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平成１０年（行ケ）第３６８号審決取消請求事件（平成１２年２月１４日口頭弁論
終結）
判決
原告株式会社日立製作所
代表者代表取締役【Ａ】
訴訟代理人弁理士【Ｂ】
同【Ｃ】
同【Ｄ】
同【Ｅ】
被告特許庁長官【Ｆ】
指定代理人【Ｇ】
同【Ｈ】
同【Ｉ】
同【Ｊ】
主文
原告の請求を棄却する。
訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１当事者の求めた判決
１原告
特許庁が、平成９年審判第２８６９号事件について、平成１０年１０月１２
日にした審決を取り消す。
訴訟費用は被告の負担とする。
２被告
主文と同旨
第２当事者間に争いのない事実
１特許庁における手続の経緯
原告は、昭和６１年１１月２５日、名称を「面実装型半導体パッケージ包装
体」とする発明（以下「本願発明」という。）につき特許出願をした（特願昭６１
ー２７８６１０号）が、平成８年１２月２日に拒絶査定を受けたので、平成９年２
月２６日、これに対する不服の審判の請求をした。
特許庁は、同請求を平成９年審判第２８６９号事件として審理したうえ、平
成１０年１０月１２日に「本件審判の請求は、成り立たない。」との審決をし、そ
の謄本は同月２６日、原告に送達された。
２本願発明の要旨
樹脂封止された面実装型半導体パッケージと、マガジンまたはトレーと、吸
湿剤と、透湿度２．０ｇ／㎡・２４ｈｒｓ以下の包装用袋体とからなり、上記袋体
内に、上記面実装型半導体パッケージを収納した上記マガジンまたはトレーと、上
記吸湿剤とを入れ、上記包装用袋体を密封することにより構成されたことを特徴と
する面実装型半導体パッケージ包装体。
３審決の理由の要点
審決は、別添審決書写し記載のとおり、本願発明が、いずれも本願出願前に
日本国内において頒布された刊行物である「第１４回信頼性・保全性シンポジウム
発表報文集」３０３～３０６頁所収報文（以下「引用例１」という。）、特開昭６
１ー１７８８７７号公報（以下「引用例２」という。）及び実公昭５５ー５２６８
１号公報（以下「引用例３」という。）にそれぞれ記載された発明に基づいて当業
者が容易に発明をすることができたものであるから、特許を受けることができない
とした。
第３原告主張の審決取消事由の要点
審決の理由中、本願発明の要旨の認定、引用例２に「ＤＩＰ型半導体(2)と、
シリカゲルと、筒体(3)と、キャップ(6)とからなり、防湿を配慮して、上記筒体内
に、上記ＤＩＰ型半導体と上記シリカゲルとを入れ、上記筒体を上記キャップで密
封することにより構成されるＤＩＰ型半導体包装体」（審決書５頁１７行～６頁２
行、以下「引用例２発明Ｂ」という。）が記載されていること、引用例３に「集積
回路の吸湿による性能低下防止を考慮した包装体であって、集積回路(5)と、透湿度
の低いフイルム(3)から形成された袋体(Ａ)とからなり、上記袋体内に、上記集積回
路を入れ、上記袋体を密封することにより構成される集積回路包装体」（同６頁１
５～１８行、以下「引用例３発明」という。）が記載されていること、本願発明と
後記引用例２発明Ａとの一致点及び相違点(2)の認定、並びに相違点(2)についての
判断は認める。
引用例２に「フラットパッケージ型半導体(22)と、トレー(23)と、袋状のビ
ニールシート(24)とからなり、防湿を配慮して、上記袋状のビニールシート内に、
上記フラットパッケージ型半導体を収納した上記トレーを入れ、上記袋状のビニー
ルシートを密封することにより構成されるフラットパッケージ型半導体包装体」
（同５頁４～１０行、以下「引用例２発明Ａ」という。）が記載されているとの認
定は、引用例２発明Ａの構成上不可欠である、袋状ビニールシート内部を真空化す
る点を看過したとの限度で争い、その余の部分は認める。
引用例１の記載事項の認定、本願発明の課題についての認定（同７頁３～１
０行）、本願発明と引用例２発明Ａとの相違点(1)の認定及びそれについての判断、
並びに本願発明の効果についての判断は争う。
審決は、引用例２発明Ａに係る技術事項を誤認して、本願発明と引用例２発
明Ａとの相違点(1)の認定及びそれについての判断を誤り、更に、本願発明の作用効
