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平成２１年３月２５日判決言渡同日原本交付裁判所書記官
平成２０年（行ケ）第１００８４号審決取消請求事件（特許）
口頭弁論終結日平成２１年１月１４日
判決
原告株式会社日本マイクロニクス
訴訟代理人弁護士安江邦治
訴訟代理人弁理士須磨光夫
訴訟復代理人弁護士鈴木潤子
被告三菱電機株式会社
訴訟代理人弁護士近藤惠嗣
訴訟代理人弁理士村上加奈子
同吉澤憲治
主文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
特許庁が無効２００６−８０２２２号事件について平成２０年２月６日にした審
決を取り消す。
第２事案の概要
１本件は，被告が有する，発明の名称を「半導体装置のテスト方法，半導体装
置のテスト用プローブ針とその製造方法およびそのプローブ針を備えたプローブカ
ード」とする本件特許（特許第３２７９２９４号。平成１１年８月２７日出願，優
先権主張平成１０年８月３１日〔日本，平成１４年２月２２日設定登録。請求項〕
の数７）の請求項２，３及び７について原告が無効審判請求をしたところ，特許庁
が請求不成立との審決をしたことから，請求人である原告がその取消しを求めた事
案である。
争点は，本件明細書の発明の詳細な説明の欄に，いわゆる実施可能要件を満たす
記載があるか（特許法３６条４項，である。）
２特許庁等における手続
(1)第１次審決
本件特許の請求項２，３及び７につき，原告が，特許庁に対し，第１次無効審判
請求（無効２００４−８０１０５号，甲１）をし，その中で，被告が，訂正請求を
行ったところ，特許庁は，審理の上，平成１７年４月１８日付けで「訂正を認め，
る。本件審判の請求は，成り立たない」との審決をした（第１次審決。そこで，。）
原告が上記審決の取消しを求めて訴訟を提起したところ，知的財産高等裁判所は，
平成１８年３月１日，請求棄却の旨の判決をした（第１次判決〔甲２，平成１７〕
年（行ケ）第１０５０３号。）
(2)第２次審決
本件特許の請求項２及び３につき，原告が，特許庁に対し，第２次無効審判請求
（無効２００５−８０１７７号）をしたところ，特許庁は，審理の上，平成１８年
１２月２２日付けで「本件審判の請求は，成り立たない」との審決をした（第２，。
次審決。そこで，原告が上記審決の取消しを求めて訴訟を提起したところ，知的）
財産高等裁判所は，平成１９年１０月３０日，請求棄却の旨の判決をした（第２次
判決，平成１９年（行ケ）第１００２４号。）
(3)第３次審決（本件審決）
本件特許の請求項２，３及び７につき，原告が，特許庁に対し，第３次無効審判
請求（無効２００６−８０２２２号）をしたところ，特許庁は，審理の上，平成２
０年２月６日付けで「本件審判の請求は，成り立たない」との審決をし（第３次，。
審決（本件審決，その謄本は，平成２０年２月１８日，原告に送達された。））
(4)第４次審決
本件特許の請求項２，３及び７につき，原告が，特許庁に対し，第４次無効審判
請求（無効２００６−８０２４３号）をしたところ，特許庁は，審理の上，平成２
０年６月１１日付けで「特許第３２７９２９４号の請求項２，３，７に係る発明，
についての特許を無効とする」との審決をした（第４次審決。そこで，原告が上。）
記審決の取消しを求めて訴訟を提起し，知的財産高等裁判所は，同事件を，平成２
０年（行ケ）第１０２６６号として審理中である（平成２１年１月１４日口頭弁論
終結。）
(5)特許権侵害訴訟
本件特許権の特許権者である被告が，原告に対し，原告のプローブカードの製造
等の行為が，本件第２発明（訂正後の本件特許の請求項２に係る発明）及び本件第
７発明（訂正後の本件特許の請求項７に係る発明）に係る特許を侵害していると主
張して，原告製品の製造・販売に対する差止め等や損害賠償を求めて訴訟を提起し
），た（東京地方裁判所平成１８年(ワ)第１９３０７号。これに対し，第１審判決は
本件第２発明及び本件第７発明が進歩性欠如の無効理由を有し，また，原告には先
使用権が認められるとして，被告の請求をいずれも棄却すべきものとした。そこで，
上記判決に不服の被告が，第１審判決の取消しを求めて，控訴を提起し，知的財産
高等裁判所は，同事件を，平成１９年(ネ)第１０１０２号として審理中である（平
成２１年１月１４日口頭弁論終結。）
３審決の内容
審決の内容は，別添審決写しのとおりであり，その理由の要点は，本件明細書
（甲１，７）の発明の詳細な説明は，当業者が，本件発明２，３，７を実施するこ
とができる程度に明確かつ十分に記載されているというものである。
第３原告主張の審決取消事由
１取消事由１（本件明細書（甲１，７）の段落【００４１】及び【図７】に示
される試験結果の追試可能性についての判断の遺脱）
(1)審決は，本件明細書（甲１，７）の段落【００２５【００３２【００】，】，
４１】の記載によれば「一般的な集積半導体装置の電極パッドの厚さ約０．８μ，
ｍに対し，プローブ針先端部の球状の曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍとす
ることによりコンタクト寿命において良好な結果が得られたことが記載されてい
る（１５頁２３行∼２５行）とする。。」
しかし，①段落【００４１】に記載された試験においては，試験に用いたプロ
ーブ針の表面粗さが不明であり，当業者が当該試験を追試してその効果を確認でき
ない。また，②段落【００４１】に記載された試験は，曲率ｒ１の第１の曲面と，
曲率ｒ２の第２の曲面とから先端部が構成されているプローブ針を用いて行われた
試験であると考えられるところ，好ましい結果が得られたとされる曲率半径「１０
≦ｒ≦２０μｍ」が，第１の曲面又は第２の曲面，いずれの曲率半径か不明であり，
当業者が当該試験を追試してその効果を確認できない。そして，審決は，上記①，
②の主張に対する判断を遺脱している。
(2)上記①の主張を敷衍すると，次のとおりである。
本件明細書（甲１，７）の段落【００４５】及び【図８】に示される試験結果に
よれば，プローブ針の表面粗さはコンタクト寿命に大きな影響を及ぼすものであり，
特に，表面粗さが０．４μｍ以下では，表面粗さが０．１μｍ小さくなると，コン
タクト寿命は２倍に増えるという結果が【図８】に示されている。すなわち【図，
８】によれば，表面粗さが０．４μｍ程度であると，そのコンタクト寿命は５万回
程度であるが，表面粗さが０．２μｍ小さくなって，０．２μｍ程度になると約４
倍の２０万回超となり，さらに，表面粗さが０．１μｍ小さくなって，０．１μｍ
となると，コンタクト寿命は約２倍の３８万回になるとされている。
このように，コンタクト寿命に大きな影響を及ぼす表面粗さが試験条件として明
示されていない以上，たとえ当業者であっても，段落【００４１】に示された試験
を追試して，曲率半径が本件発明２が規定する「１０≦ｒ≦２０μｍ」の場合に，
コンタクト寿命において良好な結果が得られるかどうかを確認することはできない。
実施の形態１においては，プローブ針の表面粗さに関しては全く何らの記載も存在
しないのであって，実施の形態１における試験が，実施の形態２における結果を踏
まえてなされたことを窺わせる記載も存在しない。
(3)上記②の主張を敷衍すると，次のとおりである。
本件明細書（甲１，７）の段落【００３２】に「針の前面（原告注：第１の曲，
面のことと解される）に新生面が形成され，ここが密着（針の長軸方向の力が加わ
る形状となっている）し，電気的接触面となる「本発明ではアルミニウム凝着。」，
部が残存するのは電気的接触を必要としない第二の曲面の側面に近いところであ
る」と記載されているとおり，第１の曲面と第２の曲面とは，曲率が異なること。
に加えて，その果たすべき機能においても異なっているものである。
したがって，段落【００４１】に「ＤＲＡＭ等一般的な集積半導体装置の電極パ
ッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えて同様の試験をした」と記載され
ていても，その「曲率半径」が第１の曲面の曲率半径ｒ１であるのか，第２の曲面
の曲率半径ｒ２であるのかが不明であり，仮に，どちらか一方の曲率半径であると
しても，他方の曲率半径はどのように変化させたのかが不明である以上，たとえ当
業者といえども，どのようなプローブ針を用意して追試すれば良いのか理解できず，
段落【００４１】に記載された試験なるものを追試して，その結果を確認すること
はできない。
しかも，本件発明２には，プローブ針の先端部が，曲率ｒ１の第１の曲面と，曲
率ｒ２の第２の曲面とから構成されているとの記載はない。すなわち，請求項２に
は「上記プローブ針は側面部と先端部から構成され，上記先端部は球状の曲面で，
あり，上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍ…としたことを特徴とする…」
としか記載されていないから，本件発明２において「１０≦ｒ≦２０μｍ」と規定
される曲率半径は，プローブ針先端部全体の曲率半径であると考えられるところ，
段落【００４１】及び【図７】に示される試験は，上述したとおり，曲率ｒ１の第
１の曲面と，曲率ｒ２の第２の曲面とから先端部が構成されているプローブ針を用
いて行われた試験であり，その試験で得られた結果は，プローブ針先端部全体の曲
