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平成１２年（行ケ）第３７６号　審決取消請求事件（平成１４年９月１２日口頭弁
論終結）
　　　　　　　　　　　判　　　　　　　決
　　　　原　　　　　　告　　　　日立エーアイシー株式会社
　　　　訴訟代理人弁理士　　　　小　川　勝　男
　　　　同　　　　　　　　　　　野　萩　　　守
　　　　同　　　　　　　　　　　佐々木　　　孝
　　　　被　　　　　　告　　　　特許庁長官　太　田　信一郎
　　　　指定代理人　　　高　木　　　進　
　　　　同　　　　　　　　　　　簑　輪　安　夫
　　　　同　　　　　　　　　　　山　口　由　木　
　　　　同　　　　　　　　　　　林　　　栄　二
　　　　　　　　　　　主　　　　　　　文
　　　　　原告の請求を棄却する。
　　　　　訴訟費用は原告の負担とする。
　　　　　　　　　　　事実及び理由
第１　当事者の求めた裁判
　１　原告
　特許庁が平成１１年審判第４４１号事件について平成１２年８月１４日にし
た審決を取り消す。
　　　訴訟費用は被告の負担とする。
　２　被告
　　　主文と同旨
第２　当事者間に争いのない事実
　１　特許庁における手続の経緯
　原告は、平成２年８月３日、名称を「プリント配線基板」とする発明につき特許
出願（特願平２－２０５０４３号、以下その特許請求の範囲の請求項１に係る発明
を「本件発明」という。）をしたが、拒絶査定を受けたので、平成１１年１月１４
日に審判の請求をした。特許庁は、これを平成１１年審判第４４１号事件として審
理し、平成１２年８月１４日、「本件審判の請求は成り立たない。」との審決を
し、その謄本を平成１２年９月１１日原告に送達した。
　２　本件発明の要旨（平成１１年１月１４日付け手続補正後の特許請求の範囲請
求項１の記載）
　プリント配線基板のスルーホール内に、エポキシ樹脂系またはフェノール樹脂系
の樹脂ペーストからなる非導電性の充填物を充填し、この充填物の表面に、半田付
性のよいめっき層形成し、この充填してなる該スルーホールの上面と下面が該スル
ーホール内のめっきにより電気的に接続されることを特徴とするプリント配線基
板。
　３　審決の理由の要旨
　審決は、別紙審決の理由写し（以下「審決書」という。）のとおり、本件発明
は、引用例（特開平１－２４１８９５号公報。甲第４号証）及び従来周知の技術的
事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められるか
ら、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない旨、認定判断し
た。
第３　原告主張の審決取消事由の要点
　審決は、本件発明と引用例記載の発明との一致点の認定を誤り（取消事由１）、
相違点２の判断を誤る（取消事由２）とともに、新たな拒絶理由を通知することな
く、拒絶査定の理由と異なる理由で本件発明は特許を受けることができないとした
もので、特許法第１５９条第２項において準用する同法５０条の規定に違反した違
法がある（取消事由３）から、取り消されるべきである。
　
　１　取消事由１（一致点の認定の誤り）
　引用例に示された「スルホール及びブラインドスルホール部分を銅めっきして形
成した面実装用パッド１７，１７’」が本件発明の「スルーホール及び半田付性の
よいめっき層」に相当する旨の審決の認定（審決書３頁２２行～２６行）は、スル
ーホールとブラインドスルホールとを誤認混同したものであって、誤りである。
　（１）　スルーホールとブラインドスルホール（ブラインドスルーホール）とが
異なること
　　　ア　本件発明の「スルーホール」とは、本件明細書（甲第２号証）の第１～
第３図及び実施例の説明（３頁１６行～４頁７行）から明らかなように、プリント
配線基板の表面（上面）から裏面（下面）まで貫通して設けられた穴（スルーホー
ル部）であり、その内周壁面にはめっき（スルーホールめっき）が施されたもので
ある。
　　　イ　引用例に記載された「ブラインドスルホール」とは、ブラインドバイア
（ビア）と同義であり、「ブラインドバイア」は、ＪＩＳ－Ｃ５６０３（甲第３号
証）に、「多層プリント配線板での、外層導体パターンと内層導体パターン間を接
続するバイアであって、プリント配線板の片側（表又は裏）だけに開口し、表から
裏まで貫通していないバイア」と記載されている。また、ＪＰＣＡ規格（甲第１４
号証の５頁及び４０頁）には、「ブラインドスルホール　→　インタスティシャル
バイアホール」、「インタスティシャルバイアホール　多層プリント配線板の２層
以上の導体層間を接続するめっきスルーホールであって、プリント配線板を貫通し
ていない穴」と記載されている。
　ブラインドスルーホールでは、配線板の上（表）面と下（裏）面を電気的に接続
することができない。
　　　ウ　このように、「スルーホール」は、プリント配線基板の上下の両表面を
電気的に導通・接続するものであるのに対し、「ブラインドスルーホール」はプリ
ント配線基板の上下のプリント配線基板の上下両表面を電気的に導通・接続しない
ものであるから、両者は大きく異なるものである。
　　　エ　スルーホールとブラインドスルホールとが異なることは、引用例（甲第
４号証）の記載からも明らかである。
　すなわち、引用例の第１図Ａ～Ｃに示す基板５，５’は、スルホール８，８’を
形成しているが、２枚の基板５，５’をプリプレグ１１を介して積層して多層型ブ
ラインドスルホール配線板とした状態では、これらはもはやスルホール８，８’と
は呼ばれず、ブラインドスルホール１２，１２’と呼ばれている。これは、基板
５、５’のスルホール８、８’は、多層型ブラインドスルホール配線板の上下の両
表面を電気的に導通・接続していないからである。
　　　オ　引用例は、多層型ブラインドスルホール配線板のブラインドスルホール