果についての判断を誤った結果、本願発明が、引用例１～３にそれぞれ記載された
発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとの誤った結論に至ったも
のであるから、違法として取り消されなければならない。
１取消事由１（相違点(1)の認定・判断の誤り）
(1)審決は、本願発明と引用例２発明Ａとの相違点(1)として、「本願発明は
『吸湿剤』を包装用袋体に入れる点」（審決書８頁３～４行）との認定をしたが、
引用例２発明Ａが袋状ビニールシート内部を真空化する点を看過した誤りがある。
すなわち、引用例２に、その実施例２（引用例２発明Ａ）につき、「本実
施例２の収納具２１による収納方法を説明する。まず、トレー２３の上に所定数の
製品２２を載置したのち、該トレー２３を袋状のビニールシート２４で覆う。その
後、該ビニールシートで覆われた内部の空気を機械的に抜き取り真空状態にする。
この真空状態を維持しながら、ビニールシート２４の開口端部２４ａ、２４ｂを熱
もしくは超音波を印加しつつ圧着して内部を密封する。このように、本実施例２に
よれば、収納具２１の内部を真空状態で維持することができるため、製品２２を長
時間保存する場合にも製品２２が吸湿することなく高い信頼性を維持することがで
きる。」（甲第６号証３頁左上欄１０行～右上欄３行）と記載されているとおり、
引用例２発明Ａは、袋状のビニールシートの内部を真空化しているところ、この真
空化は、内部の湿気を含む空気を除去し、それによリパッケージの吸湿を防ぐので
あるから、吸湿防止包装としての構成上不可欠のものである。しかるに、審決は、
引用例２発明Ａの認定に当たり、この真空化を看過した結果、相違点(1)の認定を誤
ったものであり、相違点(1)は、正しくは、「引用例２発明Ａは包装用袋体の内部を
真空化するのに対し、本願発明は吸湿剤を包装用袋体に入れる点」と認定すべきで
あった。
(2)審決は、その認定に係る相違点(1)につき、「引用例１に記載されている
とおり、面実装型半導体パッケージである電子部品においてはドライボックス等に
保管してパッケージの吸湿を防止することが広く知られており、また、引用例２発
明Ｂに記載されているとおり、一般に電子部品の保管においてはパッケージ内部へ
の吸湿を防止するため包装体内にシリカゲル等の吸湿剤を入れることも広く知られ
ている以上、引用例２発明Ａにおいて面実装型半導体パッケージとトレーと吸湿剤
を袋状のビニールシートで覆い密封することは、当業者が容易に想到し得る」（審
決書８頁１４行～９頁４行）と判断したが、該判断には、引用例１の記載事項を誤
認したうえ、相違点(1)の認定を誤ったことによる誤りがある。
すなわち、引用例１は、実装時のパッケージクラックの原因が、ハンダ付
けのための赤外線加熱時におけるエポキシ樹脂部の異常な温度上昇による熱応力で
あって、高温化を防ぐ手段（低温実装）を講じることにより、パッケージクラック
の防止が可能であることを示し、その上で、パッケージクラックに対してより一層
のマージンを有する（つまり、同じ高温化防止策の下でパッケージクラックがより
一層生じにくい）ようにするための手段として、パッケージの吸湿の防止が有用で
ある旨を付言したものであって、パッケージクラック対策としては、低温実装を必
須のものとし、吸湿防止を必ずしも必要ではない単なるマージン向上のための手段
としているにすぎないから、引用例１によって、面実装型半導体パッケージをドラ
イボックス等に保管してパッケージの吸湿を防止することが広く知られていたとは
いい難い。
また、審決は、相違点(1)を、単に吸湿剤を入れるか否かの相違と誤認した
結果、引用例２発明Ｂを勘案することにより、引用例２発明Ａに吸湿剤を入れるこ
とは容易に想到し得たものとしたものであるが、上記(1)のとおり、相違点(1)は、
「引用例２発明Ａは包装用袋体の内部を真空化するのに対し、本願発明は吸湿剤を
包装用袋体に入れる点」と認定すべきものであったから、相違点(1)については、引
用例２発明Ａにおいて、包装用袋体内部の真空化に加えて、あるいは真空化に代え
て、吸湿剤を入れることを、容易に想到し得たか否かが判断されなければならな
い。
しかるところ、上記(1)のとおり、引用例２には、引用例２発明Ａが包装用
