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平成１９年１１月１４日判決言渡同日原本領収裁判所書記官
平成１８年(ワ)第１９３０７号特許権侵害差止等請求事件
口頭弁論終結日平成１９年９月４日
判決
東京都千代田区〈以下略〉
原告三菱電機株式会社
同訴訟代理人弁護士近藤惠嗣
同補佐人弁理士村上加奈子
東京都武蔵野市〈以下略〉
被告株式会社日本マイクロニクス
同訴訟代理人弁護士安江邦治
同訴訟復代理人弁護士鈴木潤子
同補佐人弁理士松永宣行
同須磨光夫
主文
１原告の請求をいずれも棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
１被告は，別紙物件目録記載のプローブカードを製造し，販売し，販売の申出
をしてはならない。
２被告は，その占有する別紙物件目録記載のプローブカードを廃棄せよ。
３被告は，原告に対し，金１億５１２０万円及びこれに対する平成１８年９月
８日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
第２事案の概要
本件は，被告による被告製品の製造販売が原告の有する特許権を侵害するとして，
原告が被告に対し，被告製品の製造販売等の差止め，不法行為に基づく損害金及び
民法所定の遅延損害金の支払を求めたのに対し，被告が，原告特許権の無効等を主
張して争った事案である。
１前提事実
()当事者1
ア原告は，電気機器の製造販売等を業とする株式会社である。
イ被告は，半導体計測器具，半導体ＬＣＤ検査機器等の開発，製造及び販売
を業とする株式会社であり，プローブカード及びプローバーの専業メーカーである。
(以上，争いのない事実，弁論の全趣旨)
()本件特許権2
ア原告は，次の特許権を有している(甲１∼３。以下｢本件特許権｣といい，そ
の特許を「本件特許」といい，各発明を請求項の番号により「本件第２発明」(請
求項２)のようにいう。訂正後の本件特許権の明細書及び図面(以下「本件明細書」
という。)は，別紙本件明細書のとおりである。)。
特許番号第３２７９２９４号
発明の名称半導体装置のテスト方法，半導体装置のテスト用プローブ針とそ
の製造方法およびそのプローブ針を備えたプローブカード
出願日平成１１年８月２７日(出願番号特願平１１−２４１６９０)
優先権主張日平成１０年８月３１日(優先権主張番号特願平１０−２４５８
８１)
登録日平成１４年２月２２日
無効審判請求平成１６年７月１６日
訂正請求日平成１６年１０月４日
審決確定日平成１８年６月２０日
訂正後の請求項２及び７本件明細書の該当欄に記載のとおり
(争いのない事実)
イ構成要件の分説
(ｱ)本件第２発明
ａ先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極パッド
を電気的接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プロー
ブ針において，
ｂ上記プローブ針は側面部と先端部から構成され，
ｃ上記先端部は球状の曲面であり，
ｄ上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍ，
ｅ表面粗さを０．４μｍ以下としたこと
ｆを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
(ｲ)本件第７発明
ａ複数のプローブ針を上下動して，半導体装置の電極パッドに当接させ，上
記半導体装置をテストするプローブカードにおいて，
ｂ上記プローブ針は，請求項２乃至５のいずれかに記載の半導体装置のテス
ト用プローブ針であること
ｃを特徴とするプローブカード。
(争いのない事実)
()被告製品の販売3
ア現在の被告製品
(ｱ)被告は，業として，別紙物件目録に記載された名称のプローブカードを製
造，販売している。
(争いのない事実)
(ｲ)被告は，後記イ(ｱ)のとおり，平成１８年８月まで本件第２発明及び本件
第７発明の構成要件を充足する製品を製造，販売していたが，現在はその製造，販
売をしていないと主張している。被告が，現在，プローブピンの先端部形状が球面
仕上げであるプローブカードを製造，販売していることを認めるに足りる証拠はな
い。
イ過去の被告製品
(ｱ)被告は，本件特許の登録日である平成１４年２月２２日から平成１８年８
月末日までの間，本件第２発明の構成要件を充足するプローブ針，並びに本件第２
発明の構成要件を充足するプローブ針を使用しているため，本件第７発明の構成要
件を充足するプローブカードを製造，販売した。
(争いのない事実，甲５，弁論の全趣旨)
(ｲ)平成６年から本件特許の優先権主張日までの間の具体的販売先等は，次の
とおりである(以下，これらの製品を「優先権主張日前被告製品」という。)。
ただし，その①曲率半径，②表面粗さ，及び③その製造が被告の事業の実施に当
たるか否かについては，争いがある。
ａ原告
別紙「原告様球面プローブ針のプローブカード一覧表」のとおり
(争いのない事実，乙３，１２∼１６)
ｂ岩手東芝
別紙「岩手東芝エレクトロニクス(株)様球面プローブ針のプローブカード一覧
表」のとおり
(乙５，８)
ｃ日立甲府
別紙「(株)日立製作所半導体事業部甲府事業所様球面プローブ針のプローブカ
ード一覧表」のとおり
(乙６)
ｄ日本電気玉川
別紙「日本電気(株)玉川事業場様球面プローブ針のプローブカード一覧表（寸
法内」のとおり）
(乙４８の２∼８)
ｅ富士通川崎
別紙「富士通(株)川崎工場様球面プローブ針のプローブカード一覧表」のとお
り
(乙４９の２∼８)
ｆ富士フィルムＭＤ
別紙「富士フイルムマイクロデバイス(株)様球面プローブ針のプローブカード
一覧表」のとおり
(乙５０の２∼５)
ｇＡＰＳ
別紙「ＡＰＳ様球面プローブ針のプローブカード一覧表」のとおり
(乙５１の２∼２１)
ｈ関西日本電気
別紙「関西日本電気(株)様球面プローブ針のプローブカード一覧表」のとおり
(乙５２の２∼５)
ｉ日本テキサスインスツルメンツ
別紙「日本テキサスインスツルメンツ(株)美浦工場様球面プローブ針のプロー
ブカード一覧表」のとおり
(乙５３の２∼６)
ｊＳｉｅｍｅｎｓ
別紙「Ｓｉｅｍｅｎｓ様球面プローブ針のプローブカード一覧表」のとおり
(乙５４の２∼２２)
２争点
()特許法２９条１項２号違反1
()先使用の抗弁2
()特許法３６条６項１号違反3
()特許法３６条４項１号違反4
()特許法２９条１項１号又は同条２項違反5
()損害額6
３争点()(特許法２９条１項２号違反)に関する当事者の主張1
()被告の主張1
ア曲率半径
(ｱ)「球面仕上げ」の一般的意味
ａ特開平８−２２０１３９号公報(乙５６)には，プローブ針の先端部の形状
について「従来の針部材２の先端部は，図５(a)に示すようにその軸方向に略直，
交する平坦面に形成されていたり，同図(b)に示すように半球状に形成されてい
た」(１欄３８∼４１行)との記載がある。。
ｂ特開平５−２７３２３７号公報(乙１９)には「従来から用いられている，
上記プローブカードのプローブ針は，上述したように直径が３０∼５０μｍ程度ほ
ぼ球状をしており」(２欄７∼９行)との記載と共に，先端部が半球状のプローブ針
を示す図１が示されている。
ｃ特開平７−６３７８５号公報(乙２１)にも「先端が半球状(Ｒ形状)を呈，
している」(２欄１４∼１５行)プローブ針が，図１(a)と共に示されている。
ｄこれらの事実によれば，本件特許の優先権主張日前，先端部が球面状のプ
ローブ針としては，先端部が半球状に形成されたものが一般的だったのであり，
「球面仕上げ」といえば，一般的に，先端部を半球状に仕上げることを意味してい
た。
(ｲ)被告の製品カタログ
ａ本件特許の優先権主張日前に頒布された被告の製品カタログ(乙３９∼４
２)には，先端部が半球状に形成されたプローブ針が図示されている。
ｂ本件特許の優先権主張日前に頒布された被告の技術説明資料である「ウェ
ハ試験の高速化とプローブカード」(乙４３)及び「ＴＡＢ選別プローブボード製造
仕様書案」(乙４４)にも「球面仕上げ」されたプローブ針として，先端部が半球，
状に形成されたプローブ針が写真又は図面によって示されている。
(ｳ)被告注文書の読み方
ａ以上のとおり，本件特許の優先権主張日前においては「球面仕上げ」と，
いえば，一般的にプローブ針の先端部を半球状に形成することを意味していたもの
であり，被告においても，この一般的な意味において「球面」ないし「球面仕上
げ」という言葉を用いていた。
ｂしたがって「球面(仕上げ)」の指定と共に「ＰＲＯＢＥ−ＢＯＡＲＤ，，
注文仕様書」(以下「被告注文仕様書」という。)の「先端径」の欄に「１５μｍ
Ｒ」等と半径の記載があるものは，プローブ針の先端部の曲率半径が１５μｍであ
ることを意味する。
ｃまた，被告の仕様では，球面の場合，プローブ針の先端部を半球状に形成
することになるから，先端部の曲率半径は，先端部の球面の半径，すなわち先端径
の半分と一致する。
したがって「球面(仕上げ)」の指定と共に，被告注文仕様書の「先端径」の欄，
に「３０」との先端径の指定があるものでは，曲率半径は「１５μｍ」となる。
ｄしたがって，優先権主張日前被告製品は，いずれも曲率半径ｒが１０≦ｒ
≦２０μｍの範囲内にあった。
イ先端部の粗さ
(ｱ)粗面仕上げ
ａ顧客の指定のおける「粗面」とは，粗面仕上げのことであり，後記本件管
理基準表における粗面仕様「Ａ」に相当した。
ｂ一般に，最大高さは，十点平均粗さの１．８倍を超えることはない。
ｃ後記本件管理基準表におけるプローブピンの十点平均粗さの最大値は，０．
２２μｍである。
ｄしたがって，粗面仕上げのプローブピンの表面粗さ(最大高さ)は，０．４
μｍ以下であった(０．２２×１．８＝０．３９６)。
(ｲ)鏡面仕上げ
ａ顧客の指定のおける「鏡面「かるく粗面をかける「鏡面に近い粗」，」，
面」とは，鏡面仕上げのことであり，後記本件管理基準表における粗面仕様「Ｅ」
に相当した。
ｂ本件管理基準表における粗面仕様「Ｅ」の十点平均粗さの最大値は，０．
１５μｍである。
ｃしたがって，鏡面仕上げのプローブピンの表面粗さ(最大高さ)は，０．２
７μｍを超えることはなかった(０．１５×１．８＝０．２７)。
(ｳ)表面粗さの指定がない場合
ａ被告の仕様では「球面」とのみ指定され，表面粗さについて指定がされ，
ていないものは「鏡面(仕上げ)」で，後記本件管理基準表における粗面仕様，
「Ｅ」に相当した(乙３６)。
ｂしたがって，上記(ｲ)ｃのとおり，その表面粗さ(最大高さ)は，０．２７
μｍを超えることはなかった。
ウ被告による製造販売
(ｱ)プローブカードの製造に当たり，受注時に顧客から指定を受ける必要のあ
る仕様として，試験対象となる半導体装置における電極パッドの座標値，大きさ，
材質及び用いるテスターの形式等がある。
(ｲ)プローブ針の先端形状や先端径等は，昭和５１年の創業以来，プローブカ
ード等の専業メーカーである被告において蓄積されてきた技術的知識と経験に基づ
いて，被告の営業担当者が顧客に提案，推奨することによって，その都度決定され
ていた(乙３７)。
エ公然実施
(ｱ)被告は，前提事実()イ(ｲ)及び上記ア∼ウのとおり，本件第２発明の要件3
を充足するプローブ針を組み込んだプローブカードを，原告を含む不特定多数の顧
客に販売していたから，公然性の要件を満たす。
(ｲ)後記原告の主張(ｲ)ａ(原告との取引基本契約)は認め，ｂ(秘密保持の対
象)は否認する。
(ｳ)同(ｳ)ａ(他の顧客との秘密保持義務)は否認し，ｂ()(岩手東芝の「秘」a
