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判決言渡平成２２年２月２４日
平成２１年（行ケ）第１０１３９号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２２年２月１７日
原告アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ
・インコーポレイテッド
訴訟代理人弁理士深見久郎
同森田俊雄
同仲村義平
同堀井豊
同酒井將行
同荒川伸夫
同佐々木眞人
被告特許庁長官
指定代理人豊原邦雄
同佐々木一浩
同黒瀬雅一
同田村正明
主文
１特許庁が不服２００７−２４０１５号事件について平成２１年１月
１９日にした審決を取り消す。
２訴訟費用は被告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
主文同旨
第２事案の概要
１本件は，原告が，名称を「パルス研磨技術を用いた薄い材料の化学機械研
磨」とする発明について，米国において国際特許出願をしたところ，日本国特
許庁から拒絶査定を受けたので，これに対する不服の審判請求をしたが，同庁
が請求不成立の審決をしたことから，その取消しを求めた事案である。
２争点は，上記出願に係る発明が下記の刊行物に記載された発明との関係で
進歩性を有するか（特許法２９条２項），である。
記
・特開平１−１７１７６３号公報（発明の名称「ポリシング方法および装
置」，出願人株式会社東芝，公開日平成元年［１９８９年］７月６日。甲
１，以下「刊行物１」という。）
第３当事者の主張
１請求の原因
(1)特許庁における手続の経緯
原告は，パリ条約による優先権（１９９５年［平成７年］２月６日米
国）を主張して，平成８年１月１１日，米国において上記発明について国際
特許出願（請求項の数１９。ＰＣＴ／ＵＳ９６／００１５１，日本における
出願番号特願平８−５２４２５３号，公表公報は特表平１０−５１３１２
１号［甲５］）をし，平成９年７月３１日付け及び平成１８年２月２７日付
けで補正をしたが，拒絶査定を受けたので，平成１９年８月３１日付けで不
服の審判請求をした。
特許庁は，同審判請求を不服２００７−２４０１５号事件として審理し，
その中で原告は平成２０年１１月５日付けでも補正（以下「本件補正」とい
う。）をした（補正後の請求項の数１４）が，特許庁は，平成２１年１月１
９日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審決（出訴期間として９
０日附加）をし，その謄本は平成２１年２月３日原告に送達された。
(2)発明の内容
本件補正後の請求項の数は，上記のとおり１４であるが，そのうち請求項
１の内容は，次のとおりである（以下「本願発明」という。）。
「ウェハの表面が平坦化される半導体装置を製造する方法であって，平坦化
されるべきウェハを研磨パッドの上に置くステップと，研磨スラリーを研磨
パッドに塗布するステップと，ウェハに第１の圧力を与えながら，平坦化を
行なうために表面を化学機械研磨するステップと，前記研磨スラリーの窮乏
領域を減じるように化学機械研磨の間第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複
数回減じてパルス状の圧力を作り出すステップとを含み，
前記第１の圧力を６から９ｐｓｉとし，前記第２の圧力を２ｐｓｉ未満と
して，前記化学機械研磨の間前記第１の圧力を前記第２の圧力へ１秒から１
５秒ごとに断続的に減じる，方法。」
(3)審決の内容
審決の内容は，別添審決写しのとおりである。その理由の要点は，本願発
明は下記刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明す
ることができた，というものである。
なお，審決が認定する刊行物１記載の発明（以下「刊行物記載発明」とい
う。）の内容，本願発明と刊行物記載発明との一致点及び相違点は，別添審
決写し記載のとおりである。
(4)審決の取消事由
しかしながら，審決には，次のとおり誤りがあるから，違法として取り消
されるべきである。
ア取消事由１（本願発明の要旨認定の誤り）
(ア)本願発明における「パルス状の圧力を作り出す」という用語の技術
的意義は，本件特許請求の範囲「請求項１」の記載のみから一義的に明
確に理解することができない。すなわち，上記「パルス状の圧力を作り
出す」という記載が，単純に第１の圧力から第２の圧力に圧力を減じる
ことを繰り返すだけのことを意味するのか，第１の圧力から第２の圧力
に断続的に複数回圧力を減じることで研磨スラリーに対し積極的にパル
ス状の圧力を生じさせることを意味するのかを，請求項１の記載のみか
ら一義的に明確に理解することができない。したがって，本願の明細書
（公表特許公報，甲５）の「発明の詳細な説明」の記載を参酌して上記
「パルス状の圧力を作り出す」という用語の技術的意義を解釈すべきで
ある。
(イ)本願の明細書（甲５）の「発明の詳細な説明」には，「パルス状の
圧力を作り出す」ことに関し，「…この発明に従えば，ＣＭＰを受ける
ウェハに与えられる初期圧力は断続的に減じられパルス状の圧力を作り
出し，それによって通常は絶え間なく研磨パッドに塗布される洗浄剤が
ＣＭＰ動作全体にわたって，研磨を受けているウェハの表面のすべての
部分に絶え間なく行き届くことを可能にする。このように，ＣＭＰ加工
処理の間ウェハに与えられる圧力を定期的に減ずることは窮乏領域，つ
まり十分な量の洗浄剤がない領域への負の影響をなくす。」（７頁２１
行∼２７行）との記載がある。また，同明細書（甲５）には，「この発
明の目的は，ウェハの表面を高速の材料除去速度で均一に平坦化するた
めのＣＭＰ方法である。」（６頁９行∼１０行），「…ここでは，化学
機械加工処理の間，ウェハに第１の圧力を与え，第１の圧力を第２の圧
力へ断続的に複数回減じなから，平坦化をもたらすため表面を化学機械
研磨することでウェハの表面が平坦化される。」（６頁１６行∼１８
行）との記載がある。ただし，同明細書にはスラリー窮乏領域に直接洗
浄剤（研磨スラリー）を供給することは全く記載されていない。
上記のような明細書の記載を参酌すると，本願発明は，ウェハの表面
を高速の材料除去速度で均一に平坦化するために，化学機械加工処理の
間，ウェハに与えた第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパ
ルス状の圧力を作り出して，該パルス状の圧力によって洗浄剤（研磨ス
ラリー）を研磨パッド上のスラリー窮乏領域に行き渡らせるように移動
させ，ウェハの表面を平坦化するものであるといえる。
したがって，「パルス状の圧力を作り出す」とは，単純に第１の圧力
を断続的に減じることをいうのではなく，第１の圧力を断続的に減じる
ことでパルス状の圧力を積極的に作り出して研磨スラリーに作用させ，
研磨パッド上に研磨スラリーを行き渡らせるようにすることであると解
釈すべきである。
ところが，審決は，本願発明の要旨認定を誤った結果，上記「パルス
状の圧力を作り出す」という用語の技術的意義を誤解して，単純に第１
の圧力から第２の圧力に圧力を断続的に減じることだけを意味するもの
と解釈している。
その結果，後記イのとおり刊行物記載発明の認定を誤ることとなり，
また，後記ウのとおり本願発明と刊行物記載発明との一致点・相違点の
認定をも誤ることとなっている。
イ取消事由２（刊行物記載発明の認定の誤り）
審決は，刊行物記載発明について「被加工物の表面が平坦化されるポリ
シング方法であって，平坦化されるべき被加工物をポリシングパッドの上
に置くステップと，研磨材をポリシングパッドに供給するステップと，被
加工物に加工のための高圧を与えながら，平坦化を行なうために表面をポ
リシングするステップと，ポリシングの間加工のための高圧を研磨材流入
のための低圧へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出すステップ
とを含む方法」（３頁下７行∼下２行）と認定している。
しかし，以下のとおり，刊行物１（甲１）には，上記「パルス状の圧力
を作り出すステップ」は記載されていないので，審決における刊行物記載
発明の認定は誤っている。
(ア)刊行物１（甲１）には，それぞれ次のような記載がある。
ａ「本発明は上述の不都合を除去するためになされたもので，大形の
被加工物でも研磨むらを起すことなく高能率で，ポリシング加工がで
きるポリシング加工方法を提供することを目的とする。」（２頁右上
欄下１行∼左下欄３行）
ｂ「本発明はポリシング定盤上にポリシングパッドを敷きプレッシャ
プレートに被加工物を接着しこのプレッシャプレートを回転するポリ
シングパッド上に押圧して自転させながら研磨材を供給して加工する
ポリシング方法において，上記ポリシング定盤の中心部から研磨材を
供給することを特徴とするポリシング方法である。すなわち，ポリシ
ング定盤の中心部から上記研磨材を供給することによりポリシングパ
ッド上に十分研磨材が供給でき，さらに遠心力により全面に均一に分
布させ，順次外側に流出させるようにした方法である。」（２頁左下
欄８行∼１９行）
ｃ「上記研磨材供給手段は，上記プレッシャプレートを上方に押上げ
て被加工物への押圧力を減少させる逆圧ユニットと，上記ポリシング
定盤の中心部に開口した供給孔から研磨材を供給する研磨材供給ユニ
ットと，これらユニットの中の少なくとも逆圧ユニットを間けつ的に
