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平成１９年（行ケ）第１０４２６号審決取消請求事件
平成２０年１０月２２日判決言渡，平成２０年９月８日口頭弁論終結
判決
原告サイプレスセミコンダクターコーポレイション
訴訟代理人弁理士山川政樹，黒川弘朗，紺野正幸，西山修，山川茂樹，東森秀
朋，小池勇三
被告特許庁長官
指定代理人真々田忠博，中田とし子，粟野正明，森山啓
主文
原告の請求を棄却する。
訴訟費用は原告の負担とする。
この判決に対する上告及び上告受理の申立てのための付加期間を３０日と定める。
事実及び理由
第１請求
特許庁が不服２００６−１７８０５号事件について平成１９年８月１５日にした
審決を取り消す。
第２事案の概要
本件は，原告が特許出願をして拒絶査定を受け，これを不服として審判請求をし
たところ，請求が成り立たないとの審決がされたので同審決の取消しを求める事案
である。
１特許庁における手続の経緯
原告は，発明の名称を「酸化物層のエッチング方法」とする発明について，平成
７年１２月７日（パリ条約による優先権主張：１９９４年（平成６年）１２月７日，
米国）に特許出願（以下「本件出願」という。）をし，平成１７年１１月２４日，
手続補正をしたが，平成１８年５月８日付けで拒絶査定を受けたので，同年８月１
４日，同拒絶査定に対する不服審判を請求するとともに手続補正をした（以下「本
件補正」という。）。
特許庁は，上記請求を不服２００６−１７８０５号事件として審理し，平成１９
年８月１５日，本件補正を却下するとともに，「本件審判の請求は成り立たな
い。」との審決をし，その謄本は同月２８日，原告に送達された。
２発明の要旨
(1)本件補正が却下されたため，審決が対象とした発明は，平成１７年１１月
２４日付け手続補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明であり，その
要旨は次のとおりである（なお，請求項の数は５個である。）。
「【請求項１】基板上の酸化物層をエッチングする方法において（「おて」は
「おいて」の誤記と認める。），
上記酸化物層上に感光層を形成するステップと，
上記酸化物層の一部を露出させるための第１の開口を上記感光層に形成するステ
ップと，
上記基板をプラズマに曝し，そのプラズマによって，上記ステップで露出させた
上記酸化物層の部分をエッチングするとともに，上記感光層上に第１の層を形成す
るステップと，
を具備し，上記第１の層と感光層のトータル厚みが該感光層のみの厚みより厚い
ことを特徴とする方法。」
(2)本件補正後の請求項１に記載された発明の要旨は次のとおりである（下線
部分が本件補正に係る部分であり，以下，この発明を「本願補正発明」という。な
お，本件補正後の請求項の数は２個である。）。
「【請求項１】基板上の酸化物層をエッチングする方法において（「おて」は
「おいて」の誤記と認める。），
上記酸化物層上に感光層を形成するステップと，
上記酸化物層の一部を露出させるための第１の開口を上記感光層に形成するステ
ップと，
上記基板をＣＨＦを含むプラズマに曝し，そのプラズマによって，上記ステ２２４
ップで露出させた上記酸化物層の部分をエッチングするとともに，上記感光層上に
第１の層を形成するステップと，
を具備し，上記第１の層と感光層のトータル厚みが該感光層のみの厚みより厚い
ことを特徴とする方法。」
３審決の理由の要旨
審決は，本願補正発明は，特開昭５７−９９７４５号公報（甲１。以下「刊行
物」という。）に記載された発明（以下「刊行物記載発明」という。）及び周知の
技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法
２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができず，本件補
正は，同法１７条の２第５項が準用する同法１２６条５項の規定に違反するもので
あり，同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により
却下すべきものであるとし（同法１７条の２第５項，１５９条１項，５３条１項は，
いずれも，平成１８年法律第５５号による改正前のもの），上記２(1)記載の発明
を対象とした上，同発明と引用発明を対比すると相違点がなく，上記２(1)記載の
発明は引用発明と同一であるから，特許法２９条１項の規定により特許を受けるこ
とができないとした。
審決が上記結論に至った理由は，以下のとおりである。なお，審決の引用部分に
おいても，本判決の略語表記を用いる。また，本訴の書証番号を付記した。
(1)刊行物記載発明の内容
刊行物には，次の発明が記載されている。
「シリコン基板上のＳｉＯ層をエツチングする方法において，ＳｉＯ層上にパターン形２２
成レジストを形成すること，ＳｉＯ層の一部を露出させるために開口をパターン形成レジス２
トに形成すること，ＣＨＦ，Ｈ及びＮの混合物からなるプラズマエツチングにより，露出３２２
したＳｉＯ層をエツチングするとともに，パターン形成レジスト上にポリマ薄膜を形成する２
こと，ポリマ薄膜とレジストの厚さがレジストのみの厚さより厚いことからなるエツチングす
る方法」（審決４頁下４行∼５頁３行）
(2)本願補正発明と刊行物記載発明との一致点及び相違点の認定
「本願補正発明と刊行物記載発明とを対比すると，刊行物記載発明の「ＳｉＯ層」及び２
「ポリマ薄膜」は，本願補正発明の「酸化物層」及び「第１の層」に相当する。
また，刊行物記載発明の「パターン形成レジスト」として，具体的には，電子感受性レジス
トあるいはＸ線感受性レジストが挙げられているから，刊行物記載発明の「パターン形成レジ
スト」は，本願補正発明の「感光層」に相当する。
そうすると，両者は，「基板上の酸化物層をエッチングする方法において，上記酸化物層上
に感光層を形成するステップと，上記酸化物層の一部を露出させるための第１の開口を上記感
光層に形成するステップと，上記基板をプラズマに曝し，そのプラズマによって，上記ステッ
プで露出させた上記酸化物層の部分をエッチングするとともに，上記感光層上に第１の層を形
成するステップと，を具備し，上記第１の層と感光層のトータル厚みが該感光層のみの厚みよ
り厚い方法」の点で一致するものの，次の点で相違する。
相違点：本願補正発明のエッチングのためのプラズマは，ＣＨＦを含むプラズマである２２４
のに対し，刊行物記載発明のエッチングのためのプラズマは，ＣＨＦ，Ｈ及びＮの混合物３２２
からなるプラズマである点。」（審決５頁６行∼２２行）
