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令和２年８月２７日判決言渡
令和元年（行ケ）第１０１３９号審決取消請求事件
口頭弁論終結日令和２年７月２日
判決
原告アテネ株式会社
同訴訟代理人弁護士小林幸夫
同弓削田博
同藤沼光太10
同神田秀斗
同平田慎二
同訴訟代理人弁理士牛木護
同清水榮松
同高橋知之15
同中村聡
被告株式会社ボンマーク
同訴訟代理人弁護士大川直20
同訴訟代理人弁理士高橋英樹
同高田守
同小澤次郎
同大西秀和
主文25
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は，原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
特許庁が無効２０１８－８００１３３号事件について令和元年９月１８日
にした審決を取り消す。5
第２事案の概要
１特許庁における手続の経緯等
(1)被告は，名称を「メタルマスク及びその製造方法」とする発明に係る特許
権（特許第４１９２１９７号。平成１９年４月５日出願，平成２０年９月２
６日設定登録。請求項の数９。以下，この特許権に係る特許を「本件特許」10
という。）の特許権者である。（甲２４）
(2)原告は，平成３０年１１月２９日，本件特許のうち請求項１及び２に係る
発明につき，無効審判請求をした。（甲１７）
(3)被告は，平成３１年３月５日付けで，本件特許の特許請求の範囲につき訂
正請求をした（以下「本件訂正」という。）。（甲１９）15
(4)特許庁は，令和元年９月１８日，本件訂正を認めた上で，「本件審判の請
求は，成り立たない。」との審決（以下「本件審決」という。）をし，その謄
本は，同月２７日，原告に送達された。
(5)原告は，令和元年１０月２３日，本件審決の取消しを求めて本件訴えを提
起した。20
２特許請求の範囲の記載
本件訂正がされた後の請求項１及び２に係る特許請求の範囲の記載は，次の
とおりである（以下，各請求項に記載された発明を請求項の番号に従い「本件
訂正発明１」及び「本件訂正発明２」といい，併せて「本件各訂正発明」と総
称する。また，本件訂正がされた後の明細書及び図面（甲１９，２５）を併せ25
て「本件明細書」という。）。
【請求項１】
半田ペーストをプリント配線板に塗布形成するために形成された開口パター
ンと，
前記プリント配線板への位置合わせ用のために前記開口パターンに近接して
設けられ，交流電源による電解マーキングによって刻印された複数の認識マー5
クと，
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項２】
開口パターンと，
スクリーン印刷の位置合わせ用のために前記開口パターンに近接して設けら10
れ，交流電源による電解マーキングによって刻印された複数の認識マークと，
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
３本件審決の理由の要旨
(1)本件審決の理由は，別紙審決書（写し）記載のとおりであり，原告が主張
する取消事由と関連する部分としては，要するに，本件訂正発明１と下記の15
甲１（以下，下記の文献については書証番号に従い「甲１文献」等という。）
に記載された発明（以下「甲１発明」という。）との間の相違点３及び本件訂
正発明２と甲１発明との間の相違点６につき，甲３文献に記載された交流電
源による電解マーキング法（本件審決において「甲３発明」と呼称されてい
るもの。以下「甲３記載技術」という。）を甲１発明のアライメントマークに20
用いることには阻害要因が存在し，このほか甲２文献及び甲４ないし甲１５
文献に記載された事項を勘案しても，各相違点に係る構成を当業者が容易に
想到し得るものであるということはできないというものである。
甲１：特開平１０－１５１７２４号公報
甲２：特開平１－２１４８６４号公報25
甲３：特開平１－１８０９９５号公報
甲４：特開平１－２６３２９２号公報
甲５：金属表面工業全書，槇書店，昭和４８年１０月３０日
甲６：実願平５－７０１２６号（実開平７－４０１５７号）のＣＤ－Ｒ
ＯＭ
甲７：特開平７－２５６８５５号公報5
甲８：特開平１０－１５７０６４号公報
甲９：特開２０００－７１６３７号公報
甲１０：特開２００５－１９３５１２号公報
甲１１：特開２００７－６２１８４号公報
甲１２：東京地方裁判所平成３０年（ワ）第２４８１８号特許権侵害差10
止等請求事件原告準備書面１
甲１３：同事件被告第３準備書面
甲１４：同事件被告第５準備書面
甲１５：電解マーキング装置のカタログ，中野マーキングシステム株式
会社15
(2)本件審決が認定した甲１発明並びに本件各訂正発明と甲１発明との間の
一致点及び相違点は，次のとおりである。
ア甲１発明
「半田ペーストをプリント配線板に印刷形成するために形成された開口
部と，20
前記プリント配線板への位置合わせ用のために設けられ，
マスクの一方の面に凹部が形成され，前記凹部の少なくとも底面に，前
記一方の面の色と異なる色を有する金属層が形成されたアライメントマ
ークと，
を備えたことを特徴とする印刷用マスク」25
イ本件訂正発明１と甲１発明との間の一致点及び相違点
（一致点）
「半田ペーストをプリント配線板に塗布形成するために形成された開口
パターンと，前記プリント配線板への位置合わせ用のために設けられた認
識マークとを備えたメタルマスク」である点
（相違点１）5
本件訂正発明１では，認識マークが開口パターンに近接して設けられて
いるのに対して，甲１発明では，アライメントマークが開口部に近接して
設けられているか否かが定かでない点
（相違点２）
本件訂正発明１では，認識マークが複数設けられるのに対して，甲１発10
明ではアライメントマークが複数設けられているか否かが明らかでない
点
（相違点３）
本件訂正発明１では，認識マークが，「交流電源による電解マーキングに
よって刻印される」のに対して，甲１発明では，アライメントマークは，15
「マスクの一方の面に凹部が形成され，前記凹部の少なくとも底面に，前
記一方の面の色と異なる色を有する金属層が形成され」るものである点
ウ本件訂正発明２と甲１発明との間の一致点及び相違点
（一致点）
「開口パターンと，スクリーン印刷の位置合わせ用のために設けられた20
認識マークとを備えたメタルマスク」である点
（相違点４）
本件訂正発明２では，認識マークが開口パターンに近接して設けられて
いるのに対して，甲１発明では，アライメントマークが開口部に近接して
設けられているか否かが定かでない点25
（相違点５）
本件訂正発明２では，認識マークが複数設けられるのに対して，甲１発
明ではアライメントマークが複数設けられているか否かが明らかでない
点
（相違点６）
本件訂正発明２では，認識マークが，「交流電源による電解マーキングに5
よって刻印される」のに対して，甲１発明では，アライメントマークは，
「マスクの一方の面に凹部が形成され，前記凹部の少なくとも底面に，前
記一方の面の色と異なる色を有する金属層が形成され」るものである点
４取消事由
(1)本件審決が，次のとおり認定又は判断したことが相当であることについ10
ては，当事者間に争いがない。
ア本件訂正を認めたこと
イ甲１発明の内容並びに本件各訂正発明と甲１発明との間の一致点及び相
違点について，上記３(2)のとおり認定したこと
ウ相違点１及び４，相違点２及び５並びに相違点３及び６は，それぞれ実15
質的に同じ相違点であるとしたこと
エ相違点１及び４につき，いずれも実質的な相違点ではないか，あるいは，
甲１発明のアライメントマークを開口部に近接して設けることは当業者
が適宜なし得る程度のことと判断したこと
オ相違点２及び５につき，いずれも実質的な相違点ではないか，あるいは，20
