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平成１７年(行ケ)第１００２６号審決取消請求事件（平成１７年９月７日口頭弁論
終結）
判決
　　　
原告富士通株式会社
訴訟代理人弁護士青木一男
同田中成志
同平出貴和
同長尾二郎
同板井典子
同山田徹
　　　　　　被告特許庁長官　　中　嶋　　誠
指定代理人治田義孝
同小曳満昭
同宮下正之
同大野克人
主文
　原告の請求を棄却する。
　訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１　請求
　特許庁が不服２００１－１５７８９号について平成１６年９月９日にした審
決を取り消す。
第２　当事者間に争いがない事実
１　特許庁における手続の経緯
　原告は，平成３年１２月１６日に特許出願（特願平３－３３２２４２号）を
し，平成１１年４月１９日には，その一部につき，新たな特許出願（特願平１１－
１１１３９１号）をし，さらに，平成１２年１０月３０日，上記分割出願の一部に
つき，発明の名称を「分波器」として新たな特許出願（特願２０００－３３１１４
５号，以下「本件出願」という。）をしたが，平成１３年８月７日に拒絶査定を受
けたので，同年９月６日，拒絶査定に対する不服審判を請求した。特許庁は，これ
を不服２００１－１５７８９号事件として審理し，平成１４年１１月１１日，「本
件審判の請求は，成り立たない。」との審決（以下「前審決」という。）をした
が，東京高等裁判所は，前審決の審決取消請求事件（平成１４年（行ケ）第６３８
号）について審理をした結果，平成１６年６月１６日，上記審決を取り消す旨の判
決（以下「前判決」という。）をし，これが確定した。
　特許庁は，不服２００１－１５７８９号事件について更に審理した上，平成１６
年９月９日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審決（以下「本件審決」
という。）をし，同月２１日，原告にその謄本を送達した。
２　平成１３年６月１８日付け手続補正書によって補正された明細書（以下「本
件明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」
という。）の要旨
【請求項１】チップ上に設けられ，それぞれ異なる帯域通過特性を有し，か
つ，それぞれ信号入出力端子及び接地端子の設けられた第１及び第２の弾性表面波
フィルタと，
　前記第１及び第２の弾性表面波フィルタを同一キャビティに収納する一つの
長方体のセラミック製パッケージと，
　前記パッケージの外部表面上の第１の辺に設けられ，前記第１の弾性表面波
フィルタにつながる第１の外部信号端子と，
　前記第１の辺と対向する前記パッケージの外部表面上の第２の辺に設けら
れ，前記第２の弾性表面波フィルタにつながる第２の外部信号端子と，
　前記第１または第２の辺以外の前記パッケージの外部表面上の第３の辺のほ
ぼ中間点に設けられ，前記第１及び第２の弾性表面波フィルタの両者につながる共
通外部信号端子とを有する，
　ことを特徴とする分波器。
３　審決の理由
(1)　審決は，別添審決謄本写し記載のとおり，本願発明が，特開昭６２－１７
１３２７号公報，特開平３－２２０９１１号公報及び特開平３－２８４００６号公
報（以下，順に「引用例１」～「引用例３」という。）に記載された各発明（以
下，順に「引用発明１」～「引用発明３」という。）及び周知の技術的事項に基づ
いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので，特許法２９条
２項の規定により特許を受けることができないとした。
(2)　なお，審決は，本願発明と引用発明１との対比について，「それぞれ異な
る帯域通過特性を有し，かつ，それぞれ信号入出力端子及び接地端子の設けられた
第１及び第２の弾性表面波フィルタと，前記第１及び第２の弾性表面波フィルタを
収納する一つの長方体の収納容器と，前記収納容器の外部表面上の第１の辺に設け
られ，前記第１の弾性表面波フィルタにつながる第１の外部信号端子と，前記第１
の辺と対向する前記収納容器の外部表面上の第２の辺に設けられ，前記第２の弾性
表面波フィルタにつながる第２の外部信号端子と，前記第１または第２の辺以外の
前記収納容器の外部表面上の第３の辺のほぼ中間点に設けられ，前記第１及び第２
の弾性表面波フィルタの両者につながる共通外部信号端子とを有する，分波器装
置。」（審決謄本４頁最終段落～５頁第１段落）との点で一致し，一方，「(ⅰ)第
１及び第２の弾性表面波フィルタが，本願発明にあっては，『チップ上に設けら
れ』たものであるのに対して，引用例１にあっては，チップ上に設けられたもので
はない点。(ⅱ)収納容器が，本願発明にあっては，『第１及び第２の弾性表面波フ
ィルタを同一キャビティに収納する一つの長方体のセラミック製パッケー
ジ』であるのに対して，引用例１にあっては，送信，受信の各弾性表面波フィルタ
などを一つの収納空間に収納するアルミニウム等で構成される台座(101)と蓋(102)
からなるものである点。(ⅲ)分波器装置が，本願発明にあっては，分波器であり，
引用例１にあっては，分波器モジュールである点。」（同５頁第２段落，以下，順
に「相違点(ⅰ)」～「相違点(ⅲ)」という。）で相違すると認定している。
第３　原告主張の審決取消事由
　審決は，本願発明と引用発明１との相違点についての判断を誤り（取消事由
１～３），その結果，本願発明が引用発明１及び周知の技術的事項に基づいて当業
者が容易に発明をすることができたとの誤った結論を導き出したもので，違法であ
るから，取り消されるべきである。
１　取消事由１（相違点(ⅰ)についての判断の誤り）
(1)　審決は，相違点(ⅰ)について，「引用例１においても，各弾性表面波フィ
ルタ(107～109)は『チップとして実装してもよい』旨記載・・・されているよう
に，各弾性表面波フィルタ(107～109)をチップ上に設けることが示唆されてお
り，」（審決謄本５頁下から第２段落）と説示するが，誤りである。
　引用例１には，各弾性表面波フィルタ(107～109)について，「チップとして実装
してもよい」との記載はあるが，この記載は，チップ実装が可能になったと仮定し
た場合について述べたものであって，弾性表面波フィルタをチップ上に実装する技
術が開示されているとはいえない。このことは，前判決において認定しているとこ
ろである。
　被告は，審決は，引用例１に，弾性表面波フィルタをチップ上に実装する技術が
開示されているとしているのではなく，単に示唆があるとしているだけであり，前
判決も，示唆があることまでは否定してはいないし，引用例１に上記の示唆がある
ことは明らかであると主張するが，失当である。引用例１には，「弾性表面波フィ
ルタをチップ上に実装する技術」の示唆はなく，そのような希望が示されているに
すぎないのである。
(2)　審決は，「分波器あるいはアンテナ共用器において，各弾性表面波フィル