(3)相違点についての判断
「そこで，上記相違点について検討する。
刊行物記載発明のプラズマエッチングガスは，上記摘記（１ｆ）（判決注：甲１の６頁左上
欄４行∼同頁右上欄３行の記載部分）によれば，エツチング中プラズマ中のフツ素及び水素か
らポリマ薄膜を生じさせるためにＣＨＦを含むフッ化炭化水素系ガスを使用しているもので３
あるが，一般に，フッ化炭化水素系のプラズマエッチングガスとして，ＣＨＦとともに，Ｃ３
ＨＦを用いることは以下に示すとおり周知の事項である。２２４
周知例１：特開平６−１２０１７４号公報（本訴甲２）「【請求項２】酸化膜上に形成した
多結晶シリコンあるいはポリサイドの異方性エッチング方法において，・・・，ＣＨＦをａｂｃ
含むガスのプラズマを該半導体基板に対し斜め方向より入射する工程を含むことを特徴とする
半導体装置の製造方法。」，「【請求項２０】該ＣＨＦはＣＨＦであることを特徴とすａｂｃ３
る請求項２・・記載の半導体装置の製造方法。」，「【請求項２５】該ＣＨＦは，ＣＨａｂｃ２
Ｆであることを特徴とする請求項２・・記載の半導体装置の製造方法。」，「【００５２４
５】・・この結果側壁保護膜はＳｉＣｌのＣｌがＯと置換してＳｉＯ（０＜ｙ＜２）となｘｙ
る。・・・」，「【００６３】また，側壁保護膜エッチングに使用したＣＨＦ系ガスは，ＣＨ
Ｆ・・ＣＨＦなどでも有効である。」３２２４
周知例２：特開平６−２１０１６号公報（本訴甲３）「【請求項１】・・該トレンチ形成後
の該半導体基板にしたＣＨＦ（ｘ，ｙ，ｚは自然数，ｙ＋ｚ＝２ｘ＋２）ガスのプラズマｘｙｚ
によるエッチングを加える工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。」，「【請求
項８】該ＣＨＦはＣＨＦであることを特徴とする請求項１・・記載の半導体装置の製ｘｙｚ２２４
造方法。」，「【００１１】さらに，ＣＨＦはＣＨＦ・・・あるいはＣＨＦであるｘｙｚ３２２４
ことを特徴としている。」
周知例３：特開昭６２−１９８８７１号公報（本訴甲４）「導電性基体に存在するダストの
大部分は，シリコン系化合物及び・・成膜する直前に導電性基体を，フッ化炭化系ガスと酸素
ガスの混合ガスに，ＲＦ電力を印可することにより発生し持続したプラズマ中にさらすことに
より，・・ダストの除去を行なった。」（２頁左下欄末行∼右下欄７行），「なお，本発明に
おいて用いられるフッ化炭化系ガスとしては，・・ＣＨＦ，ＣＨＦ等のフッ化炭化水素３２２４
類を用いても良く」（２頁右下欄１８行∼３頁左上欄１行）
そうすると，刊行物記載発明のプラズマエッチングガスであるＣＨＦに替えて，同じフッ３
化炭化水素系プラズマエッチングガスとして周知であるＣＨＦを使用する程度のことは，２２４
当業者ならば容易に想到し得ることである。
そして，本願補正発明において奏する効果も，刊行物の記載，及び上記周知の事項から，予
測しえる程度のことであって，格別顕著なものとは認められない。
したがって，本願補正発明は，刊行物に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容
易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許出願の
際独立して特許を受けることができないものである。」（審決５頁２３行∼６頁３０行）
第３審決取消事由の要点
審決は，本件補正の適否の判断において，周知技術の認定を誤り，さらに，相違
点についての判断を誤った結果，本願補正発明が，刊行物記載発明及び周知技術に
基づいて当業者が容易に発明することができたものであるとの誤った結論に至り，
ひいて，独立特許要件の欠缺を理由として，本件補正を却下したことにより，本願
発明の要旨の認定を誤ったものであるから，違法なものとして取り消されるべきで
ある。
１取消事由１（周知技術の認定誤りによる相違点についての判断の誤り）
(1)審決は，一般に，フッ化炭化水素系のプラズマエッチングガスとして，Ｃ
ＨＦとともに，ＣＨＦを用いることは，特開平６−１２０１７４号公報（甲２。３２２４
以下「周知例１」という。），特開平６−２１０１６号公報（甲３。以下「周知例
２」という。）及び特開昭６２−１９８８７１号公報（甲４。以下「周知例３」と
いう。）に示すとおり周知の事項であると判断しているが，誤りである。
(2)本件出願に係る発明は，平成６年１２月７日を優先日として出願されたも
のである。一方，周知例１は平成６年４月２８日に，周知例２は平成６年１月２８
日にそれぞれ公開になっている。周知例１が公開になってから本願優先日までは７
か月と９日，周知例２が公開になってから１０か月と９日しか経過していないが，
周知例１，２がこの分野で特殊な技術であるために有名になったという事実もない
から，それだけの期間に周知例１，２の存在及びその内容が周知になったというこ
とは到底あり得ないというべきである。
また，周知例３は昭和６２年９月２日に公開になっており，本願優先日までに７
年が経過しているが，そこに記載されている技術内容が画期的な内容で，広く利用
されるようになったという事実もないから，周知例３は周知文献ではなく，その記
載内容は周知とはいえない。
(3)周知例１の発明の詳細な説明の中でＣＨＦについて述べているのは，段２２４
落【００２５】の「さらに，該ＣＨＦはＣＨＦ，あるいはＣＨＦ，あるいはａｂｃ３２２
ＣＨＦ，ＣＨＦ，あるいはＣＨＦ，ＣＨＦであることを特徴としてい３２３３２４２２２４
る。」と，段落【００６３】の「また，側壁保護膜エッチングに使用したＣＨＦ系
ガスは，ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦなどで３２２３２３３２４２２２４
も有効である。」の２か所のみである。実施例でＣＨＦを用いることが具体的２２４
に説明されているわけではなく，上記のようにＣＨＦ系ガスの中で，当時存在して
いることが明らかなガスを羅列し，単に「・・・などでも有効である。」と述べて，
２２４２２その中にＣＨＦを含ませているだけであり，従来技術の説明の箇所にもＣＨ
Ｆが使用されていたという記載は一切ない。４
そして，周知例１では，その出願時又は発明時においてＣＨＦの使用が側壁２２４
保護膜エッチングに「有効である」ことを確認しているのであるから，少なくとも
周知例１が出願される前には，プラズマエッチングにおいてＣＨＦを使用する２２４
ことが当業者には周知ではなかったことが推測できるというべきである。また，そ
の後，周知例１の内容が広く知られるようになったという事実もなく，それを証明