率半径ｒを「１０≦ｒ≦２０μｍ」とした本件発明２の効果を裏付けるものとはな
り得ない。すなわち，本件発明２は，その発明特定事項から明らかなとおり，先端
部を単に「球状の曲面」としたプローブ針に係る発明であって，先端部を曲率ｒ１
の第１の曲面と曲率ｒ２の第２の曲面とから構成し，その第１の曲面の曲率ｒ１を
「１０≦ｒ１≦２０μｍ」としたプローブ針に係る発明ではない。
２取消事由２（段落【００４５】末尾の「上記実施の形態１で示した範囲内で，
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」との記載の解釈についての判断の遺脱）。
(1)審決は，段落【００４５】末尾の上記記載及び段落【００４２】の記載に
基づいて「曲率半径１５μｍの時と同様の結果を，実施の形態１で好ましいとさ，
れたプローブ針先端部の球状の曲面の曲率半径ｒの範囲１０≦ｒ≦２０μｍであっ
て不等式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係を満たす範囲内の電極パッド厚さｔに対して
も得られることが読みとれる（１６頁４行∼８行）とする。。」
，，しかし，③段落【００４５】末尾には「上記実施の形態１で示した範囲内で
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」との記載があるが「実施の形態１」には「１０∼２０μｍ」を含。，
，，め，５種類の曲率半径の範囲が示されており「ほぼ同様の結果が得られた」のは
曲率半径を「１０∼２０μｍ」の範囲で変えた場合と一義的に解釈することはでき
ず，この記載に基づいて，本件発明２が所期の効果を奏するとはいえない。また，
④【図７】と【図８】を対比すると，表面粗さが不明なプローブ針（図７】に【
おいて，曲率半径１５μｍのプローブ針のコンタクト寿命は，数十万回と読める）
よりも，表面粗さが本件発明２の範囲に入る０．４μｍのプローブ針（曲率半径１
５μｍのプローブ針を用いて行われた試験結果を示す【図８】において，表面粗さ
が０．４μｍのときのコンタクト寿命は，約５万回程度と読める）のほうが，接触
抵抗が１オームを越えるコンタクト回数がはるかに小さいという結果になっており，
先端部の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍとすることに加えて，表面粗さを０．４
μｍ以下としたことによって「コンタクト寿命を大幅にのばすことができ，凝着，
が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供す
ることができる（段落【００５７）という効果が得られるということはできな。」】
い。さらに，⑥「実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプ
ローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた（段落【００。」
４５）という記載は，段落【００４２】に記載された「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」と】
いう関係式に基づいて，電極パッドの厚さｔに応じて，曲率半径ｒを変化させた場
合においても「表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やす，
ことができるという結果が得られたことを意味する」と解されるところ「実施の，
形態１」に示された「０．８μｍ∼３μｍ」の範囲で電極パッドの厚さｔを変化さ
せた場合，それに応じて変化する曲率半径ｒの範囲は，本件発明２が特定する「１
０∼２０μｍ」という範囲とはかけ離れたものとなり，段落【００４５】における
上記記載は，本件発明２の効果を裏付けるものとはいえない。そして，審決は，上
記③，④，⑥の主張に対する判断を遺脱している。
(2)上記③の主張を敷衍すると，次のとおりである。
「実施の形態１」には「１０∼２０μｍ」を含め，次の５種類の曲率半径の範囲
が示されている。すなわち，
ア６ｔ≦ｒ≦３０ｔ（段落【００２９（電極パッドの厚さ約０．８μｍの】）
場合，４．８μｍ≦ｒ≦２４μｍとなる）。
イ８ｔ≦ｒ≦２３ｔ（段落【００２９（電極パッドの厚さ約０．８μｍの】）
場合，６．４μｍ≦ｒ≦１８．４μｍとなる）。
ウ７∼３０μｍ（段落【００４１）】
エ１０∼２０μｍ（段落【００４１）】
オ９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ(段落【００４２】)（電極パッドの厚さ約０．８μｍの
場合，７．２μｍ≦ｒ≦２８μｍとなる）。
そうすると「上記実施の形態１で示した範囲内で，プローブ針の先端の曲率半，
径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」のは，曲率半径を「１０∼２０μｍ」の
範囲で変えた場合と一義的に解釈することはできないから，段落【００４５】末尾
の記載に基づいて，本件発明２が所期の効果を奏するとはいえない。
(3)上記④の主張を敷衍すると，次のとおりである。
本件明細書（甲１，７）の【図７】によれば，曲率半径１５μｍのプローブ針の
コンタクト寿命は数十万回であるところ，曲率半径１５μｍのプローブ針を用いて
行われた試験結果を示す【図８】によれば，曲率半径が１５μｍであり，表面粗さ
が０．４μｍのプローブ針のコンタクト寿命は，約５万回程度しかなく，本件発明
２が規定する範囲内の「０．４μｍ」の表面粗さのプローブ針の方が，表面粗さが
不明なプローブ針よりもコンタクト寿命が一桁小さいという結果になっている。
これでは，本件発明２が，曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍとすることに加えて，
表面粗さを０．４μｍ以下としたことによって「コンタクト寿命を大幅にのばす，
ことができ，凝着が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取るプ
ローブ針を提供することができる（段落【００５７）とはいえない。。」】
(4)上記⑥の主張を敷衍すると，次のとおりである。
「実施の形態１」において，電極パッドの厚さが具体的に記載されているのは，
「ＤＲＡＭ等の一般的なロジック系集積半導体装置では厚さ０．８μｍ程度のＡｌ
−Ｃｕ膜である。電力用等特殊用途の半導体装置では，パッド厚さが２∼３μｍの
ものもある（段落【００２５「アルミニウムパッドの厚さ０．８μｍ（段。」】），」
落【００３０「ＤＲＡＭ等一般的な集積半導体装置の電極パッドの厚さ約０．】），
８μｍ（段落【００４１）のみであり，他に電極パッドの厚さは記載されてい」】
ないから，電極パッドの厚さｔに関して「実施の形態１で示した範囲内」とは，，
「０．８μｍ∼３μｍ」の範囲と考えるのが妥当である。
そして，電極パッドの厚さｔを「実施の形態１」に示された０．８∼３μｍの，
範囲で，例えば，０．８μｍ，１μｍ，２μｍ，３μｍと変化させた場合を想定す
ると，それぞれの場合における曲率半径ｒの範囲は「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」とい，
う関係式に基づけば，それぞれ以下のとおりとなる。
ｔ＝０．８μｍの場合７．２μｍ≦ｒ≦２８μｍ
ｔ＝１μｍの場合９μｍ≦ｒ≦３５μｍ
ｔ＝２μｍの場合１８μｍ≦ｒ≦７０μｍ
ｔ＝３μｍの場合２７μｍ≦ｒ≦１０５μｍ
このように，段落【００４２】に記載された「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」という関係
式に基づいて「実施の形態１」に示される範囲内で電極パッドの厚さｔを変化さ，
せた場合，それに応じて変化する曲率半径ｒの範囲は，本件発明２が特定する「１
０≦ｒ≦２０μｍ」という範囲とはかけ離れたものとなり，段落【００４５】末尾
の「実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端
の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」という記載は，本件発明２の効
果を裏付けるものとはいえない。
３取消事由３（段落【００４５】末尾の「上記実施の形態１で示した範囲内で，
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」との記載の解釈についての認定の誤り）
審決は，段落【００４５】末尾の上記記載及び段落【００４２】の記載に(1)
基づいて「曲率半径１５μｍの時と同様の結果を，実施の形態１で好ましいとさ，
れたプローブ針先端部の球状の曲面の曲率半径ｒの範囲１０≦ｒ≦２０μｍであっ
て不等式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係を満たす範囲内の電極パッド厚さｔに対して
も得られることが読みとれる（１６頁４行∼８行）とする。。」
しかし，審決のこの認定は，段落【００４５】末尾の記載における「上記実施の
形態１で示した範囲内」を「曲率半径ｒが１０≦ｒ≦２０μｍであって，不等式，
９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係を満たす電極パッドの厚さｔの範囲内」と曲解するも
