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平成２１年９月１５日判決言渡
平成２１年（行ケ）第１０００３号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２１年９月８日
判決
原告三洋電機株式会社
訴訟代理人弁理士鹿股俊雄
同大橋雅昭
被告Y1
被告Y2
両名訴訟代理人弁理士沢田雅男
主文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
特許庁が無効２００８−８０００６８号事件について平成２０年１１月２７
日にした審決を取り消す。
第２事案の概要
１本件は，原告が特許権を有し発明の名称を「半導体装置の製造方法」とする
特許第２５８９１８４号につき，被告らがその請求項１，２に対し特許無効審
判請求をし，原告が訂正請求をしたところ，特許庁が訂正を認めた上，特許第
２５８９１８４号の請求項１，２に係る発明についての特許を無効とする旨の
審決をしたことから，これに不服の原告がその取消しを求めた事案である。
２争点は，上記訂正後の特許第２５８９１８４号の請求項１，２に係る発明が
下記文献に記載された発明（引用発明）との関係で進歩性を有するか（特許法
２９条２項），である。
記
特開昭６３−２５７２５６号公報（発明の名称「リードフレーム」，出願人
株式会社日立製作所及びアキタ電子株式会社，公開日昭和６３年１０月２
５日。以下，この文献を「甲１文献」といい，これに記載された発明を「引
用発明」という。甲１）
第３当事者の主張
１請求原因
(1)特許庁における手続の経緯
原告は，平成元年８月１０日，名称を「半導体装置の製造方法」とする
発明について特許出願（特願平１−２０８１４６号）をし，平成８年１２
月５日に特許庁から特許第２５８９１８４号として設定登録を受けた（請
求項の数２。特許公報は甲３０。以下「本件特許」という。）。
これに対し被告らから，平成２０年４月１６日，本件特許の請求項１，
２につき特許無効審判請求がなされたので，特許庁はこれを無効２００８
−８０００６８号事件として審理し，その中で原告は平成２０年７月１０
日付けで誤記訂正を理由とする訂正請求（以下「本件訂正」という。甲３
１）をしたところ，特許庁は，平成２０年１１月２７日，本件訂正を認め
た上，「特許第２５８９１８４号の請求項１，２に係る発明についての特
許を無効とする。」旨の審決をし，その謄本は平成２０年１２月９日原告
に送達された。
(2)発明の内容
本件訂正後の請求項１，２に係る発明（以下「本件発明１」，「本件発
明２」といい，併せて「本件各発明」という。）の内容は，以下のとおり
である（下線部分は訂正箇所）。
・【請求項１】
金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを
有するリードフレームを形成する工程と，
前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを
有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する
工程と，
前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線に
て電気的に接続する工程と，
前記リードフレームをモールド金型に設置し，前記リードフレームの
打ち抜き面側から樹脂を注入し，前記リードフレームの隙間から前記リ
ードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませるようにし
て樹脂モールドする工程と，を具備することを特徴とする半導体装置の
製造方法。
・【請求項２】
金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを
有するリードフレームを形成する工程と，
前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを
有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する
工程と，
前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線に
て電気的に接続する工程と，
前記リードフレームをモールド金型に設置し，前記リードフレームの
打ち抜き面側から樹脂を注入し，前記リードフレームの隙間から前記リ
ードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませるようにし
て樹脂モールドする工程と，
前記樹脂モールドによって前記リード間に生じた樹脂バリを，前記リ
ードフレームの打ち抜き面と逆の方向からパンチを挿入して除去する工
程と，
前記リードをカットし，所定形状に折り曲げる工程と，を具備するこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。
(3)審決の内容
ア審決の内容は，別添審決写しのとおりである。
その理由の要点は，本件訂正は誤記の訂正であるから適法であるとした
上，本件発明１，２は甲１文献に記載された発明及び周知技術に基づいて
当業者が容易に発明をすることができたから特許法２９条２項の規定に違
反する，というものである。
イなお，審決は，上記判断をするに当たり，甲１文献に記載された引用発
明を「引用発明１」と「引用発明２」に分けて認定した上，本件発明１，
２との一致点及び相違点を次のとおりとした。
(ｱ)引用発明１
・＜引用発明１の内容＞
「金属の板材をプレス打ち抜きすることにより，チップをダイボンデ
ィングするタブと，複数のリードとを有するリードフレームを形成す
る工程と，
プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に
抜きバリを有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップを
ダイボンディングする工程と，
前記チップのボンディングパッドとリードとを，アルミニウムや金な
どより成るボンディングワイヤにより接続する工程と，
モールド金型に入れ，レジンを注入し，加圧成形してレジンモール
ドする工程とを具備する，レジンモールド型半導体装置の製造方法」
・＜一致点＞
本件発明１と引用発明１とは，
「金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリード
とを有するリードフレームを形成する工程と，
前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバ
リを有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着
する工程と，
前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細
線にて電気的に接続する工程と，
前記リードフレームをモールド金型に設置し，樹脂を注入し，樹
脂モールドする工程と，を具備する半導体装置の製造方法。」であ
る点で一致する。
・＜相違点＞
本件発明１では，「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入
し，前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面
とは反対の面へ樹脂を回り込ませる」のに対して，引用発明１では，
リードフレームのいずれの面から樹脂を注入するか，記載されていな
い点。
(ｲ)引用発明２
・＜引用発明２＞の内容
「金属の板材をプレス打ち抜きすることにより，チップをダイボンデ
ィングするタブと，複数のリードとを有するリードフレームを形成す
る工程と，
プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に
抜きバリを有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面にチップをダ
イボンディングする工程と，
前記チップのボンディングパッドとリードとを，アルミニウムや金な
どより成るボンディングワイヤにより接続する工程と，
モールド金型に入れ，レジンを注入し，加圧成形してレジンモール
ドする工程と，
レジンモールドよって各リード間に発生したレジンバリを，リード
フレームの打ち抜き面の反対の面から落し刃を挿入して突き落とす工
程と，
リードフレームの所用箇所を切断して個々のリードを分離形成する