するものもない。
(4)周知例２の発明の詳細な説明でＣＨＦについて述べているのは，段落２２４
【００１１】の「さらに，ＣＨＦはＣＨＦあるいはＣＨＦあるいはＣＨＦｘｙｚ３２２３
あるいはＣＨＦあるいはＣＨＦあるいはＣＨＦであることを特徴として２３３２４２２２４
いる。」と，段落【００２８】の「さらに本発明者はＣＨＦガスと酸素元素をｘｙｚ
含むガスについて上記以外のガスについて検証した。ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦ，３２２３
ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦの各々について，またこれらとＯ，ＣＯ，ＣＯ２３３２４２２２４２
についての全ての組合せについて第一あるいは第二の実施例と同様の検証を行っ２
た。」という記載のみである。
そして，この段落【００２８】の「検証を行った」という記載からは，周知例２
２２の出願日である平成４年７月１日の時点においては，プラズマエッチングにＣＨ
Ｆガスを使用することが周知でなかったと判断できる。周知であれば「検証」な４
ど行う必要がないからである。また，周知例１と同様に，その後，周知例２の内容
が広く知られるようになったという事実もなく，それを証明するものもない。
(5)周知例３は，誘電性基体に感光層を形成させる前に，その誘電性基体の上
にあるダストすなわちゴミを除去するのにプラズマエッチングを利用しているだけ
であり，本願補正発明とは技術的に無関係である。また，その記載内容も，実施例
でＣＨＦガスが使用されているわけではなく，単に，利用できるガスとして多２２４
くのガスとともにＣＨＦの名前が挙られているに過ぎない。２２４
このように，周知例３にはプラズマエッチングにＣＨＦガスを使用すること２２４
が周知であったことを窺わせる記載はない。また，周知例３の存在によって，プラ
ズマエッチングにＣＨＦを使用することが当業者に周知になったとはいえない２２４
のは，周知例３が公開になったかなり後（約７年後）に出願された周知例１や周知
例２の記載内容からも明白である。
(6)以上のとおり，周知例１ないし３には，それらが作成された時点でプラズ
マエッチングにＣＨＦガスを使用することが周知であったということを推測で２２４
きる記載がなく，逆に，周知例１，２からは，本願優先日にかなり近い時点まで，
プラズマエッチングにＣＨＦガスを使用することが知られていなかったことを２２４
示唆する記載がある。
したがって，本願優先日当時に，プラズマエッチングにＣＨＦガスを使用す２２４
ること，特に，酸化物の一部をエッチングするのにＣＨＦガスを使用すること２２４
は周知ではなかったというべきである。
よって，審決が，本願優先日当時にプラズマエッチングにＣＨＦガスを使用２２４
することが周知であったと認定したことは誤りである。
２取消事由２（周知技術の適用誤りによる相違点についての判断の誤り）につ
いて
(1)仮に，本願優先日当時にプラズマエッチングにＣＨＦガスを使用するこ２２４
とが周知であったとしても，本願補正発明は，刊行物記載発明と周知技術とから容
易に発明できたものではないから，本願補正発明の進歩性を否定した審決の判断は
誤りである。
(2)本願補正発明は，要するに，酸化物の一部を除去するためにプラズマエッ
チングを行うときに，そのエッチングのガスとしてＣＨＦガスを使用すること２２４
を特徴とするものである。
(3)プラズマエッチングは，様々な用途に使用され，その用途に応じて使用さ
れるガスの種類も異なっているのは当業者の常識である。
周知例１に記載されているのは，多結晶シリコンをエッチングした後に，そのエ
ッチングによって生じた側壁保護膜を除去する技術にＣＨＦガスを使用できる２２４
という記載のみであり，本願補正発明のように酸化物層にホールを形成させるため
にエッチングする技術とは異なった技術に用いることができると説明されているだ
けである。
また，周知例２は，シリコン基板をエッチングしてできた凹凸形状の溝のコーナ
ー部分に丸みを付けるためにプラズマエッチングを施す技術であって，シリコンを
エッチングしており，酸化物をエッチングする本願補正発明とは技術的内容が全く
異なる。
さらに，周知例３は，前記のとおり，ゴミを取るためにエッチングしているので，
本願補正発明とは全く異なった技術である。
以上のように，プラズマエッチングにＣＨＦガスを使用することが記載され２２４
ている周知例１ないし３は，いずれも，本願補正発明のエッチングの用途とは異な
る用途に用いている。すなわち，いずれも，本願補正発明の特徴である，酸化物の
一部を除去するに当たって，酸化物と窒化物との高い選択性を示し，その酸化物の
下側にある部材を損傷させないようにするという用途に利用できることを推測させ
る記載はない。
したがって，仮にプラズマエッチングにＣＨＦガスを利用することが周知で２２４
あったとしても，本願補正発明の目的を達成するために有効かどうかは，周知例１
ないし３で挙げられたそれぞれのガスについて実験をし，その中から本願補正発明
の所期の目的を達成するものを探し出さなければならないのであるから，ＣＨＦ２２
ガスが本願補正発明の目的のために適切なガスであると即断することはできない。４
このように，仮にＣＨＦガスがプラズマエッチングに利用することが周知で２２４
あったとしても，個々のガスについて，本願補正発明の目的に利用できるかどうか
を検証しなければならないのであるから，刊行物記載発明から直ちに本願補正発明
を容易に推測することはできず，本願補正発明は，進歩性があり，特許されるべき
である。
第４被告の反論の要点
１取消事由１（周知技術の認定誤りによる相違点についての判断の誤り）に対
して
(1)周知技術とは，当業者が熟知している事項であるため，本来，審決におい
てその認定根拠を示すまでもないもののことであるから，審決に周知例として挙げ
た文献数の多寡によって，周知であるかどうかが定まるものではない。
また，審決で周知例として挙げた文献は，本件出願当時にＣＨＦがプラズマ２２４
エッチングガスとして周知であったことを立証するために例示されたものであるか
ら，当該文献自体の周知性の有無や当該文献の公開から本件出願までの期間の長短
は問題ではない。
さらに，特定化合物を利用することが周知技術であることを例示する文献は，具
体的なデータとともに実施の態様まで明示されたものに限定すべきではない。
以上のことから，周知例の公開から本件出願までの期間が短いこと，周知例に実
施例として記載されていないことをもって，周知技術たり得ないとする原告の主張