甲２文献に記載された技術事項に基づいて当業者が容易になし得る程度
のことと判断したこと
(2)原告が主張する取消事由は，本件各訂正発明の進歩性（相違点３及び６の
容易想到性）についての判断の誤りである。
第３原告の主張25
１取消事由１（本件訂正発明１の進歩性についての判断の誤り）について
(1)動機付けがあること
ア示唆があること
(ア)甲１文献には，従来のアライメントマークの課題として充填物質が
離脱してしまうことが挙げられるとともに（甲１【０００５】等），アラ
イメントマークを形成する手段は電解めっき法等に限定されない旨が記5
載されている（甲１【００２４】）。このように，甲１発明が発明された
時点において，当業者には，適宜の手段によってマスクから離脱しない
アライメントマークを形成することが課題として認識されていた。この
点については，甲６ないし甲１１文献にも，マスクから脱落しないアラ
イメントマークが望まれている旨が記載されている。また，甲１文献に10
は，エッチング法等，凹部の形成方法の具体例（甲１【００２０】）や金
属層として形成される金属の具体例（甲１【００２５】）のほか，電解め
っき法以外に金属層を形成する方法の具体例（甲１【００２４】）が挙げ
られており，種々の金属層及び種々の方法により，メタルマスクにアラ
イメントマークを形成し得ることが記載されている。15
他方で，甲３記載技術である交流電源による電解マーキング法によっ
て刻印された認識マークが，メタルマスクの洗浄時であっても決して脱
落することはないものであること（本件明細書【００２８】）は，当業者
に周知な事実である。
したがって，甲１発明に接した当業者は，適宜の方法により脱落しな20
い認識マークを形成することが課題であると認識し，又は示唆されるか
ら，脱落しないことを技術的特徴とする甲３記載技術を甲１発明に適用
することを容易に想到することが可能である。
(イ)本件各訂正発明においては，認識マークが交流電源による電解マー
キング法によって刻印されるところ，電解マーキング法においては，エ25
ッチング作用により，皮膜形成の前に必ず凹部が形成されるものであり，
その概念に凹部の形成を内包している。
したがって，甲１発明において凹部が形成される場合であっても，甲
３記載技術を甲１発明に適用する動機付けはあるというべきである。
(ウ)甲３文献の記載（１頁左欄下から４行目ないし右欄３行目，第５図）
に照らせば，同文献には，交流電源による電解マーキング法により平板5
形状の被加工物にマークを施す技術が開示されているといえる。また，
電解マーキング法により形成されるマークが名称，製造年月日，メーカ
ー名に限定されないことは，当業者の技術常識に属するものであり，こ
のことは甲５文献の記載からも明らかである。
そうすると，金属製の平板であるメタルマスクに認識マークを施す際10
に交流電源による電解マーキング法を採用し得ることは，甲３文献にお
いても示唆されているといえる。
イ技術分野，作用及び機能の共通性
(ア)甲３記載技術は，金属製の被加工物にマークを施す技術であり，メ
タルマスクという金属板に認識マークを施す技術である甲１発明と，技15
術分野において密接に関連している。
(イ)甲３記載技術は，マークを施す部位を黒色に皮膜し，その周囲の面
との光の反射率を異ならせるものであるのに対し，甲１発明は，マーク
となる部位に凹部を形成し，その底面に他の部位と異なる色（異なる反
射率）を有する金属層を形成するものであり，両者は，周辺部との色彩20
差によりマークを認識させるという課題・作用の共通性を有している。
(ウ)甲３記載技術が対象としている細径超硬ドリルに表示された文字
等は，自動化された工場においてはロボットがカメラによって認識する
こともあることから，甲１発明のアライメントマークとは，コントラス
トが必要という意味において機能が共通する。25
(エ)メタルマスクは，部品の製造工程や組立工程で用いられる「治具」
であり，部品の製造工程や組立工程で用いられるドリル等の「工具」と
密接に関連する生産部材であるところ，実際の生産現場においては，両
者を峻別せずに「治工具」と総称していることなどからすれば，両者は
密接に関連するものとして認識されている。
ウ本件各訂正発明の効果は顕著なものではないこと5
本件特許において解決すべき課題として挙げられているのは，①認識マ
ークの脱落防止，②箔物への認識マークの形成である（本件明細書【００
１１】）ところ，本件特許が出願された時点（以下「本件出願時」という。）
において，上記①の課題は，既に当業者に認識されていた（甲１，６ない
し１１）ものであるし，上記②の課題も，金属の素材や硬度等によりマー10
キング形成が難しい場合には電解マーキング法を用いることが甲１５文
献において推奨されていたように，既に当業者に広く認識されていたもの
であるから，これらを解決する本件各訂正発明の作用効果は，全く顕著な
ものではない。
(2)阻害要因は存在しないこと15
本件審決は，甲３文献において，電解マーキング法に関し，「(1)得られ
るマーキング皮膜は被加工物の酸化物，或いは反応生成物に限られるため，
物理的及び科学的に安定した黒色皮膜を得ることが困難であり，皮膜の退色，
離脱，溶出等の問題がある。」（以下「欠点(1)」という。），「(2)同法では原
理上表面がエッチングされ，その上に黒色皮膜が生成されるので，エッチン20
グ深さの制御及び皮膜厚さの制御は事実上不可能であり，ドリル等のような
高精度を要求される工具類のマーキングには不適当である。」（以下「欠点(2)」
という。），「(3)電解液の補充が多すぎるとマーキングパターンに滲みが発
生する一方，少なすぎると掠れが発生し，かつ，表面がエッチングされて傷
が残るため，再度マーキングすることはできない。」（以下「欠点(3)」という。），25
「(4)解像度に限度があり，同法では０．２ｍｍ幅の線が限界であるし，ま
た，上記(3)の理由によって明瞭さに欠ける。」（以下「欠点(4)」という。）と
記載されていることを理由に，同法を甲１発明のアライメントマークに用い
ることには阻害要因があるとしているが，次のとおり，欠点(1)ないし(4)は，
いずれも阻害要因とはなり得ない。
ア電解マーキング法においては，被加工金属の属性と電解液の属性との相5
性が悪いと，欠点(1)のとおり，物理的・化学的に安定した皮膜が得られず，
皮膜の退色等の問題が生ずることがある。そのため，メタルマスクの製造
者が電解マーキング法によって位置合わせ用マークを刻印しようとする
場合には，マスク材料と適切な相性を有する電解液を採用すべく一定の創
意工夫や努力が求められるが，このような創意工夫等は，製造者一般に求10
められる程度のものであって，電解マーキング法の採用を妨げるほどの難
点ではない。
したがって，欠点(1)は，阻害要因とはなり得ない。
イメタルマスクは，円柱形状であるドリルとは異なり平板形状であるため，
印加電圧や電流密度，通電時間を適切に設定することにより，エッチング15
深さを容易に制御することができる上，位置合わせ用マークの深さについ
ては，刻印部である凹部が貫通孔とならなければよいという極めて緩い制
約しかない。また，甲３文献の記載からすれば，欠点(2)は，当時認識され
ていた電解マーキング法そのものの課題ではなく，シャンク部が円柱形状
である工具類に細かな線で構成される数字や文字等を刻印する場合につ20
いての課題であると理解すべきものである。
したがって，欠点(2)は，阻害要因となり得ない。
ウ欠点(3)は，電解液量が過大又は過少である場合に生ずるにすぎない。電
解液の浸透を防止したり，電解液量や通電時間等を適切に管理したりする
ことにより，にじみやかすれの発生を防止することは可能であるし，製品25