内がプリプレグに含まれる樹脂の一部で充填され、その充填されたブラインドスル
ホールの表面に銅めっきが残るようにして面実装用パッドを形成するというもので
あり、上下の両表面を貫通するスルホール（図面に貫通スルホール１６として示さ
れている）を面実装に利用するという技術思想については全く開示するところがな
い。
　引用例の第１図Ｄ以降に示す状態・過程は、プリント配線基板の表裏両面の銅箔
を接続するスルーホール内に樹脂等を充填することを示唆するものではないし、充
填したスルーホールの上下の表面に半田付性のよい銅めっき層を形成することを示
唆するものでもない。
　（２）　被告は、乙１号証（特開昭６３－１７７５８６号公報）を提示して、そ
の第１図（Ｂ）及び第４図（Ｂ）には、多層プリント配線板において、表裏回路と
内層回路間の接続する孔をも「貫通接続孔（スルーホール）３」と称することが記
載されているから、ブラインドスルーホールとスルーホールとは大きく異なるもの
ではない旨主張する。
　しかしながら、本件発明における「スルーホール」とは、請求項１に「上面と下
面が該スルーホール内のめっきにより電気的に接続される」と記載されているよう
に、プリント配線板の上面と下面（いわゆる、表裏回路間）を電気的に接続するも
のであって、内層回路間の電気的接続を行う穴を導体化した構造を指すものではな
い。
　本件発明の「スルーホール」は特許法第３６条第５項及び同法７０条１項にも規
定されるように特許請求の範囲の記載に基づいて定められるべきものであり、請求
項１の記載を離れて「スルーホール」を恣意的に解釈することは許されない。
　（３）　被告は、また、本件発明は製造方法によって特定された「物の発明」で
あるから、審決は、引用例に記載された製造過程に示される技術を対比し、引用例
において最初は貫通穴でありその後樹脂が充填されるスルホール８，８’を、本件
発明において最初は貫通穴でありその後樹脂が充填されるスルーホールに相当する
と認定したものであり、当該スルホール８，８’を有する基板５，５’もプリント
配線基板であるから、スルホール８，８’の説明として「プリント配線基板のスル
ホール」と表現したにすぎず、基板５，５’が本件発明の最終生産物であるプリン
ト配線基板に相当すると認定したものではない旨主張する。
　しかしながら、本願請求項１は、最終生産物であるプリント配線基板の構造とし
ての構成要件を規定したものであること、さらに、引用例第１図Ｄ～Ｉに示された
状態での基板５，５’は、多層型ブラインドスルホール配線板の一部を構成する部
分にすぎず、基板５，５’を本件発明のプリント配線基板に相当するということは
できないから、引用例における基板５，５’のスルホールをもって本件発明のプリ
ント配線基板のスルーホールに相当するとの主張は失当である。
　２　取消事由２（相違点２の判断の誤り）
　審決は、相違点２（引用例ではスルホール８の上面とスルホール８’の下面とが
電気的に接続されていないのに対し、本件発明ではスルーホールの上面と下面とが
スルーホール内のめっきにより電気的に接続される点）について、引用例にも実装
密度を上げるために、スルホール８，８’に樹脂を充填してブラインドスルホール
とし、ブラインドスルホールの表面に銅めっきして面実装用パッドとすることが記
載されているので、相違点２に係る構成は、引用例の上記記載及び従来周知の技術
的事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことである旨判断した（審決書４頁１
１行～３２行）が、誤りである。また、相違点１についての判断（審決書４頁２行
～９行）も誤りである。
　（１）　相違点２は、要するに、半田付性のよいめっき層（引用例における面実
装用パッド１７，１７’）を設ける箇所が、引用例ではブラインドスルホールであ
るのに対して、本件発明ではスルーホールである、ということに帰着する。
　本件発明は、本来充填する必然性がなく、引用例でさえ空穴のまま残しているス
ルーホール（貫通スルホール１６）を対象として、これに殊更に特定材質の充填物
を充填し、その上面と下面を面実装表面とするものである。
　これに対し、引用例においては、スルホール８，８’への樹脂充填は、多層型配
線板を形成するためにプリプレグを挟んで加熱圧着する工程の結果として、不可避
的に生じてしまう現象である。ここで面実装用パッドの形成を容易にするために、
プリプレグの樹脂による充填を僅かに溢れるように行っていても、それはプリプレ
グの樹脂により元来充填されているブラインドスルホールを利用するという思想の
枠を出るものではない。
　相違点２に関して、本件発明と引用例との間には技術思想に大きな隔たりが存在
するから、当該相違点が容易に想到し得るということはできない。
　（２）　審決は、「従来周知の技術的事項」として、(ⅰ)「プリント配線基板に
おいて、スルーホール内のメッキ層によりプリント配線基板の表裏の回路を電気的
に接続すること」、(ⅱ)「絶縁性基板の両面に露出する導線性金属膜筒を有するス
ルーホール内にエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を充填し、基板表
面には前記金属膜筒の露出部と接続されてなる金属膜導体回路が設けられてなり、
前記金属膜筒及び前記金属膜導体がめっき法により形成されてなる配線板」、及び
(ⅲ)「表裏の両面を電気的に接続するために両面プリント配線板を貫通する貫通穴
を穿設し、貫通穴に導電性樹脂組成物よりなる充填物を充填してプリント配線基板
の両面を電気的に接続するとともにプリント配線基板を小型化して部品の実装密度
を上げること」を挙示し、それらに基づいて相違点は当業者が容易に想到し得るこ
とであるとする。
　上記（ⅰ）及び（ⅲ）が周知の技術的事項であることは認めるが、上記(ⅰ)は、
いわゆるめっきスルーホールそのものに他ならず、同(ⅱ)は、プリント配線板の製
