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平成１５年（行ケ）第１０７号　特許取消決定取消請求事件
口頭弁論終結日　平成１６年１２月７日
判　　　　　　　決
原　　　　　　　　　告　　　　株式会社日本スペリア社
原　　　　　　　　　告　　　　松下電器産業株式会社
原告ら訴訟代理人弁理士　　　　濱田俊明
被　　　　　　　　　告　　　　特許庁長官　小川　洋
指定代理人　　　　　　　　　　鈴木久雄
同　　　　　　　　　　　　　　藤井俊明
同　　　　　　　　　　　　　　高橋泰史
同　　　　　　　　　　　　　　涌井幸一
同　　　　　　　　　　　　　　宮下正之
主　　　　　　　文
１　原告らの請求を棄却する。
２　訴訟費用は原告らの負担とする。
事実及び理由
第１　当事者の求めた裁判
１　原告ら
(1)特許庁が異議２００１－７３４３２号事件について平成１５年２月６日に
した決定中「特許第３２２１６７０号の請求項１ないし７に係る特許を取り消
す。」との部分を取り消す。
(2)訴訟費用は被告の負担とする。
２　被告
　主文と同旨
第２　当事者間に争いのない事実
１　特許庁における手続の経緯
　　原告らは，発明の名称を「ディップはんだ槽の銅濃度制御方法」とする特許
第３２２１６７０号の特許（平成１２年２月２４日出願（以下「本件出願」とい
う。），平成１３年８月１７日設定登録。以下「本件特許」という。請求項の数
は，後記本件訂正により７となった。）の特許権者である。
　　本件特許に対し，すべての請求項につき特許異議の申立てがされ，特許庁
は，これを異議２００１－７３４３２号事件として審理した。原告らは，審理の過
程で，平成１４年１１月２６日，特許請求の範囲の訂正を請求した（以下，この請
求に係る訂正を「本件訂正」といい，本件訂正による訂正後の明細書を，「本件明
細書」という。）。特許庁は，審理の結果，平成１５年２月６日，本件訂正を認め
た上で，「特許第３２２１６７０号の請求項１ないし７に係る特許を取り消す。」
との決定をし，同月２４日，その謄本を原告らに送達した。
２　本件訂正による訂正後の特許請求の範囲
(1)請求項１
　　銅箔を有するプリント基板，または／および銅リード線を有する実装部品
のディップはんだ付け工程において，錫，銅，ニッケルを必須成分とする第１のは
んだ合金を溶融した槽中はんだの銅濃度が前記プリント基板の銅箔，または／およ
び実装部品の銅リード線の銅成分が溶融混入することにより上昇したとき，錫，ニ
ッケルを主成分とする第２のはんだ合金からなる補給はんだをはんだ槽に投入し，
槽中はんだの銅濃度を希釈させて前記槽中はんだの銅濃度を一定濃度以下に抑制す
るディップはんだ槽の銅濃度制御方法。
(2)請求項２
　　銅箔を有するプリント基板，または／および銅リード線を有する実装部品
のディップはんだ付け工程において，錫，銅，ニッケルを必須成分とする第１のは
んだ合金を溶融した槽中はんだの銅濃度が前記プリント基板の銅箔，または／およ
び実装部品の銅リード線の銅成分が溶融混入することにより上昇したとき，前記第
１のはんだ合金と主成分が同一であって前記第１のはんだ合金の銅濃度よりも低い
銅濃度の第３のはんだ合金からなる補給はんだをはんだ槽に投入し，槽中はんだの
銅濃度を希釈させて前記槽中はんだの銅濃度を一定濃度以下に抑制するディップは
んだ槽の銅濃度制御方法。
(3)請求項３
　　補給はんだは，槽中はんだの液面が所定高さに低下すれば投入される請求
項１～２のいずれか記載のディップはんだ槽の銅濃度制御方法。
(4)請求項４
　　補給はんだは，一定のプリント基板の処理枚数ごとにはんだ槽に投入する
請求項１～２のいずれか記載のディップはんだ槽の銅濃度制御方法。
(5)請求項５
　　槽中はんだの銅濃度は，槽中はんだ温度が２５５℃前後において０．８５
重量％未満に制御する請求項１～２のいずれか記載のディップはんだ槽の銅濃度制
御方法。
(6)請求項６
　　請求項１～５のいずれかの方法におけるディップはんだ槽を介して得られ
たはんだ継手を組み込んだ電気・電子装置。
(7)請求項７
　　予め溶融した錫，銅，ニッケルを主成分とする槽中はんだに投入する補給
はんだであって，この補給はんだは錫，ニッケルを主成分とすることを特徴とした
補給はんだ。
（以下，順に「本件発明１」，「本件発明２」，・・・「本件発明７」とい
い，全部を併せて「本件発明」ともいう。）
３　決定の理由
　　別紙決定書の写しのとおりである。要するに，本件発明１ないし７は，本件
出願前の他の出願（以下「先願」という。）であって，本件出願後に出願公開され
た特願２０００－２５８５９号（特開２００１－２１７５３１号）の願書に最初に
添付した明細書（以下「先願明細書」という。）に記載された発明と実質的に同一
であるから，本件特許は特許法２９条の２に違反してなされたものである，とする
ものである。
４　決定が認定した，先願明細書に記載された発明の内容
(1)銅箔を有するプリント基板，または／および銅リード線を有する電子部品
を浸漬法によりはんだ付けする工程において，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とする
はんだ合金を溶融した槽中はんだのＣｕ濃度が前記プリント基板の銅箔，または／
および電子部品の銅リード線のＣｕ成分が溶融混入することにより上昇したとき，
Ｓｎ－Ｎｉを主成分とするはんだ合金からなる補給はんだをはんだ槽に供給し，Ｃ
ｕ成分を所定の鉛フリーはんだの成分と略同等に調整する浸漬はんだ槽のＣｕ濃度
調整方法
(2)銅箔を有するプリント基板，または／および銅リード線を有する電子部品
を浸漬法によりはんだ付けする工程において，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とする
はんだ合金を溶融した槽中はんだのＣｕ濃度が前記プリント基板の銅箔，または／
および電子部品の銅リード線のＣｕ成分が溶融混入することにより上昇したとき，
前記Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ合金と主成分が同一であって前記Ｓ
ｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ合金のＣｕ含有量よりもＣｕ成分が少ない
合金からなる補給はんだをはんだ槽に供給し，Ｃｕ成分を所定の鉛フリーはんだの
成分と略同等に調整する浸漬はんだ槽のＣｕ濃度調整方法
（以下，決定と同じく，(1)の発明を「先願第１発明」，(2)の発明を「先願第
２発明」といい，両者を併せて「先願明細書に記載された発明」という。）
第３　原告らの主張
　決定は，先願明細書に記載された発明の認定を誤り，その結果，それらと本
件発明１ないし７との同一性の判断を誤ったものであり，違法として取り消される
べきである。
１　請求項１についての取消事由（本件発明１と先願第１発明との同一性の判断
の誤り）
(1)決定は，「先願明細書には，Ｃｕ含有鉛フリーはんだとして，Ｓｎ－Ｃｕ
－Ｎｉを必須成分とするはんだ合金が実質的に記載されている」と認定している。
しかし，この認定は誤りである。
ア　確かに，先願明細書の請求項２には，「Ｃｕ含有鉛フリーはんだは，Ｓ
ｎ－Ｃｕ合金，或いはＳｎ－Ｃｕ合金にＡｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｓｂ，Ｚｎ，Ｎｉ，
Ｐ，Ｇｅ，Ｇａ等が一種以上添加された合金である」との記載がある。
　しかし，合金とは，複数の金属を単に組み合わせただけのものではな
く，複数の金属を均一に拡散したりすることによって，それぞれの金属単体では発
揮しえない特性を生み出すものであるから，合金の発明は，実験及びそれに続いて
行われる効果の検証に基づいて有効な金属及びその配分率を特定することによって
初めて完成されるものである。したがって，添加金属として可能性がある金属を単
に列挙しただけでは，完成した発明を開示したものということはできない。特に，