の製造工程において，電解液量や通電時間等の状態諸量を適切に管理する
ことは，製造者に当然に求められることである。
したがって，欠点(3)は，阻害要因とはなり得ない。
エ甲３記載技術は，マーキングパターンとして数字や文字等を対象とする
ものであるところ，同技術が対象とする細径ドリルのシャンク部に刻印さ
れる文字の大きさは１ｍｍ程度であり，このような大きさの文字を０．２5
ｍｍ幅の線で構成するのは画数の多い漢字では困難であるから，電解マー
キング法における解像度に限度があることは，細径ドリルに文字を刻印す
るに際して同法を適用することの阻害要因となり得る。
他方で，メタルマスクの位置合わせ用マークは，直径が０．５ｍｍ以上
の単純な黒丸等である上，位置合わせ用マークにとって重要であるのは位10
置座標としての正確さと明瞭性であるから，０．２ｍｍ幅の線が限界であ
ったとしても，制約にはならない。
欠点(4)に関し，本件審決は，電解マーキング法には加工精度にも問題が
あると指摘しているが，甲３文献に記載されている加工精度は，Ｘ－Ｙ軸
からなる被加工平面と直交するＺ軸方向の１次元の加工精度であるのに15
対し，位置合わせ用マークとしてのアライメントマークに求められる加工
精度は，Ｘ軸－Ｙ軸からなるマスク平面における位置座標としての２次元
の加工精度であって，両者は無関係であるから，本件審決の指摘は的外れ
である。
したがって，欠点(4)は，阻害要因とはなり得ない。20
(3)その他
ア凹部の形成の有無は実質的な相違とはいえないこと
交流電源による電解マーキング法においても，メタルマスクの表面にエ
ッチング作用によって形成された凹部の上に黒色皮膜が形成されるので
あるから，本件訂正発明１の認識マーク及び甲１発明のアライメントマー25
クは，いずれもメタルマスク表面の凹部の底面に形成された，メタルマス
クの色と異なる色を有する層である点で共通する。また，認識マークにお
いて重視されるのは，メタルマスクの色と認識マークである皮膜の色との
コントラスト（色彩差）のみである。
したがって，凹部の形成の有無は，電解マーキング法と甲１発明との間
の実質的な相違とはいえない。5
イ本件訂正発明１に至らないという判断に誤りがあること
(ア)本件審決は，仮に甲３記載技術を甲１発明に適用したとしても，相
違点３に係る本件訂正発明１の構成である「交流電源による電解マーキ
ングによって刻印された認識マーク」とはならないと判断した。
(イ)しかしながら，甲３文献の記載によれば，甲３記載技術は，そもそ10
も交流電源による電解マーキング法を前提としている。また，甲３記載
技術を甲１発明に適用した場合には，マスクの一方の面に凹部が形成さ
れ，凹部の少なくとも底面に対して，電解マーキング法により一方の面
の色と異なる色を有する金属層がその表面に形成され，これ自体が周囲
との色彩差により認識マークとして機能することとなる。15
したがって，甲３記載技術を甲１発明に適用した場合には，本件訂正
発明１に至るのであるから，本件審決の判断は失当である。
２取消事由２（本件訂正発明２の進歩性についての判断の誤り）について
本件訂正発明２と甲１発明との間の実質的な相違点は，本件訂正発明１と同
様に，認識マーク（アライメントマーク）が電解マーキング法により形成され20
るか否かのみであるから，取消事由２の主張内容は，取消事由１と同旨である。
第４被告の主張
１取消事由１について
(1)動機付けがないこと
ア技術分野，作用及び機能の共通性について25
(ア)甲１発明のアライメントマークは，印刷用マスクとプリント配線板
との位置合わせ用に形成されるものであり，ＣＣＤカメラ等によってそ
の位置が認識されるものであるから，画像処理を行うためのコントラス
トが必要となる上，印刷用マスクをプリント配線板に対して指定された
公差内に配置するための位置精度及び輪郭の寸法精度が必要となる。
(イ)他方で，甲３記載技術によってドリル等に表示される文字や数字等5
は，製品名やメーカー名等を表すものであり，単なる表示機能しか有し
ていない。また，本件出願時において，画像処理の対象として高い精度
が要求される位置合わせ用のマークに電解マーキング法を使用すること
ができるとの認識は，当業者間で全く持たれていない。
(ウ)したがって，甲１発明によるアライメントマークの形成と甲３記載10
技術による工具類への文字や数字等の表示とは，適用される製品が異な
るとともに，作用及び機能をも異にするものであり，技術分野が関連す
るとはいえないから，甲１発明に甲３記載技術を適用する動機付けはな
い。
イ本件出願時の技術水準について15
(ア)甲１文献には，アライメントマークの形成方法として，エッチング
法等によって凹部をあらかじめ形成した後，電解めっき法等によって当
該凹部に金属層を後から形成することのみが記載されている。また，メ
タルマスクを開示する甲２文献や甲６ないし甲１１文献にも，位置合わ
せ用のマークの形成方法として，あらかじめ凹部又は貫通孔を形成した20
上で，その凹部等に別の部材を付加するという発想しか記載されていな
い。このように，本件出願時においては，あらかじめ形成しておいた凹
部に樹脂等の別の部材を付加することによって必要な機能を確保するこ
とが，位置合わせ用のマークを形成することの前提となっていたもので
ある。25
(イ)また，甲３文献には，電解マーキング法に対する認識として欠点(1)
ないし(4)が記載されているが，これは，同法について，精度等の要求が
低い表示用として利用する場合であっても多くの課題が存在することを
示すものであり，まして高い精度等が要求される位置合わせ用のマーク
に要求される機能は有していないという認識しかされていなかったこと
を示している。5
(ウ)以上のとおり，本件出願時においては，電解マーキング法によって
位置合わせ用のマークに必要な機能を確保することができるとは全く
認識されておらず，同法を用いてメタルマスクに位置合わせ用のマーク
を形成すること自体，全く予期されていなかったものである。
ウ文献中の内容の示唆について10
(ア)原告が提出したメタルマスクを開示するすべての文献（甲１，２，
６ないし１１）には，位置合わせ用のマークとして，あらかじめ凹部又
は貫通孔を形成した上で，その凹部等に別の部材を付加するという発想
しか記載されておらず，電解マーキング法を位置合わせ用のマークに適
用することについては記載も示唆もない。15
(イ)また，甲３文献には，電解マーキング法の欠点が記載されているの
みであり，同法をメタルマスクの位置合わせ用のマークに適用すること
については記載も示唆もない。
(ウ)さらに，甲４文献，甲５文献，甲１５文献には，電解マーキング法
をメタルマスクの位置合わせ用のマークに適用することについて，何ら20
の記載も示唆もない。
(2)阻害事由があること
アアライメントマークは，印刷用マスクをプリント配線板に対して公差内
に配置するための位置精度及び輪郭の寸法精度に加え，画像処理を行うた
めのコントラストが必要とされるところ，甲３文献には，電解マーキング25
法には退色，離脱，溶出，にじみ，かすれ等が生じる上，解像度に限度が
あり明瞭さに欠けるという欠点(1)ないし(4)が存在する旨が記載されて
いる。また，甲３文献には，電解マーキング法における欠点(1)ないし(4)
を解決するための方法として，甲１発明において採用されている電解めっ
き法が挙げられている。
したがって，甲１発明のアライメントマークを甲３記載技術によって形5
成することには，明らかに阻害要因がある。
イ本件出願時においては，電解マーキング法によって位置合わせ用のマー
クを形成すれば同マークに必要な機能を確保することができるという認
識は全くされておらず，当業者は，このような方法自体を全く予期し得な
かったものである。10
(3)その他