リードカット工程と，
該リードを所定方向に折り曲げるリードフォーミング工程と，を具
備するレジンモールド型半導体装置の製造方法」
・＜一致点＞
本件発明２と引用発明２とは，
「金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリード
とを有するリードフレームを形成する工程と，
前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリ
を有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着す
る工程と，
前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線
にて電気的に接続する工程と，
前記リードフレームをモールド金型に設置し，樹脂を注入し，樹脂
モールドする工程と，
前記樹脂モールドによって前記リード間に生じた樹脂バリを，前記
リードフレームの打ち抜き面と逆の方向からパンチを挿入して除去す
る工程と，
前記リードをカットし，所定形状に折り曲げる工程と，を具備する
半導体装置の製造方法。」である点で一致する。
・＜相違点＞
本件発明２では，「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入
し，前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面
とは反対の面へ樹脂を回り込ませる」のに対して，引用発明２では，
リードフレームのいずれの面から樹脂を注入するか，記載されていな
い点。
(4)審決の取消事由
しかしながら，審決には，以下に述べるとおり誤りがあるので，違法と
して取り消されるべきである。
ア取消事由１（一致点認定の誤り）
(ｱ)本件発明１における打ち抜き面の技術的意味
本件発明１は，注入樹脂の抜きバリによる流動性低下を防止するた
め，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着す
る」という構成要件を前提として，リードフレームの打ち抜き面が上面
下面いずれであっても，必ず「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂
を注入」することを本質とするものである。すなわち，「前記リードフ
レームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リー
ドフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」とい
う構成要件は，「前記リードフレームをモールド金型に設置し，前記リ
ードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し，前記リードフレームの
隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込
ませるようにして樹脂モールドする工程」という構成要件と一体不可分
であって，これらの構成要件の有機的な結合を無視していずれか一方の
構成要件のみを抜き出したのでは，本件発明１の内容を的確に認定する
ことはできない。そして，上記各構成要件の有機的な結合を前提とする
と，本件発明１の構成要件「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダ
レを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反
対の面に半導体素子を固着する工程」における「打ち抜き面」は，重力
落下方向からみてリードフレームの表面側（上面）又は裏面側（下面）
のいずれの面も含みうるものであるから，「反対面」及び「反対の面」
もリードフレームの表面側（上面）又は裏面側（下面）のいずれの面も
とりうるものである。いいかえれば，本件発明１は半導体素子が重力落
下方向からみてリードフレームの表面側（上面）又は裏面側（下面）の
いずれに搭載されていても，リードフレームの打ち抜き面はその半導体
素子が搭載された面の反対の面にあり，樹脂をその打ち抜き面側から注
入するもので，本件発明１における「反対の面」とは，リードフレーム
の表面側（上面）又は裏面側（下面）のいずれかを限定したものではな
い。本件発明１における「反対の面」は，リードフレームの表面側（上
面）又は裏面側（下面）とは，上位概念と下位概念との関係にあるとは
いえず，全く異なる概念に相当する。
(ｲ)引用発明における打ち抜き面の技術的意味
これに対し引用発明は，その課題及び目的からして，半導体チップの
搭載面であるリードフレームの反対側の面，すなわち，重力落下方向か
らみてリードフレームの裏面側から打ち抜くことを必須の要件としてお
り，半導体素子をリードフレームの裏面側に搭載したり，抜きバリを裏
面側（下面）に形成したりすることは全く想定していないものである。
すなわち，甲１文献には「第１図は，第２図と同様に第８図Ｉ−Ｉ線に
沿う要部断面図で，プレス打ち抜きに際し，従来とは異なり，金属の板
材の裏面側から表面側に向って所定の断面を有するように打ち抜きす
る。第１図に示すように，このようにすることにより，リード４の側端
面が，チップ搭載面からその反対面にかけて，上部から下部に向って幅
狭の形状となり，そのため，落し刃１９により，リード４の側面に付着
したレジン（封止剤）１７を突き落すに，第２図に示す従来例に比して
引っかかりがなく，容易に下方に突き落すことができた。」（３頁左上
欄１１∼右上欄１行）と記載され，従来技術として「・・・プレス打ち
抜きによる場合，従来，一般に金属の板材の表面側すなわちチップ搭載
面側から打ち抜きが行われていた。そうした場合，第２図に示すよう
に，リード４の表面側から裏面側にかけて，その断面が裏面側に向って
幅広の形状を示すようになる。」（２頁左下欄第１１∼１６行）と記載
されている。この記載によれば，引用発明は，リード４の側面に付着し
たレジン（封止剤）を容易に下方に突き落すために，「金属の板材の裏
面側から表面側に向って所定の断面を有するように，打ち抜き」し，
「リード４の側端面が，チップ搭載面からその反対面にかけて，上部か
ら下部に向かって幅狭の形状」とするものである。したがって，甲１文
献には，「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である
表面側に抜きバリを有し，リードフレームの打ち抜き面と反対の面であ
る表面側にチップをダイボンディングする工程」という構成が記載され
ており，かつ，その「表面側」とは，重力落下方向からみて表面側であ
ることを必然とするものである。たしかに，甲１文献の特許請求の範囲
には，「半導体チップを搭載する面の反対側面から前記金属の板材をプ
レス打ち抜きして形成」するとの記載があるが，上記したように，引用
発明の課題及び目的からして，リードフレームの裏面側から必ず打ち抜
くことを前提としているものである。
(ｳ)本件発明１と引用発明１との一致点認定の誤り
上記のように，本件発明１は「前記リードフレームは打ち抜き面に抜
きダレを，反対面に抜きバリを有し，リードフレームの打ち抜き面と反
対の面に半導体素子を固着する」ものであって，「打ち抜き面」が表面
側又は裏面側のいずれでもよく，その結果，「反対の面」又は「抜きダ
レが形成される面」も表面側又は裏面側いずれの場合もありうるのに対
し，引用発明１の「前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である
表面側にチップをダイボンディングする工程」の「打ち抜き面」は一義
的に裏面側であり，それに伴い，「反対の面」も一義的に表面側を指す
ものである。このように，引用発明１には，本件発明１の表面側又は裏
面側の一方に限定されない「打ち抜き面」の構成についての開示はな
い。
しかし，審決には，引用発明１の構成要素を意図的に省いたり，異な
る用語に置き換えた部分があり，それにより，本来であれば相違点とな
る構成を一致点とした誤りがある。具体的には，審決で認定された引用
発明１の「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である
表面側に抜きバリを有し」について，一致点の判断に際しては「裏面
側」及び「表面側」の構成を省いて判断している。また，審決で認定さ
れた引用発明１の「前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である