タ（チップ）をチップ上に設けられたものとし，さらにこの各弾性表面波フィルタ
（チップ）を収納容器の同一収納空間に収納することも，本願出願前より周知の技
術的事項（必要で有れば，実願平１－７０２３５号（実開平３－１０６４３号）の
マイクロフィルム・・・，原査定の拒絶理由で引用された特開平３－２０５９０８
号公報参照）であるから，引用例１において，送信，受信の各弾性表面波フィルタ
をチップ上に設けられた構成とすることは当業者が容易になし得ることと認められ
る。」（審決謄本５頁下から第２段落）と説示するが，誤りである。
　すなわち，審決が挙げた上記周知例のうち，まず，甲２１（実開平３－１０６４
３号〔実願平１－７０２３５号〕のマイクロフィルム，以下「甲２１刊行物」とい
う。）には，二つの弾性表面波フィルタを，同一の収納空間に収納することの開示
はない。弾性表面波フィルタをチップ実装することと，二つの弾性表面波フィルタ
を，同一の収納空間に収納することとは全く別のことである。甲２１刊行物の第１
図の記載によれば，基板上に分波器を構成するチップがチップ実装されているが，
蓋等で封止されておらず，考案の詳細な説明には，「チップ８１及びチップ８２を
キャップ等で保護してもよい。例えば，絶縁体等で形成されるキャップで気密封止
する。これによって，外部衝撃や，水蒸気及び不純物等による腐食などからチップ
を保護できる。」（１９頁第２段落）との記載がある。したがって，甲２１刊行物
の記載から，チップが封止されてもよいことは分かるが，二つのチップを同一の収
納空間に収納するのか，各チップごとに収納するのかが不明である。
　また，甲２２（特開平３－２０５９０８号，以下「甲２２刊行物」という。）の
第５Ａ図及び第５Ｂ図には，二つのチップが同一の収納空間に収納される様子が示
されているが，その中身のチップは，分波器を構成する受信フィルタと送信フィル
タとの組合せではなく，送信側フィルタを２チップの構成とし，それら二つを１パ
ッケージに納めるものである。第１Ａ図は，分波器で，同一の収納空間に受信部の
フィルタと送信部のフィルタが収納されており，信号レベルが大きく異なっている
のでアイソレーションの課題が存在しないわけではないが，受信部の５のフィルタ
は受信部の主たるフィルタではなく，周波数が低い側の特性を急峻にするためだけ
のもので，動作周波数帯域が極めて狭く，そのため，送信部のフィルタとのアイソ
レーションの課題が意識されないものとなっており，大きく信号レベルの違う本願
発明におけるアイソレーションの課題は存在しない。したがって，あえて，信号レ
ベルが大きく異なりアイソレーションの課題を解決しなければならなくなるよう
な，受信部の主たるフィルタと送信部のフィルタとを同じパッケージに収納する構
成とすることは，到底考え難いものである。
　そうすると，甲２１刊行物及び甲２２刊行物をも勘案しても，受信部のフィルタ
と，送信部のフィルタとを同一収納空間に収納することが，当業者において容易で
あるとはいい得ない。
(3)　引用発明１において，仮に，弾性表面波フィルタをチップ化して，これを
実装したとしても，そのチップはケースに収納されたものではないので，上記のよ
うにチップ間で相互作用を起こし，アイソレーションの問題が生じる。チップ間の
相互作用を避けるためには，チップ間に間隙を置いたり，金属板を挿入したりしな
ければならないが，そうしたチップ実装によって生じるアイソレーションの課題に
ついては引用例１では何ら触れられていない。そして，チップ間に間隙を置いた
り，金属板を挿入したりすることは，できるだけ小さいモジュールを構成しようと
する引用例１の目的に反することになる。したがって，引用発明１にチップ実装を
組み合わせるとの動機付けは存在しない。
(4)　以上のとおりであるから，本願発明は，引用発明１の分波器モジュール
に，チップ実装する技術を組み合わせただけで発明をすることができたものとはい
えず，その動機付けもないから，引用発明１と周知の技術的事項に基づいて，「引
用例１において，送信，受信の各弾性表面波フィルタをチップ上に設けられた構成
とすることは当業者が容易になし得ること」（審決謄本５頁下から第２段落）とは
いい得ない。
２　取消事由２（相違点(ⅱ)についての判断の誤り）
(1)　審決は，相違点(ⅱ)について，引用例２及び３から，「収納容器として，
チップ上に設けられた弾性表面波素子を収納するために，キャビティを備えるセラ
ミック製パッケージを用いることも本願出願前より周知の技術的事項」（審決謄本
５頁最終段落）であるとし，これを前提に，「上記引用例１におけるアルミニウム
等で構成される収納容器に代えて，前記周知の技術的事項（前記引用例２，３に見
られるような『キャビティを備えるセラミック製パッケージ』とする技術的事項）
を採用して本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることと認めら
れる。」（同６頁第１段落）と判断するが，誤りである。
　すなわち，引用発明１の分波器モジュールは，複数の回路を台座の上で一体化す
るものであるので，外部からノイズが入ったり，分波器モジュールのノイズが外に
出たりしないように，台座や蓋をアルミニウムで構成することによって，複数の回
路を電気的にシールドしている。このように，電気的シールドが求められる分波器
モジュールの収納部材を，アルミニウムからセラミックに置き換えることが当業者
にとって容易であるとはいえない。
　また，引用例１の実施例に記載されているような薄型扁平な形状をセラミックで
実現しようとしても，技術的に難しい。なぜならば，焼成工程での反りの問題があ
って実現が困難であり，仮に，実現できたとしても歩留まりが低く非常に高コスト
となって現実的でないからである。
(2)　弾性表面波フィルタのチップサイズである数ミリ角といったサイズのもの
をセラミックの収納容器に収納することは，引用例２及び３に示されるように周知
であると認められる。しかし，収納容器は，ただ部品を入れておくだけのものでは
なく，収納する素子の電気的な特性に影響を与えるものである。引用例１の実施例
に記載されているような３．５㎝×２．５㎝のモジュール基板のサイズのものを収
納するのに，金属に代えてセラミックの収納容器にする場合，どのようにして内部
と外部とを電気的に分離するか，どのようにして全体を接地するかが不明であり，
技術的な困難さがある。
　また，複数の弾性表面波フィルタを一つの収納空間に収納する場合，用いられる
周波数が高いので，複数の素子が近づくと相互作用を起こすことを避けるため，両
者をシールドすることが不可欠であるところ，引用例２及び３は，複数の弾性表面
波フィルタを一つの収納空間に収納することを予想していないため，フィルタ間の
相互作用をなくすためにシールドするという課題が全く意識されていない。
(3)　したがって，審決の上記判断は，誤りである。
３　取消事由３（相違点(ⅲ)についての判断の誤り）
(1)　審決は，相違点(ⅲ)について，「分波器装置を分波器そのもの，あるいは