造工程の一部を容易にするための方策であり、同(ⅲ)は、内壁のめっき層により表
裏の回路を電気的に接続するスルーホール（めっきスルーホール）とは本質的に無
縁のものであるから、これら技術的事項はいずれもスルーホール（引用例における
貫通スルホール）の位置を面実装のために使用するという構想を示唆するところは
ない。
　してみると、引用例と前記(ⅰ)～(ⅲ)の技術的事項をどのように組み合わせて
も、「プリント配線基板のめっきされたスルーホール内に、樹脂ペーストからなる
非導電性の充填物を充填し、この充填物の表面に、半田付性のよいめっき層を形成
し、この充填してなるスルーホールの上面と下面がスルーホール内のめっきにより
電気的に接続されるようにすること」は容易に想到し得ない。
　（３）　しかも、審決は、周知技術の認定を誤っている。
　　　ア　甲第９、第１０号証について
　前記技術的事項（ⅲ）に関して審決が提示した甲第９号証（特開昭６２－１９３
１９７号公報）及び甲第１０号証（実開昭５８－９９８５６号公報）に示された従
来周知の技術的事項とは、両面プリント配線板の貫通穴に通常の銅めっき（スルー
ホールめっき）に代えて、導電性樹脂組成物よりなる充填物を充填してプリント配
線基板の表裏の両面を電気的に接続することである。
　してみると、ここで充填されるのは、本件発明でいうスルーホール（その内部に
スルーホールめっきが施されてプリント配線基板の上下の両表面を電気的に接続す
るもの）とは明らかに異なる貫通穴（孔）でしかないから、このことをもって、ス
ルーホール部を充填することが周知であるとした審決の認定は誤りである
　しかも、導電性樹脂組成物の充填によるプリント配線基板の小型化についても、
甲第９号証では「ランドを形成することなく・・・導体パターンの配線密度を上げ
る・・・」（同号証２頁左下欄１９行～右下欄１行）ことによるものであり、甲第
１０号証では、「ハトメによる場合のように場所をとらない・・・」（同号証６頁
７～８行）ことによるもので、本件発明でいうスルーホールの上下両表面をも面実
装に利用することにより高密度の面実装を行うこととは全く異質のものである。
　　イ　甲第８号証について
　審決が甲第８号証（特開昭６２－２２４９９６号公報）を提示し従来周知の技術
的事項である主張する前記技術的事項（ⅱ）は、公知ではあるが周知ではない。
　すなわち、「本発明のように導電性金属筒内が充填材料で完全に閉塞硬化された
状態のプリント配線板であっても使用上全く支障がなくなってきている。」（３頁
左下欄５～８行）という点は発明者の個人的見解に過ぎず、それが記載された公報
が、単に、本件発明の出願日（平成２年８月３日）より前の昭和６２年１０月２日
に公開された事実のみにより従来周知の技術的事項であるとすることは根拠薄弱で
妥当性を欠くものである。
　３　取消事由３（手続違背）
　拒絶査定時と審決時では、拒絶理由が異なるにもかかかわらず、本件審判におい
ては、新たな拒絶理由を通知して意見書を提出する機会を与えることなく、審決が
された。審決には、特許法１５９条２項において引用する同法５０条に違反した手
続的瑕疵がある。
　（１）　拒絶査定における拒絶理由は、本件発明の「スルーホール」は貫通型の
もののみを意味しているとは認められないから、引用例記載の発明においてもブラ
インドスルホールはその部分において「スルーホールの上面と下面をスルーホール
内のめっきよりに接続しているといえる。よって・・・先の拒絶理由Ｂは変更しな
い。」というものであった。
　他方、審決における拒絶理由は、本件発明と引用例との間に技術的な相違（貫通
スルーホールとブラインドスルーホールとの相違）を認めながら、本件発明は引用
例と上記「周知の技術的事項」に基づいて容易に想到し得たというものであった。
そして、拒絶査定時には全く引用されていなかった文献（甲第５～第１０号証）が
「従来周知の技術的事項」を示すものとして引用されている。
　（２）　審決において、拒絶査定時には認められなかった相違点が認定され、こ
の相違点に対して、審決が「従来周知の技術的事項」なるものを新たに引用したこ
とは、新たな拒絶理由による拒絶に当たるものである。
　すなわち、引用例の記載の内容の理解に資するなどの補助的な役割を超えて、本
件発明と引用例記載の発明の間の画然たる相違点について、それが容易に想到し得
たものであるとの判断の直接かつ不可欠の根拠をなすからには、そのような技術的
事項は、技術常識と呼ぼうがそれに基づいて本件発明に容易に想到することができ
たとする「発明」の１つに他ならず、引用例記載の発明との軽重の差はない。
　してみると、本件発明の想到容易性を、引用例記載の発明と初めて引用した周知
技術とを組み合わせて判断することは新たな拒絶理由を構成するものである。
　したがって、拒絶査定における理由とは異なる理由により拒絶するにもかかわら
ず、これを出願人に通知する義務を怠ったものであるから、特許法第１５９条第２
項において準用する同法第５０条の規定に違反するものである。
第４　被告の反論の要点
　１　取消事由１（一致点の認定の誤り）に対して
　（１）　審決における一致点の認定に誤りはない。
　　　ア　スルーホールについて
　スルーホールに関して、本件明細書には、「スルーホールは両面基板もしくは多
層配線プリント基板の配線層間の電気的接続を行うこと・・・を目的としてお
り、・・・基板に穴を開けたところに、無電解めっきと電気めっきを併用するか、
あるいは無電解めっきのみにより穴内を導体化して電気的接続を行う構造」（甲第
２号証１頁２０～２５行）と記載されており、この記載によれば、プリント配線板
における「スルーホール」とは、（Ａ）プリント配線基板の表面（上面）と裏面
（下面）、又は（Ｂ）多層配線プリント基板の配線層間の電気的接続を行うもの、
ということができる。
　他方、引用例に記載のスルホール８，８’は、各基板５，５’を貫通し、各基板