のであり，審決が認定の根拠とする段落【００４２】の記載に反する誤ったもので
ある。
(2)すなわち，段落【００４２】の記載は「なお，電極パッド厚さが異なる，
と，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化するが，９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係
に基づいて同様な管理を行えばよい」というものであり，電極パッドの厚さが異。
なると，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化するというのが，段落【００４
２】の趣旨である。そして，変化する「電極パッドの厚さｔ」と「適正な曲率半径
ｒ１」の関係を示すのが「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」なる不等式である。，
しかるに，審決の認定によれば，曲率半径ｒを，段落【００４１】の試験におい
て電極パッドの厚さが約０．８μｍの場合に好ましい結果が得られたとされる「１
０≦ｒ≦２０μｍ」の範囲に固定して，電極パッドの厚さｔだけを「不等式９ｔ≦
ｒ１≦３５ｔなる関係を満たす範囲内」で変化させる結果になり，このような認定
は「電極パッドの厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化す，
る」という段落【００４２】の記載に反し，合理性を欠くものである。
(3)また，審決が依拠する「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」なる不等式に，電極パッド
の厚さｔとして０．８μｍを代入すると，７．２μｍ≦ｒ１≦２８．０μｍ（９×
０．８μｍ≦ｒ１≦３５×０．８μｍ）となり「１０≦ｒ≦２０μｍ」という曲，
率半径の範囲自体が「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」なる不等式を満たしていない。そう，
すると「１０≦ｒ≦２０μｍ」という曲率半径の範囲と「９ｔ≦ｒ１≦３５，，
ｔ」なる不等式とを組み合わせることにも，合理性はない。
(4)さらに，仮に，審決の認定に従って「曲率半径ｒの範囲１０≦ｒ≦２０，
μｍであって不等式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係を満たす範囲内の電極パッド厚さ
ｔ」を計算すると，電極パッドの厚さｔの範囲は，０．２９μｍ∼２．２２μｍと
なる。つまり，審決の認定は，電極パッドの厚さを０．２９μｍ∼２．２２μｍの
範囲で変えた場合にも「曲率半径１５μｍの時と同様の結果，すなわち「表，」，（
面粗さが）０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができる」と
いう結果が得られるというものである。
しかし，審決のこの認定は，被告（被請求人）が，本件特許の審査において，本
件特許を取得すべく行った主張と明らかに矛盾する。
すなわち，被告（被請求人）は，拒絶理由通知書に対して提出した平成１３年１
２月２７日付の意見書（甲３）において，次のように主張した。
「…この表面粗さは，電極パッド厚さに比べ小さい必要があり，例えば本書に添付
した【参考図１】に示すように，電極パッド厚さが０．８μｍ程度であると，半分
以下の０．４μｍ以下の表面粗さを備えたプローブ針でなければ，せん断を起こせ
ないことになります。この事実は出願当初の明細書の段落【００４５】の記載，お
よび【図８】により充分証明されています（６頁９行∼１４行）。」
つまり，被告（被請求人）の上記主張によれば，せん断を起こすには，プローブ
針の表面粗さは，電極パッドの厚さの半分以下であることが必要なのであり，例え
ば，電極パッドの厚さが，審決が認定した上記範囲の上限である２．２２μｍの場
合には，本件発明２が規定する表面粗さの範囲外である１．１１μｍの表面粗さを
備えたプローブ針でもせん断を起こすことができ，逆に，審決が認定した上記範囲
の上限である０．２９μｍの場合には，本件発明２が規定する表面粗さの範囲内で
ある０．４μｍの表面粗さを備えたプローブ針でもせん断を起こせないということ
になる。
一方，本件明細書（甲１，７）の段落【００４１】の記載によれば「同じ球面，
といえども前述したように電極パッドのせん断変形が容易に発生するか否かで接触
の安定性は大きく異なる」のであるから，せん断を起こせないプローブ針が，コ。
ンタクト寿命において良好な結果を与えるはずはなく，電極パッドの厚さを０．２
９μｍ∼２．２２μｍの範囲で変えた場合にも「曲率半径１５μｍの時と同様の，
結果，すなわち「表面粗さが）０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を」，（
増やすことができる」という結果が得られるとの審決の認定が正しいものであると
は到底考えられない。
４取消事由４（本件発明２の効果についての認定判断の誤り）
(1)審決は，原告（請求人）が提出した第１，第２の検証試験についての実験
報告書（甲８，１３）に示された結果は，本件明細書（甲１，７）における「この
針と従来のフラット針を用いて導通試験した結果を図５に比較して示すが，従来の
（ｂ）では５００回程度で接触抵抗が１オームを越えてしまう接触不良が発生した
のに対し（ａ）に示す本発明の針では１００００回を越える接触回数において，，
導通不良は起こっていない（段落【００３２）という記載，及び「７∼３０μ」】，
ｍの曲率半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られており，好ましくは１
０∼２０μｍである（段落【００４１）という記載と何ら矛盾するものではな。」】
く「甲第８号証の実験報告書及び甲第１３号証の実験報告書に基づく請求人の主，
張は採用することができない（１７頁１７行∼１８行）とするが，次に示すと。」
おり，誤りである。
(2)第１の検証試験（甲８）についての判断の誤り
審決は「好ましくは１０∼２０μｍであるが，７∼３０μｍの曲率半径がコン，
タクト寿命において良好な結果が得られているのであり，その良好な結果とは，従
来５００回程度のものが本件発明では１００００回を超えても導通不良は起こって
いないというものであるから，実験報告書におけるコンタクト寿命は約６万回，約
１６万回，２０万回以上というのは，いずれも本件明細書にいう良好な結果であっ
て矛盾するところはない（１６頁３１行∼３７行）とする。。」
しかし，審決のこの判断は，本件発明２の効果を「１００００回を超えても導，
通不良は起こっていない」という段落【００３２】に記載された曲率半径の不明な
プローブ針の作用効果にすり替えるものであり，許されない。
また，本件明細書（甲１，７）の段落【００４１】には「７∼３０μｍの曲率，
半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られており，好ましくは１０∼２０
μｍである」と記載され【図７】には，曲率半径が１０μｍ∼２０μｍではコ。，
ンタクト寿命が数十万回とほぼ一定であるのに対し，曲率半径が１０μｍよりも小
さくても，また，２０μｍよりも大きくても，コンタクト寿命が減少するという結
果が示されているところ，原告が，６０本の試験用プローブ針を用いて行ったコン
タクト実験によれば，実験報告書（甲８）の図５に示すとおり，曲率半径ｒが，例
えば約１５μｍないし約２０μｍの範囲にあっても，コンタクト寿命は約６万回，
約１６万回，２０万回以上と大きくばらついており，また，曲率半径ｒが２５μｍ
を超えても，コンタクト寿命が２０万回を超えるプローブ針が存在し，プローブ針
先端部の曲率半径ｒとコンタクト寿命との間に有意な相関関係は認められず「７，
∼３０μｍの曲率半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られており，好ま
しくは１０∼２０μｍである」とする段落【００４１】に記載された試験結果を再
現することができなかったものである。
(3)第２の検証試験（甲１３）についての判断の誤り
審決は「甲第１３号証の実験報告書の図５ないし８に示された測定点は，縦軸，
コンタクト寿命（万回）に関しては概ね１万回以上の位置にプロット（１７頁３」
行∼５行）されている点を指摘し，本件明細書（甲１，７）の段落【００３２，】
同【００４１】によれば「好ましくは１０∼２０μｍであるが，７∼３０μｍの，
曲率半径がコンタクト寿命において良好な結果が得られているのであり，その良好
な結果とは，従来５００回程度のものが本件発明では１００００回を超えても導通
不良は起こっていないというものであるから，甲第１３号証の実験報告書の図面に
プロットされたコンタクト寿命の殆どは，いずれも本件明細書にいう良好な結果で
あって矛盾するところはない（１７頁１０行∼１６行）とする。。」
しかし，第２の検証試験の結果を示す実験報告書（甲１３）によれば，本件明細
書（甲１，７）の段落【００４５】及び【図８】に示される試験結果に関連して，
「電極パッドの厚さあるいはプローブ針先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」とする段落【００４５】末尾の記載を，事実として確認することがで