作動させ，押圧力を減少させながら研磨材を供給させる制御ユニット
とを具備したことを特徴とするポリシング装置である。すなわち，逆
圧ユニットによりプレッシャプレートの押圧力を減少させ，研磨材供
給ユニットによりポリシング常盤の中心部に設けられた供給孔から研
磨材を供給し，制御ユニットにより逆圧ユニットと，研磨材供給ユニ
ットとを間けつ的に同時に作動させて上記発明方法を実施するように
したものである。」（２頁右下欄７行∼３頁２行）
(イ)刊行物１（甲１）の上記記載に鑑み，刊行物記載発明は，大形の被
加工物でも研磨むらを起すことなく高能率で，ポリシング加工ができる
ポリシング加工方法を提供するために，プレッシャプレートの押圧力を
減少させると同時に，研磨材をポリシング定盤の中心部から供給するこ
とにより，ポリシングパッド上に十分に研磨材を供給し，さらに遠心力
により全面に均一に分布させ，順次外周に流出させるようにしたもので
ある。
このように，刊行物記載発明は，プレッシャプレートの押圧力を減少
させた時に研磨材をポリシング定盤の中心部からポリシングパッド上に
新たに供給して，噴出された際の推進力によってポリシングパッドの中
央部から外周方向に向けて研磨材を移動させているだけであり，研磨剤
の移動の際には実質的にプレッシャプレートの押圧力は研磨材には作用
しておらず，研磨材をポリシングパッド上でパルス状の圧力を作り出し
て研磨材を移動させているわけではない。
したがって，「パルス状の圧力を作り出す」ことは，刊行物１（甲
１）には記載されていない。
その上，刊行物記載発明では，プレッシャプレートの押圧力を減少さ
せた際に，研磨材は，ポリシングパッド（ウェハ）の中央部から外周方
向に向けて移動するのに対し，本願発明では，研磨パッド上で作り出さ
れたパルス状の圧力が研磨スラリーに作用して，様々な方向から研磨パ
ッド上のスラリー窮乏領域（典型的にはウェハの中央部）に研磨スラリ
ーを移動させている。この点からも，「パルス状の圧力を作り出す」こ
とが，刊行物１（甲１）に記載されているとはいえない。
以上により，「パルス状の圧力を作り出すステップ」は，刊行物１
（甲１）に記載されているとはいえない。
(ウ)審決は，本願発明における「パルス状の圧力を作り出す」ことの技
術的意義を誤って解釈したため，刊行物１（甲１）において単に「プレ
ッシャプレートの押圧力を間けつ的に減じている」ことを，「パルス状
の圧力を作り出す」ことであると誤解することとなり，その結果，刊行
物記載発明の認定をも誤ることとなっている。
ウ取消事由３（一致点・相違点認定の誤り）
(ア)用語の対応関係の認定の誤り
審決は，本願発明と刊行物記載発明とを対比し，「後者の『ポリシン
グパッド』，『研磨材』，『供給』，『加工のための高圧』，『研磨材
流入のための低圧』が，前者の『研磨パッド』，『研磨スラリー』，『
塗布』，『第１の圧力』，『第２の圧力』にそれぞれ相当することは明
白である。」（４頁２行∼５行）と認定している。
しかし，上記「研磨材流入のための低圧」は，プレッシャプレート
（１２）の押圧力を減少させて研磨材（５）を供給孔（５１）から噴出
させることでポリシングパッド（２２）の中央部に研磨材（５）を新た
に供給するための圧力であるのに対し，上記「第２の圧力」は，既に研
磨パッドに供給されている研磨スラリーに対する圧力を高めたり減じた
りすることで研磨スラリーに対しパルス状の圧力を作り出して研磨パッ
ド上に行き渡らせるための圧力のうち低い側の圧力であるので，両者の
技術的意義は全く異なるものである。
したがって，刊行物記載発明における「研磨材流入のための低圧」
は，本願発明における「第２の圧力」に相当するものではなく，「研磨
材流入のための低圧」が「第２の圧力」に相当するものであると認定し
た上記審決の認定は誤りである。なお，上記「研磨材流入のための低
圧」は，「研磨材供給のための低圧」と認定すべきである。
(イ)一致点認定の誤り
上記のような誤った認定に基づいて，審決は，本願発明と刊行物記載
発明との一致点を，「『被加工物の表面が平坦化される方法であって，
平坦化されるべき被加工物を研磨パッドの上に置くステップと，研磨ス
ラリーを研磨パッドに塗布するステップと，被加工物に第１の圧力を与
えながら，平坦化を行なうために表面を研磨するステップと，研磨の間
第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り
出すステップとを含む方法。』である点」（４頁１２行∼１６行）と認
定しているが，この一致点の認定も誤っている。
前記イで述べたように，刊行物１（甲１）には「パルス状の圧力を作
り出すステップ」は記載されておらず，また刊行物記載発明における
「研磨材流入のための低圧」は本願発明における「第２の圧力」に相当
するものではないので，本願発明の「研磨の間第１の圧力を第２の圧力
へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出すステップ」は，刊行
物１（甲１）には記載されていない。
したがって，本願発明と刊行物記載発明との一致点として「研磨の間
第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り
出すステップ」を認定した審決の上記認定は誤っている。
(ウ)相違点の認定の誤り
上記一致点の認定の誤りに伴い，審決は，相違点２の認定をも誤るこ
ととなっている。
審決における上記相違点２は，下記のように認定されるべきである。
「【相違点２】
前者では研磨スラリーの窮乏領域を減じるように化学機械研磨の間，
第１の圧力を第２の圧力へ複数回減じてパルス状の圧力を作り出すのに
対し，後者では第１の圧力を第２の圧力に減じると同時にポリシング定
盤の中央部から研磨スラリーを供給している点。」
エ取消事由４（相違点についての判断の誤り）
(ア)相違点１についての判断の誤り
審決は，「平坦化されるべきウェハを研磨パッドの上に置くステップ
と，研磨スラリーを研磨パッドに塗布するステップとを備える，ウェハ
の表面を化学機械研磨によって平坦化する半導体装置の製造方法は，例
えば特開昭６１−１２０４２４号公報，特開平２−４０９１７号公報，
特開平４−２５５２１８号公報に示されるように従来より周知の技術で
ある。また，ウェハの化学機械研磨による半導体装置の製造方法は，研
磨定盤上におかれた研磨パッドの上に平板状の被加工物を置き，被加工
物を研磨パッドに向けて押圧しつつ，研磨スラリーを塗布しながら研磨
するものである点で刊行物記載の発明と共通するものである。よって，
刊行物記載の発明をウェハの化学機械研磨による半導体装置の製造方法
に適用することは，当業者であれば容易に想到し得るものである。」
（４頁下６行∼５頁５行）と判断しているが，以下のとおり，この判断
は誤りである。
ａ刊行物記載発明は，ガラス板に好適なポリシング法であり，油と遊
離砥粒とからなる研磨材を用いるものである（刊行物１［甲１］２頁
左上欄参照）。ここで，「ポリシング」とは，越後亮三ほか編「機械
工学辞典」株式会社朝倉書店１９８８年（昭和６３年）３月１０日初
版第１刷発行９４４頁（甲１０）によれば，「布，フェルト，革など
のポリシングホイールに研磨材を接着した研磨工具を高速度に回転さ
せて工作物を研磨する加工法」をいい，（財）日本規格協会編「ＪＩ
Ｓ工業用語大辞典【第４版】」１９９５年（平成７年）１１月２０日
第４版第１刷発行（甲１１）によれば，「高度の鏡面を得るために行
う研磨」をいう。これらの記載及び上記の研磨材の材質に鑑み，刊行
物記載発明は，機械的研磨法に属するものであるといえる。
これに対し，本願発明は，ウェハを化学機械研磨する方法であり，
研磨スラリーとしては，例えば水酸化カリウム及び粒子状のシリカを
含むスラリーを使用する。ここで，「化学機械研磨」とは，菅野卓雄
・川西剛編「半導体大事典」株式会社工業調査会１９９９年（平成１
１年）１２月２０日初版第１刷発行（甲１２）によれば，「基板表面
の段差を全面平坦化する技術で，基板表面をプラテンと呼ばれる回転
する大口径平板上の研磨布に一定圧力で押し付け，スラリーと呼ばれ
るｐＨを制御したアルミナなどの砥粒を含む化学的な研磨剤で研磨す
るもの」である。すなわち，「化学機械研磨」は，化学的研磨法と機
械的研磨法とを複合したものである。
ｂ刊行物記載発明のような単純な機械的研磨法と，本願発明のような
化学的研磨法と機械的研磨法とを複合した化学機械研磨法とでは，研
磨のメカニズムも装置構成も研磨剤も全く異なるものとなる（甲１３
［土肥俊郎編著「詳説半導体ＣＭＰ技術」株式会社工業調査会２０
０１年（平成１３年）１月１０日初版第１刷発行］参照）。
その上，刊行物１（甲１）には，刊行物１記載のポリシング方法
を，ウェハの化学機械研磨法に適用することを示唆する記載も全くな
い。
さらに，化学機械研磨法は，化学的研磨の局面をも備えるので，ス
ラリーの供給量の制御も非常に重要な要素となるから，刊行物１（甲
１）のようにガラス板の中央部から新たに多量の研磨材を供給するこ
とを前提とするような手法を，ウェハを化学機械研磨する方法に単純
に適用することはできない。
また，刊行物１（甲１）に記載の装置では，被加工物（７）の直下
に研磨材（５）の供給孔（５１）を配置しているが，この供給孔（５
１）の存在により，例えば研磨後のウェハの面内均一性に悪影響を及
ぼすことが予想される。研磨対象がガラス板の場合には，刊行物１
（甲１）に記載の装置でも要求特性を満足する研磨が可能であるが，