の両面を電気的に接続する貫通孔であり、積層後の多層型ブラインドスルホール配
線板１において、上部及び下部のスルホール配線基板５，５’は、上記スルホール
配線基板５，５’の上面と下面との間が、それぞれ、電気的に接続されることが明
らかである。
　したがって、引用例第１図Ｃに示される、表面に導体回路１０，１０’が形成さ
れた銅めっきスルホール８，８’を有する基板５，５’の「スルホール８，８’」
は、本件発明における「スルーホール」に相当する。
　　　イ　充填物を充填してなるスルーホールについて
　また、引用例には、「ブラインドスルホール１２，１２’」に関して、「多層型
ブラインドスルホール配線板の製造方法において、スルホール配線板を複数接合す
ると共に、そのスルホールに樹脂を表裏両面に僅かに溢れるように充填してブライ
ンドスルホールとなし、・・・次いで表裏両面のブラインドスルホール部分の銅め
っきが面実装用パッドとして残るようにエッチングすること」（甲第４号証２頁左
上欄１２～右上欄１行）と記載され、さらに第１図Ｅ等を参照すると、スルホール
８，８’がプリプレグ１１の樹脂ペーストでふさがれてブラインドスルホール１
２，１２’が形成されることは明らかである。　
　他方、本件明細書の請求項１には、「プリント配線基板のスルーホール内
に、・・・樹脂ペーストからなる非導電性の充填物を充填し」（甲第１号証１頁下
から６乃至２行）と記載されているから、上記「ブラインドスルホール１２，１
２’」は、本件発明における「・・・充填物を充填し、この充填してなるスルーホ
ール」に相当することが明らかである。
　　　ウ　半田付性のよいめっき層について、
　引用例に示されたものは、プリプレグ１１の樹脂がプリント配線板である基板
５，５’のスルホール８，８’に充填されてブラインドスルホール１２，１２’が
形成され、その表面に銅めっき層が形成され、このめっき層が面実装用パッド１
７，１７’であることから、この「面実装用パッド１７，１７’」が、本件発明に
おける、充填物表面に形成された「半田付性のよいめっき層」に相当することは明
らかである。
　　　エ　したがって、審決における一致点の認定に誤りはない。
　（２）　原告の主張に対して
　　　ア　原告は、スルーホールとブラインドスルホールとは異なる旨主張する。
　しかしながら、乙第１号証には、多層プリント配線板において表裏回路と内層回
路間との接続する孔が、「導通接続孔（スルーホール）３」とされている（１頁右
下欄１１行～１４行、第１図（Ｂ）及び第４図（Ｂ）参照）から、「スルーホー
ル」とは、「両面プリント配線板もしくは多層プリント配線板の表裏回路間、内層
回路間の電気的接続を行う穴を導体化した構造」であるということができる。原告
の主張は失当である。
　　　イ　本件発明は製造方法によって特定された「物の発明」であり、最終生産
物は、スルーホール内に、エポキシ樹脂系又はフェノール樹脂系のペーストからな
る非導電性の充填物が充填され、この充填物の表面に、半田付け性のよいめっき層
が形成され、この充填してなる該スルホールの上面と下面が該スルーホール内のめ
っきにより電気的に接続されているプリント配線基板である。
　そこで、引用例におけるプリント配線基板の製造過程についてみると、最初の状
態である第１図Ｃに示す基板５，５’の「スルホール８，８’」は、本件発明にお
ける樹脂の充填されていない「スルーホール」に相当するということができ、最終
生産物における「ブラインドスルホール１２，１２’」は、「スルーホール内
に、・・・樹脂ペーストからなる非導電性の充填物を充填し、・・・この充填して
なる該スルホール」に相当する。
　２　取消事由２（相違点２の判断の誤り）に対して
　（１）　引用例には、①（発明が解決しようとする問題点）の欄に「しかしなが
ら、・・・、より一層実装密度を上げるには、面実装用パッドをブラインドスルホ
ールの上に設けることが考えられていたが、プリプレグ１の流動性充填量が微妙に
ばらつき、そのためブラインドスルホールの部分に平坦な面実装用パッドを設ける
ことは困難であった」（甲第４号証１頁右下欄１４行～２頁左上欄２行）と記載さ
れ、②（発明の目的）の欄に、「本発明は・・・表裏両面のブラインドスルホール
部分に銅めっきから成る平坦な面実装用パッドを設けて実装部品の搭載を可能に
し、高密度、高実装化のできる多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである」（同号証２頁左上欄４～１０行）と記載さ
れ、③（作用）の欄に、「上述の如く本発明の多層型ブラインドスルホール配線板
の製造方法は、ブラインドスルホールに樹脂を溢れるように充填し、その後工程で
表裏両面を加工するので、ブラインドスルホールの部分は平坦となり、銅めっきに
凹凸がなくなり平坦な面実装用パッドが得られるものである。」（同号証２頁右上
欄３～８行）と記載され、④（発明の効果）の欄に、「以上の説明でわかるよう
に、本発明による多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法によれば、表裏両
面のブラインドスルホール部分に平坦な面実装用パッドを容易に設けることがで
き、したがって配線板の小型化が可能となり、配線及び表面実装が高密度とな
り、・・・より一層の小型化に対応可能な多層型ブラインドスルホール配線板を提
供できる効果がある。」（同号証２頁右下欄２～１０行）と記載されている。
　以上の記載から、引用例には、実装密度を上げるために、プリント配線基板の表
裏両面のブラインドスルホール部分に樹脂を充填することにより面実装を行う技術
思想が開示されており、さらに、スルホール８，８’内に非導電性であると認めら
れる樹脂を充填してブラインドスルホール１２，１２’となし、その表面に銅めっ
きをして面実装用パッド１７，１７’を形成することが記載されている。