きない。
すなわち，実験報告書（甲１３）の図６に示すとおり，電極パッドの厚さが１．
１２μｍの場合，プローブ針先端の表面粗さとコンタクト寿命との間には，有意な
相関関係は認められず「電極パッドの厚さあるいはプローブ針先端の曲率半径を，
変えてもほぼ同様の結果，すなわち，表面粗さが０．４μｍ以下のときにコンタ」
クト回数を急激に増やすことができたとする段落【００４５】末尾の記載を，事実
として確認することができないものである。
５取消事由５（本件発明２の効果についての判断の遺脱）
原告は，上記４で述べた甲８，１３に鑑みた本件発明２の効果についての認定判
断の誤りについて審判手続において主張したが，審決は，この点について判断を全
く示さず，判断を遺脱したものである。
６取消事由６（段落【００４５】末尾の「上記実施の形態１で示した範囲内で，
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」との記載の解釈についての認定の誤り）
審決は，段落【００４５】末尾の記載及び段落【００４２】の記載に基づいて，
「曲率半径１５μｍの時と同様の結果が，不等式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係を満
たす範囲内の曲率半径及び電極パッド厚さｔに対しても得られることが示されてい
る（１８頁１６行∼１８行）とする。。」
しかし，審決のこの認定は，段落【００４５】末尾の記載における「上記実施の
形態１で示した範囲内」を，何ら合理的な根拠を示すことなく「不等式９ｔ≦ｒ，
１≦３５ｔなる関係を満たす範囲内」と歪曲するものであるとともに「上記実施，
の形態１で示した範囲内」を「実施の形態１で好ましいとされたプローブ針先端，
部の球状の曲面の曲率半径ｒの範囲１０≦ｒ≦２０μｍであって不等式９ｔ≦ｒ１
≦３５ｔなる関係を満たす範囲内の電極パッド厚さｔに対しても得られることが読
みとれる（１６頁５行∼８行）とした，審決の先の認定とも相違し，合理性の。」
ない誤った認定である。
段落【００４２】の記載は「なお，電極パッドの厚さが異なると，適正な曲率，
半径ｒ１もそれに応じて変化するが，９ｔ≦ｒ１≦３５ｔなる関係に基づいて同様
な管理を行えばよい」というものであり「電極パッドの厚さが異なると，適正。，
な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化する」というのが，段落【００４２】の趣旨な
のであるから，単に，表面粗さを「０．４μｍ以下」とすれば，プローブ針先端部
の曲率半径がいくらであっても「凝着が防止できることからさらに連続して安定，
に電気的導通を取るプローブ針を提供することができる（段落【００６０）と」】
いう本件発明３の効果が奏されるということにはならないのは明らかである。
７取消事由７（本件発明３の効果についての認定の誤り）
審決は，本件明細書（甲１，７）の段落【００４５【００４２【００２】，】，
６【００２９【００６０】の記載によれば「本件発明３は，一般的な集積半】，】，，
導体装置の電極パッドの厚さに対し，プローブ針の先端部の形状は，上記押圧によ
る電極パッドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状で
あって，かつ，表面粗さは０．４μｍ以下であることにより，コンタクト回数を増
やすことができ，凝着が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取
るプローブ針を提供することができるという作用効果を奏するものである（１。」
８頁３８行∼１９頁５行）と認定する。
しかし，上記６で明らかにしたとおり，段落【００４５【００４２】の記載】，
に基づく審決の上記の認定は，合理的根拠のない誤ったものである。
また，審決が認定の根拠として摘示する段落【００２６】は，単に，プローブ針
と電極パッドとの電気的導通がいかにして得られるかを説明するだけであり，また，
段落【００２９】は，プローブ針先端の接線方向と電極パッド面の角度が１５∼３
５度になるプローブ針先端部の曲率半径ｒと電極パッドの厚さｔとの関係を幾何学
的計算で求めた結果を示すだけであり，さらに，段落【００６０】は，本件発明３
の効果を記載しただけのものである。
これらの記載から，本件発明３が所期の効果を奏するものであるとはいえない。
８取消事由８（本件発明３の効果についての判断の遺脱）
原告は，上記４で述べたのと同様に，本件発明３の効果について，甲８，１３に
鑑みた審決の認定判断の誤りについて審判手続において主張したが，審決は，この
点について判断を全く示さず，判断を遺脱したものである。
９取消事由９（本件発明７についての判断の誤り）
審決は，本件明細書（甲１，７）の発明の詳細な説明は，当業者が本件発明７を
実施することができる程度に明確かつ十分に記載されているものというべきである
とするが，審決のこの判断は，本件明細書（甲１，７）の発明の詳細な説明は，当
業者が本件発明２又は３を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されて
いる，という審決の誤った判断に基づくものであり，誤りである。
第４被告の反論
１取消事由１（本件明細書（甲１，７）の段落【００４１】及び【図７】に示
される試験結果の追試可能性についての判断の遺脱）に対し
(1)理由①に対し
本件明細書（甲１，７）の【図７】は，横軸に曲率半径がとられ，縦軸に効果の
指標であるコンタクト寿命がとられており，横軸，縦軸の関係から，同図が，発明
の効果を曲率半径の影響という観点から説明するものであることは当業者に自明で
ある。一方【図８】は，針先端の曲率半径を１５μｍにした場合に表面粗さがコ，
ンタクト寿命に与える影響を説明しており【図８】において表面粗さが０.４μ，
ｍ以下の範囲では，コンタクト回数が１万をはるかに超え，表面粗さを小さくする
ことによって１０万以上にも達することを読み取ることは当業者にとって容易であ
る。これは【図７】において，曲率半径を１５μｍとした場合のコンタクト寿命，
とほぼ同一のオーダーであるから，何らの矛盾も生じていない。そうすると【図，
７】において，明示的な記載がなくても，表面粗さは本件発明の構成要件である０.
４μｍ以下とされていることは当業者に容易に理解でき，表面粗さを０.４μｍ以
下の適宜の値として追試をすることは可能である。
(2)理由②に対し
，，原告の指摘する段落【００４１】の直後の段落である【００４２】には「なお
電極パッドの厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化する」と記
載されており，この記載が段落【００４１】を受けての記載であることは文脈上明
らかである。そうすると，段落【００４１】及び【図７】における曲率半径はｒ１，
すなわち，第１の曲面の曲率半径であることは明らかである。
２取消事由２（段落【００４５】末尾の「上記実施の形態１で示した範囲内で，
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」との記載の解釈についての判断の遺脱）に対し。
(1)本件発明２は，本件明細書（甲１，７）の【図７】に示されている試験結
果に基づいており【図７】は「ＤＲＡＭ等一般的な集積半導体装置の電極パッ，，
ドの厚さ約０.８μｍに対して曲率半径を変えて同様の試験をした結果」を示して
いる。すなわち，本件発明１の基礎となっている知見をもとに「ＤＲＡＭ等一般，
的な集積半導体装置の電極パッドの厚さ約０.８μｍ」を念頭において得られた物
の発明である。
そうであるところ，段落【００４２】では，９ｔ≦ｒ１≦３５ｔという不等式が
記載されている。これに，ｔの値として０.８μｍを代入すると，７.２μｍ≦ｒ１
≦２８μｍとなる。しかるに，本件発明２は，曲率半径ｒを１０μｍ≦ｒ≦２０μ
ｍに限定しているから，さらに狭い範囲を規定している。しかるに，ｔの値が常に
同じではないことも考慮すると，本件発明２では，物の発明として，ｔの値が多少
変動しても初期の効果が期待できる範囲を規定していると理解できる。
すなわち，本件発明２において，パッドの厚さは構成要件ではないが，本件発明
２の効果は，パッドの厚さが０.８μｍ前後である一般的な半導体の電極パッドを
念頭において曲率半径と表面粗さとを規定したことにより発揮されるものである。
(2)本件発明２は，プローブ針の先端の曲率半径と表面粗さを規定している。
しかるところ，段落【００４５】末尾の「上記実施の形態１で示した範囲内で，電
極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が
得られた」という記載は，実施の形態１を前提とする記載であり，実施の形態１は，
物の発明のみならず，方法の発明の実施の形態でもある。そうすると，この記載の
解釈に当たっては，方法の発明と物の発明（本件発明２）の双方を考慮する必要が
ある。
これを踏まえれば「実施の形態１で示した範囲内」という記載は，方法の発明，
を前提とする場合には，段落【００４２】に記載されている９ｔ≦ｒ１≦３５ｔと
いう意味であり，一方，物の発明を前提とする場合には，電極パッドの厚さが０.