本件のように合金がはんだ合金であり，鉛を含有しないことを前提とする場合に
は，添加することができる可能性のある金属はきわめて限られたものになる。
　ところが，先願明細書には，実施例として，鉛フリーはんだのＣｕの濃
度を所定の鉛フリーはんだの成分と略同等に調整した例が開示されているものの，
これは，請求項１及び２に記載された発明のうち，Ｓｎ－ＣｕあるいはＳｎ－Ｃｕ
－Ａｇ鉛フリーはんだに対し，Ｓｎ－Ａｇ，Ｓｎ－Ｃｕ－Ａｇあるいは単体のＳｎ
を追加供給した場合の検証のみであり，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ
合金に関する記載はない。
　また，先願明細書の【発明の詳細な説明】において，Ｓｎ－Ｃｕ合金及
びＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金以外の合金について言及されている部分，すなわち，「鉛
フリーはんだとは，Ｓｎを主成分とし，これにＣｕ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｎｉ，Ｚ
ｎ，Ｐ，Ｇｅ，Ｇａ等を適宜添加したものである。」（段落【０００６】），「本
発明に適応するＣｕが含まれた鉛フリーはんだとは，Ｓｎ－Ｃｕの二元合金，或い
はＳｎ－Ｃｕ合金にＡｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｓｂ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｐ，Ｇｅ，Ｇａ等が一
種以上添加された三元以上の合金である。」（段落【００２１】）との記載も，一
般的な鉛フリーはんだ及びこれに添加金属として可能性がある金属を単に列挙した
ものに過ぎず，請求項２の記載を超えるものではない。
以上のように，本願明細書においては，Ｓｎ－Ｃｕ合金及びＳｎ－Ｃｕ
－Ａｇ合金以外の合金について，単に請求項２に元素を列挙しただけで，実験に基
づく十分な裏付けが行われていないのであり，単に添加金属として可能性がある金
属を列挙しただけでは，完成した発明が開示されているということはできない。し
たがって，先願明細書には，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ合金につい
て実質的に記載されているとはいえない。
イ　被告は，国際公開第９９／４８６３９号パンフレット（１９９９年国際
公開。乙第１号証，以下「乙１文献」という。）及び特開平１１－２７７２９０号
公報（乙第２号証，以下「乙２文献」という。）を根拠として，先願の出願時にお
いて，Ｃｕ含有鉛フリーはんだとして，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ
合金は既に知られていたと主張する。
　　しかし，乙１文献は，原告株式会社日本スペリア社の出願に係るもので
あり，乙２文献は，乙１文献の発明とほとんど時を同じくして出願され，公開され
たものであるから，これらをもってＳｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ合金
が先願の出願時には技術的常識であったことの証明にはならない。むしろ，はんだ
合金においてＣｕを積極的に含有させることは，はんだ技術者においては非常識で
あったというのが，この分野における以前の理解であり，はんだの分野において
は，いまだにＳｎ－Ｃｕ－Ｎｉ合金の有用性を疑問視する企業も複数存在するのが
現状であって，乙１文献及び乙２文献の存在のみをもって技術常識になっていたと
するのは失当である。
(2)決定は，「先願第１発明の「Ｃｕ成分を所定の鉛フリーはんだの成分と略
同等に調整する」ことは，・・・本件特許の請求項１に係る発明の「槽中はんだの
銅濃度を希釈させて前記槽中はんだの銅濃度を一定濃度以下に抑制する」ことに実
質的に相当」すると判断している。
　しかし，本件発明１では，銅濃度が所定の数値を超えた場合にはディップ
はんだ付けが良好ではなくなるので，この数値を超えない銅濃度に抑制することを
重要な要件としているのに対し，先願第１発明の「Ｃｕ成分を所定の鉛フリーはん
だの成分と略同等に調整する」とは，先願明細書の実施例１及び２から明らかなと
おり，当初のはんだの銅濃度を超えた数値に調整しているのであって，その調整精
度は緻密なものではない。先願明細書には，銅濃度を一定濃度以下に抑制すること
は開示されていないのであり，「略同等に調整する」ことと「一定濃度以下に抑制
する」ことが技術的に同一であるとした決定の判断は誤りである。
(3)なお，先願明細書に示された実施例は，以下のとおり，実現可能性に疑問
がある。
ア　実施例１について，①Ｃｕ濃度０．７５質量％の初期のはんだ量が５０
０ｋｇ，②テレビ用プリント基板５１２枚はんだ付けした後，液面が５ｍｍ下がっ
たこと，③その時のＣｕ濃度が０．９０質量％であったこと，④その後はんだ槽に
Ｓｎ－３．５Ａｇの合金を追加供給して，はんだ槽内のＣｕの含有量が０．７６質
量％となっていたことに基づいて計算すると，はんだ槽の深さは３２ｍｍという結
果が導き出される。しかし，このような浅いはんだ槽においてディップはんだ付け
（浸漬法）を行うことは実質的に不可能であるから，実施例１は非現実的で達成不
可能な技術である。
　　このように，先願明細書に示された実施例は，単なる着想であって，そ
の開示された発明は未完成発明であり，発明の実質的な開示ということはできな
い。
イ　被告は，先願の出願人である千住金属工業株式会社の回答書（乙第５号
証，以下「乙５回答書」という。）を提出して，実施例１～３は，その内容に格別
の疑問はないと主張する。しかしながら，乙５回答書の内容は先願明細書に記載さ
れた範囲のものではない。また，乙５回答書では，はんだ槽の深さを２８ｃｍと算
出しているが，実験装置（４０ｃｍ×６０ｃｍ）を用いたとの説明が加えられてお
り，このような小さい装置は，先願明細書の実施例１及び３における「大型のはん
だ槽中に・・・鉛フリーはんだを５００ｋｇ入れておく。」との記載と食い違うも
のであって，このような乙５回答書の釈明は不自然である。いずれにせよ，先願明
細書の記載が不備であることは明らかであり，乙５回答書の内容を参考にして実施
例が初めて理解できるのであれば，先願明細書に先願第１発明及び先願第２発明が
開示されていたということは到底できない。
２　請求項２についての取消事由（本件発明２と先願第２発明との同一性の判断
の誤り）
決定は，先願第２発明の特定に際し，本件発明２の記載，例えば「実装部
品」を「電子部品」，「錫，銅，ニッケル」を「Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ」と置き換えた
だけで，重要な要素はそのまま本件発明２の記載を借用して，両発明が同一である
という結論を誘導している。しかも，先願明細書に補給はんだという概念は示され
ていないにもかかわらず，そのような記載が存在するかのように特定している。
　　また，本件発明１について主張したように，先願明細書には，Ｎｉを含むは
んだに関する技術は実質的に記載されておらず，「槽中はんだの銅濃度を希釈させ
て前記槽中はんだの銅濃度を一定濃度以下に抑制する」という技術についても記載
されていない。したがって，本件発明１と同様に，本件発明２は先願第２発明と同
一発明であるとすることはできない。
３　請求項３についての取消事由（本件発明３と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）
　本件発明３は，本件発明１又は２に従属するものであるから，先願明細書に
記載された発明と同一の発明ではないことは明らかである。
４　請求項４についての取消事由（本件発明４と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）
　　本件発明４は，本件発明１又は２に従属するものであるから，先願明細書に