表面側にチップをダイボンディングする工程」について，一致点の判断
に際しては，「表面側」を「表面」に言い換え，「リードフレームの打
ち抜き面と反対の面である表面にチップをダイボンディングする工程」
としている。
以上から，審決は一致点の認定に際して，各構成要件の有機的な結合
を無視して発明を構成する要素を意図的にバラバラにして解釈し，上記
の意図的な変更，省略により，本件発明１及び引用発明１に記載の「打
ち抜き面」を誤って解釈した結果，本来であれば相違点である「前記リ
ードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前
記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工
程」を一致点とした誤りがある。
(ｴ)本件発明２と引用発明２との一致点認定の誤り
審決の本件発明２と引用発明２との一致点の認定には，上記(ｱ)∼(ｳ)
で述べた本件発明１と引用発明１との一致点認定の誤りと同様な誤りが
存在する。したがって，審決には，本件発明２と引用発明２との一致点
の認定に誤りがある。
イ取消事由２（相違点認定の誤り）
(ｱ)本件発明１と引用発明１との相違点認定の誤り
前記のように，本件発明１の「前記リードフレームは打ち抜き面に抜
きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面
と反対の面に半導体素子を固着する工程」と引用発明１の「プレス打ち
抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有
し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップ
をダイボンディングする工程」は一致点ではなく，相違点となるべきも
のであるから，これを看過した審決の相違点認定は誤りである。
(ｲ)本件発明２と引用発明２との相違点認定の誤り
上記(ｱ)と同じ理由で，本件発明２と引用発明２との相違点認定も誤
りである。
ウ取消事由３（相違点判断の誤り）
(ｱ)本件発明１と引用発明１との相違点判断の誤り
ａ樹脂注入面についての出願時の技術水準
引用発明１のリードフレームは，プレス打ち抜き面である裏面側に
抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し，リードフレーム
の打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングさ
れたものであるが，そのリードフレームに対し樹脂をいずれの面から
注入するかは，一切記載がない。そして，本件各発明の出願時におい
ては，単に，樹脂注入をリードフレームの表面側又は裏面側から注入
していたにすぎない。
ｂ動機付け及び阻害要因
上記のように，従来，半導体素子が表面側に搭載されたリードフレ
ームに対し，樹脂をリードフレームの表面側から注入する方法とその
反対の裏面側から注入する方法が存在し，どちらの方法を採用するか
は種々の要因を考慮して決められていた。
例えば，樹脂を半導体素子搭載面の表面側から注入する場合の問題
点として，ワイヤに直接樹脂圧がかかることによりワイヤが変形し，
場合によっては半導体素子と接触すること，半導体素子が沈み込むこ
とによりリードフレームが上下して適切な樹脂厚が確保できなくなる
こと等があげられる。一方，半導体素子搭載面の反対面である裏面側
から注入する場合の問題点として，樹脂圧によりワイヤが変形し，半
導体素子が浮き上がることによりワイヤが露出したりすること，エア
の巻き込み現象や，局所的未充填現象のような成形不良が発生するこ
と，半導体素子側の樹脂厚が薄くなることにより樹脂に閉じ込められ
ていたガス，気泡が膨張・破裂すること等があげられる。
このように，樹脂をリードフレームの表面側又はその裏面側から注
入するに際して，いずれの場合も上述した種々の問題点，いいかえれ
ば阻害要因があり，同時にそのような問題点（阻害要因）を回避する
ための動機付けがいずれの場合にも存在するものである。審決も，
「・・・半導体素子の固着面側又はその反対面側のいずれの方向から
樹脂を注入するかは，それぞれの長所，短所を考慮して決定し得る」
（１４頁２４∼２６行）としており，いずれの場合でも長所（動機付
け），短所（阻害要因）があることを認めている。
なお，本件各発明が解決した抜きバリによる流動性低下という課題
は，将来にわたってリードフレームの薄型化，微細化が進む中で本件
各発明の発明者等が新たに見出したもので，本件各発明の出願前は全
く認識されていなかったものである。
ｃ相違点判断の誤り１（樹脂注入面についての出願時の技術水準の解
釈の誤り）
審決は，「半導体素子の固着面側又はその反対面側のいずれの方向
から樹脂を注入するかは，それぞれの長所，短所を考慮して決定し得
る」としながらも，相違点の判断に際して，樹脂を半導体素子が搭載
されたリードフレームの裏面側から注入する先行技術のみを取り上
げ，これを引用発明１に適用して相違点の構成とすることは容易であ
ると判断した。そして，審決は，「半導体素子の固着面の反対面側か
ら樹脂を注入することによって，場合によってはワイヤの露出等の問
題点が発生し得るとしても，かかる問題点が，必ずしも常に発生する
致命的なものともいえないことに照らすと，上記問題点を阻害要因と
までいうことはできない。」としたが，このような判断が許されるな
らば，逆に「半導体素子の固着面である表面側から樹脂を注入するこ
とによって，場合によってはワイヤの露出等の問題点が発生し得ると
しても，かかる問題点が，必ずしも常に発生する致命的なものともい
えないことに照らすと，上記問題点を阻害要因とまでいうことはでき
ない。」ともいえるのであり，それにより，半導体素子の固着面であ
る表面側から樹脂を注入することにも当然想定されるから，審決が一
方の面側のみに動機付けがあるとした論理付けは失当である。
審決は，本件発明１が包含する一つの構成に近付けるために，意図
的に樹脂注入を裏面側から注入する先行技術のみを取り上げて相違点
の判断をしているもので，その論理付けには，樹脂注入面についての
出願時の技術水準を誤って解釈した誤りがある。
ｄ相違点判断の誤り２（本件発明１の技術的思想の看過の誤り）
本件発明１は，抜きバリによる流動性低下という課題を解決するた
めに，リードフレームを表面側又は裏面側から打ち抜くにせよ，抜き
バリが形成されていない打ち抜き面側から樹脂を注入させることを本
質とするものであるが，仮に，「リードフレームにおける上記半導体
素子の固着面と反対側にあるモールド金型から樹脂を注入する」技術
を周知技術として，これを引用発明１に適用したとしても，本件発明
１の技術的思想に到達することはできない。すなわち，前記のとお
り，引用発明１に記載のリードフレームは，その課題及び目的からし
て，半導体素子は重力落下方向からみてリードフレームの表面側に搭
載され，リードフレームはその裏面側から打ち抜かれ，それに伴い抜
きバリは必ず表面側に形成されるものである。これに周知技術を適用
すれば，リードフレームの打ち抜き面であるリードフレームの裏面側
から樹脂を注入する構成が得られる。一方，本件発明１は，抜きバリ
による流動性低下という従来では知見されていなかった新規な課題を
解決するために，リードフレームを表面側又は裏面側のいずれかから
打ち抜くにせよ，抜きバリが形成されていない打ち抜き面側から樹脂
を注入させるものである。したがって，引用発明１と周知技術を組み
合わせた場合，本件発明１の技術思想から離れて構成のみに着目すれ
ば，結果的に本件発明１が包含する構成の一つに類似する構成が得ら
れるが，上記のとおり，リードフレームの打ち抜きの方向がいずれで
あっても，抜きバリが形成されない打ち抜き面側から樹脂を注入させ
るという構成，すなわち本件発明１が本質とする技術的思想には決し
て到達することはない。
このように，審決の相違点判断は，本件発明１の技術的思想を無視
して，本件発明１をそれが包含する構成の一つに矮小化し論じている
もので，その結果，相違点を誤って判断したものである。
ｅ相違点判断の誤り３（顕著な作用効果の看過）
審決は，本件発明１が有する作用効果について，甲１文献の記載及
び周知技術から予測できないような格別に顕著なものとは認められな
い旨を述べた。
しかし，本件発明１は，将来にわたって素子の薄型化及び微細化が
進んで行く中で，また，リードの数が増えリード下面のトータル面積
が増大していく中で，抜きバリによる樹脂の流動性低下の課題を本件