袋体内部を真空化することにより、「製品２２を長時間保存する場合にも製品２２
が吸湿することなく高い信頼性を維持することができる」との効果が記載されてお
り、また、審決が相違点(2)について判断したように、引用例２発明Ａにおいて、面
実装型半導体パッケージとトレーとを覆う袋状部材を、透湿度の低い２．０ｇ／
㎡・２４ｈｒｓに設定する点に困難性が認められないのであれば、それを使用する
ことによって、吸湿防止力が一段と強化されることが明白であるから、更に加え
て、吸湿剤を封入することは考え及ばないところである。
また、引用例２発明Ａにおいて、真空化と透湿度の低い袋状部材の使用に
より、上記のとおり、強力な吸湿防止力が得られることに加え、包装用袋体内部の
真空化は、袋体を形成するビニールシートが、トレーとその上に載置された面実装
型半導体パッケージに上下両面から密着してこれらを押さえ、輸送中にパッケージ
がトレー上を移動したりそこからこぼれたりするのを防ぐという特別の利点を有す
ることが当業者には明らかであるから、殊更に真空化に代えて吸湿剤を封入する必
要は全く見い出せない。
さらに、引用例２発明Ｂは、もともと透湿度の低い筒体内にＤＩＰ型半導
体を入れてキャップで密封することにより簡便に密封構造を実現することに主眼が
あり、その際、内部に残留することになる空気中の湿気を除くために、吸湿剤を封
入するものであるから、吸湿剤の封入は、筒体にキャップを嵌めるという密封形態
と不可分の関係にあって、密封形態の全く異なる引用例２発明Ａにおいて、包装用
袋体内部の真空化に加えて、あるいは真空化に代えて、吸湿剤を入れることを示唆
するものではない。なお、審決は、上記(2)のとおり、引用例２発明Ｂに依拠して、
「一般に電子部品の保管においてはパッケージ内部への吸湿を防止するため包装体
内にシリカゲル等の吸湿剤を入れることも広く知られている」とするが、そのよう
なことが広く知られているということはないのみならず、それが広く知られている
事実を相違点(1)についての判断の根拠とするのであれば、本願に対する拒絶理由通
知にその事実を挙げておく必要があるところ、該拒絶理由通知にその記載はなかっ
た。
したがって、引用例２発明Ａにおいて、包装用袋体内部の真空化に加え
て、あるいは真空化に代えて、吸湿剤を入れることを、容易に想到し得たというこ
とはできない。
２取消事由２（本願発明の作用効果についての判断の誤り）
審決は、「本願発明の効果は、各引用発明から予測し得る程度の効果であっ
て、格別顕著なものとは認められない。」（審決書１０頁１０～１２行）と判断し
たが、それは誤りである。
本願発明の作用効果は、平成９年３月２６日付手続補正書（甲第３号証）及
び平成１０年５月８日付手続補正書（甲第４号証）による各補正後の本願明細書
（甲第２号証）（以下、上記各補正後の本願明細書を、単に「本願明細書」とい
う。）に記載されているとおり、「外気の侵入が阻止され、面実装型半導体パッケ
ージは外部の湿気の影響を受けず、さらに、万が一密封状態で湿気が入り込んでも
吸湿剤で湿気を吸収するため、面倒なベーク作業を要せずして、ハンダリフローし
てもパッケージ界面剥離およびクラックを生じない」（甲第４号証補正の内容(5)）
ことである。すなわち、本願発明は、引用例２発明Ａとの対比でいえば、袋体の透
湿度を一段と低くするという尋常な改善に止まることなく、さらに、万が一漏入し
た湿気を吸湿剤で吸収するという、二重に強化された吸湿防止力を有し、その結
果、吸湿防止包装のみによって実装時のパッケージクラックを防止することを可能
にしたのである。
これに対し、引用例１は、上記１の(2)のとおり、パッケージクラック対策と
して、低温実装を必須のものとし、吸湿防止を必ずしも必要ではない単なるマージ
ン向上のための手段としているのであるから、引用例１の記載から、吸湿防止包装
のみによって実装時のパッケージクラックの防止が可能であると予測することはで
きない。
引用例２、３は、それぞれ、吸湿に起因する電極部分の腐食及び性能低下を
防止するための吸湿防止技術を示すに止まるから、引用例２発明Ａ、引用例２発明
Ｂ及び引用例発明３から、吸湿防止包装のみによって実装時のパッケージクラック
の防止が可能であると予測することも到底できない。
したがって、本願発明の作用効果が、各引用発明から予測し得る程度であっ