甲１文献には，エッチング等によって凹部を形成する工程が行われた後に，
同工程で得られた凹部の底面にメッキ層等の別の金属層を付加する工程を別
途行うことが記載されている。これに対し，本件訂正発明１における交流電
源による電解マーキング法においては，金属イオンの溶出及び再溶出による15
凹みの発生と溶出した金属イオンの付着及び再付着による皮膜の形成とは同
じ工程で行われるから，凹みの発生と皮膜の形成とを切り離して考えること
はできない。
したがって，凹部の形成の有無は，電解マーキング法と甲１発明との間の
実質的な相違といえる。20
２取消事由２について
本件訂正発明２も，本件訂正発明１について主張したところと同様の理由に
より，進歩性を有するものである。
第５当裁判所の判断
１本件各訂正発明25
(1)特許請求の範囲
本件各訂正発明の特許請求の範囲は，前記第２の２のとおりである。
(2)本件明細書の記載
本件明細書には，次のとおり記載されている（甲１９，２５。図面につい
ては別紙本件明細書図面目録記載のとおりである。）。
ア技術分野5
【０００１】この発明は，認識マークを備えたメタルマスクとその製造方
法に関するものである。
イ背景技術
【０００２】各種電子部品をプリント配線板に実装するため，従来から，
メタルマスクを使用したスクリーン印刷法によって，半田ペースト（クリ10
ーム半田）等をプリント配線板に塗布形成する方法が採用されている。一
般に，メタルマスクを使用したスクリーン印刷法では，コンベヤ等によっ
てメタルマスクの下方を移動，停止する各プリント配線板に対して，順次
半田ペースト等の塗布形成が実施される。このため，メタルマスクには，
その片面或いは両面に，プリント配線板への位置合わせ用の認識マークが15
形成されており，半田ペースト等の塗布前に，上記認識マークを基準とし
て，メタルマスクと各プリント配線板との位置合わせが行われている。
【０００３】従来では，メタルマスクに認識マークを形成するに際し，半
田ペースト等をプリント配線板に塗布するための開口部（開口パターン）
をメタルマスクに形成した後，メタルマスクの所定位置にエッチング液を20
用いて凹部を形成（ハーフエッチング）し，この凹部にトナー（カーボン
の微粉末と接着剤との混合物）を詰めて乾燥させる方法が採用されていた。
【０００４】また，メタルマスクに認識マークを形成するための従来技術
として，電鋳法によって製造されるメタルマスクにおいて，開口部の形成
と同時に認識マークの凹部を形成するものが提案されている（例えば，特25
許文献１（判決注：特開平７－２５６８５５号公報）参照）。なお，特許文
献１記載の方法は開口部と認識マークとの相対位置精度を向上させるた
めのものであるが，上記方法によってメタルマスクの所定位置に凹部を形
成した場合であっても，認識マークを完成させるためには，この凹部にト
ナーを充填して乾燥させる工程が更に必要であった。
ウ発明が解決しようとする課題5
【０００６】特許文献１記載のものを含め，トナーを用いて認識マークを
形成する従来のメタルマスクでは，認識マークの凹部からトナーが取れて
しまう場合があり，かかる場合に，プリント配線板への位置合わせができ
なくなるといった問題が生じていた。
【０００７】なお，上記トナーの凹部からの脱落は，メタルマスクの洗浄10
時に発生することが多い。特に近年では，メタルマスクの開口部が密集し
ているため，半田ペースト等の除去に超音波洗浄が多く用いられている。
このため，キャビテーション効果等によってトナーが凹部から脱落し易く
なり，上記問題が多発する要因となっていた。
【０００８】また，メタルマスクが製造ラインに組み込まれた後に，認識15
マークのトナーが脱落してしまうと，製造ラインを停止させて，トナーを
再度凹部に充填する作業が必要となってしまう。更に，メタルマスクの使
用者が上記充填作業を行うことができない場合には，例えば，メタルマス
クの製造元の技術者を呼び寄せて上記充填作業を行ってもらう必要があ
る。このため，一旦トナーの脱落が発生すると，メタルマスクをその一部20
に含む製造ラインの生産性が著しく低下するといった問題もあった。
【０００９】また，従来の方法では，認識マークの凹部を形成するために
エッチング液を使用するため，廃液が出て環境的にも好ましいものではな
かった。
【００１０】更に，従来の方法では，凹部にトナーを充填して認識マーク25
を形成するため，この凹部にはトナーを充填するための所定の深さ（例え
ば，５０μｍ以上の深さ）が必要となる。したがって，トナーを用いて認
識マークを形成する方法は，箔物メタルマスクに適用することが困難であ
り，特に両面に認識マークを形成する必要がある場合には，その適用は不
可能であった。
【００１１】この発明は，上述のような課題を解決するためになされたも5
ので，その目的は，認識マークの脱落を確実に防止することができるとと
もに，箔物に対しても容易に認識マークを形成することができるメタルマ
スク，並びに，その製造方法を提供することである。
エ課題を解決するための手段
【００１２】この発明に係るメタルマスクは，半田ペーストをプリント配10
線板に塗布形成するために形成された開口パターンと，プリント配線板へ
の位置合わせ用のために開口パターンに近接して設けられ，交流電源によ
る電解マーキングによって刻印された複数の認識マークと，を備えたもの
である。
【００１３】また，この発明に係るメタルマスクは，開口パターンと，ス15
クリーン印刷の位置合わせ用のために開口パターンに近接して設けられ，
交流電源による電解マーキングによって刻印された複数の認識マークと，
を備えたものである。
オ発明の効果
【００１６】この発明によれば，半田ペーストをプリント配線板に塗布形20
成する際に用いられるメタルマスクにおいて，認識マークの脱落を確実に
防止することができるとともに，箔物に対しても容易に認識マークを形成
することができる。
【００１７】また，この発明によれば，スクリーン印刷に用いられるメタ
ルマスクにおいて，認識マークの脱落を確実に防止することができるとと25
もに，箔物に対しても容易に認識マークを形成することができる。
カ発明を実施するための最良の形態
【００２０】先ず，電鋳法やレーザー加工により，メタルマスク１の所定
位置に，半田ペースト等をプリント配線板に塗布形成するための開口部
（開口パターン）（図１乃至図１０においては図示せず）を形成する。そし
て，開口部の加工が終了したメタルマスク１を準備し（図１参照），メタル5
マスク１の両面に付着している油分を脱脂液によって除去する（図２参
照）。脱脂液により油分を除去した後，メタルマスク１の両面（認識マーク
を形成する面）上に，レジスト液或いはドライフィルム等を使用して，そ
れぞれ薄膜状のレジスト２（感光膜）を形成する（図３参照）。
【００２１】次に，メタルマスク１の両面に形成された各レジスト２上に，10
ポジタイプ用の認識マーク部３ａが設けられたフィルム３を乗せて焼き
付ける（図４参照）。なお，上記工程においては，当然のことながら，フィ
ルム３に設けられた認識マーク部３ａをメタルマスク１の認識マークを
形成する位置に合わせてフィルム３を配置し，その後，露光する。ここで，
認識マーク部３ａの黒い部分は露光の際に光が透過しないため，認識マー15
ク部３ａの下方に位置する部分のレジスト２は硬化しない。一方，フィル
ム３のうち認識マーク部３ａ以外の部分では露光の際に光が透過するた
め，上記認識マーク部３ａ以外の部分の下方に位置するレジスト２は硬化
する。
【００２２】なお，図４はネガタイプのレジスト２を用いた場合の露光工20
程を示したものである。一方，ポジタイプのレジスト２を用いた場合には，
ネガタイプ用の認識マーク部３ａが設けられたフィルム３を使用すれば