高度な研磨精度（特に面内均一性）が要求される半導体ウェハの場合
には，刊行物１（甲１）に記載の装置では，要求特性を満足する研磨
を行うことは困難となる。
以上に鑑み，ガラス板等の機械的研磨法を開示しただけの刊行物１
（甲１）を，本願発明のようなウェハを化学機械研磨する方法に単純
に適用することはできない。
ｃしたがって，相違点１の容易想到性に関する審決の判断は誤りであ
る。
(イ)相違点２についての判断の誤り
審決は，「刊行物記載の発明では第１の圧力から第２の圧力に減圧し
たときは，ポリシング定盤の中心部と並行して，本願発明と同様に研磨
パッド上への研磨スラリーの塗布も行っており，装置の構成の共通性を
も考慮すると，本件発明と同様，研磨パッド上に塗布された研磨スラリ
ーが研磨パッドと被加工物との間に更に侵入し易くなり研磨スラリーの
窮乏領域を減じるように移動することを促進していると認めることが相
当である。」（５頁９行∼１４行）と判断しているが，この判断も，以
下のとおり誤りである。
ａ審決は，「刊行物記載の発明では第１の圧力から第２の圧力に減圧
したときは，ポリシング定盤の中心部と並行して，本願発明と同様に
研磨パッド上への研磨スラリーの塗布も行っており，」と判断してい
るが，当該事項は刊行物１（甲１）には全く記載されていない。刊行
物１（甲１）の３頁右下欄９行∼４頁左上欄１５行の記載を参酌する
と，刊行物記載発明は，「供給パイプ（５９）から研磨材（５）をポ
リシングパッド（２２）上に供給している際にプレッシャプレート
（１２）の自重でポリシングパッド（２２）を押圧しながらポリシン
グを行い，所定時間経過後，プレッシャプレート（１２）の押圧力を
減少させると同時に，供給孔（５１）からポリシングパッド（２２）
の中央部に研磨材（５）を噴出させ，ポリシングパッド（２２）上に
研磨材（５）を供給する。さらに所定時間経過後，元の自重による加
工に戻り，同時に供給孔（５１）からの研磨材（５）の供給を停止
し，供給パイプ（５９）からの供給だけで揺動しながら加工が続行さ
れる。」というものである。したがって，プレッシャプレート（１
２）の押圧力を減少させた研磨材供給ステップでは，ポリシングパッ
ド（２２）の中央部に研磨材（５）を供給できればよく，この際にポ
リシングは行わないため，供給パイプ（５９）から敢えて研磨材
（５）を供給する必要はないと解釈するのが自然な解釈である。ま
た，ポリシング定盤の中心部と並行して供給パイプ（５９）からポリ
シングパッドへの研磨材の供給を行うと，ポリシング定盤の中心部か
ら外周に向かう研磨材の流れが阻害され，スムーズな研磨材の供給に
支障を来たすことにもなる。
以上により，「刊行物記載の発明では第１の圧力から第２の圧力に
減圧したときは，ポリシング定盤の中心部と並行して，本件発明と同
様に研磨パッド上への研磨スラリーの塗布も行っており，」という審
決の判断は誤っている。
ｂまた，審決は，刊行物記載発明について，「本件発明と同様，研磨
パッド上に塗布された研磨スラリーが研磨パッドと被加工物との間に
更に侵入し易くなり研磨スラリーの窮乏領域を減じるように移動する
ことを促進していると認めることが相当である。」（５頁１１行∼１
４行）と判断している。
しかし，上記のとおり，ポリシング定盤の中心部と並行して供給パ
イプ（５９）からポリシングパッドへの研磨材の供給を行うと，ポリ
シング定盤の中心部から外周に向かう研磨材の流れが供給パイプ（５
９）からの研磨材の流れによって阻害され，スムーズな研磨材の供給
に支障を来たすこととなる。そればかりでなく，ポリシング定盤の中
心部から供給された研磨材が，全面に均一に分布することや，順次外
周に流出することも阻害され，刊行物記載発明の目的達成に支障を来
たすことにもなる。また，供給パイプ（５９）から供給される研磨材
に着目すると，ポリシング定盤の中心部から噴出する研磨材の流れに
よって供給パイプ（５９）から供給される研磨材はポリシング定盤の
外周に向かって流れるだけとなり，供給パイプ（５９）から研磨材を
供給する意味が全くなくなる。
仮に，被告が主張するように，ポリシング定盤の中心部から研磨材
を供給しながら研磨パッドの外周部に研磨材が供給されたとしても，
刊行物記載発明で意図しているのは飽くまでも中心部から研磨材を供
給する際には順次外側に流れ出る程度に十分な量の研磨材を供給する
ことであり，外周部に供給された研磨材の少なくとも一部が被加工物
の周囲から研磨パッド上面に侵入することを想定していたとは考え難
い。
以上に鑑み，審決の上記判断も誤りであるといえる。
ｃさらに，審決は，「しかしながら，上記のとおり，刊行物記載の発
明においても圧力を断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出す
ことによって研磨パッド上に塗布された研磨スラリーがスラリー窮乏
領域を減じるように移動すると認められるうえ，本件発明はポリシン
グ定盤中央からの研磨スラリーの供給を排除するものでもないため，
上記主張を採用することはできない。」（５頁下４行∼６頁１行）と
判断しているが，刊行物記載発明では，そもそもパルス状の圧力を作
り出していないので，当該判断も誤りである。
(ウ)相違点３についての判断の誤り
審決は，「第１の圧力及び第２の圧力の具体的な最適値，並びに減圧
の時間間隔の最適値は，当業者が実験等によって容易に求めることがで
きる，設計事項に過ぎない。」（６頁３行∼５行）と判断しているが，
以下のとおり当該判断は誤りである。
ａ審決は，本願発明の「パルス状の圧力を作り出す」ことと上記「第
１の圧力」等の値とを分離して判断しているが，上記「第１の圧力」
等の値は，「パルス状の圧力を作り出す」ために必要なものであっ
て，両者を分離して容易想到性を判断すること自体失当である。
ｂまた，刊行物１（甲１）には，前述のように「研磨スラリーの窮乏
領域を減じるように化学機械研磨の間第１の圧力を第２の圧力へ断続
的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出す」という技術的思想自体
が全く記載も示唆もされていないので，刊行物１（甲１）を参酌した
としても，「パルス状の圧力を作り出す」ための圧力や時間である，
上記「第１の圧力」等の値を求められるはずがない。
その上，上記「第１の圧力」等の値は，化学機械研磨の際に，「パ
ルス状の圧力」というものを作り出して研磨スラリーをスラリー窮乏
領域へと移動させることができるように設定すべきものであり，単純
に求めることができる類の値であるとはいえない。特に，本願発明の
ような化学機械研磨は，化学的研磨と機械的研磨とを複合したもので
あり，複雑な研磨メカニズムのもとで行われるものであることから
も，上記「第１の圧力」等の値を容易に想到できるものではないとい
える。
さらに，化学機械研磨を行ないつつ適切な量の研磨スラリーをスラ
リー窮乏領域へと移動させるようにするには，第１の圧力，第２の圧
力，第１の圧力を第２の圧力へ減じる時間という三つの値の関係にも
特有の工夫が必要であり（本願の明細書［甲５］８頁１３行∼１６
行，８頁２７行∼９頁８行参照），この点からも，これらの値を決し
て容易に想到できるものではない。
ｃ本件特許請求の範囲「請求項１」には，「パルス状の圧力」に関
し，「前記化学機械研磨の間前記第１の圧力を前記第２の圧力へ１秒
から１５秒ごとに断続的に減じる」と記載されているが，ここでの
「１５秒」という時間は，本願発明で想定する第１の圧力の下で連続
的に化学機械研磨を行った場合に，ウエハの中央近くなどで研磨スラ
リーが不足する領域が発生するか否かの境界値となる時間であるとい
える（本願の明細書［甲５］７頁１８行∼２７行参照）。したがっ
て，本願発明では，化学機械研磨の間，実質的には連続的な研磨を行
っている。これに対し，刊行物記載発明では，ポリシング定盤の中央
からポリシングパッド上に研磨材を供給する際に，研磨剤がポリシン
グパッドの外側まで流れ出すまで実質的に研磨を中断する必要があ
り，間欠的なポリシングを行っている。
ｄ以上に鑑み，上記「第１の圧力」等の値は単なる設計事項といえる
ものではないので，相違点３に関する審決の上記判断も誤りである。
オ取消事由５（本願発明特有の技術的思想及び作用効果の看過）
審決は，「本件発明には，刊行物記載の発明及び従来周知の技術に基づ
いて当業者が普通に予測し得る範囲を超える格別の作用効果も認めること
はできないから，本件発明は刊行物記載の発明及び従来周知の技術に基い
て当業者が容易に発明をすることができたものである。」（６頁７行∼１
０行）と判断しているが，以下のとおりこの判断も誤りである。
(ア)既に述べたように，本願発明では，ウェハに与えた第１の圧力を第
２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出して研磨スラ
リーに当該パルス状の圧力を作用させ，研磨スラリーをスラリー窮乏領
域に行き渡らせるように移動させること（以下「研磨スラリーへのパル
ス状の圧力付与」の技術的思想という。）が重要な特徴の一つである
が，審決は，この本願発明特有の技術的思想である上記「研磨スラリー
へのパルス状の圧力付与」の技術的思想を看過している。
上記「研磨スラリーへのパルス状の圧力付与」の技術的思想は，刊行
物１（甲１）や周知技術（甲２［特開昭６１−１２０４２４号公報］，
甲３［特開平２−４０９１７号公報］，甲４［特開平４−２５５２１８
