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平成２０年８月２８日判決言渡同日原本領収裁判所書記官
平成１９年(ワ)第１９１５９号特許権侵害差止請求事件
口頭弁論終結日平成２０年６月６日
判決
東京都大田区＜以下略＞
原告株式会社ディスコ
同訴訟代理人弁護士中村智廣
同三原研自
同補佐人弁理士佐々木功
同川村恭子
同久保健
滋賀県栗東市＜以下略＞
被告本間工業株式会社
同訴訟代理人弁護士伊原友己
同加古尊温
同訴訟代理人弁理士中越貴宣
同補佐人弁理士楠本高義
主文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
１被告は，別紙物件目録記載のシンギュレーションシステム装置を製造，販売
し，又は販売の申出をしてはならない。
２被告は，原告に対し，３４００万円及びこれに対する平成１９年８月７日
（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
第２事案の概要
本件は，被告が，「ＭＣＳ−８０００」と称する別紙物件目録記載のシンギ
ュレーションシステム装置（以下「被告製品」という。）を製造，販売した行
為について，原告が，被告の上記行為は，特許法１０１条５号の行為に当たり，
原告の有する特許権を侵害するものとみなされると主張して，被告製品の製造，
販売等の差止めを求めるとともに，被告に対し，不法行為に基づく損害賠償と
して，被告の上記行為によって原告の被った損害３４００万円及びこれに対す
る遅延損害金を支払うよう請求する事案である。
１争いのない事実等
(1)当事者
原告は，精密機械・半導体製造用機器及び附属機器の製造並びに販売等を
目的とする株式会社である。
被告は，工作機械の製造，自動組立設備，自動搬送設備及び各種設備の製
缶，配管の設計，製作等を目的とする株式会社である。
(2)原告が有する特許権
原告は，次の特許権（以下「本件特許権」といい，その特許請求の範囲請
求項３に係る発明を「本件発明」という。また，本件特許権に係る特許を
「本件特許」といい，本件特許に係る明細書（別紙特許公報参照）を「本件
明細書」という。）を有している。
特許番号第３８８７６１４号
発明の名称切削方法
出願番号特願２００３−１９３５８７
出願日平成１５年７月８日
分割の表示特願平９−１７６９３５の分割
原出願日平成９年７月２日
登録日平成１８年１２月１日
特許請求の範囲請求項３
「一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと，他方のモーターの
駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され，
該一方のネジには，該一方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第一
のスピンドル支持部材が係合し，該他方のネジには，該他方のネジの回転
によりＹ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材が係合し，
該第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピンドルが配設され，
該第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピンドルが配設され，
該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され，該第二のス
ピンドルには第二のブレードが装着され，
該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは，該第一のブレードと該
第二のブレードとが対峙するよう該Ｙ軸方向に略一直線上に配設され，
半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルが，Ｘ軸方向に移動可
能に配設されている精密切削装置を用いて正方形または長方形の半導体
ウェーハを切削する切削方法であって，
該第一のブレードがチャックテーブルに保持された正方形または長方形
の被加工物の端部に位置付けられ，該第二のブレードが該被加工物の中
央部に位置付けられ，
該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させると共に，該チ
ャックテーブルをＸ軸方向に移動させ，該被加工物の端部及び中央部に
形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し，
該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を維持したまま，該
第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に割
り出し送りし，該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリート
を２本ずつ切削する切削方法。」
(3)本件発明の構成要件の分説
本件発明の構成要件を分説すると，次のとおりである（以下，分説した各
構成要件をそれぞれ「構成要件Ａ」などという。）。
Ａ一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと，他方のモーターの
駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され，
Ｂ該一方のネジには，該一方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第一
のスピンドル支持部材が係合し，該他方のネジには，該他方のネジの回転
によりＹ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材が係合し，
Ｃ該第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピンドルが配設され，
該第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピンドルが配設され，
Ｄ該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され，該第二のス
ピンドルには第二のブレードが装着され，
Ｅ該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは，該第一のブレードと該
第二のブレードとが対峙するよう該Ｙ軸方向に略一直線上に配設され，
Ｆ半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルが，Ｘ軸方向に移動可
能に配設されている精密切削装置を用いて正方形または長方形の半導体ウ
ェーハを切削する切削方法であって，
Ｇ該第一のブレードがチャックテーブルに保持された正方形または長方形
の被加工物の端部に位置付けられ，該第二のブレードが該被加工物の中央
部に位置付けられ，
Ｈ該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させると共に，該チ
ャックテーブルをＸ軸方向に移動させ，該被加工物の端部及び中央部に形
成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し，
Ｉ該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を維持したまま，該
第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に割り
出し送りし，該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２
本ずつ切削する切削方法。
(4)被告の行為
被告は，平成１８年１２月ころから，被告製品を製造，販売している。
(5)構成要件の一部充足
被告製品において用いられている切削方法（以下「被告方法」という。）
は，本件発明の構成要件ＡないしＥを充足する。
(6)被告方法の切削対象物
被告方法の切削対象物は，半導体チップを回路基盤上に取り付けて樹脂で
封止した「ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）」と呼ばれる半導体パッケー
ジであり，半導体ウェーハではない。
２争点
(1)被告方法は構成要件ＦないしＩを充足するか
(2)被告方法は本件発明と均等か
(3)被告の行為は本件特許権の侵害（間接侵害）となるか
(4)本件特許は無効とされるべきものか
(5)損害額
第３争点に関する当事者の主張
１争点(1)（被告方法は構成要件ＦないしＩを充足するか）について
〔原告の主張〕
(1)被告方法の内容
被告は，被告製品において別紙被告方法目録(1)記載の切削方法を採用し
ており，その内容は，次のとおりである。
ア前処理工程
シンギュレーションシステムに組み込まれているダイシング装置Ａにお
いて，チャックテーブル１２を構成する治具１２ａに保持されている半導
体パッケージ１３におけるブロック部１３ａ周縁を，第一及び第二のブレ
ード１０，１１で切削し，その周縁部を除去して，正方形又は長方形のブ
ロック部１３ａを切り出す。
なお，ブロック部１３ａに反りがある場合には，その反りを緩和するた
めに複数のストリートを適宜切削する。これらの切削においては，一方の