　しかも、両面プリント配線板を貫通する貫通穴に導電性樹脂組成物よりなる充填
物を充填してプリント配線基板を小型化して部品の実装密度を上げること（本判決
７頁（ⅲ）の技術的事項）は、原告も認めるように周知である。
　したがって、貫通スルホールを有するプリント配線基板においても面実装密度を
上げることは周知の課題であり、本来貫通しているスルーホールに樹脂を充填する
ことも周知の技術であって、引用例に記載のブラインドスルホールに関する技術を
プリント配線板を貫通するスルーホールに適用することが格別困難であるとはいえ
ない。
　したがって、相違点２に係る構成は、上記従来周知の技術的事項及び引用例の記
載に基づいて当業者が容易に想到し得るものである。
　（２）　原告は、審決が周知技術の認定を誤っていると主張するが、失当であ
る。
　　　ア　甲第９号証及び甲第１０号証　
　甲第９号証及び甲第１０号証は、貫通孔の中に導電性ペーストを充填したスルー
ホール及び貫通穴に銅めっきを施したスルーホールが本願出願前周知であることの
例示として挙げたものであって、メッキしたスルーホールに樹脂を充填する例とし
て挙げた証拠ではない。
　しかも、既に述べたとおり、「スルーホール」は、「両面基板もしくは多層配線
プリント基板の配線層間の電気的接続を行うこと・・・穴内を導体化して電気的接
続を行う構造」であり、その内部にめっきが施されたものに限定されない。
　したがって、「スルーホール部を充填することが周知である」との認定に誤りは
ない。
　　　イ　甲第８号証
　審決は、貫通穴内に導電層を設けて上下面を電気的に接続したスルーホールに樹
脂を充填することの周知例として甲第８号証を挙げたが、その他、乙第１号証、乙
第４号証を挙げることができ、前者には、スルーホール内壁のめっき層の存否に拘
わらず、プリント配線板のスルーホール内に導電性ペーストを充填してプリント配
線板の表裏回路間を導通可能にすることが、また、後者には、めっき層を形成した
スルーホール内に絶縁性充填層を充填形成することが各々記載されている。
したがって、導電性金属を有するスルーホール内に樹脂を充填することも周知で
あるとした審決の認定に誤りはない。
　３　取消事由３（手続違背）に対して
　審決は、審判請求時の手続補正書により補正された発明を本件発明と認定し、拒
絶査定に引用された引用例と比較すると、新たな相違点が存在することを認めた上
で、この相違点は本件出願時の技術水準を考慮すれば当業者が容易に想到し得るこ
とであるから、本件発明は依然として引用例記載の発明に基づいて当業者が容易に
発明することができたものであると判断したものであって、審決の理由は、拒絶査
定の理由と異なる理由ではない。
　また、審決に示した甲第５～１０号証は新たな引用例として引用したものではな
く、単に、本件出願時の技術水準を説明するために例示したものにすぎない。
第５　当裁判所の判断
　１　取消事由１（一致点の認定の誤り）について
　原告は、引用例に記載された「スルホール及びブラインドスルホール部分を銅め
っきして形成した面実装用パッド１７，１７’」が本件明細書の請求項１に記載さ
れた発明の「スルーホール及び半田付性のよいめっき層」に相当するとの認定は誤
りであると主張する（なお、「スルーホール」は「スルホール」とも表記され、両
者が同じものであることは争いがない。）。
　（１）　「スルーホール」について
　　　ア　本件明細書（甲第２号証）には、「スルーホールは両面基板もしくは多
層配線プリント基板の配線層間の電気的接続を行うこと・・・を目的としてお
り、・・・基板に穴を開けたところに、無電解めっきと電気めっきを併用するか、
あるいは無電解めっきのみにより穴内を導体化して電気的接続を行う構造」（１頁
２０～２５行）との記載、及び「本発明の目的は、スルーホールの本来の目的であ
る配線層間の電気的接続」（２頁３行）との記載が認められる。
　これらの記載によれば、本件明細書における「スルーホール」は、プリント配線
基板において、（Ａ）両面配線基板（の表裏面）間の電気的接続を行う孔、及び、
（Ｂ）多層配線プリント基板の配線層間の電気的接続を行う孔の２態様を含むとい
うことができる。
　　　イ　他方、引用例（甲第４号証）には、「３．発明の詳細な説明」の（実施
例）の欄に、①「第１図Ａに示すように、絶縁層の両面に銅箔を有する２枚の基板
５，５’にそれぞれ個別に穴６，６’を穿設して設ける。そして第１図Ｂに示すよ
うに無電解めっき７，７’をすると、スルホール８，８’が形成される」（２頁右
上欄１３行～１７行）、②「次いで、導体回路１０，１０’を内側にして第１図
Ｄ、に示すようにプリプレグ１１を間に入れて、プレスにより加熱圧着して接合す
ると同時に、スルホール８，８’内にプリプレグ１１を表裏両面に僅かに溢れるよ
うにて流動充填して、第１図Ｅに示すようにブラインドスルホール１２，１２’を
形成する。」（２頁右上欄１９行～左下欄５行）との記載が認められる。
　そして、第１図Ａ～Ｅ図においては、基板５及び基板５’を貫通する各空洞が、
「６穴」、「６’穴」と表記され（第１図Ａ）、当該空洞に無電解めっきが施され
た「６穴、６’穴」が「８スルホール、８’スルホール」と表記され（第１図
Ｂ）、基板５及び基板５’の各表面（上面）及び裏面（下面）を貫通して電気的に
接続することが示されている。
　さらに、基板５と基板５’を加熱圧着して接合した状態（多層配線プリント基
板）における表裏面回路と内層回路とを電気的に接続する空洞も、「８スルホー
ル、８’スルホール」と表記され（第１図Ｄ）、「スルホール８、スルホール
８’」が充填された場合には、同じ穴が「ブラインドスルホール１２、ブラインド
スルホール１２’」と表記されていることが認められる（第１図Ｅ）。
　　　ウ　上記ア、イで認定したところによれば、引用例において「スルホール」
の語は、本件明細書におけるのと同様に、（Ａ）両面配線基盤の表裏面間の電気的