号公報］）には全く記載も示唆もされていない。
そればかりでなく，プレッシャプレートの押圧力を減少させた際にポ
リシング定盤の中心部から外周に向かって研磨材を流すだけである刊行
物記載発明では，研磨材に対しパルス状の圧力を作用させることはでき
ない。それは，研磨材に対しパルス状の圧力を作用させようとすると，
ポリシング定盤の中心部から外周に向かう研磨材の流れを阻害すること
となり，刊行物記載発明の目的達成に支障を来たすこととなるからであ
る。このように，本願発明とは異なる方向への研磨材の流れが要求され
ることとなる刊行物記載発明では，上記「研磨スラリーへのパルス状の
圧力付与」の技術的思想を採用することができない。
したがって，刊行物１（甲１）や周知技術（甲２∼４）から，「研磨
スラリーへのパルス状の圧力付与」の技術的思想を容易に想到できるも
のではない。
(イ)また，本願発明によれば，「第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複
数回減じてパルス状の圧力を作り出すことによって，ＣＭＰ動作全体に
わたって，研磨を受けているウェハ表面のすべての部分に絶え間なく洗
浄剤（研磨スラリー）を行き渡らせることができ，ウェハ表面を高速の
材料除去速度で均一に平坦化することができる。」という顕著な効果も
得られ，当該効果は，ガラス板の機械的研磨を開示しただけの刊行物１
（甲１）や，化学機械研磨関連の一般的技術内容を開示しただけの甲２
∼４から容易に予測できるものではない。
(ウ)以上のように，本願発明は「研磨スラリーへのパルス状の圧力付
与」という先行技術にはない独特の技術的思想に基づくものであり，か
つ本願発明の効果も顕著であることから，刊行物１（甲１）や周知技術
（甲２∼４）に基づいて本願発明を容易に想到できるものではない。し
たがって，審決の上記判断も誤っている。
２請求原因に対する認否
請求原因(1)∼(3)の各事実は認めるが，(4)は争う。
３被告の反論
(1)取消事由１に対し
ア審決では本願発明をその請求項の記載どおり認定しているのであるか
ら，審決における本願発明の要旨認定に誤りはない。
イ本件特許請求の範囲「請求項１」の「第１の圧力を第２の圧力へ断続的
に複数回減じてパルス状の圧力を作り出す」との記載は，「第１の圧力を
第２の圧力へ断続的に複数回減じ」ることが，パルス状に変化する圧力と
なることを意味していることは明確である。すなわち，「パルス状の圧力
を作り出す」という用語は，単に「第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複
数回減じ」てパルス状に変化する圧力を作り出すことを意味していること
は明確である。原告がいうように，「発明の詳細な説明」を参酌しても，
「パルス状の圧力を作り出す」という用語からは，「パルス状の圧力を積
極的に作り出して」「研磨スラリーに作用させ」るということは理解され
るが，この「研磨スラリーに作用させ」ることは，研磨スラリーを研磨パ
ッドに塗布した状態でウェハに作用する圧力をパルス状に変化させる（第
１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じる）ことで必然的に生じるこ
とであり，「パルス状の圧力を作り出す」なる用語の解釈に含めても，本
願発明の解釈に何ら影響を与えるものではない。
さらに，「該パルス状の圧力によって洗浄剤（研磨スラリー）を研磨パ
ッド上のスラリー窮乏領域に行き渡らせるように移動させ」ることは，
「パルス状の圧力を作り出す」ことの結果として起きる現象を説明するも
のであって，「パルス状の圧力を作り出す」なる用語の解釈に含めるべき
ものではない。
したがって，審決における本願発明の要旨認定に誤りはない。
(2)取消事由２に対し
上記(1)で述べたとおり，「パルス状の圧力を作り出す」なる用語は，単
に「第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じ」てパルス状に変化する
圧力を作り出すことを意味していることは明確である。
刊行物１（甲１）には，「十分研磨材（５）が供給された状態で，作動機
構（１３）によりプレッシャプレート（１２）を下降させ，ガラス板（８）
をプレッシャプレート（１２）の自重でポリシングパッド（２２）に押圧
し，次に作動機構（１３）によりプレッシャプレート（１２）に鎖線（３
５），（３５）で示す揺動運動を与え，ポリシングを開始する。開始したら
直ちに制御ユニット（４３）を作動させる。タイマ（６２）に予め設定した
時間が経過すると，タイマ（６２）の作動により，逆圧ユニット（４１）の
エアシリンダ（４５）を作動させる逆圧電磁弁（４６）と，研磨材供給ユニ
ット（４２）の供給電磁弁（５４）とを励磁して，エアシリンダ（４５）を
所定圧の下で上方に後退させて，プレッシャプレート（１２）の押圧力を減
少させ，同時に研磨材（５）を供給孔（５１）から噴出させる。そして予め
設定した所定時間経過すると，再びタイマ（６２）の作動により，電磁弁
（４６），（５４）の励磁が止み，元に復帰し，エアシリンダ（４５）は下
方に前進してプレッシャプレート（１２）との係合を外し，元の自重による
加工に戻り，同時に供給孔（５１）からの研磨材（５）の供給は停止し，供
給パイプ（５９），（５９）からの供給だけで揺動しながら加工が続行され
る。このようなサイクルを所定回，間けつ的に繰返して１ロットの加工が終
了する。」（３頁右下欄１４行∼４頁左上欄１５行，審決では３頁の「摘記
事項ｄ」）との記載があり，この記載から，刊行物記載発明では，プレッシ
ャプレートの自重による押圧力を，設定時間ごとに逆圧ユニットにより所定
時間の間減少させることを繰り返している，すなわち「第１の圧力を第２の
圧力へ断続的に複数回減じ」ていることが理解され，このような圧力の変化
は「パルス状」ということができるから，パルス状に変化する圧力が作り出
されていることは自明である。
したがって，刊行物１（甲１）に「パルス状の圧力を作り出すステップ」
が記載されているとの審決の認定に誤りはない。
(3)取消事由３に対し
ア用語の対応関係の認定の誤りについて
上記(2)で述べたとおり，刊行物記載発明でもパルス状の圧力を作り出
しているところ，本願発明の「第２の圧力」も，刊行物記載発明の「研磨
材流入のための低圧」も，研磨スラリーに作用する圧力であって，パルス
状に変化する圧力の低い方である点で違いはなく，また，後記(4)イで説
明するように，圧力が低い方に減じられたときに研磨スラリーが研磨パッ
ドと研磨対象物との間に侵入しやすくなるという作用の点でも違いはな
い。
原告は，本願発明の「第２の圧力」が，「既に研磨パッドに供給されて
いる研磨スラリーに対する圧力を高めたり減じたりすることで研磨スラリ
ーに対しパルス状の圧力を作り出して研磨パッド上に行き渡らせる」とし
て，あたかも本願発明では，パルス状に増減する圧力が，研磨スラリーを
研磨パッド上に行き渡らせるように移動させる特別な作用を生じるかのご
とく主張しているが，本願の発明の詳細な説明又は図面に，そのような作
用を裏付ける記載は見当たらない。
したがって，刊行物記載発明の「研磨材流入のための低圧」が，本願発
明の「第２の圧力」に相当するとした審決の認定に誤りはない。
イ一致点の認定の誤りについて
上記(2)で述べたとおり，刊行物１（甲１）には「パルス状の圧力を作
り出すステップ」が記載されている。また，上記アで述べたとおり，刊行
物記載発明における「研磨材流入のための低圧」は本願発明における「第
２の圧力」に相当する。
したがって，本願発明の「研磨の間第１の圧力を第２の圧力へ断続的に
複数回減じてパルス状の圧力を作り出すステップ」は刊行物１（甲１）に
記載されており，このステップを刊行物記載発明と本願発明との一致点に
含めた審決の認定に誤りはない。
ウ相違点の認定の誤りについて
上記ア及びイで述べたとおり，審決には，本願発明と刊行物記載発明と
の間で，用語の対応関係の認定にも，一致点の認定にも，誤りはないか
ら，審決の【相違点２】の認定にも誤りはない。
なお，原告が，認定されるべきであるとして主張する【相違点２】にお
いても，「化学機械研磨の間」の有無については，審決では【相違点１】
の中で取り上げており，また，第１の圧力を第２の圧力へ「複数回減じて
パルス状の圧力を作り出す」点は，【一致点】に含まれるものである。
(4)取消事由４に対し
ア相違点１についての判断の誤りについて
刊行物記載発明は，ガラス板などに好適なポリシング方法であり（刊行
物１［甲１］１頁右欄１８行∼２０行），ポリシング定盤上にポリシング
パッドを敷きプレッシャプレートに被加工物を接着しこのプレッシャプレ
ートを回転するポリシングパッド上に押圧して自転させながら，油と遊離
砥粒とからなる研磨材を供給して加工するものである（刊行物１［甲１］
の特許請求の範囲「請求項１」，２頁左上欄２行∼右上欄２行，３頁左上
欄８行∼１３行）。ここで，ガラス板が平板状であってその表面を平坦に
研磨すること，及び油と遊離砥粒とからなる研磨材が粘性流動物，すなわ
ち研磨スラリーを形成することは，当業者が容易に理解し得る。
これに対し，本願発明は，ウェハの表面が平坦化される半導体装置を製
造する方法であって，平坦化されるべきウェハを研磨パッドの上に置くス
テップと，研磨スラリーを研磨パッドに塗布するステップと，ウェハに第
１の圧力を与えながら，平坦化を行なうために表面を化学機械研磨するス