８μｍ前後である場合に，段落【００４１】に記載されている１０∼２０μｍの範
囲で曲率半径を変化させるという意味であると解釈すべきである。
３取消事由３（段落【００４５】末尾の「上記実施の形態１で示した範囲内で，
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」との記載の解釈についての認定の誤り）に対し
原告の主張する取消事由３に対する反論は，上記２に記載したとおりである。
４取消事由４（本件発明２の効果についての認定判断の誤り）及び取消事由５
（本件発明２の効果についての判断の遺脱）に対し
(1)甲８及び甲１３の検証試験については，これらが，本件明細書（甲１，
７）の【図７【図８】の試験結果を再現するために適切な条件で行われたこと】，
は何ら示されていない。すなわち，プローブ針のコンタクト位置は１回毎に変えて
常に新しい面にコンタクトするように留意したのか，測定環境や半導体ウエハのク
リーン度はどうであったかなどが明らかでなく，コンタクト回数５０回毎にしか接
触抵抗を測定していないこともばらつきの要因となり得る。
(2)そもそも，本件明細書（甲１，７）の【図７【図８】に示されるような】，
試験を行う場合には，横軸にとられた変数以外は一定とすることが当業者の常識で
ある【図８】については，先端の曲率半径を１５μｍとしたことが段落【００４。
５】に明記されている。一方【図７】については，いかなる表面粗さのものを用，
いたかが段落【００４１】に明記されていないが，前記１に述べたとおり，当業者
にとっては，０.４μｍ以下の一定の値を用いたことは明らかである。
しかるに，甲８及び甲１３の実験においてそれぞれ使用されている６０本及び５
１本の試験サンプルは，曲率半径と表面粗さの双方が無作為に変化しており，本件
明細書（甲１，７）の【図７【図８】の再現実験として適切でない。もっとも，】，
甲８及び甲１３の実験では，表面粗さ及び曲率半径をグループに分けてデータを色
分けしているが，もともとばらつきの大きい試験条件下で少数のデータをグループ
分けして表示しても意味のある結果は得られない。
(3)以上によれば，上述したような実験の条件・環境の設定の差異がデータの
ばらつきの原因になり得る事情があるにもかかわらず，審決が「従来５００回程度
のものが本件発明では１００００回を超えても導通不良は起こっていないというも
のであり」と述べるように，本件発明の効果が奏されているとみなすことのでき，
る，６万回，１６万回，２０万回と数万回のオーダーでばらつきがあったとしても，
本件発明の効果がないことにはならない。
５取消事由６（段落【００４５】末尾の「上記実施の形態１で示した範囲内で，
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」との記載の解釈についての認定の誤り，取消事由７（本件発明３の）
効果についての認定の誤り，取消事由８（本件発明３の効果についての判断の遺）
脱）及び取消事由９（本件発明７についての判断の誤り）に対する反論は，上述し
た１∼４と同様である。
第５当裁判所の判断
１取消事由１（本件明細書（甲１，７）の段落【００４１】及び【図７】に示
される試験結果の追試可能性についての判断の遺脱）について
(1)本件明細書（甲１，７）には，本件発明２，３及び７に関連する発明の詳
細な説明として，以下の記載がある。
ア「０００１】【
【発明の属する技術分野】本発明は，例えば半導体集積回路の電気的特性確認のテ
スト（ウエハテスト）もしくは表示デバイスの表示テストまたは電子回路基板の動
作テストを行うためのプローブ針とその製造方法およびそのプローブ針によってテ
ストした半導体装置に関するものである・・・・。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来のプローブ針は…，電気特性テスト時にプロ
ーブ針先端と電極パッドとの真の接触面積（電気的導通部分２０６）が極端に小さ
，く，十分な導通が得られない場合があった。また，プロービングを繰り返すことで
針の先端２００に酸化膜２０４が堆積していくため，電極パッドとの真の接触面積
が少なくなり，導通が不安定になるという問題点があった。
【００１０】さらに，先端部を球面状として応力の低減は図れても，酸化被膜の除
去が不十分のためやはり真接触面積の確保ができなかった。すなわち，接触面積が
大きくなっても球面直下のアルミニウム酸化皮膜の残存が安定接触を妨げており，
かつコンタクト回数の増加とともに先端部に付着するアルミニウム酸化物をある頻
度で頻繁に除去する必要があった・・・・。
【００１４】本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので，プロ
ーブ針先端と電極パッドとの真の接触面積を大きくして，少ない針滑り量で確実な
電気的接触が得られかつ生産性の高いプローブ針とその製造方法を提供するもので
ある」。
イ「００１７】【
【課題を解決するための手段】本発明の第１の構成に係る半導体装置のテスト方法
は，テスト用プローブ針の先端部を半導体装置のパッドに押圧させ，上記先端部と
上記パッドとを電気的に接触させて，上記半導体装置の動作をテストする半導体装
置のテスト方法であって，先端部を曲率半径Ｒの球状曲面とした上記プローブ針を，
厚さｔの上記パッドに押圧したとき，上記先端部は，上記パッド表面の酸化膜を破
って上記球状曲面がパッド内部に接触され，６ｔ≦ｒ≦３０ｔの関係を満たすもの
である。また，本発明の第１の構成に係る半導体装置のテスト用プローブ針は，先
端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極パッドを電気的接
触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針におい
て，上記プローブ針は側面部と先端部から構成され，上記先端部は球状の曲面であ
り，上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μm，表面粗さを０．４μｍ以下とし
たものである・・・・。
【００２０】また，本発明の第２の構成に係る半導体装置のテスト用プローブ針は，
先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極パッドを電気的
接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用プローブ針にお
いて，上記プローブ針の先端部の形状は，上記押圧による電極パッドとの接触によ
り当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって，かつ，表面粗さを
０．４μｍ以下にしたものである」。
ウ「００２５】【
【発明の実施の形態】実施の形態１．本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
図１，図２は本発明の実施の形態１によるプローブ針と電極パッドの状態を示す説
明図である。図において，１はプローブ針，２は電極パッドであり，ＤＲＡＭ等の
。一般的なロジック系集積半導体装置では厚さ０．８μｍ程度のＡｌ−Ｃｕ膜である
電力用等特殊用途の半導体装置では，パッド厚さが２∼３μｍのものもある・・・。
【００２６】図２に示すように，プローブ針１と電極パッド２の電気的導通部は，
プロービングの際，電極パッド２の表面の酸化膜８をプローブ針１を滑らすことに
よって破り，電極パッド新生面と接触することで得られる。なお，プローブ針１は
電極パッド２の面に対し垂直ではなく，ここでは８度の倒れ角度を有した場合を示
しており，この角度によってプローブ針１と電極パッド２との相対すべりが発生す
る。また，プローブ針１を下から見たときの等高線図を並記するが，先端部は等高
線が密となっている曲率ｒ１の第１の曲面と，等高線が粗となっている曲率ｒ２の
曲面で構成されており，この２つの面は連続した球状の曲面となっている」。
エ「００２９】針先の接線方向７の角度を変化させて行った実験によると，こ【
のようなせん断が起こりうる針先の接線方向７と電極パッド面の角度は１５度∼３
５度であり，安定してせん断が起こる角度は１７度∼３０度である。よって，針先
の接線方向ベクトル７が電極パッド表面となす角度が１５度から３５度，望ましく
は１７度から３０度になるような針先形状であれば，電極パッド表面の酸化皮膜８
を破り，電極パッド新生面と接触することができ，十分な電気的導通が得られるよ
うになる。上記の接線角度が得られる条件を針先の曲率半径ｒと電極パッドの厚さ
ｔの関係で表すとそれぞれ６ｔ≦ｒ≦３０ｔ，８ｔ≦ｒ≦２３ｔとなる・・・」。
オ「００３２】一方，本発明では電極パッド表面と針の接触角度がすべりを発【
生させやすくかつ針の前面に新生面が形成され，ここが密着（針の長軸方向の力が
加わる形状となっている）し，電気的接触面となる。ただし，この面にも従来例と
同様にアルミニウムの凝着が発生するが，次のプロービング時に針の滑り方向に位
置するため，大きな離脱力が加わり除去され，新生面との接触が常に確保できる。
したがって，本発明ではアルミニウム凝着部が残存するのは電気的接触を必要とし
ない第二の曲面の側面に近いところである。この針と従来のフラット針を用いて導
通試験した結果を図５に比較して示すが，従来の（ｂ）では５００回程度で接触抵
抗が１オームを越えてしまう接触不良が発生したのに対し（ａ）に示す本発明の針，
では１００００回を越える接触回数において，導通不良は起こっていない」。
カ「００４１】また，同じ球面といえども前述したように電極パッドのせん断【
変形が容易に発生するか否かで接触の安定性は大きく異なる。ＤＲＡＭ等一般的な
集積半導体装置の電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えて同様の
試験をした結果を図７に示すが，７∼３０μｍの曲率半径がコンタクト寿命におい
て良好な結果が得られており，好ましくは１０∼２０μｍである。７μｍ以下では
曲率半径が小さすぎるため電気的導通面の第一の面に十分な力が加わらずかつ面積
が小さいため問題となり，上限の２０∼３０μｍは，前述した電極パッドのせん断
が発生する範囲の上限である２４μｍにほぼ一致している。
【００４２】なお，電極パッド厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じ
て変化するが，
９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ
なる関係に基づいて同様な管理を行えばよい。
【００４３】なお，電極パッド材料のせん断変形が起こる滑り面の角度とプローブ
先端形状の関係を分かりやすく説明するためプローブ針先端面の形状を球面として
図示，説明したが，実際には完全な球面である必要はなく，球面に近い曲面形状で
あれば同様な効果を得ることができる」。
キ「００４５】実施の形態２．図８は本発明の実施の形態２によるプローブ針【
の表面粗さと接触抵抗が１オームを越えるコンタクト回数の関係を示すもので，電
極パッドの厚さ約０．８μｍのＤＲＡＭに対して先端の曲率半径１５μｍのプロー
ブ針を用いて試験をした結果である。これより，表面粗さが１μｍと粗い場合には
２００００回程度で寿命を迎えるが，電解研磨などにより面粗度を上げていくと，
。０．４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができることがわかった
特に０．１μｍにした場合には３８万回に達し，表面粗さが１μｍの場合の約２０
倍の寿命を達成できる。これはプローブ針の先端に酸化物が付着しにくくなったた
めと推察でき，上記実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプ
ローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」。
ク「００５７【発明の効果・・・また，本発明の第１の構成に係る半導体装【】】
置のテスト用プローブ針によれば，先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上
記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて，半導体装置の動作をテストする半
導体装置のテスト用プローブ針において，上記プローブ針は側面部と先端部から構
成され，上記先端部は球状の曲面であり，上記曲面の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０
μｍ，表面粗さを０．４μｍ以下としたので，コンタクト寿命を大幅にのばすこと
ができ，凝着が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取るプロー
ブ針を提供することができる」。
ケ「００６０】また，本発明の第２の構成に係る半導体装置のテスト用プロー【
ブ針によれば，先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し，上記先端部と上記電極
パッドを電気的接触させて，半導体装置の動作をテストする半導体装置のテスト用
プローブ針において，上記プローブ針の先端部の形状は，上記押圧による電極パッ
ドとの接触により当該電極パッドにせん断を発生させる球状曲面形状であって，か
つ，表面粗さを０．４μｍ以下にしたので，凝着が防止できることからさらに連続
して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供することができる」。
コ【図７】【図８】
(2)原告は，前記①，②（第３の１の(1)）の理由を示して段落【００４１】に
記載されている試験結果につき当業者が追試して確認することができないと主張し
たのに対し，審決が，①②の理由について全く何らの判断も示さずに本件明細書
（甲１，７）記載の試験結果を認定し，判断を遺脱したと主張するので，検討する。
ア上記①の理由について
(ｱ)原告は，段落【００４１】に記載された試験においては，試験に用いたプ
ローブ針の表面粗さが不明であり，コンタクト寿命に大きな影響を及ぼす表面粗さ
が試験条件として明示されていない以上，たとえ当業者であっても，段落【００４
１】に示された試験を追試して，曲率半径が本件発明２が規定する「１０≦ｒ≦２
０μｍ」の場合に，コンタクト寿命において良好な結果が得られるかどうかを確認
することはできないと主張する。
そこで検討すると，本件明細書（甲１，７）の段落【００４１】には「ＤＲＡ，
Ｍ等一般的な集積半導体装置の電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を
変えて同様の試験をした結果を図７に示すが，７∼３０μｍの曲率半径がコンタク
ト寿命において良好な結果が得られており，好ましくは１０∼２０μｍである」。
と記載されており【図７】を参照すると「本発明の実施の形態１によるプロー，，
ブ針を用いた場合の接触安定性と先端形状の関係を示す説明図である」との図面。
の簡単な説明とともに，横軸に曲率（すなわち，曲率半径）がとられ，縦軸にコン
タクト寿命がとられているから，同図が，本件発明２の構成要件である曲率半径の
好適範囲を説明するものであることは当業者に自明である。
他方，本件明細書（甲１，７）の段落【００４５】には「図８は本発明の実施の
形態２によるプローブ針の表面粗さと接触抵抗が１オームを越えるコンタクト回数
の関係を示すもので，電極パッドの厚さ約０．８μｍのＤＲＡＭに対して先端の曲
率半径１５μｍのプローブ針を用いて試験をした結果である」と記載されている。
から【図８】は，針先端の曲率半径を１５μｍにした場合のプローブ針の表面粗，
さとコンタクト回数，すなわち，コンタクト寿命との関係を説明するものであるが，
このような【図８】において，表面粗さが０．４μｍ以下の範囲ではコンタクト回
数が急激に増加し，更に表面粗さを小さくすることによって１０以上に達するこ５
とが認められ，段落【００４５】に「０．１μｍにした場合には３８万回に達」す
ることが記載されている。
しかるに，これは，前記【図７】において，曲率半径を１５μｍとした場合のコ
ンタクト寿命とほぼ同等の値であるから，両者の試験結果に何らの矛盾もなく，図
７における表面粗さは，本件発明２の構成要件である０．４μｍ以下とされている
ことは当業者に容易に理解できるところというべきである。そうすると，たとえ
【図７】に関して明示的な記載がなくても，表面粗さを０．４μｍ以下の値として
追試をし，曲率半径とコンタクト寿命に関する結果を得ることは，当業者にとって
困難なことではないというべきであるから，原告の上記主張は採用することができ
ない。
(ｲ)原告は，実施の形態１においては，プローブ針の表面粗さに関しては全く
何らの記載も存在しないのであって，実施の形態１における試験が，実施の形態２
における結果を踏まえてなされたことを窺わせる記載も存在しないと主張する。
しかし，２つの要件（曲率半径と表面粗さ）において，当業者が所望の効果を奏
する数値範囲を決定するに当たり，両要件の好適範囲が重複する範囲で検証を行う
ことは当然であり，一方の要件の好適範囲を外して他方の要件の特性を全く独立に
試験することはむしろ不自然であるから，本件明細書（甲１，７）に明示的な記載
はないとしても，実施の形態１（図７）の曲率半径の好適範囲を求める試験は，実
施の形態２（図８）における表面粗さの好適範囲内で行われたものと認めることが
でき，このことは，上記(ア)において検討した数値の妥当性からも裏付けられると
いうべきである。
以上によれば，原告の上記主張は採用することができない。
イ上記②の理由について
，(ｱ)原告は，段落【００４１】に記載された試験は，曲率ｒ１の第１の曲面と
曲率ｒ２の第２の曲面とから先端部が構成されているプローブ針を用いて行われた
試験であると考えられるところ，好ましい結果が得られたとされる曲率半径「１０
≦ｒ≦２０μｍ」が，第１の曲面又は第２の曲面，いずれの曲率半径か不明であり，
当業者が当該試験を追試してその効果を確認できないと主張する。
そこで検討すると，本件明細書の段落【００４１】には「好ましくは１０∼２，
０μｍである」との記載に引き続いて「７μｍ以下では曲率半径が小さすぎる。，
ため電気的導通面の第一の面に十分な力が加わらずかつ面積が小さいため問題とな
り，…」というように，当該曲率半径が，電気的導通面の「第一の面（段落【０」
０２６】に記載の「第１の曲面」のことを意味するものと解される）に関するも。
のであることが記載され，さらに，続く段落【００４２】において「なお，電極，
パッド厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１もそれに応じて変化するが，９ｔ≦ｒ
１≦３５ｔなる関係に基づいて同様な管理を行えばよい」というように，前段落。
の記載を受けて，これを補足する文脈において曲率半径ｒ１についての説明が記載
されているから，段落【００４１】及び図７における曲率半径はｒ１，すなわち，
第１の曲面の曲率半径であるというべきである。
以上によれば，本件明細書（甲１，７）の記載には原告が上記において主張する
ような記載不備は存在しないというべきであるから，原告の上記主張は採用するこ
とができない。
(ｲ)原告は，本件発明２は，その発明特定事項から明らかなとおり，先端部を
単に「球状の曲面」としたプローブ針に係る発明であって，先端部を曲率ｒ１の第
１の曲面と曲率ｒ２の第２の曲面とから構成し，その第１の曲面の曲率ｒ１を「１
０≦ｒ１≦２０μｍ」としたプローブ針に係る発明ではないと主張する。
しかし，本件明細書（甲１，７）の【図７】における曲率半径の試験は，段落
【００４１】に「同じ球面といえども前述したように電極パッドのせん断変形が容
易に発生するか否かで接触の安定性は大きく異なる」と記載されるように，せん。
断変形が起こる曲率半径の観点から試験を行ったものであるところ，段落【００１
７】に「先端部を曲率半径Ｒの球状曲面とした上記プローブ針を，厚さｔの上記パ
ッドに抑圧したとき，上記先端部は，上記パッド表面の酸化膜を破って上記球状曲
面がパッド内部に接触され」ることが記載され，段落【００４３】に「電極パッド
材料のせん断変形が起こる滑り面の角度とプローブ先端形状の関係を分かりやすく
説明するためプローブ針先端面の形状を球面として図示，説明したが，実際には完
全な球面である必要はなく，球面に近い曲面形状であれば同様な効果を得ることが
できる」と記載されているように，せん断変形が起こる曲率半径は，先端部を。
「球状の曲面」としたプローブ針においても，同様の特性を生じるものと認められ
るから，実施の形態１（図７）の試験結果に基づいて本件発明２を導いたこと【】
をもって，本件明細書（甲１，７）が記載不備であるということはできない。
以上によれば，原告の上記主張は採用することができない。
ウ原告は，審決が判断を遺脱したと主張するが，審決は，原告が本件明細書に
実施可能要件違反の違法があると主張したのに対し，本件明細書（甲１，７）の発