良い。かかる場合，上記の場合とは逆に，認識マーク部３ａのみ光が透過
し，認識マーク部３ａの下方に位置する部分のレジスト２が溶解すること
になる。25
【００２３】上記露光工程が終了した後，フィルム３を各レジスト２上か
ら剥離し，レジスト２のうち，上記露光工程において硬化しなかった部分
（未硬化レジスト部２ａ）のみを現像液によってメタルマスク１の両面上
から除去する（図５参照）。以上の工程により，メタルマスク１の両面上か
ら，認識マークを形成する部分（認識マーク形成部１ａ）のレジスト２を
除去することができ，メタルマスク１の両面上に，認識マーク形成部１ａ5
の部分のみ開口したレジスト２が完成する（図６参照）。
【００２４】次に，メタルマスク１の所定位置（認識マーク形成部１ａ）
に，認識マークを電解処理によって刻印（電解マーキング）する。具体的
な工程は以下の通りである。先ず，図７に示すように，電極４とメタルマ
スク１表面の認識マーク形成部１ａとを電解液５に浸し，上記電極４及び10
メタルマスク１を交流電源６に接続する。すると，メタルマスク１側が陽
極となった際に，認識マーク形成部１ａの表面から金属イオンが電解液５
に溶け出す。電解液５に溶け出した上記金属イオンは，電解液５中でＯＨ
基と反応，化学変化を起こし，黒色等の濃い色に変化する。
【００２５】そして，極性が切り換わりメタルマスク１側が陰極になると，15
電解液５中で黒色等に変化した金属イオンがメタルマスク１に戻り，これ
によって，メタルマスク１の所定位置（上記認識マーク形成部１ａであっ
た位置）に，他の部分よりも濃い色の皮膜１ｂが形成される。即ち，上記
皮膜１ｂが認識マークとなる（図８参照）。なお，図８にも示したように，
皮膜１ｂを形成する工程では，メタルマスク１の表面から金属イオンが電20
解液５中に溶け出すため，認識マークが形成される部分は，極浅く掘り込
まれた状態になる。例えば，皮膜１ｂの表面は，メタルマスク１の他の部
分の表面よりもｔ＝５～１０μｍ程度深い位置に配置される。
【００２６】上記工程によってメタルマスク１の表面に認識マーク（皮膜
１ｂ）を形成した後，同様の手順，即ち，上記電解マーキング工程によっ25
て，メタルマスク１の裏面にも認識マークを形成する。そして，メタルマ
スク１の両面の所定位置に認識マークを形成した後，剥離液によってメタ
ルマスク１の両面上から全てのレジスト２を除去し（図９参照），図１０及
び図１１に示すメタルマスク１を完成させる。
【００２７】なお，図１１は本発明の実施の形態１におけるメタルマスク
を示す平面図である。図１１に示すメタルマスク１では，半田ペースト等5
をプリント配線板に塗布形成するための開口部（開口パターン）１ｃの近
傍に，上記プリント配線板への位置合わせ用の複数の認識マークが配置さ
れており，これらの認識マークは，上述の通り，電解処理によって刻印さ
れている。
【００２８】この発明の実施の形態１によれば，認識マークは，電解処理10
によってメタルマスク１に刻印されるため，メタルマスク１の洗浄時であ
っても決して脱落することはない。したがって，超音波洗浄が必要なもの
に対しては，特に有効な手段となる。また，従来のように認識マークを形
成するためにエッチング液を使用することはないため，環境的にも優しく，
廃液の後処理等も不要になる。なお，電解液としてほぼ中性のものを使用15
すれば，中和等の後処理も不要になる。
【００２９】更に，ｔ＝５～１０μｍ程度の厚みがあれば認識マークを形
成することができるため，箔物メタルマスクに対しても容易に適用が可能
である。したがって，箔物メタルマスクの両面に認識マークを形成する必
要がある場合には，有効な手段となる。特に，メタルマスク１の両面（プ20
リント配線板への対向面とこの対向面の反対面）に刻印された認識マーク
の一部が，平面視重なって配置されている場合には，好適である。
(3)本件各訂正発明の特徴
以上によれば，本件各訂正発明は，次のとおり理解することができる。
ア本件各訂正発明は，認識マークを備えたメタルマスクに関するものであ25
る。（【０００１】）
イ以前から，各種電子部品をプリント配線板に実装するために，メタルマ
スクを使用したスクリーン印刷法により，半田ペースト（クリーム半田）
等をプリント配線板に塗布形成する方法が採用されている。そして，メタ
ルマスクには，その片面又は両面にプリント配線板への位置合わせ用の認
識マークが形成され，半田ペースト等の塗布前に，上記認識マークを基準5
として，メタルマスクと各プリント配線板との位置合わせが行われるとこ
ろ，従来は，メタルマスクの所定位置にエッチング液を用いて凹部を形成
し，この凹部にトナーを詰めて乾燥させることにより，認識マークを形成
する方法が採用されていた。（【０００２】，【０００３】）
ウトナーを用いて認識マークを形成する従来のメタルマスクでは，特に洗10
浄の際に，認識マークの凹部からトナーが取れてしまう場合があり，プリ
ント配線板への位置合わせができなくなるなどの問題が生じていた。また，
従来の方法では，トナーを充填するために凹部に所定の深さが必要なため，
箔物メタルマスクに適用することが困難であるという問題があった。本件
各訂正発明は，これらの課題を解決するために発明されたものであり，そ15
の目的は，認識マークの脱落を確実に防止することができるとともに，箔
物に対しても容易に認識マークを形成することができるメタルマスク及
びその製造方法を提供することである。（【０００６】，【０００７】，【００
１０】，【００１１】）
エ本件訂正発明１に係るメタルマスクは，半田ペーストをプリント配線板20
に塗布形成するために形成された開口パターンと，プリント配線板への位
置合わせ用のために開口パターンに近接して設けられ，交流電源による電
解マーキングによって刻印された複数の認識マークと，を備えたものであ
る。また，本件訂正発明２に係るメタルマスクは，開口パターンと，スク
リーン印刷の位置合わせ用のために開口パターンに近接して設けられ，交25
流電源による電解マーキングによって刻印された複数の認識マークと，を
備えたものである。（【００１２】，【００１３】）
オ本件各訂正発明によれば，メタルマスクにおいて，認識マークの脱落を
確実に防止することができるとともに，箔物に対しても容易に認識マーク
を形成することができる。（【００１６】，【００１７】）
２甲１発明並びに甲１発明と本件各訂正発明との間の一致点及び相違点5
(1)甲１文献には，次のとおり記載されている（甲１）。
ア特許請求の範囲
【請求項１】
半田印刷用の開口部が設けられた印刷用マスクであって，その一方の面
にプリント配線板との位置決めのためのアライメントマークとして凹部10
が形成され，前記凹部の少なくとも底面に，前記一方の面の色と異なる色
を有する金属層が形成されてなる印刷用マスク。
【請求項２】
金属層がめっき法により形成されてなる請求項１記載の印刷用マスク。
【請求項３】15
金属層が金からなる請求項１または２記載の印刷用マスク。
【請求項４】
請求項１～３いずれか記載の印刷用マスクをプリント配線板に積層し，
前記プリント配線板の半導体素子実装部分にクリーム半田を印刷するこ
とを特徴とするプリント配線板の半田印刷方法。20
イ発明の属する技術分野
【０００１】本発明は，印刷用マスクおよびそれを用いたプリント配線板
の半田印刷方法に関する。さらに詳しくは，プリント配線板上の半導体素
子実装部分にクリーム半田を印刷する際に用いられる印刷用マスク，およ
び該印刷用マスクを用いたプリント配線板の半田印刷方法に関する。25
ウ従来の技術
【０００２】一般に，プリント配線板の表面のＩＣチップ実装部分には，
半田バンプと呼ばれる半田のボール群が形成されており，この半田バンプ
にＩＣチップを載せて加熱することにより，プリント配線板にＩＣチップ
