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平成２７年９月１６日判決言渡
平成２６年（行ケ）第１０１５７号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２７年８月３日
判決
原告日亜化学工業株式会社
訴訟代理人弁護士宮原正志
同松本優子
訴訟代理人弁理士津国肇
同柳橋泰雄
同川田秀美
被告Ｙ
訴訟代理人弁理士矢田歩
同大石敏弘
同岡上悦男
主文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
特許庁が無効２０１３－８０００２３号事件について平成２６年５月２６日
にした審決のうち，「特許第４６０８２９４号の請求項１ないし２３に係る発
明についての特許を無効とする。」との部分を取り消す。
第２事案の概要
１特許庁における手続の経緯等
(1)原告は，平成１６年１１月３０日，発明の名称を「樹脂成形体及び表面実
装型発光装置並びにそれらの製造方法」とする発明について特許出願（特願
２００４－３４５１９５号。以下「本件出願」という。）をし，平成２２年
１０月１５日，特許第４６０８２９４号（請求項の数１７。以下「本件特許」
という。）として特許権の設定登録を受けた（甲３１，３８）。
(2)被告は，平成２５年２月１５日，本件特許に対して特許無効審判を請求し
た。
特許庁は，上記請求を無効２０１３－８０００２３号事件として審理を行
い，同年１１月２５日付けで審決の予告をした（甲３０）。
これに対し原告は，平成２６年１月２８日付けで，本件特許に係る特許請
求の範囲の減縮及び請求項間の引用関係の解消を目的とする訂正請求（以
下「本件訂正」という。本件訂正後の請求項の数２３）をした（甲３２）。
その後，特許庁は，同年５月２６日，本件訂正を認めた上で，「特許第４
６０８２９４号の請求項１ないし２３に係る発明についての特許を無効とす
る。」との審決（以下「本件審決」という。）をし，その謄本は，同年６月
５日，原告に送達された。
(3)原告は，平成２６年７月３日，本件審決の取消しを求める本件訴訟を提起
した。
２特許請求の範囲の記載
本件訂正後の本件特許の請求項１ないし２３の記載は，次のとおりである（以
下，請求項の番号に応じて，本件訂正後の請求項１に係る発明を「訂正発明１」，
請求項２に係る発明を「訂正発明２」などという。下線部は本件訂正による訂
正箇所である。甲３２）。
【請求項１】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に
接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子
を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹
脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発
光素子が載置されており，
第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，
発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体か
ら露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されていることを
特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項２】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に
接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子
を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有し
ており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素
子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード
部は第１の樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有し
ており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続
されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出され
ており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹
脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露
出部分に発光素子が載置されており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の
裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹
脂成形体から露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，
凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリード
は，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に
沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体
が接触していることを特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項３】
発光素子と電気的に接続された部分と反対の第２のリードの裏面側は，第１
の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装
型発光装置。
【請求項４】
発光素子と電気的に接続された部分と反対の第２のインナーリード部の裏面
側は，第１の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項２に記載
の表面実装型発光装置。
【請求項５】
第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露
出部分と，第２のリードの裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にある
ことを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。
【請求項６】
第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露
出部分は，放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項
１記載の表面実装型発光装置。
【請求項７】
第１のリード及び第２のリードは，金属メッキが施されていることを特徴と
する請求項１記載の表面実装型発光装置。
【請求項８】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に
接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子
を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹
脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発
光素子が載置されており，
第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，
発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体か
ら露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，
第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，
変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択さ
れる少なくとも１種により形成されてなり，第２の樹脂成形体はシリコーン樹
脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特徴とする，表面実装
型発光装置。
【請求項９】
第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮
光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特
徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。
【請求項１０】
第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質から
なる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求
項１記載の表面実装型発光装置。
【請求項１１】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の
樹脂成形体であって，
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有し
ており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のア
ウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有し
ており，第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第２のア
ウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹
部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出され
ており，
露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ，
露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面
側は，樹脂成形体から露出されており，
樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり，
樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，
露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹
脂成形体から露出されていることにより，表面実装型発光装置としたときに発
光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項１２】
第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは，
実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂成形体。
【請求項１３】
熱硬化性樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性
シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される
少なくとも１種であることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂成形体。
【請求項１４】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の
樹脂成形体であって，
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有し
ており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のア
ウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有し
ており，第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第２のア
ウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹
部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出され
ており，
露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ，
露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面
側は，樹脂成形体から露出されており，
樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり，
樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，
露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹
脂成形体から露出されていることにより，表面実装型発光装置としたときに発
光素子からの熱を最短距離で外部に放熱でき，
凹部は，開口方向に広口となるように傾斜が設けられており，凹部の底面を
上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面
から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する
側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触していることを
特徴とする樹脂成形体。
【請求項１５】
樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物
質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とす
る請求項１１に記載の樹脂成形体。
【請求項１６】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹
部が形成されている表面実装型発光装置用の樹脂成形体の製造方法であって，
上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは
第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリ
ードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，
樹脂成形体の凹部の底面に相当する発光素子の載置領域を含む第１のインナ
ーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２の
アウターリード部は，第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側
を，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放
熱できるように，樹脂成形体から露出させるため，上金型と下金型とで挟み込
まれる第１の工程と，
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された熱
硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と，
流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，樹脂成形体が成形される第
３の工程と，を有する樹脂成形体の製造方法。
【請求項１７】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹
部が形成されている第１の樹脂成形体と，第１のリードに載置される発光波長
が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にある発光素子と，発光素子を被覆する第２
の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置の製造方法であって，
上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリ
ードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第
２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有してお
り，
第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２の
インナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部
は，第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を，表面実装型発
光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，
第１の樹脂成形体から露出させ，かつバリの発生を低減するため，上金型と下
金型とで挟み込まれる第１の工程と，
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された第
１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工
程と，
流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１の樹脂成形体が
成形される第３の工程と，
上金型が取り外される第４の工程と，
発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに，発光素子が持つ
第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され，発光素子が持つ
第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と，
発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程
と，
第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第２の樹脂成形体が成形される第
７の工程と，
を有する表面実装型発光装置の製造方法。
【請求項１８】
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の
裏面側の露出部分は，放熱部材が接触するように配置されていることを特徴と
する請求項２記載の表面実装型発光装置。
【請求項１９】
第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮
光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特
徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。
【請求項２０】
第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質から
なる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求
項２記載の表面実装型発光装置。
【請求項２１】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に
接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子
を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有し
ており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素
子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード
部は第１の樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有し
ており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続
されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出され
ており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹
脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露
出部分に発光素子が載置されており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の
裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹
脂成形体から露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，
凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリード
は，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に
沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体
が接触しており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の
裏面側の露出部分と，第２のインナーリード部の発光素子と電気的に接続され
た部分と反対の裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることを特徴
とする表面実装型発光装置。
【請求項２２】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に
接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子
を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有し
ており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素
子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード
部は第１の樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有し
ており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続
されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出され
ており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹
脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露
出部分に発光素子が載置されており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の
裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹
脂成形体から露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，
凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリード
は，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に
沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体
が接触しており，
第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部は，表面を平滑にする
ように金属メッキが施されていることを特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項２３】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に
接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子
を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有し
ており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素
子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード
部は第１の樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有し
ており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続
されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出され
ており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹
脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露
出部分に発光素子が載置されており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の
裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹
脂成形体から露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，
凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリード
は，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に
沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体
が接触しており，
第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，
変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択さ