ブレードで１本のストリートを切削することもある。
イ主たる切削工程
(ア)図３の（Ａ)，(Ｂ)，(Ｃ）で示したように，第一のブレード１０が
チャックテーブル１２を構成する治具１２ａに保持されている正方形又
は長方形のブロック部１３ａの端部に位置付けされ，第二のブレード１
１がブロック部１３ａの中央部に位置付けられ，
(イ)第一のスピンドル８及び第二のスピンドル９を下降させるとともに，
チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動させ，ブロック部１３ａの端部
及び中央部に形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し，
(ウ)第一のスピンドル８と第二のスピンドル９との間隔を維持したまま，
第一のスピンドル８及び第二のスピンドル９をもう片方の端部の方向に
割り出し送りし，チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動させてストリ
ートを２本ずつ切削する。
ウ補完工程
上記主たる切削工程で，基本的には２本のストリートを第一及び第二の
ブレード１０，１１で同時に切削するものの，切削すべきストリートが奇
数である場合には，最後に一方のブレードで残った１本のストリートを切
削して，主たる切削工程を補完する。
(2)構成要件の充足
ア被告方法は，その切削対象物が半導体パッケージであり，半導体ウェー
ハではない点で，本件発明と相違するものの，それ以外の点では，構成要
件ＦないしＩを充足する。
イ被告の主張に対する反論
(ア)構成要件Ｆ
被告は，被告製品では，「半導体ウェーハを吸引保持するチャックテ
ーブル」がないと主張する。しかし，被告製品に被加工物を載置，固定
するチャックテーブルが存在することは明らかである。被告製品の場合，
被加工物を吸着保持するために円形のテーブルと長方形の治具とをセッ
トしたものがチャックテーブルである。そもそも，チャックテーブル上
に被加工物を載置，固定しなければ，切削自体ができない。
(イ)構成要件Ｇ
上記(ア)のとおり，被告製品に被加工物を載置，固定するチャックテ
ーブルが存在することは明らかである。
被告は，半導体パッケージの場合，その両端部から除去されるのが通
例であるから，まず両端部に各ブレードが位置付けられると主張する。
しかし，別紙被告方法目録(1)のように，被加工物をブロック部１３ａ
ととらえれば，そこに端部及び中央部を想定し，ブレードを位置付ける
ことができる。
(ウ)構成要件Ｈ
上記(ア)のとおり，被告製品に被加工物を載置，固定するチャックテ
ーブルが存在することは明らかである。
被告は，両端部から切除されるので，形成されたストリートをＸ軸方
向に２本同時に切削することはないと主張する。しかし，別紙被告方法
目録(1)のように，被加工物をブロック部１３ａととらえれば，端部及
び中央部に形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削するもの
ということができる。
(エ)構成要件Ｉ
被告は，２本同時切削時のスピンドル間の間隔がその都度微調整され
ており，間隔を維持したまま切削するものではないと主張する。しかし，
別紙被告方法目録(1)における治具１２ａには，あらかじめストリート
の溝１２ｂが刻まれており，パッケージを切削する際，当該溝にブレー
ドの刃が落ちるように切削していくものであり，２つのスピンドルは，
間隔を維持したまま送り出されて切削しているものと評価することがで
きる。被告の主張する微調整は，当該溝幅内でのブレード位置の微調整
であり，本件特許の方法に付加する作業にすぎない。
〔被告の主張〕
(1)被告方法の内容
原告が主張する被告方法の内容については，以下のとおり，争う。
ア切削工程の区別について
被告製品による半導体パッケージの切削方法は，別紙被告方法目録(2)
に記載したとおりであり，「カット順序①」から「カット順序⑯」まで，
その順序に従ってストリートの切削を行う。
被告製品では，前処理工程，主たる切削工程，補完工程という切削方法
をとらない。被告製品は，半導体パッケージを縦横にカットして個々のチ
ップにするものであり，すべてのストリートを切削することが不可欠であ
るから，いずれのストリートの切削も重要性において同等であって，切削
するストリートの間に優劣や主従の関係が生じる余地はない。したがって，
切削工程を優劣や主従をつけて区別することはできない。
イ前処理工程について
別紙被告方法目録(2)記載のとおり，被告製品においてブロック部１３
ａ周縁部を切削する工程は，「カット順序①」及び「カット順序⑥」であ
り，その間に「カット順序②」ないし「カット順序⑤」の過程がある。し
たがって，被告製品においては，原告の主張する前処理工程というものは
存在しない。
また，「カット順序②」は，２本のスピンドル（ブレード）を用いて
「Ｓ５」及び「Ｓ１３」の各ストリートを，「カット順序③」は，１本の
スピンドル（ブレード）のみを用いて「Ｓ９」のストリートを，それぞれ
切削するものであり，その切削方法は，原告の主張する主たる切削工程と
も補完工程とも異なっている。
ウ主たる工程について
別紙被告方法目録(2)記載の「カット順序①」ないし「カット順序⑩」
のとおり，被告製品は，「第一のブレード１０がチャックテーブル１２を
構成する治具１２ａに保持されている正方形または長方形のブロック部１
３ａの端部に位置付けされ，第二のブレード１１がブロック部１３ａの中
央部に位置付けられ，第一のスピンドル８及び第二のスピンドル９を下降
させると共に，チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動させ，ブロック部
１３ａの端部及び中央部に形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に
切削」するという方法をとっていない。「カット順序⑪」ないし「カット
順序⑯」についても，端部「Ｓ１」及び中央部「Ｓ９」の各ストリートが
既に「カット順序①」及び「カット順序③」で切削されており，「第一の
ブレード１０がチャックテーブル１２を構成する治具１２ａに保持されて
いる正方形または長方形のブロック部１３ａの端部に位置付けされ，第二
のブレード１１がブロック部１３ａの中央部に位置付けられ」ていない。
また，別紙被告方法目録(2)記載の「カット順序①」ないし「カット順
序⑩」のとおり，被告製品は，「第一のスピンドル８と第二のスピンドル
９との間隔を維持したまま，第一のスピンドル８及び第二のスピンドル９
をもう片方の端部の方向に割り出し送りし，チャックテーブル１２をＸ軸
方向に移動させてストリートを２本ずつ切削する」という方法をとってい
ない。「カット順序⑪」ないし「カット順序⑯」についても，「Ｓ５」及
び「Ｓ１３」の各ストリートが既に「カット順序②」で切削されており，
順次「割り出し送り」されるものではなく，また，被告製品では，各半導
体パッケージのストリート間の微妙な距離の違いに対応させるため，切削
前にカメラで各ストリートの位置の計測を行い，各スピンドルの間隔を常
に変化させて適正位置において切削していることから，「第一のスピンド
ル８と第二のスピンドル９との間隔を維持したまま」でもない。
エ補完工程について
「カット順序③」，「カット順序⑦」及び「カット順序⑧」は，いずれ
も１本のスピンドル（ブレード）を用いてストリートを切削するものであ
る。しかし，上記の各切削は，他のカット順序における切削と同様，半導
体パッケージを縦横にカットして個々のチップにするために欠くことので
きない，ひとしく重要な切削順序の一部を構成するものであり，「最後に
一方のブレードで残った１本のストリートを切削」するものではなく，補
完にすぎないといえるものでもない。
(2)構成要件の非充足
被告方法が構成要件ＡないしＥを充足することは，認める。
しかし，被告方法の切削対象物が半導体ウェーハではない点以外は構成要
件を全て充足するという原告の主張は，争う。被告方法は，上記(1)のとお
りであり，本件発明の構成要件ＦないしＩを充足しない。
ア構成要件Ｆについて
被告製品においては，「半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブ
ル」がなく，構成要件Ｆを充足しない。
イ構成要件Ｇについて
被告製品においては，「半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブ
ル」がない上，それに吸引「保持された・・・（中略）・・・被加工物の
端部」もなく，ここに第一ブレードが「位置付けられ」ることもなく，第
二ブレードが「被加工物の中央部に位置付けられ」ることもないので，構
成要件Ｇも充足しない。また，半導体パッケージの場合，その両端部から
切除するのが通例であり，まず両端部に各ブレードが位置付けられるもの
であるから，この点でも構成要件Ｇを充足しない。
ウ構成要件Ｈについて
被告製品においては，「半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブ
ル」がないので，「チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ」ることはな
い。また，半導体パッケージにおいては，まず両端部から切除されること
