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令和２年６月１１日判決言渡
令和元年（行ケ）第１０１１５号審決取消請求事件
口頭弁論終結日令和２年３月２６日
判決
原告エヴァーライトエレクトロニクス
カンパニーリミテッド
同訴訟代理人弁護士上山浩
同訴訟代理人弁理士片山健一
被告日亜化学工業株式会社
同訴訟代理人弁護士宮原正志
同訴訟代理人弁理士山尾憲人
田村啓
玄番佐奈恵
主文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
３原告に対し，この判決に対する上告及び上告受理申
立てのための付加期間を３０日と定める。
事実及び理由
第１請求
特許庁が無効２０１７－８０００６１号事件について令和元年５月９日にした審
決のうち，特許第５８２５３９０号の請求項１～３，５，６，８～１０に係る部分を
取り消す。
第２事案の概要
１特許庁における手続の経緯等
⑴被告は，平成２６年４月１１日，発明の名称を「発光装置，樹脂パッケージ，
樹脂成形体並びにこれらの製造方法」とする特許出願（平成２０年９月３日に出願
した特願２００８－２２５４０８号（以下「原々出願」という。）の分割出願である
特願２０１３－４４７９９号（以下「原出願」という。）の分割。以下「本件出願」
という。）をし，平成２７年１０月２３日，設定の登録を受けた（特許第５８２５３
９０号。請求項の数７。甲３７。以下，この特許を「本件特許」という。）。
⑵原告は，平成２９年５月９日，本件特許について特許無効審判請求をし，無
効２０１７－８０００６１号事件として係属した（甲３８，３９）。
⑶被告は，平成２９年８月１８日付け訂正請求書及び平成３０年１月９日付け
手続補正書により，特許請求の範囲を訂正した（甲４０，４５。以下，この訂正を
「本件訂正」という。）。
⑷特許庁は，令和元年５月９日，「特許第５８２５３９０号の特許請求の範囲を，
訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項［１，３，
５，６］，［２，８～１０］について，一群の請求項ごとに訂正することを認める。特
許第５８２５３９０号の請求項１～３，５，６，８～１０に係る発明についての審
判の請求は，成り立たない。特許第５８２５３９０号の請求項４，７に係る発明に
ついての審判の請求を却下する。」との別紙審決書（写し）記載の審決（以下「本件
審決」という。）をし，同月１７日，その謄本が原告に送達された（なお，取消訴訟
の出訴期間として原告に対し９０日が付加された。）。
⑸原告は，同年８月３０日，本件審決の取消しを求める本件訴訟を提起した。
２特許請求の範囲の記載
⑴本件訂正前の特許請求の範囲
本件訂正前の特許請求の範囲の記載は，次のとおりである（甲３７）。なお，
「／」は原文の改行部分を示す（以下同じ。）。以下，本件訂正前の各請求項に係
る発明を「本件発明１」などといい，本件訂正後の各請求項に係る発明を「本件訂
正発明１」などといい，併せて「本件各訂正発明」ともいう。また，本件訂正の前
後を通じて，その明細書を，図面を含めて「本件明細書」という。
【請求項１】
切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質が含
有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージを有し，／前記切り欠き部は，
前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており，／前記樹脂パッケージは，
前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有
し，／前記内底面に発光素子が配置されており，／前記凹部内に，前記発光素子を
被覆する封止部材が配置されており，／前記樹脂パッケージの外側面において，前
記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており，／前記リードは，前記樹脂パ
ッケージの外底面において露出されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなる請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記樹脂パッケージの外側面の全包囲の長さにおいて，前記リードが露出してい
る部分は１／２より短い長さである請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止部材は，熱硬化性樹脂である請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光
装置。
【請求項５】
前記封止部材は，蛍光物質を含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光
装置。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂は，トリアジン誘導体エポキシ樹脂である請求項１〜５のいず
れか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記光反射性物質は酸化チタンである請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光
装置。
⑵本件訂正後の特許請求の範囲
本件訂正後の本件特許の特許請求の範囲のうち請求項１～３，５，６及び８～１
０の記載は，次のとおりである（甲４５。請求項４及び７は削除された。）。下線
は，訂正箇所を示す。
【請求項１】
切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リー
ドの上方に一体に形成された，光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化
性樹脂からなる樹脂部と，を備え，互いに対向する位置にある第１外側面及び第２
外側面と，互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する，上面
視で矩形の樹脂パッケージを有し，／前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの前
記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部
は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿っ
て形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り
欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側
面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており，／前記樹脂パッケージ
は，前記リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える
凹部を有し，／前記内底面に発光素子が配置されており，／前記凹部内に，前記発
光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が
配置された発光装置であって，／前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面そ
れぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方
に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成
されて，切断面を構成しており，／前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施され
てなり，前記樹脂パッケージの外底面において露出されて，前記金属板の少なくと
も上面全面に銀メッキ処理が施されている一方，前記樹脂パッケージの外側面にお
いて前記金属板が露出しており，前記第１外側面，前記第２外側面及び前記第３外
側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，前記第２外側面及び前記
第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し，／前記切り欠き部は，上面視
で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられていることを特徴
とする発光装置。
【請求項２】
切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リー
ドの上方に一体に形成された，光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化
性樹脂からなる樹脂部と，を備え，互いに対向する位置にある第１外側面及び第２
外側面と，互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する，上面
視で矩形の樹脂パッケージを有し，／前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの前
記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部
は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿っ
て形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り
欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側
面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており，／前記樹脂パッケージ
は，前記リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える
凹部を有し，／前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面
に発光素子が配置されており，／前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリコ
ーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であっ
て，／前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切り
欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部
と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されており，／前記リー
ドは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，前記樹脂パッケージの外底面におい
て露出されて，前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一
方，前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており，前記第１外
側面，前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記
第１外側面，前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを
有し，／前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上に
わたって設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
前記樹脂パッケージの外側面の全包囲の長さにおいて，前記リードが露出してい
る部分は１／２より短い長さであり，／前記金属板は，前記外側面を除く全面に銀
メッキ処理が施されている一方，前記外側面において露出している，請求項１に記
載の発光装置。
【請求項５】
前記封止部材は，蛍光物質を含有する請求項１および３のいずれか１項に記載の
発光装置。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂は，トリアジン誘導体エポキシ樹脂である請求項１，３および
５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記樹脂パッケージの外側面の全包囲の長さにおいて，前記リードが露出してい
る部分は１／２より短い長さであり，／前記金属板は，前記外側面を除く全面に銀
メッキ処理が施されている一方，前記外側面において露出している，請求項２に記
載の発光装置。
【請求項９】
前記封止部材は，蛍光物質を含有する請求項２および８のいずれか１項に記載の
発光装置。
【請求項１０】
前記熱硬化性樹脂は，トリアジン誘導体エポキシ樹脂である請求項２，８および
９のいずれか１項に記載の発光装置。
⑶本件訂正発明１及び同２を構成要件に分説すると，以下のとおりである。
【請求項１】
１Ａ切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前
記リードの上方に一体に形成された，光反射性物質として酸化チタンが含有される
熱硬化性樹脂からなる樹脂部と，を備え，
１Ｂ互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と，互いに対向する
位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する，上面視で矩形の樹脂パッケージ
を有し，
１Ｃ前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞ
れに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外
側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き
部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に
沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の
切り欠き部とを有しており，
１Ｄ前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂
部からなる内側面とを備える凹部を有し，
１Ｅ前記内底面に発光素子が配置されており，
１Ｆ前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変性シリ
コーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であって，
１Ｇ前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切