テップとを有するものである。ここで，ウェハが平板状であり，研磨スラ
リーが研磨材であることは，当業者間の常識である。
したがって，両者は共に表面が平坦化される平板状の被加工物を，研磨
スラリーを供給しつつ研磨パッドに押圧して研磨する方法に関するもので
ある限りにおいて共通するということができる。このような方法におい
て，研磨スラリーが研磨パッドと被加工物との間に十分に流入せず，研磨
スラリーが不足する領域が生じるという課題を解決することを目的とする
刊行物記載発明を，本願発明のような化学機械研磨方法にも適用すること
は，当業者が容易に想到し得るものである。
原告は，刊行物記載発明のような機械的研磨法と，本願発明のような化
学機械研磨法とでは，研磨のメカニズムも装置構成も研磨剤も全く異なる
と主張しているが，装置構成は類似しているというべきであり，研磨スラ
リーの窮乏領域をなくすという目的において，刊行物記載発明を化学機械
研磨法に適用することを阻害する要因は存在しない。
また，原告は本願発明のような化学機械研磨法ではスラリーの供給量の
制御も非常に重要な要素となるため，刊行物記載発明のようにガラス板の
中央から新たに大量の研磨材を供給することを前提とするような手法を単
純に適用することはできないと主張するが，刊行物記載発明においても研
磨材の供給量を制御することが容易になしえることは，当業者にとって自
明である。
さらに，原告は刊行物記載発明のように被加工物の直下に研磨材の供給
孔を配置したものでは，高度な研磨精度を要求される半導体ウェハの場合
には要求特性を満足する研磨を行うことが困難となるとも主張するが，ウ
ェハの化学機械研磨による平坦化において，ウェハ直下の研磨パッドに凹
部を形成することは，例えば，特開平６−３３３８９３号公報（乙１），
特開平５−１３３８９号公報（乙２），実願昭６１−９２５７１号（実開
昭６３−７５４号）のマイクロフィルム（乙３）に示されるように周知か
つ慣用の技術であって，実用上，研磨精度に悪影響がないことも周知の事
実であるから，この主張にも理由がない。
したがって，「刊行物記載の発明をウェハの化学機械研磨による半導体
装置の製造方法に適用することは，当業者であれば容易に想到し得るもの
である。」との審決の判断に誤りはない。
イ相違点２についての判断の誤りについて
原告は，刊行物記載発明では，供給パイプから研磨材を供給しながらプ
レッシャプレ−トで押圧してポリシングを行うポリシングステップと，供
給パイプからの研磨材の供給を停止してポリシングを中断し，その間にプ
レッシャプレートの押圧力を減少してポリシングパッド上に研磨材を供給
する研磨材供給ステップとを交互に行っていると主張するが，「研磨材供
給ステップ」中に供給パイプからの研磨材の供給を停止するとの記載を刊
行物に見出すことはできず，また，刊行物の図面を参照しても，「研磨材
供給ステップ」中に供給を停止するための手段も見当たらないことから，
刊行物記載発明では「研磨材供給ステップ」中も供給パイプ（５９）から
の研磨材の供給が続いていると理解すべきである。したがって，審決にお
いて，「刊行物記載の発明では第１の圧力から第２の圧力に減圧したとき
は，ポリシング定盤の中心部と並行して，本件発明と同様に研磨パッド上
への研磨スラリーの塗布も行っており，」（５頁９行∼１１行）と判断し
たことに誤りはない。
また，原告は，刊行物記載発明において，研磨定盤の中心部と並行して
供給パイプから研磨パッドへの研磨材の供給を行うと，研磨定盤の中心部
から外周に向かう研磨スラリーの流れが阻害され，研磨定盤の中心部から
供給される研磨スラリーの流れによって供給パイプから供給される研磨ス
ラリーは研磨定盤の外周に向かって流れるだけとなるため，押圧力が減じ
られたときに研磨パッド上に塗布された研磨スラリーが研磨パッドと被加
工物との間に更に侵入しやすくなるとの審決の判断は誤りである旨主張す
る。しかし，供給パイプと研磨定盤中心部とから同時に研磨スラリーを供
給したときに両者からそれぞれ供給される研磨スラリーの流れは，それぞ
れの供給量によって変化するものであって，供給パイプから供給される研
磨スラリーが研磨定盤の外周に向かって流れるだけになると断定すること
はできず，研磨パッドの外周部に供給された研磨スラリーの少なくとも一
部は，押圧力が減じられたときに被加工物の周囲から研磨パッド上面に侵
入すると考えるべきである。したがって，審決の上記判断に誤りはない。
さらに，前記(2)で述べたとおり，刊行物記載発明でもパルス状の圧力
を作り出しているため，審決の相違点２についての判断に続くなお書きに
おいて，「刊行物記載の発明においても圧力を断続的に複数回減じてパル
ス状の圧力を作り出すことによって」とした点に誤りはない。そして，本
願発明と同様にパルス状の圧力を作り出すと，本願発明と同様に研磨パッ
ド上に塗布された研磨スラリーが，被加工物の周囲から研磨パッド上面に
侵入して，スラリー窮乏領域を減じるように移動することは明らかであ
る。
したがって，相違点２について「刊行物記載の発明では第１の圧力から
第２の圧力に減圧したときは，ポリシング定盤の中心部と並行して，本件
発明と同様に研磨パッド上への研磨スラリーの塗布も行っており，装置の
構成の共通性をも考慮すると，本件発明と同様，研磨パッド上に塗布され
た研磨スラリーが研磨パッドと被加工物との間に更に侵入し易くなり研磨
スラリーの窮乏領域を減じるように移動することを促進していると認める
ことが相当である。」（５頁９行∼１４行）とした審決の判断に誤りはな
い。
ウ相違点３についての判断の誤りについて
原告は，刊行物１（甲１）には「パルス状の圧力を作り出す」という技
術思想の記載も示唆もないと主張しているが，前記(2)で述べたとおり，
この点は刊行物１に記載されている。
また，原告は，「第１の圧力」等の値は「パルス状の圧力を作り出す」
ために必要なものであって，「パルス状の圧力を作り出す」ことと分離し
て容易想到性を判断すること自体失当であり，化学機械研磨の際に「パル
ス状の圧力」というものを作り出して研磨スラリーを窮乏領域へと移動さ
せることができるように設定すべきものであって単純に求めることができ
る類の値とはいえず，化学機械研磨を行いつつ適切な量の研磨スラリーを
スラリー窮乏領域へと移動させるようにするには，第１の圧力，第２の圧
力，第１の圧力を第２の圧力に減じる時間という三つの値の関係にも特有
の工夫が必要である，と主張している。
しかし，前記(1)で述べたとおり，本願発明において「パルス状の圧力
を作り出す」という用語は，単に第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数
回減じることを意味しており，特殊な意味をもつものではない。また，本
願発明において，「第１の圧力」等が，研磨スラリーを窮乏領域へ移動さ
せることができるように特別に設定され，第１の圧力，第２の圧力，第１
の圧力を第２の圧力に減じる時間という三つの値の関係に特有の工夫がな
されていることを示唆する記載も，本願の明細書及び図面から見出すこと
はできない。そして，本願発明において，研磨スラリーが窮乏領域に移動
するような条件を求める上で，第１及び第２の圧力の値と，圧力を第１の
圧力から第２の圧力に変化させる時間間隔の組合せを各種変化させながら
実験を行うことは，格別の装置や方法を必要とすることもないから，当業
者にとって何ら困難性はない。
さらに，原告は，本件特許請求の範囲「請求項１」記載の「１５秒」
は，本願発明で想定する第１の圧力の下で連続的に化学機械研磨を行った
場合に，ウエハの中央近くなどで研磨スラリーが不足する領域が発生する
か否かの境界値となる時間であると主張するが，その根拠となる記載は本
願の明細書にはないし，また，仮に，そうであるとしても，当業者が実験
等によって容易に求めることができるものであって，適宜設計しうる事項
にすぎない。刊行物記載発明においても，加工のための高圧から研磨材流
入のための低圧に減じる時間は最小限であると考えるべきであるから実質
的に連続的な研磨を行っているということができる。
したがって，「第１の圧力及び第２の圧力の具体的な最適値，並びに減
圧の時間間隔の最適値は，当業者が実験等によって容易に求めることがで
きる，設計事項に過ぎない。」（６頁３行∼５行）とした審決の判断に誤
りはない。
(5)取消事由５に対し
前記(1)及び(2)で既に述べたとおり，本願発明において「パルス状の圧力
を作り出す」ことには，単に第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じ
ること以外に特別な意味はなく，刊行物記載発明も同様に「パルス状の圧力
を作り出す」ものである。
原告は，「プレッシャプレートの押圧力を減少させた際にポリシング定盤
の中心部から外周に向かって研磨材を流すだけである刊行物記載発明では，
研磨材に対しパルス状の圧力を作用させようとすると，ポリシング定盤の中
心部から外周に向かう研磨材の流れを阻害することとなり，刊行物記載発明
の目的達成に支障をきたすことになるから，研磨材に対しパルス状の圧力を
作用させることはできない。」旨の主張をするが，研磨材の流れとパルス状
の圧力との関係についての説明がなく，根拠のないものである。
本願発明も刊行物記載発明も，共に「第１の圧力を第２の圧力へ断続的に
複数回減じてパルス状の圧力を作り出すことによって，研磨を受けている表
面のすべての部分に絶え間なく研磨スラリーを行き渡らせることができ，表