れる少なくとも１種により形成されてなり，第２の樹脂成形体は，シリコーン
樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特徴とする表面実装
型発光装置。
３本件審決の理由の要旨
(1)本件審決の理由は，別紙審決書（写し）記載のとおりである。要するに，
訂正発明１ないし２３は，当業者が本件出願前に頒布された刊行物である特
開２００４－２７４０２７号公報（甲３）に記載された発明に基づいて容易
に発明をすることができたものであるから，本件特許は，特許法２９条２項
の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号に該当する旨の
請求人（被告）主張の「無効理由Ⅲ，Ⅳ及びⅤ」は理由があるというもので
ある。
(2)本件審決が認定した甲３に記載された発明（以下，このうち，甲３記載の
半導体発光装置の発明を「甲３－１発明」といい，甲３記載の樹脂部材の発
明を「甲３－２発明」という。），訂正発明１と甲３－１発明の一致点及び
相違点は，以下のとおりである。
ア甲３－１発明
「第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが
規定された主表面を有するリードフレームと，
前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前
記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の
樹脂部材と，
前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも
大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の
領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第
１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半
導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在
し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み，
前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面
積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている，
半導体発光装置であって，
前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリ
ット状の溝によって離間した部分を含み，前記部分は他の部分の厚みより
も小さい厚みで形成されており，
前記第２の樹脂部材の内壁と前記主表面とによって形成された凹部に
は，露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペー
ストを介して設けられ，前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と，
前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によ
って離間している前記主表面とが金線によって接続され，
また，前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に前記スリット
状の溝を挟んで形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記
反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接
続される端子部が設けられており，
前記第１の樹脂部材は，エポキシ樹脂であり，
前記第２の樹脂部材は，反射率が高い白色の樹脂から形成され，また，
前記第２の樹脂部材は，前記リードフレームが樹脂にインサート成型され
ることによって設けられ，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り
込んで第１の凹部に充填され，
前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は第２の
樹脂部材から突出するとともに，前記リードフレームの前記主表面と反対
側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出している半導体発光装置。」
イ甲３－２発明
「リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，
反射率が高い白色の樹脂から形成された，半導体発光装置に用いられる樹
脂部材であって，
前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリ
ット状の溝によって離間した部分を含み，その内壁とリードフレームの主
表面とによって形成された凹部に露出した前記リードフレームの主表面に
半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ，前記半導体発光素子の頂
面に設けられた電極と，前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは
前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接
続され，
前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面
積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されており，
また，前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に前記スリット
状の溝を挟んで形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記
反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接
続される端子部が設けられており，
前記樹脂部材は，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで
第１の凹部に充填され，前記樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレーム
の端部は前記樹脂部材から突出するとともに，前記リードフレームの前記
主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出している樹脂
部材。」
ウ訂正発明１と甲３－１発明の一致点及び相違点
（一致点）
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気
的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，
発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置で
あって，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の
樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部
分に発光素子が載置されており，
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１
の樹脂成形体から露出されている表面実装型発光装置」である点。
（相違点５１）
発光素子の発光波長が，訂正発明１では，「４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ
以下」にあるのに対して，甲３－１発明では，発光波長は特定されない点。
（相違点６１）
訂正発明１では，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹
脂であり，第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されているのに対
して，甲３－１発明では，第２の樹脂部材（第１の樹脂成形体）は，反射
率が高い白色の樹脂から形成され，第１の樹脂部材（第２の樹脂成形体）
は，エポキシ樹脂である点。
（相違点７１）
第１の樹脂成形体が，訂正発明１では，「トランスファ・モールドによ
り成形されている」のに対して，甲３－１発明では，成形方法は特定され
ない点。
（相違点８１）
第１のリードの裏面側の露出について，訂正発明１では，「第１のリー
ドの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子
からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露
出されており」と特定されるのに対して，甲３－１発明では，そのように
特定されない点。
第３当事者の主張
１原告の主張
(1)取消事由１（訂正発明１の容易想到性の判断の誤り）
本件審決は，甲３－１発明において，相違点５１ないし８１に係る訂正発明
１の構成は，いずれも当業者が設計上適宜なし得る程度のことであり，訂正
発明１は，甲３－１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた
ものである旨判断した。
しかしながら，以下のとおり，本件審決には，相違点６１ないし８１の容易
想到性の判断に誤りがあり，その結果，訂正発明１は甲３－１発明に基づい
て当業者が容易に発明をすることができたものであるとした判断の誤りがあ
る。
ア訂正発明１の技術的意義（相違点６１ないし８１の相互関連性）
高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置を提供するためには，発光
装置に使用する材料，成形方法及び形状についての相互関連を念頭に置い
て検討する必要があり，ある一つの要素だけに着目したのでは，それによ
って他の要素の選択が制限され，適切な作用効果が得られない。
そこで，訂正発明１は，第１の樹脂成形体に使用する材料として，第１
の樹脂成形体の耐光性・密着性の見地から，特に熱硬化性樹脂を選択し（相
違点６１），その選択の結果，従前の成形法であった射出成形では著しく
成形が困難であったため，「トランスファ成形」（「トランスファ・モー
ルド」による成形。以下同じ。）を採用し（相違点７１），さらに，熱硬
化性樹脂の採用に伴って，従来技術の構成における半導体発光装置におい
ては想定されていなかったバリ抑制という課題が新たに生じたため，従前
の構成とは異なる，バリ発生を抑制できる形状として発光素子載置領域の
リードの裏面露出構成を見出して採用したものであり（相違点８１），相
違点６１ないし８１は相互に関連して，従来技術における半導体発光装置に
はなかった課題を提示すると同時に，その課題解決手段を提供する点に訂
正発明１の技術的意義がある。
このような訂正発明１の技術的意義を踏まえて，相違点６１ないし８１に
ついて，各相違点の相互の関係を考慮して，容易想到性の判断を行うべき
である。
イ相違点６１の容易想到性の判断の誤り（取消事由１－１）
本件審決は，甲３－１発明において各樹脂部材としてどのような樹脂を
用いるかは，当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ，甲１（国
際公開２００３／０３８９１２号）には，ケーシングボディ用の材料とし
て，通常では熱可塑性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料が使用され，ＴｉＯ
２充填剤を用いて白色に着色されている旨記載されていること，カバー材
料５は熱によって完全に硬化されるエポキシ樹脂を含有する旨記載されて
いることに照らせば，各樹脂部材を熱硬化性樹脂とし，第２の樹脂部材に
ＴｉＯ２充填剤を用いて，相違点６１に係る訂正発明１の構成とすることに
格別の困難があるものとは認められないから，甲３－１発明において相違
点６１に係る訂正発明１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得
る程度のことである旨判断したが，上記判断は，以下のとおり誤りである。
(ア)本件訂正後の明細書（以下，図面を含めて，「本件明細書」という。
甲３２）の記載事項によれば，従来技術における表面実装型発光装置の
成形体の遮光性樹脂に用いられていた熱可塑性樹脂は，耐熱性に優れる
ものの分子内に芳香族成分を有するため耐光性に乏しく，また，分子末
端に接着性を向上させる水酸基等を有しないためにリードフレーム及び
透光性封止樹脂との密着が得られないという問題を抱えていた上に，本
件出願当時の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の高出力化が
図られるにつれて成形体の光劣化が顕著となり，特に透光性封止樹脂と
熱可塑性樹脂の接着界面が密着性に乏しいこともあって容易に破壊され
剥離に至り，あるいはまた，剥離に至らずとも光劣化による変色が進行
して発光装置の寿命が大幅に短縮化されるという課題があったことか
ら，訂正発明１は，熱可塑性樹脂に代えて，熱硬化性樹脂の構成（相違
点６１に係る訂正発明１の構成）を採用したものである。
(イ)甲３には，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」（訂正発明１の「第
１の樹脂成形体」に相当）に熱硬化性樹脂を用いることについて，記載
も示唆もない。
もっとも，甲３の段落【００５７】には，「第２の樹脂部材」に関し，「製
造時におけるリフロー工程を考慮して，樹脂部３および８は，耐熱性に
優れた樹脂から形成されている。具体的には，上述の両方の条件を満た
す液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂などが使用されている。なお，
これ以外の樹脂およびセラミックなどについても，樹脂部３および８を
形成する材料として使用することができる。」との記載があり，「第２
の樹脂部材」（樹脂部３及び８）に熱可塑性樹脂である「液晶ポリマー
またはポリアミド系樹脂」が使用されていることが具体的に摘示さ
れ，「これ以外の樹脂」を使用することができることも記載されている。
しかしながら，段落【００５７】の直後の段落【００５８】には，甲
３－１発明の「第１の樹脂部材」（訂正発明１の「第２の樹脂成形体」
に相当）について熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いることが明記
されているにもかかわらず，段落【００５７】には，「第２の樹脂部材」
に関し，熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の記載がないことからすれば，
同段落の「これ以外の樹脂」として念頭に置かれているのは，専ら従来
技術における熱可塑性樹脂であって，熱硬化性樹脂ではない。
また，本件審決は甲１の記載事項を引用しているが，その引用の趣旨
は不明であるし，甲１のみから相違点６１に係る訂正発明１の構成が周
知であると認めることもできない。
(ウ)甲３には，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」について耐熱性に対
する配慮の記載はあるが，耐光性についての記載はなく，甲３－１発明
において，相違点６１に係る訂正発明１の構成を採用する動機付けが存
在しない。
(エ)以上によれば，甲３－１発明において，相違点６１に係る訂正発明
１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことである
とはいえず，容易に想到することができたものとはいえないから，これ
と異なる本件審決の判断は誤りである。
ウ相違点７１の容易想到性の判断の誤り（取消事由１－２）
本件審決は，甲３－１発明において，「第２の樹脂部材」（訂正発明１
の「第１の樹脂成形体」に相当）をどのような成形方法により形成するか
は，当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ，甲１に，ケーシン
グボディ２の主成分を形成するジャケット材料は，トランスファ成形を用
いて所定の形状にすることができる材料を意味することが記載されている
ことに照らせば，甲３－１発明において，「第２の樹脂部材」を「トラン
スファ・モールドにより成形されている」ものとし，相違点７１に係る訂
正発明１の構成とすることに格別の困難があるものとは認められず，当業
者が設計上適宜なし得る程度のことである旨判断したが，上記判断は，以
下のとおり誤りである。
(ア)本件明細書の記載事項によれば，従来は，量産性の観点から，「第
１の樹脂成形体」について，熱可塑性樹脂を用いた射出成形が使用され
ていたが，訂正発明１における発光装置の高寿命化という課題を解決し，
同時に量産性をも実現させるためには，樹脂の選択だけでなく，成形方
法及び形状も含めて，従来技術とは全く異なる設計思想を採用しなけれ
ばならなかったため，訂正発明１は，数多くの樹脂成形方法の中から，
射出成形に比してもコストが嵩み，また，樹脂の均一を図り難い「トラ
ンスファ成形」をあえて選択し，相違点７１に係る訂正発明１の構成を
採用したものである。
(イ)甲３には，「第２の樹脂部材」（訂正発明１の「第１の樹脂成形体」
に相当）の成形方法を特に限定する記載はないが，具体的に開示されて
いるのは，金属部品又はその他の材質の部品を埋め込む射出成形法であ
る「インサート成型」（段落【００５４】）のみである。
また，甲３には，成形方法の選択についての特段の思想及び課題の記
載はない。
(ウ)甲３－１発明において，相違点７１に係る訂正発明１の構成を採用
する動機付けが存在しない。
すなわち，甲３に甲３－１発明の「第２の樹脂部材」の成形方法とし
て具体的に開示されている射出成形法（前記(イ)）は，高速かつ安価な
成形が可能であるから，甲３－１発明において，射出成形法を量産性に
劣るトランスファ成形に置換するには，強い動機が必要であり，具体的
には，射出成形することが不可能ないし著しく困難であるという事情が
必要であるが，甲３には，そのような事情の開示がない。
(エ)以上によれば，甲３－１発明において，相違点７１に係る訂正発明
１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことである
とはいえず，容易に想到することができたものとはいえないから，これ
と異なる本件審決の判断は誤りである。
エ相違点８１の容易想到性の判断の誤り（取消事由１－３）
本件審決は，①甲３－１発明において，半導体発光素子をリードフレー
ムのどの位置に設けるか，また，第２の樹脂部材が回り込んで充填される
第１の凹部をリードフレームのどのような領域に形成するかは，当業者が
設計上の必要に応じて適宜定めるべき事項である，②甲３－１発明は，「露
出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを
介して設けられ，前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と，前記半
導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離
間している前記主表面とが金線によって接続」されるものであるから，例
えば，離間しているリードフレームの主表面同士が短絡しないように，半
導体発光素子はスリット状の溝とはある程度離れた位置に配されることが
想定される，③甲３には，甲３－１発明における「樹脂が前記リードフレ
ームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され」との構成に関し，
樹脂がリードフレームの主表面と反対側の面を広く覆うとリードフレーム
と樹脂との接着強度を増大させることができる（段落【００５４】）との
記載がある一方で，ＬＥＤチップから発生する熱はリードフレームに伝わ
り，リードフレームから外部に放熱される（段落【００５０】）との記載
があるところ，「前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレーム
の前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出してい
る」ことに照らすならば，当業者は，甲３－１発明において，第２の樹脂
部材から露出しているリードフレームの主表面と反対側の面から放熱し得
ることを理解し得るというべきであり，このことは，甲４（特開２００３
－１７４２００号公報）の段落【００５２】の「発光素子１を動作させた
ときに発生する熱を，前記反射部の底面２０２Ａを介して発光装置の外部
に放熱することができ」との記載に照らしても，明らかである，④甲３の
特許請求の範囲の請求項１においては，「樹脂が前記リードフレームの反
対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され」との構成は記載されていな
いことに照らして，甲３においては，上記構成は付加的に採用し得る構成
として説明されているものと理解できるから，甲３－１発明を実施するに
際し，放熱を考慮してリードフレームの露出面を比較的広いものとし，第
１の凹部はある程度狭い領域とすることは，当業者が設計上適宜なし得る
程度のことであり，かかる設計の結果として，第１のリードの発光素子が
載置されている領域の主面側と反対の裏面側が第１の樹脂成形体から露出
されているとの構成を得ることに格別の困難を要するものとは認められな
いし，甲３－１発明において，第１のリードの発光素子が載置されている
領域の主面側と反対の裏面側が露出されてはならないとする特段の事情も
見当たらない，⑤被請求人（原告）主張の接着強度，短絡防止あるいは第
１の凹部が大きく設けられ，第２の樹脂部材が回り込んで充填されている
ことで放熱させるといった観点を考慮して甲３の記載をみても，発光素子
が載置されている領域との関係において，裏面側が露出されてはならない
とする特段の事情は見当たらないとして，甲３－１発明において，相違点
８１に係る訂正発明１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る
程度のことである旨判断したが，上記判断は，以下のとおり誤りである。
(ア)本件明細書の記載事項（段落【００３４】，【００３５】等）によ
れば，訂正発明１は，相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用したこ
とによって，第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と
反対の裏面側が第１の樹脂成形体から露出され，これによって，発光素
子からの熱を最短距離で外部に放熱することができ，発光素子の急激な
発光出力の増大による熱害への対処を可能とし，また，少なくとも発光
素子が載置されている領域の第１のリードの主面側及びその直下の裏面
側が第１の樹脂成形体から露出されているため，製造工程において，露
出されている部分が上金型と下金型とで挟み込まれ，リードの主面側の
発光素子が載置されている領域のバリの発生を抑制し，バリによる放熱
性の阻害を抑制することができる。
(イ)甲３には，甲３－１発明において第１のリードの発光素子が載置さ
れている領域の主面側の直下の裏面側が第１の樹脂成形体から露出され
ている構成についての記載はない。かえって，具体的に開示された実施
形態（本件明細書記載の「実施の形態１ないし６」，図１，７，８（別
紙２参照）等）は，第１のリードの発光素子が載置されている領域の主
面側の直下の裏面側が第１の樹脂成形体から露出されていない構成のも
のである。
また，甲３には，放熱を効率良く行う手段としてリードフレームの厚
みを大きくすることが記載されているが（段落【００２９】，【００５
０】），これによって放熱効率が向上するのはリードフレームの横方向
への放熱のみであって，リードの底面からの放熱効率を向上させて熱害
対策に用いる技術的思想の開示はない。
すなわち，甲３には，「また好ましくは，リードフレームは，スリッ
ト状の溝によって離間した部分を含む。その部分は他の部分の厚みより
も小さい厚みで形成されている。このように構成された半導体発光装置
によれば，スリット状の溝の幅を小さくして離間した部分の加工を行な
うことができる。これにより，その他の部分を相対的に大きい厚みで形
成することができるため，リードフレームによる放熱の効率を向上させ
ることができる。」（段落【００２９】），「ＬＥＤチップ４から光が
発せられると熱が発生する。この熱はリードフレーム１に伝わり，リー
ドフレーム１から外部に放熱される。本実施の形態では，リードフレー
ム１の部分１ｔを小さい厚みで形成することによって，スリット状の溝
１ｍを，溝幅を小さくして加工することができる。このため，リードフ
レーム１の他の部分の厚みを大きくすることによって，リードフレーム
１による放熱を効率良く行なうことができる。」（段落【００５０】）
との記載がある。上記記載は，リードフレームの外部に近い部分の厚み
を大きく，ＬＥＤチップに近い部分の厚みを小さくすることによって，
半導体素子に発生する熱を，半導体素子の直下ではなく，リードフレー
ムの横方向（厚み方向と直交する方向）に熱伝導させ，半導体素子から
離れた領域から放熱させることを示すものである。
さらに，甲３には，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」として熱硬化
性樹脂の採用に伴うバリの発生という課題やバリの抑制に関する特段の
考慮についての記載もない。
(ウ)前記(ア)のとおり，甲３は，リードフレームの横方向への放熱のみ
を考慮し，リードの底面からの放熱効率を向上させて熱害対策に用いる
技術的思想を開示するものではなく，甲３－１発明において，相違点８
１に係る訂正発明１の構成を採用する動機付けが存在しない。
また，本件審決は相違点８１の判断に際し，甲４の記載事項を引用し
ているが，その引用の趣旨は不明である。
もっとも，甲４には，発光素子が載置された第１リードの一端を平坦
な底面をカップ状に成形して反射部の底面と対向する面を絶縁体の表面
に露出することによって，装置の薄型化を可能とし，従来の表面実装型
の発光装置に比べ，製造工程の簡略化を可能とすると同時に，発光素子
から生じる熱を発光装置の外部に効率よく放熱することができるように
した発明の記載がある。
しかしながら，甲３には，放熱性が不十分な場合の解決手段として，
リードフレームの主表面の平面図で見た面積を大きくするという解決手
段が開示されているから，甲３－１発明において，甲４記載の従来の技
術下における表面実装型発光装置（図２４（ａ）及び（ｂ）（別紙３参
照））における折り曲げ構造のリードフレームにおける放熱特性の改善
という課題は全て解決されている。
したがって，甲３－１発明においては，甲４記載の発明の課題が存在
しない以上，甲３－１発明に甲４記載の発明の構成を組み合わせる動機
付けは存在しない。
(エ)かえって，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の