発明の発明者等が新たに知見し，その課題を解決したもので，その結
果，本件発明１の方法によって製造された半導体装置は，不良品の発
生割合が少なく，品質にばらつきのない，高信頼性の樹脂モールド製
品を得ることができるという顕著な作用効果を奏するものである。
審決の作用効果についての判断は，本件発明１が有する課題及びそ
の課題を解決したことによる作用効果を正当に評価せず，何らの根拠
もなく「格別に顕著なものではない」と断じているもので，本件発明
１の顕著な作用効果を看過した誤りがある。
(ｲ)本件発明２と引用発明２との相違点の判断の誤り
本件発明２と引用発明２の相違点の判断も，上記(ｱ)と同様の誤りが
ある。
２請求原因に対する認否
請求原因(1)ないし(3)の各事実は認めるが，(4)は争う。
３被告らの反論
審決の認定判断に誤りはなく，原告主張の取消事由は理由がない。
(1)取消事由１に対し
ア本件発明１の構成要件の不可分一体性につき
原告は，本件発明１は，「リードフレームの打ち抜きバリによる流動
性の低下を防止する」という課題に対し，「リードフレームの打ち抜き
面と反対の面に半導体素子を固着する」という構成要件を前提として，
「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入」することを本質とし
て課題を解決するものであり，この二つの構成要素は有機的に結合して
一体不可分であるから，これを分離して解釈した審決の一致点の認定は
誤りであると主張する。
しかし，リードフレームの打ち抜き面に半導体素子を固着しようと，
その反対の面に固着しようと，リードフレームの打ち抜き面から樹脂を
注入すれば，本件発明１の「リードフレームの打抜きバリによる樹脂の
流動性を低下させる」という課題は解決できる。したがって，本件発明
１の課題に対して，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体
素子を固着する」，「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入」
するという二つの構成要件は，有機的に結合しているわけではないし，
一体不可分でもない。この二つの構成要件を分離して解釈すべきでない
という原告の主張は理由がない。
イ本件発明１の半導体素子の固着面につき
原告は，本件発明１においては半導体素子の固着は上下面どちらかに
限定されるものではないのに対し，引用発明には半導体素子を下面に固
着するという記載も示唆もないと主張する。
しかし，本件特許明細書(甲３０）の「発明の詳細な説明」欄に
「（ロ）従来の技術」として「第４図の如く，打抜き面を上にして半導
体装置（１）を製造している。」，「（ハ）発明が解決しようとする課
題」として「樹脂注入口が下金型にあると，抜きバリ（４）が流入抵抗
となって樹脂の流動性を低下させていた。」，「（二）課題を解決する
ための手段」として「リードフレームの打抜き面を下にして，打抜き面
の方より樹脂を流入する」，「（ホ）作用」として「樹脂注入口が下金
型にあっても，第３図の矢印の如く抵抗なく流入させることができ
る。」，「（ト）発明の効果」として「抜きダレを下面にするため樹脂
の流動性が向上し，リードフレームに与える樹脂注入時の抵抗を低下さ
せることができる。」と記載されている。これらの記載からすると，本
件発明１の技術的思想は，「樹脂注入口が下金型にある場合，リードフ
レームの打抜きバリにより樹脂の流動性が低下する」という課題があっ
て，それを解決するための具体的な手段として，「リードフレームの打
抜き面を下面にする構成とした」ことと解され，半導体素子の固着を下
面とする構成は認められず，そのような構成が示唆されていると認める
こともできない。
したがって，本件発明１において，半導体素子の固着はリードフレー
ムの上下面どちらかに限定されるものではないとの原告の主張は理由が
ない。
ウ小括
そうすると，本件発明１と引用発明１の一致点の認定の誤りに関する
原告の主張は理由がない。
エまた，上記ア∼ウと同様の理由で，原告の主張する本件発明２と引用
発明２との一致点認定の誤りの主張も理由がない。
(2)取消事由２に対し
審決には，原告が取消事由１で主張する本件発明と引用発明との一致点
の認定の誤りはないから，それを前提とする相違点認定の誤りもない。
(3)取消事由３に対し
ア相違点の判断の誤り１につき
審決は，本件発明１が包含する一つの構成に近付けるために，意図的
に樹脂注入を裏面側から注入する先行技術のみを取り上げて相違点の判
断をしているもので，その論理付けには，樹脂注入面についての出願時
の技術水準を誤って解釈した誤りがあると主張する。
しかし，進歩性を否定した審決の判断に対して反論するならば，引用
発明に周知技術を組み合わせることに動機付けがないか阻害要因などが
あるから，本件発明１は容易に発明できたものではなく，進歩性を否定
することはできないとの主張をすべきと考えられるが，原告は，本件発
明１の構成と同じ構成となるような先行技術のみを取り上げる審決の進
歩性の判断手法が許されるべきものではないと主張するのみであって，
反論となっていない。審決は，進歩性の判断をするに際し，本件発明１
と引用発明とを比較し，甲１文献にはどちらの面から樹脂注入するかの
記載がないことを相違点として挙げ，甲１文献に記載のない樹脂注入面
について，下面から樹脂注入することが周知技術であること示し，引用
発明にこの周知技術を組み合わせることに動機付けとなる自明の課題が
あり，その組み合わせに阻害要因となる格別の技術的困難性もないこと
から，本件発明１は引用発明および周知技術に基づいて当業者が容易に
発明をすることができたものだと判断したものであり，誤りはない。
イ相違点の判断の誤り２につき
原告は，引用発明１と周知技術を組み合わせた場合，本件発明１の技
術思想から離れて構成のみに着目すれば，結果的に本件発明１が包含す
る構成の一つに類似する構成が得られるが，リードフレームの打ち抜き
の方向がいずれであっても，抜きバリが形成されない打ち抜き面側から
樹脂を注入させるという構成，すなわち本件発明１が本質とする技術的
思想には決して到達することはないと主張する。
しかし，リードフレームの打ち抜き面を上面にして樹脂注入を上面か
ら行う構成は，本件発明１において半導体素子を下面に固着する構成と
同じ構成となるが，かかる構成は，前記(1)イのとおり，本件特許明細書
等に記載も示唆もない。また，かかる構成が本件発明１に包含されてい
るとしても，これは，甲１文献の記載及び周知・慣用技術に基づいて，
当業者が容易に発明をすることができたものにすぎない。
ウ相違点の判断の誤り３につき
原告は，審決の作用効果についての判断は，本件発明１が有する課題
及びその課題を解決したことによる作用効果を正当に評価せず，何らの
根拠もなく「格別に顕著なものではない」と断じているもので，本件発
明１の顕著な作用効果を看過した誤りがあると主張する。
しかし，原告は，本件特許出願前から既に開示された発明の構成につ
いて，それまで知られていなかった技術課題や作用効果を発見したこと
と，発明の構成自体を新たに創出したこととを混同している。本件発明
１は，出願前に既に開示された引用発明の構成に，当業者に自明な周知
・慣用技術を組み合わせただけの構成であり，両発明の構成に実質的な
相違点はない。つまり，本件発明１は，何ら新たな構成を創出するもの
ではなく，既に開示された発明にそれまで知られていなかった課題や効
果を発見しただけの単なる技術情報にすぎない。
エ小括
以上のとおり，審決の引用発明１と本件発明１，引用発明２と本件発
明２の各相違点の判断に誤りはなく，原告の主張は理由がない。
第４当裁判所の判断
１請求原因(1)(特許庁における手続の経緯）・(2)(発明の内容）・(3)(審決の
内容）の各事実は，いずれも当事者間に争いがない。
２取消事由１（一致点認定の誤り）について
(1)本件各発明の意義
ア本件訂正後の明細書（特許公報〔甲３０〕，全文訂正明細書〔甲３
１〕）には，以下の記載がある。
・（イ）産業上の利用分野
「本発明は半導体装置の製造方法に関するものである。」（甲３１，
１頁２８行∼２９行）
・（ロ）従来の技術
「一般に，リードフレームに半導体素子を固着し樹脂モールドする技
術は，例えば特公昭55−24694号公報が詳しい。
これは，リードフレームの打抜き面を下部金型と対面させ，フレーム
の反りを防止するものである。
しかし現在は，打抜き技術が進歩し打抜き面の角部の丸みを極力抑え
ることが可能となり，打抜き面とこの打抜き面と対向する面とが実質的