は失当である。
(2)周知例１には，「【請求項２】酸化膜上に形成した多結晶シリコンあるい
はポリサイドの異方性エッチング方法において，・・・，ＣＨＦを含むガスのａｂｃ
プラズマを該半導体基板に対し斜め方向より入射する工程を含むことを特徴とする
半導体装置の製造方法。」，「【請求項２０】該ＣＨＦはＣＨＦであることａｂｃ３
を特徴とする請求項２・・・記載の半導体装置の製造方法。」，「【請求項２５】
該ＣＨＦは，ＣＨＦであることを特徴とする請求項２・・・記載の半導体ａｂｃ２２４
装置の製造方法。」，「【００５５】・・・この結果側壁保護膜はＳｉＣｌのＣＸ
ｌがＯと置換してＳｉＯ（０＜ｙ＜２）となる。・・・」，「【００６３】また，ｙ
側壁保護膜エッチングに使用したＣＨＦ系ガスは，ＣＨＦ・・ＣＨＦなどでも３２２４
有効である。」と記載されており，請求項２，請求項２５等の記載からすれば，周
知例１には，プラズマエッチングガスとしてフッ化炭化水素系のＣＨＦガスを２２４
用いることが記載されているといえる。
また，【００５５】には，ＳｉＯ（０＜y＜２）をエッチングすることが記載ｙ
され，ＳｉＯ（０＜y＜２）は硅素（Ｓｉ）に酸素（Ｏ）が化合したものであっｙ
て，硅素の酸化物を意味するものであることは明らかであるから，周知例１には，
酸化物をプラズマエッチングする際に，プラズマエッチングガスとしてフッ化炭化
水素系のＣＨＦを用いることも記載されているといえる。２２４
(3)周知例２には，「【請求項１】・・・該トレンチ形成後の該半導体基板に
したＣＨＦ（ｘ，ｙ，ｚは自然数，ｙ＋ｚ＝２ｘ＋２）ガスのプラズマによるｘｙｚ
エッチングを加える工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。」，
「【請求項８】該ＣＨＦはＣＨＦであることを特徴とする請求項１・・・ｘｙｚ２２４
３記載の半導体装置の製造方法。」，「【００１１】さらに，ＣＨＦはＣＨＦｘｙｚ
・・・あるいはＣＨＦであることを特徴としている。」と記載されており，こ２２４
れらの記載からすれば，周知例２には，プラズマエッチングガスとしてフッ化炭化
水素系のＣＨＦを用いることが記載されているといえる。２２４
(4)周知例３には，「導電性基体に存在するダストの大部分は，シリコン系化
合物及び・・・成膜する直前に導電性基体を，フッ化炭化系ガスと酸素ガスの混合
ガスに，ＲＦ電力を印可することにより発生し持続したプラズマ中にさらすことに
より，・・・ダストの除去を行なった。」（２頁左下欄末行∼右下欄７行），「な
お，本発明において用いられるフッ化炭化系ガスとしては，・・・ＣＨＦ，ＣＨ３２
Ｆ等のフッ化炭化水素類を用いても良く」（２頁右下欄１８行∼３頁左上欄１２４
行），「＜実施例＞・・・ガスを真空槽内に導入し，高周波電界を印加してプラズ
マを発生させ，気体状の存在する異物（ダスト）をエッチング除去する。」（３頁
右上欄下２行∼左下欄１行）と記載されている。そして，周知例３の技術は，導電
性基体に存在する除去が困難なダストを除去することを目的とするものであり，当
該ダストは除去が困難であるから，ある程度，強固に基体に固着しているといえる
ところ，プラズマを発生させ，エッチングにより当該ダストを除去しようとするも
のであるから，上記記載には，プラズマエッチングガスとしてＣＨＦを用いる２２４
ことが記載されているといえる。
(5)周知例１ないし３以外にも，例えば，特開平４−２５１９２３号公報（乙
１。以下「周知例４」という。）には，「【請求項１】・・・ドライエッチングす
るために用いる反応性ガスにおいて，この反応性ガスは，・・・フッ化炭化水素ガ
ス・・・と酸素ガスとの混合ガスとしたことを特徴とするエッチング用反応性ガ
ス」，「【０００７】【作用】・・・プラズマにより導入した反応性ガスを活性化
し，被処理物表面をエッチングする。」，「【０００９】・・・フッ化炭化水素ガ
スとしては・・・ＣＨＦＣＦ・・・などを挙げることができる」と，ＣＨＦＣ２３２
Ｆ，即ちＣＨＦをプラズマエッチングガスとして用いることが記載され，さら３２２４
に【００１９】には，実施例としてＣＨＦＣＦ，即ちＣＨＦをプラズマエッ２３２２４
チングガスとして実際に使用することが記載されている。
また，特開昭６４−６２４５４号公報（乙２。以下「周知例５」という。）には，
「この発明のフッ素化炭化水素プラズマ露出では，プラズマ処理を行う電解銅の表
面を，プラズマ・エッチングに使用する種類の反応器中で発生させたプラズマに露
出させる。・・・このようなフッ素化炭化水素の例としては，・・・ＣＨＦが２２４
ある」（３頁左下欄４行∼１８行）との記載があり，プラズマエッチングガスとし
てフッ化炭化水素系のＣＨＦを用いることが開示されている。２２４
(6)以上のとおり，本願優先日当時にフッ化炭化水素系のプラズマエッチング
ガスとしてＣＨＦを用いることは周知の事項であるから，審決の周知技術の認２２４
定に誤りはない。
２取消事由２（周知技術の適用誤りによる相違点についての判断に誤り）に対
して
(1)前記１のとおり，本願優先日当時にフッ化炭化水素系のプラズマエッチン
グガスとして，ＣＨＦを用いることは周知技術である。２２４
(2)刊行物記載発明と上記周知技術とは，プラズマエッチングという点で技術
分野の関連性を有しており，さらに，ＣＨＦとＣＨＦという共にフッ化炭化水３２２４
素系ガスをプラズマエッチングガスに用いるという点でも技術を同じくしているこ
とからすれば，上記周知技術を刊行物記載発明に適用しようとする十分な動機付け
が存在するといえ，また，特段の阻害要因があるともいえない。
そして，刊行物記載発明はフッ化炭化水素系ガスであるＣＨＦをプラズマエッ３
チングガスとして用い，酸化物をエッチングしていることからすれば，同様のエッ
チング作用を有することが周知であるフッ化炭化水素系ガスの１種であるＣＨＦ２２
をエッチングガスとして用いた場合の作用効果も，予測することが可能であると４
いえる。
このように，刊行物記載発明に上記周知技術を適用する十分な動機付けが存在し，
特段の阻害要因も存在せず，作用効果の予測可能性も存在するのであるから，刊行
物記載発明に上記周知技術を適用することは，当業者が容易になし得たことにすぎ
ない。
また，上記周知技術を適用した場合に，どのような作用効果を奏するかを検証す
ることは当業者において当然のことであるし，また，検証しなければならないこと
が適用の阻害要因であるとも認められないから，ＣＨＦを本願補正発明の目的２２４
に利用できるかどうかを検証しなければならないことをもって進歩性があるとの原