からすると，「形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削」する
ということもない。以上によれば，構成要件Ｈも充足しない。
エ構成要件Ｉについて
半導体パッケージの切削装置のような精密加工装置においては，微細な
寸法レベルでの精度が要求される。被告製品では，各半導体パッケージの
ストリート間の微妙な距離の違いに対応させるため，切削前にカメラで各
切削位置の計測を行い，常に微妙に各スピンドルの位置を変化させて稼動
させていることからすると，「該第一のスピンドルと該第二のスピンドル
との間隔を維持したまま」で切削することはあり得ない。また，被告製品
における一般的な切削順序からすると，端部と中央部の初期位置から逆の
端部に順次切削位置を移動させて切削することもない。以上によれば，構
成要件Ｉも充足しない。
２争点(2)（被告方法は本件発明と均等か）について
〔原告の主張〕
(1)非本質的部分
本件発明は，生産性の向上を図ることを目的とするものであり，この目的
を達成するために，「該第一のブレードがチャックテーブルに保持された正
方形または長方形の被加工物の端部に位置付けられ，該第二のブレードが該
被加工物の中央部に位置付けられ，該第一のスピンドル及び該第二のスピン
ドルを下降させると共に，該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ，該被
加工物の端部及び中央部に形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切
削し，該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を維持したまま，
該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に割り
出し送りし，該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２本
ずつ切削する」こと（構成要件ＧないしＩ）が本質的な要件であるとはいえ
るものの，被加工物の切削対象が「半導体ウェーハ」か「半導体パッケー
ジ」かは，本質的部分ではない。
(2)置換可能性
本件発明は，精密切削装置における生産性の向上を図ることを目的とする
ので，切削対象物を「半導体ウェーハ」から「半導体パッケージ」に置き換
えても，本件発明の目的を達することができることは明らかである。
(3)置換容易性
「半導体パッケージ」は，半導体チップを所要の回路基盤上に取り付けて
樹脂で封止したものであり，回路基盤は薄板であるから，「ウェーハ」であ
るということができ，「半導体パッケージ」も「半導体ウェーハ」と同様に
精密切削が必要となるものであることからすれば，「半導体ウェーハ」から
「半導体パッケージ」への置換は，侵害時である平成１８年１２月において，
当業者であれば容易に想到することができたものである。
(4)公知技術からの推考容易性
被告製品において「半導体パッケージ」を「該第一のスピンドルと該第二
のスピンドルとの間隔を維持したまま，該第一のスピンドル及び該第二のス
ピンドルをもう片方の端部の方向に割り出し送りし，該チャックテーブルを
Ｘ軸方向に移動させてストリートを２本ずつ切削」する方法は，本件発明を
まって初めて推考できるようになったものであり，当業者が，本件発明の出
願時に公知技術から容易に推考できるものではない。
(5)意識的除外等の特段の事情
本件特許の出願経緯において，切削対象物として「半導体パッケージ」を
意識的に除外した等の事情はない。
本件特許においては，当初から，半導体ウェーハ，フェライト等の被加工
物が対象となりうることが明細書に明記されていた。そして，その中で中核
となる半導体ウェーハをクレームに記載していたのであり，その点では，権
利化の時点においても変わらないものである。すなわち，半導体ウェーハは，
当初から，被加工物の一例として記載されていたものであり，意識的に限定
されていたものではない。
〔被告の主張〕
(1)本件特許の出願経過
ア本件特許は，当初，「精密切削装置」（請求項１。以下「装置クレー
ム」という。）と「切削方法」（請求項２ないし４。以下「方法クレー
ム」という。）で出願されていた（乙８の３）。
イ方法クレームでは，当初から，いずれの請求項にも「半導体ウェーハを
切削する切削方法」という文言が入っており，切削対象物が「半導体ウェ
ーハ」に限定されていた。一方，装置クレームは，切削対象物につき，何
らの限定もしていなかった。
原告は，切削対象物として「半導体ウェーハ」と「それ以外のもの」が
存在するとの前提に立ち，装置については，「それ以外のもの」を含み得
るとの体裁をとりながら，方法クレームについては，「半導体ウェーハ」
のみを切削対象物とすることとして意識的に峻別し，これを限定していた
ものである。
ウ上記の出願については，実願昭５８−４９３０４号（実開昭５９−１５
６７５３号）のマイクロフィルム（乙９）記載の発明に基づいて容易に発
明をすることができたとして拒絶理由通知が発せられた（乙８の１０）。
上記公知文献には，略一直線上に２つのカットホイールが対峙する形で
配設されているダイシングソウの構成が開示されている。上記ダイシング
ソウの切削対象物は，「シリコンウエーハー」や「圧電基板」等である。
拒絶理由通知を受けた原告は，装置クレームを「半導体ウェーハを吸引
保持するチャックテーブル」の存在を不可欠なものとして構成要件に取り
込み，その結果として，切削対象物を「半導体ウェーハ」に限定し，方法
クレームと一致させることとした（乙８の１１及び１２）。
エしかし，この補正によっても拒絶理由を回避することができず，拒絶査
定が発せられた（乙８の１３）ため，原告は，拒絶査定不服審判を請求し
た（乙８の１４）。
原告は，拒絶査定不服審判を請求する際，さらに補正を行い，装置クレ
ーム（請求項１）での特許取得を断念して同クレームを抹消し，発明の名
称も「切削方法」とした（方法クレームを順次繰り上げ）。これにより，
本願の各発明は，いずれも「半導体ウェーハ」を切削する装置を用いて
「半導体ウェーハ」を切削する方法とされた（乙８の１５）。
これは，原告が，Ｙ軸方向に２本のスピンドル（ブレード）を対峙する
ように配置してワークを切削する装置は，明らかに公知であって，拒絶理
由を回避することができないと考えたものにほかならない。
オ上記のように切削対象物の種類が厳格に限定された技術として本件特許
が権利要求されたことは，その後に提出された拒絶査定不服審判の理由書
（乙８の１７）からも明らかである。すなわち，同理由書８頁(3)本願発
明３の非容易想到性の項において，「切削の対象が正方形または長方形の
半導体ウェーハであること・・・（中略）・・・が関連しあって，・・・
（中略）・・・独特の作用効果を奏するものである。」と断じている。
カ切削対象物の限定や，切削に用いる装置，その動作態様の特殊性（初期
位置が端部と中央部であり，等間隔で切削していること等）の構成要件化
が奏して，本願は特許査定となった（乙８の１９）。
(2)均等侵害の不存在
ア非本質的部分
原告の上記主張は，争う。
上記出願経過によれば，本件発明の技術的課題は，「半導体ウェーハ」
に関するものであり，かつ，切削ストロークに全く無駄がなくなるととも
に，全ての切削位置を２本ずつ切削することができる切削方法を提供する
ことにある（本件明細書の段落【００１０】，【００１１】）。
切削対象物が「半導体ウェーハ」であることは，本件発明の前提であっ
て，まさに技術的課題の対象事象をなす部分であるから，これをもって非
本質的部分にすぎないということはできない。本件明細書の段落【０００
６】【課題を解決するための手段】にも，「半導体ウェーハを吸引保持す
るチャックテーブルが，Ｘ軸方向に移動可能に配設されている精密切削装
置を用いて，・・・（中略）・・・半導体ウェーハを切削する切削方法で
あって・・・（以下省略）」と明記されている。
また，被告製品では，第一ブレードと第二ブレードの初期位置が，半導
体パッケージの端部と中央部であることはあり得ず，その後も間隔を維持
したままストリートを２本同時に切削するものではない。これらの点に相
当する構成要件ＧないしＩは，本件発明のまさに本質的部分であるから，
この点における均等もあり得ない。
イ置換可能性
原告の上記主張は，争う。
本件発明は，「半導体ウェーハ」に関するものであるから，切削対象物
が「半導体ウェーハ」以外のものである場合に本件発明の作用効果を奏す
るかについて議論する前提を欠くものである。また，被告方法は，「切削
ストロークに全く無駄がなくなるとともに，全ての切削位置を２本ずつ切
削することができる」という本件発明の作用効果を奏しない。
ウ置換容易性
原告の上記主張は，争う。
「半導体ウェーハ」と回路基盤である「半導体パッケージ」とを同一視
することは，明らかに当業者の常識に反する。
シリコンウェーハ上にフォトエッチング等を施した状態のもの（半導体
ウェーハ）と，これを個別に切り分けて個々のチップとなったものを，さ
らにチップマウントして配線を施し，樹脂封止する等の機械的加工がされ
て形成された「半導体パッケージ」とでは，それぞれの性質に応じて切削
時の技術的課題を異にしており，それぞれに格別の技術的配慮を要するこ
とは，当業者の技術常識である。
エ公知技術からの推考容易性
原告の上記主張は，争う。
被告方法は，むしろ公知技術（乙９）を利用するものである。
オ意識的除外等の特段の事情
原告の上記主張は，争う。
