と電極パッ。，
ドの状態を示す説明図である・・・ＤＲＡＭ等の一般的なロジック系集積半導体。
装置では厚さ０．８μｍ程度のＡｌ−Ｃｕ膜である。電力用等特殊用途の半導体装
置では，パッド厚さが２∼３μｍのものもある・・・」。
ウ「００２６・・・プローブ針１と電極パッド２の電気的導通部は，プロー【】
ビングの際，電極パッド２の表面の酸化膜８をプローブ針１を滑らすことによって
破り電極パッド新生面と接触することで得られるなおプローブ針１は電極パッ，。，
，，ド２の面に対し垂直ではなくここでは８度の倒れ角度を有した場合を示しており
この角度によってプローブ針１と電極パッド２との相対すべりが発生する。また，
プローブ針１・・・先端部は等高線が密となっている曲率ｒ１の第１の曲面と，等
高線が粗となっている曲率ｒ２の曲面で構成されており，この２つの面は連続した
球状の曲面となっている」。
エ「００２９】針先の接線方向７の角度を変化させて行った実験によると，【
このようなせん断が起こりうる針先の接線方向７と電極パッド面の角度は１５度∼
３５度であり，安定してせん断が起こる角度は１７度∼３０度である。よって，針
先の接線方向ベクトル７が電極パッド表面となす角度が１５度から３５度，望まし
くは１７度から３０度になるような針先形状であれば，電極パッド表面の酸化被膜
８を破り，電極パッド新生面と接触することができ，十分な電気的導通が得られる
ようになる。上記の接線角度が得られる条件を針先の曲率半径ｒと電極パッドの厚
，。」さｔの関係で表すとそれぞれ６ｔ≦ｒ≦３０ｔ８ｔ≦ｒ≦２３ｔとなる・・・
オ「００３２・・・本発明では電極パッド表面と針の接触角度がすべりを発【】
生させやすくかつ針の前面に新生面が形成され，ここが密着（針の長軸方向の力が
加わる形状となっている）し，電気的接触面となる。ただし，この面にも従来例と
同様にアルミニウムの凝着が発生するが，次のプロービング時に針の滑り方向に位
置するため，大きな離脱力が加わり除去され，新生面との接触が常に確保できる。
したがって，本発明ではアルミニウム凝着部が残存するのは電気的接触を必要とし
ない第二の曲面の側面に近いところである。この針と従来のフラット針を用いて導
通試験した結果・・・，従来の（ｂ）では５００回程度で接触抵抗が１オームを越
えてしまう接触不良が発生したのに対し（ａ）に示す本発明の針では１００００，
回を越える接触回数において，導通不良は起こっていない」。
カ「００４１・・・同じ球面といえども・・・電極パッドのせん断変形が容【】
易に発生するか否かで接触の安定性は大きく異なる。ＤＲＡＭ等一般的な集積半導
体装置の電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えて同様の試験をし
た結果を・・・示すが，７∼３０μｍの曲率半径がコンタクト寿命において良好な
結果が得られており，好ましくは１０∼２０μｍである。７μｍ以下では曲率半径
が小さすぎるため電気的導通面の第一の面に十分な力が加わらずかつ面積が小さい
ため問題となり，上限の２０∼３０μｍは，前述した電極パッドのせん断が発生す
る範囲の上限である２４μｍにほぼ一致している。
【００４２】なお，電極パッド厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１もそれに応
じて変化するが，
９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ
なる関係に基づいて同様な管理を行えばよい」。
キ「００４５】実施の形態２．図８は本発明の実施の形態２によるプローブ【
針の表面粗さと接触抵抗が１オームを越えるコンタクト回数の関係を示すもので，
電極パッドの厚さ約０．８μｍのＤＲＡＭに対して先端の曲率半径１５μｍのプ
ローブ針を用いて試験をした結果・・・，表面粗さが１μｍと粗い場合には２００
００回程度で寿命を迎えるが，電解研磨などにより面粗度を上げていくと，０．４
μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができることがわかった。特に
０．１μｍにした場合には３８万回に達し，表面粗さが１μｍの場合の約２０倍の
寿命を達成できる。これはプローブ針の先端に酸化物が付着しにくくなったためと
推察でき，上記実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプロー
ブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」。
ク「００５７【発明の効果・・・また，本発明の第１の構成に係る半導体【】】
装置のテスト用プローブ針によれば，先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，