分波器モジュールとすることは，何れも周知・慣用技術であり，引用例１における
分波器モジュールを分波器とすることは，当業者が適宜になし得るものと認められ
る。」（審決謄本６頁第２段落）と説示するが，誤りである。
　すなわち，引用例１は，「送信用入力端子と，送信弾性表面波フィルタと，送受
信を結合する分岐回路と，受信前段弾性表面波フィルタと，受信低雑音増幅器と，
受信後段弾性表面波フィルタと，受信用出力端子と，を同一の台座に配設すると共
にそれらを上記の順序で接続し，かつ，上記分岐回路にアンテナ用端子を設け，そ
れらを一体としてモジュール化したことを特徴とする弾性表面波分波器モジュー
ル」（特許請求の範囲第１項）であって，二つの帯域通過弾性表面波フィルタを独
立したパッケージに入れ，ストリップ線路もしくは小型の集中定数チップ等で形成
されたインピーダンス整合回路のある基板上に設置され，増幅器等の素子を同一基
板上に組み込むことによりモジュール化された，大きな寸法のものである。
　このことは，本件明細書（甲２）の発明の詳細な説明の〔従来の技術〕におい
て，「分波器の構成ではなく増幅器等の素子を同一基板に組み込むことによりモジ
ュール化されたりした」（段落【０００４】）などと記載されているとおり，本願
発明の分波器とは，技術的に全く異なるものである。
　また，引用例１においても，「分波器」とは分波器そのものを意味し，「分岐回
路，送信フィルタ，受信前段フィルタ，受信後段フィルタ及び低雑音増幅器を含め
た分波器全体」が分波器モジュールを意味することが明らかである。
　本願発明の「分波器」においては，チップ実装がされ，小型化が図られているの
に対し，引用発明１の「分波器モジュール」は，チップ実装はなく，本願発明のよ
うな小型化がされているわけでもなく，技術の上でも寸法の上でも異なるから，引
用発明１の「分波器モジュール」から分波器のみを取り出して，チップ実装の技術
を組み合わせて，本願発明の「分波器」に想到することは困難である。
　この点について，被告は，本件訴訟に至って，本願発明の「分波器」は，
引用発明１の「分波器モジュール」のような上記「周辺回路」を含んだ構成のもの
を排除していないと解するのが妥当である旨主張するが，上述したところに照ら
し，失当であることが明らかである。
(2)　引用例１は，分波器及び周辺回路をモジュール化しようとするのが目的で
あるので，分波器モジュールから，分波器の部分だけを取り出すという変形をする
こと自体が引用例１の目的に反するものであるから，そのような変形をして分波器
単体部分を取り出すことを可能にする動機付けがあるとはいえない。
　被告の主張するところは，技術の流れからして，まず単体の分波器があり，それ
ぞれ個別に増幅器や受信後段弾性表面波フィルタといったものが存在していたので
あるから，モジュールに一体化する前の分波器単体だけの状態に戻すことに阻害要
因はないということかもしれない。しかし，引用例１は，混合器､電力制御ロジッ
ク回路を分波器モジュールに設けることにより，無線機全体を更に小型化する技術
的思想が紹介されていることからも明らかなとおり，分波器モジュールに低雑音増
幅器に加えて，一体化できるものはなるべく一体に形成して小型化を図ろうとする
ものである。分波器を部分的に取り出そうとすることは，このような引用例１の技
術的思想に反するものである。
第４　被告の反論
　審決の認定判断に誤りはなく，原告主張の取消事由はいずれも理由がない。
１　取消事由１（相違点(ⅰ)についての判断の誤り）について
(1)　原告は，前判決を根拠に，引用例１には，「チップとして実装してもよ
い」との記載があるが，この記載は，チップ実装が可能になったと仮定した場合に
ついて述べたものであって，弾性表面波フィルタをチップ上に実装する技術が開示
されているとはいえない旨主張する。
　しかし，審決は，引用例１に，弾性表面波フィルタをチップ上に実装する技術が
開示されているとしているのではなく，単に示唆があるとしているだけである。前
判決も，示唆があることまでは否定してはいないし，引用例１に上記の示唆がある
ことは明らかである。
(2)　原告は，甲２１刊行物について，チップが封止されてもよいことは分かる
が，二つのチップを同一の収納空間に収納するのか，各チップごとに収納するのか
が不明である旨主張する。
　しかし，当業者は，甲２１刊行物の各チップ８１，８２の周りの多数の導電パタ
ーンの上から各チップを個別に封止するような方法を採用するはずがなく，デバイ
ス全体を一括して封止すると考えるのが妥当であるから，原告の上記主張は失当で
ある。
　仮に，甲２１刊行物から，同一収納空間に収納することの構成までを読み取るこ
とができないとしても，甲２２刊行物の存在等をも勘案すれば，少なくとも，二つ
のチップを同一の収納空間に収納することは容易である。
　また，原告は，甲２２刊行物の第５Ａ図及び第５Ｂ図に示されているのは，分波
器を構成する受信フィルタと送信フィルタとの組合せではなく，送信側フィルタを
２チップに分ける構成とし，これら２チップを同一の収納空間に収納するものであ
るとの理由で，受信部のメインのフィルタと送信部のフィルタとを同一の収納空間
に収納する構成とすることは到底考え難い旨主張する。
　確かに，原告が指摘するように，甲２２刊行物においては，分波器を構成する受
信フィルタと送信フィルタとの組合せではなく，送信側フィルタを２チップ構成と
し，その一つと受信部のフィルタとを同一の収納空間に納めるものである。しか
し，チップ上に形成される各弾性表面波フィルタは，それぞれ異なるフィルタ特性
を有しており，同刊行物には，「送信フィルタ４と・・・フィルタ５を同一チップ
または同一パッケージ内に形成する。」（５頁右上欄末行～左下欄２行目）との記
載もあることから，同刊行物は，本願発明の要旨において「チップ上に設けられ，
それぞれ異なる帯域通過特性を有し，かつ，それぞれ信号入出力端子及び接地端子
の設けられた第１及び第２の弾性表面波フィルタと，前記第１及び第２の弾性表面
波フィルタを同一キャビティに収納する一つの長方体のセラミック製パッケージ
と，・・・」と規定される構成と共通しているということができる。
２　取消事由２（相違点(ⅱ)についての判断の誤り）について
(1)　原告は，引用例１の分波器モジュールは，複数の回路を台座の上で一体化
するので，アイソレーションが問題となり，外部からノイズが入ったり，分波器モ
ジュールのノイズを外に出さないために，台座や蓋をアルミで構成することによっ
て，複数の回路を電気的にシールドしているが，このように，電気的シールドの要
求のある分波器モジュールの収納部材を，アルミニウムからセラミックに置き換え
ることが当業者に容易であるとはいえない旨主張する。
　しかし，引用例１の特許請求の範囲に係る発明は，アイソレーションを意図して
収納容器をアルミニウム製としたものではないから，アイソレーション特性の相違
は，引用発明１の収納容器材料をセラミックとできない理由にはならない。しか