上記出願経緯によれば，原告は，圧電基板等の切削方法が開示されてい
る公知文献（乙９）との関係で，切削対象物が「半導体ウェーハ」である
ことを相違点として強調し，かつ，意識的に「半導体ウェーハ」に限定し
たと評価することができる。
３争点(3)（被告の行為は本件特許権の侵害（間接侵害）となるか）について
〔原告の主張〕
(1)本件発明は，切削ストロークに無駄を生じさせることなく切削位置を２
本ずつ切削することによって生産性の向上を図るものである。そして，第一
のスピンドル及び第二のスピンドルとの間隔を維持したまま，第一のスピン
ドル及び第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に割り出し送りし，チャ
ックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２本ずつ切削することに
よって生産性を向上するという本件発明の課題解決のためには，２本のスピ
ンドルが略一直線上に配設されるとともに，それぞれのスピンドルにブレー
ドが装着されて２つのブレードが対峙した構成の装置を用いることが不可欠
である。被告製品は，第一のスピンドル８と第二のスピンドル９とが略一直
線上に配設され，第一のスピンドル８には第一のブレード１０が装着され，
第二のスピンドル９には第二のブレード１１が装着され，第一のブレード１
０と第二のブレード１１とが対峙した構成となっており，本件発明の課題解
決のための構成を有している。
したがって，被告製品は，本件発明のよる課題の解決に不可欠な構成を有
している。
(2)原告は，被告に対し，平成１９年４月７日到達の通知書（甲５の１，
２）により，被告製品が本件特許権を間接的に侵害するものであることを通
知している。
したがって，遅くとも，上記時点において，特許法１０１条５号の「その
発明が特許発明であること及びその物がその発明の実施に用いられることを
知りながら」の要件を充足している。
(3)以上によれば，被告による被告製品の製造，販売又は販売の申出は，本
件特許権を間接的に侵害するものである（特許法１０１条５号）。
〔被告の主張〕
原告の上記主張は，争う。
被告製品は，本件特許で特定された「半導体ウェーハ」を切削する装置では
なく，また，切削方法についても，スピンドルやブレードが本件特許で特定さ
れた経時的変化をするものではない。したがって，被告製品は，本件発明の実
施に供されるものではない。
４争点(4)（本件特許は無効とされるべきものか）について
〔被告の主張〕
(1)本件発明は，実願昭５８−４９３０４号（実開昭５９−１５６７５３
号）のマイクロフィルム（乙９。昭和５９年１０月２０日公開。以下「引用
例１」という。）記載の発明と実願平１−７６５５５号（実開平３−１６３
４３号）のマイクロフィルム（乙１５の２。平成３年２月１９日公開。以下
「引用例２」という。）記載の発明とに基づいて当業者が容易に発明をする
ことができたものであるから，特許法２９条２項により特許を受けることが
できず，本件特許は，特許無効審判により無効とされるべきものであるから，
原告は，本件特許権に基づく権利を行使することはできない（特許法１０４
条の３）。
(2)引用例１の記載
引用例１には，本件発明の構成要件ＡないしＦ，同Ｈの一部に相当する構
成が開示されている。
ア構成要件ＡないしＣの開示
(ア)引用例１には，モータ２２ａの回転軸に連結されたスピンドル２０
ａとモータ２２ｂの回転軸に連結されたスピンドル２０ｂとがテーブル
１４のＹ方向に移動可能に配設されていることが記載されている（乙９
の第２図及び第３図，４頁１行ないし６行，４頁１５行ないし５頁２
行）から，本件発明の構成要件ＡないしＣに相当する構成が開示されて
いる。
本件発明の構成要件ＡないしＣでは，駆動手段としてモータによって
回転するネジを用い，また，各スピンドルをスピンドル支持部材の下部
に配設している。しかし，直線方向の駆動手段としてネジを用いるもの
は，例示するまでもなく周知であり，引用例１記載の発明において，駆
動手段としてモータによって回転するネジを用いることは，当業者が容
易に想到し得るものである。また，各スピンドルの支持手段は，単なる
設計事項にすぎない。
(イ)原告は，①ネジを２本用いる点（構成要件Ａ），②２本のスピンド
ルが２本のネジによって個別に駆動される点（構成要件ＡないしＣ），
③２本のネジがともにＹ軸方向に配設される点（構成要件Ａ）は，引用
例１に記載されておらず，また，これらの点は周知技術でもないと主張
する。
しかし，仮に，上記①ないし③の構成が引用例１に記載されていない
としても，切削加工装置において，上記①ないし③の構成は，当業者に
周知の技術であるというべきである（乙１６の１ないし１２）。
例えば，乙第１６号証の１には，送り駆動モータ７の駆動により回転
する駆動ネジ１０と，送り駆動モータ９の駆動により回転する駆動ネジ
１１とが，機体２のＺ軸方向に配設され，駆動ネジ１０には，該駆動ネ
ジ１０の回転によりＺ軸方向に移動する主軸台３が係合し，駆動ネジ１
１には，駆動ネジ１１の回転によりＺ軸方向に移動する主軸台５が係合
し，主軸台３にはスピンドル３ａが配設され，主軸台５にはスピンドル
５ａが配設されていることが記載されており（乙１６の１の３頁右欄１
３行ないし２０行，右欄３２行ないし３６行，４頁左欄６行ないし１０
行），上記①ないし③の構成が開示されている。
イ構成要件Ｄの開示
引用例１には，スピンドル２０ａの一端にカットホイール１８ａが装着
され，スピンドル２０ｂにカットホイール１８ｂが装着されていることが
記載されている（乙９の第２図及び第３図，４頁１０行ないし１５行）か
ら，本件発明の構成要件Ｄに相当する構成が開示されている。
ウ構成要件Ｅの開示
引用例１には，スピンドル２０ａとスピンドル２０ｂが，カットホイー
ル１８ａとカットホイール１８ｂとが対峙するようＹ方向に略一直線上に
配設されていることが記載されている（乙９の第２図及び第３図）から，
本件発明の構成要件Ｅに相当する構成が開示されている。
エ構成要件Ｆの開示
引用例１には，矩形のワーク１２を吸引保持するテーブル１４がＸ方向
に移動可能に配設されているダイシングソウ及びこれを用いた切削手順が
記載されている（乙９の第２図及び第３図，４頁７行ないし９行，５頁１
３行及び１４行，５頁１８行ないし６頁２行）から，本件発明の構成要件
Ｆに相当する構成が開示されている。
オ構成要件Ｈの開示
引用例１には，スピンドル２０ａ，２０ｂを下降させるとともに，テー
ブル１４をＸ方向に移動させ，ワーク１２をＸ方向に２本同時に切削する
ことが記載されている（乙９の５頁６行ないし１１行，５頁１８行ないし
６頁２行）から，本件発明の構成要件Ｈの一部に相当する構成が開示され
ている。
カ効果についての記載
引用例１記載の発明は，上記の構成により，「ワークへの同時加工・・
・（中略）・・・ができる」，「ワークの切り出し，切削が極めて短時間
に行なえることとなり，生産性が向上する」（乙９の７頁２行ないし６
行）という効果を有する。
(3)本件発明と引用例１記載の発明との対比
本件発明と引用例１記載の発明との一致点及び相違点は，次のとおりであ
る。
ア一致点
(ア)２つのスピンドルがＹ軸方向に移動可能に配設されている点（構成
要件ＡないしＣ）
(イ)各スピンドルにそれぞれブレードが装着されている点（構成要件
Ｄ）
(ウ)２つのスピンドルが，ブレードが対峙するようＹ軸方向に略一直線
上に配設されている点（構成要件Ｅ）
(エ)半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルがＸ軸方向に移動
可能に配設されている点（構成要件Ｆ）
イ相違点
本件発明では，切削開始時における２つのブレードの位置（構成要件
Ｇ），同位置のストリートを２本同時に切削する点（構成要件Ｈ），２つ
のスピンドルの動作態様（構成要件Ｉ）が具体的に特定されているのに対
し，引用例１記載の発明では，２つのカットホイールでワークを２本同時
に切削できるとされているものの（構成要件Ｈの一部），本件発明の構成
要件ＧないしＩに相当する具体的な切削方法が特定されていない点
(4)引用例２の記載
引用例２には，本件発明の構成要件ＧないしＩに相当する構成が開示され
ている。
ア構成要件Ｇの開示
引用例２には，第１のダイシングブレード１がＸ−Ｙテーブル１１に固
定された半導体ウエハ９の最も周縁に近い位置のスクライブライン９ａに
位置付けられ，第２のダイシングブレード２が半導体ウエハ９の半径長さ
Ｈだけ離れたほぼ中心位置のスクライブライン９ａに位置付けられている
ことが記載されている（乙１５の２の第２図，６頁２行ないし６行，１１
行ないし１４行，６頁１８行ないし７頁７行）から，本件発明の構成要件
Ｇに相当する構成が開示されている。
イ構成要件Ｈの開示
引用例２には，スピンドル５を下降させるとともに，Ｘ−Ｙテーブル１
１をＸ又はＹ方向に移動させ，半導体ウエハ９の最も周縁に近い位置のス
クライブライン９ａ及びほぼ中心位置のスクライブライン９ａを２本同時
に切削することが記載されていること（乙１５の２の６頁１８行ないし７
頁７行，７頁１２行ないし１８行）から，本件発明の構成要件Ｈに相当す
る構成が開示されている。
ウ構成要件Ｉの開示
引用例２には，第１のダイシングブレード１と第２のダイシングブレー
ド２との間隔を維持したまま，Ｘ−Ｙテーブル１１を移動させながら順次
間隔Ｈを隔てた２本のスクライブライン９ａを同時に切削することが記載
されていること（乙１５の２の第３図，５頁１４行ないし６頁１行，７頁