記載された発明と同一の発明ではないことは明らかである。
５　請求項５についての取消事由（本件発明５と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）
(1)決定は，本件発明５についての判断において，「先願明細書に記載された
発明においても，実施例１（上記摘記事項ク）及び実施例２（上記摘記事項ケ）か
らみて，「槽中はんだの銅濃度を，０．８５重量％未満に制御」していると認めら
れ，また，先願明細書に記載の上記実施例１及び実施例２は，槽中はんだがＳｎ－
Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ合金である場合にも，本件特許の請求項５に係
る発明と同様の「槽中はんだの銅濃度を，槽中はんだ温度が２５５℃前後において
０．８５重量％未満に制御」することを示唆するものである。」（決定書８頁）と
判断している。
　　しかし，先願明細書には，槽中はんだ温度を２５５℃前後に制御するとい
う記載は全く存在しない。そもそも，はんだ付け温度を何度に設定するかというこ
とは，非常に重要な要素であって，数度違えばはんだ付け精度が全く異なってしま
うというのは，当業者にとって自明の事項である。そして，一般的に「示唆」と
は，記載されていないけれども，当業者がその記載から容易にその技術を推測する
ことができることを意味するものであり，まさに進歩性の判断に適用される概念で
ある。決定は，本件発明５について，先願明細書に基づいて進歩性の判断を行いな
がら，特許法２９条の２を適用しようとしたものであり，法律適用に明らかな違法
がある。
(2)被告は，先願明細書の実施例１及び２の記載（Ｓｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金につ
いての記載）を引用しているが，これは妥当でない。
　　合金の場合，その成分である各金属はそれぞれ固有の融点を持っており，
銀とニッケルもその融点が異なり，さらに，組成が異なれば異なった化合物になる
ことは常識であるから，Ｓｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金とＳｎ－Ｃｕ－Ｎｉ合金とでは，最
適なはんだ付け温度や濃度が異なることは当然である。したがって，Ｓｎ－Ｃｕ－
Ａｇ合金のはんだ付け温度や濃度をＳｎ－Ｃｕ－Ｎｉ合金に適用することは意味が
ない。
　　被告は，乙１文献の表１を引用して，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ合金の融点が２３
１℃～２４５℃であるとも主張するが，このうち２４５℃のサンプルは銅が２％入
ったものであり，本件発明の組成範囲には入らない。また，この知見を本件発明に
当てはめるとすれば，液相温度は２３１～２３６℃ということになって，２５５℃
前後という条件は出てこない。
　また，決定が本件発明５を取り消した理由は，本件発明５は先願明細書に
記載された発明と同一であるというものであるから，この同一性の判断において，
乙１文献の内容を考慮することは違法である。
６　請求項６についての取消事由（本件発明６と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）
　　本件発明６は，本件発明１ないし５に従属するものであるから，本件発明１
ないし５についてと同様に，先願明細書に記載された発明と同一ではない。
７　請求項７についての取消事由（本件発明７と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）
　　決定は，「先願明細書の【特許請求の範囲】の【請求項２】には，「前記Ｃ
ｕ含有鉛フリーはんだは，・・・Ｓｎ－Ｃｕ合金に・・・Ｎｉ・・・等が一種以上
添加された合金であることを特徴とする請求項１記載の鉛フリーはんだの成分調整
方法。」（上記摘記事項イ）と記載されており，また，先願の出願時において，Ｓ
ｎ－Ｃｕ－Ｎｉを主成分とするはんだ合金は既に知られていることから（例えば，
国際公開第９９／４８６３９号パンフレット（１９９９），特開平１１－２７７２
９０号公報，参照），先願明細書には，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを主成分とする槽中はん
だが実質的に記載されていると認められる。」（決定書８頁）と判断している。
　　しかし，先願の出願時において，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを主成分とするはんだ合
金が既に知られていることを理由として，先願明細書にＳｎ－Ｃｕ－Ｎｉを主成分
とする槽中はんだが実質的に記載されているとする判断は，類推解釈を経たもので
あり，不当である。また，前記のとおり，先願明細書にはＮｉを添加金属とするも
のが記載されていないから，本件発明７が先願明細書に記載された発明と同一であ
るとする決定の判断は誤りである。
第４　被告の主張
１　請求項１についての取消事由（本件発明１と先願第１発明との同一性の判断
の誤り）に対して
(1)先願明細書には，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉの合金からなる鉛フリーはんだに関す
る発明も開示されている。
ア　先願明細書には，実施例１ないし３として，Ｓｎ－Ｃｕ合金あるいはＳ
ｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金に関するものが記載されているだけであるが，通常，明細書に
は実施例として発明の代表例が示されるものであるから，先願明細書に記載された
発明は，その実施例のみに限定されるものではなく，先願明細書全体の記載及び先
願の出願時における技術常識を参酌することにより認定すべきものである。
イ　そして，先願明細書の請求項２には，「前記Ｃｕ含有鉛フリーはんだ
は，・・・Ｓｎ－Ｃｕ合金に・・・Ｎｉ・・・等が一種以上添加された合金である
こと」と記載され，また，段落【０００６】及び【００２１】にも同様な記載があ
るから，先願明細書に，「Ｃｕ含有鉛フリーはんだは，Ｓｎ－Ｃｕ合金にＮｉが添
加された合金であること」が記載されていることは明らかである。
ウ　また，乙１文献には，無鉛はんだ合金のサンプル１～９として，Ｓｎ，
Ｃｕ，Ｎｉを必須成分とするはんだ合金が記載され（７頁の表１），当該無鉛はん
だ合金をはんだ槽中のはんだに利用できる旨も記載されており（９頁），また，乙
２文献には，鉛フリーはんだの実施例１ないし３として，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕを必須
成分とする半田が記載され（５頁の表１），当該鉛フリーはんだを浸漬はんだ付け
のはんだに利用できる旨も記載されている（３頁４欄）。
　　このように，先願の出願時において，Ｃｕ含有鉛フリーはんだとして，
Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ合金は既に知られており，また，当該は
んだ合金を，浸漬法のはんだ槽中のはんだとして用いることも既に知られていたか
ら，先願明細書の上記請求項２の記載は，添加金属として可能性がある金属を単に
列挙しただけではなく，Ｃｕ含有鉛フリーはんだとして，既に知られている組成の
一種を記載したものというべきである。
　　以上のとおり，先願明細書にＣｕ含有鉛フリーはんだとして，Ｓｎ－Ｃｕ
－Ｎｉを必須成分とするはんだ合金が実質的に記載されているとした決定の認定
に，誤りはない。
(2)本件発明１では，銅濃度を「一定濃度以下に抑制する」と規定されている
のみで，その一定濃度が具体的な数値で規定されているわけではない。他方先願第
１発明においても，「はんだ槽内のはんだに所定量以上のＣｕが混入しないはんだ
の供給方法を提供すること」を目的として，「Ｃｕ成分を・・・略同等に調整す