上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて，半導体装置の動作をテストする
半導体装置のテスト用プローブ針において，上記プローブ針は側面部と先端部から
構成され，上記先端部は球状の曲面であり，上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２
０μｍ，表面粗さを０．４μｍ以下としたので，コンタクト寿命を大幅にのばすこ
とができ，凝着が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取るプ
ローブ針を提供することができる」。
ケ００６０また本発明の第２の構成に係る半導体装置のテスト用プロー「【】，
ブ針によれば，先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極
パッドを電気的接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用
プローブ針において，上記プローブ針の先端部の形状は，上記押圧による電極パッ
ドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって，か
つ，表面粗さを０．４μｍ以下にしたので，凝着が防止できることからさらに連続
して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供することができる」。
(4)特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載の対比
ア本件発明２について
(ｱ)請求項２の前段部分
上記(3)アのとおり，発明の詳細な説明には，本件発明の属する技術分野が，半
導体集積回路の電気的特性確認のテスト等を行うためのプローブ針等に関するもの
であること，その目的が，プローブ針による半導体装置の電気特性テストを行うに
際して，多数回のテストにおいても安定的に十分な電気的導通を得ることが可能な
プローブ針を提供することであることが記載されており，請求項２の前段部分は，
発明の詳細な説明に記載があるというべきである。
(ｲ)側面部と先端部を有すること，先端部が球状の曲面であること及び曲面の曲
率半径ｒが１０≦ｒ≦２０μｍの範囲内にあること
上記(3)イ，カのとおり，発明の詳細な説明には，厚さ０．８μｍの一般的なロ
ジック系集積半導体の電極パッドに対して，コンタクト寿命において良好な結果が
得られるプローブ針の先端部の形状に関し，球面の曲率半径が１０∼２０μｍが好
，，，ましいと記載されており同ケのとおりプローブ針の先端部が球状の曲面であり
その曲面の曲率半径が１０≦ｒ≦２０μｍの構成のものが記載されている。また，
プローブ針の形態の特質上，プローブ針先端部を支える構成として，側面部に相当
する部分を有することは技術常識である。
(ｳ)先端部の表面粗さが０．４μｍ以下であること
上記(3)イ，キのとおり，発明の詳細な説明には，厚さ約０．８μｍの前記一般
的な電極パッドに対して，先端の曲率半径が１５μｍのプローブ針を用いた試験に
おいて，表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことがで
きることが記載されており，同ケのとおり，プローブ針の先端部の表面粗さを０．
４μｍ以下とする構成についても記載されている。
(ｴ)作用効果
上記(3)で認定したところによると，本件明細書の発明の詳細な説明には，本件
発明２の作用効果に関して，次のようなことが記載されていると認められる。
プローブ針と電極パッドの十分な電気的導通を確保する上での問題点として，プ
ローブ針と電極パッドとの真の接触面積が十分に確保できないこと（以下「問題点
①」という）及びプローブ針の先端部にアルミニウム酸化物が付着するなどして。
接触不良が発生すること（以下「問題点②」という）が挙げられ，問題点①及び。
同②は，その性質上，そのいずれかでも回避されれば，本件発明の目的との関係で
相対的に効果がある（上記(3)ア。）
問題点①を解決するために，先端部を球状とするプローブ針を電極パッドに対し
て倒れ角度を有するように押圧して相対すべりを発生させるようにし，安定してせ
ん断が起こる針先の接線方向と電極パッドの角度から，先端部の球面の曲率半径ｒ
を電極パッドの厚さｔとの関係で「６ｔ≦ｒ≦３０ｔ，望ましくは「８ｔ≦ｒ≦」
２３ｔ」とすること（以下「解決手段①」という）が有効である（上記(3)エ。。）
解決手段①を採用しても，電気的接触面となる針の前面にはアルミニウムの凝着
が発生するが，次のプロービング時に針の滑り方向に位置するため，大きな離脱力
が加わり除去されるので，解決手段①は，この限りにおいて問題点②の解決にも資
する（上記(3)オ。）