も，審決は，引用例１から，引用例１の特許請求の範囲に係る発明自体を引用して
いるのではなく，「長方体の分波器容器に対し，外部信号端子をその第１図のよう
に配置した発明（構成）」を引用発明１として引用しているのであるから，その引
用発明１に，周知のセラミック収納容器を採用できない理由はない。
　収納容器をアルミニウムとした場合とセラミックとした場合とで，結果的に内部
回路と外部回路の間のアイソレーション特性が相違するということはあり得るが，
そのことは，引用例１に接した当業者がそこに記載された分波器モジュールの収納
容器として周知のセラミックパッケージの採用を試みることに対する阻害要因とは
ならないというべきである。なぜならば，引用例１には収納容器がアルミ製である
ことの技術的意義に関する記述がなく，引用例１に接した当業者は，引用発明１に
おいて収納容器がアルミ製であることが必須であるとは考えないし，仮に，アイソ
レーション特性の相違に想到したとしても，収納容器をセラミック製とした上で別
途必要な箇所に導体を配する等の対応策をも直ちに想到し得るところであって，収
納容器をセラミック製とすること自体に問題があるとは考えないからである。そも
そも，収納容器をセラミック製とすること自体に問題があるのであれば，本願発明
が成立することもない。
(2)　原告は，複数の弾性表面波フィルタを一つの収納空間に収納する場合，用
いられる周波数が高いので，複数の素子が近づくと相互作用を起こすことを避ける
ため，両者をシールドすることが不可欠であるところ，引用例２及び３は，複数の
弾性表面波フィルタを一つの収納空間に収納することを予想していないため，フィ
ルタ間の相互作用をなくすためにシールドするという課題が全く意識されていない
旨主張する。
　しかし，引用例２及び３に複数の弾性表面波フィルタ間の相互作用をなくすため
のシールドに関する記載がないことから明らかなとおり，複数の弾性表面波フィル
タ間の相互作用は，収納容器材料とは関係がないので，引用発明１に，引用例２及
び３に示されるセラミックの収納容器を採用できない理由にならない。
　なお，複数弾性表面波フィルタ間の相互作用の問題がセラミックの収納容器を採
用することに対する阻害要因とならないことは，甲２１刊行物からも明らかであ
る。すなわち，甲第２１刊行物においては，分波器の複数の弾性表面波フィルタを
収納容器の同一の収納空間に収納したものが記載されており，当然に複数弾性表面
波フィルタ間の相互作用が問題となり得るが，その収納容器の一部を構成すると考
えられる基板部分はセラミック製とされ，キャップ部分は絶縁体とされているので
あって，アルミ等の導電体製とはされていない。
(3)　また，引用例１のような薄型扁平な収納容器をセラミックの材料で実現し
ようとしても，焼成工程での反りの問題があって実現が困難であり，仮に，実現で
きたとしても歩留まりが低く非常に高コストとなって現実的でないから，技術的に
難しいと主張する。
　しかし，引用例１の実施例のもののサイズを変更できない理由はなく，引用例１
の弾性表面波フィルタをチップ上に設けられるものとした場合，引用例１に記載さ
れた実施例のサイズよりも相当程度小さなサイズにすることができることは明らか
である。
　なお，引用例１の実施例のもののサイズのままであったとしても，歩留まりの問
題があることは格別，セラミックの収納容器とすること自体が技術的に不可能なわ
けではない。
　いずれにせよ，原告の主張は失当である。
３　取消事由３（相違点(ⅲ)についての判断の誤り）について
(1)　審決は，本願発明の「分波器」が，「分波器モジュール」のような周辺回
路を含まないことを前提に，相違点(ⅲ)を認定したものであるが，本願発明の「分
波器」を周辺回路を含まない構成のものに限定解釈しなければならないというもの
でもない。すなわち，「分波器」なる用語自体は，「ある周波数帯域を有する電力
を周波数によって分離あるいは合成する装置」といった程度の語義を有するにすぎ
ず，周辺回路を含まないことまでを規定するものではない。現に，引用例１（甲
４）においても，「分岐回路，送信フィルタ，受信前段フィルタ，受信後段フィル
タ及び低雑音増幅器を含めた分波器全体」（２頁右下欄７行目～９行目）のよう
に，周辺回路を包含した構成をも「分波器」と呼んでいる。また，本願発明におい
て，各外部信号端子が各弾性表面波フィルタと直接接続される旨の記載はないし，
他に，周辺回路に相当するものを含んだ構成のものを排除する旨の記載もない。さ
らに，本件明細書及び図面には，「周辺回路」と呼ぶべき「インピーダンス整合回
路」をも含んだ構成が実施例として記載されている。
　以上によると，本願発明の「分波器」は，引用発明１の「分波器モジュール」の
ような周辺回路を含んだ構成のものを排除していない，言い換えると，周辺回路を
含まない構成のものに限定されないと解するのが妥当である。
(2)　引用例１の特許請求の範囲に記載された発明においては，周辺回路までも
一体としてモジュール化されているが，モジュールの構成要素に何を含めるかは，
目的（小型化，性能，製造コスト，製造の容易性），用途，汎用部品としての市場
ニーズなど，種々の要望を考慮して適宜選択決定されることであるところ，分波器
装置において，上記周辺回路を含まない構成のものとすることも，選択決定事項で
あって何ら格別なことではない。
(3)　原告は，引用例１は，分波器及び周辺回路をモジュール化しようとするの
が目的であるので，分波器の部分だけを取り出すという変形をすること自体が引用
例１の目的に反するものであるから，そのような変形をして分波器単体部分を取り
出すことを可能にする動機付けがあるとはいえない旨主張する。
　しかし，引用例１の特許請求の範囲に記載された発明が分波器及び周辺回路をモ
ジュール化しようとしたものであるとしても，審決は，引用例１から，上記特許請
求の範囲に記載された発明を引用したのではなく，「長方体の分波器容器に対し，
外部信号端子をその第１図のように配置した発明（構成）」を引用したのであるか
ら，上記周辺回路を含まない構成とすることが動機付けに反するとの原告の主張
は，前提を欠く。
　審決が引用した上記発明（構成）が，引用例１の特許請求の範囲に記載された発
明と切り離しては意味をなさないといったような事情がある場合には，引用例１か
ら審決が上記のとおり引用した発明（構成）のみを取り出して引用することはでき
ないというべきかもしれないが，上記発明（構成）には，そのような事情は全く存
在しない。
第５　当裁判所の判断
１　取消事由１（相違点(ⅰ)についての判断の誤り）について
(1)　原告は，本願発明と引用発明１との相違点(ⅰ)，すなわち，「第１及び第
２の弾性表面波フィルタが，本願発明にあっては，『チップ上に設けられ』たもの
であるのに対して，引用例１にあっては，チップ上に設けられたものではない
点。」について，審決が，「引用例１においても，各弾性表面波フィルタ(107～
109)は『チップとして実装してもよい』旨記載・・・されているように，各弾性表