り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部
と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて，切断面を構成し
ており，
１Ｈ前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，前記樹脂パッケー
ジの外底面において露出されて，前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理
が施されている一方，前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出して
おり，
１Ｉ前記第１外側面，前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した
第１リードと，前記第１外側面，前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露
出した第２リードを有し，
１Ｊ前記切り欠き部は，上面視で前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわ
たって設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ及び２Ｄそれぞれ１Ａ，１Ｂ，１Ｃ及び１Ｄと同じ。
２Ｅ前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光
素子が配置されており，
２Ｆ１Ｆと同じ。
２Ｇ前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切
り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部
と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されており，
２Ｈ，２Ｉ及び２Ｊそれぞれ１Ｈ，１Ｉ及び１Ｊと同じ。
３本件審決の理由の要旨
⑴本件審決の理由は，別紙審決書（写し）記載のとおりである。要するに，①本
件訂正は，特許法１３４条の２第１項ただし書に掲げる事項を目的とするものに該
当し，また，同条２項及び３項の規定並びに同条９項において準用する同法１２６
条５項及び６項の規定に適合する，②本件訂正発明１及び２は，同法３６条６項１
号及び２号に規定される各要件を満たしている，③本件出願は，同法４４条１項に
規定する新たな特許出願であり，甲２に基づく進歩性欠如の主張は理由がない，④
本件訂正発明１～３，５，６，８～１０は，下記アの引用例１に記載された発明（以
下「引用発明１」という。）に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたも
のとはいえない，⑤本件訂正発明１～３，５，６，８～１０は，下記イの引用例２に
記載された発明（以下「引用発明２」という。）に基づいて，当業者が容易に発明を
することができたものとはいえない，というものである。
ア引用例１：特開２００６－１５６７０４号公報（甲３）
イ引用例２：特開２００７－２３５０８５号公報（甲１）
⑵本件審決は，引用発明１及びその本件各訂正発明との相違点について，以下
のとおり認定した。
ア引用発明１
発光素子１０と，発光素子１０を載置する第１の樹脂成形体４０と，発光素子１
０を被覆する第２の樹脂成形体５０とを有する表面実装型発光装置であって，／第
１の樹脂成形体４０は，発光素子を載置するための第１のリード２１と，発光素子
と電気的に接続される第２のリード３１と，を一体成形しており，／第１のリード
２１は第１のインナーリード部２１ａと第１のアウターリード部２１ｂとを有して
おり，第１のアウターリード部２１ｂは，外部電極と電気的に接続される部分であ
り，／第２のリード３１は第２のインナーリード部３１ａと第２のアウターリード
部３１ｂとを有しており，第２のアウターリード部３１ｂは，外部電極と電気的に
接続される部分であり，／第１の樹脂成形体４０は，底面４０ａと側面４０ｂとを
持つ凹部４０ｃを有しており，／第１の樹脂成形体４０は反射性物質を混合するこ
ともでき，／裏面側の第１のアウターリード部２１ｂと第２のアウターリード部３
１ｂとは露出しており，実質的に同一平面を形成し，これにより表面実装型発光装
置の実装安定性を向上することができ，／第１のリード及び第２のリードの表面に
銀等の金属メッキを施すこともでき，／第１のリード２１及び第２のリード３１に
凹凸を設け，第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げることにより，第１の樹脂
成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止してお
り，／第２の樹脂成形体５０の材質は熱硬化性樹脂であり，シリコーン樹脂，変性
シリコーン樹脂などにより形成することが好ましく，／リードフレームと一体成形
された樹脂組成物の完全硬化物にて，第１の樹脂成形体４０を成形したリードフレ
ームであって，第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａはリードフレーム
が露出しているリードフレームを得て，／このリードフレームの，第１のリード２
１の第１のアウターリード部２１ｂ，第２のリード３１の第２のアウターリード部
３１ｂに相当する部分にメッキ処理を施し，／凹部４０ｃの底面４０ａに発光素子
１０をダイボンドし，／次に第２の樹脂成形体５０を形成し，／最後に所定の位置
でリードフレームを切り出して，第１の樹脂成形体４０から露出している，第１の
アウターリード部２１ｂと第２のアウターリード部３１ｂとを形成することで製造
される，表面実装型発光装置。
イ本件訂正発明１との相違点
相違点１－１
本件訂正発明１では，リードが有する「切り欠き部」が，「前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き
部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿
って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿つて形成された第２の切
り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外
側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件１Ｃ）のに
対し，引用発明１では，「最後に所定の位置でリードフレームを切り出して，第１の
樹脂成形体４０から露出している，第１のアウターリード部２０ｂと第２のアウタ
ーリード部３０ｂとを形成することで製造される」ものであることから，「『互いに
分離した』四つの切り欠き部」を有しているものとはいえず，本件訂正発明１のよ
うな「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，
前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って
形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠
き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いるも
のではない点。
相違点１－２
本件訂正発明１では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに
おいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成さ
れた前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて，
切断面を構成して」いる（構成要件１Ｇ）のに対し，引用発明１では，第１の樹脂成
形体４０のいずれの外側面においても，樹脂部と第１のリード２１，第２のリード
３１とが同一面に形成されておらず，本件訂正発明１のこのような特定はなされて
いない点。
相違点１－３
本件訂正発明１では，リードが「前記第一外側面，前記第二外側面及び前記第三
側面それぞれに露出した第１リードと，前記第一外側面，前記第二外側面及び前記
第四外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ている（構成要件１Ｉ）のに対
し，引用発明１では，「第１のリード２１」及び「第２のリード３１」はそれぞれ，
一つの外側面のみにおいて露出している点。
相違点１－４
本件訂正発明１では，「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の
２分の１以上にわたって設けられている」（構成要件１Ｊ）のに対し，引用発明１で
は，「第１のリード２１及び第２のリード３１に凹凸を設け」ることは特定されてい
るものの，本件訂正発明１のこのような特定はなされていない点。
ウ本件訂正発明２との相違点
相違点１－１，１－３及び１－４は，本件訂正発明１と
同じである。
相違点１－２’
本件訂正発明２では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに
おいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成さ
れた前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」
いる（構成要件２Ｇ）のに対し，引用発明１では，第１の樹脂成形体４０のいずれの
外側面においても，樹脂部と第１のリード２１，第２のリード３１とが同一面に形
成されていない点。
⑶本件審決は，引用発明２及びその本件各訂正発明との相違点について，以下
のとおり認定した。
ア引用発明２
光半導体装置１１０であって，／光半導体素子搭載領域となる凹部（貫通孔）４
２０が所定位置に２つ以上形成されている光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレ
クター）４２１，１０３を，表面に銀めっきが施されたリードフレームである配線
基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０を得て，／光半導体素子
搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部４２０の各底面に光半導体素子
１００を搭載し，／光半導体素子１００を，エポキシ樹脂を主成分とする透明封止
樹脂１０１により覆い，硬化させた後，／光半導体素子１００を１つ有する単体の
光半導体装置１１０に，ダイシングにより分割して個片化することで製造される光
半導体装置１１０であり，／光半導体素子１００はＬＥＤ素子であり，／前記光反
射用熱硬化性樹脂組成物は，（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｄ）無機充填材，（Ｅ）白色顔料
を必須成分として含み，無機充填材と白色顔料の平均粒径や合計量は反射特性の点
から選択される，光半導体装置１１０。
イ本件訂正発明１との相違点
相違点２－１
「樹脂部」について，本件訂正発明１では，「光反射性物質として酸化チタンが含
有される」ものである（構成要件１Ａ）のに対し，引用発明２では，光反射用熱硬化
性樹脂組成物について，光反射性物質として酸化チタンを含有することは特定され
ていない点。
相違点２－２
本件訂正発明１では，リードが有する「切り欠き部」が，「前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き
部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿
って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切
り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外
側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件１Ｃ）のに
対し，引用発明２は，「リードフレームである配線基板」が，「切り欠き部」を有する
ものではない点。
相違点２－３
樹脂パッケージが有する「凹部内」に配置された「封止部材」について，本件訂正
発明１では，「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる」ものである（構
成要件１Ｆ）のに対し，引用発明２では，透明封止樹脂１０１について，「シリコー
ン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる」ものとは特定されていない点。
相違点２－４
本件訂正発明１では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに
おいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成さ
れた前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて，
切断面を構成し」いる（構成要件１Ｇ）のに対し，引用発明２では，リフレクターの
４つの外側面それぞれにおいて，「光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）
４２１，１０３」（樹脂部）と，「『ダイシングにより分割して個片化』された『リー
ドフレームである配線基板』」（リード）とが「同一面に形成されて」いるものではな
く，本件訂正発明１のこのような特定はなされていない点。
相違点２－５
金属板に銀メッキ処理が施された「リード」について，本件訂正発明１では，「前
記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている」（構成要件１Ｈ）の
に対し，引用発明２では，「表面に銀めっきが施されたリードフレームである配線基
板」が，「ダイシングにより分割して個片化」され，「リード」になった際，銀めっき
が「少なくとも上面全面」に施されているとの特定はなされていない点。
相違点２－６
本件訂正発明１では，「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の
２分の１以上にわたって設けられている」（構成要件１Ｊ）のに対し，引用発明２は，
このような特定はなされていない点。
ウ本件訂正発明２との相違点
相違点２－１～３，５及び６は，本件訂正発明
同じである。
相違点２－４’
本件訂正発明２では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに
おいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成さ
れた前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」
いる（構成要件２Ｇ）のに対し，引用発明２では，リフレクターの４つの外側面のい
ずれにおいても，「光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）４２１，１０３」