面を高速の材料除去速度で均一に平坦化することができる。」という効果を
生じるものであるから，本願発明によって刊行物記載発明及び周知技術に基
づいては予測し得ない，顕著な効果が得られるということはできない。
したがって，「本件発明には，刊行物記載の発明及び従来周知の技術に基
づいて当業者が普通に予測し得る範囲を超える格別の作用効果も認めること
はできないから，本件発明は刊行物記載の発明及び従来周知の技術に基いて
当業者が容易に発明をすることができたものである。」（６頁７行∼１０
行）とした審決の判断に誤りはない。
第４当裁判所の判断
１請求原因(1)（特許庁における手続の経緯），(2)（発明の内容），(3)（審
決の内容）の各事実は，当事者間に争いがない。
２本願発明の意義
(1)本件補正後の請求項１の内容は，前記第３，１(2)のとおりであり，本願
の明細書（甲５）には「発明の詳細な説明」として次のア∼エの記載があ
り，本願の「図３」は次のオのとおりである。
ア技術分野
「この発明は，半導体装置の製造過程においてウェハの表面の高速度の
材料除去および均一な平坦化を成し遂げるための化学機械研磨方法に関す
る。この発明は特に，誘電体材料の薄膜を迅速に平坦化することに応用さ
れる。」（４頁４行∼６行）
イ背景技術
「図３に示される典型的なＣＭＰ装置３００は回転可能な研磨プラテン
３０２を含み，研磨パッド３０４はプラテン３０２の上に載せられてお
り，これらは毎分約２５から約５０回転で回転するようマイクロプロセッ
サ制御モータ（図示せず）によって駆動される。ウェハ３０６は回転可能
な研磨ヘッド３０８の底に載置されており，研磨されるべきウェハ３０６
の主表面は，下にある研磨パッド３０４に接触するよう位置づけ可能であ
る。ウェハ３０６および研磨ヘッド３０８は横向きロボットアーム３１２
内に回転可能に取付けられた垂直回転軸３１０に装着されており，横向き
ロボットアーム３１２は研磨ヘッド３０８をプラテン３０２と同方向に毎
分約１５から約３０回転で回転させ，研磨ヘッドを径方向に位置づける。
ロボットアーム３１２はまた，ウェハ３０６を研磨ヘッド３０４と接触さ
せ適当な研磨の接触圧力を維持するよう，研磨ヘッド３０８を垂直方向に
位置づける。研磨パッド３０４の上方の研磨ヘッド３０８の反対側にある
チューブ３１４は，典型的にはスラリーである適当な洗浄剤３１６を出
し，パッドにまんべんなくしみ込ませる。
図３に示されるような従来のＣＭＰ技術および装置を使用するにあたっ
て，特に，誘電体材料で覆われ，配線間間隔が約０．５ミクロン未満であ
る高密度の配線パターンでは，平坦化される材料を高速で除去しながら均
一に平坦化された表面を得ることは困難である。
従来のＣＭＰ技術および装置を利用して高速の材料除去速度で均一な平
坦化を達成するという課題が半導体産業において認められている。この課
題を解決するためのこれまでの試みは，研磨パッドおよび洗浄剤などのＣ
ＭＰの間に使用される消耗材料の改善，またはＣＭＰ装置などのハードウ
ェアそのものの改善に焦点を合わせてきた。このような以前の努力の成果
は満足のいくものとは言いがたい。」（５頁１２行∼６頁７行）
ウ発明の開示
・「この発明の目的は，ウェハの表面を高速の材料除去速度で均一に平
坦化するためのＣＭＰ方法である。」（６頁９行∼１０行）
・「ここでは，化学機械加工処理の間，ウェハに第１の圧力を与え，第
１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じなから，平坦化をもたらす
ため表面を化学機械研磨することでウェハの表面が平坦化される。」
（６頁１６行∼１８行）
エ発明の説明
・「この発明は，ＣＭＰが施されるウェハに与えられる適当な初期圧力
を選択し，ＣＭＰ加工処理過程において初期圧力を第２の圧力へ断続的
に複数回減ずることによって，従来のＣＭＰ技術，つまり方法および装
置の限界に取組みこれを解決する。ＣＭＰ加工処理過程において，研磨
パッドに接触する研磨されるべき表面では洗浄剤が不足することとな
り，ウェハの中央近くなど不足した領域の研磨が不完全になるため，こ
のことはＣＭＰ動作の研磨速度および均一性に不利に影響を及ぼすこと
を発明者は発見した。この発明に従えば，ＣＭＰを受けるウェハに与え
られる初期圧力は断続的に減じられパルス状の圧力を作り出し，それに
よって通常は絶え間なく研磨パッドに塗布される洗浄剤がＣＭＰ動作全
体にわたって，研磨を受けているウェハの表面のすべての部分に絶え間
なく行き届くことを可能にする。このように，ＣＭＰ加工処理の間ウェ
ハに与えられる圧力を定期的に減ずることは窮乏領域，つまり十分な量
の洗浄剤がない領域への負の影響をなくす。」（７頁２１行∼２７行）
・「この発明を実施する際，典型的に約６から約９ｐｓｉの間である，
経済的に望ましい高速度で効果的に材料を除去するために最適の初期圧
力が選択される。この発明によれば，第２の，または減じられた圧力は
一般的に約２ｐｓｉ未満であり，好ましくは約１ｐｓｉ未満であり，さ
らに好ましくは約０ｐｓｉである。研磨速度または研磨パッドの回転速
度は一般的に毎分約２０から約５０回転の間である。」（８頁１３行∼
１８行）
・「この発明の方法を実施するにあたって，ＣＭＰの過程において第１
の圧力は第２の圧力へ断続的に減じられる。初期圧力を減ずる頻度は，
たとえば，特定のＣＭＰ装置，研磨の速度，平坦化される材料，および
洗浄剤など各々の特定のＣＭＰ動作に依存する。好ましくは，約１秒か
ら１５秒毎に，さらに好ましくは約１秒から１０秒毎に，最も好ましく
は約１秒から５秒毎に第１の圧力は第２の圧力へ減じられる。最も望ま
しい実施例においては，第１の圧力は第２圧力へ約１秒から３秒毎に断
続的に減じられる。
この発明により，平坦化されるウェハに与えられる圧力を最適の初期
圧力から好ましくは約０ｐｓｉまで断続的に減ずることの効果によっ
て，従来のＣＭＰ技術によってなし遂げられる平坦化の速度および均一
性は大いに改善される。この発明のパルスＣＭＰ技術は，半導体装置の
製造過程において平坦化を必要とするさまざまな状況に適用可能であ
る。」（８頁下２行∼９頁１０行）
オ【図３】
(2)上記(1)の記載によれば，本件補正後の請求項１における「ウェハに第１
の圧力を与えながら，平坦化を行なうために表面を化学機械研磨するステッ
プと，前記研磨スラリーの窮乏領域を減じるように化学機械研磨の間第１の
圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出すステッ
プ」の技術的意義は，「ウェハの表面を高速の材料除去速度で均一に平坦化
するために，化学機械加工処理の間，ウェハに与えた第１の圧力を第２の圧
力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出して，該パルス状の圧力
によって，『研磨スラリーを研磨パッドに塗布するステップ』により塗布さ
れた研磨スラリーを研磨パッド上のスラリー窮乏領域に行き渡らせるように
移動させ，ウェハの表面を平坦化する」ものであると認められる。そして，
本願発明において，研磨スラリーを研磨パッド上のスラリー窮乏領域に行き
渡らせるように移動させる作用効果は，第１の圧力から第２の圧力へ減じる
ことを断続的に繰り返すことによってもたらされるものと解される。
なお，研磨スラリーの供給については，上記請求項１には「研磨スラリー
を研磨パッドに塗布するステップ」という記載しかなく，図３に記載されて
いる装置も，典型的なＣＭＰ装置の例として記載されているにすぎないか
ら，本願発明において研磨スラリーの供給方法は特定されていないというべ
きである。
３刊行物記載発明の意義
(1)刊行物１（甲１）には，次の記載がある。
ア特許請求の範囲
「（１）ポリシング定盤上にポリシングパッドを敷きプレッシャプレー
トに被加工物を接着しこのプレッシャプレートを回転するポリシングパッ
ド上に押圧して自転させながら研磨材を供給して加工するポリシング方法
において，
上記ポリシング定盤の中心部から上記研磨材を供給することを特徴とす
るポリシング方法。
（２）プレッシャプレートの押圧力を加工のための高圧と，研磨材流入の
ための低圧とに間けつ的に切換えることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のポリシング方法。
（３）押圧力が低圧のときのみ研磨剤を流出させることを特徴とする特許
請求の範囲第２項記載のポリシング方法。
（４）上面にポリシングパッドをそなえて回転駆動されるポリシング定盤
と，被加工物を取付けかつ上記ポリシング定盤に対向した取着面をもち上
下動自在にかつ回転自在に支持されたプレッシャプレートと，上記ポリン
グパッド上面に研磨剤を供給する研磨剤供給手段とを有するポリシング装
置において，
上記研磨材供給手段は，上記プレッシャプレートを上方に押上げて被加
工物への押圧力を減少させる逆圧ユニットと，上記ポリシング定盤の中心
部に開口した供給孔から研磨材を供給する研磨材供給ユニットと，これら
ユニットの中少なくとも逆圧ユニットを間けつ的に作動させ，押圧力を減
少させながら研磨材を供給させる制御ユニットとを具備したことを特徴と
するポリシング装置。」
イ発明の詳細な説明
(ア)従来の技術
「一般に平板状のガラス板などをポリシング加工する場合には，第５
図に示すようなポリシング盤が使用される。これは上面にポリシングパ
ッド（１）を載置したポリシング定盤（２）と，これの上方に対向して