る」のであるから，これが，本件発明１の「一定濃度以下に抑制する」ことと技術
的に同一であることは明らかである。
(3)先願明細書の実施例について，原告らが指摘するような実現可能性上の問
題はない。
　先願の出願人である千住金属工業株式会社に問い合わせたところ，同社
は，乙５回答書のとおり，①実施例１の記載は，毎日の操業の実態を記載したもの
であり，一方，Ｃｕ含有量の０．７５質量％→０．９０質量％→０．７６質量％と
いう変化は，毎日の操業を長期間続けた結果を記載したものである，②実施例２及
び３においても，上記実施例１と同様である，③実施例１で使用したはんだ槽は，
その底面の大きさがほぼ４０ｃｍ×６０ｃｍであったので，そのはんだ槽を単純な
直方体として概略の深さを計算すると，５００ｋｇのはんだ浴の深さは，はんだの
比重を７．４とすると，おおよそ２８ｃｍとなる旨回答した。
　上記回答書の内容は，テレビ用プリント基板を５１２枚はんだ付けしただ
けで，Ｃｕ含有量が０．７５質量％→０．９０質量％に増加することは，技術常識
からみて不自然であること，本件明細書の段落【００１５】及び図１に記載の比較
例においても，銅濃度（重量％）が０．５％から０．９％に増加するのは，約３万
台のプリント基板を処理した場合であることなどに照らすと，妥当なものと考えら
れる。
　そうすると，先願明細書の実施例の記載は，毎日の操業を長期間続けた結
果の一部を省略した上で，毎日の操業の実態と併せて記載したために，溶融はんだ
の液面変動とＣｕの含有量の変化とが直接関連するとの誤解を招いたものである。
したがって，先願明細書に記載の実施例１ないし３は，その内容に格別の疑問はな
く，発明を十分に開示したものである。
２　請求項２についての取消事由（本件発明２と先願第２発明との同一性の判断
の誤り）に対して
　　請求項１についての取消事由と同様の理由により，決定の先願第２発明の認
定に誤りはなく，また，同一性の判断にも誤りはない。
　　なお，先願明細書の記載における「追加供給するはんだ」が，「補給はん
だ」という概念と同じであることは明らかである。
３　請求項３及び４についての取消事由（本件発明３及び４と先願明細書に記載
された発明との同一性の判断の誤り）に対して
　　本件発明１及び２が先願第１発明及び先願第２発明と実質的に同一であるこ
とは上記のとおりであるから，本件発明３及び４も，先願明細書に記載された発明
と実質的に同一であるとした決定の判断に誤りはない。
４　請求項５についての取消事由（本件発明５と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）に対して
(1)本件明細書（段落【００１５】～【００１８】）には，比較例及び実施例
１ないし３として，「２５５±２℃」ではんだ付作業する旨記載されている。しか
し，実施例１ないし３には，「２５５℃前後」とすることの臨界的意義は記載され
ておらず，また，比較例においては，「２５５±２℃」としても，はんだ槽中のは
んだの銅濃度が好ましくない程度にまで増加することが記載されているのであっ
て，槽中はんだ温度を「２５５℃前後」とすることと，銅濃度を「０．８５重量％
未満」に制御することとの間に，直接的な関連があるとは認められない。
(2)乙１文献の表１（７頁）には，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｎｉを必須成分とするはんだ
合金のサンプル１～９の融点が２３１℃～２４５℃であることが記載されており，
また，同文献には，Ｃｕ０．６重量％，Ｎｉ０．１重量％，残部Ｓｎの合金につい
て，ヌレ性試験を２４０℃，２５０℃，２６０℃及び２７０℃で行ったこと，食わ
れ試験を２６０±２℃で溶解しているはんだ槽中で行ったことが記載されている
（４頁～６頁）。さらに，乙２文献には，Ｐｂフリー半田（Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕを必
須成分とする実施例１ないし３を含む。）について，２６０℃で溶融しているはん
だに浸漬してはんだ付け時の電極残存面積率の測定を行ったこと，及び，２６０℃
で溶融しているはんだに浸漬して接合強度の測定のための試験片を得たことが記載
されている（３頁４欄～４頁６欄）。なお，特開平１１－２２６７７６号公報（乙
第４号証）にも，合金組成Ｓｎ－２．５％Ａｇ－０．５％Ｃｕの試験試料１の酸化
試験を，はんだ浴温度を２５０℃として行ったことが記載されている。
　　これらの記載から，錫，銅，ニッケルを必須成分とするはんだ合金で浸漬
はんだ付けを行う場合に，通常使用される槽中はんだ温度は２５０℃～２６０℃で
あると認められるところ，本件発明５においては，その通常使用される温度のうち
の「２５５℃前後」を規定したものとするのが相当である。
(3)他方，先願明細書において，Ｃｕ含有量を実施例１では０．７６質量％，
実施例２では０．８０質量％にしたことは，本件発明５の，槽中はんだの銅濃度を
「０．８５重量％未満に制御する」ことに相当する。また，上記実施例１及び２に
おいて，槽中はんだ温度については記載されていないことは，それは，通常使用さ
れている温度であって格別のものではないことを意味する。
　　そうすると，先願明細書の実施例１及び２には，Ｓｎ－Ｃｕ－Ａｇの鉛フ
リーはんだで浸漬法によりはんだ付けする場合に，槽中はんだの銅濃度を，通常使
用される槽中はんだ温度において「０．８５重量％未満に制御する」ことが記載さ
れていると認められるから，「２５５℃前後」において「０．８５重量％未満に制
御する」ことが示唆されていることは明らかである。
　また，本件発明５と先願明細書の実施例１及び２に記載された発明とは，
「槽中はんだ温度が２５５℃前後において」という限定の有無で一応相違するが，
それは，上記のとおり，通常使用される槽中はんだ温度についての限定であり，実
質的な相違とはいえないということもできる。
(4)したがって，本件発明５は，先願明細書に記載された発明と実質的に同一
であるとした決定の判断に誤りはない。
５　請求項６についての取消事由（本件発明６と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）に対して
　　決定が，本件発明１ないし５は，先願明細書に記載された発明と実質的に同
一であると判断したことに誤りはないから，本件発明６が先願明細書に記載された
発明と実質的に同一であるとした判断にも誤りはない。
６　請求項７についての取消事由（本件発明７と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）に対して
　　決定が，先願明細書に，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを主成分とする槽中はんだが実質
的に記載されていると認定したことに誤りはないから，本件発明７は，先願明細書
に記載された発明と実質的に同一である。
第５　当裁判所の判断
１　請求項１についての取消事由（本件発明１と先願第１発明との同一性の判断
の誤り）について
(1)先願明細書には次の記載がある（甲第４号証）。
ア「【請求項１】Ｃｕ含有鉛フリーはんだを入れたはんだ槽にはんだを追加
供給する方法において，所定組成の鉛フリーはんだからＣｕ成分だけを除去した合
金，または所定組成の鉛フリーはんだのＣｕ含有量よりもＣｕ成分が少ない合金を
はんだ槽に供給してＣｕ成分を所定の鉛フリーはんだの成分と略同等に調整するこ
とを特徴とするはんだ槽へのはんだ追加供給方法。
　【請求項２】前記Ｃｕ含有鉛フリーはんだは，Ｓｎ－Ｃｕ合金，或いはＳ
ｎ－Ｃｕ合金にＡｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｓｂ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｐ，Ｇｅ，Ｇａ等が一種以
上添加された合金であることを特徴とする請求項１記載の鉛フリーはんだの成分調
整方法。」（特許請求の範囲）