（樹脂部）と，「『ダイシングにより分割して個片化』された『リードフレームである
配線基板』」（リード）とが「同一面に形成されて」いるものではなく，本件訂正発明
２のこのような特定はなされていない点。
４取消事由
⑴訂正要件（新規事項の追加）に係る判断の誤り（取消事由１）
⑵記載要件（特許法３６条６項１号・２号）に係る判断の誤り（取消事由２）
⑶分割要件違反に伴う進歩性判断の誤り（取消事由３）
⑷引用発明１に基づく進歩性の判断の誤り（取消事由４）
⑸引用発明２に基づく進歩性の判断の誤り（取消事由５）
第３当事者の主張
１取消事由１（訂正要件（新規事項の追加）に係る判断の誤り）について
〔原告の主張〕
本件明細書に開示されている発光装置は，裏面視で樹脂パッケージの４隅におい
てリードが露出している態様のものに限られているが，本件訂正後の各請求項の記
載ではそのような限定がされていないから，本件訂正は，新規事項を追加したもの
として，特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条５項の規定に違反する。
ところが，本件審決は，本件訂正が上記規定に適合するとして本件訂正を認め，
それに伴い，無効理由２（甲１６に記載された発明を先願とする特許法２９条の２
の違反）及び３（甲１７に記載された発明を先願とする同条違反）についての判断
を示すことなく審決をした。
本件訂正を認めた上でされた本件審決には，審決の結論に及ぼす違法がある。
〔被告の主張〕
本件明細書で開示されている発光装置は，裏面視で樹脂パッケージの４隅におい
てリードが露出している態様のものに限られたことはなく，本件訂正によって限定
が生じたことはないから，原告の主張は，その前提を欠き，理由がない。
２取消事由２（記載要件（特許法３６条６項１号・２号）に係る判断の誤り）に
ついて
〔原告の主張〕
本件訂正後の請求項１及び２では，「同一面」の用語が用いられている。
しかし，本件明細書の発明の詳細な説明で，「樹脂部とリードとは略同一面に形成
されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」（【００
４２】）とされ，「略同一面」の文言につき特別な定義付けがされていることからす
れば，上記「同一面」が，「略同一面」と同義であると直ちには理解できない。
また，「同一面」の用語は，「同一」の「面」を意味し，その技術的意義を一義的に
理解することができるから，サポート要件適合性との関係で発明を認定するときは，
発明の詳細な説明を参酌せず，専ら特許請求の範囲の記載によるべきであるところ，
本件訂正発明１及び２における「同一面」は，文言解釈上，「略同一面」と異なり，
樹脂部の切断面とリードの切断面が，同じ切断工程で形成されたものだけでなく，
別個の切断工程で形成されて切断面を構成するに至ったものを包含することになる
ので，本件訂正発明の技術的範囲は，発明の詳細な説明に開示のないものにまで及
ぶこととなる。
ところが，本件審決は，本件明細書の発明の詳細な説明には，樹脂部とリードが
同じ切断工程で形成されることが開示されており，上記「同一面に形成されて」の
構成が開示されているとして，明確性要件及びサポート要件に反しないと判断した。
「同一面」の解釈を誤り，明確性要件及びサポート要件の判断に誤りのある本件
審決には，審決の結論に及ぼす違法がある。
〔被告の主張〕
本件審決は，本件訂正発明１及び２の「同一面」という用語を，物の構造を特定
する語として解釈した上で，その構造が本件明細書に開示されていると認定した。
本件訂正発明１及び２の構成要件全体をみれば，上記各発明が発明の詳細な説明に
記載された製造方法によって得られる発光装置に特徴的かつ新規の構造を特定した
ことは明らかである。また，その構造に由来して，多数個同時生産方式で製造して
も，リードフレームと樹脂成形体との剥離が生じ難いという効果に加え，得られた
発光装置のリードと樹脂とが「密着性の高い」ものとなる効果を奏する。
本件訂正発明１及び２につき，明確性要件やサポート要件に問題はなく，原告の
主張は理由がない。
３取消事由３（分割要件違反に伴う進歩性判断の誤り）について
〔原告の主張〕
本件訂正発明１及び２は，いずれも「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外
側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リード
の上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面
に形成されて」との構成を備えるものとされているところ，これには，樹脂部の切
断面とリードの切断面が別個の切断工程で形成されることによって同一面を形成し
ている態様の発光装置も含まれ，さらに，本件訂正発明２では，切断面を構成して
さえいない態様の発光装置も含まれる。しかし，そのような態様の発光装置は，原々
出願の明細書，原出願の明細書及び本件明細書のいずれにも開示されておらず，本
件特許は分割出願の要件を充足しないから，本件各訂正発明の新規性・進歩性の判
断時は，現実の出願日である平成２６年４月１１日となる。
本件審決は，本件出願が特許法４４条１項に規定する新たな特許出願であるとの
誤った判断のもと，甲２（特開２０１０－６２２７２号公報）が特許法２９条１項
３号の「特許出願前に頒布された刊行物」に該当しないとしたが，分割要件の判断
を誤った本件審決には審決の結論に及ぼす違法がある。
〔被告の主張〕
原告の主張は，基準明細書が本件明細書であるか分割前の明細書であるかの違い
を除けば，実質的に取消事由２と同一の理由に基づくものであるところ，上記各明
細書の記載事項は基本的に同一である。よって，取消事由２について述べたのと同
じ理由により，取消事由３も成り立たない。
４取消事由４（引用発明１に基づく進歩性の判断の誤り）について
〔原告の主張〕
原告は，特許無効審判請求において，本件訂正発明は，引用発明１に，切り欠き部
を設けて樹脂部とリードの密着度を高めるという周知の技術（甲５～８，１０，１
１）を組み合わせることにより，容易に発明をすることができたものであると主張
した（無効理由５）。
これに対し，本件審決は，本件訂正発明のリードに設けられている「切り欠き部」
が切断時の剥離を抑制するためのものであるのに対し，引用発明１の「凹凸」はそ
のようなものではないので，引用発明１には「切り欠き部」を設ける動機付けがな
いと判断した。
しかし，引用発明１の「凹凸」は，リードと樹脂パッケージの密着性を向上させる
ためのものであり，その密着性の向上という効果は必然的に切断時の剥離防止効果
を高めるところ，上記「凹凸」は，リードを切り欠くものであり，樹脂の充填によっ
てリードと樹脂部との密着性を向上させるから，技術的な効果において本件訂正発
明のリードに設けられている「切り欠き部」と実質的には異なるところはなく，本
件訂正発明でいうところの「切り欠き部」にほかならないというべきである。
この点を看過した本件審決は，進歩性の判断も誤っており，審決の結論に及ぼす
違法がある。
〔被告の主張〕
原告が引用例１（甲３）に加えて挙げる各文献（甲５～８，１０，１１）は，引
用発明１に適用すべき副引用例であると理解していたが，これらを，切り欠き部を
設けることによって樹脂部とリードの密着度を高めるという技術が周知であったこ
とを基礎付ける証拠として検討してみても，引用発明１は，樹脂とリードフレーム
を同じ切断工程で切断するものではないから，当業者において引用発明１の「凹
凸」が切断時の剥離の防止を目的とするものだと理解することはあり得ない。
よって，原告の主張は理由がない。
５取消事由５（引用発明２に基づく進歩性の判断の誤り）について
〔原告の主張〕
原告は，特許無効審判請求において，本件訂正発明は，引用発明２に，切り欠き部
を設けて樹脂部とリードの密着度を高めるという周知の技術を組み合わせることに
より，容易に発明をすることができたものであると主張した（無効理由６，７）。
これに対し，本件審決は，引用発明２において引用例１（甲３），甲６，１３の開
示する技術事項（無効理由６）を適用する動機付けが認められず，甲１４，１５に記
載された技術事項を適用しても，少なくとも本件訂正発明１の構成を導くことがで
きない（無効理由７）と判断した。
しかし，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることは当業者に自明の
課題であり，切り欠き部を有していない引用発明２の「配線基板」（リードフレーム）
に，熱硬化性樹脂とリードの密着性を高めるためのリードの形状（甲３，６，１３）
を適用する動機付けは十分にある。
また，甲１４には多数個同時生産方式で用いられるメタル基板（リードフレーム）
にスリットを設けた態様のものが開示され，甲１５にはダイシング位置に形成され
たスリットにモールド樹脂を充填させることでダイシングソーが軟質なモールド樹
脂を切断することとなる結果，基板（リードフレーム）に印加される応力の低減が
図られる旨の教示がある。
このように上記各甲号証の開示は，多数個同時生産方式で用いるリードフレーム
に切り欠き部を設け，そこに樹脂を充填させることでリードフレームと樹脂との密
着性の向上が図られ，リードフレームにおける切断部分が少なくなり，リードフレ
ームと樹脂との剥離をより抑制することができることを示すものである。
この点を看過した本件審決は，進歩性の判断も誤っており，審決の結論に及ぼす
違法がある。
〔被告の主張〕
原告が，引用例２（甲１）に加えて挙げている各文献は，引用発明２に適用すべ
き副引用例であると理解していたが，仮に，切り欠き部を設けることによって樹脂
部とリードの密着度を高めるという技術が周知であったことを基礎付ける証拠とし
て検討してみても，いずれも本件訂正発明１とは技術的思想を全く異にしているか
ら，これらの証拠に記載された技術事項を適用したとしても，本件訂正発明１で特
定された，切断時の剥離防止に寄与する構造の切り欠き部には至らない。
よって，原告の主張は理由がない。
第４当裁判所の判断
１本件各訂正発明について
⑴本件明細書の記載事項
本件明細書の発明の詳細な説明には，次の各記載がある（甲３７。図は別紙１記
載のもの）。
ア技術分野
【０００１】本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画
照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置及び発光装置
の製造方法などに関する。
イ背景技術
【０００２】‥発光ダイオード（ＬＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発
光素子を用いる発光装置は，各種の光源として利用されている。
【０００４】従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性
で光反射性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定の
間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法が開示されている（‥）。
‥白色樹脂の材質が明示されていないが，‥一般的な熱可塑性樹脂が用いられる。
【０００５】しかしながら，熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく，
樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。また，熱硬化性樹脂は樹脂の流動
性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐光性にも乏
しい。特に近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の高出力化が図られ
るにつれ，熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕著となってきている。
【０００６】これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂
を用いる発光装置が開示されている（‥）。この発光装置は，金属箔から打ち抜きや
エッチング等の公知の方法により金属配線を形成し，ついで，金属配線を所定形状
の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トランスファ・モ
ールドすることが開示されている。
【０００７】しかし，この製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造するこ
とが困難である。また，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大
量になるという問題がある。
【０００８】異なる発光装置及びその製造方法として，配線基板状に光反射用熱
硬化性樹脂組成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法
が開示されている（‥）。この光半導体素子搭載用パッケージ基板は，平板状のプリ
ント配線板を金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トランスフ
ァー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有する，マトリックス状の光半導
体素子搭載用パッケージ基板を作製している。また，プリント配線板の代わりにリ
ードフレームを用いることも記載されている。
【０００９】しかし，これらの配線板及びリードフレームは平板状であり，平板
状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシン
グする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題があ
る。
ウ発明が解決しようとする課題
【００１１】本発明は上述した問題に鑑みて，リードフレームと熱硬化性樹脂組
成物との密着性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法
を提供することを目的とする。
エ課題を解決するための手段
【００１３】本明細書において，個片化された後の発光装置には，リード，樹脂
部，樹脂パッケージなる用語を用い，個片化される前の段階では，リードフレーム，
樹脂成形体なる用語を用いる。
【００１４】本発明は，熱硬化後の，波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反
射率が７０％以上であり，外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成され
ている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法であって，切り欠き部を設けた
リードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と，上金型と下金型とで挟み込
まれた金型内に，光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モール