が実装されている。
【０００３】従来，半田バンプを形成する方法として，メタルマスクやプ5
ラスチックマスク等の印刷用マスクおよびプリント配線板に，それぞれ該
印刷用マスクと該プリント配線板との位置決めのためのアライメントマ
ークをあらかじめ形成させておき，所定の位置に印刷用マスクとプリント
配線板とが積層するように両者のアライメントマーク同士を整合させた
のち，クリーム半田を印刷する方法が採用されている。10
【０００４】具体的には，例えば，プリント配線板の上方から，該プリン
ト配線板に形成されているアライメントマークをカメラで読み取り，その
位置座標を記憶し，次に印刷用マスクの上方または下方から該印刷用マス
クに設けられたアライメントマークをカメラで読み取り，その位置座標を
記憶して，両者の位置座標のずれを求め，ずれ量を演算して記憶した後，15
前記プリント配線板を前記印刷用マスクの直下のステージにまでコンベ
アで移動させ，ずれ量が許容範囲内に収まるようにステージの位置を調整
し，次いで前記印刷用マスクを前記プリント配線板上に積層し，前記プリ
ント配線板の所定位置にクリーム半田を印刷した後，かかるクリーム半田
をリフロー処理することにより半田バンプを形成する方法が採用されて20
いる。
【０００５】しかしながら，前記印刷方法では，印刷用マスクのアライメ
ントマークは，印刷用マスクに設けられた凹部または貫通孔に，カーボン
樹脂等の顔料を練り込んで着色された樹脂を充填して形成されているた
め，印刷後に印刷用マスクに付着した半田粒子を洗浄した際には，顔料自25
体が有する離型性によってカーボン樹脂が剥がれるという欠点がある。
【０００８】このように，充填されたカーボン樹脂がアライメントマーク
から離脱した場合には，その周囲との色彩の差がなくなるため，アライメ
ントマークとしての役割を果たさなくなるので，近年，充填物質が離脱し
がたいアライメントマークを有する印刷用マスクの開発が待ち望まれて
いる。5
エ発明が解決しようとする課題
【０００９】本発明は，前記従来技術に鑑みてなされたものであり，アラ
イメントマークに充填された充填物質の離脱等が発生しがたく，該アライ
メントマークを確実にしかも容易に認識することができる印刷用マスク，
およびそれを用いたプリント配線板の半田印刷方法を提供することを目10
的とする。
オ課題を解決するための手段
【００１０】本発明の要旨は，(1)半田印刷用の開口部が設けられた印刷用
マスクであって，その一方の面にプリント配線板との位置決めのためのア
ライメントマークとして凹部が形成され，前記凹部の少なくとも底面に，15
前記一方の面の色と異なる色を有する金属層が形成されてなる印刷用マ
スク，(2)金属層がめっき法により形成されてなる前記(1)記載の印刷用マス
ク，(3)金属層が金からなる前記(1)または(2)記載の印刷用マスク，並びに
(4)前記(1)～(3)いずれか記載の印刷用マスクをプリント配線板に積層し，
前記プリント配線板の半導体素子実装部分にクリーム半田を印刷するこ20
とを特徴とするプリント配線板の半田印刷方法に関する。
カ発明の実施の形態
【００１１】本発明の印刷用マスクは，半田印刷用の開口部が設けられた
印刷用マスクであって，その一方の面にプリント配線板との位置決めのた
めのアライメントマークとして凹部が形成され，前記凹部の少なくとも底25
面に，前記一方の面の色と異なる色を有する金属層が形成されたものであ
る。
【００１２】本発明の印刷用マスクに用いられる基板としては，特に限定
がなく，従来用いられているものを用いることができる。かかる基板の材
質としては，例えば，ニッケル合金，ニッケル－コバルト合金，ステンレ
ス鋼等の金属；エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂等があげられるが，5
本発明はかかる例示のみに限定されるものではない。なお，これらのなか
では，コスト，耐久性，開口部の精度等の点から，ニッケル合金，ニッケ
ル－コバルト合金等が好ましい。
【００１４】前記印刷用マスクは，前記基板に，半田印刷用の開口部（貫
通孔）と，プリント配線板に対する位置決めとなるアライメントマークと10
して凹部とを形成することによって得られる。
【００１８】また，前記凹部は，前記基板において，通常，プリント配線
板に設けられているアライメントマークと対応する位置に設けられる。か
かる凹部を設ける位置およびその数は，任意であり，プリント配線板に応
じて適宜選定すればよい。15
【００１９】前記凹部の形状，大きさ，深さ等は，特に限定がなく，任意
である。その一例として，例えば，形状および大きさとして直径５０～１
００μｍ程度の円形があげられ，また深さとして５～２０μｍ程度があげ
られる。
【００２０】前記凹部は，例えば，エッチング法，レーザー加工法等によ20
って形成させることができる。
【００２１】本発明においては，前記凹部の少なくとも底面に，該凹部が
設けられる面の色と異なる色を有する金属層が形成されている点に，１つ
の大きな特徴がある。
【００２２】このように，前記凹部の少なくとも底面に前記金属層が形成25
されいる場合（判決注：「形成されている場合」の誤りであると認める。）
には，該金属層は，前記基板との接着強度に優れているので，例えば印刷
用マスクを洗浄する際などに外的応力が加わった場合であっても，該金属
層が離脱するなどの不都合が発生することがない。
【００２４】本発明において，印刷用マスクの一方の面に設けられた凹部
に金属層を形成する方法としては，例えば，化学蒸着法，電解めっき法，5
無電解めっき法等によって金属層を形成する方法があげられるが，本発明
はかかる方法のみに限定されるもではない（判決注：「限定されるものでは
ない」の誤りであると認める。）。なお，これらの方法のなかでは，作業性，
コスト等の点から，電解めっき法等のめっき法によって金属層を形成する
方法が好ましい。10
【００２５】前記金属層に用いられる金属としては，例えば，金，銀，銅，
白金，黒化処理（酸化処理）が施された銅等があげられるが，これらの中
では，印刷用マスクの洗浄等における外的応力による剥離が生じ難く，し
かも印刷用マスクの基板が金属や樹脂であっても，それらの色彩とは異な
った色彩を有するので認識しやすいという点から，金が特に好ましい。15
(2)以上の記載によれば，甲１発明の内容並びに本件各訂正発明と甲１発明
との間の一致点及び相違点については，本件審決が認定したとおり（前記第
２の３(2)）であると認められる。
３取消事由１（本件訂正発明１の進歩性についての判断の誤り）について
(1)甲３文献の記載20
甲３文献には，次のとおり記載されている（甲３。図面については別紙甲
３文献図面目録記載のとおりである。）。
ア特許請求の範囲
ホルダー内に収容した被鍍金物の周面上にステンシルを密着させ，この
ステンシルに表現されている数字や文字等のパターンにしたがって，上記25
被鍍金物の周面上の被鍍金部分に流動する鍍金液を接触させて電気鍍金
することを特徴とするマーキング方法。
イ産業上の利用分野
本発明は，高速度鋼や超鋼合金製の工具類に文字や数字等のパターンを
表示するためのマーキング方法の改良に関する。
ウ従来の技術5
金属製の被加工物にマークを施すには，一般に電解マーキング法が採用
されている。この電解マーキング法は，第５図に示すようにステンシル１
の孔部に電解液２と被加工物３を接触させ，電解液２に接触するカーボン
電極４と被加工物３との間に交流を印加することによって，被加工物の表
面に皮膜５を生成するものである。そして，生成される皮膜は被加工物３10
の酸化物，或いは被加工物３と電解液２との反応生成物である。
エ発明が解決しようとする課題
(ア)上記電解マーキング法は簡便であって量産には適しているが，以下