イ「【０００６】鉛フリーはんだとは，Ｓｎを主成分とし，これにＣｕ，Ａ
ｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ｐ，Ｇｅ，Ｇａ等を適宜添加したものである。特に
電子機器のはんだ付けにはＳｎにＣｕを少量添加したＳｎ－Ｃｕ系の鉛フリーはん
だが多く使用されている。Ｃｕは，はんだの機械的特性を向上させるばかりでな
く，ワークからのＣｕの溶出を防止する効果がある。Ｃｕの溶出とは，多くのワー
クのはんだ付け部がはんだ付け性と電気伝導性に優れたＣｕであり，Ｃｕのはんだ
付け部が溶融したはんだに接触すると，溶融はんだ中にＣｕが溶け込んで，はんだ
中のＣｕ成分の含有量が多くなってしまうことである。
　【０００７】はんだ中のＣｕ成分が必要以上に多くなり過ぎると，はんだ
自体のはんだ付け性を阻害してはんだ付け不良を発生させる。またはんだ中に溶解
度を越えてＣｕ成分が増えるとＳｎ・Ｃｕの金属間化合物が析出し，液相線温度が
高くなる。はんだの液相線温度の上昇は，必然的にはんだ付け温度も高くせざるを
得なくなるため，ワークに熱損傷を与えるようになる。Ｃｕのはんだ中への溶出を
抑制するには，予めはんだ合金中にＣｕを少量添加しておくと，ワークが溶融はん
だに接触したときにＣｕの溶出を少なくできることは分かっており，従来よりＳｎ
－Ｐｂはんだでも，はんだ中に予めＣｕを添加してワークからのＣｕの溶出を抑え
ることがなされていた。」
ウ「【００１４】・・・浸漬法によりＣｕが含有された鉛フリーはんだでＣ
ｕのワークにはんだ付けした場合，はんだ中にＣｕが含有されていてもはんだ槽内
のはんだに所定量以上のＣｕが増えて，前述のように融点の上昇やはんだ付け不良
という問題が発生することがあった。本発明は，Ｃｕ含有鉛フリーはんだでＣｕの
ワークにはんだ付けを行なった場合，はんだ槽内のはんだに所定量以上のＣｕが混
入しないはんだの供給方法を提供することにある。」
エ「【００１５】・・・浸漬法では，はんだ付け時に溶融はんだがワークと
接する時間は短いものであり，一つのワークから溶出されるＣｕはごく僅かであ
る。しかしながら，一つのワークから溶出するＣｕの量が僅かであっても大量生産
ではんだ付けされるワークの数が多いため，はんだ槽中のはんだに溶出するＣｕの
量はトータルとして多くなってしまう。・・・」
オ「【００１６】・・・はんだ槽中のはんだが多数のワークのはんだ付けで
ワークに付着して少なくなり，はんだの液面が下がってしまうと，溶融はんだが一
定位置にあるワークに接することができなくなって，はんだの付着しない未はんだ
となってしまう。」
カ「【００１７】・・・はんだ槽では溶融はんだの液面を常に監視する液面
センサーを設置しておき，はんだの量が少なくなって，はんだの液面が下がったと
きには液面センサーが警報を発するようになっている。この警報が発せられたなら
ば，作業者や自動供給装置が棒状はんだやワイヤー状はんだをはんだ槽に供給して
所定の液面を保つようにしている。」
キ「【００１９】
　【課題を解決するための手段】本発明者らは，多数のワークをはんだ槽中
のワークに接触させるためにワークからＣｕが溶出してＣｕの含有量が増えるが，
この増えたＣｕを所定のＣｕ含有量に戻すことができればＣｕの異常増加による前
述のような問題点を解決できるようになることに着目して本発明を完成させた。」
ク「【００２１】
　【発明の実施の形態】本発明に適応するＣｕが含まれた鉛フリーはんだと
は，Ｓｎ－Ｃｕの二元合金，或いはＳｎ－Ｃｕ合金にＡｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｓｂ，Ｚ
ｎ，Ｎｉ，Ｐ，Ｇｅ，Ｇａ等が一種以上添加された三元以上の合金である。また本
発明で追加供給する合金としては，Ｓｎ－Ｃｕの二元合金の場合，所謂二種以上の
金属が溶け合わされた合金でなくＳｎ単体でもよいし，或いは所定のＳｎ－Ｃｕの
二元合金よりもＣｕの含有量の少ないＳｎ－Ｃｕの二元合金であってもよい。
【００２２】
　【実施例】（実施例１）大型のはんだ槽中に所定の成分としてＳｎ－０．
７５Ｃｕ－３．５Ａｇの鉛フリーはんだを５００Ｋｇ入れておく。このはんだ槽で
浸漬法によりテレビ用プリント基板を５１２枚はんだ付けしたところで液面センサ
ーが作動し，警報が発せられた。このとき溶融はんだの液面は初期の位置から５ｍ
ｍ下がり，はんだ槽中の鉛フリーはんだのＣｕの含有量を測定したところ０．９０
質量％となっていた。そこでＣｕを全く含まないＳｎ－３．５Ａｇの合金を初期と
同じ液面になるまで追加供給した。そして　Ｓｎ－３．５Ａｇの合金を追加供給後
のはんだ槽内のＣｕの含有量を測定したところ，Ｃｕは０．７６質量％となってお
り略所定の鉛フリーはんだに近い成分となっていた。
　【００２３】（実施例２）中型のはんだ槽中に所定の成分としてＳｎ－
０．７５Ｃｕ－３．５Ａｇの鉛フリーはんだを３８０Ｋｇ入れておく。このはんだ
槽で浸漬法によりオーディオ用プリント基板を９２０枚はんだ付けしたところで液
面センサーが作動し，警報が発せられた。このとき溶融はんだの液面は初期の位置
から４ｍｍ下がり，はんだ槽中の鉛フリーはんだのＣｕの含有量を測定したところ
０．８７質量％となっていた。そこで所定のＣｕ含有量よりも少ないＳｎ－０．３
Ｃｕ－３．５Ａｇの合金を初期と同じ液面になるまで追加供給した。そして　Ｓｎ
－０．３Ｃｕ－３．５Ａｇの合金を追加供給後のはんだ槽内のＣｕの含有量を測定
したところ，Ｃｕは０．８０質量％となっており略所定の鉛フリーはんだに近い成
分となっていた。
　【００２４】（実施例３）大型のはんだ槽中に所定の成分としてＳｎ－
０．７５Ｃｕの鉛フリーはんだを５００Ｋｇ入れておく。このはんだ槽で浸漬法に
よりビデオ用プリント基板を４８５枚はんだ付けしたところで液面センサーが作動
し，警報が発せられた。このとき溶融はんだの液面は初期の位置から６ｍｍ下が
り，はんだ槽中の鉛フリーはんだのＣｕの含有量を測定したところ０．９２質量％
となっていた。そこでＣｕを全く含まないＳｎを所定の液面になるまで追加供給し
た。そして　Ｓｎを追加供給後のはんだ槽内のＣｕの含有量を測定したところ，Ｃ
ｕは０．７４質量％となっており略所定の鉛フリーはんだに近い成分となってい
た。
【００２５】
　【発明の効果】・・・本発明によれば浸漬法でＣｕ含有鉛フリーはんだの
はんだ付けを行なった場合，はんだ槽内のはんだ中にワークからＣｕが溶出してＣ
ｕ濃度が高くなっても，追加供給するはんだにＣｕが全く含まれていなかったり，
或いは所定の鉛フリーはんだのＣｕ含有量よりも少なかったりするため，はんだ槽
中のはんだのＣｕ含有量を所定の鉛フリーはんだと略同一のＣｕ含有量にすること
ができる。従って，本発明のはんだの供給方法で，はんだ槽にはんだを追加供給す
れば，はんだ付けしたワークに熱損傷を与えるようなことがないばかりでなく，は
んだ付け不良の発生も非常に少なくなるという従来にない優れた効果を奏するもの
である。」
　　以上の記載によれば，先願明細書に記載された発明は，浸漬法によりＣｕ
が含有された鉛フリーはんだで銅を含む基板等にはんだ付けする際に，はんだ中の
銅含有量が増えて融点の上昇やはんだ付け不良が発生するという問題点を解決する
ために，所定組成の鉛フリーはんだから銅成分だけを除去した合金，又は銅含有量
が少ない合金をはんだ槽に供給して，はんだに所定量以上の銅が混入しないように
することにより，はんだ付けの対象に熱損傷を与えることがなく，はんだ付け不良
の発生も非常に少なくなるという効果を奏するものと認められる。
(2)先願明細書に，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉから成るはんだを用いることが開示され
ていることについて
ア　前記のとおり，先願明細書の請求項２には，「前記Ｃｕ含有鉛フリーは
んだは，Ｓｎ－Ｃｕ合金，或いはＳｎ－Ｃｕ合金にＡｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｓｂ，Ｚ