ドして，リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と，切り欠き部に沿って樹脂
成形体とリードフレームとを切断する工程と，を有する発光装置の製造方法に関す
る。かかる構成によれば，切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されるため，リードフ
レームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり，リードフレームと熱硬化性樹脂
との密着性を向上することができる。また，熱可塑性樹脂よりも粘度が低い熱硬化
性樹脂を用いるため，空隙が残ることなく，切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填する
ことができる。また，一度に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅
な向上を図ることができる。さらに，廃棄されるランナーを低減することができ，
安価な発光装置を提供することができる。
【００１５】上金型と下金型とで挟み込む前に，リードフレームにメッキ処理を
施すことが好ましい。このとき，製造された発光装置には切断された面にメッキ処
理が施されておらず，それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。個片化され
た発光装置毎にメッキ処理を施す必要がなくなり，製造方法を簡略化することがで
きる。
【００１６】リードフレームは，切断部分における切り欠き部が全包囲周の約１
／２以上であることが好ましい。これによりリードフレームを軽量化でき，安価な
発光装置を提供することができる。また，リードフレームにおける切断される部分
が少なくなり，リードフレームと熱硬化性樹脂との剥離をより抑制することができ
る。
【００２１】本発明は，熱硬化後の，波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反
射率が７０％以上であり，外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成され
ている樹脂パッケージを有する発光装置であって，リードは底面及び上面の少なく
ともいずれか一面にメッキ処理が施されており，かつ，外側面はメッキ処理が施さ
れていない部分を有する発光装置に関する。これによりメッキ処理されていないリ
ードの露出を防止でき，かつ，一度に多数個の発光装置を得ることができる。また，
発光素子からの光を反射する部分のみメッキを施すことにより発光装置からの光取
り出し効率を向上することができる。
【００２２】樹脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好まし
い。樹脂パッケージの一側面全体にリードを設けるよりも，リードの露出部分を低
減するができるため，樹脂部とリードとの密着性の向上を図ることができる。また，
正負の異なるリード間に絶縁性の樹脂部が設けられているため短絡を防止すること
ができる。
オ発明の効果
【００３０】本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば，リードフレー
ムと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また，短時間
に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができる。
さらに，廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供するこ
とができる。
カ発明を実施するための最良の形態
【００３２】＜第１の実施の形態＞（発光装置）図１は，第１の実施の形態に係る
発光装置を示す斜視図である。図２は，第１の実施の形態に係る発光装置を示す断
面図である。図２は図１に示すＩＩ−ＩＩの断面図である。図３は，第１の実施の形
態に用いられるリードフレームを示す平面図である。
【００３３】第１の実施の形態に係る発光装置１００は，熱硬化後の，波長３５
０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり，外側面２０ｂにおいて
樹脂部２５とリード２２とを略同一面に形成する樹脂パッケージ２０を有する。リ
ード２２は底面（樹脂パッケージ２０の外底面２０ａ）及び上面（凹部２７の内底
面２７ａ）の少なくともいずれか一面にメッキ処理を施している。一方，リード２
２の側面（樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂ）はメッキ処理が施されていない。
樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂは，樹脂部２５が大面積を占めており，リード
２２が隅部から露出している。
【００３４】樹脂パッケージ２０は，主に光反射性物質２６を含有する樹脂部２
５と，リード２２と，から構成されている。樹脂パッケージ２０はリード２２を配
置している外底面２０ａと，リード２２の一部が露出している外側面２０ｂと，開
口する凹部２７を形成する外上面２０ｃと，を有する。樹脂パッケージ２０には内
底面２７ａと内側面２７ｂとを有する凹部２７が形成されている。樹脂パッケージ
２０の内底面２７ａにはリード２２が露出しており，リード２２に発光素子１０が
載置されている。樹脂パッケージ２０の凹部２７内には発光素子１０を被覆する封
止部材３０を配置する。封止部材３０は蛍光物質４０を含有している。発光素子１
０は，ワイヤ５０を介してリード２０と電気的に接続している。樹脂パッケージ２
０の外上面２０ｃはリード２０が配置されていない。
【００３５】樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂの全包囲の長さにおいて，リー
ド２２が露出している部分は１／２より短い長さである。後述する発光装置の製造
方法において，リードフレーム２１に切り欠き部２１ａを設け，その切り欠き部２
１ａに沿って切断するため，リードフレーム２１の切断部分が樹脂パッケージ２０
から露出される部分である。
【００３６】樹脂パッケージ２０は，四隅からリード２２が露出している。リー
ド２２は外側面２０ｂにおいて露出しており，メッキ処理を施していない。また，
リード２２は外底面２０ａにも露出する構造を採ることができ，メッキ処理を施す
こともできる。なお，個片化された後にリード２２の外側面２０ｂにメッキ処理を
施すことは可能である。
【００３７】発光装置１００は，熱硬化後の，波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにお
ける光反射率が７０％以上である。これは主に可視光領域の光反射率が高いことを
示す。発光素子１０は，発光ピーク波長が３６０ｎｍ〜５２０ｎｍにあるものが好
ましいが，３５０ｎｍ〜８００ｎｍのものも使用することができる。特に，発光素
子１０は４２０ｎｍ〜４８０ｎｍの可視光の短波長領域に発光ピーク波長を有する
ものが好ましい。この樹脂パッケージ２０は，４８０ｎｍ以下の短波長側の光に対
して優れた耐光性を有しており劣化し難いものである。また，この樹脂パッケージ
２０は，電流を投入することにより発光素子１０が発熱しても劣化しにくく耐熱性
に優れたものである。
【００３８】樹脂パッケージ２０は透光性の熱硬化性樹脂に光反射性物質を高充
填したものを使用することが好ましい。例えば，３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける
光透過率が８０％以上の熱硬化性樹脂を用いることが好ましく，特に，光透過率が
９０％以上の熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂に吸収される光を低減するこ
とにより，樹脂パッケージ２０の劣化を抑制することができるからである。光反射
性物質２６は発光素子１０からの光を９０％以上反射するものが好ましく，特に９
５％以上反射するものが好ましい。また，光反射性物質２６は蛍光物質４０からの
光を９０％以上反射するものが好ましく，特に９５％以上反射するものが好ましい。
光反射性物質２６に吸収される光量を低減することにより発光装置１００からの光
取り出し効率を向上することができる。
【００３９】発光装置１００の形状は特に問わないが，略直方体，略立方体，略六
角柱などの多角形形状としてもよい。凹部２７は，開口方向に拡がっていることが
好ましいが，筒状でも良い。凹部２７の形状は略円形状，略楕円形状，略多角形形状
などを採ることができる。
【００４１】（樹脂パッケージ）樹脂パッケージは，熱硬化性樹脂からなる樹脂部
とリードとを有し，一体成形している。樹脂パッケージは，３５０ｎｍ〜８００ｎ
ｍにおける光反射率が７０％以上であるが，４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの光反射率が
８０％以上であることが特に好ましい。また，発光素子の発光領域と蛍光物質の発
光領域とにおいて高い反射率を有していることが好ましい。
【００４２】樹脂パッケージは，外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッ
ケージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成さ
れている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。
【００４３】樹脂パッケージの外形は，略直方体に限定されず略立方体，略六角
柱又は他の多角形形状としてもよい。また，外上面側から見て，略三角形，略四角
形，略五角形，略六角形などの形状を採ることもできる。
【００４４】樹脂パッケージは内底面と内側面とを持つ凹部を形成している。凹
部の内底面にはリードを配置している。凹部は外上面側から見て，略円形形状，略
楕円形状，略四角形形状，略多角形形状及びこれらの組合せなど種々の形状を採る
ことができる。凹部は開口方向に拡がる形状となっていることが好ましいが，筒状
となっていても良い。凹部は滑らかな傾斜を設けても良いが，表面に細かい凹凸を
設け，光を散乱させる形状としてもよい。
【００４５】リードは正負一対となるように所定の間隔を空けて設けている。凹
部の内底面のリード及び樹脂パッケージの外底面のリードはメッキ処理を施してい
る。このメッキ処理は樹脂成形体を切り出す前に行うこともできるが，予めメッキ
処理を施したリードフレームを用いる方が好ましい。一方，リードの側面はメッキ
処理を施していない。
【００４６】（リード，リードフレーム）リードフレームは平板状の金属板を用い
ることができるが，段差や凹凸を設けた金属板も用いることができる。
【００４７】リードフレームは，平板状の金属板に打ち抜き加工やエッチング加
工等を行ったものである。
【００５０】切り欠き部は，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際，
リードが正負一対となるように形成されている。また，切り欠き部は，樹脂成形体
を切断する際に，リードを切断する面積を少なくするように形成されている。例え
ば，正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を設け，また，樹脂成形体
を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に切り欠き部を設ける。ただし，リ
ードフレームの一部が脱落しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリード
を露出させるためにリードフレームの一部を連結しておく。ダイシングソーを用い
て樹脂成形体をダイシングするため，切り欠き部は，縦及び横若しくは斜めに直線
的に形成されていることが好ましい。
【００５１】リードフレームは，例えば，鉄，リン青銅，銅合金などの電気良導体
を用いて形成される。また，発光素子からの光の反射率を高めるために，銀，アルミ
ニウム，銅及び金などの金属メッキを施すことができる。切り欠き部を設けた後や
エッチング処理を行った後など上金型と下金型とで挟み込む前に金属メッキを施す
ことが好ましいが，リードフレームが熱硬化性樹脂と一体成形される前に金属メッ
キを施すこともできる。
【００６２】（第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法）図４は，第１の実施
の形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。図５は，第１の実施の
形態に係る樹脂成形体を示す平面図である。
【００６３】第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法は，切り欠き部２１ａ
を設けたリードフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込む工程と，上金
型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型６０内に，光反射性物質２６が含有され
る熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして，リードフレーム２１に樹脂成
形体２４を形成する工程と，切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフ
レーム２１とを切断する工程と，を有する。
【００７２】リードフレーム２１は，切り欠き部２１ａを設けた後，金属メッキ
処理を行っておく。
【００７３】まず，切り欠き部２１ａを設けたリードフレーム２１を上金型６１
と下金型６２とで挟み込む。上金型６１と下金型６２とで挟み込むことによって金
型６０内に空間が設けられる。
【００７４】このとき，凹部２７が形成される位置にある切り欠き部２１ａが上
金型６１の有する突出部と下金型６２とで挟まれるように配置する。これにより切
り欠き部２１ａにおけるリードフレーム２１のバタつきが抑制され，バリの発生を
低減することができる。
【００７５】次に，上金型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型内に，光反射
性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして，リード
フレーム２１に樹脂成形体２４を形成する。
金型６０内に設けられた空間に，注入口から光反射性物質２６が含有される熱硬
化性樹脂２３を注入して，所定の温度と圧力とを加えてトランスファ・モールドす
る。上金型６１と下金型６２とで切り欠き部２１ａ付近のリードフレーム２１を挟
み込んでいるため，熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドする際に，リード
フレーム２１がバタつかず，凹部２７の内底面２７ａにおいてバリの発生を抑制で
きる。
【００７６】ピン挿入部にピンを挿入させて樹脂成形体２４を上金型６１から抜
脱する。金型６０内において所定の温度を加えて仮硬化を行い，その後，金型６０