に挙げる欠点がある（欠点(1)ないし(4)）。
「(1)得られるマーキング皮膜は被加工物の酸化物，或いは反応生成物15
に限られるため，物理的及び化学的に安定した黒色皮膜を得ること
が困難であり，皮膜の退色，離脱，溶出等の問題がある。
(2)同法では原理上表面がエッチングされ，その上に黒色皮膜が生成
されるので，エッチング深さの制御及び皮膜厚さの制御は事実上不
可能であり，ドリル等のような高精度を要求される工具類のマーキ20
ングには不適当である。
(3)電解液の補充が多すぎるとマーキングパターンに滲みが発生す
る一方，少なすぎると掠れが発生し，かつ，表面がエッチングされ
て傷が残るため，再度マーキングすることはできない。
(4)解像度に限度があり，同法では０．２ｍｍ幅の線が限界であるし，25
また，上記(3)の理由によって明瞭さに欠ける。」
(イ)一方，湿式鍍金法は，電解マーキング法と比較して電流密度及び時
間の設定により皮膜厚さを任意に変えることができ，しかも，被加工面
をエッチングすることがないので，精度を要求されるマーキングには最
適であり，再度マーキングすることも可能である。例えば，黒クロム鍍
金法は皮膜強度，色調，科学的安定性等に優れた皮膜が得られる。しか5
しながら，黒クロム鍍金法でマーキングする場合，印刷法・フォトレジ
スト法を利用して鍍金不要部の全面をマスクし，その後で鍍金処理を行
なわなければならず，工程が複雑であって量産向きでないし，当然コス
トアップになることは避けられない。
(ウ)そこで，本発明の目的は安価なステンシルで被鍍金物を局部的にマ10
スクし，その被鍍金部分に部分鍍金を施すことによって，従来法と比較
して物理的及び化学的に優れ，解像度が良好であると共に，再度のマー
キングが可能であるマーキング法を提供することにある。
オ課題を解決するための手段
上記本発明の目的は，ホルダー内に収容した被鍍金物の周面上にステン15
シルを密着させ，このステンシルに表現されている数字や文字等のパター
ンにしたがって，上記被鍍金物の周面上の被鍍金部分に流動する鍍金液を
接触させて電気鍍金するマーキング法により達成される。
(2)相違点３の容易想到性について
ア上記(1)ウのとおり，甲３文献には，金属製の被加工物にマークを施す方20
法として，交流電源による電解マーキング法（甲３記載技術）が一般に採
用されている旨が記載されており，相違点３に係る構成（認識マークが交
流電源による電解マーキングによって刻印されること）が記載されている
ものといえる。
そこで，本件出願時における当業者が，甲３記載技術を甲１発明に適用25
することを容易に想到することができたか否かについて，以下，検討する。
イ(ア)前記２(1)のとおり，甲１発明は，プリント配線板との位置合わせ用
のマークであるアライメントマーク（認識マーク）を備えた金属製の印
刷用マスクに関する発明である（甲１【０００１】ないし【０００３】）。
また，アライメントマークは，印刷用マスクをプリント配線板に対して
正しい位置に配置するためのものであり，カメラで読み取られるなどし5
てその位置座標が正確に認識されることによって位置合わせ用のマーク
としての機能を果たすものといえる（甲１【０００３】，【０００４】）か
ら，形成されるアライメントマークには，その形状や記載内容に係る精
度よりも，マークの位置や輪郭の寸法に係る精度が強く求められるもの
ということができる。10
他方で，上記(1)のとおり，甲３文献には，高速度鋼や超鋼合金製の工
具類に文字や数字等のパターンをマーキングする方法として，甲３記載
技術が従来の技術として挙げられるとともに，その課題を解決する手段
として湿式鍍金法を用いたマーキング方法が記載されている。そして，
甲３文献に記載されたこれらの技術は，高精度を要求されるドリル等の15
工具類に識別情報としての文字や数字等を表示するためのものであるか
ら，マーキングされる文字や数字等には，その位置や大きさに係る精度
よりも，文字や数字等としての明瞭さや高い解像度が強く求められるも
のということができる。
これらの事情を考慮すると，甲１発明及び甲３記載技術は，各技術が20
属する分野が異なるものである上，技術の適用対象や要求される機能も
異なるというべきである。
これに加え，前記２(1)のとおり，甲１発明における被加工品は，金属
製の印刷用マスクであるところ，その材料としてはニッケル合金やニッ
ケル－コバルト合金等が好ましいとされている（甲１【００１２】）のに25
対し，上記(1)によれば，甲３文献における被加工品は，高速度鋼や超硬
合金性の工具類であるから，甲１発明及び甲３記載技術は，被加工品の
材料も異なる。
以上によれば，甲１発明及び甲３記載技術は，技術分野や技術の適用
対象，要求される機能，材料がいずれも異なるというべきである。
(イ)前記２(1)カによれば，甲１発明におけるアライメントマークの形5
成方法は，印刷用マスクに用いられる基板にエッチング法やレーザー加
工法等によってあらかじめ凹部を設けた上で，当該凹部の少なくとも底
部に電解めっき法等によって金属層を形成するというものである。これ
に対し，前記１(2)カ及び上記(1)ウによれば，甲３記載技術である交流
電源による電解マーキング法においては，金属イオンの溶出及び再溶出10
による凹みの発生と，溶出した金属イオンの付着及び再付着による皮膜
の形成とは，同じ工程で行われるものと解すべきである（本件審決にお
いても説示されているとおりである。）から，同法は，あらかじめ凹部を
形成するという工程を経ることなく被加工物の表面に皮膜を形成すると
いうものである。このように，甲１発明と電解マーキング法は，あらか15
じめ凹部を形成するという工程を経るか否かという点において実質的に
異なる金属層又は皮膜の形成方法であるから，技術の内容においても違
いが存するものというべきである。
また，このほか，本件において原告が証拠として提出した各文献にお
いて，電解マーキング法を甲１発明に適用し得ることが示唆されている20
といえるものは存しない。
(ウ)以上のとおり，甲１発明及び甲３記載技術は，技術分野や技術の適
用対象，要求される機能，材料，技術の内容の各点において異なるもの
である上，甲１文献その他の各文献において，甲３記載技術を甲１発明
に適用し得ることを示唆する記載があるともいえないことからすれば，25
本件出願時における当業者において，甲３記載技術を甲１発明に適用す
る動機付けがあったということはできない。
ウ(ア)前記２(1)ウ及びエのとおり，甲１発明は，従来の印刷用マスクにお
いては，アライメントマークとして充填されたカーボン樹脂等が洗浄の
際に離脱してしまうという課題が存在したことから，このような離脱等
を防止するとともに，確実にしかも容易に認識することができるアライ5
メントマークを形成することを目的としている。そして，前記２(1)カの
とおり，甲１発明においては，この課題を解決するための手段として，
印刷用マスクに用いられる基板にあらかじめ凹部を設けた上で，当該凹
部の少なくとも底部に金属層を形成する方法が採用されているところ，
金属層を形成する方法としては電解めっき法等のめっき法が好ましいと10
されている（甲１【００２４】）。
(イ)他方で，上記(1)のとおり，甲３文献においては，電解マーキング法
について，金属製の被加工物にマークを施す方法として一般に採用され
ているものの，欠点(1)ないし(4)を有することから，これらの欠点を克
服するための方法として，電気鍍金（電解めっき）を用いた文字や数字15
等のマーキング方法を採用すべきである旨が記載されている。
(ウ)そうすると，甲１文献においては，めっき法を採用するのが好まし
いとされている一方で，甲３文献においては，甲３記載技術である電解