印)は認め，()(岩手東芝に対する秘密保持義務)は否認し，ｃ(秘密保持の対象)はb
否認する。
オまとめ
したがって，本件第２発明及び本件第７発明は，特許法２９条１項２号に違反し，
同法１２３条１項２号に該当し，無効とされるべきである。
()原告の主張2
ア曲率半径
(ｱ)「球面仕上げ」の一般的意味
被告の主張ア(ｱ)ａ∼ｃ(公開公報に記載)は認め，ｄ(半球状)は否認する。
(ｲ)被告の製品カタログ
同ア(ｲ)ａ(被告カタログ)は不知，ｂ(被告説明資料)は否認する。
「ウェハ試験の高速化とプローブカード」(乙４３)の１３頁にある「球面仕上
げ」の図を利用して球面の曲率半径を測定してみれば，先端径の半分よりはるかに
大きいことが分かる(甲１０)。さらに「ＴＡＢ選別プローブボード製造仕様書，
案」(乙４４)をみれば，先端径６０μｍとの記載があり，曲率半径は１０∼２０μ
ｍではあり得ない。
(ｳ)被告注文書の読み方
ａ同(ｳ)は否認する。
ｂ先端径とは，先端の太さを表示するものであって(甲５の２頁右下，甲７
の１７頁左上)，先端が球面形状であるか否かに関係なく規定されるから，被告注
文仕様書に記載されている「先端径」から，当時の被告製品の曲率半径が本件第２
発明における先端の球面形状の曲率半径を充足していたと認めることはできない。
ｃプローブ針先端を球面仕上げにすると指定しても，実際には，その曲率半径を
先端径(直径)の半分にすることは行われていなかった。
ｄ例えば，後記調査結果報告書(甲１５)においても，供試材について幾何学的な
推論に基づいて算出すると，先端の曲率半径は，４８．５∼１２１．７μｍの範囲にあり，
１０∼２０μｍからかけ離れている(甲１９)。
イ先端部の粗さ
(ｱ)粗面仕上げ
，同イ(ｱ)のうち，ｂ(最大高さと十点平均粗さとの関係)は認め，ａ及びｃは不知
ｄは否認する。
被告注文仕様書等から，先端部の粗さは分からない。
(ｲ)鏡面仕上げ
同イ(ｲ)のうち，ａ及びｂは不知，ｃは否認する。
(ｳ)表面粗さの指定がない場合
同イ(ｳ)のうち，ａは不知，ｂは否認する。
ウ被告による製造販売
(ｱ)認否
同ウ(ｱ)は明らかに争わず，(ｲ)は否認する。
(ｲ)原告からの注文の場合
被告は，原告から指定された仕様どおりにプローブ針を製造していたにすぎないから，
優先権主張日前被告製品の製造販売は，被告による実施ではない。
(ｳ)他の顧客からの注文の場合
ａ他の顧客との関係でも，被告が提示した複数の仕様から顧客が特定の仕様を
選択したというよりは，被告が顧客から仕様の指定を受けたものである。
ｂ①乙４及び５に，発注者である岩手東芝が作成したプローブカード発注仕
様書が添付されていること，②乙４８の２等及び５２の２に，発注者である日本電
気玉川及び関西日本電気が作成したプローブカード製造図が添付されていること，③
乙４９の３等に，発注者である富士通川崎が作成したプローブカード発注仕様書が添付
されていること，④乙５１の３及び５４の５等に添付されているＳｉｅｍｅｎｓの要求
に基づいてＡＰＳが作成したProbeBoardOrderForm及びその証明書(乙５１の２
１)は，この点を裏付けるものである。
エ公然実施
(ｱ)認否
同エ(ｱ)は否認する。
(ｲ)原告との秘密保持契約
ａ原告と被告との間には，平成６年５月３０日付けで「取引基本契約書」(甲
９)が締結され，その２７条は「(秘密保持)甲(注・原告)及び乙(注・被告)は相互に，
本契約及び個別契約(この場合発注ないし見積依頼を含む)により知り得た相手方の業務
上の秘密を第三者に漏洩してはならない」と規定している。。
ｂ原告の指定した仕様や完成した製品の仕様は，秘密保持義務の対象に含ま
れる。
(ｳ)他の顧客との秘密保持関係
ａ被告は，他の顧客との間においても，秘密保持条項を含む取引基本契約を
締結したか，少なくとも，商慣習又は条理に基づいて秘密保持義務を有していた。
ｂ(a)「Ａｕバンプ用プローブカード評価報告書」(乙３２の２枚目)には，その
右上部に「秘／６５０９７１００７／岩手東芝エレクトロニクス(株)」の押印がある。
(b)この「秘」表示から，被告と岩手東芝との間には，何らかの秘密保持契約が
あったことが推定される。
ｃ他の顧客の指定した仕様や完成した製品の仕様は，秘密保持義務の対象に含
まれる。
オまとめ
同オは争う。
４争点()(先使用の抗弁)に関する当事者の主張2
()被告の主張1
仮に，公然実施の要件を欠くとしても，前記３()ア∼ウの事実によれば，優先1
権主張日前被告製品を製造，販売していた被告には，先使用権が存する。
()原告の主張2
ア被告の主張は否認する。
イ被告は，原告を含む顧客との間で秘密保持契約を締結後，顧客からの仕様
に従ってプローブ針等を製造したものであるから「特許出願に係る発明の内容を，
知らないで自らその発明をし」たとの要件（特許法７９条）を充足しないし，自ら
の事業として発明を実施していたものでもない。
５争点()(特許法３６条６項１号違反)に関する当事者の主張3
()被告の主張1
ア本件第２発明
(ｱ)特許請求の範囲の記載
ａ請求項２にも，本件明細書の【００５７】にも，本件第２発明の半導体装
置のテスト用プローブ針が適用される半導体装置における電極パッドの厚さについ
ては，限定がない。
ｂしたがって，本件第２発明は，適用される半導体装置の電極パッドの厚み
にかかわらず「コンタクト寿命を大幅にのばすことができ，凝着が防止できるこ，
とからさらに連続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供することができ
る」(【００５７】)という効果を奏する発明であると解される。。
(ｲ)本件明細書の記載
ａ本件明細書には，半導体装置のテスト用プローブ針について，その先端部
の球状の曲面の曲率半径ｒと電極パッドの厚さｔとの関係に関し，以下の記載があ
る。
()「本発明の第１の構成に係る半導体装置のテスト方法は，テスト用プロa
ーブ針の先端部を半導体装置のパッドに押圧させ，上記先端部と上記パッドとを電
気的に接触させて，上記半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト方法で
あって，先端部を曲率半径Ｒの球面曲面とした上記プローブ針を，厚さｔの上記パ
ッドに押圧したとき，上記先端部は，上記パッド表面の酸化膜を破って上記球状曲
面がパッド内部に接触され，６ｔ≦ｒ≦３０ｔの関係を満たすものである。
…」(【００１７【課題を解決するための手段】)】
()「針先の接線方向７の角度を変化させて行った実験によると，このようb
なせん断が起こりうる針先の接線方向７と電極パッド面の角度は１５度∼３５度で
あり，安定してせん断が起こる角度は１７度∼３０度である。よって，針先の接線
方向ベクトル７が電極パッド表面となす角度が１５度から３５度，望ましくは１７
度から３０度になるような針先形状であれば，電極パッド表面の酸化被膜８を破り，
電極パッド新生面と接触することができ，十分な電気的導通が得られるようになる。
上記の接線角度が得られる条件を針先の曲率半径ｒと電極パッドの厚さｔの関係で
表わすとそれぞれ６ｔ≦ｒ≦３０ｔ，８ｔ≦ｒ≦２３ｔとなる。このような現象は，
Ａｌ，Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ−Ｃｕ合金，Ａｌ−Ｓｉ等の面心立方格子金属に共通して
見られる」(【００２９】)。
()「なお，電極パッド厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じc
て変化するが，９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係に基づいて同様な管理を行えば良
い」(【００４２】)。
()「実施の形態２．図８は本発明の実施の形態２によるプローブ針の表d
面粗さと接触抵抗が１オームを越えるコンタクト回数の関係を示すもので，電極パ
ッドの厚さ約０．８μｍのＤＲＡＭに対して先端の曲率半径１５μｍのプローブ針
を用いて試験をした結果である。これより，表面粗さが１μｍと粗い場合には２０
０００回程度で寿命を迎えるが，電解研磨などにより面粗度を上げていくと，０．
４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができることがわかった。特
に０．１μｍにした場合には３８万回に達し，表面粗さが１μｍの場合の約２０倍
の寿命を達成できる。これはプローブ針の先端に酸化物が付着しにくくなったため
と推察でき，上記実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプロ
ーブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」(【００４５】)。
()「以上のように，本発明の半導体装置のテスト方法によれば，テスト用e
プローブ針の先端部を半導体装置のパッドに押圧させ，上記先端部と上記パッドと
を電気的に接触させて，上記半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト方
法であって，先端部を曲率半径Ｒの球面曲面とした上記プローブ針を，厚さｔの上
記パッドに押圧したとき，上記先端部は，上記パッド表面の酸化膜を破って上記球
状曲面がパッド内部に接触され，６ｔ≦ｒ≦３０ｔの関係を満たすようにした
ので，プロービング時にプローブ針先端が効率よく電極パッドをせん断変形でき，
プローブ先端と電極パッドとが十分な電気的導通を得ることができ，信頼性の高い
半導体装置の電気特性試験が可能となる。…」(【００５７【発明の効果】)】
ｂこれらの記載によれば，所期の「せん断」が起こり，プローブ針の先端が
酸化皮膜を破って，電極パッドの新生面と接触し，十分な電気的導通が得られるた
めには，曲率半径ｒと電極パッドの厚さｔとは「６ｔ≦ｒ≦３０ｔ」という関係，
式，望ましくは「８ｔ≦ｒ≦２３ｔ」という関係式を満たすことが必要であり，電
極パッドの厚さｔが変わると「６ｔ≦ｒ≦３０ｔ」又は「８ｔ≦ｒ≦２３ｔ」と，
の関係式に基づいて，所期の「せん断」が起こる曲率半径ｒの範囲も変化すること
になる。
(ｳ)結論
したがって，本件第２発明は，本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたもの
ではない。
イ本件第７発明
上記アの理由により，本件第７発明は，請求項２を引用する部分において，本件
明細書の発明の詳細な説明に記載されたものではない。
ウまとめ
よって，本件第２発明及び本件第７発明は，特許法３６条６項１号に規定する要
件を満たしていないから，同法１２３条１項４号により，無効とされるべきである。
()原告の主張2
ア本件第２発明
(ｱ)特許請求の範囲の記載
ａ被告の主張ア(ｱ)ａは認め，ｂは否認する。
ｂ本件特許の請求項１は，方法の発明であり，電極パッドの厚さｔと先端部の曲
率半径ｒの関係が重要であるため，両者が「６ｔ≦ｒ≦３０ｔ」の関係を満たすことを
規定している。
これに対し，本件第２発明及び本件第７発明は，それぞれ物であるプローブ針の発明，
そのプローブ針を備えるプローブカードの発明であり，電極パッドはプローブ針の構成
要素ではないから，電極パッドの厚さを構成要件として規定せず，先端部の曲率半径を
電極パッドの厚さｔと関係させずに，具体的な数値をもって規定したものである。したが
って，本件第２発明及び本件第７発明は，適用される半導体装置の電極パッドの厚みに