面波フィルタ(107～109)をチップ上に設けることが示唆されており，」（審決謄本
５頁下から第２段落）と説示する点を争い，引用例１には，「弾性表面波フィルタ
をチップ上に実装する技術」の示唆はなく，そのような希望が示されているにすぎ
ない旨主張する。
　しかし，審決は，引用例１の「チップとして実装してもよい」との記載から，引
用例１に，「弾性表面波フィルタをチップ上に実装する技術が開示されている」と
しているわけではない。後述するとおり，周知の技術的事項を認定し，この周知の
技術的事項と引用例１の上記記載を総合して，引用発明１から相違点(ⅰ)に係る本
願発明の構成に想到することが容易であるとしているのである。したがって，原告
の上記主張は，採用することができない。
(2)　審決は，「分波器あるいはアンテナ共用器において，各弾性表面波フィル
タ（チップ）をチップ上に設けられたものとし，さらにこの各弾性表面波フィルタ
（チップ）を収納容器の同一収納空間に収納することも，本願出願前より周知の技
術的事項（必要で有れば，実願平１－７０２３５号（実開平３－１０６４３号）の
マイクロフィルム・・・，原査定の拒絶理由で引用された特開平３－２０５９０８
号公報参照）であるから，引用例１において，送信，受信の各弾性表面波フィルタ
をチップ上に設けられた構成とすることは当業者が容易になし得ることと認められ
る。」（審決謄本５頁下から第２段落）と説示し，原告はこれを誤りであるとして
争うので，検討する。
　甲２１刊行物には，「送信信号と受信信号を分波する分波回路パターンが表面に
形成された誘電体基板上に，前記送信回路をろ波する送信用弾性表面波フィルタ，
及び前記受信信号をろ波する受信用弾性表面波フィルタが搭載された弾性表面波フ
ィルタ共用器において，前記誘電体基板上に直接，固定され，かつ前記分波回路パ
ターンに接続され，前記送信用弾性表面波フィルタ及び受信用弾性表面波フィルタ
が形成されたチップを，設けたことを特徴とする弾性表面波フィルタ共用器。」
（実用新案登録請求の範囲）との記載がある。
　また，同刊行物の第１図には，弾性表面波フィルタ共用器の基板上に，受信用の
弾性表面波フィルタチップ８１と送信用の弾性表面波フィルタチップ８２が固定さ
れた構成が図示されており，「チップ８１及びチップ８２をキャップ等で保護して
もよい。例えば，絶縁体等で形成されるキャップで気密封止する。これによって，
外部衝撃や，水蒸気及び不純物等による腐食などからチップを保護できる。」（１
９頁第２段落），「送信用弾性表面波フィルタ及び受信用弾性表面波フィルタが形
成されたチップをパッケージ内に封止せずに直接，誘電体基板上に固定したため，
封止を行った場合に生じる寄生容量を除去でき」（同頁最終段落）との記載があ
る。
　上記記載によると，甲２１刊行物には，送信用のフィルタチップと受信用のフィ
ルタチップを基板上に直接固定して，回路パターンに接続する技術が開示され，か
つ，二つのチップを同一の収納空間に気密封止することが示唆されているものとい
うことができる。
　さらに，甲２２刊行物の第５Ａ図及び第５Ｂ図には，送信側の弾性表面波フィル
タを２チップの構成とし，それら二つを同一収納容器に収納した弾性表面波装置が
記載されていること，第１Ａ図には，分波器で，受信部のフィルタを１チップの構
成とし，その一つと，送信部のフィルタのチップとを同一の収納空間に収納した弾
性表面波装置が記載されていることが認められる。そして，同刊行物には，「以上
を具体的な回路図で示したのが第１Ａ図である。図では，送信系（Ｔｘ）と受信系
（Ｒｘ）が単一アンテナを共用するための分波器に関して示した。送信フィルタ４
と第３Ｂ図の特性を持ったフィルタ５を同一チップまたは同一パッケージ内に形成
する。」（５頁右上欄１７行目～左下欄２行目），「本発明（注，甲２２刊行物の
特許請求の範囲記載の発明）は第１Ｂ図のようにフィルタ４，５を必ずしも同一チ
ップに形成する必要はなく，第５Ｂ図のように別チップに形成したものを同一パッ
ケージに実装してもまったく同等の機能を得られる。」（６頁左上欄末行～右上欄
４行目），「複数の基板の構成法の一つは，第６図のように，個別の基板からフィ
ルタ素子をチップ化し，キャン形パッケージあるいはセラミックパッ
ケージ，樹脂モールドパッケージなどに実装する方法である。」（８頁右下欄７行
目～１１行目）との記載もある。
　以上認定した事実によると，「分波器あるいはアンテナ共用器において，
各弾性表面波フィルタ（チップ）をチップ上に設けられたものとし，さらにこの各
弾性表面波フィルタ（チップ）を収納容器の同一収納空間に収納することも，本願
出願前より周知の技術的事項・・・である」（審決謄本５頁下から第２段落）との
審決の認定に誤りはない。
　そして，引用例１には，「また，弾性表面波フィルタはパッケージに実装された
ものとして扱っているが，信頼性の向上等により弾性表面波フィルタのチップ実装
が可能になった場合には，当然チップとして実装してもよい。」（５頁右上欄１行
目～５行目）との記載があるところ，上記周知の技術的事項に照らせば，引用発明
１において，弾性表面波フィルタをチップとして実装することが可能であるという
ことができるから，「引用例１において，送信，受信の各弾性表面波フィルタをチ
ップ上に設けられた構成とすることは当業者が容易になし得ることと認められ
る。」（審決謄本５頁下から第２段落）とした審決の判断に誤りはないものという
べきである。
(3)　原告は，甲２１刊行物の記載から，チップが封止されてもよいことは分か
るが，二つのチップを同一の収納空間（キャップ）に収納するのか，各チップごと
にキャップをするのかが不明である旨主張する。
　甲２１刊行物の第１図の記載によれば，各フィルタチップの周囲には，回路パタ
ーンが配置され，ワイヤボンディング８７により各チップと接続されていることが
認められるが，このような状態の各チップを個別に封止しようとすると，各チップ
と接続されているワイヤボンディング８７の処理に窮することとなる。したがっ
て，上記記載に接した当業者は，二つのチップをキャップの同一の収納空間に気密
封止すると理解するものと認めるのが相当であるから，原告の上記主張は，採用で
きない。
　また，原告は，甲２２刊行物の第５図Ｂには，二つのチップが同一の収納空間に
収納される様子が示されているが，その中身のチップは，分波器を構成する受信フ
ィルタと送信フィルタとの組合せではなく，送信側フィルタを２チップの構成と
し，それら二つを一つの収納空間に納めるものであるとし，大きく信号レベルの違
う本願発明の場合のようなアイソレーションの課題は存在しない旨主張する。
　しかし，上記(2)判示のとおり，「分波器あるいはアンテナ共用器において，各弾
性表面波フィルタ（チップ）をチップ上に設けられたものとし，さらにこの各弾性
表面波フィルタ（チップ）を収納容器の同一収納空間に収納すること」が周知の技
術的事項であるか否かを検討しているのであって，その「各弾性表面波フィルタ