から抜脱して，仮硬化よりも高い温度を加えて本硬化を行うことが好ましい。
【００７７】次に，樹脂成形体２４に形成された凹部２７の内底面２７ａのリー
ドフレーム２１に発光素子１０を載置し，ワイヤ５０によりリードフレーム２１と
電気的に接続する。発光素子１０を載置する工程は，樹脂成形体２４を金型６０か
ら抜脱した後に載置できる他，樹脂成形体２４を切断し個片化した樹脂パッケージ
２０に発光素子１０を載置してもよい。また，ワイヤを用いず発光素子をフェイス
ダウンして実装してもよい。発光素子１０をリードフレーム２１に実装した後，蛍
光物質４０を含有した封止部材３０を凹部２７内に充填し硬化する。
【００７８】次に，切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム
２１とを切断する。
複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は，隣接する凹部２７の間にある側
壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイ
シングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。これにより切断面は樹
脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており，リードフレーム２
１が樹脂成形体２４から露出している。このように切り欠き部２１ａを設けること
により，切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成
形体２４との剥離を抑制することができる。また，リードフレーム２１の上面だけ
でなく，切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため，リー
ドフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。
⑵本件各訂正発明の特徴
上記⑴によれば，本件各訂正発明の特徴は次のとおりであると認められる。
ア本件各訂正発明は，発光ダイオード（ＬＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）
などの発光素子を用いる発光装置に関する（【０００１】，【０００２】）。
イ従来，マトリックス状の発光素子搭載用パッケージ基板を作製する場合に，
金型に平板状のリードフレームを取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，
トランスファー成型機により加熱加圧成型するものがあったが，リードフレームと
その上に配置される熱硬化性樹脂組成物との密着面積が小さいため，パッケージ基
板を個々の発光装置にダイシングする際に，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物
とが剥離し易いという問題があった（【０００８】，【０００９】）。
ウ本件各訂正発明は，その課題として，上述した問題に鑑みて，リードフレー
ムと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高い発光装置の提供を目的とする（【００１
１】）。
本件各訂正発明の発光装置は，この課題を解決するため，外側面において，リー
ドに設けられた切り欠き部に熱硬化性樹脂が埋め込まれるとともに，樹脂部とリー
ドとが同一面に形成されている樹脂パッケージを有する構成としたものである。
本件各訂正発明の発光装置は，①切り欠き部を設けたリードフレームを上金型と
下金型とで挟み込む工程，②上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に光反射性物
質を含有する熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドし，リードフレームに樹脂成
形体を形成する工程及び③切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切
断する工程を有する製造方法により製造される。
上記の構成を備えた本件各訂正発明においては，切り欠き部に熱硬化性樹脂が充
填されるため，リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり，両者の
密着性を向上させることができる（【００１４】）。
本件各訂正発明にかかる発光装置によれば，リードフレームと樹脂成形体との密
着性の高い発光装置を提供することができる（【００３０】）。
２取消事由１（訂正要件（新規事項の追加）に係る判断の誤り）について
⑴訂正要件の適合性
願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面の訂正は，その記載した事項の
範囲内においてしなければならない（特許法１３４条の２第９項，１２６条５項。
新規事項の追加禁止要件）。ここでいう「明細書，特許請求の範囲又は図面に記載し
た事項の範囲内」とは，当業者によって，明細書又は図面の全ての記載を総合する
ことにより導かれる技術的事項との関係において，新たな技術的事項を導入しない
ものであることをいう。
⑵新規事項の追加の有無
本件訂正前の請求項１のうちリードの露出に関する特定事項は，「前記リードは，
前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」というものであり，本件訂
正により，請求項１のうちリードの露出に関する特定事項は，「前記リードは，金属
板に銀メッキ処理が施されてなり，前記樹脂パッケージの外底面において露出され
て，前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方，前記樹
脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており，前記第１外側面，前記
第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，
前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し，」と訂正
された。この訂正が，当業者によって明細書又は図面の全ての記載を総合すること
により導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないもので
あることは，本件明細書の【００２１】，【００４５】，【００４６】，【００５０】，【０
０５１】及び図１～４の記載から明らかである。
よって，上記訂正事項に係る本件訂正は，明細書，特許請求の範囲又は図面に記
載した事項の範囲内においてされている。
⑶原告の主張について
原告は，本件明細書において開示されている発光装置は，裏面視で樹脂パッケー
ジの４隅においてリードが露出している態様のものに限られるが，本件訂正後の各
請求項の記載ではそのような限定がされていないから，本件訂正は，新規事項の追
加に当たると主張する。また，原告は，本件各訂正発明の発光装置が，潜在的には，
上記の態様のものに限られていなかったとしても，本件訂正は，第１～４外側面に
おいて金属板がどのように露出するのかを特定する意図により，上記の態様への限
定を顕在化させたから，新規事項の追加に当たるとみることに根拠があるとも主張
する。
しかしながら，本件訂正前の請求項１のうちリードの露出に関する特定事項は，
前記のとおり，露出の態様について，樹脂パッケージの外底面で露出するという以
外には何ら制限しておらず，請求項の記載として不明確なところはない。
なるほど，本件明細書の発明の詳細な説明（【０１０３】以下）に記載された実施
例をみると，図１のとおり，リードが樹脂パッケージの４隅において露出している。
しかし，実施例は，発明の実施態様の一例を説明するものにすぎず，本件訂正発明
１のリードが実施例に記載された構成に限定されるものと解することはできない。
⑷小括
以上によれば，原告の主張は採用できず，原告は，その他の訂正事項に関する本
件審決の判断について争っていないから，取消事由１は理由がない。
３取消事由２（記載要件（特許法３６条６項１号・２号）に係る判断の誤り）に
ついて
⑴請求項１の記載の解釈
本件訂正後の特許請求の範囲請求項１には，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至
第４外側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記
リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが
同一面に形成されて，切断面を構成しており，」と記載されているところ，これによ
れば，樹脂部とそこから露出したリードとが「同一面に形成されて，切断面を構成
して」いるものをいうと解される。
また，本件明細書には，「上金型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型内に，光
反射性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして，リ
ードフレーム２１に樹脂成形体２４を形成する」こと（【００７５】）及び「切り欠き
部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する」こと（【００
７８】）が記載されているから，樹脂成形体を形成後に切り欠き部に沿ってリードフ
レームと熱硬化性樹脂の両方を切断すれば，樹脂パッケージの外側面において，切
り欠き部に埋め込まれた樹脂部と，リードの上方に形成された樹脂部と，樹脂部か
ら露出したリードとは必然的に同一面に形成されるものと認められ，そのことは，
本件明細書の図１からも明らかである。
したがって，特許請求の範囲請求項１にいう「同一面」とは，樹脂パッケージの外
側面において樹脂部とリードとが同一面に形成されることを意味するものと解釈す
ることができる。
⑵サポート要件の適合性
ア特許請求の範囲の記載については，特許を受けようとする発明が明細書の発
明の詳細な説明に記載されたものであることを要する（特許法３６条６項１号。サ
ポート要件）。
サポート要件は，特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し，
特許請求の範囲に記載された発明が，発明の詳細な説明に記載された発明で，発明
の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲
のものであるか否かによって判断するのが相当である。
イ前記１⑵によれば，本件訂正発明１及び２の課題は，発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置に関しては，従
来，マトリックス状の発光素子搭載用パッケージ基板を作製するために，平板状の
リードフレームを金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トラン
スファー成型機により加熱加圧成型するものがあったところ，平板状のリードフレ
ームとその上に配置される熱硬化性樹脂組成物との密着面積が小さいことから，パ
ッケージ基板を個々の発光装置にダイシングする際にリードフレームと熱硬化性樹
脂組成物とが剥離し易いという問題があり，この問題を解消するということにある。
本件訂正発明１及び２の発光装置は，この課題を解決するため，外側面において
樹脂部とリードとが同一面に形成されている樹脂パッケージを有する構成を採用し，
また，リードに設けられた切り欠き部に熱硬化性樹脂が埋め込まれたものとしたこ
とから，リードと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり，両者の密着性を向上さ
せることができる。
そして，本件訂正発明１及び２の構成要件全体をみれば，それらは発明の詳細な
説明に記載された製造方法によって得られる発光装置に特徴的かつ新規な構造を特
定したものであることが明らかである。また，その構造に由来して，複数の発光装
置を一括して形成した後，切断して個片化する，いわゆる「多数個同時生産方式」で
製造しても，リードと樹脂部との剥離が生じ難いという効果に加え，得られた発光
装置もリードと樹脂部との密着性の高いものとなるという効果を奏するが，これら
の効果は，特定の態様でリードに設けた「切り欠き部」という物の構造に基づくも
のであり，そのために必要な構成は，本件訂正発明１及び２において特定されてい
る（構成要件１Ｃ，１Ｇ）。
そうすると，特許請求の範囲に記載された発明は，発明の詳細な説明に記載され
た発明で，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると
認識できる範囲のものであるということができる。
ウ原告の主張について
原告は，「同一面」なる記載は，「同一」の「面」としてその技術的意義を一義的に
理解することができるから，そのサポート要件適合性を判断するために発明を認定
するときは，発明の詳細な説明を参酌せず，専ら特許請求の範囲の記載に基づいて
認定されるべきであるところ，本件訂正発明１及び２は，リードフレームの上に熱
硬化性樹脂をトランスファ・モールドして得られるものであるとの限定がない上に，
「略同一面」とは異なる「同一面」という発明特定事項を含むものであるから，発明
の詳細な説明に開示されていない態様を含むことになり，サポート要件に適合しな
いと主張する。
しかし，発明の要旨は，特許請求の範囲の記載に基づいて認定されるが，その技
術内容を理解するためには発明の詳細な説明や図面を参酌することが相当である。
本件訂正発明１及び２の発光装置は，トランスファ・モールドによってリードフレ
ームと一体形成された樹脂成形体を切断する際の樹脂部の剥離を防止するために，
切断される部分のリードフレームに切り欠き部を設け，その切り欠き部に沿って樹
脂部とリードフレームとを切断して形成されたものである。したがって，樹脂部と
リードが同じ切断工程で形成されることにより，樹脂パッケージの外側面において，
樹脂部とリードとが同一面に形成されるものと解釈することができる。
なお，特許請求の範囲に記載された「同一面」という用語と，発明の詳細な説明に
記載された「略同一面」という用語とが同義であることは，後記⑶のとおりである。
以上の理解と異なる旨をいう原告の主張は採用することができない。
⑶明確性要件の適合性
ア特許請求の範囲の記載については，特許を受けようとする発明が明確である
ことを要する（特許法３６条６項２号。明確性要件）。
明確性要件の適否は，特許請求の範囲の記載，明細書の記載及び図面並びに出願
時の当業者の技術常識を基礎として，特許請求の範囲の記載が，第三者に不測の不
利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断するのが相当である。
イ特許請求の範囲請求項１及び２にいう「同一面」の意義は，前記⑴のとおり
であり，その意義は明確であり，特許請求の範囲の記載が，第三者に不測の不利益
を及ぼすほどに不明確であるとはいえない。
ウ原告は，本件明細書の発明の詳細な説明において，「略同一面」という文言に