て、格別顕著なものとは認められないとした審決の判断は誤りである。
第４被告の反論の要点
審決の認定・判断は正当であり、原告主張の取消事由は理由がない。
１取消事由１（相違点(1)の認定・判断の誤り）について
(1)審決が、引用例２発明Ａの認定に当たって袋状ビニールシート内部を真空
化する点を看過した結果、本願発明と引用例２発明Ａとの相違点(1)の認定を誤った
ことは認める。すなわち、引用例２発明Ａは「フラットパッケージ型半導体(22)
と、トレー(23)と、袋状のビニールシート(24)とからなり、防湿を配慮して、上記
袋状のビニールシート内に、上記フラットパッケージ型半導体を収納した上記トレ
ーを入れ、真空状態にした後上記袋状のビニールシートを密封することにより構成
されるフラットパッケージ型半導体包装体」と認定すべきであり、本願発明と上記
引用例２発明Ａとの相違点(1)は、原告主張のとおり、「引用例２発明Ａは包装用袋
体の内部を真空化するのに対し、本願発明は吸湿剤を包装用袋体に入れる点」と認
定すべきものであった。
しかしながら、次に述べるとおり、引用例２発明Ａにおいて、包装用袋体
の内部を真空化することに代えて、吸湿材を包装用袋体に入れる構成とすること
は、当業者が容易になし得ることであったから、審決の相違点(1)についての判断に
は、結局誤りがなく、上記誤認は審決の結論に影響を及ぼすものではない。
(2)すなわち、引用例１は、昭和５９年５月２９～３１日に開催された「第１
４回日科技連信頼性・保全性シンポジウム」において配布された発表報文集中の報
文である。そして、引用例１には、「電子機器の高密度実装化に伴ない小型薄型パ
ッケージであるフラットパッケージ（Ｆ．Ｐ．Ｐ：F1atPlasticPackage）の適
用が急速に進展している。」（甲第５号証３０３頁「はじめに」欄１～２行）、
「パッケージを２６０℃以上に加熱しパッケージをクラックさせ、パッケージ全体
から発生するガスを分析すると９５％以上が水分である。この結果からパッケージ
クラックが発生する直前はタブとレジン界面の隙間に第７図の内圧：Ｐに相当する
高圧の水蒸気が発生するものと考えられる。」（同号証３０６頁４～９行）、「エ
ポキシ樹脂は必ず吸湿するため、例えば、ドライボックス保管などを行ない吸湿を
防止すれば実装時のパッケージクラックに対しより一層のマージンを有することが
できる。」（同頁１７～２０行）との各記載があるところ、この記載に係る「フラ
ットパッケージ」、「パッケージ」は、本願発明における面実装型半導体パッケー
ジに相当するものである。
そうすると、面実装型半導体パッケージは、上記シンポジウムにおいて引
用例１に係る発表がなされた当時において、既にその適用が急速に進展していたも
のであるから、その後約２年半が経過した本願出願当時においては、広い技術分野
で利用されるに至っていると同時に、これに携わる多くの者が、引用例１の上記記
載に係る、面実装型半導体パッケージの吸湿に起因する問題について認識していた
ことは、容易に推認できるところであり、審決が認定したとおり、「面実装型半導
体パッケージのクラックは、パッケージ内の水分が加熱により急激に体積膨張を起
こし生じるものであるという問題点、および、このようなクラックを防止するため
には面実装型半導体パッケージの吸湿を防止する保管を行うことが必要であるとい
う本願発明の課題、はいずれも引用例１に記載されているように従来より広く知ら
れている」（審決書７頁３～１０行）ものである。
また、引用例２に「本発明の目的は、電子部品の保管・輸送時における収
納具内への水分の侵入を防止して、収納される電子部品の腐食による製品不良の発
生を防止することができる技術を提供することにある。」（甲第６号証２頁左上欄
１３～１６行）との記載があるように、引用例２発明Ａ、引用例２発明Ｂとも、半
導体パッケージの防湿に関する技術である。
しかるところ、物を包装体内に入れて保管するに当たり、防湿を配慮し
て、包装体内を真空状態にしたり、吸湿材を包装体内に入れたりすることは、例え
ば、乾燥食品や薬品の保管等の場合にみられるように、いずれも普通に用いられる
技術事項にすぎないものであり、加えて、引用例２発明Ｂは、筒体内に半導体とシ