に同じ面積となっている。しかも対向する面の周辺に生じる抜きバリを
平坦にできない理由と相俟って，第４図の如く，打抜き面を上にして半
導体装置（１）を製造している。
第４図を参照しながら半導体装置（１）の構成を説明すると，先ずリ
ードフレーム（２）があり，このリードフレーム（２）の打抜き面は上
にしてある。図からも判る通り，打抜き面の角部（３）は丸みを生じ，
この打抜き面と反対の面の周辺には抜きバリ（４）が形成されている。
（５）はタブであり，（６）はリード，（７）は金属細線である。（甲
３１，２頁１行∼１４行）
・（ハ）発明が解決しようとする課題
「前述の半導体装置（１）を樹脂モールドする時の概略図を第５図に
示す。現在は益々リード（６）の数が増え，リード（６）下面のトータ
ル面積が増大しているので，矢印の如く樹脂注入口が下金型にあると，
抜きバリ（４）が流入抵抗となって樹脂の流動性を低下させていた。
またタイバー部の樹脂バリ（８）を，タイバーカット時に第６図の如
くパンチ（９）で除去するが，樹脂がリード部（６）の抜きダレ部（角
部の丸み）に強固に接着しているため，このタイバーカット工程で完全
に除去できず，第６図で示した黒い部分（10）が残ってしまう問題を有
していた。そのためウォータジェット等で樹脂バリを完全に取り除く工
程が必要となっていた。」（甲３１，２頁１５行∼２４行）
・（ニ）課題を解決するための手段
「本発明は前述の課題に鑑みて成され，前記樹脂バリ（29）をリード
（24）の打抜き方向と逆の方向からパンチ（30）を挿入して除去し，更
にはリードフレームの打抜き面を下にして，打抜き面の方より樹脂を流
入することで解決するものである。」（甲３１，２頁２５行∼２９行）
・（ホ）作用
「第２図の如く，打抜き面を下にして形成してあるので，前記抜きダ
レ部（27）が下に形成される。従って樹脂注入口が下金型にあっても，
第３図の矢印の如く抵抗なく流入させることができる。
また第１図の如く，抜きバリ（28）の生じている面からパンチ（30）
で打抜く際，樹脂バリ（29）はリード（24）の縦側面のみにしか付着し
ていないので，このパンチを使って良好に樹脂バリ（29）を除去でき
る。」（甲３１，３頁１行∼７行）
・（ヘ）実施例
「・・・次にこの半導体装置（21）の製造方法について説明してゆ
く。
先ずリードフレームを打抜き形成するために，例えば銅を主成分とし
た金属基板が用意される。この金属基板はプレスによって一連のリード
フレームが形成される。従って図にも示されるように，下面に抜きダレ
部（27）が生じ，上面には抜きバリ（28）が生じる。またリード（24）
の一端は金属細線（25）の接合領域として平坦化されている。
次にこのリードフレームの一部であるタブ（23）に半導体素子（22）
が固着され，金属細線（25）にて前記リード（24）の接合領域とこの半
導体素子（22）のボンディングパッド部が電気的に接合される。
続いて第３図の如く金型にこのリードフレームを組込み，図の如く樹
脂を注入する。リードフレームの下面は前述した如く抜きダレ（27）が
生じ丸みが生じているため，矢印の如くスムーズに流れる。その結果，
第５図の樹脂の流動性とは異なり大幅に改善される。従って樹脂厚2mm
前後の薄いものでも，リードフレームは上下せず良好な位置に固定でき
る。
更に第１図の如く，リード（24）間に固着された樹脂バリ（29）を取
り除く工程がある。この時は同時にタイバーカットも実施される。点で
ハッチングした領域が樹脂バリ（29）であり，図からも判る通り，リー
ドの側面にしか付いていない領域を先にパンチ（30）で押してゆくの
で，固着力の強い抜きダレ部（27）の樹脂バリは樹脂バリ（29）と一体
となって除去されてゆく。従って樹脂バリを完全に取除くことができ
る。」（甲３１，３頁１６行∼４頁６行）
・（ト）発明の効果
「以上の説明からも明らかな如く，抜きダレを下面にするため樹脂の
流動性が向上し，リードフレームに与える樹脂注入時の抵抗を低下させ
ることができる。従って樹脂厚の薄いものでも良好にリードフレームを
固定でき，不良を防止できる。
またリード間に発生する樹脂バリは，打抜き面とは反対の面から打抜
き除去されるので，完全に除去できる。従って折り曲げ寸法を精度良く
加工できる。しかも別にウォータージェット等で樹脂バリを除去する工
程が省け，工程を短かくすることができる。」（甲３１，４頁１０行∼
１７行）
・図面
【第１図】本発明の樹脂バリ除去の工程を説明する断面図
【第２図】本発明で達成できる半導体装置の断面図
【第３図】本発明の樹脂モールド工程を説明する断面図
イ上記記載及び前記各請求項の記載(訂正後のもの）によれば，本件発明
１は，半導体装置を樹脂モールドするとき，リードフレームの抜きバリが
流入抵抗となって樹脂の流動性を低下させるとの技術課題を認識し，金属
基板をプレスして一連のリードフレームを形成し，打ち抜き面に抜きダレ
部，反対の面に抜きバリが生じた後，抜きダレが生じて丸みを生じている
リードフレームの打ち抜き面側より樹脂を注入することで，上記課題を解
決するものである。これにより，本件発明１は，樹脂の流動性が向上し，
リードフレームに与える樹脂注入時の抵抗を低下させることができ，した
がって樹脂厚の薄いものでも良好にリードフレームを固定でき，不良を防
止できるとの効果を有する。
なお，被告らは，本件各発明は「樹脂注入口を下面」とした場合に「リ
ードフレームの打抜き面も下面」とするだけのことであり，リードフレー
ムの打抜き面を上面とするとともに，半導体素子を下面に固着する態様
は，明細書に開示されていない旨主張する。たしかに，本件訂正後の特許
明細書（甲３０，３１）の「発明の詳細な説明」欄では，「（ニ）課題を
解決するための手段」「（ホ）作用」「（ヘ）実施例」「（ト）発明の
効果」のいずれにおいても，リードフレームの打ち抜き面を下にして形成
し，下面に抜きダレ部が生じ，上面には抜きバリが生じることを前提とし
て記載されている。しかし，請求項の記載には，リードフレームの打ち抜
き面を下面とすることと限定されておらず，抜きダレ及び抜きバリの上下
の位置関係も特定されていない。また，「（ニ）課題を解決するための手
段」の記載から，「（リードフレームの）打抜き面の方より樹脂を流入す
ること」が課題を解決するための手段であると認定できるから，本件各発
明は上下関係に拘束されることなく，請求項１に記載された発明のとおり
のものであるということができる。
ウまた，本件発明２は，本件発明１の技術課題，構成，効果に加えて，タ
イバー部の樹脂バリがリード部の抜きダレ部（角部の丸み）に強固に接着
しているため，タイバーカット工程で完全に除去できないという技術課題
を認識し，この課題の解決手段として，樹脂バリをリードの打ち抜き方向
と逆の方向からパンチを挿入して除去するものである。これにより，パン
チを使って良好に樹脂バリを除去できるようにし，折り曲げ寸法を精度良
く加工でき，しかも別にウォータージェット等で樹脂バリを除去する工程
が省け，工程を短かくすることができるとの効果を有する。
(2)引用発明の意義
ア引用発明が記載された甲１文献には，以下の記載がある。
(ｱ)特許請求の範囲
「１．金属の板材をプレスすることにより作成する半導体装置用リー
ドフレームにおいて，半導体チップを搭載する面の反対側面から前記金
属の板材をプレス打ち抜きして形成して成ることを特徴とするリードフ
レーム。」（１頁左下欄５行∼９行）
(ｲ)発明の詳細な説明
ａ産業上の利用分野
「本発明はリードフレームに関し，詳しくは，樹脂封止型半導体装
置用のリードフレームにおいて，トランファモールド後にリードに付
着している余分な樹脂を容易に除去できるようにしたリードフレーム
に関する。」(１頁左下欄１７行∼右下欄２行）
ｂ従来の技術
・「樹脂封止型半導体装置（レジンモールド型半導体装置）の製造に
おいて，個々の半導体チップ（以下単に，チップという）をパッケ
ージングする工程はＮｉ−Ｆｅ系合金やＣｕ系合金などの導電性材
料でできた第３図に例示するようなリードフレームを用いて行なわ
れる。同図において，１はチップを取付け（ダイボンディング）す
るタブである。このリードフレームの中央部に位置する角形のタブ
１は，端部が外枠２に連なったタブリ−ド３により支持されてい
る。タブ１の周囲には，このタブ１に向って延びる複数のリード４
が適宜間隔をおいて配設されている。」（１頁右下欄３行∼１５
行）
・「かかるリードフレーム７を用いてレジンモールド型半導体装置を
製造するに，第４図に示すように，チップ８をタブ１上にマウント
し（ダイボンディング）し，当該チップ８のボンディングパッド