構成を採用することには，以下のとおり阻害事由が存在する。
ａ甲３－１発明は，「樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り
込んで第１の凹部に充填され」る構成（甲３の図１（別紙２参照）記
載の「樹脂部８」の構成。以下「樹脂部８の構成」という場合がある。）
によって，①「樹脂部３」と一体となってリードフレームの上下から
の挟み込み及び包み込みによる「リードフレームの固定・保持作用」，
②リードフレームの基板への実装時のはんだ付けに伴うアノード・カ
ソード（陽極端子及び陰極端子の２つの端子）間の「短絡防止作用」，
③「はんだ熱からの発光素子保護作用」を奏するものであるから，別
紙２の図１記載の発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域の裏面を覆
う樹脂部８の構成は，甲３－１発明における必須の構成である。
この点に関し，本件審決が，樹脂部８の構成は，甲３－１発明の付
加的構成であると判断したのは誤りである。
(a)リードフレームの固定・保持作用
甲３の記載事項（段落【０００９】，【００５４】，【０１０６】，
図１，１６（別紙２参照）等）によれば，甲３－１発明は，リード
フレームの外側を折り曲げていた従来技術に対し，発光装置の全体
の厚さを変えずに「樹脂部３」の十分な高さを確保するためにリー
ドフレームを折り曲げずに一枚板にするという思想を達成するに際
し，従来技術において，プレス機を用いてリードフレームを切断す
る際にリードフレームにプレス機による大きな外力が加わって，リ
ードフレームが反り樹脂部から剥離しようとする大きな力が生じる
ことになるため，この剥離を防止し，「耐剥離性」を達成するため
の「リードフレームの形状を固定する役割」を果たしていた「樹脂
部１０３」（段落【０００９】）に代わる構成として，「樹脂部８」
をリードフレームの裏面側に配置し，「樹脂部３」及び「樹脂部８」
が「リードフレームの形状を保持する役割」（段落【００５４】）
を果たしているのであるから，樹脂部８の構成は，「耐剥離性」を
達成するための「樹脂部１０３」に代わる必須の構成として採用さ
れたものである。
そして，甲３には，別紙２の図１に示すとおり，リードフレーム
の形状を「固定」及び「保持」するために十分な幅を有する樹脂部
８の構成が具体的に開示されている。
したがって，甲３－１発明において，リードフレームの固定・保
持作用を奏する樹脂部８の構成は，必須の構成である。
この点に関し，被告は，乙２０（特開平１１－１４５３６１号公
報），乙２１（特開平８－２０４０９１号公報）及び乙２２（特開
平６－２３２３０７号公報）を挙げて，切断部以外の部分にはプレ
ス時の応力がかからないようにすることができるから，プレス切断
でありさえすればプレス時に大きな外力が加わりリードフレームの
剥離が生じると結論付けることができない旨主張する。
しかしながら，乙２０ないし２２は，いずれも，発光素子の搭載
を予定していない，黒樹脂等によって封止されたＩＣチップに関す
る発明であり，光半導体デバイスに関するものではなく，従来の黒
樹脂を用いたＩＣチップ等においては，プレス時において樹脂部を
上から押さえつけておくという態様も一応考え得るものの，樹脂部
に対する微少な傷が致命傷となり得る光半導体デバイスにおいて
は，リードフレームの切断時において，そのような手法を用いるこ
とはしない。ましてや，甲３－１発明においては，光を制御するた
めに，断面で見て高い樹脂部３が重要な構成となっているが，この
ような高さのある微細な形状の樹脂部品である樹脂部３を，上から
押さえつけた上で，プレスして大きな力を加えると，樹脂部３が破
損する危険があることは当然である。
したがって，被告の上記主張は失当である。
(b)アノード・カソード間の短絡防止作用
甲３の段落【００５５】に「樹脂部８の両側に位置する端子部９
は，絶縁体である樹脂部８によって隔てられている。このため，端
子部９を実装基板にはんだ付けする場合に，たとえば，アノード・
カソード間，または複数のＬＥＤチップ間などにおいて短絡が発生
することを防止できる。」との記載があるように，甲３－１発明に
おいては，リードフレームの端子部９を実装基板にはんだ付けする
場合に，樹脂部８の構成の作用として，リードフレームが実装基板
とはんだによる接触をしないことによって，アノード・カソード間
の短絡を防止している。
したがって，甲３－１発明において，アノード・カソード間の短
絡防止作用を奏する樹脂部８の構成は，必須の構成である。
(c)はんだ熱からの発光素子保護作用
甲３には，甲３－１発明におけるリードフレームの基板への実装
は端子部９をはんだ付けすることによって行われること（段落【０
０５５】）が記載されている。
そして，甲３の段落【００５１】には，樹脂部８が大きくとられ，
はんだ付けされるリードフレームの裏面直上にＬＥＤチップ４が存
在しない「実施の形態１」に関し，「リードフレーム１を形成する
金属の熱伝導率が４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも大きい場合，リード
フレーム１を実装する際に発生する熱がＬＥＤチップ４に伝わるこ
とによって，ＬＥＤチップ４の信頼性が低下するおそれが生じる。」
との記載があり，はんだ付けによる実装の際のＬＥＤチップ４に対
するダメージを問題視し，熱伝導率の上限値を厳密に画定している。
甲３の段落【００３３】にも，段落【００５１】の上記記載と同一
の熱伝導率の上限値を画定する記載がある。
他方で，はんだ付けされるリードフレームの裏面直上にＬＥＤチ
ップ４が存在する場合には，ＬＥＤチップ４がはんだ付けの際に発
生する熱を最短距離で受けることになり，「実施の形態１」の構成
で想定した熱伝導率の上限値によっては，はんだ付けの際に発生す
る熱によるＬＥＤチップ４に対するダメージを回避できないか，少
なくとも回避できないおそれがあることは明らかである。
そして，発光素子であるＬＥＤチップ４に最もダメージを生じる
可能性のある構成を回避するのは当然であるから，発光素子が載置
された領域のリードフレームの裏面直下に樹脂部８の構成が存在し
ていることは，甲３に開示された全ての発明（甲３－１発明を含む。）
の本質的要素であるといえる。
したがって，甲３－１発明において，はんだ熱からの発光素子保
護作用を奏する樹脂部８の構成は，必須の構成である。
ｂ甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用
するには，甲３－１発明の樹脂部８が発光素子の載置領域のリードフ
レームの裏面を覆うことがないように樹脂部８の構成における第１の
凹部の幅（距離）を小さくする必要があるが，これによって樹脂部８
の構成による前記ａ記載の①ないし③の各作用が失われるか，少なく
とも阻害されるから，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正
発明１の構成を採用することには阻害事由がある。
(オ)以上によれば，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明
１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことである
とはいえず，容易に想到することができたものとはいえないから，これ
と異なる本件審決の判断は誤りである。
オ小括
以上によれば，甲３－１発明において相違点６１ないし８１に係る訂正発
明１の構成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであ
るとした本件審決の判断は誤りであるから，訂正発明１は当業者が甲３－
１発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとした本件審
決の判断は誤りである。
(2)取消事由２（訂正発明２ないし２３の容易想到性の判断の誤り）
本件審決は，訂正発明２ないし２３と甲３－１発明又は甲３－２発明との
各相違点は，相違点６１ないし８１と同様の内容を含むものであり，相違点６
１ないし８１に係る訂正発明１の構成は当業者が設計上適宜なし得る程度の
ことであること，訂正発明２ないし２３に付加された発明特定事項について
も当業者が設計上適宜なし得る程度のことであることからすると，訂正発明
２ないし２３はいずれも甲３－１発明又は甲３－２発明に基づいて当業者が
容易に発明をすることができたものである旨判断した。
しかしながら，前記(1)のとおり，相違点６１ないし８１に係る訂正発明１
の構成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとい
えないから，その余の点について検討するまでもなく，本件審決の上記判断
は誤りである。
２被告の主張
(1)取消事由１（訂正発明１の容易想到性の判断の誤り）に対し
ア訂正発明１の技術的意義（相違点６１ないし８１の相互関連性）に対し
原告は，相違点６１ないし８１は相互に関連して，従来技術における半導
体発光装置にはなかった課題を提示すると同時に，その課題解決手段を提
供する点に訂正発明１の技術的意義があり，このような訂正発明１の技術
的意義を踏まえて，相違点６１ないし８１について，各相違点の相互の関係
を考慮して，容易想到性の判断を行うべきである旨主張する。
しかしながら，原告の上記主張は，本来は無関係であるはずの相違点６
１ないし８１が，あたかも，相互の関連性ゆえに切り離し得ないものである
かのように主張するものであって，失当である。
すなわち，「第１の樹脂成形体」の耐光性・密着性の観点から「熱硬化
性樹脂」（相違点６１）を選択することは，公知樹脂材料の中からの選択
でしかなく，何ら特別なことではなく，当業者が適宜選択し得る程度のこ
とであり，「トランスファ成形」（相違点７１）の採用も，公知成形法の
中からの一成形法の選択でしかなく，当業者が適宜選択し得る程度のこと
であるから，「熱硬化性樹脂」の選択及び「トランスファ成形」の採用は，
当業者が適宜選択し得る程度の組合せにすぎない。上記組合せの結果，熱
硬化性樹脂の採用に伴って「バリ抑制」という課題が生じたとしても，「バ
リ抑制」は，本件出願の２０年も前から知られていた課題であり，また，
そもそも「バリ抑制」は，熱硬化性樹脂に限られる課題ではなく，熱可塑
性樹脂においても同様の課題があることが知られており，「バリ抑制」を
解決するための手法自体が周知慣用技術であるから（例えば，甲５（特開
昭６０－１７０９８２号公報）参照），「熱硬化性樹脂」の採用に伴う「バ
リ抑制」は，客観的にみて新規な課題とはいえない。
したがって，訂正発明１における「第１のリードの発光素子が載置され
ている領域の主面側と反対の裏面側が第１の樹脂成形体から露出」する構
成（相違点８１）の採用は，「バリ抑制」という新規な課題の解決のため
のものではなく，相違点８１は，相違点６１及び相違点７１と切り離して評
価すべきものであるから，相違点６１ないし８１には相互関連性は認められ
ない。
イ取消事由１－１（相違点６１の容易想到性の判断の誤り）に対し
(ア)甲３の段落【００５７】には，「第２の樹脂部材」に関し，「製造
時におけるリフロー工程を考慮して，樹脂部３および８は，耐熱性に優
れた樹脂から形成されている。具体的には，上述の両方の条件を満たす
液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂などが使用されている。なお，こ
れ以外の樹脂およびセラミックなどについても，樹脂部３および８を形
成する材料として使用することができる。」との記載がある。熱硬化性
樹脂が耐熱性を有していることは自明であるから，上記記載は，「樹脂
部３および８」を形成する際に，「これ以外の樹脂」すなわち液晶ポリ
マー又はポリアミド系樹脂「以外の樹脂」として，「熱硬化性樹脂」を
使用することを示唆するものといえる。
(イ)甲３の図１６（別紙２参照）に示されている従来の半導体発光装置
の代表的な構造は，甲１の図１（ＦＩＧ１）（別紙３参照）に示されて
いる半導体発光装置の構造そのものであることに照らすと，甲３－１発
明は，甲１記載の半導体発光装置を所与の従来技術として位置づけ，放
熱性を向上させるとともに，光の指向性を適切に制御させることを目的
とするもの（段落【００２１】）といえる。
甲１には，「このデバイスのケーシングボディ用の材料として，通常
では熱可塑性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料が使用される。…これはＴ
ｉＯ２充填剤を用いて白色に着色されている。」，「特に有利なカバー
材料５は，ＵＶにより又は光により硬化を開始するエポキシ樹脂を含有
し，…かつ後の時点で熱によって完全に硬化される。」との記載がある。
上記記載は，従来から，「熱硬化性樹脂」がケーシングボディ用の材料
として通常用いられてきたこと，ＴｉＯ２充填剤がケーシングボディ用
の材料に用いられることを開示するものである。
(ウ)前記(ア)及び(イ)によれば，甲３－１発明において，「樹脂部３お
よび８」を形成する際に，液晶ポリマー又はポリアミド系樹脂「以外の
樹脂」として，従来からケーシングボディ用の材料として通常用いられ
てきた「熱硬化性樹脂」を用いることは自然な選択であるといえるから，
当業者にとっては，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」を「熱硬化性樹
脂」とし，「第２の樹脂部材」にＴｉＯ２充填剤を用いること（相違点
６１に係る訂正発明１の構成）は，必要に応じて適宜選択し得る設計的
事項にすぎない。
したがって，甲３－１発明において相違点６１に係る訂正発明１の構
成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとし
た本件審決の判断に誤りはなく，上記判断の誤りをいう原告の主張は理
由がない。
ウ取消事由１－２（相違点７１の容易想到性の判断の誤り）に対し
(ア)甲３に甲３－１発明の「第２の樹脂部材」の成形方法として具体的
に開示されている「インサート成型」は，射出成形法に分類される手法
であるが，射出成形は，熱可塑性樹脂のみならず，熱硬化性樹脂にも用
いられる成形方法である（甲７）。
また，甲１１（特開平１１－３４０３７８号公報）に「本実施の形態
では熱可塑性樹脂を使用したインサート成形によってリフレクタアレ
イ（２２）を形成したが，エポチシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を使用した
インサート成形（トランスファモールド成形）（に）よっ（て）形成し
てもよい。」（段落【００２４】）との記載があるとおり，トランスフ
ァ成形は，インサート成形と同一視される程度の成形方法にすぎない。
(イ)甲３－１発明の従来技術として位置づけられる甲１記載の半導体発
光装置に関し，甲１には，「「ジャケット材料」の概念は，本発明の関
連で，特に注型成形，注入成形，射出成形又はトランスファー成形を用
いて所定の形状にすることができる材料を意味する。この材料には，特
に反応性樹脂，例えばエポキシ樹脂，…が属する。」との記載がある。
そうすると，甲１に接した当業者は，熱硬化性樹脂（例えば，エポキ
シ樹脂）のトランスファ成形により「ジャケット」を成形することを，
適宜選択し得る組合せの一つとして理解するものといえる。
(ウ)前記(ア)及び(イ)によれば，当業者にとっては，甲３－１発明の「第
２の樹脂部材」を「トランスファ・モールドにより成形されている」も
のとすること（相違点７１に係る訂正発明１の構成）は，適宜選択し得
る設計的事項にすぎない。
したがって，甲３－１発明において相違点７１に係る訂正発明１の構
成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとし
た本件審決の判断に誤りはなく，上記判断の誤りをいう原告の主張は理
由がない。
エ取消事由１－３（相違点８１の容易想到性の判断の誤り）に対し
(ア)甲３には，甲３－１発明が「放熱性に優れる」半導体発光装置を実
現することを目的とし（段落【００２１】），「リードフレーム１から
外部に放熱される」こと（段落【００５０】）が記載されている。
また，甲３の図１（別紙２参照）には，リードフレームの主面側と反
対の裏面側が樹脂部３から露出している態様が開示されている。
そして，外部への放熱部となる露出部分がありさえすれば，その露出
部分がリードフレーム１の左右方向にあろうが，上下方向にあろうが，
リードフレーム１内の熱がその露出部分に向かう伝熱経路を伝わって外
部に放熱されること，外部への放熱は，露出面全部から行われ，リード
フレームの裏面が露出していれば当該裏面からも放熱されることは，自
明である。
この点に関し，原告は，甲３には，放熱を効率良く行う手段としてリ
ードフレームの厚みを大きくすることが記載されているが（段落【００
２９】，【００５０】），これによって放熱効率が向上するのはリード
フレームの横方向への放熱のみであって，リードの底面からの放熱効率
を向上させて熱害対策に用いる技術的思想の開示はない旨主張する。
しかしながら，甲３には，リードフレームの横方向へのみ放熱される
ことについて述べた記載はないし，外部への放熱は，露出面全部から行
われることは，自明である。また，甲３記載の「放熱思想」は，リード
フレーム自体の「厚み」を「大きい厚み」とすることで「リードフレー
ムによる放熱の効率を向上させる」というものであり，それを具現化す
るに際し，スリット状の溝の幅を小さくして離間した部分の加工を行う
こととするため，そのスリット状の溝によって離間した部分が結果的に
他の部分の厚みよりも小さい厚みに「なった」というにすぎず（段落【０
０２９】），リードフレームの横方向への放熱のために，スリット状の
溝によって離間した部分の厚みを小さい厚みとしたものではない。
したがって，原告の上記主張は失当である。
(イ)甲４の記載事項（段落【００２８】，【００２９】，【００５２】，
【００８２】，図１（別紙３参照））によれば，甲４には，「発光素子
が接着された前記反射部の底面と対向する面が，前記絶縁体の表面に露
出することにより，前記発光素子から生じる熱を前記発光装置の外部に
効率よく放熱することができる」ことが記載され，発光素子の載置領域
のリードフレームの裏面から放熱する態様が具体的に開示されている。
そして，甲３と甲４は，発光装置という発明が属する技術分野が同一
であるというだけではなく，発光装置の放熱性向上という発明の解決課
題（目的）も共通する発明を開示する文献であることからすると，当業
者は，リードフレームからの放熱を行おうとする甲３－１発明において，
その放熱の一つの態様を示す甲４を参酌し，発光素子の載置領域のリー
ドの裏面から放熱する態様を採用することに十分な動機があるといえ
る。
したがって，発光素子の載置領域のリードの裏面から放熱する態様は，
当業者にとって格別な技術的思想ではない。
(ウ)前記(ア)及び(イ)によれば，当業者は，甲３－１発明において，甲
４に開示された発光素子の載置領域のリードフレームの裏面から放熱す
る態様の構成を適用し，「第１のリードの発光素子が載置されている領
域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放
熱できるように，第１の樹脂成形体から露出され」る構成とすること（相
違点８１に係る訂正発明１の構成）を容易に想到することができたもの
である。
したがって，甲３－１発明において相違点８１に係る訂正発明１の構
成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとし
た本件審決の判断に誤りはない。
(エ)これに対し原告は，甲３－１発明は，「樹脂が前記リードフレーム
の反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され」る構成（甲３の図１
記載の「樹脂部８の構成」）によって，①「リードフレームの固定・保
持作用」，②アノード・カソード間の「短絡防止作用」，③「はんだ熱
からの発光素子保護作用」を奏するものであり，発光素子（ＬＥＤチッ
プ４）の載置領域の裏面を覆う樹脂部８の構成は，甲３－１発明におけ
る必須の構成であり，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発
明１の構成を採用するには，甲３－１発明の樹脂部８が発光素子の載置
領域のリードフレームの裏面を覆うことがないように樹脂部８の構成に
おける第１の凹部の幅（距離）を小さくする必要があるが，これにより
上記①ないし③の各作用が失われるか，少なくとも阻害されるから，甲
３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明の構成を採用すること
には阻害事由がある旨主張する。
しかしながら，原告の主張は，以下のとおり理由がない。
ａ樹脂部８の構成は，甲３－１発明において必須の構成ではないこと
甲３には，甲３記載の発明の解決課題は，「放熱性に優れるととも
に，光の指向性を適切に制御すること」（甲３の段落【００２１】）
にあり，かかる課題を解決するための構成は，甲３の特許請求の範囲
記載の「第１の樹脂部材よりも反射率の大きい第２の樹脂部材を第１
の頂面よりも高い位置に設ける」（請求項１），「リードフレームは，
スリット状の溝によって離間した部分を含み，その部分は他の部分の
厚みよりも小さい厚みで形成する」（請求項７），「リードフレーム
は，同一平面上に延在する板形状に形成されている」（請求項８）と
の構成であり，一方，「樹脂部８の構成」（第１の凹部の構成）は，
甲３の特許請求の範囲の請求項９に記載されている発明特定事項であ
り，付加的に採用し得る構成であることが開示されている。
したがって，甲３－１発明の基本的な構成は，請求項１，７及び８
記載の上記構成であって，請求項９記載の「樹脂部８の構成」（第１
の凹部の構成）は，甲３－１発明の必須の構成ではないから，原告主
張の樹脂部８の構成による①リードフレームの保持・固定作用，②ア
ノード・カソード間の短絡防止作用，③はんだ熱からの発光素子保護
作用は，いずれも甲３－１発明の基本的な構成とは直接の関連性を有
しない作用である。
ｂリードフレームの固定・保持作用について
原告は，プレス機を用いてリードフレームを切断する際にリードフ
レームにプレス機による大きな外力が加わって，リードフレームが反
り樹脂部から剥離しようとする大きな力が生じることになるため，こ
の剥離を防止し，「耐剥離性」を達成するための樹脂部８の構成は，
甲３－１発明において必須の構成である旨主張する。
しかしながら，甲３には，「樹脂部３および８」は，所定のパター
ン形状に形成されたリードフレーム１の形状を保持する役割を果たし
ていること，「樹脂部８」がリードフレーム１の反対側の面１ｂを広
く覆っている態様とすれば，リードフレーム１と「樹脂部８」との接
着強度を増大させることができることが記載されているにすぎず，「樹
脂部８」がプレス時の剥離防止のために設けられていることについて
の記載がない。
また，甲３には，リードフレームの幅を切断箇所において小さくす
る態様が開示され，切断時に必要とされる力を低減させることを意図
しているものといえるし，プレスによる切断に当たっては，リードフ
レームを上型と下型で狭持した状態で，その狭持した部分の外側をプ
レス切断することとし，切断部以外の部分にはプレス時の応力がかか
らないようにすることができること（例えば，乙２０ないし２２）か
らすると，別紙２の図１記載の樹脂部８の構成を発光素子が載置され
ている領域の主面側と反対の裏面側が露出するように構成したとして
も，プレス時にリードフレームに大きな力がかからないように切断す
ることは可能である。
したがって，プレス切断のために別紙２の図１記載の樹脂部８の構
成が必須であるということはできないから，原告の上記主張は理由が
ない。
ｃアノード・カソード間の短絡防止作用について
原告は，甲３－１発明においては，リードフレームの端子部９を実
装基板にはんだ付けする場合に，樹脂部８の構成の作用として，リー
ドフレームが実装基板とはんだによる接触をしないことによって，ア
ノード・カソード間の短絡を防止しているから，樹脂部８の構成は，
甲３－１発明において必須の構成である旨主張する。
しかしながら，甲３－１発明においてはんだ付けされるのは，樹脂
部３から外側に延在する部分のリードフレームの箇所においてであ
り，樹脂部８はスリット状の「溝１ｍ」をも充填されるように設けら
れ，第１の凹部の幅が小さくても短絡防止効果が得られるのであるか
ら，別紙２の図１記載の樹脂部８の構成を発光素子が載置されている
領域の主面側と反対の裏面側が露出するように構成したとしても，ア
ノード・カソード間の短絡を防止することができる。
したがって，アノード・カソード間の短絡防止のために別紙２の図
１記載の樹脂部８の構成が必須であるということはできないから，原
告の上記主張は理由がない。
ｄはんだ熱からの発光素子保護作用について
原告は，甲３－１発明において，発光素子が載置された領域のリー
ドフレームの裏面直下に樹脂部８の構成が存在していることを前提
に，リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率の上限値を設定し，
はんだ付けの際に発生する熱によるＬＥＤチップ４に対するダメージ
を回避しているから，樹脂部８の構成は，甲３－１発明において必須
の構成である旨主張する。
しかしながら，甲３には，はんだ付けの際の熱によるダメージ回避
のために樹脂部８を設けたとの記載はなく，リードフレームの熱伝導
率についての記載が樹脂部８の存在を考慮して規定されたとの記載や
示唆もない。
したがって，原告の上記主張は，その前提を欠くものであり，理由
がない。
オ小括
以上によれば，訂正発明１は甲３－１発明に基づいて当業者が容易に発
明をすることができたものであるとした本件審決の判断に誤りはないか
ら，原告主張の取消事由１（１－１～１－３）は理由がない。
(2)取消事由２（訂正発明２ないし２３の容易想到性の判断に誤り）に対し
原告は，本件審決が，訂正発明２ないし２３と甲３－１発明又は甲３－２
発明との各相違点は，相違点６１ないし８１と同様の内容を含むものであり，
相違点６１ないし８１に係る訂正発明１の構成は当業者が設計上適宜なし得
る程度のことであること，訂正発明２ないし２３に付加された発明特定事項
についても当業者が設計上適宜なし得る程度のことであることからすると，
訂正発明２ないし２３はいずれも甲３－１発明又は甲３－２発明に基づいて
当業者が容易に発明をすることができたものである旨判断したが，相違点６
１ないし８１に係る訂正発明１の構成は当業者が容易に想到することができ
たものとはいえないから，本件審決の上記判断は，その前提において誤りが
ある旨主張する。
しかしながら，前記(1)で述べたとおり，相違点６１ないし８１に係る訂正
発明１の構成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る設計的事項であ
るから，原告の上記主張は理由がない。
したがって，本件審決における訂正発明２ないし２３の容易想到性の判断
に誤りはないから，原告主張の取消事由２は理由がない。
第４当裁判所の判断
１取消事由１（訂正発明１の容易想到性の判断の誤り）について
(1)本件明細書の記載事項等について
ア訂正発明１の特許請求の範囲（請求項１）の記載は，前記第２の２のと