ｎ，Ｎｉ，Ｐ，Ｇｅ，Ｇａ等が一種以上添加された合金である」と記載されてお
り，また，段落【００２１】にも，「本発明に適応するＣｕが含まれた鉛フリーは
んだとは，Ｓｎ－Ｃｕの二元合金，或いはＳｎ－Ｃｕ合金にＡｇ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｓ
ｂ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｐ，Ｇｅ，Ｇａ等が一種以上添加された三元以上の合金であ
る。」と記載されている。すなわち，先願明細書に，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分
とするはんだが開示されていることは明らかである。
イ　原告らは，先願明細書の実施例には，Ｓｎ－ＣｕあるいはＳｎ－Ｃｕ－
Ａｇ鉛フリーはんだについての検証の例が開示されているだけで，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎ
ｉ合金を用いた記載がなく，実験に基づく十分な裏付けのないまま，添加金属とし
て可能性がある金属を列挙しただけでは，完成した発明が開示されているとはいえ
ない旨主張する。
　しかし，先願の出願前に公開された乙１文献には，「本発明の組成を有
するはんだ合金の物性を表に示す。サンプル組成は，発明者が本発明の無鉛はんだ
合金の最適配分の１つであると考える，Ｃｕ０．６重量％，Ｎｉ０．１重量％，残
部Ｓｎの合金を調整して用いた」（乙第１号証４頁）ことが，また，その表１（同
７頁）には，無鉛はんだ合金のサンプル１ないし９として，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｎｉを必
須成分とするはんだ合金が，それぞれ記載されているほか，「従来の錫鉛はんだか
ら本発明品への切り換え時におけるはんだ槽の継続利用や鉛リード線などに対して
も異常なく適合できる」（同９頁）との記載からすれば，当該無鉛はんだ合金をは
んだ槽中のはんだに利用できることも開示されている。
　　また，同じく乙２文献には，「本発明の主にＳｎ－Ｎｉ－Ｃｕの３元
素，Ｓｎ－Ｎｉ－Ａｇ－Ｃｕの４元素からなるＰｂフリー半田において，Ｃｕの添
加量は全体１００重量％のうち０．５ないし２．０重量％であることが好ましい」
（乙第２号証段落【００１２】）ことが，また，その表１（同５頁）には，鉛フリ
ーはんだの実施例１ないし３として，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕを必須成分とするはんだ
が，それぞれ記載されているほか，「本発明の半田付け物品は，・・・半田槽中に
本発明のＰｂフリー半田を液相温度より高い温度で溶融させ，フラックスを塗布し
た部品を静止溶融半田中に浸漬する浸漬半田付けにより部品の導体を結合すること
でも得られる。また，噴流半田槽中に本発明のＰｂフリー半田を液相温度より高い
温度で溶融させ，フラックスを塗布した部品を溶融半田に接触させるフロー半田付
けにより部品の導体を結合することによっても得られる。また，部品をＰｂフリー
半田中に浸漬した時，溶融した半田中で揺動を行ってもよい。」（同段落【００１
９】）との記載からすれば，当該鉛フリーはんだを浸漬法のはんだ槽中のはんだと
して利用できることも開示されている。
ウ　そうすると，先願の出願時において，浸漬法のはんだ槽中のはんだとし
て，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とする鉛フリーはんだ合金は既に知られていたの
であるから，先願明細書の上記記載を見た当業者は，Ｎｉは添加可能な金属であ
り，先願明細書には，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とする鉛フリーはんだ合金を用
いるものも開示されていると認識することになるということができる。また，本件
全証拠によっても，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とする鉛フリーはんだ合金では，
はんだとしての性能に問題があり，先願第１発明の目的を達成することができない
と窺わせるような事情を認めるに足りる証拠はないのであって，先願明細書にＳｎ
－Ｃｕ－Ｎｉを用いた実験等が記載されていないことは，当業者において，上記の
とおり先願明細書にＳｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とする鉛フリーはんだ合金につい
ても開示されていると認識することの何ら妨げとなるものではなく，原告らの上記
主張は採用することができない。
エ　原告らは，乙１文献は原告株式会社日本スペリア社の出願に係るもので
あり，乙２文献は乙１文献とほとんど時を同じくして出願され公開されたものであ
るから，これらをもってＳｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ合金が先願の出
願時には技術的常識であったことの証明にはならないと主張する。しかし，乙１文
献及び乙２文献は，先願の出願時において既に公開されていた刊行物であり，当業
者であればこれら刊行物の内容を知っていることは当然であるから，先願明細書に
記載された発明を認定する場合に，それら公知の技術を参酌することができること
はいうまでもない。なお，乙１文献の発明の出願人が誰であるかということは，公
知文献としての価値に何ら影響するものではない。
オ　したがって，先願明細書にＳｎ－Ｃｕ－Ｎｉを必須成分とするはんだ合
金が記載されているとした決定の認定に誤りはない。
(3)はんだ槽中のはんだの銅濃度を「一定濃度以下に抑制」することが開示さ
れていることについて
　(1)で認定したとおり，先願明細書に記載された発明は，はんだ中の銅含有
量が増えて，融点の上昇やはんだ付け不良が発生するという問題点を解決するため
に，はんだ槽中のはんだに所定量以上の銅が混入しないようにするものであるか
ら，銅濃度を，このような問題点が生じることのないような濃度以下に調整するも
のであることは明らかであって，先願第１発明の「略同等に調整する」とは，これ
と同義のことをいうものと解され，本件発明１における「一定濃度以下に抑制す
る」ことと技術的に同一であるというべきである。
　原告らは，先願第１発明では，実施例１及び２から明らかなとおり，銅濃
度は当初の濃度を超えた数値に調整されており，その調整精度は緻密なものではな
いと主張するが，前記のとおり，実施例１や２において調整される濃度は０．７６
質量％及び０．８０質量％と，本件明細書に特定された０．８５重量％未満である
ことからも，問題点を生じることのない濃度以下であると解されるから，原告らの
主張は採用し得ない。
　したがって，先願第１発明の「略同等に調整する」ことは本件発明１の
「一定濃度以下に抑制する」ことに実質的に相当するとした決定の判断に誤りはな
い。
(4)先願明細書の実施例の実現可能性について
　　原告らは，先願明細書の実施例１の記載に基づいて計算すると，実施例１
のはんだ槽の深さは３２㎜となり，このような浅いはんだ槽でディップはんだ付け
（浸漬法）を行うことは実質的に不可能であるから，実施例１は非現実的で達成不
可能な技術であると主張する。
　しかし，原告らの上記主張は，Ｃｕ濃度０．７５質量％の５００ｋｇのは
んだにより，テレビ用プリント基板５１２枚をはんだ付けすると，Ｃｕ濃度が０．
９０質量％になったことを前提とするものであるところ，①前記のとおり，先願明
細書には，「浸漬法では，はんだ付け時に溶融はんだがワークと接する時間は短い
ものであり，一つのワークから溶出されるＣｕはごく僅かである。しかしなが
ら，・・・大量生産ではんだ付けされるワークの数が多いため，はんだ槽中のはん
だに溶出するＣｕの量はトータルとして多くなってしまう。」（段落【００１
５】）と記載されていること，②はんだ５００ｋｇにおいてＣｕ濃度が０．１５％