（図示せず）とリード４の先端部とを，アルミニウムや金などより
成るボンディングワイヤ９により接続する。次いで，第５図に示す
ように，当該チップ組立品１０をモールド金型１１に入れ，上金型
１２，下金型１３を閉じ，当該金型１１のキャビティ１４内に例え
ばエポキシ樹脂などのレジンを注入し，加圧成形する。いわゆる低
圧法によるトランスファー成形が一般に用いられている。当該レジ
ンモールドにより，第６図に示すように，チップ８などが，レジン
モールド部１５により封止される。続いて，リードフレームの所用
箇所を切断して個々のリード４を分離形成し（リードカット），更
に該リード４を所定方向に折り曲げて（リードフォーミング），第
７図に断面図を示すようなレジンモールド型半導体装置１６を得
る。」（２頁左上欄６行∼右上欄４行）
・「ところで，従来，当該リードフレームの作成に際しては，金属の
板材からエッチングにより作成する場合もあるし，一方，プレス装
置により所定の断面をもつようにプレス打ち抜きにより作成する場
合もある。
このような，プレス打ち抜きによる場合，従来，一般に金属の板
材の表面側すなわちチップ搭載面側から打ち抜きが行われていた。
そうした場合，第２図に示すように，リード４の表面側から裏面
側にかけて，その断面が裏面側に向って幅広の形状を示すようにな
る。」（２項左下欄６行∼１６行）
・「このように，板材の表面側から打ち抜いた場合，第２図に示すよ
うに，レジン落し刃１９を用いて，余分なレジン１７を突き落そう
とする場合，その断面形状から落しづらいという問題があった。」
（２頁左下欄１９行∼右下欄２行）
ｃ発明が解決しようとする問題点
「本発明はかかる従来技術の有する欠点を解消して，バリなど余分
なレジンなどの封止剤の除去を容易になし得る技術を提供することを
目的とする。」（２頁右下欄１０行∼１３行）
ｄ問題点を解決するための手段
「本発明では，従来の表側からプレス打抜きするのではなく，裏側
から金属板材をプレス打ち抜きするようにした。」（３頁左上欄１
行∼３行）
ｅ実施例
「次に，本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は，第２図と同様に第８図Ｉ−Ｉ線に沿う要部断面図で，プ
レス打ち抜きに際し，従来とは異なり，金属の板材の裏面側から表面
側に向って所定の断面を有するように打ち抜きする。
第１図に示すように，このようにすることにより，リード４の側断
面が，チップ搭載面からその反対面にかけて，上部から下部に向って
幅狭の形状となり，そのため，落し刃１９により，リード４の側面に
付着したレジン（封止剤）１７を突き落すに，第２図に示す従来例に
比して引っかかりがなく，容易に下方に突き落すことができた。
これにより，上記のごとく落し刃１９の引っかかりが防止されるの
で，リード４の側面に傷をつけたりすることが防止された。」（３頁
左上欄８行∼右上欄４行）
(ｳ)図面
【第１図】本発明の実施例を示す要部断面図
【第２図】従来例を示す要部断面図
イ上記記載によれば，引用発明は，リードフレームの作成に際し，金属板
材の表面側から打ち抜いた場合，リードの表面側から裏面側にかけてその
断面が裏面側に向かって幅広の形状を示すようになるという形状から，落
とし刃を用いてリードに付着している余分な樹脂が落としづらいという課
題を認識し，この課題の解決手段として金属板材を裏面側から打ち抜き，
リードに付着した樹脂をリードフレームの打ち抜き方向と反対の方向から
落とし刃で突き落として除去するものである。これにより，バリなどの余
分な樹脂の除去が容易になるとの効果を有するものであることが認められ
る。
(3)「本件発明１における打ち抜き面の技術的意味」につき
原告は，本件発明１は，注入樹脂の抜きバリによる流動性低下を防止する
ため，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する」
という構成要件を前提として，リードフレームの打ち抜き面が上面下面いず
れであっても，必ず「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入」する
ことを本質とするものであり，「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダ
レを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の
面に半導体素子を固着する工程」という構成要件は，「前記リードフレーム
をモールド金型に設置し，前記リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注
入し，前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは
反対の面へ樹脂を回り込ませるようにして樹脂モールドする工程」という構
成要件と一体不可分であって，これらの構成要件の有機的な結合を無視して
いずれか一方の構成要件のみを抜き出したのでは，本件発明１の内容を的確
に認定することはできないと主張する。
しかし，本件特許の明細書（特許公報〔甲３０〕，全文訂正明細書〔甲３
１〕）の発明の詳細な説明には，半導体素子の固着面と樹脂の注入方向の関
係を直接的に説明する記載はなく，実施例を説明する第２図から看取できる
のみである。また，前記のとおり，本件発明１は，半導体装置を樹脂モール
ドするとき，リードフレームの抜きバリが流入抵抗となって樹脂の流動性を
低下させるとの技術課題を解決するため，金属基板をプレスして一連のリー
ドフレームを形成し，打ち抜き面に抜きダレ部，反対の面に抜きバリが生じ
た後，抜きダレが生じて丸みを生じているリードフレームの打ち抜き面側よ
り樹脂を注入するという解決手段を採ることにより，樹脂の流動性が向上
し，リードフレームに与える樹脂注入時の抵抗を低下させるという効果を有
するものであるが，リードフレームの打ち抜き面に半導体素子を固着しよう
と，その反対の面に固着しようと，リードフレームの打ち抜き面から樹脂を
注入すれば，本件発明１の「半導体装置を樹脂モールドするとき，リードフ
レームの抜きバリが流入抵抗となって樹脂の流動性を低下させる」という課
題は解決できる。
してみると，本件発明１の課題に対して，リードフレームの打ち抜き面側
から樹脂を注入して樹脂モールドする工程は，その工程自体で独立して作用
を生じさせるものであり，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導
体素子を固着する」ことと，「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注
入」する二つの構成要件は，一体不可分であるということはできないから，
原告の上記主張は理由がない。
(4)「引用発明における打ち抜き面の技術的意味」につき
ア原告は，引用発明は，チップの搭載面であるリードフレームの反対側の
面，すなわち，重力落下方向からみてリードフレームの裏面側から打ち抜
くことを必須の要件としており，半導体素子をリードフレームの裏面側
（下面）に搭載したり，抜きバリを裏面側（下面）に形成したりすること
は全く想定していないと主張する。
確かに，甲１文献の実施例には，リード４の側断面が，チップ搭載面か
らその反対面にかけて上部から下部に向って幅狭の形状となり，そのた
め，落し刃１９によりリード４の側面に付着したレジン（封止剤）１７を
突き落す際に，従来例に比して引っかかりがなく，容易に下方に突き落す
ことできた旨が記載されているから，余分なレジン（封止剤）１７を除去
する工程においては，チップ搭載面側である「表面側」を上方とし，リー
ド４の「裏面側」を下方として，表面側から裏面側への方向が落下方向と
なるようにし，不要なレジン（封止剤）１７をレジン落とし刃１９により
突き落すことが開示されているということができ，チップ搭載面側である
「表面側」を上方としリード４の「裏面側」を下方とする配置が，余分な
レジンの除去工程における実施の態様として開示されているということが
できる。
しかし，甲１文献には，余分なレジンを除去する工程以外の工程につい
ては，リードフレームの配置について上下方向を限定する旨の記載はな
い。また，甲１文献の「プレス打ち抜きによる場合，従来，一般に金属の
板材の表面側すなわちチップ搭載面側から打ち抜きが行われていた。」と
の記載によれば，甲１文献においては，金属の板材のチップを搭載する面
を「表面」と位置付けて金属の板材の「表面側」を定義しており，プレス