接続を行う孔、（Ｂ）多層配線プリント基板の配線層間の電気接続を行う孔、とい
う２態様を含む意味で用いられており、スルホール（８、８’）が充填された状態
のものを「ブラインドスルホール」（１２、１２’）と呼んでいることが明らかで
ある。
　そうすると、本件発明における「充填してなる該スルーホール」と引用例におけ
る「ブラインドスルホール」とは、異なるものではないというべきである。
　そして、引用例における「ブラインドスルホール１２，１２’」が「スルホー
ル」の空洞を充填したものと認められることは上記のとおりであるから、ブライン
ドスルホール１２，１２’部分の表面をめっきして形成した面実装用パッド１７，
１７’は、本件発明の「スルーホール内に、エポキシ樹脂系またはフェノール樹脂
系の樹脂ペーストからなる非導電性の充填物を充填し、この充填物の表面」に形成
した「めっき層」に相当することも明らかである。
　したがって、審決が、「スルーホール及びブラインドスルーホール部分を銅めっ
きして形成した面実装用パッド１７，１７’」は本件明細書の請求項１に記載され
た発明の「スルーホール及び半田付性のよいめっき層」に相当する、と認定したこ
とに誤りはない。
（なお、引用例の（作用）欄には、「多層型ブラインドスルホール配線板の製造方
法は、ブラインドスルホールに樹脂を溢れるように充填し」（甲第４号証２頁右上
欄３行～５行）と記載されているが、（実施例）欄には、「第１図Ｄに示すよう
に・・・スルホール８，８´内にプリプレグ１１を表裏両面に僅かに溢れるように
て流動充填して、第１図Ｅに示すようにブラインドスルホール１２，１２´を形成
する。」（２頁右欄末行～５行）と記載されており、この記載と第１図Ｄ及びＥと
が一致していることから、「ブラインドスルホールに・・・充填し」との（作用
欄）の記載は、充填がされた後の状態を指して「ブラインドスルホール」の語を用
いていることが明らかである。）
　（２）　原告は、「スルーホール」とは、両面配線プリント基板の表裏両面を貫
通して両表面を電気的に接続するものであるとの前提に立ち、「ＪＰＣＡ規格　プ
リント配線板用語」（甲第１４号証）に、「ブラインドスルーホール」は、「多層
配線板の導体層間を接続するめっきスルーホールであって、プリント配線基板を貫
通していない穴」と記載されていることを根拠として、スルーホールとブラインド
スルーホールとは大きく異なるものである旨主張する。
しかしながら、「スルーホール（スルホール）」という用語は、「日本工業規格
　プリント回路用語」（甲第３号証）には記載されておらず、また、「ＪＰＣＡ規
格　プリント配線板用語」（甲第１４号証）には「ブラインドスルーホール　→　
インタスティシャルバイアホール」との記載が認められるものの、同記載における
矢印（→）は、必ずしも「ブラインドスルホール」と「インタスティシャルバイア
ホール」とが完全に同義であることを示すものとは認め難い。さらに、他の文献に
おける用語例を検討すると、特開昭６３－１７７５８６号公報（乙第１号証）に
は、「従来、上記のような各種回路板の表裏回路間の接続、内層回路間の接続、表
裏回路と内層回路との間の接続はプレス、ドリル、プラズマ、光（例えば、レーザ
ー）等で回路板にスルーホール（孔）を開け、この孔内に化学メッキ、又は化学メ
ッキと電気メッキをを併用して達成していた。・・・また、スルーホールにメッキ
を行わず、スルーホールに導体線などを挿入してその両端を回路に半田で固定する
もの・・・がある。」（同号証１頁左下欄１７行～右下欄１０行）との記載、特開
昭６３－９７０００号公報（甲第６号証）には、「符号の説明　ａ…スルーホール
（非貫通孔）、ｄ…貫通孔（スルーホール）」との記載が認められ、これらによれ
ば、表裏回路間、内層回路間、表裏回路と内層回路との間の電気的接続用孔、及び
単なる接続用孔がいずれも「スルーホール」と称されていることが認められる。
　これらの用語例に照らすと、「スルーホール」の語を、原告の主張するように、
プリント配線基盤の表面（上面）と裏面（下面）を貫通し表裏面間の電気的接続を
する孔に限定して解釈すべき理由はなく、表裏面を貫通していない孔（原告のいう
「ブラインドスルホール」）も「スルーホール」の一態様であるということができ
る。
　「スルーホール」と「ブラインドスルホール」が全く別異のものであるとする原
告の主張は採用することができない。
　（３）　原告は、請求項１に「上面と下面が該スルーホール内のメッキにより電
気的に接続される」と記載されているから、本件発明における「スルーホール」
は、プリント配線基板の上面と下面（いわゆる、表裏回路間）を電気的に接続する
ものでなければならず、請求項１の記載を離れて「スルーホール」を恣意的に解釈
することは許されない旨主張する。
　しかしながら、本件明細書に記載された「スルーホール」が、（Ａ）両面配線プ
リント基板の表裏両面間の電気的接続を行うものと、（Ｂ）多層配線プリント基板
の配線層間の電気的接続を行うものの２種の態様を含むと解されることは前示のと
おりであり、原告の指摘する請求項１の「この充填してなる該スルーホールの上面
と下面が該スルーホール内のめっきにより電気的に接続される」という記載も、必
ずしも原告主張のごとくプリント配線基板の表面（上面）と裏面（下面）を電気的
に接続することのみを意味するものということはできない。この点に関する原告の
主張は採用することができない。
　しかも、審決は、スルーホールで両面配線基板の表面（上面）と裏面（下面）の
電気的接続を行う場合については、別に、相違点２として検討しているのであるか
ら、仮に、引用例記載のブラインドスルホールは本件発明のスルーホールに相当す
るという認定の下に引用例記載の発明と本件発明との一致点を認定した審決の認定
に誤りがあったとしても、その誤りが審決の結論に影響する性質のものでないこと