上昇するには，Ｃｕが約７５０ｇ増加する必要があるが，プリント基板５１２枚の
処理でＣｕが７５０ｇも溶け出すとは，技術常識に照らし考えられないことなどか
らすると，原告らの前提とする事実に誤りがあることは明らかである。このこと
は，本件明細書（甲第２，第３号証）の段落【００１５】の比較例に，「約０．５
％銅，約０．０５％ニッケル，残部錫のはんだをはんだ槽に満たし，はんだ温度を
２５５±２℃にして大量のプリント基板をはんだ付作業した。この時，初期の槽
中はんだと同じ組成の補給はんだを投入し続けると，作業量の増加と共にはんだ槽
中の銅が図１に示すように２万枚のプリント基板を処理した後から好ましくない濃
度まで増化（判決注：増加の誤記と認める。）した。」と記載され，その図１によ
ると，Ｃｕ濃度が約０．５６７％から０．９％に増加するには約３万台のプリント
基板を処理することを要し，０．５６７％から０．１５％増加するにも数千台の処
理を要することからも，裏付けられるといえる。
　原告らの上記主張は，先願明細書の実施例１におけるはんだのＣｕ濃度変
化の推移の記載をそのまま形式的に計算式に当てはめて，はんだ槽の深さの計算上
の数値を算出したものであるが，プリント基板の処理に伴うＣｕの溶出によるはん
だのＣｕ濃度の変化に関する上記のような技術常識に照らせば，乙５回答書を参酌
するまでもなく，実施例１におけるＣｕ濃度の変化にはある程度の時間の経過を伴
うことは容易に予測されるのであり，実施例１の記載は実際の時間的経過を的確に
表現していないことが窺われるのであって，原告ら主張のはんだ槽の深さの数値は
妥当なものとはいえない。
　このように，先願明細書の実施例の記載は，はんだ槽中のはんだのＣｕ濃
度の変化について時間的な経過が省略されているなど不備はあるものの，当業者の
技術常識をもって補えば理解できるものというべきであるし，少なくとも，そのよ
うな不備があるからといって，先願明細書に記載された発明が未完成発明であると
か，その実質的な開示がないということができないことは明らかである。
(5)以上のとおり，決定の先願第１発明の認定に誤りはなく，同発明と本件発
明１とは実質的に同一であると認められる。請求項１についての取消事由は理由が
ない。
２　請求項２についての取消事由（本件発明２と先願第２発明との同一性の判断
の誤り）について
　　原告らは，決定は，先願第２発明の特定に際し，本件発明２の記載，例えば
「実装部品」を「電子部品」，「錫，銅，ニッケル」を「Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ」と置
き換えただけで，重要な要素はそのまま本件発明２の記載を借用して，両発明が同
一であるという結論を誘導していると主張する。
　　しかし，決定は，先願明細書の記載事項から必要な事項を摘記し，「各摘記
事項を総合すると，先願明細書には，次の各発明が記載されているものと認められ
る」（決定書５頁）として先願第２発明を認定したものであり，先願第２発明の構
成要件の記載振りが本件発明２に類似しているとしても，そのこと自体は何ら取消
事由となるものではない。
　　また，原告らは，先願明細書に補給はんだという概念は示されていないにも
かかわらず，そのような記載が存在するかのように特定していると主張するが，先
願明細書には，前記認定のとおり，「追加供給する合金」（段落【００２１】），
「追加供給するはんだ」（段落【００２５】）と記載されており，これが「補給は
んだ」に該当することは明らかである。
　　原告らのその余の主張（先願明細書には，Ｎｉを含むはんだに関する技術及
び銅濃度を一定濃度以下に抑制するとの技術について記載されていない。）が採用
できないことは，請求項１についての取消事由において説示したとおりである。
　　したがって，決定の先願第２発明の認定に誤りはなく，同発明と本件発明２
とは実質的に同一であると認められる。請求項２についての取消事由は理由がな
い。
３　請求項３及び４についての取消事由（本件発明３及び４と先願明細書に記載
された発明との同一性の判断の誤り）について
　　請求項１及び２についての取消事由は理由がないから，これらの取消事由に
理由があることを前提とする原告らの主張は採用することができず，請求項３及び
４についての取消事由も理由がない。
４　請求項５についての取消事由（本件発明５と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）について
(1)原告らは，先願明細書には，槽中はんだ温度を２５５℃前後に制御すると
いう記載は全く存在しないのであり，先願明細書の実施例１及び２が「槽中はんだ
の銅濃度を，槽中はんだ温度が２５５℃前後において０．８５重量％未満に制御」
することを示唆しているとの決定の判断は誤りである旨主張する。
(2)前記のとおり，先願明細書には，はんだ槽中のはんだのＣｕ含有量を所定
の鉛フリーはんだと略同等に調整することが記載され，実施例１及び２において，
Ｃｕ含有量をそれぞれ０．７６質量％及び０．８０質量％に調整することが示され
ており，銅濃度を０．８５重量％未満に調整することが記載されている。上記実施
例は，いずれもＳｎ－Ｃｕ－Ａｇの鉛フリーはんだについての例であるが，前記の
とおり，先願明細書には「本発明に適応するＣｕが含まれた鉛フリーはんだと
は，・・・Ｓｎ－Ｃｕ合金にＡｇ，・・・Ｎｉ・・・等が一種以上添加された三元
以上の合金」と記載されており，はんだのＣｕ含有量を所定の鉛フリーはんだと略
同等に調整するという点において添加金属がＡｇとＮｉとで異なると認めるに足り
る証拠はないから，上記Ｃｕ含有量の調整は，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉの鉛フリーはんだ
の場合についても当てはまるものということができる。
　　他方，先願明細書には，槽中はんだ温度を何度にするかについての記載は
ない。しかし，温度についての記載がない以上，はんだ槽に通常使用されている温
度が採用されていると解するのが相当である。
　　そこで，はんだ槽の温度に関する当業者の技術常識について検討すると，
乙１文献（乙第１号証）の表１（７頁）には，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｎｉを必須成分とする
はんだ合金のサンプル１～９の融点が２３１℃～２４５℃であることが記載されて
おり，また，Ｃｕ０．６重量％，Ｎｉ０．１重量％，残部Ｓｎの無鉛はんだ合金に
ついて，広がり試験を２４０℃，２６０℃及び２８０℃で行ったこと（５頁），ヌ
レ性試験を２４０℃，２５０℃，２６０℃及び２７０℃で行ったこと（５頁），及
び，銅食われ試験を２６０±２℃で溶解しているはんだ槽中で行ったこと（６頁）
が記載されている。
　さらに，乙２文献（乙第２号証）には，
　「Ｃｕ電極あるいはＡｇ電極を印刷焼成した複数の単板コンデンサを準備
し静電容量を測定した。次にあらかじめ２６０℃に溶融しておいた実施例１ないし
１２と比較例１ないし７の半田にそれぞれ浸漬し，静電容量変化法に基づき半田浸
漬前後の単板コンデンサの静電容量の差分値をとり，浸漬前の静電容量に対する前
記差分値を求めて電極の残存率を算出して，半田付け時の電極残存面積率の測定を
行った。」（段落【００２２】），
　「表面を溶融したＳｎでめっき処理したＣｕリード線でＣｕ板を挟みこ
み，あらかじめ２６０℃に溶融しておいた試料１ないし１２および比較例１ないし
７の半田に浸漬して半田付けして，試料１ないし１２および比較例１ないし７の試
験片を得た。これらの試験片を引張り試験機を用いてＣｕリード線を引張り，それ
ぞれ接合強度を測定した。」（段落【００２４】）
　と記載されており，乙２文献の実施例１ないし３は，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕを必
須成分とする鉛フリー半田である（５頁表１）。
　　上記乙１文献及び乙２文献に見られる各種の試験，測定は，実際にはんだ