告の主張は失当である。
第５当裁判所の判断
１取消事由１（周知技術の認定誤りによる相違点についての判断の誤り）につ
いて
原告は，審決が，本願優先日当時にプラズマエッチングガスとしてＣＨＦとと３
もにＣＨＦガスを使用することが周知であったと認定したことが誤りであると２２４
主張するので，以下，検討する。
(1)後掲証拠によれば，周知例１ないし４について，以下のとおり認められる。
ア周知例３は，発明の名称を「電子写真感光体の製造方法」とする，昭和６１
年２月２６日に出願され，昭和６２年９月２日に公開された公開特許公報であるが，
これには次の記載がある（甲４）。
(ア)「２．特許請求の範囲
１．アモルファスシリコンを主体とした電子写真感光体の製造工程において，
真空槽内に少なくとも炭素（Ｃ）とフッ素（Ｆ）とを含むフッ化炭素系ガス，及
び酸素（Ｏ）を含むガスを導入し，
高周波電界を印加することにより得られる，グロー放電プラズマ中に導電性基体
表面をさらした後，
該基体上にアモルファスシリコンを主体とした感光層を堆積することを特徴とす
る電子写真感光体の製造方法。」（１頁左欄４∼１５行）
(イ)「本発明は，アモルファスシリコンを主体とした電子写真感光体の製造方
法の改良に関するものである。」（１頁左欄１８∼２０行）
(ウ)「しかしながら，このようなプラズマＣＶＤ法により作製したａ−Ｓｉ感
光体には，通常，感光膜全域にわたって直径数μｍ∼１００μｍの粒状突起様の膜
欠陥が見られる。このような膜欠陥は，感光体を電子写真プロセスに適用した際に，
白斑，白抜け等の著しい画像欠陥となって現れることがあり，・・・膜欠陥の発生
を極力抑えることが強く望まれている。
上記した膜欠陥の発生の原因について，・・・真空槽内に導電性基体を設置した
後，真空排気する際に，装置内のダストが舞い上がり，このダストが導電性基体上
に付着するためであることを見出した。」（２頁左上欄１３行∼右上欄９行）
(エ)「本発明は，・・・画像白斑の原因となる膜欠陥のない，優れた感光体を
得ることが出来る電子写真感光体の製造方法を提供することを目的としている。」
（２頁右上欄１５∼１８行）
(オ)「真空槽内に少なくとも炭素（Ｃ）とフッ素（Ｆ）とを含むフッ化炭素系
ガス，及び酸素（Ｏ）を含むガスを導入し，高周波電界を印加することにより得ら
れるグロー放電プラズマ中に導電性基体表面をさらして，この導電性基体面に付着
しているダスト等の付着物を除去し，基体表面を清浄化する。」（２頁左下欄１０
∼１６行）
(カ)「導電性基体上に存在するダストの大部分は，シリコン系化合物及び炭素
系化合物であることが判明した。このことから，我々は，感光体構成膜を成膜する
直前に導電性基体を，フッ化炭素系ガスと酸素ガスの混合ガスに，ＲＦ電力を印加
することにより発生し持続したプラズマ中にさらすことにより，導電性基体上のダ
ストの除去を行なった。」（２頁左下欄末行∼右下欄７行）
(キ)「なお，本発明において用いられるフッ化炭素系ガスとしては，ＣＦ，４
ＣＦ，ＣＦ，ＣＦ等のフッ化炭素類，ＣＨＦ，ＣＨＦ等のフッ化炭化水２６３８４８３２２４
素類を用いても良く，また，フッ化炭素系ガスに混合する酸素ガスについても，酸
素ガスのみならず，ＣＯ，ＣＯ等の酸化炭素系ガス，あるいは，これにフッ素が２
結合した酸化炭素系ガスであってもよい。」（２頁右下欄１８行∼３頁左上欄５
行）
(ク)「＜実施例＞・・・ＣＦガスとＯガスを真空槽内に導入し，高周波電界４２
を印加してプラズマを発生させ，基体上に存在する異物（ダスト）をエッチング除
去する。」（３頁右上欄６行∼左下欄１行）
(ケ)以上の記載によれば，周知例３は，電子写真感光体の製造方法において，
炭素（Ｃ）とフッ素（Ｆ）とを含むフッ化炭素系ガス，及び酸素（Ｏ）を含むガス
のプラズマにより，導電性基体上のダストのエッチング除去を行うことを目的とす
る発明であることが認められる。そして，ダストのエッチング除去に用いられる
「フッ化炭素系ガス」について，「ＣＨＦ，ＣＨＦ等のフッ化炭化水素類を用３２２４
いても良く」（前記(キ)）とされているから，周知例３には，「フッ化炭化水素系
のプラズマエッチングガスとしてＣＨＦを用いること」が記載されているもの２２４
といえる。
イ周知例４は，半導体デバイスの製造技術分野における発明の名称を「エツチ
ング用反応性ガス」とする，平成３年１月９日に出願され，平成４年９月８日に公
開された公開特許公報であるが，これには次の記載がある（乙１）。
(ア)「【請求項１】モリブデンシリサイド，タングステンシリサイド，チタン
シリサイド，モリブデン，チタン，タングステン，クロム，タンタルから選ばれた
少なくとも１種をドライエッチングするために用いる反応性ガスにおいて，この反
応性ガスは，フッ化塩化炭化水素ガス及びフッ化炭化水素ガスのうちの少なくとも
１種のガスと酸素ガスとの混合ガスとしたことを特徴とするエッチング用反応性ガ
ス。」（２頁左欄２∼９行）
(イ)「【０００７】
【作用】例えば，プラズマ処理装置内に上記の被処理物をセットし，電極間に高
周波を印加してプラズマを発生せしめ，このプラズマにより導入した反応ガスを活
性化し，被処理物表面をエッチングする。」（２頁右欄７∼１１行）
(ウ)「【０００９】また，本発明における反応性ガスとしてはフッ化塩化炭化
水素ガス及びフッ化炭化水素ガスの中から選ばれた少なくとも１種のガスと酸素ガ
スとの混合ガスを使用することを特徴としている。フッ化塩化炭化水素ガス及びフ
ッ化炭化水素ガスとしてはＣＨＣｌＣＦ，ＣＨＣＣｌＦ，ＣＨＦＣＦ，ＣＨ２３３２２３
ＣｌＦ，ＣＨＣｌＦまたはＣＨＦなどを挙げることができる。」（２頁右欄１２２２３
７∼２３行）
(エ)以上の記載によれば，周知例４は，フッ化炭化水素系のプラズマエッチン
グガスとしてＣＨＦ，ＣＨＦ（上記ＣＨＦＣＦ）などを開示していることが３２２４２３
認められる。
ウ周知例２は，発明の名称を「半導体装置の製造方法」とする，平成４年７月
１日に出願され，平成６年１月２８日に公開された公開特許公報であるが，これに
は次の記載がある（甲３）。
(ア)「【要約】
【構成】シリコン・トレンチのコーナーのラウンド処理をＣＨＦ系ガスあるｘｙｚ
いはＣＨＦ系ガスと酸素元素を含むガスの混合ガスのプラズマエッチングによｘｙｚ
り行う半導体装置の製造方法。この系におけるエッチングではＣ−Ｆ系，Ｃ−Ｈ系
の重合膜，あるいはＣ−Ｆ系，Ｃ−Ｈ系の重合膜，反応生成物であるＳｉＦＯがｘｙ
堆積するが，これらの堆積速度が凹部では速く凸部では遅いことを利用して，トレ
ンチ凹凸部のコーナーのラウンド処理を行なう。