かかわらず，効果を奏するものではない。６ｔ≦ｒ≦３０ｔという関係と１０≦ｒ≦２
０μｍという関係を合体させると，電極パッドの厚さが少なくとも０．６７≦ｔ≦１．
６７μｍの範囲にあれば，１０≦ｒ≦２０μｍの範囲にあるｒが必ず６ｔ≦ｒ≦３０ｔ
を満たすことは，当業者に自明である。そして，この０．６７≦ｔ≦１．６７μｍとい
う範囲は，本件特許の優先権主張日時においても現在においても，通常用いられている
電極パッドの厚さである。
(ｲ)本件明細書の記載
同ア(ｲ)は認める。
(ｳ)結論
同ア(ｳ)は否認する。
イ本件第７発明
同イは否認する。
ウまとめ
同ウは争う。
６争点()(特許法３６条４項１号違反)に関する当事者の主張4
()被告の主張1
ア本件第２発明
(ｱ)本件第２発明の奏する効果
前記５()のとおり，本件第２発明は，適用される半導体装置の電極パッドの厚1
さにかかわらず「コンタクト寿命を大幅にのばすことができ，凝着が防止できる，
ことからさらに連続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供することができ
る」という効果を奏するものと解される。。
(ｲ)効果の確認不能
ａ電極パッドの厚さが約０．８μｍの場合
()本件明細書【００４１】及び図７に示された試験a
ｉ本件明細書【００４１】には「…電極パッドの厚さ約０．８μｍに対，
して曲率半径を変えて同様の試験をした結果を図７に示すが，７∼３０μｍの曲率
半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られており，好ましくは１０∼２０
μｍである」と，プローブ針の曲率半径が「１０≦ｒ≦２０μｍ」の範囲で，コ。
ンタクト寿命において好ましい結果が得られたことが記載されている。
ⅱしかし，本件明細書【００４１】には，針圧及び試験に用いたプローブ
針の先端部の表面粗さについて記載がなく，当業者は，表面粗さがいくらのプロー
ブ針を用い，いくらの針圧をかけて試験が行われたのか知ることができない。
ⅲしたがって，当業者は，本件明細書【００４１】に記載された試験を追
試して，曲率半径が「１０≦ｒ≦２０μｍ」の範囲で，本件明細書の図７に示され
るようなコンタクト回数を得ることができるのかどうかを確認することができない。
()本件明細書【００４５】及び図８に記載された試験b
ｉ(ｉ)本件明細書【００４５】には「…電極パッドの厚さ約０．８μｍ，
のＤＲＡＭに対して先端の曲率半径１５μｍのプローブ針を用いて試験をした結
果，表面粗さが「０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことがで」
きることがわかった」ことが記載され「これはプローブ針の先端に酸化物が付着，
しにくくなったためと推察」できること，また「上記実施の形態１で示した範囲，
内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様
の結果が得られた」ことが記載されている。
(ⅱ)ここで「上記実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあ，
るいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」との記
載は「電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えた場合にも，ほぼ，
同様の結果が得られた」ことを意味するものと解される。
(ⅲ)しかしながら，本件明細書の「実施の形態１」に記載されている曲率
半径ｒの範囲としては，次のとおり５種類があり得るから「電極パッドの厚さ約，
０．８μｍに対して曲率半径を変えた場合」が，曲率半径ｒを「１０≦ｒ≦２０μ
ｍ」の範囲で変えた場合であると一義的に解釈することはできず，上記「実施の形
態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を
変えてもほぼ同様の結果が得られた」との記載に基づいて，本件第２発明の効果を
確認することはできない。
①６ｔ≦ｒ≦３０ｔ(【００２９】)
電極パッドｔの厚さ約０．８μｍの場合，４．８μｍ≦ｒ≦２４μｍとなる。
②８ｔ≦ｒ≦２３ｔ(【００２９】)
電極パッドｔの厚さ約０．８μｍの場合，６．４μｍ≦ｒ≦１８．４μｍとなる。
③７∼３０μｍ(【００４１】)
④１０∼２０μｍ(【００４１】)
⑤９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ(【００４２】)
電極パッドｔの厚さ約０．８μｍの場合，７．２μｍ≦ｒ≦２８μｍとなる。
ⅱ(ｉ)また，原告は，平成１３年１０月２３日付けの拒絶理由通知書に対
する平成１３年１２月２７日付け意見書(乙２９)において「参考図１」を提示し，
て以下の主張を行った。
「また，本願発明の請求項３に係る発明は，上述のようなせん断変形を起こすプ
ローブ針であり，先端の表面粗さが極小さいものであります。この表面粗さは，電
極パッド厚さに比べ小さい必要があり，例えば本書に添付した【参考図１】に示す
ように，電極パッド厚さが０．８μｍ程度であると，半分以下の０．４μｍ以下の
表面粗さを備えたプローブ針でなければ，せん断を起こせないことになります。こ
の事実は出願当初の明細書の段落【００４５】の記載，および【図８】により充分
証明されています」(乙２９の６頁)。
(ⅱ)原告の上記主張によれば，本件明細書【００４５】及び図８に示され
た試験結果は，厚さが約０．８μｍ程度の電極パッドに対しては，表面粗さが０．
４μｍ以下のプローブ針でないと「せん断」を起こすことができないという事実を
示すものでしかない。
よって，本件明細書の図８に示されるとおり，接触抵抗が１Ωを越えるコンタク
ト回数が表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激に増えたとしても，それは，プロー
ブ針の表面粗さを０．４μｍ程度以下とすることによって，電極パッドの「せん
断」が起こるようになったことに起因するのであって，本件明細書【００４５】に
記載されている「プローブ針の先端に酸化物が付着しにくくなったため」とはいえ
ない。
ⅲしたがって，本件明細書【００４５】及び図８に示された試験結果は，
プローブ針の先端部の曲率半径ｒを「１０≦ｒ≦２０μｍ」とすることによって，
「コンタクト寿命を大幅にのばすことができ，凝着が防止できることからさらに連
続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供することができる」(【００５
７】)という本件第２発明の効果を証明するものとはいえない。
ｂ電極パッドの厚さが約０．８μｍ以外の場合
()ｉ本件明細書【００４５】及び図８に示された試験は「電極パッドの厚a，
さ約０．８μｍのＤＲＡＭ」を用いて行われた試験ではあるが「上記実施の形態，
１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変
えてもほぼ同様の結果が得られた」(【００４５】)と記載されている。。
ⅱそして，この記載は「電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半，
径を変えた場合のほかに，電極パッドの厚さを変えるとともにそれに応じて曲率半
径を変化させた場合においても，表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタク
ト回数を増やすことができるという結果が得られたことを意味する」ということが
できる(平成１７年(行ケ)第１０５０３号知財高裁判決(乙２５)１９頁下から２行
目から２０頁５行目まで)。
そして「電極パッドの厚さを変えるとともにそれに応じて曲率半径を変化させ，
た場合」とは，本件明細書【００４２】に記載された「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」とい
う関係式に基づいて，電極パッドの厚さｔに応じて，曲率半径ｒを変化させた場合
のことを意味すると解するのが相当である(乙２５の１９頁１６行目から１８行目
まで)。
()ｉ一方，電極パッドの厚さｔに関して，本件明細書の「実施の形態１」b
には「…ＤＲＡＭ等の一般的なロジック系集積半導体装置では厚さ０．８μｍ程，
度のＡｌ−Ｃｕ膜である。電力用等特殊用途の半導体装置では，パッド厚さが２∼
３μｍのものもある。…」(【００２５】)との記載があり，それ以外のパッド厚さ
についての記載はないから，電極パッドの厚さｔに関して，実施の形態１で示した
範囲内は０．８μｍから３μｍまでの範囲と考えるのが妥当である。
ⅱ電極パッドの厚さｔが０．８μｍを超えて１μｍ，２μｍ又は３μｍと
電極パッドの厚さｔを変化させた場合を想定すると，それぞれの場合における曲率
半径ｒの範囲は「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」という関係式に基づけば，それぞれ以下，
のとおりとなる。
①ｔ＝１μｍの場合９μｍ≦ｒ≦３５μｍ
②ｔ＝２μｍの場合１８μｍ≦ｒ≦７０μｍ
③ｔ＝３μｍの場合２７μｍ≦ｒ≦１０５μｍ
ⅲ上記いずれの場合も，曲率半径ｒの範囲は，本件第２発明の「１０≦ｒ
≦２０μｍ」の範囲とはかけ離れており，これらの場合において，仮に「表面粗さ
が０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるという結果が
得られた」としても，それは，本件第２発明の効果を裏付けるものではない。
()さらに，電極パッドの厚さｔが０．８μｍ以外の場合については，本件c
明細書【００４１】及び図７に示される試験に対応する試験の結果が本件明細書に
は全く記載されていないので，電極パッドの厚さｔが「０．８μｍ」以外の場合に
おいて，①先端部の球状の曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍとすることに加
えて，②表面粗さを０．４μｍ以下としたことによって「コンタクト寿命を大幅，
にのばすことができ，凝着が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通
を取るプローブ針を提供することができる」(【００５７】)という本件第２発明。
の効果が得られるかどうかを，発明の詳細な説明の記載に基づいて確認することは，
到底できるものではない。
(ｳ)乙３１試験
ａ被告の主張が正しいことは，被告が行った検証試験(乙３１。以下「乙３
１試験」という。)によっても裏付けられる。
ｂ()すなわち，乙３１試験は，先端部の曲率半径ｒ及び表面粗さをそれぞa
れ異ならせた６０本の試験用プローブ針を製造し，これらの試験用プローブ針を，
実際に，電極パッドに相当する層としてＡｌ−Ｃｕを０．８μｍの膜厚で蒸着した
ウエハに繰り返しコンタクトさせ，個々のプローブ針と電極パッドに相当するＡｌ
−Ｃｕ層間の接触抵抗を測定して，本件明細書の図７及び図８における試験と同様
に，接触抵抗が１Ωを超えるまでのコンタクト回数をコンタクト寿命として求める
ことによって行われた。
()乙３１試験において被告が用いたウエハには，酸化シリコンとＡｌ−Ｃb
ｕの蒸着膜との間に，阻止金属の層，具体的にはチタンの層が存在した。
ｃ乙３１試験では，個々のプローブ針先端の表面粗さとして，本件明細書で