明の詳細な説明を総合的に検討した上「本件明細書の発明の詳細な説明は，当業，
者が本件発明２を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されているもの
というべき」であると判断しており，その説示内容にも照らし，審決に判断遺脱の
違法があるということはできない。
エよって，原告の主張する取消事由１は理由がない。
２取消事由２（段落【００４５】末尾の「上記実施の形態１で示した範囲内で，
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」との記載の解釈についての判断の遺脱）について
原告は，前記③，④，⑥（第３の２の(1)）の理由を示して段落【００４１】に
記載されている試験結果につき当業者が追試して確認することができないと主張し
たのに対し，審決が，③，④，⑥の理由について全く何らの判断も示さずに，単に，
段落【００４５】末尾の上記記載及び段落【００４２】の記載に基づいて，本件発
明２が所期の効果を奏すると認定したことは，判断の遺脱があることは明らかであ
ると主張するので，検討する。
(1)上記③の理由について
ア原告は「実施の形態１」には「１０∼２０μｍ」を含め，５種類の曲率半，
径の範囲が示されており「上記実施の形態１で示した範囲内で，プローブ針の先，
端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」のは，曲率半径を「１０∼２
０μｍ」の範囲で変えた場合と一義的に解釈することはできないから，段落【００
４５】末尾の記載に基づいて，本件発明２が所期の効果を奏するとはいえないと主
張する。
イそこで検討すると，本件明細書（甲１，７）の段落【００４５】は，プロー
ブ針の表面粗さとコンタクト回数に関し「電極パッドの厚さ約０．８μｍのＤＲ，
ＡＭに対して先端の曲率半径１５μｍのプローブ針を用いて試験をした結果」につ
いて記載した段落であって「面粗度を上げていくと，０．４μｍ程度以下で急激，
にコンタクト回数を増やすことができる」との結果を説明するものである。
しかるところ，本件明細書（甲１，７）の「実施の形態１」においては「電極，
パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えて…試験をした結果を図７に示
す…（段落【００４１「電極パッド厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１も」】），
それに応じて変化する…（段落【００４２）と記載されているから，段落【０」】
０４５】の「上記実施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプロ
ーブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」とは，電極パッ。
ドの厚さ約０．８μｍに対して曲率半径を変えた場合のほかに，電極パッド厚さを
変えるとともにそれに応じて曲率半径を変化させた場合においても，表面粗さが０．
４μｍ程度以下で急激にコンタクト回数を増やすことができるという結果が得られ
たことを意味するということができる。
そうであるところ，実施の形態１において，電極パッド厚さを変えるとともにそ
れに応じて曲率半径を変化させた場合の範囲としては，段落【００４２】に，不等
式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔという関係が１つの条件として提示されているところ，本件
発明２においては，上記不等式において，電極パッドの厚さｔの値として０．８μ
ｍを代入して得られた，７．２μｍ≦ｒ１≦２８μｍよりもさらに狭い範囲であっ
て【図７】において一層効果の高い，曲率半径ｒが１０≦ｒ≦２０μｍの範囲を，
発明の特定事項としたものと解することができる。
そして，電極パッド厚さを０．８μｍから前後に変動させても，段落【００４
２】の不等式から導かれる適正な曲率半径の範囲は，１０≦ｒ≦２０μｍを包含す
るから「実施の形態１で示した範囲内」で，電極パッド厚さを変えるとともにそ，
れに応じて適正な曲率半径の大きさを変化させることができることは当業者にとっ
て明らかである。
そうすると，本件明細書（甲１，７）の「実施の形態１」に曲率半径の範囲を示
す関係式が複数開示されていたとしても，本件発明２の曲率半径「１０∼２０μ
ｍ」の範囲が所定の作用効果を奏することと矛盾するものとはいえない。
(2)上記④の理由について
原告は，本件明細書（甲１，７）の【図７】と【図８】を対比すると，表面粗さ
が不明なプローブ針よりも，表面粗さが本件発明２の範囲に入る０．４μｍのプロ
ーブ針の方が，接触抵抗が１オームを越えるコンタクト回数がはるかに小さいとい
う結果になっており，先端部の曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍとすることに加え
て，表面粗さを０．４μｍ以下としたことによって「コンタクト寿命を大幅にの，
ばすことができ，凝着が防止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取
るプローブ針を提供することができる」という効果が得られるということはでき。
ないと主張する。
しかし，前記１(2)で検討したとおり【図７】の試験結果における表面粗さが，，
本件発明２の構成要件である０．４μｍ以下とされていることは当業者に容易に理
解できるところであり【図７】と【図８】の結果を対比しても【図７】におい，，
て，表面粗さ０．１μｍ又はそれ以下の粗さを採れば，両者の試験結果の間に矛盾
はない。そして【図７】と【図８】の試験結果に基づけば，本件発明２は，曲率，
半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍとすることに加えて，表面粗さを０．４μｍ以下とし
たことによって，所望の効果を奏するというべきであるから，本件明細書の記載に
は，原告が上記で主張するような記載不備は存しない。
(3)上記⑥の理由について
原告は，本件明細書（甲１，７）の段落【００４２】に記載された「９ｔ≦ｒ１
≦３５ｔ」という関係式に基づいて「実施の形態１」に示された「０．８μｍ∼，
３μｍ」の範囲で電極パッドの厚さｔを変化させた場合，それに応じて変化する曲
率半径ｒの範囲は，本件発明２が特定する「１０∼２０μｍ」という範囲とはかけ
離れたものとなり，段落【００４５】における記載は，本件発明２の効果を裏付け
るものとはいえないと主張する。
そこで検討するに，本件発明２は，曲率半径ｒを１０≦ｒ≦２０μｍとするもの
であって【図７】の「ＤＲＡＭ等一般的な集積半導体装置の電極パッドの厚さ約，
０．８μｍに対して曲率半径を変えて同様の試験をした結果」を一つの根拠として
導かれた発明であるから「約０．８μｍ」の厚さの電極パッドを念頭において得，
られた発明ではあるが，電極パッドの厚さを発明の構成要件とするものではなく，
電極パッドの厚さに基づいて曲率半径の上限値と下限値を特定するものでもない。
また，前記(1)に説示したとおり，段落【００４５】の「上記実施の形態１で示
した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えても
ほぼ同様の結果が得られた」とは，電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率。
半径を変えた場合のほかに，電極パッド厚さを変えるとともにそれに応じて曲率半
径を変化させた場合においても，表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタク
ト回数を増やすことができるという結果が得られたことを意味するということがで
きるが，このことは，本件発明２のプローブ針が，任意の厚さの電極パッドに対し
ても，作用効果を奏することを導くものとはいえない。
しかるに，原告の上記主張は，電極パッドの厚さを「０．８μｍ∼３μｍ」の範
囲で変化させ，段落【００４２】に記載の関係式で求めた曲率半径を，本件発明２
の構成と対比するものであるから，本件発明２のプローブ針が，任意の厚さの電極
パッドに対して作用効果を有することを前提とするものであるところ，上記に説示
したように，原告の同主張はその前提を欠くというべきである。
以上によれば，原告の上記主張は採用することができない。
(4)原告は，審決が判断を遺脱したと主張するが，審決は，原告が本件明細書
に実施可能要件違反の違法があると主張したのに対し，本件明細書（甲１，７）の
発明の詳細な説明を総合的に検討した上「本件明細書の発明の詳細な説明は，当，
業者が本件発明２を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されているも
のというべき」であると判断しており，審決の説示内容にも照らせば，審決に判断
遺脱の違法があると解することはできない。
(5)よって，原告の主張する取消事由２は理由がない。
３取消事由３（段落【００４５】末尾の「上記実施の形態１で示した範囲内で，
電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほぼ同様の結果
が得られた」との記載の解釈についての認定の誤り）について
(1)原告は，審決は，段落【００４５】末尾の記載における「上記実施の形態
１で示した範囲内」を「曲率半径ｒが１０≦ｒ≦２０μｍであって，不等式９ｔ，
≦ｒ１≦３５ｔなる関係を満たす電極パッドの厚さｔの範囲内」と曲解しており，
段落【００４２】の記載にも反しており誤っていると主張する。
そこで検討すると，前記２(1)に説示したとおり，段落【００４５】の「上記実
施の形態１で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率
半径を変えてもほぼ同様の結果が得られた」とは，電極パッドの厚さ約０．８μ。
ｍに対して曲率半径を変えた場合のほかに，電極パッド厚さを変えるとともにそれ
に応じて曲率半径を変化させた場合においても，表面粗さが０．４μｍ程度以下で
急激にコンタクト回数を増やすことができるという結果が得られたことを意味する
ということができ，しかるに，段落【００４２】に，不等式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔな
る関係が「電極パッド厚さが異なると，適正な曲率半径ｒ１の範囲もそれに応じて
変化する」条件として提示されているから，当該不等式と本件発明２において特定