おりである。
本件明細書（甲３２）の「発明の詳細な説明」には，次のような記載が
ある（下記記載中に引用する図１，２，１０及び１１については別紙１を
参照）。
(ア)【技術分野】
【０００１】
本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画
照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる表面実装型
発光装置及びそれに適した樹脂成形体並びにそれらの製造方法に関す
る。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を用いた表面実装型発光装置は，小型で電力効率が良く鮮や
かな色の発光をする。また，この発光素子は半導体素子であるため球切
れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ，振動やオン・オフ点
灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有す
るため，発光ダイオード（ＬＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）など
の発光素子を用いる発光装置は，各種の光源として利用されている。
【０００３】
図１１に従来の表面実装型発光装置を示す。従来の表面実装型発光装
置は，発光素子２１０と，これを搭載する搭載用リードフレーム２２０
と，発光素子２１０に導線を介して接続される結線用リードフレーム２
３０と，各リードフレームの大部分を覆う成形体２４０とを備えてい
る（例えば，特許文献１参照）。この表面実装型発光装置は，その量産
性を優先するあまり，液晶ポリマー，ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファ
イド），ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性樹脂として成形体２４０に
用いる場合が多い。また，一般に，成形体２４０に用いられる熱可塑性
樹脂はリフロー半田熱に耐えうる耐熱性が必要なため，半芳香族ポリア
ミド，液晶ポリマー，ＰＰＳと言ったエンジニアリングポリマーが使用
されている。一般に，熱可塑性樹脂は，射出成形により生産されている。
この射出成形する手法は生産性の良さから，安価に高出力の表面実装型
発光装置を提供するための主流となっている。
(イ)【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の表面実装型発光装置の成形体２４０に用いられるこれら熱可塑
性エンジニアリングポリマーは，耐熱性に優れるものの分子内に芳香族
成分を有するため耐光性に乏しい。また，分子末端に接着性を向上させ
る水酸基等を有しないため，リードフレーム２２０，２３０ならびに透
光性封止樹脂２５０との密着が得られない問題を抱えている。さらに，
近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の高出力化が図られ
るにつれ，成形体２４０の光劣化が顕著となってきている。特に透光性
封止樹脂２５０と熱可塑性エンジニアリングポリマー２４０の接着界面
は，密着性に乏しいことも伴い容易に破壊され剥離に至る。また，剥離
に至らずとも光劣化による変色が進行し，発光装置の寿命が大幅に短縮
化される。
【０００６】
これらの問題を解決するため，成形体を光劣化のない無機材料，例え
ばセラミックス，とする技術もある。しかし，このセラミックスを用い
た成形体は，熱伝導性良好なリードフレームをインサートすることが難
しく，熱抵抗値を下げることができない。また透光性封止樹脂との膨張
係数が１オーダー以上異なるため信頼性を得るに至っていない。
【０００７】
以上のことから，本発明は，高寿命で量産性に優れた表面実装型発光
装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供することを目的
とする。また，製造容易なそれらの製造方法を提供することを目的とす
る。
(ウ)【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の問題点を解決すべく，本発明者は鋭意検討を重ねた結果，本発
明を完成するに到った。
【０００９】
本発明は，発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発
光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の
樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面
実装型発光装置であって，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹
部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード
が露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の
樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光
装置に関する。この熱硬化性樹脂は可能な限り分子内に芳香族成分を有
しないものが好ましい。
【００１１】
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，
第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。
【００１５】
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されている。
【００１６】
第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン
樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる
群から選択される少なくとも１種により形成されてなることが好まし
い。
【００１７】
第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物
質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されて
いてもよい。
(エ)【発明の効果】
【００２７】
本発明は，以上説明したように構成されているので，以下に記載され
るような効果を奏する。
【００２８】
本発明は，発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発
光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の
樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面
実装型発光装置であって，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹
部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード
が露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の
樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光
装置に関する。
【００２９】
これにより耐熱性，耐光性等に優れた表面実装型発光装置を提供する
ことができる。
【００３０】
また，第１の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより第２の樹脂
成形体との界面の剥離を防止することができる。これは熱可塑性樹脂と
異なり，熱硬化性樹脂が表面に多数の反応性官能基を有しているので第
２の樹脂成形体と強固な接着界面を形成することができるからである。
そして第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂とすることにより第１の樹脂成
形体と同様な等方性の熱膨張・収縮挙動を得ることができるため，温度
変化による接着界面の熱応力を更に低減することができる。ついで第２
の樹脂成形体を第１の樹脂成形体と同種の熱硬化性樹脂とすることによ
り界面張力の低減による接着力の改善だけでなく，界面にて硬化反応が
進行し極めて強固な密着性を得ることが可能となる。耐光性については
３次元架橋している熱硬化性樹脂が耐熱性を損なうことなく容易に組成
を変更できるため耐光性の劣悪な芳香族成分を簡単に排除できる。かた
や熱可塑性樹脂では耐熱性と芳香族成分は事実上同義語であり，芳香族
成分なくしてリフロー半田熱に耐えうる成形体を得ることができない。
従って，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にするこ
とにより本来強固な接着界面を有し，かつ光劣化の少ない耐剥離性に優
れ，また経年変化の少ない表面実装型発光装置を得ることができる。
【００３１】
第２の樹脂成形体は，発光素子が載置された凹部内に配置される。こ
れにより容易に発光素子を被覆することができる。また，発光素子の屈
折率と空気中の屈折率とは大きく異なるため，発光素子から出射された
光は効率よく外部に出力されてこないのに対し，第２の樹脂成形体で発
光素子を被覆することにより，発光素子から出射された光を効率よく外
部に出力することができる。また，発光素子から出射された光は凹部の
底面及び側面に照射され，反射して，発光素子が載置されている主面側
に出射される。これにより主面側の発光出力の向上を図ることができる。
さらに，第１の樹脂成形体で凹部底面を覆うよりも，第１のリードは金
属であるため発光素子からの光の反射効率を高めることができる。
【００３２】
例えば，第１の樹脂成形体にエポキシ樹脂を用い，第２の樹脂成形体
に硬質のシリコーン樹脂を用いることができる。
【００３４】
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，
第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。表面実装型発光
装置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。本構成
にすることにより，この熱を効率よく外部に放出することができる。特
に，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため，極めて効率
よく放熱することができる。
【００３５】
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリード及び第２のリ
ードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていてもよい。これに
より，発光素子から発生する熱を効率よく外部に放熱することができる。
また，第１のリード及び第２のリードは電極として機能しているため，
外部電極と極めて容易に接続することができる。特に厚肉の第１のリー
ド及び第２のリードを用いた場合，これらのリードの折り曲げが容易で
ないものであっても，実装容易な形態である。また，製造工程において，
第１のリード及び第２のリードを所定の金型で挟み込むため，バリの発
生を低減することができ，量産性を向上させることができる。ただし，
第１のリード及び第２のリードの裏面側の全面が露出している必要はな
く，バリ発生を抑制したい部位のみの露出でもよい。
【００３６】
第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分
とは，実質的に同一平面上にあることが好ましい。これにより，表面実
装型発光装置の実装時の安定性を向上することができる。また，露出部
分が同一平面上にあることから，平板上の外部電極に半田を用いて表面
実装型発光装置を載置して実装すればよく，表面実装型発光装置の実装
性を向上させることができる。さらに，金型による成形が極めて容易と
なる。
【００３８】
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されている。
射出成形では複雑な形状を形成することができないのに対し，トランス
ファ・モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。特に
凹部を持つ第１の樹脂成形体を容易に成形することができる。
【００３９】
第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン
樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる
群から選択される少なくとも１種により形成されてなることが好まし
い。このうちエポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好
ましく，特にエポキシ樹脂が好ましい。これにより耐熱性，耐光性，密
着性，量産性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。ま
た，第１の樹脂成形体に熱可塑性樹脂を用いる場合よりも，第１の樹脂
成形体に熱硬化性樹脂を用いる方が，第１の樹脂成形体の劣化を低減す
ることができるため，表面実装型発光装置の寿命を延ばすことができる。
【００４０】
第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物
質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されて
いてもよい。第１の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。
例えば，透光性の高い樹脂を第１の樹脂成形体に用い，第１の樹脂成形
体に蛍光物質を混合する場合である。これにより発光素子の側面若しく
は底面側に出射された光を蛍光物質が吸収して波長変換して出射するた
め，表面実装型発光装置全体として所望の発光色を実現することができ
る。例えば，出射された光を均一に分散するために，発光素子の側面若
しくは底面側にフィラーや拡散剤，反射性物質等を添加しておいてもよ
い。例えば，表面実装型発光装置の裏面側から出力される光を低減する
ために，遮光性樹脂を混合しておいてもよい。特に，第１の樹脂成形体
はエポキシ樹脂中に酸化チタン及びシリカ，アルミナを混合しているも
のが好ましい。これにより耐熱性に優れた表面実装型発光装置を提供す
ることができる。
【００４１】
第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物
質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。
第２の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例えば，第２
の樹脂成形体に蛍光物質を混合することにより，発光素子から射出され
る発光色と異なる発光色を実現することができる。例えば，青色に発光
する発光素子と，黄色に発光する蛍光物質とを用いることにより，白色
光を実現することができる。また，光を均一に出射するために，フィラ
ーや拡散剤などを混合しておくこともできる。
(オ)【００４８】
本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる，底面
と側面とを持つ凹部が形成されている樹脂成形体の製造方法であって，
上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリー
ドは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有してお
り，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部
とを有しており，樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリ
ード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２
のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と，
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に熱硬化性樹脂をトランスフ
ァ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と，流し込まれた熱硬
化性樹脂は加熱して硬化され，樹脂成形体が成形される第３の工程と，
を有する樹脂成形体の製造方法に関する。
【００４９】
これにより，第１の工程で第１のインナーリード部と第２のインナー
リード部とを上金型と下金型で挟み込むため，トランスファ・モールド
成形する際の，これらリードのばたつきを抑制することができ，バリの
発生がない樹脂成形体を製造することができる。また，発光素子が載置
する部分に相当する第１のインナーリード部を露出することができる。
さらに，凹部の底面に相当する第１のインナーリード部の主面側及び裏
面側が露出するため，発光素子を載置したとき裏面側から放熱すること
ができ，放熱性を向上させることができる。
【００５０】
また，熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド成形するため，複雑な
形状の凹部を有する樹脂成形体を製造することができる。また，量産性，
耐熱性，耐光性，密着性等に優れた樹脂成形体を製造することができる。
なお，熱可塑性樹脂は，溶融する温度まで加熱して，冷却することによ
り固化される。よって，熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは，冷却の工程
が異なり，可逆的に硬化が行えるかどうかも異なる。また，熱可塑性樹
脂は加工時の粘度が高く複雑な形状を成形することができない。
【００５１】
本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる，底面
と側面とを持つ凹部が形成されている第１の樹脂成形体と，第１のリー
ドに載置される発光素子と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，
を有する表面実装型発光装置の製造方法であって，上金型は第１の樹脂
成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のイ
ンナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリー
ドは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有してお
り，第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部
と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウ
ターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と，上金型
と下金型とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬化性樹脂がトランスフ
ァ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と，流し込まれた第１
の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１の樹脂成形体が成形される第
３の工程と，上金型が取り外される第４の工程と，発光素子は第１のイ
ンナーリード部に載置されるとともに，発光素子が持つ第１の電極と第
１のインナーリード部とが電気的に接続され，発光素子が持つ第２の電
極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と，発
光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工
程と，第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第２の樹脂成形体が成
形される第７の工程と，を有する表面実装型発光装置の製造方法に関す
る。これにより量産性の良い表面実装型発光装置を製造することができ
る。特に第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とに熱硬化性樹脂を用い
るため，熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを用いた場合よりも，第１の樹
脂成形体と第２の樹脂成形体との密着性を向上することができる。また，
トランスファ・モールド成形で第１の樹脂成形体を製造する際，樹脂流
動性が良好なためバリ発生が問題となるが上金型と下金型でこれらリー
ドをしっかり挟み込むためバリが発生しない。そして，挟み込んだリー
ドは露出するので，この露出部分に発光素子を載置したり，発光素子が
持つ電極とリードとをワイヤ等で接続したりすることができる。
【００５２】
熱硬化性樹脂，第１の熱硬化性樹脂，第２の熱硬化性樹脂は，エポキ
シ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，ア
クリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１
種の樹脂であることが好ましい。これにより量産性の良い表面実装型発
光装置を製造することができる。また，流動性に富み，加熱，硬化し易
いため，成形性に優れ耐熱性，耐光性に優れた表面実装型発光装置を提
供することができる。
(カ)【００５４】
＜第１の実施の形態＞
＜表面実装型発光装置＞
第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置について図面を用いて説
明する。図１は，第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概
略断面図である。図２は，第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置
を示す概略平面図である。図１は，図２のＩ－Ｉの概略断面図である。
【００５５】
第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置は，発光素子１０と，発
光素子１０を載置する第１の樹脂成形体４０と，発光素子１０を被覆す
る第２の樹脂成形体５０とを有する。第１の樹脂成形体４０は，発光素
子１０を載置するための第１のリード２０と，発光素子１０と電気的に
接続される第２のリード３０と，を一体成形している。
【００５７】
第１のリード２０は第１のインナーリード部２０ａと第１のアウター
リード部２０ｂとを有している。発光素子１０は，第１のインナーリー
ド部２０ａ上にダイボンド部材を介して載置されている。第１のインナ
ーリード部２０ａは，発光素子１０が持つ第１の電極１１とワイヤ６０
を介して電気的に接続されている。第１のアウターリード部２０ｂは第
１の樹脂成形体４０から露出している。第１のリード２０は，第１の樹
脂成形体４０の側面外側に第１のアウターリード部２０ｂを有している
だけでなく，第１の樹脂成形体４０の裏面側に露出している部分を第１
のアウターリード部２０ｂと呼ぶ場合もあり，第１のアウターリード部
２０ｂは，外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第１のリ
ード２０は外部電極と接続するため，金属部材を用いる。
【００５８】
第２のリード３０は第２のインナーリード部３０ａと第２のアウター
リード部３０ｂとを有している。第２のインナーリード部３０ａは，発
光素子１０が持つ第２の電極１２とワイヤ６０を介して電気的に接続さ
れている。第２のアウターリード部３０ｂは第１の樹脂成形体４０から
露出している。第２のリード３０は，第２の樹脂成形体４０の側面外側
に第２のアウターリード部３０ｂを有しているだけでなく，第２の樹脂
成形体４０の裏面側に露出している部分を第２のアウターリード部３０
ｂと呼ぶ場合もあり，第２のアウターリード部３０ｂは，外部電極と電
気的に接続される部分であればよい。第２のリード３０は外部電極と接
続するため，金属部材を用いる。第１のリード２０と第２のリード３０
とが短絡しないように，裏面側における第１のリード２０と第２のリー
ド３０との近接する部分に絶縁部材９０を設ける。
【００５９】
第１の樹脂成形体４０は，底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０
ｃを形成している。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａ
は，第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａから露出している。
この露出部分にダイボンド部材を介して発光素子１０を載置している。
第１の樹脂成形体４０は，トランスファ・モールドにより成形する。第
１の樹脂成形体４０は，熱硬化性樹脂を用いている。凹部４０ｃの開口
部は，底面４０ａよりも広口になっており，側面４０ｂには傾斜が設け
られていることが好ましい。
【００６０】
第２の樹脂成形体５０は，発光素子１０を被覆するように凹部４０ｃ
内に配置している。第２の樹脂成形体５０は，熱硬化性樹脂を用いてい
る。第２の樹脂成形体５０は蛍光物質８０を含有する。蛍光物質８０は，
第２の樹脂成形体５０よりも比重の大きいものを使用しているため，凹
部４０ｃの底面４０ａ側に沈降している。
【００６１】
本明細書において，発光素子１０が載置されている側を主面側と呼び，
その反対側を裏面側と呼ぶ。
【００６２】
第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成形体５０とは熱硬化性樹脂を用
いており，膨張係数などの物理的性質が近似していることから密着性が
極めて良い。また，上記構成にすることにより，耐熱性，耐光性等に優
れた表面実装型発光装置を提供することができる。
(キ)【００６８】
こうした発光素子１０は，適宜複数個用いることができ，その組み合
わせによって白色表示における混色性を向上させることもできる。例え
ば，緑色系が発光可能な発光素子１０を２個，青色系及び赤色色系が発
光可能な発光素子１０をそれぞれ１個ずつとすることが出来る。なお，
表示装置用のフルカラー発光装置として利用するためには赤色系の発光
波長が６１０ｎｍから７００ｎｍ，緑色系の発光波長が４９５ｎｍから
５６５ｎｍ，青色系の発光波長が４３０ｎｍから４９０ｎｍであること
が好ましい。本発明の表面実装型発光装置において白色系の混色光を発
光させる場合は，蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の