いう表面粗さであるとされる最大高さではなく，十点平均粗さの値が用いられてい
るが，これは被告が所有している実験設備(走査レーザー顕微鏡)の性能上の制約に
よるものである。
最大高さと十点平均粗さとの間には，一般に，最大高さが十点平均粗さの１．８
倍を超えることはないとの関係があるから，表面粗さとして十点平均粗さを用いた
乙３１試験の結果によっても，本件明細書の図７及び図８に示された試験結果につ
いての再現性の可否を検証することができる。
ｄ()ｉ本件明細書【００４１】及び図７に示される試験に対応するものとa
しては，図５に示す結果が得られた。図５に示すとおり，曲率半径ｒが，例えば約
１５μｍ∼約２０μｍの範囲にあっても，コンタクト寿命は約６万回，約１６万回，
２０万回以上と大きくばらついており，また，曲率半径ｒが２５μｍを超えても，
コンタクト寿命が２０万回を超えるプローブ針が存在し，プローブ針先端部の曲率
半径ｒとコンタクト寿命との間に有意な相関関係は認められなかった。
ⅱ図７は，図５に示した結果を，プローブ針の先端部の表面粗さの範囲別
に色分けして示した図であるが，表面粗さを加味しても，プローブ針先端部の曲率
半径ｒとコンタクト寿命との間に有意な相関関係は認められなかった。
ⅲ乙３１試験では，本件明細書【００４１】及び図７に示された「７∼３
０μｍの曲率半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られており，好ましく
は１０∼２０μｍである」との結果は，傾向としてすらも確認することができなか
った。
()ｉ本件明細書【００４５】及び図８に示される試験に対応するものとしb
ては，図６に示す結果が得られた。図６に示すとおり，十点平均粗さが約０．８μ
ｍ程度から低下して約０．４μｍ程度になるまでは，コンタクト寿命は２０万回以
上と安定しているにもかかわらず，十点平均粗さが０．４μｍを下回ると，コンタ
クト寿命は急激に低下するという結果が得られた。
，ⅱこの結果は，本件明細書の図８に示される結果とは，全く傾向を異にし
乙３１試験では，本件明細書【００４５】及び図８に示される効果を確認すること
はできなかった。
()さらに，乙３１の図９には，コンタクト寿命が２０万回以上であったプc
ローブ針の先端部の写真を示されているが，０．４μｍ以下であるプローブ針(図
９の左端の写真)においても，プローブ針先端部にアルミニュームの凝着が認めら
れた。
この結果は，表面粗さが０．４μｍ程度以下の場合に，急激にコンタクト回数を
増やすことができた理由として「これはプローブ針の先端に酸化物が付着しにく，
くなったためと推察」できるとする本件明細書【００４５】の記載と相反する結果
である。
(ｴ)結論
以上のとおり，本件明細書の発明の詳細な説明は，本件第２発明について，当業
者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。
イ本件第７発明
本件第７発明は，上記アの理由により，請求項２を引用する部分において，当業
者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。
ウまとめ
よって，第２発明及び第７発明は，特許法３６条４項１号に規定する要件を満た
していないから，同法１２３条１項４号により，無効とされるべきである。
()原告の主張2
ア本件第２発明
(ｱ)本件第２発明の奏する効果
被告の主張ア(ｱ)は否認する。
(ｲ)効果の確認不能
ａ電極パッドの厚さが約０．８μｍの場合
()本件明細書【００４１】及び図７に示された試験a
ｉ同ア(ｲ)ａ()ｉは認め，ⅱ及びⅲは否認する。a
ⅱ電極パッドの導通試験における針圧は，当業者の技術常識に従って適宜定める
ことができ，そのような常識に従った針圧を用いれば，当業者が本件第２発明の効果を確認
することができる。
ⅲ表面粗さについては，０．４μｍ以下と規定されており，その範囲で適宜選
択することが可能である。
()本件明細書【００４５】及び図８に記載された試験b
ｉ同ア(ｲ)ａ()ｉのうち，(ｉ)及び(ⅱ)は認め，(ⅲ)は否認する。b
ⅱ同ⅱのうち，(ｉ)は明らかに争わず，(ⅱ)は否認する。
ⅲ同ⅲは否認する。
ｂ電極パッドの厚さが約０．８μｍ以外の場合
()同ア(ｲ)ｂ()は認め，()及び()は否認する。aabc
当業者は，１０≦ｒ≦２０μｍの範囲にあるｒを選択すれば，少なくとも０．６７≦
ｔ≦１．６７μｍの範囲にある厚さの電極パッドに適用した場合に必ず６ｔ≦ｒ≦３０
ｔの関係を満たすことを容易に理解できる上，電極パッドの厚さが０．８μｍである場
合の実験結果を示す図７からも発明の効果を理解できる。したがって，本件第２発明の効
果は，電極パッドの厚さが約０．８μｍの場合に限って奏されるものではないことも，
反対に，適用される半導体装置の電極パッドの厚みにかかわらず奏されるものではない
ことも理解できる。
(ｳ)乙３１試験
ａ同ア(ｳ)ａは否認する。
ｂ同ｂのうち，()(実験方法)は不知，()(阻止金属の層)は否認する。ab
乙３１試験では「酸化シリコン上にＡｌ−Ｃｕの蒸着膜(電極パッドに相当)を形成，
したウエハ」が用いられたとされているから(乙３１の３−１「実験の概要」)，Ａｌ等
の蒸着膜の下に阻止金属(BarrｉerMetal)の層が設けられるなどの手段が講じられて
いないと考えられ，本件明細書に記載された試験の方法とは異なる。
ｃ同ｃ及びｄは不知。
(ｴ)結論
同ア(ｴ)は否認する。
イ本件第７発明
同イは否認する。
ウまとめ
同ウは争う。
７争点()(特許法２９条１項１号又は同条２項違反)に関する当事者の主張5
()被告の主張1
ア乙１９
(ｱ)乙１９の記載
特開平５−２７３２３７号公報(乙１９)には，プローブ針の曲率半径に関して，
次の記載がある。
ａ「従来半導体製造工程において，半導体素子の電気的特性を測定し，良否
を検査する工程がある。この検査工程には，大別して二種類ある。一種類は，半導
体ウエハ上に形成された多数の半導体チップの電極(列)にプローブカードのプロー
ブ針(列)を接触させ測定している。他種類は，パッケージ成形された後の半導体製
品(ｉＣ)の各端子(列)にプローブ(列)を接触させプローブ針からの出力測定によっ
て半導体素子の電気的特性を測定し良否を検査する物である。…」(【０００２】
【従来の技術】)
ｂ「上記プローブカードは，プリント配線された基板(固定板)と複数のプロ
ーブ針から成り，このプローブ針にはタングステン等の線材(断面円形)が用いられ
ている。この線材の先端が直径５０μ∼３０μ程度の円錐形状(円錐形の頂端がほ
ぼ球面に近い形状を意味する。以下円錐球状と言う)に形成し，更にこの先端を半
導体ウエハ面に対し直交方向と約７度程度傾斜させ，この傾斜した先端を電極等に
対し，電気的に接触するように曲げら(れ)ている。この電極等と接触する先端は上
述したように直径５０μ∼３０μ程度の円錐球状であるので，各電極面，各端子面
に点接触した後，オーバドライブをかける時，先端が上述した球状に習ってほぼ楕
円球状で窪むよう電極等にめり込み接触している。…」(【０００３】)
ｃ「ところで，最近の半導体素子，特に１Ｍ以降の半導体素子は高集積度が
進み，それに伴って，特にＡＳｉＣ，ゲートアレイ等の半導体素子(多ピン半導体
チップ)は，単位面積当りの半導体チップ上に形成される電極数の増加，各電極間
隔の短間隔化，電極面積の縮小面積化が進んでいる。この多ピン半導体チップを用
いた半導体製品(ｉＣ)においても同様である」(【０００４】)。
ｄ「一方，従来から用いられている上記プローブカードのプローブ針は，上
述したように直径が３０∼５０μｍ程度ほぼ球状をしており，多ピン半導体チップ
の電極辺６０μ以下(一般の半導体素子の電極辺１００μ)，多ピン半導体製品(ｉ
。Ｃ)の端子幅，２００μ以下(一般の半導体製品の端子幅，４００μ)と点接触する
この点接触はウエハプローバ(ウエハ検査装置)，デバイスプローバ(完成品ｉＣ検
査装置)などによって位置決めされた半導体ウエハやｉＣに対して行われる。これ
らプローバでは，半導体ウエハやｉＣをプローブカードに対して相対的に移動(上
昇または下降)させ，各電極や端子のそれぞれにプローブ針でオーバドライブ(押
圧)をかけ検査している」(【０００５】)。
ｅ「上記従来のプローブカードに次の欠点が指摘されている。(1)多ピン半
導体素子のバンプ電極(１辺の長さ６０μ，電極間隔１００μ)のプローブ針列に対
する位置決めは，更に高精度に開発しなければならない。即ち，ウエハプローバの
，位置決めを高精度にする為，メカ精度を更に向上させなければならない。(2)また
メカ精度を向上させたとしても，上記プローブ針の球状中心と端子幅の中心とがほ
ぼ同軸位置に位置決めし接触させてもオーバドライブ(押圧)をかけた時，電極(バ
ンプ電極)辺６０μの角が微小であるがＲになっている為，線材の弾性によってプ
ローブ針を多少滑らせながら接触させるものであり，プローブ針の先端が点接触
(球面接触)である為，電極面から滑り飛び出(外れる)してしまうおそれがある」。
(【０００６【発明が解決しようとする課題】)】
ｆ「そこで発明者は電極，端子の位置決めの高精度化は，ウエハプローバ，
デバイスプローバのメカ精度に頼らず，プローブ針の形状で解決できると考えた。
また，プローブ針の先端が端子面から滑り飛び出(外れる)してしまう欠点は，点接
触であるが故に先端が端子面から逃げてしまうと考え，これもプローブ針の形状で
解決できると考えた」(【０００９】)。
ｇ「本発明は，上記技術的課題を解決するために，半導体素子に形成された
電極部に接触するプローブ針を有し，このプローブ針からの出力によって前記半導
体素子の電気的特性を測定するプローブカードにおいて，前記プローブ針の先端部
を半導体素子の電極部に線接触するように形成したプローブカードを手段とする。
…」(【００１１【課題を解決するための手段】)】
(ｲ)乙１９の開示事項
以上の記載によれば，乙１９には，先端部が球状で，その曲率半径が１５∼２５
μｍ程度のプローブ針が開示されている。
また，乙１９の特許出願がされた平成４年３月当時，先端部が球状でその曲率半
径が１５∼２５μｍ程度のプローブ針は，プローブカードに組み込まれ，半導体装
置の特性検査に使用されていたが，このプローブ針では，半導体素子の高集積化に
伴い，電極パッドの大きさが一辺１００μｍから一辺６０μｍに縮小したことによ
って，プローブ針先端部と半導体素子の電極とを正確に位置合わせしないと，プロ
ーブ針先端部が電極よりも外に飛び出してしまい，正確な検査ができないという不
都合が生じたため，プローブ針の先端部を半導体素子の電極部に線接触するように
形成するという乙１９発明がされたことが理解できる。
イ乙２１
(ｱ)乙２１の記載
特開平７−６３７８５号公報(乙２１)には，プローブ針の曲率半径に関して，次
の記載がある。
ａ「先端の形状が線径の１／１０乃至１／２の曲率の半球状を有する単一の
金属又は合金から構成されることを特徴とする先端半球付きプローブ・ピン」。
(【請求項１】)
ｂ「線径が０．０１乃至０．５ｍｍの単一の金属又は合金から構成されるこ
とを特徴とする請求項１記載の先端半球付きプローブ・ピン」(【請求項４】)。
ｃ「本発明は，半導体又は液晶等の基板検査装置に使用される先端半球付き
プローブ・ピンに関するものである」(【０００１【産業上の利用分野】)。】
ｄ「近年，半導体部品の小型化に伴う端子の高密度ピッチ化や，液晶の高画
質化に伴う端子の高密度ピッチ化でプローブ・ピン自体の線径が小さくなる傾向に