マーキング法について，電解めっき法に劣るマーキング方法であると否
定的な評価がされているのであるから，甲１文献及び甲３文献に接した20
当業者が，敢えてめっき法とは異なる甲３記載技術を甲１発明に適用し
ようとすることは考え難いというべきである。
(エ)また，上記(ア)によれば，甲１発明においては，アライメントマー
クの耐久性や識別性等の向上がその目的とされているといえるのに対
し，上記(1)エ(ア)のとおり，甲３文献においては，甲３記載技術につい25
て，「得られるマーキング皮膜は・・・安定した黒色皮膜を得ることが困
難であり，皮膜の退色，離脱，溶出等の問題がある」（欠点(1)），「明瞭
さに欠ける」（欠点(4)）など，上記の甲１発明の目的を達することを阻
害する欠点が存在する旨が記載されている。
(オ)以上の各事情を考慮すると，甲３記載技術を甲１発明に適用するこ
とについては，阻害要因があるというべきである。5
エ以上検討したところによれば，本件出願時における当業者において，甲
３記載技術を甲１発明に適用する動機付けはなく，むしろ，これを適用す
ることには阻害要因があったというべきである。
したがって，相違点３につき，本件出願時における当業者が，甲３記載
技術を甲１発明に適用することを容易に想到することができたというこ10
とはできない。
(3)原告の主張について
以上に対し，原告は，当業者が甲３記載技術を甲１発明に適用することを
容易に想到することができたとして種々の主張をするが，次のとおり，いず
れも採用することができない。15
ア原告は，甲１発明と甲３記載技術とは，他の部位と異なる反射率を有す
る金属層を形成し，周辺部との色彩差によりマークを認識させるという点
で課題・作用の共通性を有し，機能も共通している上，両者は「治工具」
として技術分野においても密接に関連するものであるなどと主張する。
しかしながら，上記(2)イ(ア)で検討したとおり，甲１発明及び甲３記載20
技術は，技術分野や技術の適用対象，要求される機能，材料，技術の内容
がいずれも異なるものというべきであるところ，原告主張の共通点は，こ
れらの違いにもかかわらず，甲３記載技術を甲１発明に適用する動機付け
となるほど大きな要素であるということはできない。
イ原告は，電解マーキング法においても，エッチング作用によって皮膜形25
成の前に必ず凹部が形成されるから，凹部の形成の有無は電解マーキング
法と甲１発明との間の実質的な相違とはいえず，また，甲１発明において
凹部が形成される場合であっても，甲３記載技術を甲１発明に適用する動
機付けはあるなどと主張する。
しかしながら，上記(2)イ(イ)で検討したとおり，甲１発明と電解マーキ
ング法とは，あらかじめ凹部を形成するという工程を経るか否かという点5
において実質的に異なる金属層又は皮膜の形成方法であるというべきで
あるから，電解マーキング法において，認識マーク形成部の表面から金属
イオンが溶出するという現象（本件明細書【００２４】参照）が生ずるこ
とをもって，同法と甲１発明との間の実質的な相違には当たらないという
ことはできない。10
ウ原告は，甲３文献において，円柱形状ではなく平板形状の被加工物に対
して電解マーキング法によりマークを施す技術が開示されていることな
どから，甲３記載技術を甲１発明に適用し得ることの示唆があるなどと主
張する。
しかしながら，上記(2)ウで検討したとおり，甲３文献においては，甲３15
記載技術について，各種の欠点を有するマーキング方法であると記載され
ている。
そうすると，甲３文献において，平板形状の被加工物にマークを施すこ
とを想定した記載があるからといって，甲３記載技術を甲１発明に適用し
得ることが示唆されているとみることはできないというべきである。20
エ原告は，金属の素材や硬度等によりマーキング形成が難しい場合に電解
マーキング法を用いることが，本件出願時において既に当業者に広く認識
されていたなどと主張する。
そこで検討するに，証拠（甲１５，１６）及び弁論の全趣旨によれば，
甲１５文献は，平成１６年前後に中野マーキングシステム株式会社が作成25
した電解マーキング装置のパンフレットであり，同文献には，電解マーキ
ング法によってニッケルを素材とした機械部品等への黒色マーキングを
することができる旨の記載が存在することが認められる。しかしながら，
他にこの記載を紹介したり，あるいは，同様の記述をした文献等が存在し
たりしたことを裏付けるような証拠はなく，本件出願時において，甲１５
文献の記載内容が当業者の間においてどの程度知られていたかなどの事5
情は不明というほかない。そうだとすれば，甲１５文献の存在及び記載内
容をもって，金属の素材や硬度等によりマーキング形成が難しい場合に電
解マーキング法を用いることが，本件出願時において既に当業者に広く認
識されていたものと認めることはできない。
オ原告は，欠点(1)ないし(4)につき，甲３記載技術を甲１発明に適用する10
ことの阻害要因とはなり得ないなどと主張する。
しかしながら，上記(1)のとおりの甲３文献の記載内容によれば，欠点
(1)ないし(4)は，電解マーキング法一般を念頭に置いた欠点を列挙したも
のと読むことができるのであって，そうであれば，同文献に接した当業者
が，電解めっき法に劣るマーキング方法であると否定的に評価されている15
甲３記載技術を，電解めっき法を採用するのが好ましいとされている甲１
発明に敢えて適用しようとすることは考え難いというべきである。また，
欠点(1)ないし(4)につき，本件出願時の時点において既に克服された欠点
であることが技術常識又は周知の事項であったと認めるに足りる証拠は
存しない。20
したがって，欠点(1)ないし(4)は，甲３記載技術を甲１発明に適用する
ことについての阻害要因となり得るというべきである。
カ原告は，欠点(4)に関して，甲３文献が対象としている細径ドリルに文字
等を刻印する場合と，甲１発明が対象としているメタルマスクに位置合わ
せ用マークを刻印する場合とでは，要求される加工精度に差があるなどと25
主張する。
しかしながら，上記(2)イ(ア)で検討したとおり，甲１発明のアライメン
トマークについても，メタルマスクとプリント配線板との位置を正確に合
わせるための位置座標としての機能を果たすために，高い位置精度及び輪
郭の寸法精度が要求されるものということができる。
そうすると，電解マーキング法によるマーキングの欠点として，解像度5
に限度がある上，明瞭さに欠けることを指摘する欠点(4)は，甲３記載技術
を甲１発明に適用することについての阻害要因となり得るというべきで
ある。
４取消事由２（本件訂正発明２の進歩性についての判断の誤り）について
前記２(2)によれば，相違点６は，実質的に相違点３と同様の内容であると認10
められるところ，取消事由１について判断したところに照らすと，相違点６に
ついても，本件出願時における当業者が，甲３記載技術を甲１発明に適用する
ことを容易に想到することができたということはできない。
５結論
以上によれば，本件審決が，本件各訂正発明について，いずれも当業者が容15
易に想到することができたとはいえず，進歩性があると判断したことに誤りは
なく，原告が主張する取消事由は，いずれも理由がない。
よって，原告の請求は，理由がないからこれを棄却することとして，主文の
とおり判決する。
知的財産高等裁判所第３部
裁判長裁判官25
鶴岡稔彦
裁判官
中平健
裁判官
都野道紀
（別紙）本件明細書図面目録
【図１】【図２】【図３】
【図４】【図５】【図６】
【図７】【図８】【図９】
【図１０】【図１１】
（別紙）
甲３文献図面目録
（皮膜の符号「４」（図面の中央部）は，「５」の誤りであると認める。）

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