は明らかである。
　（４）　したがって、原告主張の取消事由１は理由がない。
　２　取消事由（相違点２の判断の誤り）について
　原告は、相違点２（スルーホールがプリント配線基板の上面と下面を電気的に接
続しているか否か）について審決のした想到容易性の判断が誤りであると主張す
る。　（１）　引用例（甲第４号証）には、次の①～⑤の記載が認められる。
①（発明が解決しようとする問題点）の欄に、「しかしながら、・・・、より一層
実装密度を上げるには、面実装用パッドをブラインドスルホールの上に設けること
が考えられていたが、プリプレグ１の流動性充填量が微妙にばらつき、そのためブ
ラインドスルホールの部分に平坦な面実装用パッドを設けることは困難であった」
（１頁右下欄１４行～２頁左上欄２行）との記載。
②（発明の目的）の欄に、「本発明は・・・表裏両面のブラインドスルホール部分
に銅めっきから成る平坦な面実装用パッドを設けて実装部品の搭載を可能にし、高
密度、高実装化のできる多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである」（２頁左上欄４～９行）との記載。
③（作用）の欄に、「上述の如く本発明の多層型ブラインドスルホール配線板の製
造方法は、ブラインドスルホールに樹脂を溢れるように充填し、その後工程で表裏
両面を加工するので、ブラインドスルホールの部分は平坦となり、銅めっきに凹凸
がなくなり平坦な面実装用パッドが得られるものである。」（２頁右上欄３～８
行）との記載。
④（発明の効果）の欄に、「以上の説明でわるように、本発明による多層型ブライ
ンドスルホール配線板の製造方法によれば、表裏両面のブラインドスルホール部分
に平坦な面実装用パッドを容易に設けることができ、したがって配線板の小型化が
可能となり、配線及び表面実装が高密度となり、・・・より一層の小型化に対応可
能な多層型ブラインドスルホール配線板を提供できる効果がある。」（２頁右下欄
２～１０行）との記載。
⑤　実施例を示す図面（第１図Ｉ、第２図）に、外層面のブラインドスルホール１
２，１２’の銅めっきが残るようにエッチングして、ブラインドスルホール１２，
１２’の表面に面実装用パッド１７，１７’を設けることが示されている。
　（２）　上記（１）によれば、引用例には、プリント配線基盤の面実装密度を上
げるために、プリント配線基板の表面（上面）及び裏面（下面）のブラインドスル
ホール部分に面実装を行うという技術思想が開示されており、また、当該ブライン
ドスルホールは、スルホール８，８’内に非導電性であると認められる樹脂が充填
されて、ブラインドスルホール１２，１２’とされたものであることが認められ
る。
　そうすると、引用例には、プリント配線基板の表裏面の、樹脂により閉塞された
スルホール部分（ブラインドスルホール部分）を面実装部として利用して面実装密
度を上げるという、本件発明と同じ技術思想が示されていると認められる。
　しかも、基板の表裏面（上面と下面）を電気的に接続するスルーホールに樹脂を
充填して閉塞し、その上にめっき層を設けて、チップ等の実装部として利用すると
いう手法は、周知の技術的事項であると認められる（乙第４号証、乙第１号証第４
図、Ｇ、甲第８号証、甲第６号証）。
　そして、プリント配線基盤の表面（又は裏面）のスルホール部分を面実装部とし
て利用するという引用例の前記技術思想は、スルホールがプリント配線基板の表裏
面回路間を電気的に接続するものであろうと、多層プリント配線基板の配線層間を
電気的に接続するものであろうと、差別なく適用可能であると考えられるから、プ
リント配線基板の表面（上面）と内層回路間を電気的に接続するスルーホールを樹
脂で充填し、その上にめっきをして面実装用パッドとすることを開示している引用
例に基づいて、スルーホールの「上面と下面」がスルーホール内のめっきにより電
気的に接続される構成（相違点２に係る構成）に当業者が想到することに困難性は
認められない。
　したがって、相違点２に係る構成の想到容易性についての審決の判断に誤りはな
い。
　（３）　原告は、審決は本件発明の想到容易性の判断において、前提となる周知
技術の認定を誤っていると主張する。
　しかしながら、審決が甲第９、１０号証（特開昭６２－１９３１９７号公報、実
開昭５８－９９８５６号公報）を例示として認定した事項は、「表裏の両面を電気
的に接続するために両面プリント配線板を貫通する貫通穴を穿設し、貫通穴に導電
性樹脂組成物よりなる充填物を充填してプリント配線基板の両面を電気的に接続す
るとともにプリント配線基板を小型化して部品の実装密度を上げること」であると
ころ、甲第９号証には、「表裏両面に導体パターンが形成されかつ両面接続用スル
ーホールと搭載部品挿入用スルーホールをともに有するプリント配線板を製造する
にあたり、まず銅張積層板の所定の位置に両面接続用孔を穿設してこの両面接続用
孔の中に導電ペーストを充填し、次いで搭載部品挿入用孔を設けた後全体に銅めっ
きを施し、しかる後エッチングにより不要部分を溶解除去して導体パターンを形成
する」（特許請求の範囲）こと、甲第１０号証には、「基板の両面に導電パターン
が形成され、表面及び両面の導電パターンが、基板の所定の部部に設けられた貫通
孔の充填導電性材料によって接続されていることを特徴とする電気回路基板」（実
用新案登録請求の範囲）との記載があるから、審決が認定した前記認定事項に誤り
があるということはできない。
　また、貫通穴内に導電層を設けて上下面を電気的に接続したスルーホールに樹脂
を充填することが周知であることは、甲第８号証（特開昭６２－２２４９９６号公
報）の他に、めっき層を内側に具備したスルーホール内に、導電性ペーストを充填
すること、及び、めっき層を内側に形成したスルーホール内に絶縁性充填層を充填
形成することが各々乙第１号証、及び乙第４号証に記載されていることからも明ら