ある。従来の基板検査装置に使用されている図６に示されるような先端が平面形状
又はテーパー形状若しくは針状のプローブ・ピンでは，プローブ・ピンと被測定物
の端子表面との間での接触面積の広狭の差に起因する接触抵抗のバラツキが多く，
端子表面の平面度による接触不良が往々に発生するという支障があった」(【０。
００４【発明が解決しようとする課題】)】
ｅ「そこで，本発明は，前記従来の技術の欠点を改良し，被測定物のどのよ
うな端子表面の凹凸にも追随接触して対応できるとともに，正確な電気的導通や電
気抵抗等の測定を行えるプローブ・ピンを提供しようとするものである」(【０。
００５】)
ｆ「本発明は，前記課題を解決するため，先端の形状が線径の１／１０乃至
１／２の曲率の半球状(Ｒ形状)を有し，ヤング率が１００００ｋｇｆ／ｍｍ以上２
で，抗張力が６０ｋｇｆ／ｍｍ以上で，かつ，線径が０．０１乃至０．５ｍｍの２
単一のタングステン又はモリブデン等の金属又は合金から構成される先端半球付き
プローブ・ピンを構成する。この半球状(Ｒ形状)とは，Ｒ付け加工した面のどの点
においても直線部分が存在しないことをいう」(【０００６【課題を解決するた。】
めの手段】)
ｇ「先端半球付きプローブ・ピン４は，全長が３０∼１００ｍｍの場合，最
小曲げ半径が約３０ｍｍで摺動が３０∼５０万回の使用に耐える必要がある。実験
を行ったところ，ヤング率が１００００ｋｇｆ／ｍｍ以上で，抗張力が６０ｋｇ２
ｆ／ｍｍ以上の金属材料でなければ，この繰り返しの動作に耐えられないことが２
判明した。また，先端半球付きプローブ・ピン４の線径は０．０１乃至０．５ｍｍ
が好適であり，更に，先端半球は線径の１／１０乃至１／２の曲率が好適であるこ
とが，判明した。…」(【００１０】)
ｈ「続いて，本発明の先端半球付きプローブ・ピンの電気抵抗値の実験デー
タを従来の技術のそれと対比して説明する。めっき厚さ３∼５μｍの金めっきをつ
けた縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍの銅板に対して，線径０．１ｍｍの
各種の先端形状を有するプローブ・ピンを使用して，ストローク１．５ｍｍで１０
万回の摺動テストを行った後の結果を図３，図４及び図５に示す。図３は，本発明
の先端半球付きプローブ・ピン，図４は，従来の先端が平面形状のプローブ・ピン，
図５は，先端がテーパー形状のプローブ・ピンにより，それぞれ３００本の試料を
使用して摺動テストを行い，電気抵抗値を測定したものである」(【００１５】)。
ｉ「図３∼図５を対比すると，本発明の先端半球付きプローブ・ピンは，従
来の先端が平面形状のプローブ・ピンとテーパー形状のプローブ・ピンよりも安定
した電気抵抗値を示しており，基板検査に最も優れたものといえる」(【００１。
６】)
(ｲ)乙２１の開示事項
ａ以上の記載によれば，乙２１に記載されている先端半球付きプローブ・ピ
ンは，半導体装置の端子に接触させて電気抵抗を測定するために使用されるプロー
ブ・ピンであり，半導体部品等の小型化に伴う端子の高密度ピッチ化に対応して，
プローブ・ピン自体の線径を小さくしても，正確な電気的導通や電気抵抗等の測定
を行うことが可能なように，プローブ・ピンの線径を「０．０１乃至０．５ｍｍ」
の範囲とするとともに，先端部を半球状とし，その曲率半径を「線径の１／１０乃
至１／２」としたものである。
また，乙２１の図３には，線径０．１ｍｍの先端半球付きプローブ・ピンを使用
して，ストローク１．５ｍｍで１０万回の摺動テストを行ったときの電気抵抗値が
示されており，従来の先端が平面形状のプローブ・ピン(図４)及び先端がテーパー
形状のプローブ・ピン(図５)より安定した電気抵抗値を示したことが記載されてい
る。
線径が０．１ｍｍということは，先端半球の曲率半径は，その１／１０∼１／２
であるから，０．１ｍｍ×(１／１０∼１／２)＝０．０１ｍｍ∼０．０５ｍｍ，す
なわち１０∼５０μｍの範囲にある。
つまり，乙２１には，先端部が球状で，その曲率半径が「１０∼５０μｍ」のプ
ローブ・ピンが開示され，当該プローブ・ピンが，従来の先端が平面形状のプロー
ブ・ピン(図４)及び先端がテーパー形状のプローブ・ピン(図５)よりも安定した電
気抵抗値を示したことが記載されている。
ｂ原告は，乙２１中の「先端半球は線径の１／１０乃至１／２の曲率が好適であ
る」との記載は「先端半球は線径の曲率の１／１０乃至１／２の曲率が好適である」の
誤記である旨主張するが「先端半球は線径の１／１０乃至１／２の曲率半径が好適で，
ある」が正しい。すなわち，乙２１の【００１１】に「…図２に示すような半径３
０ｍｍのステンレス製ガイド用パイプ５に線径０．１ｍｍの先端半球付きプロー
ブ・ピン４の線材を挿入し」と記載されているとおり，乙２１における「線径」は，
半径３０ｍｍのステンレス製ガイド用パイプ５に挿入されるプローブ・ピンの「線
径」であって，その「先端径」ではないから，プローブ・ピンが先端部で徐々に細
くなり，その「先端径」が「線径」の例えば１／５となっている場合には，その先
端部に「先端径」の１／２の曲率半径を有する半球，すなわち「線径」の１／１０
の曲率半径を有する半球を形成することが可能である。
ウ本件管理基準表
(ｱ)本件管理基準表の公知性
ａ本件管理基準表作成の目的及び経緯
被告は，後記(ｲ)ａ(b)及び(c)のとおり，プローブ針の先端仕上げにつき，顕微
鏡下で梨地状に白く荒れた状態に見える「粗面仕上げ」と，黒く見える「軽い粗面
仕上げ」の二つの仕様を有していたが，目視上の差異がどの程度粗さとして数値的
に差異があるものであり，かつどの程度数値的な管理ができるものかを確認したい
と考え，サンプルとして針先端部の仕上げ条件(薬液や電解の電圧など)を変えたＡ
∼Ｆの６種類及び処理無しの合計７種類のプローブ針(球面針)を作成し，株式会社
ニッテツ・ファイン・プロダクツ釜石試験分析センターに対し，プローブ針先端部
の粗さ測定を依頼した。そして，被告は，本件特許の優先権主張日前である平成９
年３月６日，その測定結果に基づいて，乙１８の２枚目の説明書(以下「本件管理
基準表」という。)を作成し，被告の営業担当者が顧客に対する説明資料及び営業
用ツールとして必要に応じてこれを客先に持参することができるように，同日，被
告本社，青森営業所その他の部署に対し配布した(乙７０)。
ｂ本件管理基準表の記載
本件管理基準表の記載は，別紙「本件管理基準表の記載」のとおりである。
ｃ公知性
(a)被告の青森営業所所長のＡは，平成９年３月６日，これを岩手東芝に提
出した(乙７１)。
(b)被告の営業担当者は，以後，被告製品を購入希望する客先又は新規開拓
を目指す多数の客先に対し，被告のプローブカード製品仕様の資料として本件管理
基準表を提出又は提示して，被告製品の説明を行った(乙１８(１枚目)，７２)。
(c)本件管理基準表を提出又は提示した顧客の中には，原告が含まれる。原
告は，被告に対する注文に当たり，本件管理基準表に記載された粗面仕様「Ａ∼
Ｆ」を使用した(乙９(３枚目)，１０(４枚目)及び１１(３枚目)の「針仕様」の
「針先処理」欄)。
(d)また，本件管理基準表は，プローブ針の先端部の表面処理仕様に関する
ものであり，製法等の記載はないから，秘密保持義務の対象になるものでもなかっ
た。
(e)このように，本件管理基準表に記載された内容は，公知となった。
(ｲ)本件管理基準表の開示内容
ａ(a)被告は，本件管理基準表作成前から，針先仕上げ処理として「粗面，
仕上げ」と「軽い粗面仕上げ」という２種類の処理仕様を実施していた「粗面仕。
上げ」は，濃度１０％のエッチング液を使用して，エッチング電圧１．５Ｖで電解
エッチングを行うのに対して「軽い粗面仕上げ」は，それよりも電解エッチング，
条件が温和な，濃度１％のエッチング液を使用して，エッチング電圧１．０Ｖで行
うものであった(乙７３の２項)。
(b)一般に，エッチング液の濃度が高いほど，また，エッチング電圧が大き
いほど，電解エッチングの条件は過酷になり，プローブ針先端表面はより荒れた状
態になり表面粗さは大きくなる。したがって，濃度１０％のエッチング液を使用し
て，エッチング電圧１．５Ｖで電解エッチングを行う処理が，顕微鏡下で，梨地状
に白く荒れた状態に見える「粗面仕上げ」となり，それよりも温和な濃度１％のエ
ッチング液を使用して，エッチング電圧１．０Ｖで電解エッチングを行う処理が，
顕微鏡下で，黒く見える「軽い粗面仕上げ」となる。
(c)被告においては，電解エッチング条件の違いを厳密に管理し，また，作
業を温度，湿度を規制した一定環境の室内で行うことによって「粗面仕上げ」又，
は「軽い粗面仕上げ」という仕様の下に，再現性が確かで，一定の安定した品質の
プローブ針を作成していた(乙７３の２項)。
ｂ(a)釜石試験分析センターによる「調査結果報告」(甲１５)に示された表
面粗さの実測値と，本件管理基準表に記載された表面粗さの数値との対応関係は，
別紙「粗さ実測値と管理基準の値」のとおりである。
(b)電解エッチングの条件(エッチング液濃度とエッチング電圧)と得られる
表面粗さとの相関関係が特に顕著で「管理値」として使用できると判断された中，
心線平均粗さのうち「平均値」を小数点以下第３位に数値を丸め「管理基準」，，
の中心線平均粗さに示した「基準値」とした(乙７３の８項)。」
(c)また「管理基準」における中心線平均粗さの最大値と最小値とは，実，
測された最大値及び最小値のデータを基に，被告における蓄積された技術常識に従
って，各仕様における表面粗さのばらつきの許容範囲を示す数値として記載した
(乙７３の８項)。
(d)「参考値」とされた十点平均粗さについては，数字を丸めただけで，ほ
ぼ実測値のままの値が本件管理基準表に記載された。
()十点平均粗さに関し，本件管理基準表では，粗面仕様「Ｃ」と同「Ｄ」にe
おいて，最大値はほぼ同じであるのに，同「Ｄ」の平均値は同「Ｃ」のそれの約２
０分の１になっているが，これは，調査結果報告(甲１５)をそのまま反映させたた
めである。しかし，最大値はほぼ同じであるのに，平均値は約２０分の１になって
いることは，何らかのかく乱等が含まれている可能性も考えられるので，被告は，
同「Ｄ」については「特に推奨無し」として，参考として記載するにとどめた，
(乙７３の８項)。
ｃ以上のとおり，本件管理基準表において「管理値」とされた中心線平均粗
さは「基準値」が各仕様によって得られる表面粗さの平均値を示し「最大値」，，
及び「最小値」が各仕様によって得られる表面粗さのばらつきの許容範囲を示すと
いう技術的意味をもつものであり，これに接した当業者は，プローブ針先端の仕上
げ処理を，本件管理基準表に記載された粗面仕様「Ａ∼Ｆ」のいずれかとして，プ
ローブ針先端部の表面粗さを「０．４μｍ以下」とすれば「接触抵抗をより低く，
安定し使用」(別紙「本件管理基準表の記載」４行目)できるという技術思想を認識
することができた。
エ新規性欠如
(ｱ)本件第２発明
ａ一致点及び相違点
本件管理基準表に記載された発明と本件第２発明とを対比すると，両者は，以下
の点で相違し，その余の点で一致する。
()相違点１a
本件第２発明のプローブ針は側面部と先端部から構成されているの対して，本件
管理基準表に記載された発明では，この点が規定されていない点。
()相違点２b
本件第２発明では，曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍと規定しているのに対して，
本件管理基準表に記載された発明では，この点が規定されていない点。