打ち抜きの方向にかかわらず，金属の板材の「チップ搭載面側」を「表面
側」，その反対面の側を「裏面側」と称しているものと認定できる。ま
た，特許請求の範囲において「半導体チップを搭載する面の反対側面から
前記金属の板材をプレス打ち抜きして形成して成る」と，発明の構成要件
を上下方向を限定せずに記載していることからも，甲１文献において「表
面側」と「裏面側」は，重力方向（上下方向）に拘束されない金属の板材
の一方の面側（チップ搭載面側）とその反対面側を意味するものであるこ
とが認められる。このような「表面側」及び「裏面側」の意味に照らせ
ば，実施例における「金属の板材の裏面側から表面側に向って所定の断面
を有するように打ち抜きする」との記載も，「金属の板材の『チップ搭載
面の反対面の側』から『チップ搭載面側』に向って所定の断面を有するよ
うに打ち抜きする」ことを意味しているにすぎず，重力方向との関係にお
いて打ち抜き方向を特定するものではないと解するのが相当である。
イまた，特開昭５７−１７１３８号公報（発明の名称「半導体装置用樹脂
封止装置」，出願人九州日本電気株式会社，公開日昭和５７年１月２８
日。乙２）には，「第３図は本発明の一実施例の断面図である。リードフ
レーム１，半導体素子２，金属線３は従来と同じである。下型１５には半
導体素子２と金属細線３とを受入れる空洞部が設けられ，リードフレーム
１は半導体素子２搭載面が下向きになるように挿入される。」（２頁左上
欄１１行∼１６行）との記載があり，「半導体素子が搭載され，金属線が
接続されたリードフレームの前記半導体素子搭載面を下向きに」（１頁左
下欄５行∼６行）することが開示されている。特開平１−１５１２３９号
公報（発明の名称「半導体素子の樹脂封止成型方法及び装置」，出願人
有限会社テイ.アンド.ケイ.インターナショナル研究所，公開日平成元
年６月１４日，乙３）には，従来の技術として「・・・図例の装置は，半
導体素子８ａを嵌合してこれを樹脂封止するためのキャビティ（４）を下
型２側に配設したものを示している。」（２頁右下欄１行∼４行）と記載
され，上記図例である第１０図からは，半導体素子８ａを装着した側のリ
ードフレーム面を下側に向けて配設することが看取できる。すると，本件
訂正後の本件特許明細書及び甲１文献に記載されているように，半導体素
子の搭載面を上側に向けてリードフレームを保持することが通常採用され
る保持形態であると認められるところ，上記二つの刊行物（乙２，乙３）
の記載によれば，半導体装置の製造工程において，半導体素子の搭載面を
下側に向けてリードフレームを保持することも当事者が採用しうる周知の
保持形態であり，換言すれば，重力方向からみて，リードフレームの上面
に半導体素子（チップ）を搭載することも，リードフレームの下面に半導
体素子（チップ）を搭載することも，当業者（その発明の属する技術の分
野における通常の知識を有する者）にとって自明かつ周知の技術であると
いえる。
かかる見地からも，甲１文献に記載されたリードフレームは，「半導体
チップを搭載する面の反対側面から前記金属の板材をプレス打ち抜きして
形成して成ることを特徴とする」（請求項）ものであって，引用発明は，
半導体チップを金属の板材の上面に搭載するとともに前記金属の板材の下
面からプレス打ち抜きする態様と，半導体チップを金属の板材の下面に搭
載するとともに前記金属の板材の上面からプレス打ち抜きする態様とを当
然に内在しているものであって，半導体チップを搭載する面を一方向に限
定して解釈しなければならない理由はないというべきである。
ウ以上により，引用発明は重力落下方向からみてリードフレームの裏面側
から打ち抜くことを必須の要件としており，抜きバリを下面に形成したり
することは全く想定していないものであるとの原告の上記主張は，採用す
ることができない。
(5)本件発明１と引用発明１との一致点認定の誤りにつき
ア原告は，審決は本件発明１と引用発明１との一致点の認定に際して，本
件発明１の各構成要件の有機的な結合を無視して発明を構成する要素を意
図的にバラバラにして解釈し，引用発明１の構成要素の意図的な変更・省
略により，本件発明１及び引用発明１に記載の「打ち抜き面」を誤って解
釈した結果，本来であれば相違点である「前記リードフレームは打ち抜き
面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜
き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」を一致点とした誤りがある
と主張する。
イしかし，前記のとおり，原告の主張する本件発明１の各構成要件の有機
的な結合は認められないから，審決が本件発明１を構成する要素を意図的
にバラバラにして解釈したことはないというべきである。
ウまた，確かに，審決における引用発明１の認定と引用発明１と本件発明
１との一致点認定とを比較すると，一致点には「裏面側」及び「表面側」
の記載がない。
しかしながら，上記(4)のとおり，甲１文献について，「表面側」と
「裏面側」は重力方向に拘束されない金属の板材の一方の面側（チップ搭
載面側）とその反対面側を意味するとの前提に立って審決の認定を検討す
ると，引用発明１は「リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面
側にチップをダイボンディングする」のであるから，「リードフレームの
打ち抜き面と反対の面」が金属の板材のチップ搭載面であって，甲１文献
における「表面側」の面を意味し，また，「リードフレームの打ち抜き
面」が甲１文献における「裏面側」の面を意味するとともに，引用発明１
の構成は重力方向にかかわらず「打ち抜き面」と「裏面側」の面は等価で
あり，「反対面」と「表面側」の面も同一の面を意味することが認められ
る。そうすると，引用発明１の「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダ
レを，反対面である表面側に抜きバリを有し」の記載は，「裏面側」及び
「表面側」の記載を省略し，「プレス打ち抜き面に抜きダレを，反対面に
抜きバリを有し」との認定であってもその意味内容に何ら変わりはないと
いうべきである。
したがって，一致点の認定において，「裏面側」及び「表面側」の記載
を省略して「リードフレームの打ち抜き面」と「反対の面」との記載をし
ても，全く同一の面である以上，一致点の認定に何ら誤りを生じるもので
はなく，審決は引用発明１の構成要素の意図的な変更・省略をしたとの原
告の上記主張は理由がない。
エさらに，前記(3)(4)のとおり，審決が本件発明１及び引用発明１に記載
された「打ち抜き面」を誤って解釈したこともない。
オ以上により，原告の主張する本件発明１と引用発明１との一致点認定の
誤りは理由がない。
(6)同様に，本件発明２と引用発明２との一致点認定の誤りも認められないか
ら，原告主張の取消事由１は採用することができない。
３取消事由２（相違点認定の誤り）について
前記２のとおり，「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面
に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子
を固着する工程」と引用発明１の「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレ
を，反対面である表面側に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面
と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする工程」は相違点では
なく一致点である。したがって，本件発明１と引用発明１，本件発明２と引用
発明２との各相違点についての審決の認定に誤りはなく，原告主張の取消事由
２は採用することができない。
４取消事由３（相違点判断の誤り）について
(1)相違点判断の誤り１（樹脂注入面についての出願時の技術水準の解釈の
誤り）につき
ア原告は，審決は本件発明１が包含する一つの構成に近付けるために，
意図的に樹脂注入を裏面側から注入することにのみ動機付けがあるとし
た上，裏面側から樹脂を注入する先行技術のみを取り上げて相違点につ
いて判断をしているもので，その論理付けには，樹脂注入面についての
出願時の技術水準を誤って解釈した誤りがあると主張する。
イしかし，審決は，「・・・半導体素子の固着面側又はその反対面側の
いずれの方向から樹脂を注入するかは，それぞれの長所，短所を考慮し