かである。したがって、その上下面を電気的に接続するめっき等を具備したスルー
ホール内に樹脂を充填することが周知であるとした審決の認定に誤りは認められな
い。周知技術の認定の誤りをいう原告の主張は採用することができない。
　（４）　以上のとおり、相違点２についての審決の判断に誤りは認められない。
なお、原告は相違点１についての審決の判断も誤りである旨主張するが、その主張
は具体的理由を伴ったものではなく、採用することができない。
　よって、原告主張の取消事由２は理由がない。
　３　原告主張の取消事由３について
　（１）　原告は、審決が、本件発明は引用例の記載及び周知技術に基づいて想到
容易であるとしたことは、拒絶査定と相違する新たな拒絶理由をなすものである旨
主張する。
　（２）　拒絶査定における拒絶理由は、甲第１１号証（拒絶査定の謄本）によれ
ば、「平成１０年８月１１日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶査
定する。」というものであり、その備考欄に、「・・・請求項１に係る発明につい
て先の拒絶理由Ｂは変更しない。」と記載されている。ここで「先の拒絶理由Ｂ」
とは、甲第１３号証（拒絶理由通知書）によれば、引用文献１として本訴甲第４号
証（審判「引用例」）を挙げ、請求項１に係る発明は特許法２９条２項の規定によ
り特許を受けることができないとしたものであり、備考欄に、
　　「備考：引用文献１には、スルーホールめっきを有するプリント配線基板にお
いて、スルーホール内に樹脂が充填され、その充填物の表面にめっき層を有するも
のが、また、そのめっき層が面実装用パッドであることが記載されている。
　　　　そして、係る充填樹脂としてエポキシ系やフェノール系のものは本願出願
前周知のものである。」
と記載されている。
　この備考欄の記載における「係る充填樹脂」は、スルーホールめっきを有するス
ルーホールを充填する樹脂であることは明らかである。
　（３）　他方、審決は、審判請求時の手続補正書（平成１１年１月１４日付け）
により補正された発明を本件発明と認定し、拒絶査定に引用された引用例と対比し
て、相違点１及び２を認定した上、
　相違点１に関して、「プリント配線基盤の基板として紙フェノール積層板、紙エ
ポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板が使用されること」は従来周知の技術的事項
であり（審決書４頁２行～３行）、
　相違点２に関して、(ⅰ)「プリント配線基板において、スルーホール内のメッキ
層によりプリント配線基板の表裏の回路を電気的に接続すること」、(ⅱ)「絶縁性
基板の両面に露出する導線性金属膜筒を有するスルーホール内にエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を充填し、基板表面には前記金属膜筒の露出部と接
続されてなる金属膜導体回路が設けられてなり、前記金属膜筒及び前記金属膜導体
がめっき法により形成されてなる配線板」及び(ⅲ)「表裏の両面を電気的に接続す
るために両面プリント配線板を貫通する貫通穴を穿設し、貫通穴に導電性樹脂組成
物よりなる充填物を充填してプリント配線基板の両面を電気的に接続するとともに
プリント配線基板を小型化して部品の実装密度を上げること」は従来周知の技術的
事項である（審決書４頁１０行～２１行）から、
　本件発明は引用例記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得ることであると
判断したものである。
　（４）　拒絶査定における拒絶理由と審決における拒絶理由とを比較すると、両
者において拒絶の理由とされた引用例は同一である。そして、審決は、本件発明と
引用例との間に新たな相違点を認めた上で、その相違点は、本件特許出願時の技術
水準（周知の技術的事項）の下で当業者が容易に想到し得ることであると判断して
いるのであり、このような判断は、同一引用例に基づく特許法２９条２項該当性
（想到容易性）の判断であるという点において、先の拒絶理由と異なる新たな拒絶
理由を構成するものではないというべきである。
　しかも、審決が相違点２に関して「従来周知の技術的事項」として挙げた前記
（ⅰ）ないし（ⅲ）の事項は、拒絶査定の理由においても、本件特許出願当時の技
術水準として、想到容易性の判断の前提とされていた事項であることがうかがわれ
る（このことは、拒絶理由通知の備考欄の「係る充填樹脂として・・・が周知であ
る。」との記載における「係る樹脂」が、スルーホールめっきを有するプリント配
線基板においてスルーホールを充填する樹脂を指していることにも表れてい
る。）。
　（５）　したがって、審決が相違点１の判断に際して「紙フェノール積層板、紙
エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板が用いられることは従来周知の技術的事項
である」とした点、及び相違点２の判断に際して、上記（ⅰ）～（ⅲ）の点を「従
来周知の技術的事項である」とした点は、本件発明の想到容易性の判断に当たって
前提となる出願当時の技術水準を、拒絶査定時よりも詳細に例を挙げて示したもの
にすぎないというべきであり、新たな拒絶理由を構成するものではない。
　（６）　よって、審決における手続違背をいう原告の主張は、理由がない。
　４　結論
　以上のとおりであるから、原告主張の審決取消事由はいずれも理由がない。
　よって、原告の請求を棄却することとし、主文のとおり判決する。
東京高等裁判所第１８民事部
　　　　　　　裁判長裁判官　　　　　永　　　　井　　　　紀　　　　昭
裁判官　　　　　古　　　　城　　　　春　　　　実
　　　　　　　　　　裁判官　　　　　田　　　　中　　　　昌　　　　利

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