ｂ相違点１についての判断
()プローブ針は，通常「側面部と先端部から構成」されているから(例えa，
ば，乙４３の１３頁の「球面仕上げ」の顕微鏡写真，乙４４の３枚目の「先端球面
仕上げ」の図)，相違点１に係る構成は，プローブ針の構成として一般的なもので
ある。
()よって，本件管理基準表に記載されたプローブ針も，側面部と先端部かb
ら構成されるものであり，相違点１は，相違点ではない。
ｃ相違点２についての判断
()()以下のとおり，本件管理基準表が作成され，その内容が告知された平ab
成９年３月以前においても，先端部の球状曲面の曲率半径が「１０∼２０μｍ」の
範囲内にあるプローブ針は，多数知られており，周知ともいえるものであった。
()乙１９には，従来技術として，先端部の「直径が３０∼５０μｍ程度ほb
ぼ球状」(【０００５】)をしているプローブ針が記載されており，このプローブ針
先端部の曲率半径は「直径３０∼５０μｍ」の半分である「１５∼２５μｍ」で，
ある。
()ｉ乙２１の請求項１には「先端の形状が線径の１／１０乃至１／２の曲c，
率の半球状を有する単一の金属又は合金から構成されることを特徴とする先端半球
，，付きプローブ・ピン」が記載されているところ【００１１】∼【００１６】には
線径０．１ｍｍのプローブ・ピンを用いて各種試験を行ったことが記載されている。
ⅱこの各種試験に供された線径０．１ｍｍのプローブ・ピンの先端部の曲
，．率半径は，０．１ｍｍの「１／１０乃至１／２」であるから「０．０１ｍｍ∼０
０５ｍｍ，すなわち「１０μｍ∼５０μｍ」である。」
()被告が平成６年に技術資料として顧客に頒布していた乙４３(「ウェハ試d
験の高速化とプローブカード」)の１５頁の表には「液晶ドライバ用プローブカ，
ード」の仕様として，プローブ針先端部の「直径：２０∼５０μｍ「形状：球」，
面」が記載されており，このプローブ針先端部の曲率半径は「直径：２０∼５０，
μｍ」の半分である「１０∼２５μｍ」である。
()平成３年３月３日以前に頒布された乙４５(「プローブライト社プローe
ブカード技術」フジアドバンス株式会社)の１頁「２．構造」の左欄３∼４行には
「基本的形状には違いがあり，直径は通常１２μ∼７６μ，長さは１０ｍｍ∼７５
ｍｍまであります」と記載され，２頁には，先端部が半球状に形成されたプロー。
ブ針の図が示されているから，その先端部の曲率半径は「直径１２μ∼７６μ」，
の１／２である「６μｍ∼３８μｍ」である。
()ｉ被告が，平成６年にＡＰＳに販売したプローブ針の先端部の曲率半径f
は「１５μｍ」である(乙２)。
ⅱ平成７年に原告に販売したプローブ針の先端部の曲率半径も「１５μ，
ｍ」である(乙３)。
ⅲ平成８年に岩手東芝に販売したプローブ針の先端部の曲率半径は「１，
０∼１５μｍ」である(乙５)。
ⅳ平成８年に日立甲府に販売したプローブ針の先端部の曲率半径は「１，
５μｍ」である(乙６)。
ⅴ被告が顧客に販売したその他のプローブ針には，先端部の曲率半径が
「１０∼２０μｍ」の範囲内にあるものがある(乙４８∼５４)。
()したがって，本件管理基準表に示された粗面仕様「Ａ∼Ｆ」という６種g
類の表面仕上げ処理(エッチング処理)が施されるプローブ針には，当然に，先端部
の曲率半径が「１０∼２０μｍ」の範囲にあるものも含まれていた。
ｄまとめ
したがって，本件管理基準表によって公知となったプローブ針と，本件第２発明
との間には，実質的な差異は存在せず，両者は同一である。
よって，本件第２発明は，特許法２９条１項１号に該当し，特許無効審判によっ
て無効とされるべきものであるから，本件第２発明に基づく権利行使は許されない
(特許法１０４条の３第１項)。
(ｲ)本件第７発明
ａプローブカードが「複数のプローブ針を上下動して，半導体装置の電極パ
ッドに当接させ，上記半導体装置をテストする」ものであることは周知である。
ｂよって，本件第７発明は，上記(ｱ)と同じ理由により，特許法２９条１項
１号に該当し，特許無効審判によって無効とされるべきものである。
オ進歩性欠如
(ｱ)本件第２発明
ａ一致点及び相違点
乙１９発明と本件第２発明とを対比すると，両者は，①先端部を半導体装置の電
極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて，半導体装置
の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針において，②上記プローブ針
は側面部と先端部から構成され，③上記先端部は球状の曲面であり，④半導体装置
のテスト用プローブ針である点で一致し，以下の２点で相違している。
(a)本件第２発明が，プローブ針先端部の曲率半径を「１０∼２０μｍ」と
規定しているのに対し，乙１９発明では，プローブ針の曲率半径が「１５∼２５μ
ｍ程度」である点(以下「相違点１」という。)。
(b)本件第２発明が，プローブ針先端部の表面粗さを０．４μｍ以下と規定
しているのに対し，乙１９発明では，プローブ針先端部の表面粗さを規定していな
い点(以下「相違点２」という。)。
ｂ相違点１についての判断
()ｉプローブ針先端部の曲率半径について，本件第２発明と乙１９発明とa
は「１５∼２０μｍ」の範囲において重なっている。，
ⅱ乙２１には，先端部を球状とし，その曲率半径を「１０∼５０μｍ」と
したプローブ・ピンが記載されており，この「１０∼５０μｍ」という範囲は，
「１０∼２０μｍ」という範囲を包含している。
ⅲしたがって「１０∼２０μｍ」という曲率半径は，本件特許の優先権，
主張日前に公知であり，相違点１は何ら実質的な相違点ではない。
(b)また，乙２１によれば，１０∼２０μｍという曲率半径は本件特許の優
先権主張日前に公知であるから，乙１９における「１５∼２５μｍ程度」という曲
率半径の範囲から，本件第２発明が規定する「１０∼２０μｍ」という曲率半径の
範囲を想到することは，当業者には容易であった。
(c)そして，乙１９に記載されたプローブ針と，乙２１に記載されているプ
ローブ・ピンとは，半導体装置の電極パッド(または端子)に接触させて，その電気
的特性を検査するプローブという点で同じ技術分野に属するものであるから，両者
を組み合わせることには動機付けがある。
(d)したがって，相違点１は，実質的な相違点ではないか，少なくとも当業
者が容易に想到し得る程度の構成上の微差にすぎない。
ｃ相違点２についての判断
(a)ｉ前記ウ(ｱ)ｂのとおり，本件管理基準表には「㈱日本マイクロニクス，
が製造，納入するプローブカードのプローブ針先端は接触抵抗をより低く安定し使
用いただく為に，下記の６種類の処置を施す事ができます」(表題下１∼３行)と。
して，Ａ∼Ｆの粗面仕様が記載されている。
ⅱ本件管理基準表の各粗面仕様によって得られるプローブ針先端の表面粗
さは，いずれも最大高さで０．４μｍ以下である。
(b)そして，乙１９も，本件管理基準表も，半導体装置の電極パッドに接触
させて，その電気的特性を検査するプローブ針に関するものであるから，両者を結
，，び付けることには動機付けがあり「接触抵抗をより低く安定し使用」するために
乙１９のプローブ針先端部に，本件管理基準表記載の粗面仕様を適用して，その表
面粗さを０．４μｍ以下とすることは，当業者であれば容易に想到し得たことであ
る。
ｄ顕著な作用効果
本件第２発明の奏する効果も，本件第２発明のように構成することから予想され
る範囲内のものである。
ｅまとめ
よって，本件第２発明は，特許法２９条２項に該当し，特許無効審判によって無
効とされるべきものであるから，本件第２発明に基づく権利行使は許されない(特
許法１０４条の３第１項)。
(ｲ)本件第７発明
ａプローブカードが「複数のプローブ針を上下動して，半導体装置の電極パ
ッドに当接させ，上記半導体装置をテストする」ものであることは周知である。
ｂよって，本件第７発明は，上記(ｱ)と同じ理由により，特許法２９条２項
に該当し，特許無効審判によって無効とされるべきものである。
(ｳ)特許法１６７条
ａ後記原告の主張オ(ｳ)ａ(乙１９)は認める。
本件訴訟において，被告が主張している進歩性欠如の無効理由は，乙１９，乙２
１及び本件管理基準表に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をするこ
とができたものであるというものであり，前事件における請求とは，証拠の組合せ
が異なる。
ｂ同ｂ(調査報告書(甲１５))は認める。
しかし「調査結果報告書」(甲１５)は，前事件においては，進歩性欠如を基礎，
付ける引用例としても，当業者の技術常識を基礎付けるものとしても提出されてい
なかった(甲３の２∼３頁)。
ｃ同ｃ(まとめ)は争う。
(2)原告の主張
ア乙１９
被告の主張ア(ｱ)(乙１９の記載)は認め，(ｲ)(乙１９の開示事項)は否認する。
イ乙２１
(ｱ)同イ(ｱ)(乙２１の記載)は認める。
(ｲ)同(ｲ)(乙２１の開示事項)ａは否認する。
乙２１中の「先端半球は線径の１／１０乃至１／２の曲率が好適である」との記
載は「先端半球は線径の曲率の１／１０乃至１／２の曲率が好適である」の誤記，
であると解されるが，その場合には，実施例として具体的に開示されている線径は
０．１ｍｍであるから，その半径は５０μｍであり，その１／１０乃至１／２の曲
率を曲率半径で表現すれば，２倍から１０倍になるから，１００∼５００μｍにな
る。
ウ本件管理基準表
(ｱ)本件管理基準表の公知性
ａ本件管理基準表作成の目的及び経緯
同ウ(ｱ)ａは不知。
本件管理基準表は，作成名義が「㈱日本マイクロニクス青森工場微細技術
課」となっているだけで，連絡先の電話番号等が一切記載されていない。営業用に作成
されたものであれば，このようなことは考えられない。
ｂ本件管理基準表の記載
同ｂは認める。
ｃ公知性
()同ｃ()(岩手東芝)は不知。aa
()同()(顧客への提出等)は不知。bb
()同()(原告の使用等)は認める。cc
()ｉ同()(秘密保持義務の対象外)は否認する。dd
。ⅱ秘密保持義務の存在については，前記３(2)エ(ｲ)及び(ｳ)のとおりである
ⅲ一般に，製品開発に関連して得られたデータは秘密情報とされているから，
本件管理基準表の記載事項も秘密として取り扱われたものである。
()同()(公知)は否認する。ee
(ｲ)本件管理基準表の開示内容
ａ同ウ(ｲ)ａ(作成以前の状況)は不知。
ｂ同ｂ(作成経緯)は不知。
ｃ同ｃ(技術思想の認識)は否認する。
ｄ()ｉ「十点平均粗さ」の平均値は「中心線平均粗さ」の平均値がほぼ同じa，
であるにもかかわらず，粗面仕様「Ｄ」の方が同「Ｃ」の２０分の１になっている。
また，同「Ｄ」では，中心線平均粗さの基準値の４分の１の値が十点平均粗さの
平均になっている。
ⅱ「十点平均粗さ」と「中心線平均粗さ」との関係は，表面の粗さという同
一の特性を異なる定義に従って数値化するものであるから，加工によって生じた表面
の粗さにおいては，ほぼ一定の関係が満たされる。
したがって，上記ｉのようなことはあり得ないことである。
(b)ｉ同「Ｆ」に関しては，中心線平均粗さの最小値が0.0000になっている。
ⅱ中心線平均粗さが０になることはあり得ないことである。
ｅ()特開平８−１６６４０７号公報（乙２３）には，最大粗さについて，a
「…０．８μｍ以下であればより望ましい（００２４）との記載があるが，。」【】
実際に開示されている最大粗さの最小値は０．６μｍであることから明らかなよう
に（表１及び表２，本件特許の優先権主張日前には，プローブ針の先端部の表面）