（チップ）」が，必ず分波器を構成する受信フィルタと送信フィルタとの組合せで
なければならないものとはいえない。
(4)　原告は，引用発明１において，仮に，弾性表面波フィルタをチップ化し
て，これを実装したとしても，そのチップはケースに収納されたものではないの
で，上記のようにチップ間で相互作用を起こし，アイソレーションの問題が生じる
ところ，チップ間の相互作用を避けるためには，チップ間に間隙を置いたり，金属
板を挿入したりしなければならないが，そうしたチップ実装によって生じるアイソ
レーションの課題については引用例１では何ら触れられていない，そして，チップ
間に間隙を置いたり，金属板を挿入したりすることは，できるだけ小さいモジュー
ルを構成しようとする引用例１の目的に反することになるとして，引用発明１にチ
ップ実装を組み合わせるとの動機付けは存在しない旨主張する。
ア　二つの弾性表面波フィルタをそのまま一つのパッケージに収納した場合
に，アイソレーションの問題が生じることは，周知の技術的課題であって，このこ
とは，原告自身も認めるところである。そして，アイソレーションの問題は，本願
発明の「パッケージ」の内部，外部のいずれについても解決されなければならない
問題である。
　そこで，本願発明の特許請求の範囲をみると，「前記パッケージの外部表面上の
第１の辺に設けられ，前記第１の弾性表面波フィルタにつながる第１の外部信号端
子と，前記第１の辺と対向する前記パッケージの外部表面上の第２の辺に設けら
れ，前記第２の弾性表面波フィルタにつながる第２の外部信号端子と，前記第１ま
たは第２の辺以外の前記パッケージの外部表面上の第３の辺のほぼ中間点に設けら
れ，前記第１及び第２の弾性表面波フィルタの両者につながる共通外部信号端子と
を有する」と記載されているから，パッケージの外部に関しては，課題を解決する
ための構成が記載されているものということができる。
　しかし，パッケージの内部に関しては，本願発明の特許請求の範囲の記載に，
「チップ上に設けられ，それぞれ異なる帯域通過特性を有し，かつ，それぞれ信号
入出力端子及び接地端子の設けられた第１及び第２の弾性表面波フィルタと，前記
第１及び第２の弾性表面波フィルタを同一キャビティに収納する一つの長方体のセ
ラミック製パッケージ」というのみで，二つの弾性表面波フィルタをそのままパッ
ケージ内のキャビティに収納する構成とすることで事足りるかのような記載となっ
ており，アイソレーションの課題を解決するための具体的な構成についての記載は
ない。
イ　なお，念のために本件明細書（甲２）をみると，その発明の詳細な説明
には，次の記載がある。
(ｱ)「【従来の技術】２つの帯域通過弾性表面波フィルタチップ（それぞ
れの帯域中心周波数ｆ１，ｆ２とする）を用いて分波器を構成する場合，それぞれの
チップは気密封止されたパッケージ内に搭載され，ストリップ線路もしくは小型の
集中定数チップ等で形成されたインピーダンス整合回路のある基板上に設置される
のがこれまでの普通であった。この方法は，それぞれのフィルタが独立したケース
に納められているためお互いのアイソレーションが良い。」（段落【０００３】）
(ｲ)「【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の構成で
は，パッケージが２つあるため，その占有面積が大きく小型化が難しい。また，基
板上に素子を配置するため整合回路は素子を避けて設ける必要があり，これも無駄
なスペースとなる。できるだけ小型化するため，２つのフィルタを同一チップ内に
形成し一つのパッケージに入れることが望ましいがこの場合，２つのフィルタの相
互作用を避けるため弾性表面波の伝搬路を別々に設ける必要があり，無駄なスペー
スができる。また，単体の時に比べチップ面積が大きくなるため，製造歩留りも悪
くなる。さらに，２つのフィルタのアイソレーションをとることも難しい。そこ
で，本発明は，アイソレーションを良好に保ちつつ極力小型化することが可能な分
波器を提供することを目的とする。」（段落【０００５】～【０００７】）
(ｳ)【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために，本発明
は，図１，図５に示すように，それぞれ異なる帯域中心周波数ｆ１，ｆ２の特性を有
し，かつ，それぞれ信号入出力端子Ａ１およびＡ２，Ｂ１およびＢ２および接地端子
ＧＮＤ１，ＧＮＤ２を有する複数の弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ１，Ｆ２
を，ひとつのパッケージＰＣＫ内に収納し一体化して構成する。」（段落【０００
８】）
(ｴ)「例えば，図５に示すように，前記弾性表面波帯域通過フィルタチッ
プＦ1，Ｆ2は前記パッケージＰＣＫ内において前記フィルタチップＦ1，Ｆ2の信
号入出力端子Ａ１およびＡ２，Ｂ１およびＢ２，接地端子ＧＮＤ１，ＧＮＤ２,前記パ
ッケージＰＣＫ内に設けられた信号入出力端子Ｃ１およびＣ２，Ｄ１およびＤ２，お
よび接地端子ＧＮＤを介して信号線ｌＳ，ｌＧにより電気的に接続して構成する。
また，図５，図６に示すように，前記各フィルタチップＦ１，Ｆ２の各信号入出力端
子Ａ１およびＡ２，Ｂ１およびＢ２，および前記パッケージＰＣＫの信号入出力端
子Ｃ１およびＣ２，Ｄ１およびＤ２は，それらを結ぶ信号線が略一直線上に位置する
ようにする。また，図８に示すように，前記一方のフィルタチップＦ１側における
各信号入出力端子Ａ１，Ａ２と前記パッケージＰＣＫの信号入出力端子Ｃ１，Ｃ２と
を結ぶ信号線と，前記他方のフィルタチップＦ２側における各信号入出力端子Ｂ１
,Ｂ２と前記パッケージＰＣＫの信号入出力端子Ｄ１，Ｄ２とを結ぶ信号線とが，互い
に略直角をなして交わる２つの直線Ｘ,Ｙ上に位置するよう前記各信号入出力端子
Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２を配置する。また，図７に示すよう
に，前記各フィルタチップＦ１，Ｆ２の信号入出力端子Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２と対
応する前記パッケージＰＣＫの信号入出力端子Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２とを結ぶ信号
線相互の間に必ず接地線ｌGが介在するよう前記各信号入出力端子Ａ１，Ａ２，Ｂ１
，Ｂ２，Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２を配置する。また，図９に示すように，前記パッケ
ージＰＣＫ内における前記各フィルタチップＦ１，Ｆ２間には接地された金属仕切板
Ｓを設ける。」（段落【０００９】～【００１３】）
ウ　上記記載によると，本願発明は，「アイソレーションを良好に保ちつつ
極力小型化することが可能な分波器を提供することを目的とする。」ものとされて
おり，パッケージ内部におけるアイソレーションを良好に保つために，例えば，上