リカゲル（吸湿剤）を入れ、該筒体をキャップで密封しているものであるから、本
願発明の課題を解決するために、引用例２発明Ａにおいて、防湿に配慮して、包装
用袋体の内部を真空化することに代え、吸湿材を包装用袋体に入れる構成とするこ
とは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度の事項にすぎないものというべきで
ある。
２取消事由２（本願発明の作用効果についての判断の誤り）について
原告は、吸湿防止包装のみによって実装時のパッケージクラックの防止が可
能であることは、引用例１の記載並びに引用例２発明Ａ、引用例２発明Ｂ及び引用
例発明３から予測することはできないと主張するが、引用例１に記載されているよ
うに、面実装型半導体パッケージのクラックがパッケージ内の水分が加熱により急
激に体積膨張を起こし生じるものであるという問題点と、このようなクラックを防
止するためには面実装型半導体パッケージの吸湿を防止する保管を行うことが必要
であるという本願発明の課題が、本願出願当時、広く知られていたことは、上記１
の(2)のとおりである。
そうすると、本願明細書に「外部の湿気の影響を受けないので、面実装型半
導体パッケージをベークなしでハンダリフローしてもパッケージ界面剥離クラック
などの問題を生じない」（甲第２号証８頁４～６頁、甲第３号証補正の内容６項）
と記載されている本願発明の効果は、引用例２発明Ａに引用例２発明Ｂ及び引用例
３発明を適用することによって、当業者が当然に予測し得る程度のものであって、
格別なものではない。
したがって、審決の「本願発明の効果は、各引用発明から予測し得る程度の
効果であって、格別顕著なものとは認められない。」との判断に誤りはない。
第５当裁判所の判断
１本願発明の概要
本願明細書には、「産業上の利用分野」として、「本発明は、面実装型半導
体パッケージのプリント基板などの実装用基板への実装に際しての当該パッケージ
界面剥離及びクセララックを防止することができる面実装型半導体パッケージ包装
体に関する。」（甲第２号証１頁２０行～２頁３行、甲第３号証補正の内容３、甲
第４号証補正の内容(3)）との、「従来の技術」として、「面実装型半導体パッケー
ジ・・・にあっては、・・・パッケージ強度が低下する傾向にある。そして、当該
パッケージをプリント基板などの実装用基板に面装着するに、例えばハンダリフロ
ー時に、パッケージに熱がかかると、パッケージ内に侵入した水分が急激に体積膨
脹を起こし、パッケージ界面剥離及びクラックを生ぜしめる。従来その対策の一つ
として、ハンダリフロー前に、例えば１２５℃で長時間一般に１６～２４ｈｒｓも
の間ベークすることが行われているが、ベークのための炉を用意しなければならな
いし、なによりも、長時間のベークを要するために、作業能率の悪いものであっ
た。」（甲第２号証２頁５行～３頁２行）との、「発明が解決しようとする課題」
として、「本発明は面実装型パッケージのパッケージ界面剥離クラックを防止する
面実装型半導体パッケージ包装体を提供することを目的とする。」（甲第２号証３
頁８～１０行、甲第３号証補正の内容４、甲第４号証補正の内容(4)）との、「作
用」として、「外気の侵入が阻止され、面実装型半導体パッケージは外部の湿気の
影響を受けず、さらに、万が一密封状態で湿気が入り込んでも吸湿剤で湿気を吸収
するため、面倒なベーク作業を要せずして、ハンダリフローしてもパッケージ界面
剥離およびクラックを生じない。」（甲第２号証４頁７行～５頁２行、甲第３号証
補正の内容５、甲第４号証補正の内容(5)）との、「発明の効果」として、「本発明
によれば外部の湿気の影響を受けないので、面実装型半導体パッケージをベークな
しでハンダリフローしてもパッケージ界面剥離クラックなどの問題を生じない。」
（甲第２号証８頁４～６行、甲第３号証補正の内容６）との各記載があり、これら
の記載と、前示争いのない本願発明の要旨とによれば、本願発明は、面実装型半導
体パッケージをハンダリフロー等の方法で実装用基板に装着する際、加熱によりパ
ッケージ内に侵入した水分が急激な体積膨脹を起こしてパッケージ界面剥離及びク
ラックを生じさせることを防止するために、パッケージを保管するための面実装型
半導体パッケージ包装体において、内部に保管中のパッケージが湿気（水分）の吸