ついて「樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切
断工程で形成されたことを意味する。」との特別な定義付けがされていることを指摘
し，これと「同一面」という文言が同義であると直ちには理解できないとして，明確
性要件の適合性を争う。
しかし，特許請求の範囲請求項１及び２にいう「同一面」とは，樹脂パッケージの
外側面において樹脂部とリードとが同一面に形成されることを意味するものと解釈
することができることは，前記⑴のとおりである。他方，本件明細書の発明の詳細
な説明の「略同一面」については，「樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。
この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」（【００４２】）とい
うものであり，前記「同一面」と同義のものである。よって，特許請求の範囲に記載
された「同一面」という用語と，発明の詳細な説明に記載された「略同一面」という
用語とが，異なる意味で用いられていると解すべき根拠は見当たらず，そうすると，
発明の詳細な説明において専ら「略同一面」という文言が用いられているからとい
って，発明の詳細な説明に記載された製造方法により，樹脂パッケージの外側面に
おいて樹脂部とリードとが「同一面」に形成されるという当業者の理解が妨げられ
るものではない。原告の主張は理由がないというべきである。
⑷小括
以上によれば，取消事由２は理由がない。
４取消事由３（分割要件違反に伴う進歩性判断の誤り）について
特許出願人は，二以上の発明を包含する特許出願の一部を一又は二以上の新たな
特許出願とすることができる（特許法４４条１項）。
原告は，取消事由２についての主張と同様の理由により，本件訂正発明１及び２
は，樹脂パッケージの外側面において，樹脂部とリードとが同じ工程で切断されて
「略同一面」を形成している態様以外の発光装置を包含するとした上，そのような
態様の発光装置は，原々出願の明細書，原出願の明細書及び本件明細書のいずれに
も開示されていないから，分割出願の要件を充足しないと主張する。
しかし，本件訂正発明１及び２は，樹脂パッケージの外側面において，樹脂部と
リードとが同じ工程で切断されて同一面を形成している発光装置であると認定でき
ることは，前記３のとおりであるので，原告の主張はその前提を欠き，理由がない。
よって，取消事由３は理由がない。
５取消事由４（引用発明１に基づく進歩性の判断の誤り）について
⑴引用発明１について
ア引用例１には，名称を「樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの
製造方法」とする発明につき，以下の記載がある（甲３。図は別紙２に記載のもの）。
技術分野
【０００１】本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画
照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる表面実装型発光装置及
びそれに適した樹脂成形体並びにそれらの製造方法に関する。
発明を実施するための最良の形態
ａ第１の実施の形態
表面実装型発光装置
【００５４】第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置について図面を用いて
説明する。図１は，第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図
である。図２は，第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図で
ある。図１は，図２のＩ－Ｉの概略断面図である。
【００５５】第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置は，発光素子１０と，
発光素子１０を載置する第１の樹脂成形体４０と，発光素子１０を被覆する第２の
樹脂成形体５０とを有する。第１の樹脂成形体４０は，発光素子１０を載置するた
めの第１のリード２０と，発光素子１０と電気的に接続される第２のリード３０と，
を一体成形している。
【００５７】第１のリード２０は第１のインナーリード部２０ａと第１のアウタ
ーリード部２０ｂとを有している。発光素子１０は，第１のインナーリード部２０
ａ上にダイボンド部材を介して載置されている。第１のインナーリード部２０ａは，
発光素子１０が持つ第１の電極１１とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。
第１のアウターリード部２０ｂは第１の樹脂成形体４０から露出している。第１の
リード２０は，第１の樹脂成形体４０の側面外側に第１のアウターリード部２０ｂ
を有しているだけでなく，第１の樹脂成形体４０の裏面側に露出している部分を第
１のアウターリード部２０ｂと呼ぶ場合もあり，第１のアウターリード部２０ｂは，
外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第１のリード２０は外部電極と
接続するため，金属部材を用いる。
【００５８】第２のリード３０は第２のインナーリード部３０ａと第２のアウタ
ーリード部３０ｂとを有している。第２のインナーリード部３０ａは，発光素子１
０が持つ第２の電極１２とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第２のア
ウターリード部３０ｂは第１の樹脂成形体４０から露出している。第２のリード３
０は，第２の樹脂成形体４０の側面外側に第２のアウターリード部３０ｂを有して
いるだけでなく，第２の樹脂成形体４０の裏面側に露出している部分を第２のアウ
ターリード部３０ｂと呼ぶ場合もあり，第２のアウターリード部３０ｂは，外部電
極と電気的に接続される部分であればよい。第２のリード３０は外部電極と接続す
るため，金属部材を用いる。第１のリード２０と第２のリード３０とが短絡しない
ように，裏面側における第１のリード２０と第２のリード３０との近接する部分に
絶縁部材９０を設ける。
【００５９】第１の樹脂成形体４０は，底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４
０ｃを形成している。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａは，第１
の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａから露出している。この露出部分にダ
イボンド部材を介して発光素子１０を載置している。第１の樹脂成形体４０は，ト
ランスファ・モールドにより成形する。第１の樹脂成形体４０は，熱硬化性樹脂を
用いている。凹部４０ｃの開口部は，底面４０ａよりも広口になっており，側面４
０ｂには傾斜が設けられていることが好ましい。
⒝第１の樹脂成形体
【００８１】第１の樹脂成形体４０は，パッケージとしての機能を有するため硬
質のものが好ましい。また，第１の樹脂成形体４０は透光性の有無を問わないが，
用途等に応じて適宜設計することは可能である。例えば，第１の樹脂成形体４０に
遮光性物質を混合して，第１の樹脂成形体４０を透過する光を低減することができ
る。一方，表面実装型発光装置からの光が主に前方及び側方に均一に出射されるよ
うに，フィラーや拡散剤を混合しておくこともできる。また，光の吸収を低減する
ために，暗色系の顔料よりも白色系の顔料を添加しておくこともできる。このよう
に，第１の樹脂成形体４０は，所定の機能を持たせるため，フィラー，拡散剤，顔
料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種
を混合することもできる。
【００８２】第１のリード２０は，第１のインナーリード部２０ａと第１のアウ
ターリード部２０ｂとを有する。第１のインナーリード部２０ａにおける第１の樹
脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａは露出しており，発光素子１０を載置する。
この露出された第１のインナーリード部２０ａは，発光素子１０を載置する面積を
有していればよいが，熱伝導性，電気伝導性，反射効率などの観点から広面積の方
が好ましい。第１のインナーリード部２０ａは，発光素子１０の第１の電極１１と
ワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第１のアウターリード部２０ｂは，
発光素子１０が載置されている部分を除く，第１の樹脂成形体４０から露出してい
る部分である。第１のアウターリード部２０ｂは，外部電極と電気的に接続される
とともに熱伝達する作用も有する。
【００８３】第２のリード３０は，第２のインナーリード部３０ａと第２のアウ
ターリード部３０ｂとを有する。第２のインナーリード部３０ａにおける第１の樹
脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａは露出している。この露出された第２のイ
ンナーリード部３０ｂは，発光素子１０の第２の電極１２と電気的に接続する面積
を有していればよいが，反射効率の観点から広面積の方が好ましい。裏面側の第１
のアウターリード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとは露出しており，実
質的に同一平面を形成している。これにより表面実装型発光装置の実装安定性を向
上することができる。また半田付け時に第１のインナーリード部２０ａと第２のイ
ンナーリード部３０ａの裏面間が半田により短絡することを防止するため，電気絶
縁性の絶縁部材９０を薄くコーティングすることもできる。絶縁部材９０は樹脂な
どである。
【００８４】第１のリード２０及び第２のリード３０は，鉄，リン青銅，銅合金等
の電気良導体を用いて構成することができる。また，発光素子１０からの光の反射
率を向上させるため，第１のリード２０及び第２のリード３０の表面に銀，アルミ
ニウム，銅や金等の金属メッキを施すこともできる。また，第１のリード２０及び
第２のリード３０の表面の反射率を向上させるため，平滑にすることが好ましい。
また，放熱性を向上させるため第１のリード２０及び第２のリード３００の面積は
大きくすることができる。これにより発光素子１０の温度上昇を効果的に抑えるこ
とができ，発光素子１０に比較的多くの電気を流すことができる。また，第１のリ
ード２０及び第２のリード３０を肉厚にすることにより放熱性を向上することがで
きる。この場合，第１のリード２０及び第２のリード３０を折り曲げるなどの成形
工程が困難であるため，所定の大きさに切断する。また，第１のリード２０及び第
２のリード３０を肉厚にすることにより，第１のリード２０及び第２のリード３０
のたわみが少なくなり，発光素子１０の実装をし易くすることができる。これとは
逆に，第１のリード２０及び第２のリード３０を薄い平板状とすることにより折り
曲げる成形工程がし易くなり，所定の形状に成形することができる。
⒞第２の樹脂成形体
【００８６】第２の樹脂成形体５０は，外部環境からの外力や埃，水分などから
発光素子１０を保護するために設ける。また，発光素子１０から出射される光を効
率よく外部に放出することができる。第２の樹脂成形体５０は，第１の樹脂成形体
４０の凹部４０ｃ内に配置している。
【００８７】第２の樹脂成形体５０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂
のうち，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，
アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により
形成することが好ましく，特にエポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，
変性シリコーン樹脂が好ましい。第２の樹脂成形体５０は，発光素子１０を保護す
るため硬質のものが好ましい。また，第２の樹脂成形体５０は，耐熱性，耐候性，耐
光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。第２の樹脂成形体５０は，所定の機能
を持たせるため，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選
択される少なくとも１種を混合することもできる。第２の樹脂成形体５０中には拡
散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては，チタン酸バリウム，酸化チタ
ン，酸化アルミニウム，酸化珪素等を好適に用いることができる。また，所望外の波
長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。
さらに，第２の樹脂成形体５０は，発光素子１０からの光を吸収し，波長変換する
蛍光物質８０を含有させることもできる。
⒟表面実装型発光装置の実装状態
【０１０６】上記表面実装型発光装置を用いて，外部電極と電気的に接続した実
装状態を示す。図３は，第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を
示す概略断面図である。
【０１０７】表面実装型発光装置の裏面側に放熱接着剤１００を介して放熱部材
１１０を設けることができる。この放熱接着剤１００は，第１の樹脂成形体４０の
材質よりも熱伝導性が高いものが好ましい。放熱接着剤１００の材質は，電気絶縁
性のエポキシ樹脂，シリコーン樹脂などを用いることができる。放熱部材１１０の
材質は熱電導性の良好なアルミ，銅，タングステン，金などが好ましい。このほか，
第１のリード２０のみに接触するように放熱接着剤１００を介して放熱部材１１０
を設けることにより，放熱接着剤として更に熱電導性の良い半田を含む共晶金属を
用いることができる。表面実装型発光装置の裏面側は平坦となっていることから，
放熱部材１１０への実装時の安定性を保持することができる。特に，発光素子１０
と最短距離をとるように第１のリード２０及び放熱部材１１０を設けているため，
放熱性は高い。
【０１０８】第１のリード２０の第１のアウターリード部２０ｂ及び第２のリー
ド３０の第２のアウターリード部３０ｂは外部電極と電気的に接続する。第１のリ
ード２０と第２のリード３０は厚肉の平板であるため，外部電極と放熱部材９０と
で挟み込むように電気的に接続する。第１のアウターリード部２０ｂ，第２のアウ
ターリード部３０ｂと外部電極との電気的接続には鉛フリー半田を用いる。この他，
外部電極に第１のアウターリード部２０ｂ等を載置するように電気的接続すること
もできる。
ｂ第２の実施の形態
【０１０９】第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第
１の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明
を省略する。図４は，第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面
図である。
【０１１０】この表面実装型発光装置は，第１のリード２１及び第２のリード３