記(ｴ)に記載されているような手段が開示されていることが認められる。
　しかし，本願発明の特許請求の範囲の記載は，上記第２の２のとおり，「チップ
上に設けられ，それぞれ異なる帯域通過特性を有し，かつ，それぞれ信号入出力端
子及び接地端子の設けられた第１及び第２の弾性表面波フィルタと，前記第１及び
第２の弾性表面波フィルタを同一キャビティに収納する一つの長方体のセラミック
製パッケージ」というものであって，それ自体，一義的に明確であるから，そのよ
うな構成のものとして，本願発明の発明の要旨を把握するほかなく，本件明細書に
開示された上記のような手段を構成とするものではないといわざるを得ない。
エ　そうすると，本願発明が，チップ間に間隙を置いたり，金属板を挿入し
たりするといったアイソレーション問題を解決するための構成になっていない以
上，引用例１に，そのような構成についての記載がないことを理由とする原告の主
張は，その前提を欠いているというほかなく，採用の限りでない。
(5)　以上検討したところによれば，引用発明１から相違点(ⅰ)に係る本願発明
の構成に容易に想到し得るとした審決の判断に誤りはなく，原告主張の取消事由１
は，理由がない。
２　取消事由２（相違点(ⅱ)についての判断の誤り）について
(1)　原告は，本願発明と引用発明１との相違点(ⅱ)，すなわち，「収納容器
が，本願発明にあっては，『第１及び第２の弾性表面波フィルタを同一キャビティ
に収納する一つの長方体のセラミック製パッケージ』であるのに対して，引用例１
にあっては，送信，受信の各弾性表面波フィルタなどを一つの収納空間に収納する
アルミニウム等で構成される台座(101)と蓋(102)からなるものである点。」につい
て，引用発明１の分波器モジュールは，複数の回路を台座の上で一体化するもので
あるので，外部からノイズが入ったり，分波器モジュールのノイズが外に出たりし
ないように，台座や蓋をアルミニウムで構成することによって，複数の回路を電気
的にシールドしているものであるから，このように，電気的シールドが求められる
分波器モジュールの収納部材を，アルミニウムからセラミックに置き換えることが
当業者にとって容易であるとはいえない旨主張する。
　しかし，引用例１（甲４）を精査しても，引用例１において，台座や蓋をアルミ
ニウムで構成することによって，複数の回路を電気的にシールドしていることをう
かがわせる記載を見いだすことができない。かえって，引用例１の実施例の欄に
は，「第１図において，各素子を取付ける台座101は，例えばアルミニウム板であ
り，本実施例では，３．５㎝×２．５㎝のものを用いた。」（３頁右上欄第２段
落）との記載があり，この記載によれば，引用発明１が，台座をアルミニウムに限
定していないことが明らかである。
　また，仮に，引用発明１の分波器モジュールにおいて台座や蓋をアルミで構成す
ることでシールド効果があるとしても，必ずしも，台座や蓋自体にシールド効果を
持たせる必要があるものではなく，シールドする必要があるときには別途考慮すれ
ば足りることであるから，シールドの必要性は，引用発明１においてセラミック製
の収納容器を用いることの阻害事由になるとはいえない。
　したがって，原告の主張は採用することができない。
(2)　原告は，引用例１の実施例に記載されているような薄型扁平な形状をセラ
ミックで実現しようとしても，焼成工程での反りの問題があって実現が困難であ
り，仮に，実現できたとしても歩留まりが低く非常に高コストとなって現実的でな
いから，技術的に難しいと主張する。
　しかし，審決は，「本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）と
上記引用例１に記載された発明とを対比すると，引用例１における『送信弾性表面
波フィルタ(107)』『受信前段弾性表面波フィルタ(108)及び受信後段弾性表面波フ
ィルタ(109)』『送信入力端子(111)』『受信出力端子(112)』及び『アンテナ端
子(110)』は，それぞれ本願発明における『第１の弾性表面波フィルタ』『第２の弾
性表面波フィルタ』『第１の外部信号端子』『第２の外部信号端子』及び『共通外
部信号端子』に相当するものと認められる。また，引用例１における『台座(101)と
蓋(102)』からなる収納部材は，その内部空間に『送信弾性表面波フィルタ(107)』
や『受信前段弾性表面波フィルタ(108)及び受信後段弾性表面波フィルタ(109)』等
を収納するものであるから，本願発明における『パッケージ』に対応し，両者は
『収納容器』として共通するものであり，さらに，該引用例１はその全体構成を
『分波器モジュール』とし，本願発明では『分波器』とするものであるが，両者は
いずれも分波器としての機能を包含するものであって『分波器装置』といえるもの
である。」（審決謄本４頁下から第２段落）と認定しているのであって，引
用例１の実施例に記載されているような薄型扁平な形状のものを引用発明１とし
て，本願発明と対比しているのではないことが明らかである。要するに，審決が引
用発明１としているのは，引用例１の記載から抽出される技術的思想であって，引
用例１の第１図は，そのような技術的思想を抽出するに当たっての一資料にすぎな
いものである。
　したがって，引用例１の実施例に記載されているような薄型扁平な形状の
ものを本願発明と対比しようとする原告の上記主張は，その前提を誤っているか
ら，その余の点につき検討するまでもなく，採用できない。
(3)　また，原告は，収納容器は，ただ部品を入れておくだけのものではなく，
収納する素子の電気的な特性に影響を与えるものであって，引用例１の実施例に記
載されているような３．５㎝×２．５㎝のモジュール基板のサイズのものを収納す
るのに，金属に代えてセラミックの収納容器にする場合，どのようにして内部と外
部とを電気的に分離するか，どのようにして全体を接地するかが不明であり，技術
的な困難さがある旨主張する。
　しかし，上記(2)と同様，引用例１の実施例に記載されているような３．５㎝×
２．５㎝のモジュール基板のサイズのものを前提に，相違点(ⅱ)についての容易想
到性を検討すべきものではないから，原告の上記主張は，失当である。
(4)　以上のとおり，審決のした相違点(ⅱ)についての判断に原告主張の誤りは
なく，取消事由２は，理由がない。
３　取消事由３（相違点(ⅲ)についての判断の誤り）について
(1)　原告は，審決が，本願発明の「分波器」が，「分波器モジュール」のよう
な周辺回路を含まないことを前提に，本願発明と引用発明１との相違点(ⅲ)，すな
わち，「分波器装置が，本願発明にあっては，分波器であり，引用例１にあって
は，分波器モジュールである点。」を認定したことの誤りを主張するので，まず，
「分波器」と「分波器モジュール」の用語の意義について検討する。
　甲７（分波器についての技術説明書）によると，一般に，「分波器」と
は，通過周波数の異なる二つのフィルタを用いて，周波数の異なる複数の信号を分
離する回路又は装置を意味するものと認められる。