収をしないようにすることを課題として、本願発明の要旨のとおりの構成を採用す
ることにより、ベーク作業を要せずして、ハンダリフローによる装着時のパッケー
ジ界面剥離及びクラックを生じさせないとの作用効果を奏するものと認められる。
２取消事由１（相違点(1)の認定・判断の誤り）について
(1)審決の引用例２発明Ａの認定が、袋状ビニールシート内部を真空化する点
を看過したものであること、その余の点では、引用例２発明Ａが審決の認定した前
示のとおりのものであることは、いずれも当事者間に争いがなく、このことによれ
ば、引用例２発明Ａは、「フラットパッケージ型半導体(22)と、トレー(23)と、袋
状のビニールシート(24)とからなり、防湿を配慮して、上記袋状のビニールシート
内に、上記フラットパッケージ型半導体を収納した上記トレーを入れ、真空状態に
した後上記袋状のビニールシートを密封することにより構成されるフラットパッケ
ージ型半導体包装体」であることが認められる。
また、審決が、前示引用例２発明Ａの誤認によって、本願発明と引用例２
発明Ａとの相違点(1)の認定を誤り、相違点(1)が「引用例２発明Ａは包装用袋体の
内部を真空化するのに対し、本願発明は吸湿剤を包装用袋体に入れる点」とすべき
ものであることも当事者間に争いがない。
(2)引用例１（甲第５号証）の３０３頁冒頭に「第１４回日科技連信頼性・保
全性シンポジウム」、「昭和５９年５月」との記載があること及び弁論の全趣旨に
よれば、引用例１は、昭和５９年５月に開催された第１４回日科技連信頼性・保全
性シンポジウムにおいて配布された発表報文集中の報文であることが認められると
ころ、引用例１には、「本報では、樹脂部肉厚＝２．７㎜のパッケージで半田付実
装時の熱応力を有限要素法により解析し、上述の温度でパッケージがクラックする
可能性を検討し、さらにその対策として低温実装方式の可能性についても検討し
た。またパッケージクラックの加速要因となる水分の影響についても１考察を付け
加えた。」（同号証３０４頁１４～１８行）、「パッケージを２６０℃以上に加熱
しパッケージをクラックさせ、パッケージ全体から発生するガスを分析すると９５
％以上が水分である。この結果からパッケージクラックが発生する直前はタブとレ
ジン界面の隙間に第７図の内圧：Ｐに相当する高圧の水蒸気が発生するものと考え
られる。」（同号証３０６頁４～９行）、「この水分による影響も実装時の過熱が
主因であるため実装温度の低温化が必要であると同時に、エポキシ樹脂は必ず吸湿
するため、例えば、ドライボックス保管などを行ない吸湿を防止すれば実装時のパ
ッケージクラックに対しより一層のマージンを有することができる。」（同頁１５
～２０行）との各記載があり、さらに３項目からなる「結論」の１項目として、
「パッケージが吸湿を防止する保管などを行うことによりパッケージクラックに対
しより一層のマージンを有する実装ができる。」（同頁２８～２９行）と記載され
ていることが認められる。
これらの記載によれば、引用例１には、面実装型半導体パッケージにおい
て、実装時の加熱に伴うパッケージ内の水分の膨張圧によるパッケージクラックと
いう問題点の指摘がなされたうえ、パッケージクラック防止のため、面実装型半導
体パッケージの保管において、保管中のパッケージが湿気（水分）の吸収をしない
ようにするという本願発明の技術課題が示されていることが明らかである。
原告は、引用例１が、パッケージクラック対策としては、低温実装を必須
のものとし、吸湿防止を必ずしも必要ではない単なるマージン向上のための手段と
しているにすぎないと主張するところ、引用例１（甲第５号証）において、主とし
て記載されたパッケージクラックを生じさせないための具体的技術的手段が、実装
温度を低下させることに係るものであって、吸湿の防止は、実装時のパッケージク
ラックに対し、より一層のマージンを有する手段として記載されているという限度
では、原告主張のとおりであるが、前示のとおり、パッケージ内の水分とクラック
との関係につき具体的に説明したうえで、パッケージ保管時の吸湿防止に言及し、
さらに、これを報文としての結論の一つに掲げていることに照らせば、技術課題の
開示として十分な記載があるというべきである。