槽に採用される温度範囲付近において行われるものであると解されるところ，その
温度範囲は２４０℃～２８０℃に限定されており，特にその中間である２６０℃を
選択することが各試験，測定で共通している。このように，はんだ槽に通常使用さ
れている温度としては２４０℃～２８０℃（そのうちでも特に２６０℃程度）が採
用されているものということができる。かかる当業者の技術常識を踏まえれば，先
願明細書にその明示的な記載はないものの，その実施例１及び２においても，はん
だ槽に通常設定される温度として使用される２４０℃～２８０℃（そのうちでも特
に２６０℃程度）が採用されているものと解するのが相当である。
　そうすると，先願明細書には，はんだ槽に通常使用されている温度，すな
わち２４０℃～２８０℃（そのうちでも特に２６０℃程度）において，銅濃度を
０．８５重量％未満に調整することが開示されているものということができる。
(3)次に，本件発明５における，槽中はんだ温度を「２５５℃前後」とするこ
との技術的意義について検討する
　　本件明細書（甲第２，第３号証）には，このことに関して，「実際の槽中
はんだの銅濃度については，錫，銅，ニッケルを主成分とするはんだの場合，槽中
はんだ温度が２５５℃前後において０．８５重量％未満に制御する手段が，銅濃度
の上昇に伴う諸問題を解消する最適な制御である。なお，０．８５重量％は極めて
厳密という意味にとるものではなく，液層（判決注・「液相」の誤記と認める。）
温度の変移によって幅を持っている。しかしながら，上記条件において０．９０重
量％を超えれば継手精度が悪化するので，銅濃度の上限はこの限りにおいて制約さ
れることになる。」（段落【００１３】）と記載されているのみであり，これ以上
に，この温度の技術的意義については何も記載されていない。
　　そして，比較例においては，約０．５％銅，約０．０５％ニッケル，残部
錫のはんだをはんだ槽に満たし，はんだ温度を２５５±２℃にして大量のプリント
基板をはんだ付作業し，初期の槽中はんだと同じ組成の補給はんだを投入し続ける
と，作業量の増加と共に銅濃度が好ましくない濃度まで増加したこと，実施例１に
おいては，補給はんだの組成以外は比較例と同一条件とし，約０．０５％ニッケ
ル，残部錫の補給はんだを投入すると，銅の濃度上昇は約０．７％程度で安定した
こと，実施例２においては，初期のはんだ組成が０．６％銅，０．０５％ニッケル
にゲルマニウム，燐，カルシウムなどを適量添加し，残部を錫としたはんだ合金を
はんだ槽に投入し，槽中はんだ温度２５５±２℃で同様の条件下ではんだ付作業を
行い，補給はんだとして槽中はんだの組成から銅だけを除いた合金を投入した結
果，銅濃度の上昇は約０．７％程度で安定したこと，実施例３においては，初期の
はんだ組成が０．６％銅，０．０５％ニッケル，残部錫のはんだをはんだ槽に投入
し，槽中はんだ温度２５５±２℃で同様の条件下ではんだ付作業を行い，補給はん
だとして銅を含まず，ゲルマニウム，燐，カルシウムなどを適量添加した
錫ニッケル－酸化防止剤入りはんだを投入した結果，銅濃度の上昇は約０．７％で
安定したことが記載されている（段落【００１５】～【００１８】）。これら比較
例及びすべての実施例において，はんだ温度は２５５±２℃と同じであり，銅濃度
は，比較例では最終的に０．９重量％以上に上昇して（図１）問題を生じたこと，
いずれの実施例でも約０．７重量％程度となり問題は生じなかったことが開示され
ているのみであり，はんだ温度を２５５±２℃としたことの技術的意義，例えばは
んだ温度を変更すると銅濃度はどのように変動し問題が生じるのかということは全
く不明である（もともと，「２５５℃前後」，「０．８５重量％」という数字自体
幅のあるものであり，なおさらその臨界的意義は明確にならない。本件明細書に開
示されているのは，槽中はんだの温度が２５５℃前後において，銅濃度が０．９重
量％を超えると問題（継手精度の悪化）が生じるという知見だけである。）。
　　そうすると，本件発明５において，槽中はんだ温度を「２５５℃前後」と
したことは，単に実施例として採用された条件にとどまり，これが格別の技術的意
義を有するものと認める根拠となる記載は本件明細書中にはない。
(4)以上のとおり，一方で，先願明細書には，はんだ槽に通常使用されている
温度，すなわち２４０℃～２８０℃（そのうちでも特に２６０℃程度）において，
銅濃度を０．８５重量％未満に調整することが開示されており，他方，本件発明５
において，「槽中はんだ温度を２５５℃前後」と限定したことに格別の技術的意義
は認められないのであるから，先願明細書に記載された発明の「槽中はんだの銅濃
度を，はんだ槽に通常使用されている温度において０．８５重量％未満に調整す
る」ことと，本件発明５における「槽中はんだの銅濃度は，槽中はんだ温度が２５
５℃前後において０．８５重量％未満に制御する」こととの間に，実質的な差異は
ないというべきであり（先願明細書に記載された発明の「調整」が本件発明５の
「制御」と同意義であることは，前記１の(3）で説示したところから明らかであ
る。），これと同旨の決定の判断に誤りはない。
(5)原告らは，決定の「示唆」との表現をとらえて，決定は，進歩性の判断を
行いながら，特許法第２９条の２を適用したものであると主張する。しかし，決定
が，先願明細書に記載された発明と本件発明５との同一性を判断したものであるこ
とは明らかであり，その決定の判断に誤りのないことは上記のとおりであるから，
原告らの主張は失当である。
　また，原告らは，先願明細書の実施例１及び２のＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金の
はんだ付け温度や濃度をＳｎ－Ｃｕ－Ｎｉ合金に適用することは妥当でないと主張
する。しかし，実施例１及び２におけるＣｕ含有量の調整が，Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉの
鉛フリーはんだの場合についても当てはまることは前記のとおりであり，また，前
記はんだ槽に通常使用される温度は，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕを必須成分とするはんだ合
金について用いられているものであるから，原告らの主張は理由がない。
　なお，先願明細書の記載を理解するために，当業者の技術常識を参酌する
ことができることは当然であり，先願明細書におけるはんだ槽に通常使用されてい
る温度について，その技術常識を認定するために乙１文献等を用いることができる
ことはいうまでもない。
５　請求項６についての取消事由（本件発明６と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）について
　　請求項１ないし５についての取消事由に理由がないことは前示のとおりであ
るから，その理由があることを前提とする請求項６についての取消事由も理由がな
い。
６　請求項７についての取消事由（本件発明７と先願明細書に記載された発明と
の同一性の判断の誤り）について
　　請求項７についての取消事由は，実質的に請求項１についての取消事由と変
わるところはなく，既に請求項１についての取消事由において検討したとおり，理
由がない。
７　結論
　　以上のとおりであるから，原告ら主張の取消事由は，いずれも理由がなく，
その他，決定には，これを取り消すべき誤りは認められない。
　　よって，原告らの本訴請求を棄却することとし，訴訟費用の負担について，
行政事件訴訟法７条，民事訴訟法６１条，６５条１項本文を適用して，主文のとお
り判決する。
東京高等裁判所知的財産第３部
　　　　　　　　　裁判長裁判官　　　　　佐　　藤　　久　　夫
　　　　　　　　　　　　裁判官　　　　　設　　樂　　隆　　一
　　　　　　　　　　　　裁判官　　　　　高　　瀬　　順　　久

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