　引用例１（甲４）には，「モジュールとは，複数の部品や素子から組み立てられ
ていて，ある定まった機能を果たす単一の部品単位と考えられる組立て回路であ
り，通常は複数のＩＣ等が１つのパッケージ内に納められているものである。」
（２頁左上欄下から第２段落）との記載があり，上記記載を考慮すると，「分波器
モジュール」とは，分波装置としての機能を果たすために，「分波器」を中心とす
る複数の部品や素子から組み立てられる，一つのまとまった部分ということができ
る。
　そうすると，「分波器」と「分波器モジュール」とは，別の概念であって，直ち
にこれらを同一視することはできないものというべきである。
(2)　原告は，本願発明の「分波器」においては，チップ実装がされ，小型化が
図られているのに対し，引用発明１の「分波器モジュール」は，チップ実装はな
く，本願発明のような小型化がされているわけでもなく，技術の上でも寸法の上で
も異なるから，引用例１の「分波器モジュール」から分波器のみを取り出して，チ
ップ実装の技術を組み合わせて，本願発明の「分波器」に想到するのは困難である
旨主張する。
　しかしながら，チップ実装の点は，取消事由１に関する上記１(2)で判示したとお
り，弾性表面波フィルタをチップとして実装することが可能であり，「引用例１に
おいて，送信，受信の各弾性表面波フィルタをチップ上に設けられた構成とするこ
とは当業者が容易になし得ることと認められる」のであり，小型化の点について
は，単なる設計事項の問題にすぎないから，原告の上記主張は，採用の限りでな
い。
(3)　原告は，引用例１は，分波器及び周辺回路をモジュール化しようとするの
が目的であるので，分波器モジュールから，分波器の部分だけを取り出すという変
形をすること自体が引用例１の目的に反するものであるから，そのような変形をし
て分波器単体部分を取り出すことを可能にする動機付けがあるとはいえない旨主張
する。
ア　引用例１（甲４）には，次のとおりの記載がある。
(ｱ)「また，実線202で囲んだ部分が従来の分波器を構成し，破線203で囲
んだ部分が後述する本発明において弾性表面波モジュールとして一体化する部分を
示す。」（２頁右上欄１６行目～１９行目）
(ｲ)「従来の分波器202は，比誘電率の高いセラミック等を充填した空洞共
振器を縦続接続（送信フィルタ204として４～５個，受信フィルタ205として５～６
個を縦続接続）したフィルタを用いていたため，容積が非常に大きくなるという問
題があった。また，従来の分波器に用いられていた空洞共振器は容積が非常に大き
いため，受信低雑音増幅器208や上記を同様に空洞共振器によって構成される受信後
段フィルタ209（空洞共振器を３個程度縦続接続したもの）は，別回路素子として構
成し，これらの回路素子を無線機のマザーボード上で接続するようになってい
た。」（同頁左下欄６行目～１８行目）
(ｳ)「本発明（注，引用例１の特許請求の範囲に係る発明である。）は，
上記のごとき従来技術の問題を解決するためになされたものであり，分岐回路，送
信フィルタ，受信前段フィルタ，受信後段フィルタ及び低雑音増幅器を含めた分波
器全体の小型化を達成することが出来ると同時にデッドスペースの低減を図り，小
型自動車電話等への適用が可能な小型分波器モジュールを提供することを目的とす
るものである。」（同頁右下欄６行目～１３行目）
(ｴ)「上記の目的を達成するため，本発明においては，送受信用フィルタ
として弾性表面波フィルタを用い，かつ，送信用，受信前段用及び受信後段用の弾
性表面波フィルタと受信低雑音増幅器と入出力端子，アンテナ端子等を同一の台座
上に一体化することにより，受信低雑音増幅器から受信後段フィルタまでを含めた
分波器全体を１つのモジュールとして一体化するように構成している。」（同頁右
下欄１５行目～３頁左上欄２行目）
(ｵ)「上記のように本発明の分波器モジュールにおいては，アルミ板等の
台座101の上に，アルミナ基板上に形成した分岐回路，受信低雑音増幅器，送信入力
端子用回路，受信出力端子用回路等を装着し，またパッケージに実装した3個の弾性
表面波フィルタ107，108，109を台座101に装着し，各端子を対応する各回路基板の
端子に固定することによって，受信低雑音増幅器から受信後段フィルタまでを含め
た分波器全体を1つの台座上に一体化している。そのため，弾性表面波フィルタを用
いたことによるフィルタ自体の小型化と共に，モジュール内実装に伴うデッドスペ
ースを無視出来る程小さくすることが出来るので，従来のようにマザーボード上に
各部品を装着して接続するのに較べてモジュール全体の大きさを大幅に小型化する
ことが出来，そのため，無線機全体の小型化にも大きく寄与することが出来る。」
（３頁左下欄末行～右下欄１７行目）
(ｶ)「分岐回路や受信低雑音増幅器と同様の回路基板を用い，同様のプロ
セスで形成出来る部品については，一般にモジュール内に含める方が無線機全体の
小型化に対する寄与が大きくなる。」（４頁左下欄９行目～１３行目）
(ｷ)「このモニタ回路も分岐回路と同様に，一般にアルミナ基板にマイク
ロストリップ線路等で形成されるものであるから，分波器モジュール内に含めて一
体化することが可能である。」（同頁右下欄１１行目～１４行目）
イ　上記記載によると，従来は，送信フィルタと受信フィルタとから構成さ
れる分波器と，受信低雑音増幅器や受信後段フィルタといった分波器以外の部分と
を別回路素子として，無線機のマザーボード上で接続するようにしていたところ，
引用発明１において，送受信用フィルタとして弾性表面波フィルタを用いるととも
に，受信低雑音増幅器から受信後段フィルタまでを含めた分波器全体を一つのモジ
ュールとして一体化するように構成したことにより，分波器モジュールを小型化で
きるようになったことが開示されている。
ウ　要するに，原告のいう，分波器モジュールから，分波器の部分だけを取
り出すという変形とは，分波器とその他の部品とを分離することであって，単に，
引用発明１を従来の技術に戻すということにすぎないのである。そして，進歩した
技術を進歩する前の技術に戻すことに格別の動機付けが必要とはいえないから，動
機付けに係る原告の上記主張は，採用できない。
(4)　以上によると，「相違点(ⅲ)について，分波器装置を分波器そのもの，あ
るいは分波器モジュールとすることは，何れも周知・慣用技術であり，引用例１に
おける分波器モジュールを分波器とすることは，当業者が適宜になし得るものと認
められる。」とした審決の認定判断に誤りはなく，原告主張の取消事由３は理由が
ない。
４　以上のとおり，原告主張の審決取消事由は理由がなく，他に審決を取り消す
べき瑕疵は見当たらない。
　よって，原告の請求は理由がないから棄却することとし，主文のとおり判決す
る。
　　　　　知的財産高等裁判所第１部
　　　　　　　　　裁判長裁判官　篠原勝美
　　　　裁判官青柳馨
　　　　裁判官　宍戸充

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