【効果】耐圧劣化防止のために必要なラウンド処理量（ＣＤロス）が従来のラウ
ンド酸化法に比べ少ないため，寸法誤差の低下により素子性能の均一化，また素子
の微細化が可能になる，プロセスの低温化でデバイスへの熱影響がなくなるなどの
効果を有する。」（１頁左欄）
(イ)「【請求項１】半導体基板にトレンチを形成する工程と，該トレンチ形成
後の該半導体基板にＣＨＦ（ｘ，ｙ，ｚは自然数，ｙ＋ｚ＝２ｘ＋２）ガスのｘｙｚ
プラズマによるエッチングを加える工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造
方法。」（２頁左欄２∼６行）
(ウ)「【請求項３】該ＣＨＦはＣＨＦであることを特徴とする請求項１・ｘｙｚ３
・・記載の半導体装置の製造方法。」（２頁左欄１３∼１５行）
(エ)「【請求項８】該ＣＨＦはＣＨＦであることを特徴とする請求項１ｘｙｚ２２４
・・・記載の半導体装置の製造方法。」（２頁左欄２８∼３０行）
(オ)「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に関し，特に凹凸を有する
シリコン基板の凹凸部のコーナーを丸める技術に関する。」（２頁左欄３９∼４２
行）
(カ)「【０００８】本発明・・・の課題は，トレンチのコーナーのラウンド処
理において，ハーフミクロン以下のデバイスにも有効なＣＤロスの小さな処理を採
用することにより，高信頼で，歩留まりの向上を図り得る半導体装置の製造方法を
提供するところにある。」（２頁右欄４０∼４５行）
(キ)「【００１１】さらに，ＣＨＦはＣＨＦあるいはＣＨＦあるいはＣｘｙｚ３２２
ＨＦあるいはＣＨＦあるいはＣＨＦあるいはＣＨＦであることを特徴と３２３３２４２２２４
している。」（３頁左欄８∼１０行）
(ク)「【００２８】さらに本発明者はＣＨＦガスと酸素元素を含むガスにｘｙｚ
ついて上記以外のガスについて検証した。ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦ３２２３２３
，ＣＨＦ，ＣＨＦの各々について，またこれらとＯ，ＣＯ，ＣＯについ３２４２２２４２２
ての全ての組合せについて第一あるいは第二の実施例と同様の検証を行った。
【００２９】全てのケースについて，ラウンド処理量（エッチング量）４００∼
１１００Åでゲート耐圧が平坦部の９０％以上の値を示し，従来のラウンド酸化法
に比べ十分な効果がみられた。」（４頁左欄３３∼４２行）
ｘ(ケ)以上の記載によれば，周知例２は，半導体装置の製造方法において，Ｃ
ＨＦ系ガスあるいはＣＨＦ系ガスと酸素元素を含むガスの混合ガスのプラズｙｚｘｙｚ
マエッチングにより，トレンチ（溝）のコーナーのラウンド処理を行うことを目的
とする発明であることが認められる。そして，トレンチのコーナーのラウンド処理
に利用される「ＣＨＦ（ｘ，ｙ，ｚは自然数，ｙ＋ｚ＝２ｘ＋２）ガスのプラｘｙｚ
ズマ」について，「該ＣＨＦはＣＨＦであること」（請求項８）とされていｘｙｚ２２４
２るから，周知例２には，「フッ化炭化水素系のプラズマエッチングガスとしてＣ
ＨＦを用いること」が記載されているものといえる。２４
エ周知例１は，発明の名称を「半導体装置の製造方法」とする，平成４年１０
月５日に出願され，平成６年４月２８日に公開された公開特許公報であるが，これ
には次の記載がある（甲２）。
(ア)「【要約】
【目的】半導体装置の製造方法において，多結晶シリコン，ポリサイドのエッチ
ング時の（判決注：「エッチング時に」の誤記と認める。）形成される側壁保護膜
を再現性よく除去する。
【構成】ＣＦ系，ＣＨＦ系ガスのイオンを基板１に対し斜めに入射する事で，側
壁に対するイオンエネルギーを発生させることにより側壁保護膜５の除去を行なう。
さらに多結晶シリコン３，ポリサイドのオーバーエッチング時にもイオンの斜め入
射を行なう。
【効果】従来のウェット処理に比べ，除去の安定性，下地酸化膜との選択比が向
上し，薄膜化が進むゲート酸化膜上のゲート電極の微細加工が可能となる。」（１
頁左欄）
(イ)「【請求項２】酸化膜上に形成した多結晶シリコンあるいはポリサイドの
異方性エッチング方法において，少なくともハロゲン元素を含むガスを主ガスとす
るプラズマにより該多結晶シリコンあるいはポリサイドのエッチングを行ないシリ
コン基板に対し垂直あるいは垂直に近い断面形状を得る工程と，ＣＨＦを含むａｂｃ
ガスのプラズマを該半導体基板に対し斜め方向より入射する工程を含むことを特徴
とする半導体装置の製造方法。」（２頁左欄１０∼１７行）
(ウ)「【請求項２０】該ＣＨＦはＣＨＦであることを特徴とする請求項２ａｂｃ３
・・・記載の半導体装置の製造方法。」（２頁右欄４３∼４５行）
(エ)「【請求項２５】該ＣＨＦはＣＨＦであることを特徴とする請求項ａｂｃ２２４
２・・・記載の半導体装置の製造方法。」（３頁左欄８∼１０行）
(オ)「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に関し，特に多結晶シリコ
ンあるいはポリサイドの異方性エッチング時に生成される側壁保護膜の除去方法に
関する。」（３頁左欄１２∼１６行）
(カ)「【００１１】本発明・・・の課題は，Ｃｌ系，Ｂｒ系ガスによる多結晶
シリコン，ポリサイドの異方性エッチングおいて，再現性，制御性のある側壁保護
膜の除去を行なうところにある。」（４頁右欄３２∼３５行）
(キ)「【００２５】さらに，該ＣＨＦはＣＨＦ，あるいはＣＨＦ，あるａｂｃ３２２
いはＣＨＦ，ＣＨＦ，あるいはＣＨＦ，ＣＨＦであることを特徴として３２３３２４２２２４
いる。」（４頁右欄５∼７行）
(ク)「【００５５】次に本発明の方法により側壁保護膜５の除去を行う。側壁
保護膜５の除去には図２に示した装置を用いた。多結晶シリコン３のエッチング終
了から側壁保護膜５の除去開始までは，一旦大気に曝して（３０分程度）ある。こ
の結果側壁保護膜はＳｉＣｌのＣｌがＯと置換してＳｉＯ（０＜ｙ＜２）となxy
る。」（７頁左欄３３∼３８行）
(ケ)「【００６３】また，側壁保護膜エッチングに使用したＣＨＦ系ガスは，
ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦ，ＣＨＦなどでも有効で３２２３２３３２４２２２４
ある。」（７頁右欄３１∼３３行）
(コ)以上の記載によれば，周知例１は，半導体装置の製造方法において，多結
晶シリコン，ポリサイドのエッチング時に形成される側壁保護膜を，ＣＦ系，ＣＨ
Ｆ系ガスのプラズマを利用したエッチングにより除去することを目的とする発明で