劣化等を考慮して発光素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下
が好ましく，４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。発光素子
と蛍光物質との励起，発光効率をそれぞれより向上させるためには，４
５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。なお，比較的紫外線に
より劣化されにくい部材との組み合わせにより４００ｎｍより短い紫外
線領域或いは可視光の短波長領域を主発光波長とする発光素子を用いる
こともできる。
【００７０】
＜第１の樹脂成形体＞
第１の樹脂成形体４０は，底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０
ｃを有している。第１の樹脂成形体４０は，凹部４０ｃの底面ａから外
側に延びる第１のリード２０及び第２のリード３０を一体成形してい
る。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａは，凹部４０ｃ
の底面４０ａの一部を形成している。第２のリード３０の第２のインナ
ーリード部３０ａは，凹部４０ｃの底面４０ａの一部を形成しており，
第１のインナーリード部２０ａと所定の間隔離れている。凹部４０ｃの
底面４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａに発光素子１０を
載置する。凹部４０ｃの底面４０ａに相当する第１のインナーリード部
２０ａと，凹部４０ｃの底面４０ａに相当する第２のインナーリード部
３０ａと，第１のアウターリード部２０ｂ，第２のアウターリード部３
０ｂは，第１の樹脂成形体４０から露出している。裏面側の第１のリー
ド２０及び第２のリード３０は露出している。これにより裏面側から電
気接続することができる。
【００７３】
第１の樹脂成形体４０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂の
うち，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコ
ーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される
少なくとも１種により形成することが好ましく，特にエポキシ樹脂，変
性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましい。例
えば，トリグリシジルイソシアヌレート（化１），水素化ビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル（化２）他よりなるエポキシ樹脂と，ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸（化３），３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化
４），４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化５）他よりなる酸無水
物とを，エポキシ樹脂へ当量となるよう溶解混合した無色透明な混合物
１００重量部へ，硬化促進剤としてＤＢＵ（1,8-Diazabicyclo(5,4,0)un
decene-7）（化６）を０．５重量部，助触媒としてエチレングリコール（化
７）を１重量部，酸化チタン顔料を１０重量部，ガラス繊維を５０重量
部添加し，加熱により部分的に硬化反応させＢステージ化した固形状エ
ポキシ樹脂組成物を使用することができる。
【００８１】
第１の樹脂成形体４０は，パッケージとしての機能を有するため硬質
のものが好ましい。また，第１の樹脂成形体４０は透光性の有無を問わ
ないが，用途等に応じて適宜設計することは可能である。例えば，第１
の樹脂成形体４０に遮光性物質を混合して，第１の樹脂成形体４０を透
過する光を低減することができる。一方，表面実装型発光装置からの光
が主に前方及び側方に均一に出射されるように，フィラーや拡散剤を混
合しておくこともできる。また，光の吸収を低減するために，暗色系の
顔料よりも白色系の顔料を添加しておくこともできる。このように，第
１の樹脂成形体４０は，所定の機能を持たせるため，フィラー，拡散剤，
顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少
なくとも１種を混合することもできる。
【００８２】
＜第１のリード及び第２のリード＞
第１のリード２０は，第１のインナーリード部２０ａと第１のアウター
リード部２０ｂとを有する。第１のインナーリード部２０ａにおける第
１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａは露出しており，発光素
子１０を載置する。この露出された第１のインナーリード部２０ａは，
発光素子１０を載置する面積を有していればよいが，熱伝導性，電気伝
導性，反射効率などの観点から広面積の方が好ましい。第１のインナー
リード部２０ａは，発光素子１０の第１の電極１１とワイヤ６０を介し
て電気的に接続されている。第１のアウターリード部２０ｂは，発光素
子１０が載置されている部分を除く，第１の樹脂成形体４０から露出し
ている部分である。第１のアウターリード部２０ｂは，外部電極と電気
的に接続されるとともに熱伝達する作用も有する。
【００８４】
第１のリード２０及び第２のリード３０は，鉄，リン青銅，銅合金等
の電気良導体を用いて構成することができる。また，発光素子１０から
の光の反射率を向上させるため，第１のリード２０及び第２のリード３
０の表面に銀，アルミニウム，銅や金等の金属メッキを施すこともでき
る。また，第１のリード２０及び第２のリード３０の表面の反射率を向
上させるため，平滑にすることが好ましい。また，放熱性を向上させる
ため第１のリード２０及び第２のリード３００の面積は大きくすること
ができる。これにより発光素子１０の温度上昇を効果的に抑えることが
でき，発光素子１０に比較的多くの電気を流すことができる。また，第
１のリード２０及び第２のリード３０を肉厚にすることにより放熱性を
向上することができる。この場合，第１のリード２０及び第２のリード
３０を折り曲げるなどの成形工程が困難であるため，所定の大きさに切
断する。また，第１のリード２０及び第２のリード３０を肉厚にするこ
とにより，第１のリード２０及び第２のリード３０のたわみが少なくな
り，発光素子１０の実装をし易くすることができる。これとは逆に，第
１のリード２０及び第２のリード３０を薄い平板状とすることにより折
り曲げる成形工程がし易くなり，所定の形状に成形することができる。
【００８６】
＜第２の樹脂成形体＞
第２の樹脂成形体５０は，外部環境からの外力や埃，水分などから発光
素子１０を保護するために設ける。また，発光素子１０から出射される
光を効率よく外部に放出することができる。第２の樹脂成形体５０は，
第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃ内に配置している。
【００８７】
第２の樹脂成形体５０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂の
うち，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコ
ーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される
少なくとも１種により形成することが好ましく，特にエポキシ樹脂，変
性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましい。第
２の樹脂成形体５０は，発光素子１０を保護するため硬質のものが好ま
しい。また，第２の樹脂成形体５０は，耐熱性，耐候性，耐光性に優れ
た樹脂を用いることが好ましい。第２の樹脂成形体５０は，所定の機能
を持たせるため，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質から
なる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。第２の
樹脂成形体５０中には拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤とし
ては，チタン酸バリウム，酸化チタン，酸化アルミニウム，酸化珪素等
を好適に用いることができる。また，所望外の波長をカットする目的で
有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。さらに，
第２の樹脂成形体５０は，発光素子１０からの光を吸収し，波長変換す
る蛍光物質８０を含有させることもできる。
(ク)【０１２０】
＜表面実装型発光装置の製造方法＞
本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法について説明する。本製
造方法は，上述の表面実装型発光装置についてである。図１０（ａ）～（ｅ）
は，第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略
断面図である。
【０１２１】
第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する第１のイ
ンナーリード部２０ａと第２のインナーリード部３０ａ並びに第１のア
ウターリード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとを，上金型１
２０と下金型１２１とで挟み込む（第１の工程）。
【０１２２】
上金型１２０は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成してい
る。第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する上金型
１２０の部分は，第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリ
ード部３０ａとを接触するように形成されている。
【０１２３】
上金型１２０と下金型１２１とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬
化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込む（第２の工程）。
【０１２４】
トランスファ・モールド工程は，所定の大きさを有するペレット状の
第１の熱硬化性樹脂を所定の容器に入れる。その所定の容器に圧力を加
える。その所定の容器から繋がる上金型１２０と下金型１２１とで挟み
込まれた凹み部分に，溶融状態の第１の熱硬化性樹脂が流し込む。上金
型１２０と下金型１２１とを所定の温度に温め，その流し込まれた第１
の熱硬化性樹脂を硬化する。この一連の工程をトランスファ・モールド
工程という。
【０１２５】
第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａを
挟み込むため，第１の熱硬化性樹脂を流し込む際に第１のインナーリー
ド部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａがばたつくことがなく，
バリの発生を抑制できる。
【０１２６】
流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１の樹脂成
形体４０を成形する（第３の工程）。
【０１２７】
これにより，熱硬化性樹脂を用いた第１の樹脂成形体４０を成形する。
これにより耐熱性，耐光性，密着性等に優れたパッケージを提供するこ
とができる。また，底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有す
る熱硬化性樹脂を用いた第１の樹脂成形体４０を提供することができ
る。
【０１２８】
上金型１２０及び下金型１２１を取り外す（第４の工程）。
【０１２９】
発光素子１０を載置するため，上金型１２０及び下金型１２１を取り
外す。硬化が不十分な場合は後硬化を行い作業上問題が発生しない程度
に樹脂成形体４０の機械強度を向上させる。
【０１３０】
発光素子１０は第１のインナーリード部２０ａに載置する。発光素子
１０が持つ第１の電極１１と第１のインナーリード部２０ａとを電気的
に接続する。発光素子１０が持つ第２の電極１２と第２のインナーリー
ド部２０ｂとを電気的に接続する（第５の工程）。
【０１３１】
第１の電極１１と第１のインナーリード部２０ａとはワイヤ６０を介
して電気的に接続する。ただし，発光素子１０が上面と下面に電極を持
つ場合は，ワイヤを用いず，ダイボンディングのみで電気的接続をとる。
次に第２の電極１２と第２のインナーリード部３０ａとはワイヤ６０を
介して電気的に接続する。
【０１３２】
発光素子１０が載置された凹部４０ｃ内に第２の熱硬化性樹脂を配置
する（第６の工程）。
【０１３３】
この第２の熱硬化性樹脂を配置する方法は，滴下手段や射出手段，押
出手段などを用いることができるが，滴下手段を用いることが好ましい。
滴下手段を用いることにより凹部４０ｃ内に残存する空気を効果的に追
い出すことができるからである。第２の熱硬化性樹脂は，蛍光物質８０
を混合しておくことが好ましい。これにより表面実装型発光装置の色調
調整を容易にすることができる。
【０１３４】
第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第２の樹脂成形体を成形す
る（第７の工程）。
【０１３５】
これにより容易に表面実装型発光装置を製造することができる。また，
第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成形体５０とを熱硬化性樹脂で成形
することができ，密着性の高い表面実装型発光装置を提供することがで
きる。また，第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成形体５０との界面の
剥離が生じず，耐熱性，耐光性，密着性性等に優れた表面実装型発光装
置を提供することができる。
イ前記アによれば，本件明細書には，訂正発明１に関し，次のような開示
があることが認められる。
(ア)従来の表面実装型発光装置の成形体に遮光性樹脂として用いられる
熱可塑性エンジニアリングポリマーは，耐熱性に優れるものの分子内に
芳香族成分を有するため耐光性に乏しく，発光素子の高出力化に伴う成
形体の光劣化が顕著となっており，また，分子末端に接着性を向上させ
る水酸基等を有しないため，リードフレーム及び透光性封止樹脂との密
着が得られないという問題があった（段落【０００３】，【０００５】）。
(イ)訂正発明１は，高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置を提供
することを目的とするものであり（段落【０００７】），上記課題を解
決するための手段として，請求項１記載の構成を採用した。
訂正発明１では，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体を熱硬化性樹
脂にすることにより両者の接着界面が強固になるため，光劣化が少なく，
耐剥離性に優れ，経年変化の少ない表面実装型発光装置を得ることがで
き（段落【００３０】），また，第１のリードの発光素子が載置されて
いる領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外
部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されているため，極
めて効率よく放熱することができ（段落【００３４】），さらには，第
１の樹脂成形体は，複雑な形状の成形体を成形できるトランスファ・モ
ールドにより成形されているため，凹部を持つ第１の樹脂成形体を容易
に成形することができ（段落【００３８】，【００５０】），その際に，
第１のリード及び第２のリードを所定の金型（上金型と下金型）で挟み
込んでリードのばたつきを抑制するため，樹脂流動性が良好な熱硬化樹
脂を用いても，バリの発生を抑制し，量産性を向上させることができ
る（段落【００３５】，【００４９】，【００５１】，【０１２５】）
という効果を奏する。
ウこの点に関し，原告は，訂正発明１は，第１の樹脂成形体に使用する材
料として，第１の樹脂成形体の耐光性・密着性の見地から，特に熱硬化性
樹脂を選択し（相違点６１），その選択の結果，従前の成形法であった射
出成形では著しく成形が困難であったため，「トランスファ成形」（「ト
ランスファ・モールド」による成形）を採用し（相違点７１），さらに，
熱硬化性樹脂の採用に伴って，従来技術の構成における半導体発光装置に
おいては想定されていなかったバリ抑制という課題が新たに生じたため，
従前の構成とは異なる，バリの発生を抑制できる形状として発光素子載置
領域のリードの裏面露出構成を見出して採用したものであり（相違点８
１），相違点６１ないし８１は相互に関連して，従来技術における半導体発
光装置にはなかった課題を提示すると同時に，その課題解決手段を提供す
る点に訂正発明１の技術的意義がある旨主張する。
(ア)そこで検討するに，本件明細書には，第１の樹脂成形体に使用する
材料として熱硬化性樹脂を採用し，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形
体を熱硬化性樹脂にすることにより両者の接着界面が強固になるため，
光劣化が少なく，耐剥離性に優れ，経年変化の少ない表面実装型発光装
置を得ることができること（前記イ(イ)）の開示があるが，第１の樹脂
成形体に使用する材料として熱硬化性樹脂を採用した結果，従前の成形
法であった射出成形では著しく成形が困難であったため，「トランスフ
ァ成形」を採用したことについての記載はない。
すなわち，本件明細書には，「トランスファ成形」に関し，「射出成
形では複雑な形状を形成することができないのに対し，トランスファ・
モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。特に凹部を
持つ第１の樹脂成形体を容易に成形することができる。」（段落【００
３８】），「熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド成形するため，複
雑な形状の凹部を有する樹脂成形体を製造することができる。また，量
産性，耐熱性，耐光性，密着性等に優れた樹脂成形体を製造することが
できる。」（段落【００５０】）との記載があり，上記記載から，トラ
ンスファ成形が「凹部を持つ第１の樹脂成形体」あるいは「複雑な形状
の凹部を有する樹脂成形体」を成形するのに適していることを理解する
ことはできるが，上記記載は，樹脂成形体の材料が熱硬化性樹脂である
ことと関連づけて述べたものではない。また，本件明細書全体の記載事
項をみても，熱硬化性樹脂を用いることと第１の樹脂成形体が凹部の形
状であることとの直接の関連性について述べた記載はない。
(イ)また，本件明細書には，熱硬化性樹脂の採用に伴って，従来技術の
構成における半導体発光装置においては想定されていなかったバリ抑制
という課題が新たに生じたため，従前の構成とは異なる，バリの発生を
抑制できる形状として発光素子載置領域のリードの裏面露出構成を見出
して採用したことについての記載もない。もっとも，本件明細書の段落
【００５１】には，「特に第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とに熱
硬化性樹脂を用いるため，熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを用いた場合
よりも，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体との密着性を向上するこ
とができる。また，トランスファ・モールド成形で第１の樹脂成形体を
製造する際，樹脂流動性が良好なためバリ発生が問題となるが上金型と
下金型でこれらリードをしっかり挟み込むためバリが発生しない。」と
の記載があり，上記記載は，樹脂流動性が良好な熱硬化性樹脂の採用に
伴って，バリの発生が問題となることをうかがわせるものではあるが，
上記記載から，バリ抑制が従来技術の構成における半導体発光装置にお
いては想定されていなかった新たに生じた課題であるとまで理解するこ
とはできない。また，本件明細書全体の記載事項をみても，バリ抑制が
従来技術の構成における半導体発光装置においては想定されていなかっ
た新たに生じた課題であることについて述べた記載はない。
かえって，下記ａの甲５（特開昭６０－１７０９８２号公報）の記載
事項及び下記ｂの乙６（特開平１１－３０７６６９号公報）の記載事項
によれば，バリ抑制は，熱硬化性樹脂に限られた課題ではなく，本件出
願当時，熱可塑性樹脂においても同様の課題があることが知られており，
その課題を解決する手段として，バリの発生を回避する必要のある領域
のリードフレームの表面及び裏面の両側を上下の金型で挟み込む方法が
あることは，周知であったことが認められる。
記
ａ甲５
甲５には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図面につ
いては別紙３を参照）。
「〔発明の技術的背景〕
…樹脂ケース１を有するホトセンサは次のような手順で形成され
る。すなわち，リードフレーム４を第４図に示すような上金型１０上
に固定し，上下金型１０，１０′のキヤビテイ（中空部）に遮光性樹
脂２を注入，充填し，硬化させて遮光性樹脂２とリードフレーム４と
が一体となつたものを形成する。…
〔背景技術の問題点〕
…リードフレーム４の背面側はキヤビテイになつているため，例え
ばリードフレーム４の変形等により少しでもリードフレーム４と金型
との接触が悪い場合には遮光性樹脂２がリードフレーム４のマウント
ボンデイング面（第４図のＢで示す）側に入り込み，リードフレーム
４に樹脂バリが形成される。この傾向は遮光性樹脂２が熱可塑性のも
のに比らべ熱硬化性のものである場合に特に顕著となる。」（１頁左
欄最終行～２頁右上欄６行目）
「〔発明の目的〕
本発明は上記のような点に鑑みなされたもので，素子がマウントボ
ンデイングされるリードフレーム面における樹脂バリの発生の恐れの
ない光半導体装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
すなわち本発明による光半導体装置では，リードフレームに配設さ
れた光半導体素子を封止する樹脂ケースを，上記光半導体素子を囲む
第１の樹脂部材と，上記第１の樹脂部材に囲まれた領域内に充填され
た透光性の第２の樹脂部材とで構成し，上記リードフレームの素子の
マウントボンデイング面を金型で挟み込むことができるように上記第
１の樹脂部材の形状をリードフレームのマウントボンデイング面の裏
面に第１の樹脂が及んでいない部分を有したものにしたものであ
る。」（２頁右上欄１０行目～左下欄６行目）
「〔発明の実施例〕
…第５図に示すように，リードフレーム４４の素子のマウント面お
よびボンデイング面は下金型１１および上金型１１′で挾まれる。従
つて素子のマウント面およびボンデイング面と，金型との間に間隙が
できず，遮光性樹脂の注入によりリードフレームのマウント，ボンデ
ンイング面に樹脂バリが形成される恐れがない。」（２頁左下欄７行
目～右下欄９行目）
ｂ乙６
乙６には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図面につ
いては別紙３を参照）
「【０００３】…前記リードフレーム２を図２に示す上型１１および
下型１０よりなるモールド中に保持し，エポキシ樹脂等の熱硬化型樹
脂をトランスファー法等により注入することにより，前記樹脂パッケ
ージ本体４が形成される。」
「【０００５】しかし…図２のモールドにより樹脂パッケージ本体４
を成形する際に，前記リードフレーム２の下側にモールド１０の大き
な凹部１０Ａが位置するため，樹脂の注入に際してリードフレーム２
が変形することがあり，その結果リードフレームが上型１１から離れ
てしまい，図３に示すように，リードフレーム２の上側に樹脂が回り
込んでしまう問題が生じていた。」
「【０００６】この問題を解決するため…上型１１および下型１０と
して図４に示す構成のものを使い，樹脂注入の際にリードフレームを
上下からしっかりと保持する…。…その結果，形成される樹脂パッケ
ージ４は，図５（Ａ），（Ｂ）に示すように，下側に上側の枠部に対
応した枠部が形成される。」
(ウ)以上によれば，原告の上記主張は，本件明細書の記載に基づかない
主張であって，採用することができない。
(2)甲３の記載事項について
甲３には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図面については
別紙２を参照）。
ア特許請求の範囲
【請求項１】
第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが
規定された主表面を有するリードフレームと，
前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前
記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の
樹脂部材と，
前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも
大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の
領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第
１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半
導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在
し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含む，半導体発光装置。
【請求項７】
前記リードフレームは，スリット状の溝によって離間した部分を含み，
前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている，請求項１
から６のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成されている，
請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に形成され，かつ樹脂
が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の
両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられている，
請求項８に記載の半導体発光装置。
【請求項１１】
前記リードフレームは，熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ
／ｍ・Ｋ）以下の金属によって形成されている，請求項１から１０のいず
れか１項に記載の半導体発光装置。
イ発明の詳細な説明