１に凹凸を設け，第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げている。これにより第
１の樹脂成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防
止することができる。
ｃ表面実装型発光装置の製造方法
【０１２０】本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法について説明する。本
製造方法は，上述の表面実装型発光装置についてである。図１０（ａ）～（ｅ）は，
第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
【０１２１】第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する第１の
インナーリード部２０ａと第２のインナーリード部３０ａ並びに第１のアウターリ
ード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとを，上金型１２０と下金型１２１
とで挟み込む（第１の工程）。
【０１２２】上金型１２０は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成して
いる。第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する上金型１２０の
部分は，第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａとを接
触するように形成されている。
【０１２３】上金型１２０と下金型１２１とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱
硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込む（第２の工程）。
【０１２４】トランスファ・モールド工程は，所定の大きさを有するペレット状
の第１の熱硬化性樹脂を所定の容器に入れる。その所定の容器に圧力を加える。そ
の所定の容器から繋がる上金型１２０と下金型１２１とで挟み込まれた凹み部分に，
溶融状態の第１の熱硬化性樹脂が流し込む。上金型１２０と下金型１２１とを所定
の温度に温め，その流し込まれた第１の熱硬化性樹脂を硬化する。この一連の工程
をトランスファ・モールド工程という。
【０１２５】第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａ
を挟み込むため，第１の熱硬化性樹脂を流し込む際に第１のインナーリード部２０
ａ及び第２のインナーリード部３０ａがばたつくことがなく，バリの発生を抑制で
きる。
【０１２６】流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１の樹脂
成形体４０を成形する（第３の工程）。
【０１２７】これにより，熱硬化性樹脂を用いた第１の樹脂成形体４０を成形す
る。これにより耐熱性，耐光性，密着性等に優れたパッケージを提供することがで
きる。また，底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有する熱硬化性樹脂を
用いた第１の樹脂成形体４０を提供することができる。
イ引用発明１，本件各訂正発明と引用発明１の相違点
前記アによれば，引用例１には，本件審決が認定したとおりの引用発明１（前記
第２の３⑵ア）が開示されていることが認められる。
また，本件各訂正発明と引用発明１の相違点は，本件審決が認定したとおり（前
記第２の３⑵イ）であると認められる。
⑵相違点の判断について
ア本件訂正発明１について
相違点１－１について
相違点１－１に係る本件訂正発明１における構成要件１Ｃに関連して，本件明細
書には，「切り欠き部は，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際，リード
が正負一対となるように形成されている。また，切り欠き部は，樹脂成形体を切断
する際に，リードを切断する面積を少なくするように形成されている。‥ダイシン
グソーを用いて樹脂成形体をダイシングするため，切り欠き部は，縦及び横若しく
は斜めに直線的に形成されていることが好ましい。」（【００５０】）との記載や，「切
り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。‥切
断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。‥このよ
うに切り欠き部２１ａを設けることにより，切断されるリードフレーム２１は少な
くなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる。ま
た，リードフレーム２１の上面だけでなく，切り欠き部２１ａに相当する側面も樹
脂成形体２４と密着するため，リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度
が向上する。」との記載（【００７８】）がある。
これらの記載によれば，本件訂正発明１の「切り欠き部」は，いわゆる多数個同時
生産方式によって製造される発光装置において，樹脂成形体を個片化して樹脂パッ
ケージに切断する際に生じる，リードフレームと樹脂成形体との剥離を抑制する効
果を奏するものであると認められる。
一方，引用発明１は，個別の発光装置ごとに樹脂封止を行う個別生産方式の発光
装置であり，樹脂成形体を切断することがない。このため，第１のリード及び第２
のリードに凹凸を設け，第１の樹脂成形体との接触面積を拡げることにより，第１
の樹脂成形体から第１のリード及び第２のリードが抜脱するのを防止している（【０
１１０】）ものの，この「凹凸」も，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージに切断
する際のリードフレームと樹脂成形体との剥離の防止を目的とするものではない。
このように，引用発明１は，樹脂成形体を切断する工程を有しておらず，このた
め，切断時の樹脂成形体とリードフレームとの剥離を防止することを目的として切
断箇所のリードフレームに切り欠き部を設ける必要がないものである。
原告が周知技術として提出した証拠（甲５～８，１０，１１）のうち，甲１０及び
甲１１は，いわゆる多数個同時生産方式によって製造される発光装置を開示したも
のでないことから，切断時のリードと樹脂部との剥離という課題については記載も
示唆もない。
他方，甲６（【００１９】），甲７（【００３３】）及び甲８（【００３６】）には，い
わゆる多数個同時生産方式によって製造される半導体装置において，樹脂封止後に
個々の装置に分割する際に，リードと樹脂部とを同時に切断することが記載されて
おり，甲５（【００７９】）には，樹脂封止後の発光装置において，リードの樹脂部か
ら突出した部分を切断することが記載されている。しかしながら，いずれの文献に
も，切断される部分のリードに切り欠き部を設けておくことによって，装置の４つ
の外側面それぞれにリードの切り欠き部が配置されるようにすることについては，
記載も示唆もされていないから，引用発明１に甲５～８に記載された技術事項を適
用しても，相違点１－１に係る本件訂正発明１の構成要件１Ｃには至らない。
よって，相違点１－１に係る本件訂正発明１の構成要件１Ｃを採用することが当
業者であれば容易になし得たとはいえない。
小括
以上のとおりであるから，その余の相違点について判断するまでもなく，本件訂
正発明１は，引用発明１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
イ本件訂正発明２について
本件訂正発明２は，引用発明１と本件訂正発明１との相違点１－１と同一の点に
おいて相違するので，その余の相違点について検討するまでもなく，当業者が引用
発明１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
ウ原告の主張について
原告は，引用発明１のリードに設けられている「凹凸」はリードと樹脂パッケー
ジの密着性を向上させるためのものであり，その密着性の向上効果は必然的に切断
時の剥離防止という効果を高めるから，技術的な効果として実質的には異なるとこ
ろはなく，リードの「切り欠いた部分」であり，そこに樹脂が充填されることでリー
ドと樹脂部との密着性が向上するのであれば，それは本件訂正発明１及び２でいう
ところの「切り欠き部」にほかならないと主張する。
しかし，仮にリードの「凹凸」が樹脂とリードとの密着強度を向上させるという
点において本件訂正発明１の「切り欠き部」と同様の機能を奏するものであるとし
ても，かかる「凹凸」を「切り欠き部」として，特に樹脂パッケージの４つの外側面
それぞれに沿って形成する動機付けはない。
よって，原告の主張は理由がない。
エ本件訂正発明３，５，６，８～１０について
本件訂正発明３，５，６，８～１０は，本件訂正発明１又は本件訂正発明２の発明
特定事項を全て含み，さらに限定を付したものであるから，前記アと同様の理由に
より，引用発明１に基づいて当業者が容易に発明できたものとは認められない。
⑶小括
以上のとおり，本件訂正発明１～３，５，６，８～１０は，引用発明１に基づい
て，当業者が容易に発明できたものとは認められないから，取消事由４は理由がな
い。
６取消事由５（引用発明２に基づく進歩性の判断の誤り）について
⑴引用発明２について
ア引用例２には，名称を「光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およ
びこれを用いた光半導体装置の製造方法」とする発明につき，以下の記載がある（甲
１。図は別紙３に記載のもの）。
技術分野
【０００１】本発明は，光半導体素子と蛍光体などの波長変換手段とを組み合わ
せた光半導体装置を製造するのに有用な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造
方法に関する。
課題を解決するための手段
【００１１】（１）光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反
射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基
板の製造方法であって，前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型
により形成することを特徴とする，光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
【００１２】（２）前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が，（Ａ）エポキシ樹脂，
（Ｂ）硬化剤，（Ｃ）硬化促進剤，（Ｄ）無機充填剤，（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カ
ップリング剤を必須成分として含み，熱硬化後の，波長８００ｎｍ～３５０ｎｍに
おける光反射率が８０％以上であり，熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能
なものであることを特徴とする，上記（１）に記載の光半導体素子搭載用パッケー
ジ基板の製造方法。
【００１７】（７）前記配線基板が，リードフレーム，プリント配線板，フレキシ
ブル配線板，およびメタルベース配線板のいずれかであることを特徴とする，上記
（１）～（６）のいずれか１項に記載の光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造
方法。
【００１８】（８）上記（１）～（７）のいずれかに記載の製造方法によって得ら
れる光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に，
光半導体素子を搭載する工程，および前記光半導体素子を封止樹脂により覆う工程，
を有することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【００１９】（９）前記樹脂封止工程後，前記光半導体素子を１つ有する光半導体
装置単体に分割する工程，をさらに有することを特徴とする，上記（８）に記載の光
半導体装置の製造方法。
発明を実施するための最良の形態
【００２３】本発明は，配線基板と，当該配線基板上に形成され，光半導体素子搭
載領域となる凹部（貫通孔）が所定位置に２つ以上形成されている光反射用熱硬化
性樹脂組成物層とを有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって，
上記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により一括形成すること
をその特徴とするものである。
【００２４】上記トランスファー成型による形成について，より具体的には，例
えば，上記配線基板として，図１（ａ）に示すような，金属配線４０１を有するプリ
ント配線板４００を用い，これを図１（ｂ）に示すように，所定形状の金型４１１内
に配置し，金型４１１の樹脂注入口４１０から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入
する。ついで，注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を好ましくは，金型温度１７
０℃～１９０℃で６０秒～１２０秒，アフターキュア温度１２０℃～１８０℃で１
時間～３時間の条件で熱硬化させた後，金型４１１を外すことで，凹部（光半導体
素子搭載領域）４２０が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフ
レクター）４２１を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０
を得ることができる（図１（ｃ），（ｄ））。また，凹部底面の，光半導体素子が接
続される端子表面に電気めっき等によりＮｉ／Ａｇめっき１０４を施すこともでき
る。また，凹部の形状は，特に限定されないが，搭載されたＬＥＤ素子１０が発する
光を反射させて上方へ導くようなカップ形状（円錐台形状）であることが望ましい。
【００２５】上記光反射用熱硬化性樹脂組成物としては，公知のものを使用する
ことも可能であるが，好ましくは，熱硬化後の，波長８００ｎｍ～３５０ｎｍにお
ける光反射率が８０％以上であり，熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能な
光反射用熱硬化性樹脂組成物を用い，より好ましくは，（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）
硬化剤，（Ｃ）硬化促進剤，（Ｄ）無機充填剤，（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリ
ング剤を必須成分として含み，かつ熱硬化後の，波長８００ｎｍ～３５０ｎｍにお
ける光反射率が８０％以上であり，熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能な
光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いる。