ａｂあることが認められる。そして，側壁保護膜を除去するために利用される「ＣＨ
Ｆを含むガスのプラズマ」について，ＣＨＦはフッ化炭化水素を意味し，「該ｃａｂｃ
ＣＨＦはＣＨＦであること」（請求項２５）とされていることから，周知例ａｂｃ２２４
１には，「フッ化炭化水素系のプラズマエッチングガスとしてＣＨＦを用いる２２４
こと」が記載されているものといえる。
(2)以上に基づき判断するに，特許出願に係る明細書の発明の詳細な説明には，
当該発明の属する技術分野の出願時における技術水準（従来技術の水準）を踏まえ，
新規性及び進歩性を有するものとして当該発明の特許性が記載されるものであると
ころ，前記各周知例によれば，半導体等を製造する技術分野における慣用的な技術
手法であるプラズマエッチング法において，昭和６２年から平成６年の本願優先日
までの間に，プラズマエッチングガスとしてフッ化炭化水素系のガスが幅広く採用
されていたこと，そして，そのうちの１つとして，本願補正発明においてプラズマ
エッチングガスとして採用されたＣＨＦが少なくとも異なる３名の出願人によ２２４
る４件の特許公報に適用可能なエッチングガスとして具体的に記載されていたこと
が認められ，これらの事実に上記技術分野が技術革新が極めて激しい分野であると
の公知の事実を勘案すると，ＣＨＦをプラズマエッチングガスとして採用する２２４
との技術事項は，当業者に広く知られた周知技術であると認めるのが相当である。
(3)これに対し，原告は次のとおり主張するが，いずれも理由がない。
ア原告は，本願優先日は平成６年１２月７日であるが，周知例１は同年４月２
８日に，周知例２は同年１月２８日にそれぞれ公開になったものであり，公開日か
ら本願優先日までの期間が短く，周知例１，２がこの分野で特殊な技術であるため
に有名になったという事実もないから，それだけの短期間に周知例１，２の存在及
び内容が周知になったということは到底あり得ないと主張するが，審決は，周知例
１，２の存在及び内容が周知になったことを根拠として，本願優先日当時にプラズ
マエッチングにＣＨＦガスを使用することが周知であったと認定したわけでは２２４
なく，周知例１，２を援用した趣旨はプラズマエッチングガスに関する技術水準を
示すことにあったものであるといえる（その判示に照らし明らかである。）から，
原告の主張は失当である。
また，周知例３の記載内容が周知とはいえないなどとする原告の主張も，上記説
示と同様の理由により失当である。
イ原告は，周知例１では，その出願時又は発明時においてＣＨＦの使用が２２４
側壁保護膜エッチングに「有効である」ことを確認しているのであるから，少なく
とも周知例１が出願される前には，プラズマエッチングにおいてＣＨＦを使用２２４
することが当業者に周知でなかったことが推測できると主張する。
しかしながら，周知例１において「有効である」ことが確認されているのは，Ｃ
ＨＦの使用が側壁保護膜エッチングに「有効である」という周知例１の発明の２２４
効果であって，プラズマエッチング法一般においてＣＨＦを使用することの有２２４
効性の有無が問題とされているのではないから，原告の主張は前提を欠き，失当で
ある。
さらに，原告は，周知例１におけるＣＨＦの記載が２か所のみであることや２２４
実施例でＣＨＦの使用の説明がないことなどを主張するが，ＣＨＦの記載の２２４２２４
多寡や実施例における説明の有無は，周知例１についての前記認定判断を左右する
に足りるものではないから，原告の主張を採用することはできない。
ウ原告は，周知例２にはＣＨＦについて，実施例と同様の「検証を行っ２２４
た」と記載されていることから，周知例２の出願日である平成４年７月１日の時点
においては，プラズマエッチングにＣＨＦガスを使用することが周知ではなか２２４
２２ったと判断できると主張するが，周知例２において「検証を行った」のは，ＣＨ
Ｆを使用した場合の周知例２の発明の効果についてであって，プラズマエッチン４
グ法一般においてＣＨＦを使用することの適否ではないから，原告の主張は前２２４
提を欠き，失当である。
２エ原告は，周知例３は本願補正発明とは技術的に無関係であり，実施例でＣ
ＨＦガスが使用されているわけではないなどと主張するが，前記１(1)ア(ア)，２４
(オ)，(カ)ないし(ク)のとおり，周知例３には，プラズマエッチング法を採用し，
「フッ化炭化水素系のプラズマエッチングガスとしてＣＨＦを用いること」が２２４
記載されているから，本願補正発明のプラズマエッチングガスと共通する技術の記
載があるし，また，実施例における使用の有無は，周知例３についての前記認定判
断を左右するに足りるものではない。
したがって，原告の主張は採用することができない。
(4)以上のとおりであるから，審決が，本願優先日当時にプラズマエッチング
ガスとしてＣＨＦとともにＣＨＦガスを使用することが周知であったと認定し３２２４
たことに誤りはなく，取消事由１は理由がない。
２取消事由２（周知技術の適用誤りによる相違点についての判断の誤り）につ
いて
原告は，本願優先優先日当時にプラズマエッチングにＣＨＦガスを使用する２２４
ことが周知であったとしても，本願補正発明は，刊行物記載発明と周知技術とから
容易に発明できたものではないから，本願補正発明の進歩性を否定した審決の判断
は誤りであると主張するので，以下，検討する。
(1)刊行物記載発明は，「シリコン基板上のＳｉＯ層をエツチングする方法に２
おいて，ＳｉＯ層上にパターン形成レジストを形成すること，ＳｉＯ層の一部を２２
露出させるために開口をパターン形成レジストに形成すること，ＣＨＦ，Ｈ及び３２
Ｎの混合物からなるプラズマエツチングにより，露出したＳｉＯ層をエツチング２２
するとともに，パターン形成レジスト上にポリマ薄膜を形成すること，ポリマ薄膜
とレジストの厚さがレジストのみの厚さより厚いことからなるエツチングする方
法」というものである（争いがない）ところ，刊行物には，プラズマエッチングに
ついて，以下の記載がある（甲１）。
ア「本発明の一視点に従うと，プラズマエツチング中ポリマ物質は先に述べた
レジスト要素１６及び１８上に形成及び維持されるが，層１４の露出した領域上に
は形成されない。これは先に述べた反応容器中に特定の一連のプロセス条件を形成
することにより，実現される。
具体的な一例において，レジストマスクされたＳｉＯ層のプラズマエツチング２
は，レジストパターンをほとんど損うことなく行われた。・・・供給源５２から容
器２２（第３図）中に導入される気体は，ＣＨＦ，Ｈ及びＮの混合物から成つ３２２
た。」（５頁左上欄７行∼右上欄１行）
イ「これらの条件下で，ＳｉＯ層は１分当り約２１５オングストロームの速２