(ア)【技術分野】
【０００１】
この発明は，一般的には，半導体発光装置，その製造方法および電子
撮像装置に関し，より特定的には，発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半
導体発光素子を用いた半導体発光装置，その製造方法および電子撮像装
置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６は，従来の半導体発光装置の代表的な構造を示す断面図である。
図１６を参照して，半導体発光装置は，主表面１０１ａを有するリード
フレーム１０１を備える。リードフレーム１０１は，所定のパターン形
状に形成されており，主表面１０１ａにはスリット状の溝１０１ｍが形
成されている。リードフレーム１０１が折り曲げられることによって，
主表面１０１ａと離れた位置に端子部１０１ｎが形成されている。端子
部１０１ｎは，半導体発光装置を実装する基板などに接続される。
【０００３】
リードフレーム１０１の周囲にはインサート成型などによって樹脂部
１０３が設けられている。樹脂部１０３は，主表面１０１ａ上において
凹部１０３ｍを規定している。凹部１０３ｍの内部に位置するように，
主表面１０１ａ上には，銀（Ａｇ）ペースト１０７を介してＬＥＤチッ
プ１０４が搭載されている。ＬＥＤチップ１０４の頂面側に形成された
電極とリードフレーム１０１の主表面１０１ａとが，ボンディングワイ
ヤ１０５によって接続されている。
【０００４】
主表面１０１ａ上には，ＬＥＤチップ１０４およびボンディングワイ
ヤ１０５を覆い，凹部１０３ｍの内部を完全に充填するようにエポキシ
樹脂１０６が設けられている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
半導体発光装置の高輝度化を図るにあたって，図１６中の半導体発光
装置では以下に説明する問題が生じた。
【０００９】
樹脂部１０３は，所定のパターン形状に形成されたリードフレーム１
０１の形状を固定する役割のほかに，ＬＥＤチップ１０４から発せられ
る光を凹部１０３ｍの側壁で反射することによって光の指向性を制御す
るという役割も果たしている。しかし，ＬＥＤチップ１０４から発せら
れた光の進行方向は，エポキシ樹脂１０６の頂面側から出射する際に屈
折によって変化する。このため，従来技術では，光の指向性を十分に制
御することができず，さらには半導体発光装置の高輝度化を図ることが
できなかった。
【００１０】
また，半導体発光装置が実装される基板とリードフレーム１０１とが
意図しない箇所において接触し，短絡が発生することを防止するため，
リードフレーム１０１を折り曲げることによって端子部１０１ｎを形成
している。しかし，半導体発光装置の製品高さには制限があるため，こ
のような折り曲げ構造を有するリードフレーム１０１によっては，樹脂
部１０３の高さを十分に確保することができない。このことも，従来技
術において半導体発光装置の高輝度化を図ることができない一因となっ
ていた。
【００１１】
また，半導体発光装置の高放熱化を図るにあたって，図１６中の半導
体発光装置では以下に説明する問題が生じた。
【００１２】
まず，半導体発光装置の高放熱化を図る必要性について簡単に説明す
る。搭載されているＬＥＤチップ１０４が発光する際に熱が発生するが，
ＬＥＤチップ１０４に流れる電流が大きくなるほど発熱量は大きくな
る。また，一般的には，ＬＥＤチップ１０４の温度が高くなるに従って，
ＬＥＤチップ１０４の発光効率が低下し，また光劣化が著しくなる。す
なわち，ＬＥＤチップ１０４に大きい電流を流しても，効果的に明るい
光を取り出せなくなり，さらにはＬＥＤチップ１０４の寿命を短くして
しまう。以上のような理由から，ＬＥＤチップ１０４から発生する熱を
効果的に外部へ逃がすことが必要となる。
【００１３】
そこで，半導体発光装置の高放熱化を図るためには，次に示すような
方法が考えられる。
【００１４】
（ａ）リードフレーム１０１の厚みを大きくする。
【００１５】
（ｂ）ＬＥＤチップ１０４から端子部１０１ｎまでの距離を小さくす
る。
【００１６】
（ｃ）リードフレーム１０１を形成する材料として，高熱伝導性の材
料を使用する。
【００１７】
しかし，従来技術では，半導体発光装置を製造する工程において，リ
ードフレーム１０１に折り曲げ加工を行なう必要がある。所定の折り曲
げ加工を行なうために，リードフレーム１０１の厚みを一定以上に大き
くすることができない。
【００１８】
また，金型で板材を打ち抜くことによって，リードフレーム１０１を
所定のパターン形状に形成している。しかし，リードフレーム１０１の
厚みを大きくした場合，板材を打ち抜く際に使用する金型の強度を確保
するために，金型の厚みを大きくしなければならない。このため，金型
によって打ち抜かれる部分，つまりスリット状の溝１０１ｍが形成され
る幅が広くなる。この場合，主表面１ａ上においてボンディングするた
めの領域を十分に確保できなかったり，リードフレーム１０１の表面積
が小さくなることによって放熱性が逆に低下するといった問題が発生す
る。このような理由から，半導体発光装置の高放熱化を図るために上述
の（ａ）に示す方法を採ることができなかった。
【００１９】
また，主表面１０１ａから折り曲げられた位置に端子部１０１ｎが形
成されたリードフレーム１０１の構造上，主表面１０１ａに搭載された
ＬＥＤチップ１０４から端子部１０１ｎまでの距離を一定以上に小さく
することはできない。したがって，半導体発光装置の高放熱化を図るた
めに上述の（ｂ）に示す方法も採ることができなかった。
【００２０】
さらに，リードフレーム１０１の同様の構造上の理由から，リードフ
レーム１０１を形成する材料として，折り曲げ加工性に優れた材料を選
択しなければならない。このため，単純に高熱伝導性の材料を使用する
ことができず，半導体発光装置の高放熱化を図るために上述の（ｃ）に
示す方法も採ることができなかった。
【００２１】
そこでこの発明の目的は，上記の課題を解決することであり，放熱性
に優れるとともに，光の指向性を適切に制御することができる半導体発
光装置，その製造方法および電子撮像装置を提供することである。
(イ)【課題を解決するための手段】
【００２２】
この発明に従った半導体発光装置は，第１の領域と，第１の領域の周
縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフ
レームと，第１の領域に設けられた半導体発光素子と，半導体発光素子
を完全に覆うように第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，半導体
発光素子を囲むように第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え
る。第１の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた光に対して第１
の反射率を有する。第２の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた
光に対して第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有する。第１の樹
脂部材は，第１の頂面を含む。第２の樹脂部材は，主表面からの距離が
主表面から第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の
頂面と，半導体発光素子が位置する側において主表面から離隔する方向
に延在し，第２の頂面に連なる内壁とを含む。
【００２３】
このように構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子から
発せられた光は，相対的に小さい反射率を有する第１の樹脂部材を透過
し，第１の樹脂部材の第１の頂面から外部へと出射する。本発明では，
第２の樹脂部材は，第１の頂面よりも高い位置に設けられた第２の頂面
を有するため，第１の頂面上においても第２の樹脂部材の内壁が存在す
る。このため，第１の頂面から出射した光を相対的に大きい反射率を有
する第２の樹脂部材の内壁によって反射させることができる。これによ
り，光の指向性を適切に制御することができ，さらには半導体発光装置
から高輝度な光を取り出すことができる。また，第２の頂面よりも低い
位置に第１の頂面を設けているため，半導体発光素子から発せられた光
が第１の樹脂部材を透過する際に減衰することを抑制できる。このため，
半導体発光装置からさらに高輝度な光を取り出すことができる。
【００２９】
また好ましくは，リードフレームは，スリット状の溝によって離間し
た部分を含む。その部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成され
ている。このように構成された半導体発光装置によれば，スリット状の
溝の幅を小さくして離間した部分の加工を行なうことができる。これに
より，その他の部分を相対的に大きい厚みで形成することができるため，
リードフレームによる放熱の効率を向上させることができる。
【００３０】
また好ましくは，リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に
形成されている。このように構成された半導体発光装置によれば，リー
ドフレームの高さを低く抑えることによって，主表面から第２の頂面ま
での距離を大きくして第２の樹脂部材を設けることができる。これによ
り，半導体発光素子から発せられる光の指向性をさらに制御しやすくで
きる。また，リードフレームの折り曲げ加工性を考慮せずにリードフレ
ームを形成する材料を選択することができる。このため，熱伝導性に優
れた材料からリードフレームを形成して，リードフレームによる放熱の
効果を向上させることができる。
【００３１】
また好ましくは，リードフレームは，主表面と反対側の面に形成され，
かつ樹脂が充填される第１の凹部を含む。反対側の面には，第１の凹部
の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられてい
る。このように構成された半導体発光装置によれば，実装基板がリード
フレームの予定しない箇所に接触することによって発生する短絡を防止
できる。これにより，端子部によって行なうリードフレームと実装基板
との電気的な接続を適切に行なうことができる。
【００３２】
また好ましくは，リードフレームは，第１の領域に形成された第２の
凹部を含む。半導体発光素子は第２の凹部に設けられている。このよう
に構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子から発せられた
光は，第２の凹部を規定するリードフレームの側壁によっても反射され
る。このため，半導体発光素子から発せられる光の指向性をさらに制御
しやすくできる。
【００３３】
また好ましくは，リードフレームは，熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）
以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下の金属によって形成されている。リード
フレームを形成する金属の熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも小さ
い場合，リードフレームによる放熱の効果を十分に図ることができない。
また，リードフレームを形成する金属の熱伝導率が４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）
よりも大きい場合，リードフレームを実装する際に発生する熱が半導体
発光素子に伝わることによって，半導体発光素子の信頼性が低下するお
それが生じる。したがって，所定の熱伝導率を有する金属によってリー
ドフレームが形成された本半導体発光装置によれば，半導体発光素子の
信頼性を低下させることなく，リードフレームによる放熱を十分に図る
ことができる。
【００３４】
また好ましくは，第２の樹脂部材は，主表面に平行な面上において内
壁によって規定される形状の面積が，主表面から離れるに従って大きく
なるように形成されている。このように構成された半導体発光装置によ
れば，光を効率良く前面に出射させることができる。これにより，半導
体発光素子から発せられた光を高輝度で取り出すことができる。
(ウ)【発明の効果】
【００４２】
以上説明したように，この発明に従えば，放熱性に優れるとともに，
光の指向性を適切に制御することができる半導体発光装置，その製造方
法および電子撮像装置を提供することができる。
(エ)【００４４】
（実施の形態１）
図１は，この発明の実施の形態１における半導体発光装置を示す断面
図である。図１を参照して，半導体発光装置は，所定のパターン形状に
形成され，主表面１ａを有するリードフレーム１と，主表面１ａ上に設
けられたＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチップ４を覆うように主表面１ａ上
に設けられたエポキシ樹脂６と，エポキシ樹脂６の周囲に設けられた樹
脂部３とを備える。
【００４５】
リードフレーム１は，同一平面上において延在する板形状を有する。
リードフレーム１には，所定のパターンニング加工を行なうことによっ
て，主表面１ａから主表面１ａと反対側の面１ｂにまで達するスリット
状の溝１ｍが形成されている。
【００４６】
リードフレーム１の反対側の面１ｂには，スリット状の溝１ｍに連な
る溝１５が形成されている。これにより，リードフレーム１においてス
リット状の溝１ｍが形成された部分１ｔは，他の部分の厚みよりも小さ
い厚みで形成されている。
【００４７】
図２は，図１中の半導体発光装置を示す平面図である。図２では，リ
ードフレーム１に形成されている一部の構造物が省略されている。図１
および図２を参照して，主表面１ａには，２点鎖線で描かれた円１３の
内部に位置する領域１０と，円１３の外部に位置し，領域１０の周縁に
沿って延在する領域２０とが規定されている。円１３の中心を通るよう
に溝１ｍが形成されており，スリット状の溝１ｍによってリードフレー
ム１が離間している。
【００４８】
ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して設けられている。
ＬＥＤチップ４は，銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられている。Ｌ
ＥＤチップ４の頂面に設けられた図示しない電極と，領域１０に位置し，
ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによっ
て離間している主表面１ａとが，金線５によって接続されている。つま
り，ＬＥＤチップ４は，銀ペースト７および金線５によって主表面１ａ
に機械的および電気的に接続されている。
【００４９】
ＬＥＤチップ４の電極に接続された金線５の一方端５ｐは，ボール状
に形成されており，主表面１ａに接続された金線５の他方端５ｑは，線
状に形成されている。つまり，金線５を所定の位置に接続する際のワイ
ヤボンディングは，まず金線５の一方端５ｐをＬＥＤチップ４の電極に
ボールボンディングし，続いて金線５の他方端５ｑを主表面１ａにウェ
ッジボンディングすることによって行なわれている。
【００５０】
ＬＥＤチップ４から光が発せられると熱が発生する。この熱はリード
フレーム１に伝わり，リードフレーム１から外部に放熱される。本実施
の形態では，リードフレーム１の部分１ｔを小さい厚みで形成すること
によって，スリット状の溝１ｍを，溝幅を小さくして加工することがで
きる。このため，リードフレーム１の他の部分の厚みを大きくすること
によって，リードフレーム１による放熱を効率良く行なうことができる。
【００５１】
また，リードフレーム１から効率良く放熱を行うため，リードフレー
ム１は，熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以
下の金属によって形成されている。リードフレーム１を形成する金属の
熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも小さい場合，リードフレーム１
による放熱の効果を十分に図ることができない。また，リードフレーム
１を形成する金属の熱伝導率が４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも大きい場合，
リードフレーム１を実装する際に発生する熱がＬＥＤチップ４に伝わる
ことによって，ＬＥＤチップ４の信頼性が低下するおそれが生じる。
【００５２】
具体的には，主成分である銅（Ｃｕ）に対して，鉄（Ｆｅ），亜鉛（Ｚ
ｅ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），シリコン（Ｓｉ），スズ（Ｓ
ｎ），鉛（Ｐｂ）または銀（Ａｇ）などの金属を適宜混ぜた合金によっ
てリードフレーム１が形成されている。この場合，銅に加える金属の量
を小さくするほど，リードフレーム１を形成する合金の熱伝導率を高く
することができる。
【００５３】
また，本実施の形態では，リードフレーム１が折り曲げのない構造で
形成されているため，リードフレーム１を形成する材料を選択する際に，
その材料の折り曲げ加工性を考慮する必要がない。このため，幅広い種
類の材料からリードフレーム１を形成するための材料を選択することが
できる。また，リードフレーム１は折り曲げのない構造で形成されてい
るため，折り曲げ時に発生する割れおよびクラックなどを懸念する必要
がない。
【００５４】
リードフレーム１が，樹脂にインサート成型されることによって，主
表面１ａ上には，領域２０に位置する樹脂部３が設けられている。また，
樹脂がリードフレーム１の反対側の面１ｂにまで回り込んで樹脂部８を
形成している。樹脂部８は，スリット状の溝１ｍおよび溝１５を充填す
るように設けられている。樹脂部３および８は，所定のパターン形状に
形成されたリードフレーム１の形状を保持する役割を果たしている。特
に，本実施の形態では，樹脂部８がリードフレーム１の反対側の面１ｂ
を広く覆っているため，リードフレーム１と樹脂部８との接着強度を増
大させることができる。これにより，半導体発光装置の信頼性を向上さ
せることができる。樹脂部８の両側に位置するリードフレーム１の反対
側の面１ｂには，半導体発光装置を実装基板に接続するための端子部９
が設けられている。
【００５５】
樹脂部８の両側に位置する端子部９は，絶縁体である樹脂部８によっ
て隔てられている。このため，端子部９を実装基板にはんだ付けする場
合に，たとえば，アノード・カソード間，または複数のＬＥＤチップ間
などにおいて短絡が発生することを防止できる。
【００５６】
樹脂部３は，主表面１ａにほぼ平行な平面上に延在する頂面３ａと，
ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａの領域１０を囲み，主表面１ａ
から離隔する方向に延在する内壁３ｂとを有する。内壁３ｂは，主表面
１ａと頂面３ａとに連なっている。樹脂部３の内壁３ｂは，ＬＥＤチッ
プ４から発せられた光を反射するための反射面として機能する。
(オ)【００５７】
樹脂部３および８は，ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で
効率良く反射するために，反射率が高い白色の樹脂から形成されている。
また，製造時におけるリフロー工程を考慮して，樹脂部３および８は，
耐熱性に優れた樹脂から形成されている。具体的には，上述の両方の条
件を満たす液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂などが使用されてい
る。なお，これ以外の樹脂およびセラミックなどについても，樹脂部３
および８を形成する材料として使用することができる。また，ＬＥＤチ
ップ４から発せられた光をさらに効率良く反射させるために，内壁３ｂ
の表面にめっきを施しても良い。
【００５８】
樹脂部３の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部には，Ｌ
ＥＤチップ４および金線５が位置している。その凹部には，ＬＥＤチッ
プ４および金線５を覆うようにエポキシ樹脂６が設けられている。エポ
キシ樹脂６は，外部からの物理的または電気的な接触に対して，ＬＥＤ
チップ４および金線５を保護する役割を果たしている。エポキシ樹脂６
は，内壁３ｂから中心部にかけてやや凹んだ形状の頂面６ａを有する。
エポキシ樹脂６は，主表面１ａから頂面６ａまでの距離が，主表面１ａ
から樹脂部３の頂面３ａまでの距離よりも小さくなるように形成されて
いる。このため，エポキシ樹脂６の頂面６ａ上においても頂面３ａに向
かう方向に内壁３ｂが延在している。
【００５９】
エポキシ樹脂６は，ＬＥＤチップ４から発せられる光に対して，樹脂
部３が有する反射率よりも小さい反射率を有する材料で形成されてい
る。具体的には，ポッティング方式で注型された透明または乳白色の樹
脂が使用されている。なお，ポッティング方式以外にも，トランスファ
ー成型またはインジェクション成型などによっても，エポキシ樹脂６を
設けることが可能である。この場合は，エポキシ樹脂６を任意の形状（た
とえばレンズ形状）に形成することができる。
【００６０】
図３は，図１中のＩＩＩ－ＩＩＩ線上に沿った断面図である。図１お
よび図３を参照して，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによ
って規定される形状２５が円形となっている。樹脂部３は，その内壁３
ｂによって規定される形状２５の面積が，主表面１ａから離れるに従っ
て大きくなるように形成されている。つまり，内壁３ｂは，頂点が下方
に位置する円錐を想定した場合に，その円錐の底面から頂点に向かって
延在する円錐の側壁の形状を有する。
【００６１】
図４は，樹脂部の内壁によって光が反射される様子を模式的に表わし
た断面図である。図４を参照して，主表面１ａ上に光源２２が設けられ
ている場合を想定すると，光源２２から発せられた光は放射状に進行す
る。半導体発光装置では，この光源２２から発せられる光の指向性を適
切に制御し，さらには，所定の方向に高輝度な光を取り出すことが重要
となる。樹脂部３は，内壁３ｂによって規定される形状の面積が主表面
１ａから離れるに従って大きくなるように形成されているため，光源か
ら主表面１ａに近い方向に進行する光を内壁３ｂによって所定の方向に
反射させることができる。これにより，光源から発せられた光を，半導
体発光装置の前面，つまり矢印２３に示す方向に取り出すことができる。
また，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される
形状が円形となっているため，内壁３ｂの傾きを調整することによって
光の指向性を容易に制御することができる。
【００６２】
本実施の形態では，図１を参照して，ＬＥＤチップ４から発せられた
光は，内壁３ｂによって所定の方向に反射され，エポキシ樹脂６を透過
して頂面６ａから外部へと出射する。この際，頂面６ａにおいて屈折が
生じることによって光の進行する方向が変化する。しかし，頂面６ａ上
においても反射面として機能する内壁３ｂが存在するため，光を再び内
壁３ｂに反射させて半導体発光装置の前面へと出射させることができ
る。
【００６５】
この発明の実施の形態１に従った半導体発光装置は，第１の領域とし
ての領域１０と，領域１０の周縁に沿って延在する第２の領域としての
領域２０とが規定された主表面１ａを有するリードフレーム１と，領域
１０に設けられた半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチ
ップ４を完全に覆うように領域１０に設けられた第１の樹脂部材として
のエポキシ樹脂６と，ＬＥＤチップ４を囲むように領域２０に設けられ
た第２の樹脂部材としての樹脂部３とを備える。
【００６６】
エポキシ樹脂６は，ＬＥＤチップ４から発せられた光に対して第１の
反射率を有する。樹脂部３は，ＬＥＤチップ４から発せられた光に対し
て第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有する。エポキシ樹脂６は，
第１の頂面としての頂面６ａを含む。樹脂部３は，主表面１ａからの距
離が主表面１ａから頂面６ａまでの距離よりも大きい位置に設けられた
第２の頂面としての頂面３ａと，ＬＥＤチップ４が位置する側において
主表面１ａから離隔する方向に延在し，頂面３ａに連なる内壁３ｂとを
含む。
【００６７】
半導体発光装置は，ＬＥＤチップ４に接続される一方端５ｐと，主表
面１ａに接続される他方端５ｑとを有する金属線としての金線５をさら
に備える。エポキシ樹脂６は，金線５を完全に覆うように設けられてい
る。
【００６８】
リードフレーム１は，スリット状の溝１ｍによって離間した部分１ｔ
を含む。部分１ｔは他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。
【００６９】
リードフレーム１は，同一平面上に延在する板形状に形成されている。
リードフレーム１は，主表面１ａと反対側の面１ｂに形成され，かつ樹
脂としての樹脂部８が充填される第１の凹部としての溝１５を含む。反
対側の面１ｂには，溝１５の両側に位置して実装基板に電気的に接続さ
れる端子部９が設けられている。
【００７０】
樹脂部３は，主表面１ａに平行な面上において内壁３ｂによって規定
される形状の面積が，主表面１ａから離れるに従って大きくなるように
形成されている。主表面１ａに平行な面上において内壁３ｂによって規
定される形状は，円形，楕円形および多角形のいずれかである。
【００７１】
このように構成された半導体発光装置によれば，頂面６ａ上において
もＬＥＤチップ４から発せられる光を反射させるための内壁３ｂが延在
している。また，相対的に低い位置にエポキシ樹脂６の頂面６ａが設け
られているため，光がエポキシ樹脂６を透過する際に減衰することを抑
制できる。さらに，板状に形成されることによってリードフレーム１の
高さが低く抑えられているため，樹脂部３の高さを高くすることができ
る。これにより，ＬＥＤチップ４から発せられる光を反射させるための
内壁３ｂをより高い位置まで延在させることができる。以上の理由から，
ＬＥＤチップ４から発せられる光の指向性を適切に制御して，半導体発
光装置から高輝度な光を取り出すことができる。
(カ)【０１１１】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なもの
ではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではな
くて特許請求の範囲によって示され，特許請求の範囲と均等の意味およ
び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
(3)相違点６１の容易想到性の判断の誤り（取消事由１－１）について
原告は，本件審決が，甲３－１発明において，相違点６１に係る訂正発明
１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことである旨判
断したのは誤りである旨主張するので，以下において判断する。
ア甲３の開示事項について