【００２９】上記（Ｄ）無機充填材としては，例えば，シリカ，アルミナ，酸化マ
グネシウム，酸化アンチモン，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，炭酸マグネシウ
ム，炭酸バリウム等を挙げることができ，これらは単独でも，併用して用いてもよ
い。熱伝導性，光反射特性，成型性，難燃性の点からは，シリカ，アルミナ，酸化ア
ンチモン，水酸化アルミニウムのうちの２種以上の混合物であることが好ましい。
また，無機充填材の粒径は，特に制限はないが，白色顔料とのパッキング効率を考
慮すると，平均粒径が１μｍ～１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００３０】上記（Ｅ）白色顔料としては，例えば，アルミナ，酸化マグネシウム，
酸化アンチモン，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，炭酸マグネシウム，炭酸バリ
ウム，無機中空粒子等を挙げることができ，これらは単独でも，併用して用いても
よい。‥また，白色顔料の粒径は，平均粒径が１～５０μｍの範囲にあることが好
ましい。平均粒径が１μｍ未満であると粒子が凝集しやすく，分散性が悪くなる傾
向があり，５０μｍを超えると反射特性が十分に得られなくなる傾向がある。
【００３１】上記（Ｄ）無機充填材と上記（Ｅ）白色顔料の合計量は，光反射用熱
硬化性樹脂組成物全体に対して，７０～８５体積％の範囲であることが好ましい。
この合計量が７０体積％未満であると熱伝導性や光反射特性が不十分になる恐れが
あり，８５体積％を超えると樹脂組成物の成型性が悪くなり，光半導体素子搭載用
基板の作製が困難となる傾向がある。
【００３４】また，本発明において用いる上記配線基板としては，公知のものを
使用することができ，特に限定されないが，例えば，上記プリント配線のほかに，リ
ードフレーム，フレキシブル配線板，メタルベース配線板等を用いることができる。
【００３５】上記プリント配線は，例えば，銅箔付プリプレグに対して，公知の手
法を用いて回路となる配線を形成した後，絶縁用の樹脂を回路上に形成して得るこ
とができる。その際，絶縁用の樹脂及びプリプレグに含浸する樹脂には，ＬＥＤ素
子からの光を効率よく反射できるように白色の絶縁樹脂を用いることが望ましい。
また，上記リードフレームは，例えば，銅，４２アロイ等の基板を公知の手法を用い
て回路を形成して得ることができる。その際，基板表面にはＬＥＤ素子からの光を
効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい。また，上記フレ
キシブル配線板は，例えば，銅箔付のポリイミド基板を公知の手法を用いて回路と
なる配線を形成した後，絶縁用の樹脂を回路上に形成して得ることができる。その
際，絶縁用の樹脂にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように白色の絶縁
樹脂を用いることが望ましい。また，上記メタルベース配線板は，例えば，銅やアル
ミニウムの基板に絶縁層を形成し，公知の手法を用いて回路となる配線を形成した
後，絶縁用の樹脂を回路上に形成して得ることができる。その際，金属基板上の絶
縁層及び回路絶縁用の樹脂にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように白
色の絶縁樹脂を用いることが望ましい。
【００３６】本発明の光半導体装置の製造方法は，上記本発明の光半導体素子搭
載用パッケージ基板の製造方法により得られた光半導体素子搭載用パッケージ基板
に形成された２つ以上の凹部の各底面に，光半導体素子を搭載する工程，および当
該光半導体素子を透明な封止樹脂により覆う工程，を有することをその特徴とする
ものである。
【００３７】より具体的には，例えば，図１（ｃ）および（ｄ）に示す光半導体素
子搭載用パッケージ基板４３０の凹部４２０の各底面の所定位置に，例えば，図２
および図３に示すように，光半導体素子１００を搭載し，該光半導体素子１００と
金属配線１０５とをボンディングワイヤ１０２，はんだバンプ１０７等の公知の方
法で電気的に接続した後，公知の蛍光体１０６を含む透明な封止樹脂１０１により
該光半導体素子１００を覆うことで本発明の光半導体装置を製造する。なお，図１
（ｃ）および（ｄ）には，光半導体素子を搭載する凹部が９箇所形成された場合につ
いて示されているが，本発明がこれに限定されないことはいうまでもない。
【００３８】また，上記樹脂封止工程後に，マトリックス状である上記光半導体
装置を，ダイシング，レーザ加工，ウォータージェット加工，金型加工等の公知の方
法により分割することで，光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体（ＳＭＤ型
光半導体装置）を得ることができる。好ましくは，図６に示すような，マトリックス
状の光半導体装置にダイシングラインを形成し，これに沿ってダイシングする。
イ引用発明２，本件各訂正発明と引用発明２の相違点
前記アによれば，引用例２には，本件審決が認定したとおりの引用発明２（前記
第２の３⑶ア）が開示されていることが認められる。
また，本件各訂正発明と引用発明２の相違点は，本件審決が認定したとおり（前
記第２の３⑶イ）であると認められる。
⑵相違点の判断について
ア本件訂正発明１について
相違点２－２について
本件訂正発明１と引用発明
本件訂正発明１のうち構成要件１Ｃ，特にリードの「切り欠き部」の有無に係るも
のであるところ，本件訂正発明１の「切り欠き部」が，いわゆる多数個同時生産方式
によって製造される発光装置において，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージに
切断する際に生じる，リードフレームと樹脂成形体との剥離を抑制する効果を奏す
一方，引用発明２は，本件訂正発明１と同様の多数個同時生産方式による光半導
体装置ではあるものの，引用例２の図３等に示されるように，外側面において，「配
線基板（金属配線）」上に「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」が積層されており，４
つの外側面のいずれにおいても，平面視において，「リードフレームである配線基板」
が「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」により挟まれた構造とはなっていない。
周知の技術事項（引用例１，甲５～８，１３）の適用について
引用例１には「第１のリード２１及び第２のリード３１に凹凸を設け，第１の樹
脂成形体４０との接触面積を拡げている。これにより第１の樹脂成形体４０から第
１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止することができる。」こと
（【０１１０】）の記載がある。また，甲５には「前記第１リードの突起部２０３及び
前記第２リードの突起部３０３は，前記第１リード２及び前記第２リード３が前記
絶縁体４から剥離し，抜け落ちるのを防止するために設けられており，‥前記絶縁
体４の内部方向に折り曲げられている。」こと（【００５７】）の記載があり，甲６に
は「分割された半導体装置のリード端子３４の終端は，‥樹脂４１表面付近で先細
りの形状に形成されるために，リード端子３４が樹脂層４１の側面から抜け落ちる
ことを防止している。」こと（【００２８】）の記載があり，甲１３には「リード部２
の封止樹脂１と接着する部分に凹状のくぼみ３を設けている。このようにすること
によって，トランスファーモールド時に，このくぼみ３に封止樹脂１が入り込み，
アンカー効果がでる。」こと（【００１４】）及び「パッケージ本体２０の側面方向の
リード幅と内側方向のリード幅を，内側方向のリード幅を太くするように変えて，
‥アンカー効果を得ることができる。」こと（【００１７】）の各記載がある。
これらの記載によれば，引用例１，甲５，甲６及び甲１３には，樹脂からの抜けを
防止するためにリードに何らかの構造を設ける技術が開示されているものと認めら
れる。
しかし，上記の各文献に記載された発光装置又は半導体装置は，いずれも，その
外側面において，平面視で，リードが樹脂により挟まれた構造となっているところ，
このような構造を有していない引用発明２においては，上記の技術事項を適用する
前提が欠けているから，上記の技術事項を適用する動機付けがないというべきであ
る。
また，甲７及び８は，相違点２－２に係る本件訂正発明１の，４つの外側面それ
ぞれに互いに分離して設けられた「切り欠き部」の構成を開示するものではないか
ら，これを適用したとしても，本件訂正発明１の構成に至らない。
仮に，引用例１に記載された「凹凸」や甲１３に記載された「凹状のくぼみ」を，
リードと樹脂との密着性を向上させるための「切り欠き部」と捉えて，引用発明２
のリードフレームに適用したとしても，引用例２，引用例１，甲５～甲８及び甲１
３のいずれにも，樹脂成形体をダイシングにより分割して樹脂パッケージに個片化
する際に，熱硬化性樹脂組成物層とリードフレームとが剥離するという課題につい
ては記載も示唆もされていない。
そうすると，かかる「切り欠き部」を，切断時のリードと樹脂部との剥離を防止す
べく，特に発光装置の４つの外側面それぞれに沿って形成して，相違点２－２に係
る本件訂正発明１の構成とすることが，当業者において容易にできたものとはいえ
ない。
甲１４及び甲１５に記載された技術事項の適用について
甲１４には，いわゆる多数個同時生産方式によって製造されるＬＥＤ（発光装置）
において，電極となるメタル基板の完成ＬＥＤの外周にあたる部分に板厚を貫通す
るスリットを形成しておき，前記メタル基板上に，前記完成ＬＥＤの外周にあたる
部分に板厚を貫通するスリットを形成した樹脂基板を接合した後，ダイシングライ
ンに沿ってＬＥＤを単個に分離することが記載されているところ（【００２１】～【０
０２７】），各スリットは単個に分離された完成ＬＥＤの外周にあたる部分に形成さ
れているから，前記ダイシングラインに沿って形成されているものと認められる。
また，甲１５には，いわゆる多数個同時生産方式によって製造される半導体装置
において，配線パターンが形成された基板のダイシング位置にスリットを形成して
おき，ダイシング位置をダイシングソーを用いて切断して個々の半導体装置を分離
させること，前記スリットを形成したことにより，ダイシングソーは基板に比べて
軟質なモールド樹脂を主に切断処理することとなるため，分離処理を行う治具の長
寿命化を図ることが可能となることが記載されている（【０１６５】～【０１６８】）。
このように，甲１４及び甲１５には，いわゆる多数個同時生産方式によって製造
される発光装置又は半導体装置において，基板のダイシング（切断）を行う部分に
スリットを形成するという技術事項が開示されている。
しかし，これらのスリットは，基板と樹脂との密着性を向上させるためのもので
はなく，専ら，当該基板を含めた装置全体の切断を容易にするために設けられたも
のであると認められ，切断後の装置の外側面に敢えて基板の一部（スリットが設け
られていない部分）を残すように形成する必要性がなく，課題や作用の共通性がな
い。
そうすると，引用発明２に甲１４，甲１５の技術を適用する動機付けがなく，よ
って，甲１４又は甲１５に接した当業者が，引用発明２において，装置の外側面に
露出するリードフレームに，リードとして機能する部分を残しながら「切り欠き部」
を設けることを容易に想起し得たものとは認められない。
したがって，相違点２－２に係る本件訂正発明１の構成は，引用発明２に基
づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
小括
以上のとおりであるから，その余の相違点について検討するまでもなく，本件訂
正発明１は，当業者が引用発明２に基づいて容易に発明をすることができたもので
はない。
イ本件訂正発明２について
本件訂正発明２は，引用発明２と本件訂正発明１との相違点２－２と同一の点に
おいて相違するので，その余の相違点について検討するまでもなく，当業者が引用
発明２に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
ウ原告の主張について
原告は，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることは当業者に自
明の課題であり，切り欠き部を有さない引用発明２の「配線基板」（リードフレーム）
に，引用例１（甲３），甲６及び甲１３が開示するようなリードの形状を適用する動
機付けは十分にあると主張する。
しかし，原告が提出する証拠（甲３，６及び１３）のいずれにも，多数個同時生産
方式において特に生じる，切断時のリードと樹脂部との剥離という課題については
記載や示唆はなく，切り欠き部への熱硬化性樹脂の充填領域をなるべく多くするた
めに切り欠き部を外側面に設けるという解決方法に想到する契機もないから，仮に，
引用発明２に上記解決方法に係る技術を適用したとしても，当業者において，かか
る「切り欠き部」を，切断時のリードと樹脂部との剥離を防止するために，特に４つ
の外側面それぞれに配置することを容易に想起し得たとは認められない。
原告は，甲１４にはメタル基板（リードフレーム）にスリットを設けた態様
のものが開示され，甲１５にはダイシング位置に形成されたスリットにモールド樹
脂を充填させることでダイシングソーが軟質なモールド樹脂を切断することとなる
結果，基板（リードフレーム）に印加される応力の低減が図られる旨の教示がある
とも主張する。
なるほど，甲１４及び甲１５には，基板のダイシング（切断）を行う部分にスリッ
トを形成するという技術事項が開示されているけれども，これらのスリットは，前
ていない部分）を残すように形成する必要性のないものである。そうすると，甲１
４又は甲１５に接した当業者が，引用発明２において，装置の外側面に露出するリ
ードフレームに，リードとして機能する部分を残しながら「切り欠き部」を設ける
ことを容易に想起し得たとは認められない。
よって，原告の主張はいずれも理由がない。
エ本件訂正発明３，５，６，８～１０について
本件訂正発明３，５，６，８～１０は，本件訂正発明１又は本件訂正発明２の発明
特定事項を全て含み，他の限定を付したものであるから，前記アと同様の理由によ
り，引用発明２に基づいて，当業者が容易に発明できたものとは認められない。
⑶小括
以上のとおり，本件訂正発明１～３，５，６，８～１０は，引用発明２に基づいて
当業者が容易に発明できたものとは認められないから，取消事由５は理由がない。
７結論
よって，原告の請求は理由がないので棄却することとし，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第１部
裁判長裁判官髙部眞規子
裁判官小林康彦
裁判官関根澄子は，差支えのため署名押印をすることができない。
裁判長裁判官髙部眞規子
（別紙１本件明細書・甲３７）
【図１】【図４】
【図２】
【図３】【図５】
（別紙２引用例１・甲３）
【図１】【図４】
【図２】【図１０】
【図３】
（別紙３引用例２・甲１）
【図１】【図２】
【図３】【図６】

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