度でエツチングされた。エツチング工程中レジスト要素は事実上寸法的に完全なま
ま維持されたことは重要である。
本発明のエツチングプロセス中，レジスト要素上のポリマ薄膜の選択的堆積が，
第４図に示されている。薄い保護膜６０及び６２（典型的な場合約４００ないし５
００オングストロームの厚さ）は，それぞれ先に述べたレジスト要素１６及び１８
の最上表面を被覆するように示されている。非等方性プロセス中の中間点で，Ｓｉ
Ｏ堆積層１４の約半分が，処理される構造から除去されている。層１４の部分的２
に除去されたこれらの領域は，第４図中で１４ａ，１４ｂ及び１４ｃと印されてい
る。第４図中に示されるように，エツチング中マスクされない領域１４ａ，１４ｂ
及び１４ｃ上には，ポリマ薄膜は存在しない。
続いて，上で具体的に述べたエツチングプロセスの結果，第４図に示されたＳｉ
Ｏ領域１４ａ，１４ｂ及び１４ｃが完全に除去され，それにより下の層１０の指２
定された領域の表面がプロセスのために露出される。」（５頁右上欄９行∼左下欄
１２行）
ウ「本発明の出願人らが見出した先に述べた選択堆積現象の基本を説明する正
確な理論はまだ定式化されていない。この現象に対するとりあえずの説明は，エツ
チング中プラズマ中のフツ素及び水素から生じるポリマ薄膜が，実際にはマスクレ
ジスト要素及びマスクされないあるいは露出されたＳｉＯ領域上に形成されると２
いうことである。この説明に従うと，ＳｉＯ上に形成されやすい薄膜は，反応性２
及び非反応性スパツタリングにより露出された領域から連続的にエツチング除去さ
れ，それによりＳｉＯ領域がプラズマエツチングプロセスを受ける。一方，レジ２
スト材料（それ自身がポリマである）の表面上への薄膜の形成は，促進されるよう
に起り，エツチング中薄膜の反応性及び非反応性スパツタリングが連続的に起るが，
その上には正味の薄膜の厚さが残る。するとレジストパターン上に残ったポリマ薄
膜の厚さは，そのための有効な保護層として働く。」（６頁左上欄４行∼右上欄３
行）
エ「本発明のプロセスの基本的な点は，マスクレジストパターンの表面上にの
み保護ポリマ薄膜を堆積及び維持するように設計された制御された条件下で，エツ
チングプラズマ中にフツ素及び水素成分の両方を作ることにある。従って，ガス供
給源からエツチング容器中への窒素の導入は一般には有利と考えられるが，ガス混
合物中にそれが存在することは必要ではない。事実，ＤＣＯＰＡ，ＰＢＳ又はＣＯ
Ｐのようなレジストを用いるとき，ＣＨＦのみでここに述べた型の選択ポリマ堆３
積を行うのに十分である。」（６頁右上欄１１行∼左下欄２行）
(2)以上の記載によれば，刊行物記載発明のプラズマエッチング工程は，エッ
チングプロセス中，レジスト要素上にポリマ薄膜の選択的堆積が生じ，これが有効
な保護層として働くために，エッチング工程中レジスト要素は事実上寸法的に完全
なまま維持され，一方，ＳｉＯ層は所定の速度でエッチングされ，エッチングプ２
ロセスの結果，レジスト要素によりマスクされないあるいは露出されたＳｉＯ領２
域が完全に除去されるというものであることが認められる。
そして，「本発明のプロセスの基本的な点は，マスクレジストパターンの表面上
にのみ保護ポリマ薄膜を堆積及び維持するように設計された制御された条件下で，
エツチングプラズマ中にフツ素及び水素成分の両方を作ることにある。」（上記
(1)エ）との記載から，刊行物記載発明に利用し得るエッチングガスとしては，Ｃ
ＨＦのように，分子中にフッ素と水素を共に含むガスであって，エッチングプラ３
ズマ中にフッ素及び水素の両成分を作ることができるガスが適切であることは，当
業者が容易に認識し得ることである。
(3)一方，前記１説示のとおり，ＣＨＦをプラズマエッチングガスとして採２２４
用するとの技術事項は周知技術であり，当業者においては，ＣＨＦガスをプラ２２４
ズマエッチングガスとして利用した場合，エッチングプラズマ中にフッ素及び水素
の両成分を作ることは十分に予測し得ることである。
そうすると，刊行物記載発明において，ＣＨＦに代えて，同じＣＨＦ系のプラ３
ズマエッチングガスとして周知であるＣＨＦを適用することは，当業者が容易２２４
に想到し得ることであると認められ，その場合の効果についても，周知技術を適用
するに過ぎないことからすれば，当業者が予測し得る程度のものといえるから，本
願補正発明が奏する効果も，当業者が予測し得る程度のものであって，格別顕著な
ものと認めることはできない。
(4)これに対し，原告は，周知例１ないし３におけるプラズマエッチングの用
２２途が本願補正発明におけるそれと異なるとした上で，プラズマエッチングにＣＨ
Ｆガスを利用することが周知であったとしても，本願補正発明の目的に利用でき４
るかどうかは，各周知例に記載されたそれぞれのガスについて実験をし，本願補正
発明の目的に利用できるかどうかを検証しなければならないから，刊行物記載発明
から直ちに本願補正発明を容易に推測することはできないと主張する。
しかしながら，上記(3)に説示したとおり，刊行物記載発明において，プラズマ
エッチングガスであるＣＨＦに代えて，同じＣＨＦ系のプラズマエッチングガス３
として周知であるＣＨＦを適用することは，当業者が容易に想到し得ることで２２４
あり，異なるエッチングガスを適用した場合にどのような作用・効果を奏するかを
検証することは，当業者が当然行うことであるし，そのような検証作業自体は当業
者にとって格別困難なことではないから，上記検証作業の必要性は，ＣＨＦの２２４
適用が容易想到であるとの前記判断を左右するに足りる事情とはいえない。
したがって，原告の主張は失当である。
(5)以上のとおりであるから，本願補正発明は，刊行物記載発明及び周知技術
に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
したがって，審決が，本願補正発明は特許法２９条２項の規定により特許出願の
際独立して特許を受けることができないと判断したことに誤りはなく，取消事由２
は理由がない。
３以上の次第であるから，審決取消事由はいずれも理由がなく，他に審決を違
法とする事由もないから，審決は適法であり，本件請求は理由がない。
第６結論
よって，本件請求を棄却することとし，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第４部
裁判長裁判官
田中信義
裁判官
榎戸道也
裁判官
浅井憲

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