て決定し得る」（審決１４頁２４∼２６行）として，樹脂をリードフレ
ームの表面側又はその裏面側から注入する何れの場合も長所（動機付
け）と短所（問題点）が存在することを認めている。そうすると，審決
が意図的に樹脂注入を裏面側から注入することにのみ動機付けがあると
したとは認められず，樹脂注入面についての出願時の技術水準を誤って
解釈した誤りがあるということもできない。
ウまた，審決は，本件発明１の進歩性の判断をするに際し，本件発明１
と引用発明を比較し，引用発明はどちらの面から樹脂注入するのか明ら
かでないことを相違点として挙げ，引用文献たる甲１文献に記載のない
樹脂注入面について，半導体素子の固定面と反対側から樹脂注入するこ
とが周知技術であることを示し，引用発明にこの周知技術を組み合わせ
ることに動機付けとなる自明の課題(金属細線の変形や断線，短絡を防止
すること）があり，その組み合わせに阻害要因となる格別の技術的困難
性もないことから，本件発明１は引用発明及び周知技術に基づいて当業
者が容易に発明をすることができたと判断したものであり，その判断に
誤りはない。
エなお，下記の各文献には以下の記載があり，それによれば，引用発明
１において，金属細線の変形や断線，短絡を防止することは自明の課題
であることが認められる。
(ｱ)特開平１−１５７５３９号公報(発明の名称「リードフレームの樹
脂封止用のトランスフア成型用金型」，出願人株式会社山田製作
所，公開日平成元年６月２０日。甲２７）
・「・・・ワイヤボンディングはリードフレーム４８の上面で行なわ
れるので、流れのエネルギーを持った溶融樹脂がリードフレーム４
８の上側からキャビティ１８、２６内に入って来るとそのエネルギ
でボンディングされたワイヤを変形させたり、ワイヤの断線の原因
となることが有る。その点、ゲート３６がリードフレーム４８の下
側に有れば直接溶融樹脂が最大のエネルギをもってワイヤと干渉す
ることを防止可能となるのである。」（３頁左下欄１９行∼右下欄
８行）
(ｲ)特開昭６３−１４３８２４号公報(発明の名称「成形金型」，出願人
株式会社日立製作所，公開日昭和６３年６月１６日。甲２８）
・「特許請求の範囲
１半導体装置を成形封止するための上型と下型よりなる成形金
型であって、上型と下型のうち半導体装置のボンディング・ワイヤ
を収納しない側の金型にキャビティのゲートを設けてな・・・る成
形金型」（１頁左下欄５行∼１２行）
・「・・・キャビティ７のゲート８が流入ゲート８ａも流出ゲート８
ｂもボンディング・ワイヤ３を収納しない金型下型５に設けられて
いるために、ゲート８からキャビティ７に流入した樹脂はそのキャ
ビティ７を満たした後は、主にそのキャビティ７の流入ゲート８ａ
および流出ゲート８ｂのある下型５部分、すなわち、ボンディング
・ワイヤ３の無い側を通過することになる。
このようにして、キャビティ７のゲート８がボンディング・ワイ
ヤ３を収納しない下型５部分に設けられているため、下流側のキャ
ビティ７を満たすための多量の樹脂の流れによるワイヤ３への圧力
を回避し、ワイヤ３の倒線や断線、さらには隣接するワイヤの相互
接触を避けることができる。」（３頁右下欄１５行∼第４頁左上欄
８行）
(ｳ)特開昭６０−９１３１号公報(発明の名称「半導体装置の樹脂封
止方法及び樹脂封止装置」，出願人富士通株式会社，公開日昭
和６０年１月１８日。甲２９）
・「本実施例は、キャビティ３６内に注入するゲート３５を、第７
図に示すように、リードフレーム１７の下側、すなわち、ボンデ
ィングワイヤ１９組付側の反対側に設け、ワイヤ１９の下側から
樹脂材料を加圧注入するように構成したものである。従って、注
入された樹脂材料がワイヤ１９を緊張させる方向（矢印Ｅ方向）
に流れるので、ワイヤ１９が変形されてワイヤ１９同士又はワイ
ヤ１９と半導体チップが接触して短絡（ショート）する危険性が
完全に防止される。」（４頁左下欄１９行∼右下欄８行）
(2)相違点判断の誤り２（本件発明１の技術的思想の看過の誤り）につき
原告は，引用発明１と周知技術を組み合わせた場合，本件発明１の技術思
想から離れて構成のみに着目すれば，結果的に本件発明１が包含する構成の
一つに類似する構成が得られるが，リードフレームの打ち抜きの方向がいず
れであっても，抜きバリが形成されない打ち抜き面側から樹脂を注入させる
という構成，すなわち本件発明１が本質とする技術的思想には決して到達す
ることはないと主張する。
しかし，引用発明１は，前記のとおり「プレス打ち抜き面である裏面側に
抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し，前記リードフレームの
打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする」もの
であり，リードフレームの打ち抜きの方向がいずれであっても，「プレス打
ち抜き面」がチップ搭載面の反対側となるから，引用発明１における「半導
体素子の固着面と反対側（裏面側）」が「抜きバリが形成されない打ち抜き
面側」となることは明らかである。そして，上記(1)のとおり，これに周知
技術である「半導体素子の固着面と反対側（裏面）から樹脂注入すること」
を組み合わせることに困難性はないから，かかる構成から抜きバリによる流
動性低下という新規な課題の認識の有無にかかわらず，抜きバリが形成され
ない打ち抜き面側から樹脂を注入させるという構成，すなわち，原告におい
て本件発明１の本質とする技術的思想に当業者が容易に想到し得ないものと
いうことはできない。
すなわち，前記のとおり，審決は，引用発明１にリードフレームの下面(
半導体素子の固着面と反対側）から樹脂注入するという周知技術を組み合わ
せることに動機付けとなる自明の課題(金属細線の変形や断線，短絡を防止
すること）があり，その組み合わせに阻害要因となる格別の技術的困難性も
ないことから，本件発明１は引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易
に発明をすることができたものだと判断したものであるところ，本件発明１
の発明者が抜きバリによる流動性低下という従前知られていなかった新規な
課題を発見したとしても，本件発明１の構成自体は当業者が容易に想到し得
たものと解されるから，想到容易性を否定した審決の判断に影響を及ぼさな
い。
したがって，原告の上記主張は採用することができない。
(3)相違点判断の誤り３（顕著な作用効果の看過）につき
原告は，審決の作用効果についての判断は，本件発明１が有する課題及び
その課題を解決したことによる作用効果を正当に評価せず，何らの根拠もな
く「格別に顕著なものではない」と断じているもので，本件発明１の顕著な
作用効果を看過した誤りがあると主張する。
しかし，本件発明１が新たな技術課題や作用効果の認識に基づくものであ
るとしても，本件発明１は，出願前に既に開示された引用発明１に，当業者
に自明な周知・慣用技術を組み合わせただけの構成であることは，上記
(1)(2)記載のとおりである。
また，本件発明１の作用効果としては，本件訂正後の明細書（特許公報
〔甲３０〕，全文訂正明細書〔甲３１〕）には，前記のとおり，抜きダレを
下面にするため樹脂の流動性が向上し，リードフレームに与える樹脂注入時
の抵抗を低下させることができ，したがって，樹脂厚の薄いものでも良好に
リードフレームを固定でき，不良を防止できることが記載されているが，こ
れらの「樹脂の流動性が向上」，「樹脂注入時の抵抗を低下」及びその結果
としての「樹脂厚の薄いものでも良好にリードフレームを固定でき，不良を
防止できる」との効果は，抜きバリがリードフレームの表面に対して突起状
に形成されることと，樹脂モールド工程において樹脂は流動体であることを
考慮すれば，当業者が予期し得ない格別顕著なものということはできない。
よって，本件発明１の作用効果に関する原告の上記主張は採用することは
できない。
(4)小括
以上によれば，本件発明１と引用発明１との相違点についての審決の判断
に誤りはなく，また，同様に，本件発明２と引用発明２との相違点について
の審決の判断に誤りはない。したがって，原告の主張する取消事由３は採用
することができない。
５結語
以上によれば，原告主張の取消事由はいずれも理由がない。
よって原告の請求を棄却することとして，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第２部
裁判長裁判官中野哲弘
裁判官今井弘晃
裁判官真辺朋子

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