１８行ないし８頁１行）から，本件発明の構成要件Ｉに相当する構成が開
示されている。
エ効果についての記載
引用例２には，上記の構成により，「切断する半導体ウエハの切断回数
が比例的に低減され，切断時間の大幅な短縮が図れる」（乙１５の２の９
頁１３行ないし１５行）という効果を有することが記載されている。
(5)本件発明の容易想到性
引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明は，いずれも，本件発明と同
様，ダイシングソウに関する技術であり（なお，切削対象物についても，引
用例１記載の発明では，本件発明と同じ矩形のワークであり，引用例２記載
の発明では，本件発明と同じ半導体ウェーハである。），本件特許と技術分
野の関連性を有している。引用例２には，「第２のダイシングブレード２と
第１のダイシングブレード１との間隔Ｈを調節する手段としては，実施例の
ようにスペーサリング８による構成に限らず，公知の他の構成であってもよ
い。」と記載されている（乙１５の２の９頁６行ないし９行）から，当業者
が，引用例１記載の発明に引用例２で開示された構成要件ＧないしＩに相当
する構成を適用することが容易であることは明らかである。また，本件発明
の効果も，引用例１，２に記載された発明の効果から予測できる以上のもの
はない。
したがって，本件特許には，特許法２９条２項違反の無効理由が存在する
ことは明らかであり，本件特許権に基づく権利の行使は許されない。
〔原告の主張〕
(1)引用例１について
ア構成要件ＡないしＣの構成は，引用例１に開示されており，本件発明と
引用例１記載の発明との一致点である，との被告の主張は，争う。
次に述べるとおり，引用例１には，①ネジを２本用いる点（構成要件
Ａ），②２本のスピンドルが個々のネジによって個別に駆動される点（構
成要件ＡないしＣ），③２本のネジがともにＹ軸方向に配設される点（構
成要件Ａ）が記載されておらず，これらは，本件発明と引用例１記載の発
明の相違点というべきである。
(ア)スピンドルが２本ある場合における駆動手段として，２本のスピン
ドルを２本のネジで独立して駆動させる構成のほか，双方のスピンドル
を１本のネジで駆動させる構成を採用することも可能であるところ，引
用例１には，２本のスピンドルをどのように駆動させるかについての記
載がないから，２本のスピンドルを２本のネジで独立して駆動させる構
成は，引用例１から直ちに導き出せるものではない。
(イ)２本のスピンドルを１本のネジで駆動させれば，２本のスピンドル
は常にブレードの間隔を保ったまま移動することになるのに対し，構成
要件ＡないしＣのように２本のスピンドルを２本のネジで独立して駆動
させる構成とすれば，２本のスピンドルが独立して移動することが可能
となり，ブレードの間隔を可変とすることができるから，本件発明が採
用している構成は，設計事項でもない。
(ウ)２本のネジを駆動手段として用いる場合，ネジをＸ軸方向に配置し
たり，２本のネジを異なる方向に配置したり，２本のネジの関係が変化
したりするように構成することもありうるから，２本のネジをＹ軸方向
に配設する構成は，引用例１から直ちに導き出すことは不可能であるし，
設計事項でもない。
イ上記①ないし③の構成は周知技術であり，同構成が周知技術であること
を裏付ける文献として乙第１６号証の１ないし１２の文献がある，との被
告の主張は，争う。
本件発明の構成要件Ａ及びＢは，スピンドルがブレードを保持するもの
であるところ，乙第１６号証の１ないし６記載の発明は，スピンドルがワ
ークを保持するものである。また，本件発明の構成要件Ｃは，２つのスピ
ンドル支持部材の下部にそれぞれスピンドルを配設することにより，スピ
ンドルの自重による先端部の下方変形を防止する作用効果を奏するもので
あるところ，乙第１６号証の１ないし６記載の発明では，上記作用効果を
奏しない。乙第１６号証の７ないし１２記載の発明についても，構成要件
ＡないしＣに相当する構成は記載されていない。
(2)引用例２について
ア構成要件Ｈ
引用例２で開示されたスピンドルは１本しかないから，引用例２には，
構成要件Ｈのうち「該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降さ
せる」点が記載されていない。
イ構成要件Ｉ
引用例２で開示されたスピンドルは１本しかないから，引用例２には，
構成要件Ｉのうち「該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を
維持したまま」の点が記載されていない。また，引用例２のスピンドルは
Ｙ方向には動かないから，構成要件Ｉのうち「該第一のスピンドル及び該
第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に割り出し送りし」の点も記載
されていない。
(3)動機付けの不存在
ア引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明には本件発明に対する動機
付けが存在しないこと
引用例１では，矩形のワークを切削対象とすることは記載されているも
のの，経時的な切削順序が記載されておらず，また，「多数個の圧電素子
１を切り出したり，切削したりする場合には，加工に長時間を要すること
となって生産性が損なわれるという問題がある。」（乙９の２頁１８行な
いし３頁１行）との記載によれば，ワークが矩形であることや切削ストロ
ークについても考慮されていない。
引用例２についても，被加工物の形状が考慮されておらず，また，切削
対象は円形のウェーハであるから，正方形または長方形の被加工物である
ことを考慮することはあり得ず，切削ストロークを短くするという発想も
ない。引用例２記載の発明では，切削ストロークは２枚の切削ブレードの
うち切削ストロークが長い方に依存することとなり，切削ストロークや被
加工物の形状を考慮に入れた切削順序を採用するという発想は，皆無であ
る。
本件発明は，切削作業における切削ストロークの長さが生産性に悪影響
を与えていたことから発明されたものであり，スピンドルを一直線上に配
置するとともに，その状態を維持しつつ，正方形または長方形の被加工物
に適した切削順序を採用することにより，課題の解決を図ったものである。
すなわち，本件発明は，正方形または長方形の被加工物の切削においては，
円形の被加工物を切削する場合と異なり，切削ストロークを考慮する必要
はないと認識した上で，２本のスピンドルの位置関係と被加工物の形状と
切削順序との関係が生産性を向上させるためのポイントであることに着眼
し，被加工物の形状に応じて経時的な切削順序を工夫することにより，生
産性の向上を図ったものである。この着眼点は，被加工物の形状や切削ス
トロークを考慮していない引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明か
ら生ずることはない。したがって，引用例１記載の発明及び引用例２記載
の発明には，本件発明に対する動機付けが存在しない。
イ引用例２記載の発明を引用例１記載の発明に適用する動機付けが存在し
ないこと
引用例１記載の発明は，引用例１の第２図ないし第５図のとおり，運転
中において２つのカットホイールの向きや位置関係を柔軟に変化させるこ
とを必要とするものである。一方，引用例２記載の発明は，２つのブレー
ドの間隔がスペーサによって固定されており，装置の運転中はブレード間
隔を変化させることができないものである。２つのカットホイールの向き
や位置関係を柔軟に変化させて運転することを必要とする引用例１記載の
発明と，運転中はブレードの間隔を変えられない引用例２記載の発明とは，
根本的な技術思想において相反する関係にあり，引用例１記載の発明に引
用例２記載の発明を適用する動機付けは存在しない。
ウ引用例１記載の発明と引用例２記載の発明との組合せには阻害要因が存
在すること
引用例１には，縦溝と横溝のあるワークの切削に関し，ワークの向きを
変えて切削を行うことが生産性を損なう一因となっていることが記載され
ている（乙９の２頁１４行ないし３頁１行）から，課題解決手段としては，
ワークの向きを変えないようにすること及びカットホイールの向きを変え
ることが不可欠である。したがって，２つのブレードの向き及び位置関係
が固定された引用例２記載の発明を引用例１記載の発明に適用することは
できず，両発明の組合せには阻害要因がある。
また，引用例１の実用新案登録請求の範囲に記載された発明は，その記
載内容が全体として１つの発明を構成しているものであり，その一部でも
欠けると考案全体としては意味のないものとなる。２つのブレードの向き
及び位置関係が固定された引用例２記載の発明を引用例１記載の発明に適
用すると，引用例１記載の実用新案登録請求の範囲のうち，「一つのワー
クを一または複数のカツトホイールが加工しているときのあきスペースに
別のワークが位置していて別の一または複数のカツトホイールが加工を
行」うという点につき，実現することが不可能となり，引用例１記載の発
明の要旨が変更されてしまう。したがって，この点からも，両発明の組合
せには阻害要因がある。
５争点(5)（損害額）について
〔原告の主張〕
(1)被告は，平成１８年１２月から現在まで，被告製品を約１０台製造し，
うち２台を販売している。被告は，被告製品を少なくとも１台４０００万円
以上で販売し，１台当たりの利益は，２０００万円（利益率５０パーセン