本件発明２は，厚さ０．８μｍの一般的なロジック系集積半導体の電極パッドを
念頭に置いて，プローブ針先端部の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍとする構成を
，，，採用するとともに解決手段②を採用することにより問題点①及び同②を解消し
「コンタクト寿命を大幅にのばすことができ，凝着が防止できることからさらに連
続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供する」という効果を奏するもので
ある（上記(3)イ，カ，キ，ク。）
イ本件発明３について
(ｱ)請求項３の前段部分
上記ア(ｱ)のとおり，請求項３の前段部分についても，発明の詳細な説明に記載
があるというべきである。
(ｲ)先端部の形状が，電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であること
上記(3)ウのとおり，発明の詳細な説明には，一般にプローブ針と電極パッドの
電気的導通部は電極パッドの表面の酸化膜をプローブ針を滑らせて破り電極パッ，，
ドの新生面と接触することで得られることが記載されており，同アには，先端部を
球面状とする従来技術についても記載されていることから，先端部の形状が，電極
パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であるものについては，発明の詳細な説
明に記載があるということができる。
(ｳ)先端部の表面粗さが０．４μｍ以下であること
上記(3)イ，キのとおり，発明の詳細な説明には，厚さ約０．８μｍの前記の一
般的な電極パッドに対して先端の曲率半径が１５μｍのプローブ針を用いた試験に
おいて，表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことがで
きることが記載されており，同ケのとおり，プローブ針の先端部の表面粗さを０．
４μｍ以下とする構成についても記載されている。
(ｴ)作用効果
発明の詳細な説明には，上記(3)エのとおり，本件発明の作用効果に関する記載
があるほか，上記(3)ケのとおり，本件発明３は，解決手段②を採用することによ
り，問題点②を解消し「凝着が防止できることからさらに連続して安定に電気的，
導通を取るプローブ針を提供する」という効果を奏するものであることが記載され
ている。
原告は，曲率半径を何ら規定することなく，単に表面粗さを「０．４μｍ以下」
と規定するだけで「凝着が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通，
を取るプローブ針を提供することができる」という効果を奏する発明は，発明の詳
細な説明に記載されていないと主張する。しかしながら，本件発明の作用効果につ
いて上記(3)エ及び上記のとおり理解することができることからすると，本件発明
，，３の効果についても発明の詳細な説明に記載されているということができるから
原告の主張を採用することはできない。
(5)サポート要件違反の有無
上記(4)で対比したところによると，請求項２及び３に記載された発明は，いず
れも本件明細書の発明の詳細な説明に記載された発明であり，発明の詳細な説明の
記載及び出願（本件においては優先日）当時の技術常識により当業者が当該発明の
課題を解決できると認識できる範囲のものであるというべきであるから，サポート
要件を満たす。
したがって，請求項２及び３の記載が特許法３６条６項１号に違反するというこ
とはできないから，取消事由１は理由がない。
２取消事由２（本件発明３に係る特許法３６条６項２号違反：表面粗さ０．４「
μｍ以下」に関する認定判断の誤り）について
本件発明３は表面粗さを０４μｍ以下と規定しているところ上記１(3)，「．」，
キで認定した本件明細書の発明の詳細な説明の記載によると，プローブ針先端部の
表面が滑らかであればあるほど，アルミニウム酸化物の付着を防止するという発明
の効果の達成に資することは明らかであり，上記１(4)ア(ｴ)のとおり，本件発明３
は表面粗さを「０．４μｍ以下」とする構成を採用することにより，このような効
果を達成しようとしたものであるから「０．４μｍ以下」が，この範囲で技術的，
に可能な限り表面粗さを小さくすることを意味することは明らかである。
したがって，本件発明３が不明確であるということはできないから，取消事由２
は理由がない。
３結論
以上のとおり，審決取消事由はいずれも理由がないから，原告の請求を棄却する
こととして，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第４部
裁判長裁判官
田中信義
裁判官
石原直樹
裁判官
杜下弘記

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