(ア)前記(2)の甲３の記載事項によれば，甲３には，甲３－１発明に関し，
次のとおりの開示があることが認められる。
ａ別紙２の図１６に示す従来の半導体発光装置は，ＬＥＤチップ１０
４が搭載された凹部１０３ｍの内部を完全に充填するようにエポキシ
樹脂１０６（段落【０００４】）が設けられていたため，ＬＥＤチッ
プ１０４から発せられた光の進行方向は，エポキシ樹脂頂面側から出
射する際に屈折によって変化し，光の指向性を十分に制御することが
できず（段落【０００９】），また，折り曲げ構造のリードフレーム
１０１を採用していたために，凹部１０３ｍを規定している樹脂部１
０３（段落【０００３】）の高さを十分に確保することができず，高
輝度化を図ることができないという問題があった（段落【００１０】）。
また，一般的には，ＬＥＤチップ１０４の温度が高くなるに従って，
ＬＥＤチップ１０４の発光効率が低下し，光劣化が著しくなり，ＬＥ
Ｄチップ１０４に大きい電流を流しても，効果的に明るい光を取り出
せなくなり，さらにはＬＥＤチップ１０４の寿命を短くしてしまうこ
とから，ＬＥＤチップ１０４から発生する熱を効果的に外部へ逃がす
ことが必要となるが（段落【００１２】），従来の半導体発光装置は，
折り曲げ構造のリードフレームを採用していたために，高放熱化を図
るための方法として考えられる（ａ）リードフレームの厚みを大きく
すること，（ｂ）ＬＥＤチップから端子部までの距離を小さくするこ
と及び（ｃ）リードフレームに高熱伝導性の材料を用いることのいず
れの方法を採ることもできず，高放熱化を図る上での問題となってい
た（段落【００１１】，【００１３】ないし【００２０】）。
「この発明」の目的は，上記課題を解決することにあり，「放熱性
に優れるとともに，光の指向性を適切に制御することができる半導体
発光装置」を提供することにある（段落【００２１】）。
ｂ甲３－１発明は，エポキシ樹脂からなる第１の樹脂部材の第１の頂
面上においても半導体発光素子から発せられる光を反射させるための
第２の樹脂部材からなる内壁が延在し，第２の樹脂部材の第２の頂面
よりも相対的に低い位置に第１の樹脂部材の第１の頂面が設けられて
いるため，光が第１の樹脂部材を透過する際に減衰することを抑制で
き，さらには，リードフレームは同一平面上に延在する板形状に形成
され，その高さが低く抑えられているため，第２の樹脂部材の第２の
頂面の高さを高くして，半導体発光素子から発せられる光を反射させ
るための内壁をより高い位置まで延在させることができることから，
半導体発光素子から発せられる光の指向性を適切に制御して，半導体
発光装置から高輝度な光を取り出すことができる（段落【００２３】，
【００３０】，【００３２】，【００６２】，【００７１】）。
次に，甲３－１発明では，リードフレームは，同一平面上に延在す
る板形状に形成され，スリット状の溝によって離間した部分を含む形
状であり，リードフレームの折り曲げ加工性を考慮せずに熱伝導性に
優れた材料を選択してリードフレームを形成することができ（段落【０
０２９】，【００３０】），また，このような形状のリードフレーム
を採用することにより，従来の折り曲げ構造のリードフレームと比較
して，ＬＥＤチップから端子部までの距離は自ずから小さくなり，さ
らには，リードフレームのスリット状の溝によって離間した部分は，
他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されているため，スリット状
の溝の幅を小さくして離間した部分の加工を行うことができるととも
に，その他の部分を相対的に大きい厚みで形成することができるため，
リードフレームによる放熱効率を向上させることができる（段落【０
０２９】，【００５０】）。
ｃ甲３－１発明では，スリット状の溝によって離間した部分の厚みを
他の部分の厚みよりも小さく形成することによりリードフレームの主
面側と反対の裏面側に形成された第１の凹部に樹脂が充填され，第１
の凹部の裏面側の両側に実装基板に電気的に接続される端子部が設け
られている構造を採用することにより，実装基板がリードフレームの
予定しない箇所に接触することによって発生する短絡（段落【００３
１】）及び端子部を実装基板にはんだ付けする場合の短絡（段落【０
０５５】）を防止することができる。
(イ)甲３には，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」（訂正発明１の「第
１の樹脂成形体」に相当）に関し，段落【００５７】に「樹脂部３およ
び８は，ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く反射す
るために，反射率が高い白色の樹脂から形成されている。また，製造時
におけるリフロー工程を考慮して，樹脂部３および８は，耐熱性に優れ
た樹脂から形成されている。具体的には，上述の両方の条件を満たす液
晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂などが使用されている。なお，これ
以外の樹脂およびセラミックなどについても，樹脂部３および８を形成
する材料として使用することができる。」との記載があり，「第２の樹
脂部材」（別紙２の図１記載の樹脂部３及び８）に熱可塑性樹脂である「液
晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂」が使用されていることが具体的に
摘示され，「これ以外の樹脂」を使用することができることも記載され
ている。
一方で，甲３には，「これ以外の樹脂」についての具体的な例示はな
く，「これ以外の樹脂」に熱硬化性樹脂が含まれることを明示した記載
はない。
また，甲３には，「第２の樹脂部材」に酸化チタン顔料が含有されて
いることについての記載もない。
イ本件出願当時の技術事項について
(ア)甲１（国際公開２００３／０３８９１２号）
ａ甲１には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図１につ
いては，別紙３を参照）。
(a)「本発明は，請求項１の上位概念に記載されたオプトエレクトロ
ニクスデバイス，特に放射線を発する，有利に表面実装可能なデバ
イスに関する。
「ジャケット材料」の概念は，本発明の関連で，特に注型成形，
注入成形，射出成形又はトランスファー成形を用いて所定の形状に
することができる材料を意味する。この材料には，特に反応性樹脂，
例えばエポキシ樹脂，アクリル樹脂及びシリコーン樹脂が属する。
セラミック又はガラス状の材料の使用も考えられる。
…
この公知の表面実装タイプの場合に，凹所の側壁部が例えば適当
に傾斜した又は湾曲した面として構成されていて，この面が半導体
チップから横方向又は背後方向へ放射された放射線のためのリフレ
クタとして構成され，このリフレクタがこの放射線を所望の放射方
向へ変向させることにより極めて指向性の放射を達成することがで
きる。ケーシング形状もしくはリフレクタ形状に応じて，このデバ
イスはいわゆるトップルッカー（Toplooker）として，つまりデバイ
スの実装平面に対して垂直方向か又は傾斜角の方向に主放射方向を
有するデバイスとして，又はいわゆるサイドルッカー（Sidelooker）
として，つまりデバイスの実相平面に対して平行方向か又は平面的
な角度方向に主放射方向を有するデバイスとして構成することがで
きる。相応するケーシング形状を有するトップルッカー及びサイド
ルッカーの例は，例えばEP0400175A1の図２もしくは図３に示さ
れている。
このデバイスのケーシングボディ用の材料として，通常では熱可
塑性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料が使用される。実際に使用され
る有利な実施態様の場合には，ケーシングボディ用のプラスチック
材料として，ガラス繊維が充填されたポリフタルアミドが使用され，
これはＴｉＯ２充填剤を用いて白色に着色されている。」（原文１
頁７行目～２頁２０行目・訳文１頁～２頁）
(b)「青色スペクトル領域及び／又は紫外線スペクトル領域からなる
放射線を発する半導体チップ，特に，放射線を発する活性層がＧａ
Ｎ－，ＩｎＧａＮ－，ＡｌＧａＮ－又はＩｎＡｌＧａＮ－材料を有
するＧａＮベースの半導体チップを使用する場合には，デバイスか
らの発光効率が意外に低い。
本発明の根底をなす課題は，冒頭に記載した種類の，紫外線及び
／又は青色の放射線を発光する及び／又は受光するチップを供えた
オプトエレクトロニクスデバイスを，デバイスからの発光効率が改
善されるように改良することである。」（原文２頁下から５行目～
３頁７行目・訳文３頁）
(c)「図１は，本発明に使用することができる表面実装可能なオプト
エレクトロニクスデバイスの図式的な図を表す。
…図１中には，本発明において使用することができるオプトエレク
トロニクスデバイスのケーシング－実装側７に対して垂直方向の図
式的な断面図を表す。このケーシングボディ２は，適当なプラスチ
ック材料でリードフレーム１を包囲し，同時にケーシングボディ２
を成形することにより作成されている。このケーシングボディ２は
有利にケーシングボディの中央に配置された凹所６を有する。その
中に，例えばオプトエレクトロニク送信機又は受信機のような半導
体チップ３，例えばＧａＮ－，ＩｎＧａＮ－，ＡｌＧａＮ－及び／
又はＩｎＧａＡｌＮ－半導体材料をベースとする発光ダイオードチ
ップが配置されている。このチップ３の電気的コンタクト面は，ボ
ンディングワイヤ４によってもしくはチップ底部に対して導電性結
合材によって，リードフレーム１の電気的端子１Ａ，１Ｂと導電性
に結合している。
ケーシングボディ２の凹所６の内面２Ａは，チップ３から発せら
れた放射線の少なくとも大部分がチップ３の放射方向へ変向される
ように傾斜して構成されている。オプトエレクトロニクスデバイス
の放射効率もしくは受光感度を高めるために，高い反射能を有する
ケーシングボディ２のために適した材料を次に記載するように選択
することによって傾斜した内面２Ａがリフレクタとして用いられ
る。
オプトエレクトロニクス半導体チップ３は，このチップから発せ
られる電磁放射線の少なくとも一部に対して少なくとも部分的に透
過性のカバー材料５中に埋め込まれている。カバー材料５の，半導
体チップ３とは反対の表面は，この場合にほぼケーシングボディ２
の表面に達している。しかしながら，本発明の範囲内で，必要に応
じてもちろんキャリアボディ１の凹所６中のカバー材料５の他の充
填高さを選択できることも指摘する。更に，デバイスの光学特性を
特別な用途目的に合わせるために，こうして作成されたケーシング
ボディ２上にカバー材料５を用いて適当な光学装置，例えば光学レ
ンズを取り付けることができる。」（原文５頁下から５行目～６頁
最終行・訳文４頁～５頁）
(d)「このカバー材料５のための材料として，通常では放射線透過性
の材料が使用され，この材料は有利にＵＶにより又は光により硬化
を開始する特性を有する。特に有利なカバー材料５は，ＵＶにより
又は光により硬化を開始するエポキシ樹脂を含有し，このエポキシ
樹脂は光又はＵＶ線を当てることにより数秒間で硬化し始めもしく
は予備固定され，かつ後の時点で熱によって完全に硬化される。
ケーシングボディ２の材料の選択及びオプトエレクトロニクスデ
バイスの所望の光学特性に応じて，カバー材料５は主成分の前記し
たエポキシ樹脂の他に，ケーシングボディ材料との結合強度，硬化
開始時間及び完全硬化時間，光透過性，屈折率，温度安定性，機械
的強度を所望のように調節するために他の成分を含有する。
混合色光を放射する発光ダイオードデバイスを製造するため及び
／又はチップの紫外線又は青色放射線成分をより長波長の放射線へ
変換するために，このカバー材料５は蛍光体粒子と混合されている。
この蛍光体粒子は，チップ３から発せられる電磁放射線の少なくと
も一部，例えば紫外線及び／又は青色スペクトル領域からなる波長
を有する部分を吸収し，次いでこの吸収された放射線と比較してよ
り大きな，特に肉眼で見えるかもしくはより良好に見える波長を有
する電磁放射線を放射する。」（原文７頁１行目～同頁下から７行
目・訳文６頁）
(e)「このデバイスのケーシングボディ２のために，所定の充填剤を
含有するジャケット材料が使用される。ケーシングボディ２の主成
分を形成するこのジャケット材料は，この場合に熱可塑性又は熱硬
化性プラスチックから形成されるのが有利である。このために，例
えばポリフタルアミドが特に適していて，これは機械的安定化のた
めにガラス繊維と混ぜることができる。
約５～１５％，有利に８～１２％，特に有利に約１０％の体積割
合で添加される充填剤として，有利に硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）
が利用される。硫酸バリウムは，図２Ａの反射スペクトルにおいて
図示されているように，約３５０～８００ｎｍの間の波長領域にお
いて９０％よりも高い反射能を示す材料である。
この５００ｎｍを下回る波長に対しても高い反射能に基づいて，
ケーシングボディ２の内面２Ａにより，青色光及びＵＶ光も反射さ
れる。従って，この種のケーシングボディを備えたデバイスは，こ
のスペクトル領域で利用する場合であっても，良好な効率を示す，
それというのも半導体チップ３から生じる放射線の大部分がデバイ
スから放射されるか，もしくはデバイスにより受光された放射線の
大部分が半導体チップ３によって検出できるためである。
更に，ケーシングボディ２に充填剤を添加することにより，従来
のケーシングボディと比較して有利に老化安定性である，それとい
うのもケーシングボディ中での吸収熱が少なくなるためである。硫
酸バリウムは５００ｎｍより低い領域ばかりか，赤外線領域におい
ても，極めて高い反射能を示すため，このようなケーシングボディ
を備えたオプトエレクトロニクスデバイスは普遍的に使用可能であ
る。
別の適当な充填剤はテフロン（ＰＴＦＥ）であり，この反射能は
図２Ｂのグラフに図示されている。図２Ｂの反射スペクトルから推
知できるように，テフロンは約３００～８００ｎｍの範囲内で明ら
かに９０％を上回る極めて高い反射能を示す。
更に他の充填剤は例えば，ＴｉＯ２の特別な変態であるアナター
ゼであり，この反射スペクトルは図２Ｃのグラフに示されている。
図２のグラフでは，今まで使用されていたルチルの反射能と比較し
てプロットされている。アナターゼは，ルチルと同様にＴｉＯ２の
特別な変態であり，その際，ルチルの場合にはチタン原子と酸素原
子は，アナターゼよりもより密に充填されていて，ルチルはアナタ
ーゼよりも高い密度及び高い屈折率を示す。
本発明は，もちろん充填剤に対して前記の明確に示された材料に
限定されないばかりか，プラスチック材料にも制限はない。青色領
域及び／又はＵＶ領域でも高い反射能を有する充填剤を使用すると
いう認識から出発し，本発明の基本思想から離れることなしに，当
業者は充填剤として相応する特性を有する他の材料を使用すること
もできる。」（原文７頁下から６行目～９頁最終行・訳文８頁～９
頁）
ｂ前記ａの甲１の記載事項及び図１（別紙３参照）によれば，甲１に
は，「プラスチック材料でリードフレーム１を包囲して成形すること
により作成されたケーシングボディ２の中央に配置された凹所６に例
えばＧａＮ－，ＩｎＧａＮ－，ＡｌＧａＮ－及び／又はＩｎＧａＡｌ
Ｎ－半導体材料をベースとする発光ダイオードチップである半導体チ
ップ３が配置され，このチップ３の電気的コンタクト面は，ボンディ
ングワイヤ４によってもしくはチップ底部に対して導電性結合材によ
って，リードフレーム１の電気的端子１Ａ，１Ｂと導電性に結合し，
オプトエレクトロニクス半導体チップ３は，このチップから発せられ
る電磁放射線の少なくとも一部に対して少なくとも部分的に透過性の
カバー材料５中に埋め込まれている，表面実装可能なオプトエレクト
ロニクスデバイス」（審決書５７頁１９行目～２８行目参照）が記載
されていることが認められる。
そして，甲１には，リフレクタ（反射部材）として構成されたケー
シングボディ２に関し，「このデバイスのケーシングボディ用の材料
として，通常では熱可塑性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料が使用され
る。」（前記ａ(a)），「ケーシングボディ２の主成分を形成するこの
ジャケット材料は，この場合に熱可塑性又は熱硬化性プラスチックか
ら形成されるのが有利である。」（前記ａ(e)）との記載がある。上記
記載は，反射部材であるケーシングボディ用の材料として，「熱可塑
性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料」が通常使用されることを開示する
ものといえる。
また，甲１には，「実際に使用される有利な実施態様の場合には，
ケーシングボディ用のプラスチック材料として，ガラス繊維が充填さ
れたポリフタルアミドが使用され，これはＴｉＯ２充填剤を用いて白
色に着色されている。」（前記ａ(a)），「別の適当な充填剤はテフロ
ン（ＰＴＦＥ）であり，この反射能は図２Ｂのグラフに図示されてい
る。図２Ｂの反射スペクトルから推知できるように，テフロンは…極
めて高い反射能を示す。更に他の充填剤は例えば，ＴｉＯ２の特別な
変態であるアナターゼであり，この反射スペクトルは図２Ｃのグラフ
に示されている。…アナターゼは，ルチルと同様にＴｉＯ２の特別な
変態であり，その際，ルチルの場合にはチタン原子と酸素原子は，ア
ナターゼよりもより密に充填されていて，ルチルはアナターゼよりも
高い密度及び高い屈折率を示す。」（前記ａ(e)）との記載がある。上
記記載は，ケーシングボディ用のプラスチック材料にＴｉＯ２充填剤
を用いることを開示するものである。また，上記記載からＴｉＯ２充
填剤は，ケーシングボディの「反射能」を向上させるために充填され
ることを理解することができる。
(イ)甲１１（特開平１１－３４０３７８号公報）
ａ甲１１には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図６に
ついては，別紙３を参照）。
「【００１５】リフレクタ（１１）は，図６に示すように，リング部（１
１ａ）と，リング部（１１ａ）の外周面の両端に設けられたフランジ
部（１１ｂ）とを有し，白色粉末を配合した液晶ポリマーやＡＢＳ樹
脂等により構成される。…」
「【００２４】…本実施の形態では熱可遡性樹脂を使用したインサー
ト成形によってリフレクタアレイ（２２）を形成したが，エポチシ系
樹脂等の熱硬化性樹脂を使用したインサート成形（トランスファモー
ルド成形）（に）よっ（て）形成してもよい。」
ｂ前記ａによれば，甲１１は，リフレクタの材料として「エポキシ系
樹脂等の熱硬化性樹脂」を使用してもよいことを開示するものといえ
る。
(ウ)甲２６（特開平１０－２６１８２１号公報）
ａ甲２６には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図１に
ついては，別紙３を参照）。
「【００４５】…本実施例では，図１に例示した半導体発光装置に用
いられる樹脂ステム１０の樹脂部１０Ａの組成を改善したものであ
る。…」
「【００４６】その製造方法について概説すると…リードフレーム上
に，ＴｉＯ２を主成分とする充填剤を含む…高耐熱性の熱可塑性樹脂
を用いたインジェクション成形することにより，樹脂ステム１０を形
成する。…」
「【００４７】半導体発光素子１は，その上面だけでなく，四方の側
面からも発光する。そこで，四方の反射板（つまり，凹部７の反射面）
の反射率を向上させるため，前述のように充填剤として，高反射性の
ＴｉＯ２等を使用する。…」
ｂ前記ａによれば，甲２６は，樹脂部１０Ａの側面（反射面）からの
反射率を向上させるため，高反射性のＴｉＯ２等を充填剤として使用
することを開示するものといえる。
(エ)乙１３（特開２００１－１６８３９８号公報）
乙１３には，次のような記載がある。
「【００２２】（基板１０６）…基板１０６は，耐熱性や絶縁性を有す
るものが好適に用いられる。…またＬＥＤチップからの光を効率よく反
射させるために基板を構成する樹脂に酸化チタンなどの白色顔料などを
混合させることができる。」
(オ)検討
ａ前記(ア)及び(イ)によれば，本件出願当時，ＬＥＤチップ等の半導
体発光素子からの光を傾斜面で反射して半導体発光装置の前面へ出射
させるための反射部材の材料として，熱可塑性樹脂材料又は熱硬化性
樹脂材料が通常使用される樹脂として認識されており，反射部材を熱
硬化性樹脂材料で形成することは，周知技術であったものと認められ
る。
ｂ前記(ア)ないし(エ)によれば，本件出願当時，反射部材の反射率を
向上させるために，反射部材にＴｉＯ２（酸化チタン）等の白色粉末
を配合することは，周知技術であったものと認められる。
ウ相違点６１の容易想到性について
(ア)半導体発光装置の設計に当たっては，反射部材と発光素子の封止部
材との結合強度，光透過性，屈折率，温度安定性，機械的強度等が所望
の性能となるように調整するため，反射部材と封止部材との部材相互間
の接着性，反射部材の反射率等は当然に考慮すべき事項であるといえる。
そして，前記アによれば，甲３には，「第２の樹脂部材」（別紙２の
図１記載の樹脂部３及び８）に使用することができる「これ以外の樹脂」
についての具体的な例示はないが，段落【００５７】には，「第２の樹
脂部材」は，「ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く
反射するために，反射率が高い白色の樹脂から形成されている」こと，「製
造時におけるリフロー工程を考慮して…耐熱性に優れた樹脂から形成さ
れている」ことの両方の条件を満たす必要があることが記載されている。
(イ)前記イ(オ)ａ認定のとおり，本件出願当時，熱可塑性樹脂材料又は
熱硬化性樹脂材料が反射部材において通常使用される樹脂として認識さ
れており，反射部材を熱硬化性樹脂材料で形成することは，周知技術で
あったものと認められる。
また，①甲１５（「化学大事典」１９８９年１０月２０日発行）に「熱
硬化性樹脂は一般に三次元構造をとるので，耐熱性，…接着性…が高い
ので塗料，接着剤として使用されることが多い。」（１７１９頁）との
記載があること，②甲１６（「新エポキシ樹脂」昭和６０年５月１０日
発行）に「エポキシ樹脂硬化物の物性や接着性が他の樹脂より優れてい
る」（２４６頁）との記載があること，③甲２７（特開平１０－１６３
５１９号公報）に「【０００６】エポキシ樹脂は成形時の流動性及び硬
化後の第１のリードフレーム１１及び第２のリードフレーム１２との密
着性に優れているため広く用いられている。…」との記載があることか
らすると，本件出願当時，エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が耐熱性及び
接着性・密着性に優れていることは，技術常識であったことが認められ
る。
(ウ)前記イ(オ)ｂ認定のとおり，本件出願当時，反射部材の反射率を向
上させるために，反射部材にＴｉＯ２（酸化チタン）等の白色粉末を配
合することは，周知技術であったものと認められる。
(エ)前記(ア)ないし(ウ)を総合すると，甲３に接した当業者には，甲３
－１発明の半導体発光装置において，反射部材である「第２の樹脂部材」
と封止部材である「第１の樹脂部材」との結合強度を高めるとともに，「第
２の樹脂部材」の反射率を向上させるために，本件出願当時，反射部材
に使用されることが周知であり，かつ，耐熱性及び接着性・密着性に優
れている熱硬化性樹脂を「第２の樹脂部材」として採用し，これにＴｉ
Ｏ２（酸化チタン）の白色粉末を配合することの動機付けがあるものと
認められるから，当業者は，甲３－１発明において，相違点６１に係る
訂正発明１の構成とすることを容易に想到することができたものと認め
られる。
したがって，これと同旨の本件審決の判断に誤りはない。
エ原告の主張について
原告は，甲３の段落【００５７】の直後の【００５８】には，甲３－１
発明の「第１の樹脂部材」について熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用
いることが明記されているにもかかわらず，段落【００５７】には，「第
２の樹脂部材」に関し，熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の記載がないこ
とからすれば，同段落の「これ以外の樹脂」として念頭に置かれているの
は，専ら従来技術における熱可塑性樹脂であって，熱硬化性樹脂ではなく，
また，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」について耐熱性に対する配慮の
記載はあるが，耐光性についての記載はなく，甲３－１発明において，相
違点６１に係る訂正発明１の構成を採用する動機付けが存在しないなどと
主張する。
しかしながら，「第２の樹脂部材」に関し，甲３の段落【００５７】に
熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の記載がないからといって直ちに同段落
記載の「これ以外の樹脂」には熱硬化性樹脂が含まれないと断定すること
はできないし，また，甲３－１発明において，相違点６１に係る訂正発明
１の構成を採用する動機付けがあることは，前記ウで述べたとおりである。
したがって，原告の上記主張は理由がない。
オ小括
以上によれば，本件審決における相違点６１の容易想到性の判断の誤り
をいう原告主張の取消事由１－１は理由がない。
(4)相違点７１の容易想到性の判断の誤り（取消事由１－２）について
原告は，本件審決が，甲３－１発明において，相違点７１に係る訂正発明
１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことである旨判
断したのは誤りである旨主張するので，以下において判断する。
ア甲３の開示事項について
甲３には，「第２の樹脂部材」（訂正発明１の「第１の樹脂成形体」に
相当）の成形方法に関し，「リードフレーム１が，樹脂にインサート成型
されることによって，主表面１ａ上には，領域２０に位置する樹脂部３が
設けられている。」（段落【００５４】）との記載があるが，「第２の樹
脂部材」の成形方法を同段落記載の「インサート成型」に限定することに
ついての記載はない。
イ本件出願当時の技術事項について
(ア)甲１
甲１には，反射部材であるケーシングボディの主成分を形成する「ジ
ャケット材料」に関し，「特に注型成形，注入成形，射出成形又はトラ
ンスファー成形を用いて所定の形状にすることができる材料を意味す
る。この材料には，特に反応性樹脂，例えばエポキシ樹脂，アクリル樹
脂及びシリコーン樹脂が属する。」（前記(3)イ(ア)ａ(a)）との記載が
ある。
上記記載は，反射部材であるケーシングボディの成形方法は，特に限
定されるものではなく，「注型成形，注入成形，射出成形又はトランス
ファー成形」のいずれをも用いることができることを開示するものとい
える。
(イ)甲１１
甲１１には，「…本実施の形態では熱可遡性樹脂を使用したインサー
ト成形によってリフレクタアレイ（２２）を形成したが，エポチシ系樹
脂等の熱硬化性樹脂を使用したインサート成形（トランスファモールド
成形）（に）よっ（て）形成してもよい。」（前記(3)イ(イ)ａ）との記
載がある。
(ウ)甲２８（特開平１０－１５１７９４号公報）
甲２８には，次のような記載がある。
「【００２２】トランスファー成形は，熱硬化性プラスチック材料の成