ト）を下らない。そして，本件発明に係るダイシング部の被告製品全体に対
する寄与率は，６０パーセントを下らない。よって，ダイシング部のみの利
益率は，被告製品全体の３０パーセント（５０パーセント×６０パーセン
ト）である。したがって，原告の損害は，特許法１０２条２項により，２４
００万円（４０００万円×３０パーセント×２台）である。
(2)弁護士・弁理士費用は，少なくとも１０００万円を下らない。
〔被告の主張〕
原告の上記主張は，争う。
第４当裁判所の判断
本件では，事案に鑑み，争点(4)（本件特許は無効とされるべきものか）か
ら判断する。
１本件発明
本件発明は，特許請求の範囲請求項３に記載のとおり，「一方のモーターの
駆動により回転する一方のネジと，他方のモーターの駆動により回転する他方
のネジとが基台のＹ軸方向に配設され，該一方のネジには，該一方のネジの回
転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し，該他方のネ
ジには，該他方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第二のスピンドル支持
部材が係合し，該第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピンドルが配
設され，該第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピンドルが配設され，
該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され，該第二のスピンド
ルには第二のブレードが装着され，該第一のスピンドルと該第二のスピンドル
とは，該第一のブレードと該第二のブレードとが対峙するよう該Ｙ軸方向に略
一直線上に配設され，半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルが，Ｘ
軸方向に移動可能に配設されている精密切削装置を用いて正方形または長方形
の半導体ウェーハを切削する切削方法であって，該第一のブレードがチャック
テーブルに保持された正方形または長方形の被加工物の端部に位置付けられ，
該第二のブレードが該被加工物の中央部に位置付けられ，該第一のスピンドル
及び該第二のスピンドルを下降させると共に，該チャックテーブルをＸ軸方向
に移動させ，該被加工物の端部及び中央部に形成されたストリートをＸ軸方向
に２本同時に切削し，該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を維
持したまま，該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをもう片方の端部の
方向に割り出し送りし，該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリー
トを２本ずつ切削する切削方法。」であると認められる。
２引用例１に記載された発明
(1)引用例１（乙９）には，次の記載がある。
ア「本考案はＩＣに使用されるシリコンウエーハーや圧電基板等の切削や
切断加工に好適なダイシングソウに関するものである。」（乙９の１頁１
８行ないし２０行）
イ「本考案は上記の問題点に鑑みてなされたものであって，圧電基板など
の切り出しや切削などの加工が短時間にできるようにして生産性を向上す
ることを目的とする。
本考案はこのような目的を達成するため，制御信号によって水平面内の
任意位置に移動したり任意角度回転するチャッキングテーブル上に，圧電
基板などのワークを載置固定し，制御信号によってワークに対し遠近ある
いは水平面に移動したりするカツトホイールで加工するダイシングソウに
おいて，一つのワークに対し個々に制御，あるいは連動される二以上のカ
ツトホイールを配設するか，一つのワークを一または複数のカツトホイー
ルが加工しているときのあきスペースに別のワークが位置していて別の一
または複数のカツトホイールが加工を行なうようにした。」（乙９の３頁
２行ないし１７行）
ウ「ダイシングソウ１０は，圧電基板１２が載置されるテーブル１４を備
える。このテーブル１４は図上上下方向（記号Ｘ方向）および，これと直
交する左右方向（記号Ｙ方向）にカツトホイールが移動可能に設けられて
いる。なお，このテーブル１４はさらに回転可能に設けられたものであっ
てもよい。また，テーブル１４は，ワーク１２を粘着テープ１６にはり付
けそれを真空吸着する様に設けられている。さらに，ダイシングソウ１０
には互いに対向して配置されたカツトホイール１８ａ，１８ｂが設けられ
ている。このカツトホイール１８ａ，１８ｂにはそれぞれスピンドル２０
ａ，２０ｂの一端が固定されて，このカツトホイール１８ａ，１８ｂを支
持している。また，スピンドル２０ａ，２０ｂの他端は各カツトホイール
１８ａ，１８ｂに対して個々に設けられたモータ２２ａ，２２ｂの回転軸
（図示省略）に連結されている。そして，カツトホイール１８ａ，１８ｂ，
スピンドル２０ａ，２０ｂ，モータ２２ａ，２２ｂはテーブル１４に対し
て上下方向（符号Ｚ方向）さらに水平方向（符号Ｙ方向）に移動可能に設
けられる。」（乙９の４頁１行ないし５頁２行）
エ「カツトホイール１８ａとカツトホイール１８ｂとに同時に同じ作業を
やらせてもよい。」（乙９の５頁１８行ないし２０行）
オ「実施例においては，１つのワーク１４に対して，２つのカツトホイー
ル１８ａ，１８ｂを互いに対向配置したものを示した」（乙９の６頁６行
ないし８行）
カ引用例１の第２図によれば，実施例において切削対象であるワーク１２
が長方形であることが認められる。
(2)以上の記載によれば，引用例１には，「Ｙ軸方向に移動するモータ２２
ａと，Ｙ軸方向に移動するモータ２２ｂと，該モータ２２ａにはスピンドル
２０ａが配設され，該モータ２２ｂにはスピンドル２０ｂが配設され，該ス
ピンドル２０ａの先端にはカツトホイール１８ａが装着され，該スピンドル
２０ｂにはカツトホイール１８ｂが装着され，該スピンドル２０ａと該スピ
ンドル２０ｂとは，該カツトホイール１８ａと該カツトホイール１８ｂとが
対峙するよう該Ｙ軸方向に略一直線上に配設され，シリコンウェーハーを真
空吸着するテーブル１４が，Ｘ軸方向に移動可能に配設されているダイシン
グソウ１０を用いて長方形のシリコンウェーハーを切削する切削方法であっ
て，テーブル１４をＸ軸方向に移動させ，該カツトホイール１８ａと該カツ
トホイール１８ｂにより，同時に，ワークを２本切削する切削方法」の発明
（以下「引用発明１」という。）が開示されているものと認められる。
３本件発明と引用発明１との対比
(1)本件発明と引用発明１とを対比すると，後者の「モータ２２ａ」は前者
の「第一のスピンドル支持部材」に，後者の「モータ２２ｂ」は前者の「第
二のスピンドル支持部材」に，後者の「スピンドル２０ａ」は前者の「第一
のスピンドル」に，後者の「スピンドル２０ｂ」は前者の「第二のスピンド
ル」に，後者の「カツトホイール１８ａ」は前者の「第一のブレード」に，
後者の「カツトホイール１８ｂ」は前者の「第二のブレード」に，後者の
「シリコンウェーハー」は前者の「半導体ウェーハ」に，後者の「真空吸
着」は前者の「吸引保持」に，後者の「テーブル１４」は前者の「チャック
テーブル」に，後者の「ダイシングソウ１０」は前者の「精密切削装置」に，
後者の「長方形」は前者の「正方形または長方形」に，それぞれ相当すると
いうことができる。
(2)そうすると，本件発明と引用発明１との一致点及び相違点は，次のとお
りであると認められる。
ア一致点
Ｙ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材とＹ軸方向に移動する第
二のスピンドル支持部材と，該第一のスピンドル支持部材には第一のスピ
ンドルが配設され，該第二のスピンドル支持部材には第二のスピンドルが
配設され，該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され，該
第二のスピンドルには第二のブレードが装着され，該第一のスピンドルと
該第二のスピンドルとは，該第一のブレードと該第二のブレードとが対峙
するよう該Ｙ軸方向に略一直線上に配設され，半導体ウェーハを吸引保持
するチャックテーブルが，Ｘ軸方向に移動可能に配設されている精密切削
装置を用いて正方形または長方形の半導体ウェーハを切削する切削方法で
あって，チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ，第一のブレードと第二
のブレードにより，同時に，ワークを２本切削する切削方法である点。
イ相違点
(ア)相違点１
本件発明は，「一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと，
他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に
配設され，該一方のネジには，該一方のネジの回転によりＹ軸方向に移
動する第一のスピンドル支持部材が係合し，該他方のネジには，該他方
のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材が係
合」するものである（構成要件Ａ及びＢ）に対し，引用発明１には，そ
のような構成につき開示がされていない点。
(イ)相違点２
本件発明は，「該第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピン
ドルが配設され，該第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピン
ドルが配設され」るものである（構成要件Ｃ）のに対し，引用発明１に
は，そのような構成につき開示がされていない点。
(ウ)相違点３
本件発明は，「該第一のブレードがチャックテーブルに保持された正
方形または長方形の被加工物の端部に位置付けられ，該第二のブレード
が該被加工物の中央部に位置付けられ，該第一のスピンドル及び該第二
のスピンドルを下降させると共に，該チャックテーブルをＸ軸方向に移
動させ，該被加工物の端部及び中央部に形成されたストリートをＸ軸方
向に２本同時に切削し，該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの
間隔を維持したまま，該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをも
う片方の端部の方向に割り出し送りし，該チャックテーブルをＸ軸方向
に移動させてストリートを２本ずつ切削する」ものである（構成要件Ｇ
ないしＩ）のに対し，引用発明１では，２本同時に切削することは開示
されているものの，その具体的な切削方法が開示されていない点。
４本件発明の容易想到性
そこで，上記の各相違点につき，当業者が本件発明の構成に容易に想到する
ことができたかについて検討する。
(1)相違点１について
ア特公平２−４２６０４号（乙１６の１）には，送り駆動モータ７の駆動
により回転する駆動ネジ１０と，送り駆動モータ９の駆動により回転する
駆動ネジ１１とが，機体２のＺ軸方向に配設され，駆動ネジ１０には，駆
動ネジ１０の回転によりＺ軸方向に移動する主軸台３が係合し，駆動ネジ
１１には，駆動ネジ１１の回転によりＺ軸方向に移動する主軸台５が係合
し，主軸台３にはスピンドル３ａが配設され，主軸台５にはスピンドル５
ａが配設されていることが記載されている（乙１６の１の第１図，３頁右
欄１３行ないし２０行，同３２行ないし３６行，４頁左欄６行ないし１０
行）。
特開平７−１８６００７号（乙１６の２）には，Ｚ軸サーボモータ１４
の駆動により回転するＺ軸ボールネジ１３と，Ｚ軸サーボモータ２４の駆
動により回転するＺ軸ボールネジ２３とが，Ｚ軸方向に配設され，Ｚ軸ボ
ールネジ１３には，Ｚ軸ボールネジ１３の回転によりＺ１軸方向に移動す
る主軸台１２が係合し，Ｚ軸ボールネジ２３には，Ｚ軸ボールネジ２３の
回転によりＺ２軸方向に移動する主軸台２２が係合し，主軸台１２及び主
軸台２２にはスピンドルが配設されていることが記載されている（乙１６
の２の図１，段落【００１１】）。
特開昭５９−２２４２５０号（乙１６の３）には，モータ１５ａの駆動
により回転する送りねじ１９ａと，モータ１５ｂの駆動により回転する送
りねじ１９ｂとが，矢印１３方向に配設され，送りねじ１９ａには，送り
ねじ１９ａの回転により矢印１３方向に移動する送りテーブル１２ａが係
合し，送りねじ１９ｂには，送りねじ１９ｂの回転により矢印１３方向に
移動する送りテーブル１２ｂが係合し，送りテーブル１２ａにはスピンド
ル２０ａが配設され，送りテーブル１２ｂにはスピンドル２０ｂが配設さ
れていることが記載されている（乙１６の３の第３図，２頁右上欄１５行
ないし左下欄１７行）。
特開昭６１−６５７５４号（乙１６の４）には，ＤＣモータ３Ｌの駆動
により回転するボールスクリュ等の送り軸を含む送り装置４Ｌと，ＤＣモ
ータ３Ｒの駆動により回転するボールスクリュ等の送り軸を含む送り装置
４Ｒとが，図中左右方向に配設され，送り装置４Ｌには，送り装置４Ｌの
送り軸の回転により図中左右方向に移動するヘッド２Ｌが係合し，送り装
置４Ｒには，送り装置４Ｒの送り軸の回転により図中左右方向に移動する
ヘッド２Ｒが係合し，ヘッド２Ｌにはスピンドル５Ｌが配設され，ヘッド
２Ｒにはスピンドル５Ｒが配設されていることが記載されている（乙１６
の４の第１図，２頁右下欄９行ないし１６行）。
特開平４−１２２５０１号（乙１６の５）には，サーボモータ４の駆動
により回転するボールねじと，サーボモータ５の駆動により回転するボー
ルねじとが，Ｚ軸方向に配設され，一方のボールねじには，一方のボール
ねじの回転によりＺ軸方向に移動する第１主軸台２が係合し，他方のボー
ルねじには，他方のボールねじの回転によりＺ軸方向に移動する第２主軸
台３が係合し，第１主軸台２には第１主軸が配設され，第２主軸台３には
第２主軸が配設されていることが記載されている（乙１６の５の第１図，
３頁左上欄１行ないし１２行）。
特開平４−３７２３０２号（乙１６の６）には，サーボモータ１１０の
駆動により回転するボールネジ１２０と，サーボモータ２１０の駆動によ
り回転するボールネジ２２０とが，Ｚ軸方向に配設され，ボールネジ１２
０には，ボールネジ１２０の回転により軸Ｚ１方向に移動するテーブル２
０（第１の主軸台３０）が係合し，ボールネジ２２０には，ボールネジ２
２０の回転により軸Ｚ２方向に移動する第２の主軸台５０が係合し，第１
の主軸台３０には第１の主軸３５が配設され，第２の主軸台５０には第２
の主軸５５が配設されていることが記載されている（乙１６の６の図４，
段落【０００８】，【０００９】）。
これらの公知文献の各記載によれば，Ｙ軸方向に対向配置された２つの
スピンドルを移動させるための機構として，「一方のモーターの駆動によ
り回転する一方のネジと，他方のモーターの駆動により回転する他方のネ
ジとが基台のＹ軸方向に配設され（構成要件Ａ），該一方のネジには，該
一方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材が
係合し，該他方のネジには，該他方のネジの回転によりＹ軸方向に移動す
る第二のスピンドル支持部材が係合し（構成要件Ｂ）」との構成は周知で
あるということができる。そして，Ｙ軸方向に対向配置された２つのスピ
ンドルを移動させるための機構として，上記周知の構成を採用することは，
当業者が容易に想到し得たことである。
原告は，乙第１６号証の１ないし６は，スピンドルが，ブレードではな
くワークを保持するものである点で，本件発明と相違すると主張する。し
かしながら，ワークを保持するスピンドルを移動させるための機構を，ブ
レードを保持するスピンドルを移動させるための機構として採用すること
ができない理由はないというべきである。原告の上記主張は，採用するこ
とができない。
イしたがって，相違点１に係る構成は，周知技術に基づいて当業者が容易
に想到し得たものと解するのが相当である。
(2)相違点２について
２つのスピンドルをスピンドル支持部材の下部に配設した点（構成要件
Ｃ）は，当業者が適宜に採用すべき設計事項であるというべきである。
原告は，本件発明では，２つのスピンドル支持部材の下部にそれぞれスピ
ンドルを配設することにより，スピンドルの自重による先端部の下方変形を
防止する作用効果を奏すると主張する。しかしながら，上記作用効果は，構
造上自明な効果にすぎないというべきである。原告の上記主張は，採用する
ことができない。
(3)相違点３について
ア引用例２（乙１５の２）には，次の記載がある。
(ア)「半導体ウエハを切断して個々の半導体ペレットに分割するときに
使用されるダイシングソウに関する。」（乙１５の２の１頁１１行ない
し１３行）
(イ)「一枚の半導体ウエハを複数のダイシングブレードによって一度に
一定間隔で複数箇所を切断できるようになり，半導体ウエハの全体を切
断して個々の半導体ペレットに分割する時間が短縮される。」（乙１５
の２の４頁９行ないし１２行）
(ウ)「図に示すダイシングソウは半導体ウエハ９の縦横に形成されたス
クライブライン９ａに沿って切断して個々の半導体ペレットに分割する
ための装置であり，第１のダイシングブレード１及び第２のダイシング
ブレード２を有し，各ダイシングブレード１，２は回転軸を共通にして
平行で一定間隔を保って配置されている。上記第１のダイシングブレー
ド１は一対のハブ４，４によって切断刃３の先端部を残した状態で挟持
されたものであり，図示していない上下駆動機構によって上下動可能な
スピンドル５の内蔵モータ（図示せず）によって高速回転する第１のブ
レード取付軸６に固定されている。さらに，上記第２のダイシイングブ
レード２は，上記第１のダイシングブレード１と同様に一対のハブ４，
４によって上記切断刃３と全く同径の切断刃３’の先端部を残した状態
で挟持されたものである。この第２のダイシングブレード２は，上記第
１のダイシングブレード１が固定された第１のブレード取付軸６に取り
付けられて一体で回転する第２のブレード取付軸７に固定されおり，該
ブレード取付軸７の外周面にはスペーサ用リング８が嵌着されて，この
第２のダイシングブレード２と第１のダイシングブレード１との間に所
定の間隔Ｈが保たれている。
上記スペーサ用リング８の長さＬは，例えば，第１及び第２のダイシ
イングブレード１，２間の間隔Ｈが切断する半導体ウエハ９の直径Ｄの
２分の１の長さとなるように各ハブ４や切断刃３，３’の厚み等を考慮
して設定されている。」（乙１５の２の４頁１８行ないし６頁６行）
(エ)「半導体ウエハ９をスクランブライン９ａに沿って切断する場合に
は，まず，ダイシングブレード１の切断刃３の先端を半導体ウエハ９の
最も周縁に近い位置のスクライブライン９ａ上に当接して切断時の初期
設定を行う。この場合，ダイシングブレード１，２の切断刃３，３’の
外径及びその回転中心が同一であるため，ダイシングブレード２の切断刃