されている条件とを共に満足する範囲で，発明の作用効果を奏する電極パッドの厚
さとプローブ針の先端の曲率半径を選択することは当業者が何らの困難もなくなし
得ることであるというべきである。
そうすると，本件明細書の発明の詳細な説明は，本件発明２を実施することがで
きる程度に明確かつ十分に記載されているといえるものであって，これに沿う審決
の判断を誤りということはできず，原告の上記主張は採用することができない。
(2)原告は「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」なる不等式に，電極パッドの厚さｔとし，
て０．８μｍを代入すると，７．２μｍ≦ｒ１≦２８．０μｍとなり「１０≦ｒ，
≦２０μｍ」という曲率半径の範囲自体が「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」なる不等式を，
満たしていないと主張する。
しかし，上記「９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ」という関係式は，電極パッドの厚さが０．
８μｍの場合には，作用効果が生じる適正な曲率半径が７．２μｍ≦ｒ１≦２８．
０μｍの範囲となることを意味していると認められ，本件発明２が特定する「１０
≦ｒ≦２０μｍ」という曲率半径の範囲全体が，その範囲に含まれ，所定の効果を
奏することとなるから，本件発明２の構成・効果と何ら矛盾するものではない。
以上によれば，原告の上記主張は採用することができない。
(3)よって，原告の主張する取消事由３は理由がない。
４取消事由４（本件発明２の効果についての認定判断の誤り）及び取消事由５
（本件発明２の効果についての判断の遺脱）について
原告は，実験報告書（甲８，１３）に基づいて，本件明細書（甲１，７）に記載
の試験結果を再現することができないと主張する。
しかし，実験報告書（甲８，１３）の測定結果において得られた数値にばらつき
があり，プローブ針先端の曲率半径，表面粗さとコンタクト寿命との間に有意な相
関関係が認められないということからすると，測定対象とする要素（曲率半径，表
面粗さ）よりも，結果により大きな影響を与える要素が実験手段に含まれており，
かかる要素が，測定結果に対して一定の影響を与えずにばらつきのある影響を与え
ていることを否定することができず，そうすると，原告の実験報告書（甲８，１
３）に係る各検証実験が，本件明細書（甲１，７）に記載の試験の条件（曲率半径，
表面粗さ）を適切に再現したものと直ちにいうことはできない。
したがって，原告の実験報告書（甲８，１３）をもって，本件明細書（甲１，
７）に記載の試験結果を確認できないと直ちに結論付けることはできず，本件明細
書の発明の詳細な説明が，本件発明２を実施することができる程度に記載されてい
ないことを導くことはできないから，原告の上記主張は採用できない。
また，審決は，原告が本件明細書に実施可能要件違反の違法があると主張したの
に対し，本件明細書（甲１，７）の発明の詳細な説明を総合的に検討した上「本，
件明細書の発明の詳細な説明は，当業者が本件発明２を実施することができる程度
に明確かつ十分に記載されているものというべき」であると判断しており，その説
示内容に照らし，審決に判断遺脱の違法があるということはできない。
よって，原告の主張する取消事由４，５は理由がない。
５取消事由６（本件発明３について，段落００４５末尾の「上記実施の形態１
で示した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変え
てもほぼ同様の結果が得られた」との記載の解釈についての認定の誤り）について
原告は，審決は，段落【００４５】末尾の記載における「上記実施の形態１で示
した範囲内」を，何ら合理的な根拠を示すことなく「不等式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔ，
なる関係を満たす範囲内」と歪曲し，本件発明２に関する先の認定とも相違し，合
理性がないと主張する。
しかし，本件発明３は，請求項３の文言から見て，前段部分は，その技術的特徴
を測定の対象及び方法により一般的に規定したものであり，その上で，後段部分に
よって，本件発明３に係るプローブ針の先端部の形状が，電極パッドにせん断を発
生させる球状曲面形状であり，先端部の表面粗さが０．４μｍ以下であるとの構成
を備えるものであることを特定しているものであり，請求項３に記載された「せん
断」とは，当業者は，本件明細書（甲１，７）に照らしても，プローブ針先端部の
押圧によって電極パッド表面の酸化膜を破るという通常の意味に理解するというべ
きである。
しかるに，本件発明３も，本件明細書（甲１，７）の段落【００４５】の記載及
び【図８】をその根拠とする発明であることは，請求項３の文言及び本件明細書の
記載に照らして明らかであるから，段落【００４５】の「上記実施の形態１で示し
た範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えてもほ
。。ぼ同様の結果が得られた」との記載は，本件発明３においても該当するといえる
また，前記２(1)に説示したとおり，段落【００４５】の「上記実施の形態１で示
した範囲内で，電極パッドの厚さあるいはプローブ針の先端の曲率半径を変えても
ほぼ同様の結果が得られた」とは，電極パッドの厚さ約０．８μｍに対して曲率。
半径を変えた場合のほかに，電極パッド厚さを変えるとともにそれに応じて曲率半
径を変化させた場合においても，表面粗さが０．４μｍ程度以下で急激にコンタク
ト回数を増やすことができるという結果が得られたことを意味するということがで
きる。
そうすると，本件発明３は，電極パッドの厚さやプローブ針の先端の曲率半径を
発明の構成要件とするものではないが「実施の形態１」は，段落【００４１】及，
び【図７】の試験結果を前提とするものであり，また，段落【００４２】に電極パ
ッドの厚さと曲率半径とについて，不等式９ｔ≦ｒ１≦３５ｔという関係が提示さ
れているから，当該不等式と段落【００４１】及び【図７】の試験結果に基づいて，
本件発明３の作用効果を奏する電極パッドの厚さとプローブ針の先端の曲率半径を
選択することは当業者が何の困難もなくなし得ることである。
以上によれば，本件明細書（甲１，７）の発明の詳細な説明は，本件発明３を実
施することができる程度に明確かつ十分に記載されているといえるものであって，
原告の上記主張は採用することができない。
よって，原告の主張する取消事由６は理由がない。
６取消事由７（本件発明３の効果についての認定の誤り）について
原告は，段落【００４５】及び【００４２】の記載に基づく審決の認定は，合理
的根拠のない誤ったものであり，また，段落【００２６【００２９】及び【０】，
０６０】を参照しても，本件発明３が所期の効果を奏するものであるといえないと
主張する。
しかし，本件明細書（甲１，７）の段落【００２９】においては，電極パッド表
面の酸化皮膜を破り，電極パッド新生面と接触することができ，十分な電気的導通
が得られるようになる針先形状に関する記載がなされており，これを踏まえて，段
落【００４５】及び【図８】の本件発明３の根拠となる試験結果を参照した当業者
は，本件発明３の構成と，発明の作用効果との関係を何の困難もなく容易に認識し
得るというべきである。また，段落【００６０】には，本件発明３に相当する，本
発明の第２の構成に係る半導体装置のテスト用プローブ針の構成により「凝着が防，
止できることからさらに連続して安定に電気的導通を取るプローブ針を提供するこ
とができる」との発明の効果が記載されている。。
そうすると，本件明細書（甲１，７）の発明の詳細な説明には，本件発明３の効
果に関しても十分な記載があり，本件発明３を実施することができる程度に明確か
つ十分に記載されているといえるものであって，原告の上記主張は採用することが
できない。
よって，原告の主張する取消事由７は理由がない。
７取消事由８（本件発明３の効果についての判断の遺脱）について
原告は，本件発明３の効果について，甲８，１３に鑑みた審決の認定判断の誤り
について審判手続において主張したが，審決はこの点について判断を全く示さず，
判断を遺脱したものであると主張する。
しかし，前記４で説示したとおり，原告の実験報告書（甲８，１３）をもって，
本件明細書（甲１，７）に記載の試験結果を確認できないと直ちに結論付けること
はできないから，本件明細書の発明の詳細な説明が，本件発明３を実施することが
できる程度に記載されていないことを導くこともできない。また，審決は，原告が
本件明細書に実施可能要件違反の違法があると主張したのに対し，本件明細書（甲
１，７）の発明の詳細な説明を総合的に検討した上「本件明細書の発明の詳細な，
説明は，当業者が本件発明３を実施することができる程度に明確かつ十分に記載さ
れているものというべき」であると判断しており，その説示内容に照らし，審決に
判断遺脱の違法があるということはできない。
よって，原告の主張する取消事由８は理由がない。
８取消事由９（本件発明７についての判断の誤り）について
原告は，審決は，本件明細書（甲１，７）の発明の詳細な説明は，当業者が本件
発明７を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されているものというべ
きであるとするが，審決のこの判断は，本件明細書（甲１，７）の発明の詳細な説
明は，当業者が本件発明２又は３を実施することができる程度に明確かつ十分に記
載されている，という審決の誤った判断に基づくものであり，誤りであると主張す
る。
しかし，前記のとおり，本件発明２又は３に関して，本件明細書の発明の詳細な
説明が，当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されてい
るという審決の判断に誤りはなく，したがって，本件発明２，３の「半導体装置の
テスト用プローブ針」を用いたプローブカードである本件発明７についても，当業
者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているといえるか
ら，審決の判断に誤りはない。
したがって，原告の上記主張は採用することができず，原告の主張する取消事由
９は理由がない。
９結論
以上によれば，原告の取消事由の主張はいずれも理由がない。
知的財産高等裁判所第１部
裁判長裁判官
塚原朋一
裁判官
本多知成
裁判官
田中孝一

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