(3)引用例２（甲第６号証）には、「本発明の目的は、電子部品の保管・輸送
時における収納具内への水分の侵入を防止して、収納される電子部品の腐食による
製品不良の発生を防止することができる技術を提供することにある。」（同号証２
頁左上欄１３～１６行）、「本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次の通りである。すなわち、電子部品収納具を製品収納部
と該製品収納部を密封する部材とからなる構造とすることにより、収納される製品
が外気にさらされることなく保管・輸送を行なうことができるため、保管・輸送時
の電子部品の腐食による製品不良の発生を防止し、信頼性の高い電子部品を提供す
ることができる。」（同頁右上欄１～９行）との各記載があり、また、実施例１
（引用例２発明Ｂ）につき、「本実施例１の電子部品収納具１はポリ塩化ビニール
樹脂からなる断面略四角形の筒体３に該筒体とほぼ同尺の仕切部材４が挿入され、
さらに筒体３の両端開口部５に同じくポリ塩化ビニール樹脂からなるキャップ６が
取付けられたものである。・・・このように、筒体３にキャップ６を取付けること
により、筒体３の内部は外気と遮断される。したがって、外部の湿気を製品２が吸
湿し、製品不良が生じることを防止することができる。さらに、仕切部材４により
仕切られた乾燥剤収納部１ｂにシリカゲルを充填することにより、筒体３の内部の
湿度を下げることができ、製品２の保管・輸送途中における製品内部への吸湿を防
止することができ、製品の腐食を防止することができる。」（同頁右上欄１７行～
右下欄１７行）との、実施例２（引用例２発明Ａ）につき、「本実施例２の電子部
品収納具２１は製品２２としていわゆるフラット・パッケージ型の半導体装置を収
納するものであり、・・・本実施例２の収納具２１による収納方法を説明する。ま
ず、トレー２３の上に所定数の製品２２を載置したのち、該トレー２３を袋状のビ
ニールシート２４で覆う。その後、該ビニールシートで覆われた内部の空気を機械
的に抜き取り真空状態にする。この真空状態を維持しながら、ビニールシート２４
の開口端部２４ａ、２４ｂを熱もしくは超音波を印加しつつ圧着して内部を密封す
る。このように、本実施例２によれば、収納具２１の内部を真空状態で維持するこ
とができるため、製品２２を長時間保存する場合にも製品２２が吸湿することなく
高い信頼性を維持することができる。」（同号証３頁左上欄１行～右上欄３頁）と
の各記載がある。
引用例２のこれらの記載に、前示(1)の引用例２発明Ａの構成及び前示争い
のない引用例２発明Ｂの構成を併せ考えれば、引用例２発明Ａ及び引用例２発明Ｂ
は、いずれも、パッケージ型半導体等の電子部品を保管・輸送するための収納具に
おいて、密封して収納具内に湿気（水分）を含む外気が侵入することを遮断すると
ともに、収納具内部においても水分を排除することにより、収納される電子部品の
吸湿、すなわち電子部品内部への水分の侵入を防止する技術であることが認められ
る。
(4)そうすると、引用例１に示された、パッケージクラック防止のため、面実
装型半導体パッケージの保管において、保管中のパッケージが湿気（水分）の吸収
をしないようにするという本願発明の技術課題を達成するために、引用例２発明Ａ
において、収納具内部の水分を排除するための手段である包装用袋体の内部を真空
化する技術に代えて、同一引用例に記載された同一目的の手段である引用例２発明
Ｂの吸湿剤を入れる技術を採用し、本願発明の構成とすることは、当業者にとって
容易に想到し得るものであると認められる（なお、審決は、該技術課題及び吸湿剤
を入れる技術が「広く知られている」とするが、引用例１、２に開示されている以
上、必ずしも周知でなければならないとする理由はない。）。
(5)原告は、引用例２発明Ａにおいて、真空化と透湿度の低い袋状部材の使用
により、強力な吸湿防止力が得られることに加え、包装用袋体内部の真空化には、
袋体を形成するビニールシートが、トレーとその上に載置された面実装型半導体パ
ッケージに密着してこれらを押さえ、輸送中にパッケージがトレー上を移動したり
そこからこぼれたりするのを防ぐという特別の利点があるから、当業者が、殊更に
真空化に代えて吸湿剤を封入する必要は全く見い出せないとし、また、引用例２発