型法の一種である。材料をポット内で余熱軟化しこれをプランジャーに
よってオリフィスを通して密閉，加熱した金型に比較的高い成形圧で押
し込む。プラスチック材料を金型内で熱硬化させ形成させる。そのため
均一な硬化，寸法が正確であり本願発明の透光性支持体の一部をレンズ
に成形などした場合に好適に用いることができる。」
(エ)甲３３（「実用プラスチック成形加工事典」１９９７年３月２４日
発行）
甲３３には，次のような記載がある。
「半導体の樹脂封止工程の概要
…封止に用いる樹脂はエポキシを主剤とする熱硬化性の複合材料であ
り，タブレット状に成形されたものを必要に応じて高周波加熱した後，
ポット内に投入する。…」（３４３頁左欄下から７行目～右欄１０行目）
「なお，以前に高能率化を目的として，射出成形の検討が行われたこと
がある。しかし…微細な部品で構成される半導体の封止用途には適さな
いことが分かり…トランスファー成形方式が現在まで用いられてい
る。」（３４３頁右欄最終行～３４４頁左欄５行目）
(オ)検討
前記(ア)ないし(エ)によれば，本件出願当時，「トランスファ成形」（ト
ランスファ・モールド」による成形）は，熱硬化性樹脂の成形方法とし
て一般的に用いられており，また，トランスファ成形が射出成形よりも
均一かつ正確な成形を行うことができる点において成形性に優れている
ことは周知であったものと認められる。
ウ相違点７１の容易想到性について
前記ア認定のとおり，甲３には，「第２の樹脂部材」の成形方法を特に
限定する記載はないから，甲３－１発明において，「第２の樹脂部材」を
どのような成形方法により形成するかは，当業者が設計上の必要に応じて
適宜選択し得る設計的事項であるというべきである。
そして，本件出願当時，「トランスファ成形」は，熱硬化性樹脂の成形
方法として一般的に用いられていたこと，トランスファ成形が射出成形よ
りも成形性に優れていることは周知であったことは，前記イ(オ)認定のと
おりである。
そうすると，甲３に接した当業者は，甲３－１発明において，本件出願
当時熱硬化性樹脂の成形方法として一般的に用いられ，成形性に優れた「ト
ランスファ成形」を採用し，相違点７１に係る訂正発明１の構成とするこ
とを容易に想到することができたものと認められる。
したがって，これと同旨の本件審決の判断に誤りはない。
エ原告の主張について
原告は，甲３に甲３－１発明の「第２の樹脂部材」の成形方法として具
体的に開示されている射出成形法である「インサート成型」は，高速かつ
安価な成形が可能であるから，甲３－１発明において，射出成形法を量産
性に劣るトランスファ成形に置換するには，強い動機が必要であり，具体
的には，射出成形することが不可能ないし著しく困難であるという事情が
必要であるが，甲３には，そのような事情の開示がないから，甲３－１発
明に相違点７１に係る訂正発明１の構成を採用する動機付けがないなどと
主張する。
しかしながら，前記ウのとおり，「第２の樹脂部材」をどのような成形
方法により形成するかは，当業者が設計上の必要に応じて適宜選択し得る
設計的事項であるというべきであるから，トランスファ成形を採用するに
は射出成形することが不可能ないし著しく困難であるという事情が必要で
あるということはできない。
したがって，原告の上記主張は，採用することができない。
オ小括
以上によれば，本件審決における相違点７１の容易想到性の判断の誤り
をいう原告主張の取消事由１－２は理由がない。
(5)相違点８１の容易想到性の判断の誤り（取消事由１－３）について
原告は，本件審決が，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明
１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことである旨判
断したのは誤りである旨主張するので，以下において判断する。
ア甲３の開示事項について
甲３記載の半導体発光装置の「実施の形態１」を示した別紙２の図１に
は，板形状のリードフレーム１におけるスリット状の溝１ｍによって離間
した部分が他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成され，リードフレーム
１は，半導体発光素子であるＬＥＤチップ４が設けられている領域の主面
側と反対の裏面側が第１の凹部に充填された樹脂部材で覆われ，露出して
いない構造が示されている。
甲３には，リードフレームの主面側の第１の領域に半導体発光装置を設
けることについて記載があるが，半導体発光装置を第１の領域のどの位置
に設けるかについての記載はなく，リードフレームの半導体発光素子が設
けられている領域の主面側と反対の裏面側を露出させることについての記
載もない。
他方で，甲３には，第１の凹部の範囲が半導体発光素子が設けられてい
る領域の主面側と反対の裏面側まで及ぶ必要があるのかについて述べた記
載もなく，リードフレームの半導体発光素子が設けられている領域の主面
側と反対の裏面側を露出させる構造を採用することの可否についての明記
はない。
イ相違点８１の容易想到性について
(ア)甲４（特開２００３－１７４２００号公報）には，「…前記発光素
子は，前記第１リードの前記カップ状に成形された反射部内の底面に接
着されており，前記反射部の，前記発光素子が接着された面と対向する
面が前記絶縁体の表面に露出している…。」（段落【００２８】），「…
前記発光素子が接着された前記反射部の底面と対向する面が，前記絶縁
体の表面に露出することにより，前記発光素子から生じる熱を前記発光
装置の外部に効率よく放熱することができる。そのため，従来の表面実
装型の発光装置に比べ，放熱特性を向上させることができ，熱による前
記発光素子の電気的特性の変化を低減し，発光効率を安定化させること
ができる。…」（段落【００２９】），「図１（ａ）及び図１（ｂ）に
おいて，１は発光素子，２は第１リード，２０１は第１リードの接続端
子部，２０２は反射部，２０２Ａは反射部の底面，２０２Ｂは反射部の
側面（反射面），２０３は第１リードの突起部，３は第２リード，３０
１は第２リードの接続端子部，３０３は第２リードの突起部，４は絶縁
体，４Ａは絶縁体の第１面，５はボンディングワイヤ…である。…」（段
落【００４９】）との記載があり，上記記載及び図１（ａ）及び図１（ｂ）（別
紙３参照）には，リードフレームの半導体発光素子が設けられている領
域の主面側と反対の裏面側を露出させる構成が示されている。
(イ)半導体発光装置において，発光素子から発生する熱を装置の外部に
放熱させる必要があることは，その設計に当たって当然に考慮すべき事
項であり，そのための一つの方法として，リードフレームの半導体発光
素子が設けられている領域の主面側と反対の裏面側を露出させる構造と
することにより，リードフレームからの放熱効率を向上させることも，
前記(ア)の甲４に記載があるように，本件出願当時，半導体発光装置の
当業者において既に知られており，半導体発光装置の設計に当たって当
然に考慮の対象となる技術的事項であると認められる。
そして，甲３－１発明の半導体発光装置において，高輝度の発光を得
るために高出力・高発熱量の半導体発光素子を用いた場合，樹脂は金属
よりも熱伝導性に劣るため，リードフレームの裏面を露出する構造とす
る方がリードフレームの裏面を樹脂で覆う構造とするよりも，リードフ
レームからの放熱効率が勝ることは当業者にとって自明であるから，リ
ードフレームからの放熱効率を向上させるために，リードフレームの半
導体発光素子が設けられている領域の主面側と反対の裏面側を露出させ
るように，半導体発光素子を配置する構成とする動機付けがあるものと
認められる。
そうすると，当業者において，甲３－１発明において，これに組み込
まれる半導体発光素子の発熱量に応じたリードフレームによる放熱効率
の向上のために，リードフレームの半導体発光素子が設けられている領
域の主面側と反対の裏面側を露出させ，その裏面側まで樹脂部材が充填
された第１の凹部の範囲が及ばない構成を採用することは，半導体発光
装置の設計上適宜行うことができる設計的事項であるというべきである
から，相違点８１に係る訂正発明１の構成を容易に想到することができ
たものと認められる。
ウ原告の主張について
(ア)原告は，甲３には，放熱を効率良く行う手段としてリードフレーム
の厚みを大きくすることが記載されているが（段落【００２９】，【０
０５０】），これによって放熱効率が向上するのはリードフレームの横
方向への放熱のみであって，リードの底面からの放熱効率を向上させて
熱害対策に用いる技術的思想の開示はないから，甲３－１発明において，
リードフレームの半導体発光素子が設けられている領域の主面側と反対
の裏面側を露出させる構成を採用する動機付けがない旨主張する。
しかしながら，甲３の「リードフレーム１の部分１ｔを小さい厚みで
形成することによって，スリット状の溝１ｍを，溝幅を小さくして加工
することができる。このため，リードフレーム１の他の部分の厚みを大
きくすることによって，リードフレーム１による放熱を効率良く行なう
ことができる」（【００５０】）との記載は，溝１ｍの溝幅を小さくす
るために，第１の凹部が存在する範囲のリードフレームの部分１ｔを小
さい厚みで形成したとしても，リードフレーム１の他の部分の厚みを大
きくすることで，放熱を効率良く行うことができることを述べるものに
すぎない。また，厚みの薄い部分は細い溝の加工性を確保するために形
成されたものであって，この部分に樹脂が充填されれば結果として横方
向に放熱されることになるものの，樹脂が充填されない本来の厚みの部
分では底面部分からも放熱されることになるから，甲３－１発明が放熱
思想として横方向の放熱のみを想定していたということはできない。
したがって，原告の上記主張は，その前提において理由がない。
(イ)原告は，甲３－１発明は，「樹脂が前記リードフレームの反対側の
面に回り込んで第１の凹部に充填され」る構成（甲３の図１記載の「樹
脂部８の構成」）によって，①「リードフレームの固定・保持作用」，
②アノード・カソード間の「短絡防止作用」，③「はんだ熱からの発光
素子保護作用」を奏するものであり，上記構成は，甲３－１発明におけ
る必須の構成であるが，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正
発明１の構成を採用するには，甲３－１発明の樹脂部８が発光素子の載
置領域のリードフレームの裏面を覆うことがないように樹脂部８の構成
における第１の凹部の幅（距離）を小さくする必要があるが，これによ
り上記①ないし③の各作用が失われるか，少なくとも阻害されるから，
甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用する
ことには阻害事由がある旨主張する。
しかしながら，原告の主張は，以下のとおり理由がない。
ａリードフレームの固定・保持作用について
(a)原告は，甲３の図１（別紙２参照）に開示された樹脂部８の構成
が甲３－１発明の必須の構成である旨主張する。
そこで検討するに，甲３には，「実施の形態１」に関して，「樹
脂がリードフレーム１の反対側の面１ｂにまで回り込んで樹脂部８
を形成している。…樹脂部３および８は，所定のパターン形状に形
成されたリードフレーム１の形状を保持する役割を果たしている。
特に，本実施の形態では，樹脂部８がリードフレーム１の反対側の
面１ｂを広く覆っているため，リードフレーム１と樹脂部８との接
着強度を増大させることができる。」（段落【００５４】）との記
載があり，図１や図７等には，このような記載に沿う形状すなわち
発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域の反対側の裏面を含むリー
ドフレームの裏面を広く覆う形状の樹脂部８が示されている。
しかしながら，甲３の上記記載は，樹脂部材（樹脂部８）が充填
された第１の凹部が，リードフレームの主表面に設けられる樹脂部
材（樹脂部３）とともに，リードフレームの形状を保持する役割を
有することを開示するものではあるが，第１の凹部の具体的な形状
については，「特に，…樹脂部８がリードフレーム１の反対側の面
１ｂを広く覆っている」態様，すなわちリードフレームの裏面を広
く覆う形状にした場合には，リードフレームと第１の凹部に充填さ
れた樹脂部材との接着強度を増大させることができることを開示す
るにすぎず，第１の凹部を発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域
の反対側の裏面を覆う形状とすることが甲３－１発明の構成上必須
であることを開示するものとはいえない。
そして，甲３には，他に，第１の凹部が発光素子（ＬＥＤチップ
４）の載置領域の反対側の裏面を覆う形状が甲３－１発明の必須の
構成であることを示す記載は見当たらない。
そうすると，甲３に接した当業者においては，第１の凹部がリー
ドフレームの裏面を広く覆う形状とすることが，リードフレームと
樹脂部材との接着強度を増大させるために好ましい一つの構成であ
るとは理解するものの，第１の凹部の具体的な形状については，そ
のような観点も考慮要素として，設計上適宜定めるべき事項である
ことを理解するというべきである。
したがって，発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域の反対側の
裏面を含むリードフレームの裏面を広く覆う形状の樹脂部８の構成
が甲３－１発明の必須の構成であるとの原告の上記主張は採用する
ことができない。
(b)原告は，プレス機を用いてリードフレームを切断する際にリード
フレームにプレス機による大きな外力が加わって，リードフレーム
が反り樹脂部から剥離しようとする大きな力が生じることになるた
め，この剥離を防止し，「耐剥離性」を達成するために，甲３－１
発明において，別紙２の図１に開示された樹脂部８の構成が必要で
ある旨主張する。
しかしながら，甲３には，製造時のプレス切断の際に，樹脂成形
体からリードフレームが剥離するのを防止する必要がある旨の特段
の記載は存在しない。
そうすると，甲３－１発明に係る半導体発光装置の製造や実装に
当たり，樹脂成形体からリードフレームが剥離するのを防止する必
要性があるとしても，かかる必要性に対処するために樹脂部材が充
填された第１の凹部の具体的な形状をどのようなものとするかは，
はんだ付けの態様やリードフレームのプレス切断の態様等を踏ま
え，結局は当業者が設計上適宜定めるべき事項の域を出るものでは
ないというべきであり，「耐剥離性」を達成するために，別紙２の
図１に示された，発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域の反対側
の裏面を含むリードフレームの裏面を広く覆う形状の樹脂部８の構
成が必須であるということはできない。
また，甲３には，プレス機を用いたリードフレーム基材の切断に
ついて，具体的な記載はないため，切断時にリードフレームに対し
ていかなる程度の力が加わるのかは明らかではない。
さらに，下記の①ないし③の乙２０ないし２２の記載事項によれ
ば，本件出願当時，リードフレーム自体を上下から挟持した状態で
プレス切断する態様が周知であったことが認められ，甲３－１発明
の半導体発光装置について，このような態様でリードフレームを切
断することに特段の支障があるものとも認められず，このような態
様でリードフレーム基材の切断を行えば，リードフレームに樹脂成
形体から剥離しようとする大きな力が加わるということはできな
い。
したがって，原告の上記主張は，採用することができない。
記
①乙２０（特開平１１－１４５３６１号公報）
乙２０には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図
面については別紙３を参照）。
「【００１５】図１（ａ）～（ｃ）は本発明の一実施の形態にお
けるリードフレームの切断除去方法を説明するための動作順に示
すリードフレームの切断除去装置の部分断面図である。…」
「【００１６】次ぎに，図１（ａ）に示すように，上型のパンチ
ホルダ８を下降させ，ダイ２に載置されたリードフレームをパッ
ト３でダイ２にスプリング９の圧力で押し付け固定する。このと
き，半導体装置の外郭体１４はダイ２の窪みに挿入されている。
また，半導体装置の外郭体１４より導出する外部リード１３は，
外郭体１４側の一部はパット３に押さえられ，それ以外の枠部の
際までの外部リード１３はダイ２の切断穴４の上にある。」
「【００１７】次ぎに，図１（ｂ）に示すように，パンチホルダ
８の下降に伴ってパンチ１が下降しパンチ１の前刃部５が外郭体
１４側の外部リード１３に切り込み切断する。…」
「【００１８】次ぎに，図１（ｃ）に示すように，パンチ１は撓
んだ状態でさらに下降し，パンチ１の前刃部５と段差のある後刃
部６で外部リード１３と枠部の際を切断する。…」
②乙２１（特開平８－２０４０９１号公報）
乙２１には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図
面については別紙３を参照）。
「【０００５】図４は外部リードをパンチとダイによって切断す
る従来の半導体装置用リード切断装置の概略構成を示す断面図…
である。これらの図において，１は表面実装型半導体装置の外部
リードで，この外部リード１は，図４において左側が樹脂封止部
に連なっている。２はダイ，３はこのダイ２とともに外部リード
１を狭圧保持するシェダー，４はポンチである。…」
「【００２５】
【実施例】
…図１は第１の発明に係る半導体装置用リード切断装置の構
成を示す断面図で，同図（ａ）は外部リードをクランプした状態
を示し，同図（ｂ）は切断中の状態を示す。…」
「【００２７】１３はダイ，１４は前記ダイ１３と共に前記外部
リード１２を狭圧保持するシェダーである。…」
「【００３０】このように構成されたリード切断装置によって外
部リード１２を切断するには，先ず，図１（ａ）に示すようにダ
イ１３とシェダー１４に外部リード１２を狭圧保持させる。…
【００３１】その後，第１図（ｂ）に示すように切断ポンチ１
５を下降させて切断を行う。…」
③乙２２（特開平６－２３２３０７号公報）
乙２２には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図
面については別紙３を参照）。
「【００１５】図７は，リード端子１３をシャー切断するための
切断金型４０を示している。本実施例で用いられる切断金型４０
は，リード端子１３を下方から切断する，いわゆるアッパーカッ
ト方式を採っており，パッケージ本体２０が載置されるストリッ
パブロック４１，カットダイ４２，カットポンチ４３等から構成
されている。…」
(c)以上によれば，甲３－１発明における第１の凹部に充填された樹
脂部材にリードフレームの固定・保持作用があることは，リードフ
レームの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側を
露出させる構成とすることを阻害すべき事由に当たるということは
できず，この点に関する原告の主張は，採用することができない。
ｂアノード・カソード間の短絡防止作用について
原告は，甲３の段落【００５５】に「樹脂部８の両側に位置する端
子部９は，絶縁体である樹脂部８によって隔てられている。このため，
端子部９を実装基板にはんだ付けする場合に，たとえば，アノード・
カソード間，または複数のＬＥＤチップ間などにおいて短絡が発生す
ることを防止できる。」との記載があるように，甲３－１発明におい
ては，リードフレームの端子部９を実装基板にはんだ付けする場合に，
樹脂部８の構成の作用として，リードフレームが実装基板とはんだに
よる接触をしないことによって，アノード・カソード間の短絡を防止
しているから，甲３－１発明において，アノード・カソード間の短絡
防止作用を奏する甲３の図１記載の樹脂部８の構成は，必須の構成で
ある旨主張する。
しかしながら，甲３－１発明の樹脂部８の構成を別紙２の図１に示
すように発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域の反対側の裏面を含
むリードフレームの裏面を広く覆う形状とすることによって，端子部
の間隔がより広くなり，端子部を実装基板にはんだ付けする場合にお
ける短絡が起こりにくくなるということはできるが，実際に端子間の
間隔やその間にある樹脂部８が充填される第１の凹部の幅をどの程度
とするかは，上記短絡のおそれやはんだ付けの態様等，あるいは放熱
の効率の向上といった設計上の他の考慮要素をも勘案しつつ，当業者
が設計上適宜定めるべき事項というべきであるから，短絡防止の観点
のみから直ちに，樹脂部８が発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域
の反対側の裏面を覆う形状が必須であるということはできない。
したがって，甲３－１発明の樹脂部８が充填された第１の凹部に短
絡を防止する作用があることは，リードフレームの発光素子が載置さ
れている領域の主面側と反対側の裏面側を露出させる構成とすること
を阻害すべき事由に当たるということはできず，この点に関する原告
の主張は，採用することができない。
ｃはんだ熱からの発光素子保護作用について
原告は，甲３が規定するリードフレームの熱伝導率の上限値は，発
光素子が載置された領域のリードフレームの裏面直下に樹脂部８の構
成が存在することを前提とするものであり，発光素子が載置された領
域の裏面直下を露出させると，はんだ付けの際の熱による発光素子に
対するダメージを回避できないか，そのおそれがあるから，発光素子
が載置された領域のリードフレームの裏面直下に樹脂部８の構成が存
在することは，甲３－１発明の必須の構成である旨主張する。
そこで検討するに，甲３には，発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置
領域裏面が樹脂部８で覆われ，その裏面が露出していない態様（別紙
２の図１）の「実施の形態１」についての段落【００５１】記載中に，
リードフレームを熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／
ｍ・Ｋ）以下の金属によって形成すること，熱伝導率が４００（Ｗ／
ｍ・Ｋ）よりも大きい場合，リードフレームを実装する際に発生する
熱がＬＥＤチップ４に伝わることによって，ＬＥＤチップ４の信頼性
が低下するおそれが生じることが記載されており，段落【００３３】
にも，上記と同様の記載がある。
しかるところ，甲３の段落【００３３】においては，樹脂部材（樹
脂部８）が充填された第１の凹部の形状は特に特定されていない。ま
た，甲３の特許請求の範囲の記載において，リードフレームの熱伝導
率を発明の構成とするのは，請求項１１の「前記リードフレームは，
熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下の金
属によって形成されている，請求項１から１０のいずれか１項に記載
の半導体発光装置。」であるところ，同請求項は，リードフレームの
裏面に形成される第１の凹部を発明の構成とする請求項９の「前記リ
ードフレームは，前記主表面と反対側の面に形成され，かつ樹脂が充
填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の
両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられてい
る，請求項８に記載の半導体発光装置。」だけでなく，これを発明の
構成としない他の請求項をも引用するものである。
そうすると，甲３の段落【００３３】及び【００５１】記載のリー
ドフレームの熱伝導率の上限値は，発光素子（ＬＥＤチップ４）の載
置領域裏面が樹脂部８で覆われ，その裏面が露出していない構造のも
のに限ることなく，リードフレーム材料の選択に際しての好ましい範
囲の値を一般的に示したものにすぎないものと認められる。
よって，リードフレーム材料の熱伝導率の上限値を示す甲３の上記
記載は，発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域の裏面が樹脂部８で
覆われていることを必須の前提とするものとはいえないから，リード
フレームの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側を
露出させる構成とすることを阻害すべき事由に当たるということはで
きず，この点に関する原告の主張は，採用することができない。
ｄ結び
したがって，甲３－１発明において相違点８１に係る訂正発明１の構
成を採用することには阻害事由があるとの原告の主張は，理由がない。
エ小括
以上によれば，本件審決における相違点８１の容易想到性の判断の誤り
をいう原告主張の取消事由１－３は理由がない。
(6)まとめ
以上のとおり，訂正発明１は甲３－１発明に基づいて当業者が容易に発明
をすることができたものであるとした本件審決の判断に誤りはないから，原
告主張の取消事由１（１－１～１－３）は理由がない。
２取消事由２（訂正発明２ないし２３の容易想到性の判断に誤り）について
原告は，本件審決は，訂正発明２ないし２３と甲３－１発明又は甲３－２発
明との各相違点は，相違点６１ないし８１と同様の内容を含むものであり，相違
点６１ないし８１に係る訂正発明１の構成は当業者が設計上適宜なし得る程度
のことであること，訂正発明２ないし２３に付加された発明特定事項について
も当業者が設計上適宜なし得る程度のことであることからすると，訂正発明２
ないし２３はいずれも甲３－１発明又は甲３－２発明に基づいて当業者が容易
に発明をすることができたものである旨判断したが，相違点６１ないし８１に係
る訂正発明１の構成は当業者が容易に想到することができたものとはいえない
から，本件審決の上記判断は，その前提において誤りがある旨主張する。
しかしながら，前記１で述べたとおり，相違点６１ないし８１に係る訂正発明
１の構成を採用することは当業者が容易に想到することができたものと認めら
れるから，原告の上記主張は理由がない。
したがって，本件審決における訂正発明２ないし２３の容易想到性の判断に
誤りはないから，原告主張の取消事由２は理由がない。
３結論
以上の次第であるから，原告主張の取消事由はいずれも理由がなく，本件審
決にこれを取り消すべき違法は認められない。
したがって，原告の請求は棄却されるべきものである。
知的財産高等裁判所第３部
裁判長裁判官大鷹一郎
裁判官田中正哉
裁判官神谷厚毅
（別紙１）本件明細書の図面
【図１】
【図２】
【図１０】
【図１１】
（別紙２）甲３（特開２００４－２７４０２７号公報）の図面
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図７】
【図８】
【図１６】
（別紙３）その他の公知文献の図面
１甲１（国際公開２００３／０３８９１２号）
【図１】
２甲４（特開２００３－１７４２００号公報）
【図１】
【図２４】
３甲５（特開昭６０－１７０９８２号公報）
【第４図】
【第５図】
４甲１１（特開平１１－３４０３７８号公報）
【図６】
５甲２６（特開平１０－２６１８２１号公報）
【図１】
６乙６（特開平１１－３０７６６９号公報）
７乙２０（特開平１１－１４５３６１号公報）
【図１】
８乙２１（特開平８－２０４０９１号公報）
【図１】
【図４】
９乙２２（特開平６－２３２３０７号公報）
【図７】

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