３’先端は半導体ウエハ９の半径長さＨだけ離れたほぼ中心位置のスク
ライブライン９ａ上に当接された状態となりダイシングブレード２の高
さ位置及びＸ−Ｙテーブル１１の座標等の初期設定が効率よく行える。
初期設定が終了すると，スピンドル５の内蔵モータを回転させてブレ
ード取付軸６，７を高速回転させてそれぞれに固定されている第１及び
第２のダイシングブレード１，２を高速回転させると共に，該スピンド
ル５を切断深さ分だけ外部駆動機構によって下降させる。それに伴って，
Ｘ−Ｙテーブル１１をＸまたはＹ方向に移動させると半導体ウエハ９を
半径の長さ間隔Ｈを隔てた２本のスクライブライン９が同時に切断され
る。以後，Ｘ−Ｙテーブル１１を移動させながら順次間隔Ｈを隔てた２
本のスクライブライン９ａを同時に切断する。
そして，第３図に示すように，半導体ウエハ９の略中心のスクライブ
ライン９ａに第１のダイシングブレード１の切断刃３が位置したとき，
このスクライブライン９ａは既に第２のダイシングブレード２の切断刃
３’によって切断されているので切断作業は終了する。
従って，従来の切断時間の半分の時間で半導体ウエハ９の切断が終了
して個々の半導体ペレットに分割することができるようになり，切断時
間がほぼ半減する。」（乙１５の２の６頁１８行ないし８頁１１行）
イ上記の記載によれば，引用例２には，半導体ウェーハのストリートを２
本同時に切削する具体的方法として，「第一のブレードがチャックテーブ
ルに保持された半導体ウエハの端部に位置付けられ，第二のブレードが該
半導体ウエハの中央部に位置付けられ，スピンドルを下降させると共に，
チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ，該半導体ウエハの端部及び中央
部に形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し，該第一のブレ
ードと該第二のブレードとの間隔を維持したまま，該チャックテーブルを
Ｙ軸方向に割り出し送りし，該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させて
ストリートを２本ずつ切削する」方法の発明（以下「引用発明２」とい
う。）が開示されているものと認められる。
ウそして，引用発明１は「ＩＣに使用されるシリコンウエーハーや圧電基
板等の切削や切断加工に好適なダイシングソウに関するもの」（乙９の１
頁１８行ないし２０行）であり，引用発明２も「半導体ウエハを切断して
個々の半導体ペレットに分割するときに使用されるダイシングソウに関す
る」（乙１５の２の１頁１１行ないし１３行）ものであって，両者の技術
分野は同一であること，また，引用発明１は「圧電基板などの切り出しや
切削などの加工が短時間にできるようにして生産性を向上することを目的
とする」（乙９の３頁３行ないし５行）ものであり，引用発明２も「半導
体ウエハの全体を切断して個々の半導体ペレットに分割する時間が短縮さ
れる」（乙１５の２の４頁１１行及び１２行）ことを目的とするものであ
って，両者は切削時間の短縮という目的においても共通していることから，
引用発明１に対し，具体的な切削方法として引用発明２の方法を採用する
ことは，当業者が容易に想到することができたというべきである。
ところで，引用発明１が，第一のスピンドルの先端に第一のブレードが
装着され，第二のスピンドルの先端に第二のブレードが装着されるとの構
成を備えていることを勘案すれば，引用発明１に対し引用発明２を適用す
ることにより，引用発明２の「スピンドルを下降させる」ことは，本件発
明の「該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させる」ことと
なり，引用発明２の「該第一のブレードと該第二のブレードとの間隔を維
持」することは，本件発明の「該第一のスピンドルと該第二のスピンドル
との間隔を維持する」こととなることは，当然であるということができる。
また，引用発明２に開示された切削方法においては，引用発明１と異な
り，チャックテーブルをＹ軸方向に割り出し送りすることとなっていると
ころ，上で述べたとおり，引用発明１は，２つのスピンドルをＹ軸方向に
移動させるものであるから，チャックテーブルをＹ軸方向に割り出し送り
することに代えて，第一のスピンドル及び第二のスピンドルをＹ軸方向に
割り出し送りすることは，設計上の選択事項として，当業者が適宜になし
得たことであるというべきである。
以上によれば，相違点３に係る構成は，引用発明１に対し引用発明２に
開示された切削方法を適用することにより，当業者が容易に想到し得たも
のであると解するのが相当である。
エ原告は，引用発明１及び引用発明２は，被加工物の形状や切削ストロー
クを考慮しておらず，被加工物の形状に応じて経時的な切削順序を工夫す
るとの着眼点がないから，本件発明に対する動機付けがないと主張する。
しかしながら，引用発明１には長方形の被加工物が開示されており，これ
に対し引用発明２の切削方法を適用することは，２本の切断線を同時に切
断して切断時間を短縮するという観点から当事者が容易に想到することが
できたものである。そして，切削ストロークに無駄が生じないという点は，
上記の適用の結果として当然に生じる効果にすぎないというべきである。
原告の上記主張は，採用することができない。
原告は，２つのカットホイールの向きや位置関係を柔軟に変化させて運
転することを必要とする引用発明１と，運転中はブレードの間隔を変えら
れない引用発明２とでは，根本的な技術思想において相反する関係にある
として，引用発明１に引用発明２を適用することについての動機付けは存
在せず，むしろ阻害要因がある旨主張する。しかしながら，引用発明１に
おいてカットホイールの向きや位置関係を柔軟に変化させることができる
としても，２つのカットホイールの位置関係を固定した状態で運転するこ
とができない理由はない。原告の上記主張は，採用することができない。
(4)以上によれば，本件発明は，引用発明１，２及び周知技術に基づいて，
当業者が容易に発明をすることができたものというべきである（特許法２９
条２項）。したがって，本件特許は，特許無効審判により無効にされるべき
ものと認められるから，原告は，被告に対し，本件特許権を行使することは
できない（特許法１０４条の３）。
５結論
よって，原告の本訴請求は，その余の点について判断するまでもなく理由が
ないから，いずれも棄却することとし，訴訟費用の負担につき民事訴訟法６１
条を適用して，主文のとおり判決する。
東京地方裁判所民事第４７部
裁判長裁判官阿部正幸
裁判官平田直人
裁判官瀬田浩久
（別紙特許公報，被告方法目録(1)及び被告方法目録(2)省略）
別紙物件目録
別紙図面に示し下記構成を有する被告の製造，販売に係るシンギュレーションシ
ステム装置（商品名「ＭＣＳ−８０００」）
１図面の説明
図１シンギュレーションシステムの全体を示す略示的な斜視図
図２同システムにおけるダイシング装置の要部を示した斜視図
２符号の説明
Ａダイシング装置
Ｂ検査装置
Ｃ整列・包装装置
１一方のモーター
２一方のネジ
３他方のモーター
４他方のネジ
５基台
６第一のスピンドル支持部材
７第二のスピンドル支持部材
８第一のスピンドル
９第二のスピンドル
１０第一のブレード
１１第二のブレード
１２チャックテーブル
１２ａ治具
１２ｂ溝
１３半導体パッケージ
１３ａブロック部（半導体パッケージの一部）
３構造の説明
図１において，本件のシンギュレーションシステムは，一方の側に半導体パッ
ケージを個々のチップにカットするダイシング装置Ａと，カットされたチップの
良否を検査して振り分ける検査装置Ｂと，振り分けられたチップを揃えて整列さ
せ所要量ずつ計測して包装する整列・包装装置Ｃとから構成されている。
そのシンギュレーションシステムのうち，ダイシング装置Ａは，半導体パッケ
ージをチップ状に切削するものであり，図２に示したように，一方のモーター１
により回転する一方のネジ２と，他方のモーター３により回転する他方のネジ４
とが基台５のＹ軸方向に，その先端が上下に所要の間隔をもって重なる状態で平
行に配設されている。
一方のネジ２には，該一方のネジ２の回転によりＹ軸方向に移動する第一のス
ピンドル支持部材６が係合し，他方のネジ４には，該他方のネジ４の回転により
Ｙ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材７が係合している。
第一のスピンドル支持部材６の下部には第一のスピンドル８が配設され，第二
のスピンドル支持部材７の下部には第二のスピンドル９が配設されている。
第一のスピンドル８の先端には第一のブレード１０が装着され，第二のスピン
ドル９の端部には第二のブレード１１が装着されている。
第一のスピンドル８と第二のスピンドル９とは，第一のブレード１０と第二の
ブレード１１とが対峙するようにＹ軸方向に略一直線上に配設されている。
半導体パッケージ１３を吸引保持する治具１２ａを載置したチャックテーブル
１２が，Ｘ軸方向に移動可能に配設されているダイシング装置Ａを用いて半導体
パッケージ１３からその一部である正方形または長方形のブロック部１３ａを切
り出し，チップ状に切削するものである。なお，治具１２ａは，切削すべきブロ
ック部１３ａの切削線（ストリート）に対応した溝１２ｂが設けられている。

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