明Ｂにおける吸湿剤の封入は、密封形態の全く異なる引用例２発明Ａにおいて、包
装用袋体内部の真空化に代えて吸湿剤を入れることを示唆するものではないとし
て、それが当業者にとって容易に想到し得るものではないと主張する。
しかしながら、吸湿材を入れることが包装用袋体の内部を真空化すること
に比べより簡便な技術手段であること等に鑑みれば、包装用袋体内部の真空化が、
強力な吸湿防止力を有し、あるいはビニールシートが面実装型半導体パッケージ等
に密着することによる主張の利点があるからといって、これを吸湿材を入れる構成
に代える必要を見い出せないとはいえず、このことに、前示のとおり、包装用袋体
の内部を真空化する技術と吸湿剤を入れる技術とが、同一引用例に記載された同一
目的の手段であることを併せ考えれば、真空化に代えて吸湿剤を入れることが、当
業者にとって容易に想到し得るものであることは明らかであり、原告の前示主張を
採用することはできない。
(6)なお、審決が本願発明と引用例２発明Ａとの相違点(1)の認定を誤ったこ
とは前示のとおりであるが、該誤りが、いわゆる主引用例において従引用例の構成
により置換される構成の特定を欠いたにすぎず、かつ、以上のとおり、該誤りを正
した場合においても、従引用例である引用例２発明Ｂの吸湿剤を入れる構成を採用
することの容易想到性に何ら変わりがないから、前示誤りは審決の結論に影響を及
ぼすおそれのあるものということはできない。
３取消事由２（本願発明の作用効果についての判断の誤り）について
本願発明は、前示のとおり、パッケージ界面剥離及びクラックを生じさせる
ことを防止するため、パッケージを保管する面実装型半導体パッケージ包装体にお
いて、内部に保管中のパッケージが湿気（水分）の吸収をしないようにすることを
課題とし、本願発明の要旨のとおりの構成を採用することにより、ベーク作業を要
せずして、ハンダリフローによる装着時のパッケージ界面剥離及びクラックを生じ
させないとの作用効果を奏するものと認められる。
しかるところ、原告は、本願発明は、引用例２発明Ａとの対比でいえば、袋
体の透湿度を一段と低くするという尋常な改善に止まることなく、さらに、万が一
漏入した湿気を吸湿剤で吸収するという、二重に強化された吸湿防止力を有し、そ
の結果、吸湿防止包装のみによって実装時のパッケージクラックを防止することを
可能にしたもので、引用例１～３の記載から、吸湿防止包装のみによって実装時の
パッケージクラックの防止が可能であると予測することはできないと主張する。
しかしながら、引用例２発明Ａにおいて、包装用袋体の内部を真空化する技
術に代え、引用例２発明Ｂの吸湿剤を入れる技術を採用して、本願発明の構成とす
ることにより、袋体の透湿度を一段と低くする（認定及び判断につき当事者間に争
いのない相違点(2)に係る技術手段によるものである。）だけでなく、漏入した湿気
は吸湿剤で吸収するという、二重に強化された吸湿防止力を有するに至ることは明
らかである。そして、前示のとおり、引用例１に、実装時の加熱に伴うパッケージ
内の水分の膨張圧によるパッケージクラックという問題点の指摘がなされたうえ、
パッケージクラック防止のため、面実装型半導体パッケージの保管において、保管
中のパッケージが湿気（水分）の吸収をしないようにするという技術課題が示され
ていることに、該構成の二重に強化された吸湿防止力を併せ考えれば、この構成を
採用した結果、吸湿防止包装のみによって、実装時のパッケージクラックを防止し
得ることは、当業者にとって、当然に予想することのできる範囲内のものであると
認めることができる。
したがって、「本願発明の効果は、各引用発明から予測し得る程度の効果で
あって、格別顕著なものとは認められない。」とした審決の判断に誤りはなく、原
告の前示主張を採用することはできない。
４以上のとおりであるから、原告主張の審決取消事由は理由がなく、その他審
決にはこれを取り消すべき瑕疵は見当たらない。
よって、原告の請求を棄却することとし、訴訟費用の負担につき行政事件訴
訟法７条、民事訴訟法６１条を適用して、主文のとおり判決する。
東京高等裁判所第１３民事部
裁判長裁判官田中康久
裁判官石原直樹
裁判官清水節

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