設けられて，駆動機構（３）により紙面直角方向に揺動運動するプレッ
シャプレート（４）と，研磨剤（５）を供給する研磨剤供給ユニット
（６）などから構成されている。
また，プレッシャプレート（４）は上下動自在であるとともに回転自
在に支持されていて，プレッシャプレート（４）に被加工物（７）とし
てのガラス板（８）が接着されている。
そして，ポリシング定盤（２）を回転させ研磨剤供給ユニット（６）
から，油と遊離砥粒とからなる研磨剤（５）をポリシングパッド（１）
上に供給した後，プレッシャプレート（４）を降し，ガラス板（８）を
ポリシングパッド（１）上にプレッシャプレート（４）の自重で圧接す
る。この自重による押圧力の下で，プレッシャプレート（４）はポリシ
ング定盤（２）の回転により自転されながら揺動駆動されることによ
り，被加工物（７）はポリシングされて行く。
さて加工中，研磨材はプレッシャプレート（４）の外側から絶えず供
給されているが，加工速度向上のため，押圧力，回転数を大にすると，
軟かいポリシングパッド（１）とプレッシャプレート（４）との間隙は
押圧力のため極めて小さくなり，しかも自転による遠心力も大となり，
その影響を受けて，被加工物（７）の内部に研磨材（５）が入りにくく
なる。例えば１辺１０ｃｍの正方形以上のガラス板（８）になると，内
部に研磨剤（５）の流入が不十分になり，均一なポリシングが行なわれ
ないため，研磨むらがしばしば発生する不都合があった。」（２頁左上
欄２行∼右上欄１３行）
(イ)発明が解決しようとする問題点
「本発明は上述の不都合を除去するためになされたもので，大形の被
加工物でも研磨むらを起すことなく高能率で，ポリシング加工ができる
ポリシング加工方法を提供することを目的とする。
また，他の発明は，上述の発明方法を実施するための装置を提供する
ことを目的とする。」（２頁右上欄下１行∼左下欄５行）
(ウ)発明の構成
ａ問題点を解決するための手段と作用
「本発明はポリシング定盤上にポリシングパッドを敷きプレッシャ
プレートに被加工物を接着しこのプレッシャプレートを回転するポリ
シングパッド上に押圧して自転させながら研磨材を供給して加工する
ポリシング方法において，上記ポリシング定盤の中心部から研磨材を
供給することを特徴とするポリシング方法である。
すなわち，ポリシング定盤の中心部から上記研磨材を供給すること
によりポリシングパッド上に十分研磨材が供給でき，さらに遠心力に
より全面に均一に分布させ，順次外周に流出させるようにした方法で
ある。
他の発明は，上面にポリシングパッドをそなえて回転駆動されるポ
リシング定盤と，被加工物を取付けかつ上記ポリシング定盤に対向し
た取着面をもち上下動自在にかつ回転自在に支持されたプレッシャプ
レートと，上記ポリングパッド上面に研磨剤を供給する研磨剤供給手
段とを有するポリシング装置において，
上記研磨材供給手段は，上記プレッシャプレートを上方に押し上げ
て被加工物への押圧力を減少させる逆圧ユニットと，上記ポリシング
定盤の中心部に開口した供給孔から研磨材を供給する研磨材供給ユニ
ットと，これらユニットの中の少なくとも逆圧ユニットを間けつ的に
作動させ，押圧力を減少させながら研磨材を供給させる制御ユニット
とを具備したことを特徴とするポリシング装置である。
すなわち，逆圧ユニットによりプレッシャプレートの押圧力を減少
させ，研磨材供給ユニットによりポリシング定盤の中心部に設けた供
給孔から研磨材を供給し，制御ユニットにより逆圧ユニットと，研磨
材供給ユニットとを間けつ的に同時に作動させて上記発明方法を実施
するようにしたものである。」（２頁左下欄８行∼３頁左上欄２行）
ｂ実施例
「まず，作動機構（１３）を操作して，プレッシャプレート（１
２）を上昇させて，被加工物（７）としてのガラス板（８）を１個接
着する。次に研磨材供給ユニット（４２）を作動させて，研磨材
（５）を供給パイプ（５９），（５９）からポリシングパッド（２
２）上に供給し，ポリシング定盤（１１）を回転させる。十分研磨材
（５）が供給された状態で，作動機構（１３）によりプレッシャプレ
ート（１２）を下降させ，ガラス板（８）をプレッシャプレート（１
２）の自重でポリシングパッド（２２）に押圧し，次に作動機構（１
３）によりプレッシャプレート（１２）に鎖線（３５），（３５）で
示す揺動運動を与え，ポリシングを開始する。開始したら直ちに制御
ユニット（４３）を作動させる。タイマ（６２）に予め設定した時間
が経過すると，タイマ（６２）の作動により，逆圧ユニット（４１）
のエアシリンダ（４５）を作動させる逆圧電磁弁（４６）と，研磨材
供給ユニット（４２）の供給電磁弁（５４）とを励磁して，エアシリ
ンダ（４５）を所定圧の下で上方に後退させて，プレッシャプレート
（１２）の押圧力を減少させ，同時に研磨材（５）を供給孔（５１）
から噴出させる。そして予め設定した所定時間経過すると，再びタイ
マ（６２）の作動により，電磁弁（４６），（５４）の励磁が止み，
元に復帰し，エアシリンダ（４５）は下方に前進してプレッシャプレ
ート（１２）との係合を外し，元の自重による加工に戻り，同時に供
給孔（５１）からの研磨材（５）の供給は停止し，供給パイプ（５
９），（５９）からの供給だけで揺動しながら加工が続行される。こ
のようなサイクルを所定回，間けつ的に繰返して１ロットの加工が終
了する。
上述したように，本発明実施例においては，一定の押圧力，例えば
プレッシャプレートの自重により加工中に，押圧力を減少させて，ポ
リシング定盤の中心部に研磨剤を供給するので，被加工物とポリシン
グパッドの間にも研磨剤が十分に流れガラス板の中心部分にも研磨剤
が行き渡り均一な加工が行なわれる。そして行き渡った研磨剤は遠心
力で順次外側に流れ出ていくようにしたので，加工の押圧力は従来は
１５０ｇ／ｃｍが限界であったが，２５０ｇ／ｃｍにしても十分内２２
部に研磨剤は流入する。」（３頁右下欄９行∼４頁右上欄５行）
ウ図面
第２図（本発明装置の一実施例の正面図）
第５図（従来例を示す正面図）
(2)上記(1)の記載によれば，刊行物記載発明は，大形の被加工物でも研磨む
らを起すことなく高能率で，ポリシング加工ができるポリシング加工方法を
提供するために，プレッシャプレートの押圧力を減少させると同時に，研磨
材をポリシング定盤の中心部から供給することにより，ポリシングパッド上
に十分に研磨材を供給し，さらに遠心力により全面に均一に分布させ，順次
外周に流出させるようにしたものであって，「被加工物の表面が平坦化され
るポリシング方法であって，平坦化されるべき被加工物をポリシングパッド
の上に置くステップと，研磨材をポリシングパッドに供給するステップと，
被加工物に加工のための高圧を与えながら，平坦化を行なうために表面をポ
リシングするステップとを含む方法。」であるということができる。
上記(1)の記載によれば，刊行物記載発明においては，ポリシングの間，
加工のための高圧と，研磨材流入のための低圧とを間けつ的に繰り返すこと
が認められる。
４取消事由１（本願発明の要旨認定の誤り）について
(1)前記２認定のとおり，本願発明は，「ウェハの表面を高速の材料除去速
度で均一に平坦化するために，化学機械加工処理の間，ウェハに与えた第１
の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出して，
該パルス状の圧力によって，『研磨スラリーを研磨パッドに塗布するステッ
プ』により塗布された研磨スラリーを研磨パッド上のスラリー窮乏領域に行
き渡らせるように移動させ，ウェハの表面を平坦化する」ものである。した
がって，本件補正後の請求項１の「パルス状の圧力を作り出す」という用語
は，第１の圧力を第２の圧力へ断続的に減じることでパルス状の圧力を積極
的に作り出して研磨スラリーに作用させ，研磨パッド上に研磨スラリーを行
き渡らせるようにするものであると解することができるから，その旨の原告
の主張を認めることができる。
(2)被告は，上記請求項１の「パルス状の圧力を作り出す」という用語は，
単に「第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じ」てパルス状に変化す
る圧力を作り出すことを意味していることは明確であると主張するが，特許
請求の範囲に記載された用語の意義を解釈するに当たっては，特許出願に関
する一件書類に含まれる発明の詳細な説明の記載や図面をも参酌して，その
技術的意義を明らかにした上で，技術的に意味のある解釈をすべきである。
そうすると，上記請求項１の「パルス状の圧力を作り出す」という用語は，
上記のとおり解釈することができるのであって，「研磨パッド上に研磨スラ
リーを行き渡らせるようにする」ことは，「パルス状の圧力を作り出す」こ
との結果として起きる現象であるとしても，それを用語の解釈に含めること
ができないという理由はない。
(3)以上のとおり，取消事由１は理由がある。この点が，審決の刊行物記載
発明の認定の誤りや本願発明と刊行物記載発明との一致点・相違点の認定の
誤りをもたらしているかどうかは，後記５及び６のとおりである。
５取消事由２（刊行物記載発明の認定の誤り）について
(1)前記３のとおり，刊行物記載発明は，ポリシングの間，加工のための高
圧と，研磨材流入のための低圧とを間けつ的に繰り返すものであり，このよ
うな動作をするのは，研磨材をポリシング定盤の中心部から供給することに
より，ポリシングパッド上に十分に研磨材を供給し，さらに遠心力により全