粗さは，０．４μｍを超えるものばかりであった（甲２０。）
(b)本件管理基準表は，上記ｄのとおり技術的にあり得ない数値を含んでい
ることに加え，具体的な加工方法が記載されていなかったから，当業者の信頼を得
られるものではなかった。
ｆ本件管理基準表には「推奨用途」の欄が設けられているが，いかなる理由で，
このような区別がされているのかは全く不明である。特に，粗面仕様「Ｄ」については，
実質的に同「Ｃ」と変わらないにもかかわらず「特に推奨無し」と記載されているが，，
いかなる理由で，同「Ｃ」は「軟らかめ蒸着アルミに有効」であるにもかかわらず，同
「Ｄ」は「特に推奨無し」なのか，当業者は全く理解することができない。
ｇ調査結果報告書(甲１５)では，粗面仕様「Ａ∼Ｆ」の６種類の仕上げ条件に
対して各１本のみが調査対象となり，比較のために調査対象とされた仕上げをして
いないプローブ針についても１本だけが対象となっている。通常，同一の工程から得
られる複数の製品の特性値の平均値，最大許容値，最小許容値を定める場合には，同一
の工程から得られた多数の製品を調査して，平均値や標準偏差を求めることが行われる。
１本だけを調査しても，同一の工程から得られる多数の製品が全体として有している特
性を把握することは不可能である。
エ新規性欠如
(ｱ)本件第２発明
ａ一致点及び相違点
同エ(ｱ)ａは明らかに争わない。
ｂ相違点１についての判断
同エ(ｱ)ｂは明らかに争わない。
ｃ相違点２についての判断
()同ｃ()(１０∼２０μｍの周知)は否認する。aa
()同ｃ()(乙１９)は認める。bb
()同ｃ()(乙２１)のうち，ｉは認め，ⅱは否認する。cc
()同ｃ()(乙４３)は不知。dd
()同ｃ()(乙４５)は不知。ee
()同ｃ()(被告の販売実績)のうち，ⅱは認め，その余は否認する。ff
これらのプローブ針は，①公然性の要件を満たさず，②先端部の表面粗さ「０．
４μｍ以下」の要件を満たしていることの立証はなく，③先端径の半分が球形状の
曲率半径であることの立証もない(原告に販売されたⅱについては，③を除く。)。
ｄまとめ
同ｄは否認する。
(ｲ)本件第７発明
同(ｲ)のうち，ａは明らかに争わず，ｂは否認する。
オ進歩性欠如
(ｱ)本件第２発明
ａ一致点及び相違点
同オ(ｱ)ａは認める。
ｂ相違点１についての判断
同オ(ｱ)ｂのうち，()ｉ及びⅱは認め，ⅲは否認し，()∼()は否認する。abd
乙１９に曲率半径１５∼２５μｍが記載されてはいても，層状排斥という作用効果に
着目してこれを１０∼２０μｍに限定するという記載も示唆もない。
ｃ相違点２についての判断
同オ(ｱ)ｃのうち，()は不知，()は否認する。ab
前記ウ(ｲ)ｄ及びｅのとおりである。
ｄ顕著な作用効果
()同オ(ｱ)ｄは否認する。a
本件第２発明は，先端球面の曲率半径を１０∼２０μｍに限定するとともに，表面粗
さを０．４μｍ以下とすることによって，顕著な作用効果を奏するものである(本件明
細書の図８，甲２１)。
(b)仮に，本件管理基準表が公知であったとしても，表面粗さを０．４μｍ以下
とすることによって得られる上記顕著な効果を認識しない限り，信頼性がなく，かつ加
工方法も不明な本件管理基準表に基づいて表面粗さを０．４μｍ以下にする努力をする
ことはあり得ない。
ｅまとめ
同オ(ｱ)ｅは争う。
(ｲ)本件第７発明
同オ(ｲ)のうち，ａは明らかに争わず，ｂは否認する。
(ｳ)特許法１６７条
ａ被告が請求した進歩性欠如等を理由とする無効審判請求事件(無効２００
４−８０１０５「前事件」という。)において，本訴における乙１９(上記審決に。
おける甲４)を考慮しても本件第２発明及び本件第７発明は無効ではないとの審決
がされ，同審決は確定した(甲３，乙２５)。
ｂまた，本件訴訟では，本件管理基準表が新たに証拠として加わっているが，
本件管理基準表と実質的に同一の技術的内容を有する「調査報告書」(甲１５)が，
上記無効審判請求事件において甲９の１として提出された上で，審決取消訴訟(知
財高裁平成１７年(行ケ)第１０５０３号)の判決は，当業者が容易に本件第２発明
及び本件第７発明をすることができたことを否定している(乙２５の２３∼２４頁)。
ｃしたがって，被告が乙１９及び本件管理基準表に基づき，本訴において新
規性又は進歩性欠如の主張をすることは，特許法１６７条により許されない。
８争点()(損害額)に関する当事者の主張6
()原告の主張1
ア売上高
(ｱ)被告製品の年間売上高は，平均で４億８０００万円である。
(ｲ)したがって，本件特許権の登録日である平成１４年２月２２日から平成１
８年８月末日までの被告製品の売上高は，２１億６０００万円である。
４億８０００万円×４．５年＝２１億６０００万円
イ相当実施料率
本件第２発明及び本件第７発明の実施に対して受けるべき実施料率は，販売価格
の７％を下らない。
ウまとめ
よって，原告は，１億５１２０万円の実施料相当の損害を受けた(特許法１０２
条３項)。
２１億６０００万円×７％＝１億５１２０万円
()被告の主張2
原告の主張は否認する。
第３当裁判所の判断
１争点()のうち，特許法２９条２項違反について5
()一致点及び相違点1
乙１９発明と本件第２発明との一致点及び相違点の認定(前記第２，７()オ(ｱ)1
ａ)は，当事者間に争いがない。
()相違点１(曲率半径)についての判断2
ア乙１９
(ｱ)乙１９の記載
乙１９(特開平５−２７３２３７号公報)の記載(第２，７()ア(ｱ))は，当事者間1
に争いがない。
(ｲ)乙１９の開示事項
上記(ｱ)の記載によれば，乙１９には，先端部が球状で，その曲率半径が１５∼
２５μｍ程度のプローブ針が開示され，そのようなプローブ針は，プローブカード
に組み込まれ，半導体装置の特性検査に使用されていたことが開示されていること
が認められる。
イ乙２１
(ｱ)乙２１の記載
乙２１(特開平７−６３７８５号公報)の記載(第２，７()イ(ｱ))は，当事者間に1
争いがない。
(ｲ)乙２１の開示事項
上記(ｱ)の記載によれば，乙２１には，半導体装置の端子に接触させて電気抵抗
を測定するために使用される先端半球付きプローブ・ピンが開示され，半導体部品
等の小型化に伴う端子の高密度ピッチ化に対応して，プローブ・ピン自体の線径を
小さくしても，正確な電気的導通や電気抵抗等の測定を行うことが可能なように，
プローブ・ピンの線径を「０．０１乃至０．５ｍｍ」の範囲とするとともに，先端
部を半球状とし，その曲率半径を「線径の１／１０乃至１／２」としたものが開示
されていることが認められる。
乙２１の図３には，線径０．１ｍｍの先端半球付きプローブ・ピンを使用して摺
動テストを行ったときの電気抵抗値が示されているが，線径が０．１ｍｍにつき，
その１／１０∼１／２の曲率半径を求めると，計算上，１０∼５０μｍとなる。
(ｳ)原告は，乙２１中の「先端半球は線径の１／１０乃至１／２の曲率が好適であ
る」との記載は「先端半球は線径の曲率の１／１０乃至１／２の曲率が好適である」の
誤記である旨主張する。
しかし，乙２１の【００１１】に「…図２に示すような半径３０ｍｍのステンレ
ス製ガイド用パイプ５に線径０．１ｍｍの先端半球付きプローブ・ピン４の線材を
挿入し」と記載されているとおり，乙２１における「線径」は，プローブ・ピンの
「線径」であって，その「先端径」ではないから，被告が主張するとおり「先端半，
球は線径の１／１０乃至１／２の曲率半径が好適である」が正しく，プローブ・ピン
が先端部で徐々に細くなり，その「先端径」が「線径」の例えば１／５となってい
る場合には，その先端部に「先端径」の１／２の曲率半径を有する半球，すなわち
「線径」の１／１０の曲率半径を有する半球を形成することは可能であると考えら
れ，原告の上記主張は，採用することができない。
ウ設計的事項
(ｱ)本件第２発明における曲率半径１０∼２０μｍとの限定は，本件明細書
【００４１】及び図７に記載されているとおり，電極パッドの厚さ約０．８μｍに
対して，コンタクト寿命において好ましい結果が得られた曲率半径をそのまま特許
請求の範囲に取り入れたものである(原告も，前記第２，５(2)ア(ｱ)ｂにおいて，
本件第２発明は，適用される半導体装置の電極パッドの厚みにかかわらず，効果を奏
するわけではないことを自認している。)。
(ｲ)使用する予定の厚さの電極パッド(例えば，０．８μｍのもの)に対して，
乙１９や乙２１に開示された各種の曲率半径を有する球面状のプローブピンを使用
して，当該厚さの電極パッドに最適なプローブピン先端の曲率半径を限定すること
は，当業者であれば，適宜選択し得る設計的事項であると認められる。
(ｳ)これに反する原告の主張は，採用することができない。
()相違点２(表面粗さ)についての判断3
ア本件管理基準表の公知性
(ｱ)事実認定
証拠(乙９∼１１，１８，７０∼７３)及び弁論の全趣旨によれば，次の事実が認
められる(一部は，当事者間に争いがない。)。
ａ()被告は，本件管理基準表作成前から，針先仕上げ処理として「粗面仕a，
上げ」と「軽い粗面仕上げ」という２種類の処理仕様を実施し，顕微鏡下で梨地状
に白く荒れた状態に見える「粗面仕上げ」は，濃度１０％のエッチング液を使用し
て，エッチング電圧１．５Ｖで電解エッチングを行うのに対して，微鏡下で黒く見
える「軽い粗面仕上げ」は，それよりも電解エッチング条件が温和な，濃度１％の
エッチング液を使用して，エッチング電圧１．０Ｖで行うものであった。
(b)被告(担当者はＰＢ技術統括部のＢである。)は，プローブ針の先端仕上
げにつき，目視上の差異がどの程度粗さとして数値的に差異があるものであり，か
つどの程度数値的な管理ができるものかを確認したいと考え，サンプルとして針先
端部の仕上げ条件(薬液や電解の電圧など)を変えたＡ∼Ｆの６種類及び処理無しの
合計７種類のプローブ針(球面針)を作成し，株式会社ニッテツ・ファイン・プロダ
クツ釜石試験分析センターに対し，プローブ針先端部の粗さ測定を依頼した。
(c)被告は，平成９年３月６日，その測定結果に基づいて，本件管理基準表
を作成し，被告の営業担当者が顧客に対する説明資料及び営業用ツールとして必要
に応じてこれを客先に持参することができるように，同日，被告本社，青森営業所
その他の部署に対し配布した。
ｂ(a)実際，被告の青森営業所所長のＡは，同日，これを岩手東芝に提出し
た。
(b)被告の営業担当者は，以後，被告製品を購入希望する客先又は新規開拓
を目指す多数の客先に対し，被告のプローブカード製品仕様の資料として本件管理
基準表を提出又は提示して，被告製品の説明を行った。
(c)本件管理基準表を提出又は提示した顧客の中には，原告が含まれ，原告
は，被告に対する注文に当たり，本件管理基準表に記載されたＡ∼Ｆの仕様を使用
した。
(ｲ)原告の主張に対する判断
原告は，被告と原告や岩手東芝を含む顧客との間には，秘密保持義務が存在した
から，本件管理基準表は公知とはなっていない旨主張する。
確かに，原告と被告との間には，平成６年５月３０日付けで「取引基本契約書」
(甲９)が締結され，その２７条には「(秘密保持)甲及び乙は相互に本契約及び個別契，
約(この場合発注ないし見積依頼を含む)により知り得た相手方の業務上の秘密を第三者
に漏洩してはならない」と記載されていることは，当事者間に争いがない。そして，。
弁論の全趣旨によれば，被告と他の顧客との間においても，同種の相互の秘密保持
条項を含む契約が締結されていることが認められる。
しかしながら，秘密保持義務の対象となるのは，原告との取引基本契約書２７条に規
定されているように，相手方の「業務上の秘密」に限られると考えられるところ，本