面に均一に分布させ，順次外周に流出させるようにするためである。そうす
ると，刊行物記載発明において低圧にするのは，研磨材をポリシング定盤の
中心部から流入させるためであって，流入した研磨剤は，遠心力により全面
に均一に分布し，順次外周に流出するのであるから，本願発明のような「第
１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出し
て，研磨スラリーを研磨パッド上のスラリー窮乏領域に行き渡らせるように
移動させる」という技術思想を有するとは認められない。このことは，本願
発明において研磨スラリーの供給方法は特定されていないことによって左右
されるものではない。
(2)刊行物記載発明において「ポリシングの間，加工のための高圧と研磨材
流入のための低圧とを間けつ的に繰り返すこと」は，本願発明における「第
１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出すこ
と」と，動作としては似ているが，上記のとおり技術的な意義が異なること
からすると，刊行物記載発明において「ポリシングの間，加工のための高圧
と研磨材流入のための低圧とを間けつ的に繰り返すこと」が，本願発明にお
ける「第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作
り出すこと」に相当するということはできないというべきであり，前記４で
述べたところに照らしても，刊行物記載発明について，「パルス状の圧力を
作り出す」ものであるとする審決の認定には誤りがあるというべきである。
(3)以上のとおり，取消事由２も理由がある。
６取消事由３（一致点・相違点の認定の誤り）について
(1)前記５のとおり，刊行物記載発明は「パルス状の圧力を作り出す」もの
であるということができないから，本願発明の「研磨の間第１の圧力を第２
の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出すステップ」は，刊
行物１（甲１）には記載されておらず，本願発明と刊行物記載発明との一致
点として「研磨の間第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス
状の圧力を作り出すステップ」を認定した審決の一致点の認定（４頁１５行
∼１６行）には誤りがあるというべきであり，この点は，相違点とすべきで
ある。
したがって，本願発明と刊行物記載発明と【相違点２】は，次のようにす
べきである（以下，これを「相違点２’」という。）。
「前者では研磨スラリーの窮乏領域を減じるように，研磨の間第１の圧力
を第２の圧力へ複数回減じてパルス状の圧力を作り出すのに対し，後者では
第１の圧力を第２の圧力に減じると同時にポリシング定盤の中央部から研磨
スラリーを供給している点。」
(2)被告は，本願発明と刊行物記載発明とは，圧力が低い方に減じられたと
きに研磨スラリーが研磨パッドと研磨対象物との間に侵入しやすくなるとい
う作用の点で違いはないと主張するが，そうであるとしても，前記５で述べ
たとおり技術思想に違いがある以上，上記(1)のとおり，審決の一致点の認
定には誤りがあるというべきである。
また，被告は，本願の発明の詳細な説明又は図面に，本願発明の「第２の
圧力」が，「既に研磨パッドに供給されている研磨スラリーに対する圧力を
高めたり減じたりすることで研磨スラリーに対しパルス状の圧力を作り出し
て研磨パッド上に行き渡らせる」作用を生ずることを裏付ける記載は見当た
らない，と主張するが，前記２(1)エのとおり，本願の明細書［甲５］７頁
２１行∼２７行には，「既に研磨パッドに供給されている研磨スラリーに対
する圧力を高めたり減じたりすることで研磨スラリーに対しパルス状の圧力
を作り出して研磨パッド上に行き渡らせる」旨の作用を生ずることが記載さ
れているから，明細書の「発明の詳細な説明」に裏付けがあるということが
できる。
(3)以上のとおり，取消事由３も理由がある。
７取消事由４（相違点についての判断の誤り）及び取消事由５（本願発明特有
の技術的思想及び作用効果の看過）について
(1)相違点１につき
ア刊行物記載発明は，機械的研磨法に属するものであるのに対し，本願発
明は，化学機械研磨法についてのものであるとしても，前記２及び３にお
ける刊行物記載発明及び本願発明に関する認定によれば，共に表面が平坦
化される平板状の被加工物を，研磨スラリーを供給しつつ研磨パッドに押
圧して研磨する方法に関するものである点において共通するということが
できる。そして，甲２（特開昭６１−１２０４２４号公報。発明の名称
「誘電体分離基板の研磨方法」，出願人沖電気工業株式会社，公開日昭
和６１年６月７日），甲３（特開平２−４０９１７号公報。発明の名称
「Ｓｉウエハの鏡面加工方法」，出願人新日本製鐵株式会社，公開日平
成２年２月９日），甲４（特開平４−２５５２１８号公報。発明の名称
「平坦なウエーハを研磨する方法及びその装置」，出願人ミクロン・テ
クノロジー・インコーポレイテッド，公開日平成４年９月１０日）によ
れば，化学機械研磨法は，本件優先権主張日当時よく知られていたと認め
られるから，当業者（その発明の属する技術の分野における通常の知識を
有する者）は，刊行物記載発明を化学機械研磨法に用いることを容易に想
到することができたものと認められる。
イ原告は，刊行物１（甲１）に記載の装置では，被加工物（７）の直下に
研磨材（５）の供給孔（５１）を配置しているが，この供給孔（５１）の
存在により，例えば研磨後のウェハの面内均一性に悪影響を及ぼすことが
予想されるのであり，高度な研磨精度（特に面内均一性）が要求される半
導体ウェハの場合には，刊行物１（甲１）に記載の装置では，要求特性を
満足する研磨を行うことは困難となる，と主張する。しかし，乙１（特開
平６−３３３８９３号公報。発明の名称「半導体基板の研磨方法」，出願
人モトローラ・インコーポレーテッド，公開日平成６年１２月２日），
乙２（特開平５−１３３８９号公報。発明の名称「研磨装置」，出願人
ソニー株式会社，公開日平成５年１月２２日），乙３（実願昭６１−９
２５７１号［実開昭６３−７５４号］のマイクロフィルム。考案の名称
「半導体ウエーハ研磨装置」，出願人日立電線株式会社，公開日昭和６
３年１月６日）によれば，半導体ウェハを化学機械研磨法によって研磨す
る装置においてウェハ直下の研磨パッドに凹部を形成することは，本件特
許優先権主張日当時よく知られていたものと認められるから，刊行物記載
発明において，被加工物（７）の直下に研磨材（５）の供給孔（５１）を
配置しているからといって，そのことが直ちに研磨後のウェハの面内均一
性に悪影響を及ぼすと認めることはできないし，その他，刊行物記載発明
を化学機械研磨法に適用することが困難であるというべき事情を認めるこ
とはできない。
ウしたがって，審決の相違点１に関する判断に誤りがあるということはで
きない。
(2)相違点２につき
ア前記３のとおり，刊行物１（甲１）には，低圧にすることによって，研
磨材をポリシング定盤の中心部から流入させること，流入した研磨剤は，
遠心力により全面に均一に分布し，順次外周に流出することは記載されて
いるものの，前記５で述べたとおり，研磨スラリーの窮乏領域を減じるよ
うに，研磨の間第１の圧力を第２の圧力へ複数回減じてパルス状の圧力を
作り出すことは記載されていない。刊行物記載発明における「ポリシング
の間，加工のための高圧と研磨材流入のための低圧とを間けつ的に繰り返
すこと」は，本願発明における「第１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数
回減じてパルス状の圧力を作り出すこと」と，動作としては似ているもの
の，それらの技術的意義は異なるのであるから，刊行物１（甲１）に「第
１の圧力を第２の圧力へ断続的に複数回減じてパルス状の圧力を作り出す
こと」が記載されているということはできないのはもとより，そのことが
示唆されているということもできない。また，上記のとおり技術的意義が
異なることからすると，その作用効果も異なるというべきである。
したがって，当業者が，相違点２’について，刊行物１（甲１）から容
易に想到することができたと認めることはできない。
イ当事者間には，①刊行物記載発明では，供給パイプから研磨材を供給し
ながらプレッシャプレ−トで押圧してポリシングを行うポリシングステッ
プと，供給パイプからの研磨材の供給を停止してポリシングを中断し，そ
の間にプレッシャプレートの押圧力を減少してポリシングパッド上に研磨
材を供給する研磨材供給ステップとを交互に行っているかどうか，②刊行
物記載発明において，研磨定盤の中心部と並行して供給パイプから研磨パ
ッドへの研磨材の供給を行うと，研磨定盤の中心部から外周に向かう研磨
スラリーの流れが阻害されるかどうかについて争いがあるが，それらがい
ずれであっても，上記アの認定が左右されることはないというべきであ
る。
(3)したがって，取消事由４及び５は，相違点２について理由があり，その
余の点については判断するまでもない。
８結論
以上のとおり，原告主張の取消事由は前記の限度で理由がある。
よって，原告の請求を認容することとして，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第２部
裁判長裁判官中野哲弘
裁判官森義之
裁判官澁谷勝海

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