件管理基準表には，プローブカードの製造販売を業とする被告が顧客に供給するこ
とができるプローブピン先端部の粗さの仕様が記載されているにすぎず，その製法
について記載されていたわけではないから(甲８参照)，本件管理基準表の記載内容
は，原告との関係でも，他の顧客との関係でも，秘密保持義務の対象となる「業務
上の秘密」には当たるものと認めることはできない。
(ｳ)まとめ
したがって，本件管理基準表に記載され，被告の顧客に伝えられた内容は，特許
法２９条１項１号の公然知られた発明に当たる。
イ本件管理基準表による開示内容
(ｱ)開示内容
ａ当事者間に争いのない本件管理基準表の記載(第２，７()ウ(ｱ)ｂ)によれ1
ば，その本文には「(被告)が製造，納入するプローブカードのプローブ針先端は，
接触抵抗をより低く安定し使用いただく為に，下記の６種類の処置を施す事ができ
ます「処理無しは，抵抗値が高くそのままプローブとしては使用できませ。」，
ん」と記載され，粗面仕様「Ａ∼Ｆ」は，ＡからＦになるに従い，表面粗さは滑。
らかになり，粗さの強い同「Ａ」には「硬めの蒸着アルミＰＡＤに有効」と，粗，
さの弱い同「Ｅ」や同「Ｆ」には，それぞれ「金バンプに有効「半田バンプ等に」
有効」と推奨用途が記載されており，当事者間に争いのない「一般に，最大高さは
十点平均粗さの１．８倍を超えることはない」との知見(第２，３()イ(ｱ)ｂ)によ1
れば，粗面仕様「Ａ∼Ｆ」によるプローブ針先端部の表面粗さ(最大高さ)は，いず
れも０．４μｍ以下となる。
ｂ証拠(乙２３)によれば，プローブカードの発明についての特開平８−１６
６４０７号公報には「…コンタクト時の摺動により，比較的硬度の低いＳｎ含有，
被覆層が先端部に凝着したり，削り取りを生じることがある。…」(【００２３】)，
「従って，先端部の表面性状を制御することも極めて重要であり，最大粗さが２μ
ｍ以下に制御することが推奨され，１μｍ以下であれば望ましく，０．８μｍ以下
であればより望ましい」(【００２４】)と記載されていることが認められる。さ。
らに，証拠(乙２２)によれば，プローブカードの発明についての特開平８−１５２
４３６号公報にも「…上記第１，第２の平面１，２は，鏡面研摩された平面をな，
すことが望ましい」(【００３０】)と記載されていることが認められる。。
これらの記載によれば，金属パッドが柔らければ柔らかいほどそれらの金属がプ
ローブ針に凝着しやすく，それを防ぐためにプローブ針の先端の粗さを低くするこ
とが望ましいとの基本的知見は，本件特許の優先権主張日前に，当業者に周知の事
項であったと認められる。
ｃしたがって，本件管理基準表に基づき被告の顧客に対してされた，金属パ
ッドの柔らかさに応じてプローブ針の先端部の粗さを低くするという説明内容は，
当業者によって，この基本的知見と一致する正当なものであり，被告の提示するプ
ローブ針の先端部の表面粗さは，従来技術から進化したものであると理解されると
認められる。
(ｲ)原告の主張に対する判断
ａ原告は，本件管理基準表には技術上あり得ない記載があり，当業者によって信
頼性のあるものとは受け取られない旨主張する。
確かに，十点平均粗さに関し，本件管理基準表では，粗面仕様「Ｃ」と同「Ｄ」
において，最大値はほぼ同じであるのに，同「Ｄ」の平均値は同「Ｃ」のそれの約
２０分の１になっている点などにおいて，測定上の不備等があったことは，被告も
認めるところである。
しかしながら，発明に対して示唆を与えるか否かの観点から検討すれば，本件管
理基準表の記載やそれに基づく説明が金属パッドの柔らかさに応じてプローブ針の
先端の粗さを低くすることが望ましく，プローブ針の先端の粗さを更に低くしたも
のが入手可能であることを当業者に開示していることは間違いないから，原告の上
記主張は採用することができない。
，ｂ原告は，本件管理基準表には具体的な加工方法が記載されていなかったから
当業者に信頼性のあるものと受け取られることはなかった旨主張する。
しかしながら，対外的に販売される製品の仕様は公表しながら，その製造方法は
ノウハウとして秘匿すること自体は，何ら不自然なことではないと認められるし，
さらに，原告の技術者，研究者を含む当業者は，プローブカード等の専業メーカー
である被告からその現物を入手し，その存在を確認することができたものであるか
ら，原告の上記主張も理由がない。
ウ組合せの容易性
乙１９又は乙２１により選択した曲率半径と，本件管理基準表に開示され顧客に
伝えられたプローブ針先端部の表面粗さを「０．４μｍ以下」とする知見とを組み
合わせ，本件第２発明のように構成することは，両者が同じプローブ針の分野にお
いて，コンタクト寿命(本件明細書【００４１】)又はコンタクト回数(【００４
５】)の向上という同種の課題に関するものであることを考慮すると，当業者にと
って，容易なことであったと認められる。
()顕著な作用効果4
本件明細書【００４５】には「実施の形態２．図８は本発明の実施の形態２，
によるプローブ針の表面粗さと接触抵抗が１オームを越えるコンタクト回数の関係
を示すもので，電極パッドの厚さ約０．８μｍのＤＲＡＭに対して先端の曲率半径
１５μｍのプローブ針を用いて試験をした結果である。これより，表面粗さが１μ
ｍと粗い場合には２００００回程度で寿命を迎えるが，電解研磨などにより面粗度
を上げていくと，０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができ
ることがわかった。特に０．１μｍにした場合には３８万回に達し，表面粗さが１
μｍの場合の約２０倍の寿命を達成できる。これはプローブ針の先端に酸化物が付
着しにくくなったためと推察でき，上記実施の形態１で示した範囲内で，電極パッ
ドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られ
た」と記載されている。。
仮に，本件第２発明が０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすとい
う本件明細書の図８に示された効果を奏するとしても，特開平８−１６６４０７号
公報(乙２３)及び特開平８−１５２４３６号公報(乙２２)の開示内容(前記(3)イ
(ｱ)ｂ)，並びに本件管理基準表の開示内容(前記(3)イ(ｱ)ｃ)に照らすと，表面粗さ
０．４μｍ以下とすることによって急激にコンタクト回数を増やすことができると
の効果は，本件第２発明のように構成することから予想することができる程度のも
のと認めるべきであり，顕著な作用効果の点から，上記()ウと異なる容易想到性3
の判断をすることはできない。
()特許法１６７条5
ア原告も，乙１９，乙２１及び本件管理基準表の組合せによる本件第２発明
及び本件第７発明の進歩性欠如の主張が前事件でされたとまで主張していない。
知財高裁平成１７年(行ケ)第１０５０３号事件における判決(乙２５)の２４頁１
０行の「なお」以下の判断は，特許庁の判断を経ていない事項についての傍論的，
な判断にすぎないと認められる。
イよって，被告が乙１９，乙２１及び本件管理基準表の組合せによる進歩性
欠如を主張することは特許法１６７条によりできない旨の原告の主張は，理由がな
い。
()第２発明についてのまとめ6
よって，本件第２発明は，特許法２９条２項に該当し，特許無効審判によって無
効とされるべきものである。
()第７発明7
アプローブカードが「複数のプローブ針を上下動して，半導体装置の電極パ
ッドに当接させ，上記半導体装置をテストする」ものであることが周知であること
は，原告において明らかに争わないから，これを自白したものとみなす。
イよって，本件第７発明は，上記第２発明についてと述べたと同じ理由によ
り，特許法２９条２項に該当し，特許無効審判によって無効とされるべきものであ
る。
()まとめ8
以上のとおり，本件第２発明及び本件第７発明には進歩性欠如(特許法２９条２
項)の無効理由が存在し，原告は，特許法１０４条の３により，本件特許権を行使
することができない。
２争点()(先使用の抗弁)について2
()被告が製造販売したプローブ針の仕様1
ア証拠(乙１，３４∼３６)及び各項に記載の証拠によれば，本件管理基準表
の配布開始後で，原告以外の顧客に対するものに限っても，次のとおり，本件第２
発明及び本件第７発明の構成要件を充足する製品が製造販売されていることが認め
られる。
(ｱ)岩手東芝(乙８の１及び２)
別紙「岩手東芝エレクトロニクス(株)様球面プローブ針のプローブカード一覧
表」№２
受付日平成９年３月２８日
曲率半径１０μｍの球面
先端部の粗さかるい粗面(本件管理基準表の粗面仕様「Ｅ」に相当)
(ｲ)富士フィルムＭＤ(乙５０の４及び５)
別紙「富士フイルムマイクロデバイス(株)様球面プローブ針のプローブカード
一覧表」№３
受付日平成９年１１月２７日
曲率半径２０μｍの球面
先端部の粗さ鏡面(本件管理基準表の粗面仕様「Ｅ」に相当)
(ｳ)Ｓｉｅｍｅｎｓ(乙５４の１０∼２２)
別紙「Ｓｉｅｍｅｎｓ様球面プローブ針のプローブカード一覧表」№１６∼４
０
受付日平成９年３月２４日∼平成１０年６月１１日
曲率半径１５μｍの球面又はＲ加工
先端部の粗さ指定なし(本件管理基準表の粗面仕様「Ｅ」に相当)
イ以上の認定を左右するに足りる証拠はない。
()被告による製造販売2
，ア証拠(乙３７)及び弁論の全趣旨によれば，プローブカードの製造に当たり
受注時に顧客から指定を受ける必要のある仕様として，試験対象となる半導体装置
における電極パッドの座標値，大きさ，材質及び用いるテスターの形式等があると
ころ，少なくとも上記(1)アの顧客との間においては，プローブ針の先端形状や先
端径等は，昭和５１年の創業以来，プローブカード等の専業メーカーである被告に
おいて蓄積されてきた技術的知識と経験に基づいて，被告の営業担当者が顧客に提
案，推奨した上，最終決定は顧客が行うことによって決定されていたことが認めら
れる(一部は，当事者間に争いがない。)。
イしたがって，被告による上記(1)アの製品の製造販売は，単に顧客の指示に
従いその手足として行われたものではなく，被告の事業の実施として行われたもの
と認められる。
これに反する原告の主張は，採用することができない。
(3)その他の先使用の要件
アそして，本件第２発明及び本件第７発明の優先権主張の日と上記(1)アの注
文日との関係等からすると，被告営業担当者による顧客に対する提案又は推奨の内
容が，原告から被告に対する注文内容等から知り得た原告の発明内容を知って行わ
れたものと認めることはできない。
イまた，上記(1)アの実施内容と比べると，原告が差止めを求めている被告の
現在の実施内容は，本件特許の優先権主張日前に被告が実施をしていた発明及び事業
の目的の範囲内にあるものと認められる。
(4)公然実施
なお，弁論の全趣旨によれば，上記(1)アの製品は，各顧客に納品された後，具
体的に選択された仕様が被告又は各顧客から第三者や他の顧客に開示されることは
予定されていなかったと認められるから，特許法２９条１項２号にいう公然実施の
要件を満たすものと認めることはできない。
()まとめ5
そうすると，被告の先使用の抗弁は理由がある。
３結論
以上によれば，原告の請求はいずれも理由がないから，棄却することとし，主文
のとおり判決する。
東京地方裁判所民事第４０部
裁判長裁判官
市川正巳
裁判官
大竹優子
裁判官
宮崎雅子

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